【課題】寄生容量や寄生インダクタンスを低減しながら初期周波数調整を行なうことを可能とし、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイス、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、回路定数の異なる複数の発振回路１４〜１６を有する半導体回路領域１３と、ＩＤＴ電極４を有する弾性表面波素子領域１２とを有している。そして、ＩＤＴ電極４のＩＤＴ接続パッド５ａ，５ｂと、複数の発振回路１４〜１６のうち選択された一つの発振回路１５の回路接続パッド１５ａ，１５ｂのそれぞれとが、液滴吐出用導電材料からなる回路接続配線９により接続され、ＳＡＷ発振器１０の一つの回路が形成されている。回路接続配線９は液滴吐出用導電材料からなり、液滴吐出法により形成されているので、マスクが不要で工程の簡略化も可能となり、寄生容量や寄生インダクタンスを低減できる。 （もっと読む）

【課題】ＳＡＷ素子とＩＣ（半導体集積回路）と水晶温度センサ素子の各１チップを１個
のセラミックパッケージに収納することにより温度情報を伝達する超小形なＦＳＫ送信装
置を市場に提供すること。
【解決手段】２値の周波数信号を送信可能なＦＳＫ送信装置において、送信装置は、温度
検出用水晶振動子をもちいた発振回路から温度情報を含んで出力されたデジタル信号列に
より２値の周波数をＦＳＫ変調させる２モード発振回路が備わり、２モード発振回路はＳ
ＡＷ共振素子を発振させるための増幅器と、２値の発振周波数状態を切り替えるためのＳ
Ｗ回路からなるＦＳＫ変調回路を内蔵し、さらにＦＳＫ変調回路からの出力をアンテナに
接続して送信系を構成したことからなることを特徴とするＦＳＫ送信装置。 （もっと読む）

【課題】タンタル酸リチウム基板とニオブ酸カリウム層を有する圧電体積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体積層体１００は、タンタル酸リチウム基板１１と、タンタル酸リチウム基板１１の上方に形成されたニオブ酸カリウム層１２またはニオブ酸カリウム固溶体層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】タンタル酸リチウム基板とニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層を有する圧電体積層体を提供する。
【解決手段】本発明に係る圧電体積層体１００は、タンタル酸リチウム基板１１と、タンタル酸リチウム基板１１の上方に形成されたニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛層１２と、を含む。 （もっと読む）

【課題】スイッチによる周波数の切り替え時に発生する発振波形の乱れを解消した発振回路を提供することにある。
【解決手段】第１のＩＤＴとしてのＩＤＴ１２ａおよび第２のＩＤＴとしてのＩＤＴ１２ｂの極性を反転する際に、スイッチ手段としてのスイッチＳＷ５〜ＳＷ８が遮断されて、第１のＩＤＴとしてのＩＤＴ１２ａおよび第２のＩＤＴとしてのＩＤＴ１２ｂの並列接続状態が解除される期間である期間Ｔｄにおいては、スイッチＳＷ５〜ＳＷ８がすべて遮断状態となる。期間Ｔｄを必要最小限にして十分な値に設定しておけば、何らかの要因で信号Ｖ１１または信号Ｖ２１のレベルが若干ずれたタイミングで切り替わったとしても、両信号が同時にハイレベルとなる事態を回避することができる。したがって、スイッチＳＷ５とスイッチＳＷ６、あるいは、スイッチＳＷ７とスイッチＳＷ８が、それぞれ同時に導通状態となることが回避される。 （もっと読む）

【課題】１つのＳＡＷ共振片を使用して異なる周波数の信号を出力し、インピーダンス素子でＳＡＷ共振片の周波数変化量と制御電圧の関係を調整するＳＡＷ発振器を提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１０は、第１ＩＤＴ１４および第２ＩＤＴ１６を圧電基板上に直列配設したＳＡＷ共振片１２と、第１ＩＤＴ１４に入力される信号の位相と第２ＩＤＴ１６に入力される信号の位相とを同じまたは異にするスイッチ部３０と、第１ＩＤＴ１４および第２ＩＤＴ１６に信号を供給する発振段３６と、ＳＡＷ共振片１２に接続されたインピーダンス素子４０とを備えた構成である。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供すること。
【解決手段】ＩＤＴ電極７のバスバー７５，７７からそれぞれ引出し電極９により延長され、回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、寄生容量により電流が消費されることを低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振周波数および位相のずれを低減することができる。したがって、発振回路における寄生容量および寄生インダクタンスを低減できる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】超小形なＦＳＫ送受信装置を提供すること。
【解決手段】デジタルデータをシリアル信号列に変調するエンコーダ回路と前記シリアル信号列により２値の周波数をＦＳＫ変調させＳＡＷ共振素子を発振させる増幅器と、２値の発振周波数状態を切り替えるＳＷ回路を含むＦＳＫ変調回路と、前記ＦＳＫ変調回路からの出力をアンテナに接続するアンテナＳＷ回路とを備える送信系と、前記アンテナからの受信信号は前記アンテナＳＷ回路から２者択一的に選択されてＳＡＷフィルタ素子に入力され、ｆＬ成分とｆＨ成分に分離された後、２チャンネルで構成されているローノイズアンプと検波回路、差動増幅器で構成された周波数弁別回路を経てベースバンド信号として再生され、デコーダ回路により復調されてデジタルデータとする復調系とを備えていることを特徴とするＦＳＫ送受信装置。 （もっと読む）

【課題】寄生容量および寄生インダクタンスを低減でき、安定した特性を有する小型の弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】ＩＤＴ電極７の左右両側のバスバー７５，７７が形成される領域に回路接続パッド５を含み、バスバー７５，７７が回路接続パッド５に接続されているため、ＩＤＴ電極７を延長して発振回路などと接続するための接続パッドを設ける必要がない。これにより、発振回路における寄生容量による電流の消費を低減し、発振回路などの消費電力を低減することができる。また、接続パッドと回路接続パッド５とを繋げる金属ワイヤが不要となる。これにより、発振回路における寄生インダクタンスによる発振周波数および位相のずれを低減することができる。特に、低電圧駆動に対応し、安定した特性を有するＳＡＷ発振器１０を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低消費電力でありながら大きな負性抵抗を得ることができる発振回路を提供する。
【解決手段】発振回路は、ＳＡＷ振動子Ｘと、ＳＡＷ振動子Ｘと信号路を介して並列接続され発振駆動されるＣＭＯＳインバータＡ１〜Ａ３と、ＣＭＯＳインバータＡ１〜Ａ３の出力側と入力側との間に、ＣＭＯＳインバータＡ１〜Ａ３の出力側から入力側に信号が正帰還するように、接続された負性抵抗増加回路１０と、負性抵抗増加回路１０とＣＭＯＳインバータＡ１〜Ａ３の入力側との間に接続する容量素子としての帰還用コンデンサＣｆと、を含む。 （もっと読む）