【課題】有機ＥＬ照明パネルの透明電極に形成される開口部の割合を大きくする。
【解決手段】素子基板１１の表面全面にＩＴＯ膜を真空蒸着法で積層した透明電極１３の上に、素子基板１１の四辺に沿ってクロムからなる第１給電部としての正電極給電部２０を形成し、正電極給電部２０の上にアクリル系フォトレジスト材料を用いて塗膜・パターン形成を行い、層間絶縁膜１４を形成する。続いて、有機ＥＬ発光層１５を形成するが、層間絶縁膜１４及びレジストパターン２２がマスクの役割を果たすため、アライメント精度の高いシャドーマスクは必要ない。さらに、アルミニウムを真空蒸着して金属電極１６を形成する。金属電極１６の四辺にアルミニウム膜を厚く積層して、第２給電部としての負電極給電部２１を形成し、金属電極１６の上に封止基板１２を積層する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬパネルの取り出し用電極と第二電極とを低抵抗なコンタクト特性とすることで、高効率、長寿命、高輝度な有機ＥＬパネルを簡便で安価に提供すること。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルの取り出し用基板配線はキャリア注入層及び第二電極が積層されるコンタクトエリアを有し、コンタクトエリアの取り出し用基板配線表面には複数の凸状パターンが形成され、キャリア注入層は少なくとも、発光媒体層と、コンタクトエリアの取り出し用基板配線表面と、隔壁と、を覆うように形成され、第二電極はキャリア注入層上に形成されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルとしたもの。 （もっと読む）

【課題】 信頼性及び色再現性の高い電子装置を提供する。
【解決手段】 単結晶半導体基板１１上にスイッチング用ＦＥＴ２０１及び電流制御用ＦＥＴ２０２を形成し、電流制御用ＦＥＴ２０２にＥＬ素子２０３が電気的に接続された画素構造とする。電流制御用ＦＥＴ２０２は画素間での特性ばらつきが極めて小さく、色再現性の高い画像を得ることができる。電流制御用ＦＥＴ２０２にホットキャリア対策を施すことで信頼性の高い電子装置が得られる。 （もっと読む）

【課題】接続が容易で導通信頼性を向上させることができる有機電界発光素子を提供する。
【解決手段】基板１の表面に第１電極２と第２電極３とが形成される。前記第１電極２の表面に有機層４が形成される。この有機層４の表面と前記第２電極３の表面とにわたって陰極層５が形成された有機電界発光素子Ａに関する。前記第２電極３は前記基板１の表面の一辺１ｄに沿って形成される。前記第１電極２は前記基板１の表面の前記一辺１ｄ以外の辺１ａ、１ｂ、１ｃに沿って形成される。 （もっと読む）

【課題】画像表示の最小単位となるサブ画素をより密に配置して、画素の高開口率化や表示の高精細化を図ることができる有機ＥＬ表示装置を提供する。
【解決手段】本発明の有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子と、この有機ＥＬ素子を画素回路に電気的に接続するためのコンタクト部２０とを含む複数のサブ画素１５を素子形成用基板３上に行列状に並べて配置するとともに、サブ画素１５の並び方向となる行方向及び列方向のうち、行方向で隣り合うサブ画素１５のコンタクト部２０の位置を、行方向で反転した状態に配置している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バリア性および狭額縁を同時に実現することが可能であり、さらには放熱性にも優れる電子素子用積層基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、電子素子に用いられる電子素子用積層基板であって、絶縁層貫通孔を有する絶縁層と、上記絶縁層貫通孔に充填された第１導通部と、上記絶縁層上にパターン状に形成され、上記第１導通部上に開口部を有する金属層と、上記電子素子用積層基板の厚み方向に形成され、上記電子素子用積層基板の表裏を導通し、少なくとも上記第１導通部を有する導通部とを有し、上記導通部が上記金属層と導通していないことを特徴とする電子素子用積層基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】多層配線を形成する際における配線の加工に要する工程を簡便にすることを課題
とする。また、開口径の比較的大きいコンタクトホールに液滴吐出技術やナノインプリン
ト技術を用いた場合、開口の形状に沿った配線となり、開口の部分は他の箇所より凹む形
状となりやすかった。
【解決手段】高強度、且つ、繰り返し周波数の高いパルスのレーザ光を透光性を有する絶
縁膜に照射して貫通した開口を形成する。大きな接触面積を有する１つの開口を形成する
のではなく、微小な接触面積を有する開口を複数設け、部分的な凹みを低減して配線の太
さを均一にし、且つ、接触抵抗も確保する。 （もっと読む）

【課題】塗布ムラが抑えられ安定した膜厚の着色層を有する有機ＥＬ装置の製造方法、およびこの有機ＥＬ装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】本適用例の有機ＥＬ装置の製造方法は、複数の発光素子と、複数の発光素子を覆うガスバリア層と、を有する素子基板に対して、ブラックマトリクスの前駆体を形成する工程と、ブラックマトリクスの前駆体に発光素子に対応した開口部を形成する工程（ステップＳ５）と、少なくとも開口部に着色層を形成する工程（ステップＳ６）と、透明保護基板に充填層を形成する工程（ステップＳ７）と、素子基板と透明保護基板とを貼り合わせる工程（ステップＳ８）と、透明保護基板をマスクとして、少なくとも外部接続用端子が露出するようにブラックマトリクスを除去する工程（ステップＳ９）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】挟額縁化を実現可能な有機ＥＬ装置の製造方法および電子機器を提供すること。
【解決手段】第１基板２０Ａ上に設けられた発光素子を封止する封止膜を形成する封止膜形成工程を有する有機ＥＬ装置の製造方法であって、マザー基板Ｗ上に複数の前記第１基板２０Ａがマトリックス状にレイアウトされると共に、第１基板２０Ａの実装端子部４０を有する辺２５が向い合せにレイアウトされ、前記封止膜形成工程では、実装端子部４０を有する辺２５の反対側の辺２８が互いに向い合うようにレイアウトされた部分においては、前記封止膜を構成するガスバリア層１９を少なくとも二つの第１基板２０Ａにまたがって形成すること特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。これによって、実装端子部４０の反対側の辺において額縁領域を狭くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】微細な配線パターンを備えた発光装置の作製方法の提供。
【解決手段】Ｉｎと、Ｇａと、Ｚｎとを有する酸化物半導体層を形成し、酸化物半導体層上に第１の導体パターンを形成し、第１の導体パターンより微細な第２の導体パターンを形成し、前記第２の導体パターンと電気的に接続する発光素子を形成する発光装置の作製方法であって、第２の導体パターンは、酸化物半導体層を横断する。 （もっと読む）