【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、１分子中に少なくとも１個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が３μｍ以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物１００重量部に対して４０〜９０重量部であり、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が１２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】簡素で低コストかつレイアウト性の良い構成により、電子部品と基板とのハンダ付け部分の耐久性を高める。
【解決手段】電子基板１５を複数の分割基板１１，１３に分割し、これら複数の分割基板１１，１３に複数の電子部品を振り分けて搭載し、複数の分割基板１１，１３の１つである分割基板１３を線膨張係数調整基板とし、この分割基板１３の線膨張係数を、この分割基板１３に搭載される放電抵抗３８の線膨張係数に合わせたことを特徴とする。放電抵抗３８は、その電極間距離Ｌ１が、他の分割基板１１に搭載される電子部品４８の電極間距離Ｌ２よりも大きく、線膨張係数も電子部品４８より大きい。そして、この電子基板１５をインバータ一体型電動圧縮機のインバータ装置３に適用した。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送損失を小さくするとともに、高周波モジュールとプリント配線板との接続信頼性の低下を抑制することができるアンテナ装置等を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１００の高周波モジュール１０は、高周波信号を伝送する第１導体接続部２１と、高周波信号以外の信号を伝送する第２導体接続部２２とを有する。第１導体接続部２１は、Ｙ軸方向の長さが、第２導体接続部２２の長さよりも短くなるように形成されている。これにより、高周波信号の伝送損失を小さくしつつ、第２導体接続部２２のはんだ等の導電性材料の量を確保でき、高周波モジュール１０とプリント配線板３０との接続信頼性の低下を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板１２に第１端子部３２を形成する。配線回路基板５５に第２端子部３４を形成する。配線回路基板５５の中心から見て第１端子部３２よりも外側で、フレキシブル配線回路基板１２に第１封止接合部本体６１を形成する。第２端子部３４よりも外側で、配線回路基板５５に第２封止接合部本体６２を形成する。第１端子部３２と第２端子部３４同士、第１封止接合部本体６１と第２封止接合部本体６２同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部３２，３４同士の接合の際に、封止接合部６３が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部６３により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】本接続の低温速硬化が可能なラジカル重合型接着剤でありながら、高温高湿環境に放置した後も高い接着力を有し、かつ、回路部材と回路接続材料との界面に剥離気泡が生じることを十分に抑制することができる回路接続材料、及び、それを用いた回路接続構造体を提供すること。
【解決手段】相対向する二つの回路部材を電気的に接続するための回路接続材料であって、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物及び（Ｄ）ラジカル重合開始剤を含有し、（Ｂ）ポリウレタン樹脂は、エステル結合を有するジオールを少なくとも含むジオール成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られるものであり、（Ｂ）ポリウレタン樹脂の配合量は、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）ポリウレタン樹脂及び（Ｃ）ラジカル重合性化合物の総量を基準として１．５〜８．５質量％である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板であるフレキシブル配線基板１２３は、配線と、配線の端部を構成する出力端子２を有する。出力端子２は、断面台形状の凸条をなし、且つ、断面における上底をｗ、高さをｈとしたとき、ｗ／ｈ比が０．１以上２．０以下に規定されている。また、断面台形状の接続端子２は先端が平坦であるため、その先端面を、他の回路基板の接続端子２の表面に広い接続面積で安定に当接させることができる。 （もっと読む）

【課題】 体格が小さく、放熱性を向上するモータ駆動装置を提供する。
【解決手段】モータ駆動装置２は、平板状のヒートシンク６０上に第１モジュール部１０、樹脂ケース４０、第２モジュール部２０、カバー５０が組み付けられる。第１モジュール部１０は、パワー素子を含む比較的高さの低い電子部品が搭載されてモールドされる。第２モジュール部２０は、コンデンサ等の比較的高さの高い電子部品が基板に実装され、第１モジュール部１０のモールド主面１９１の法線Ｎ方向に配置される。第１モジュール部１０は、比較的高さの高い電子部品を含まないため、パワー素子等の上部に非有効空間が形成されることを防止する。また、第１モジュール部１０がモールドされることで、熱抵抗を低減することができる。これにより、モータ駆動装置２の体格を小さくすることができ、また、パワー素子の発熱に対する放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】生産性の良好な部品内蔵基板を得る。
【解決手段】フィルム貼り付け工程４１ａでは、大判配線基板４５の上面あるいは大判配線基板４６の下面または大判配線基板４５の上面と大判配線基板４６の下面の双方に剥離可能な粘着性フィルム４７を貼り付ける。この工程の後の樹脂部形成工程４２では、大判配線基板４５と大判配線基板４６との間に樹脂部３５を形成する。そしてこの工程の後の切除工程４３では、除去部を切除し、大判配線基板４５、４６から配線基板３２、３６を切り離すと同時に、除去部に対応した位置の粘着性フィルム４７も切除する。そしてこの工程の後の剥離工程４４で、粘着性フィルム４７と樹脂部とを同時に除去することにより部品内蔵基板を製造するので、生産性の良好な部品内蔵基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ２枚の対向する回路基板に挟まれ、この２枚の回路基板を電気的に接続するコネクタにおいて、コネクタを回路基板にハンダ付けする際に発生するハンダボールが、２枚の回路基板の間に侵入することを防止する。
【解決手段】 コネクタ１は、複数のピン１１と、複数のピンを保持する保持部１２と、保持部の両端を支持し、第一回路基板２１と第二回路基板２２の間隔を規定する間隔規定部１３と、２つの間隔規定部の間に、保持部と一体成型された壁部１４とを備え、コネクタ１は、第一回路基板２１の端部２４に取り付けられ、壁部１４は、保持部の端部側とは逆側であって、第二回路基板の方へ延在し、複数のピンと第二回路基板の接合部５０と所定の間隔をもって形成され、第二回路基板と壁部の距離は、第二回路基板と保持部の距離より短いコネクタ。 （もっと読む）