【課題】小型化が可能であって、搭載スペースに応じて形状を変更可能な回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】可撓性の回路基板３１にリレー３５の制御用導電路を形成してなり、リレー３５の制御端子３５Ｂを制御用導電路に接続すると共にリレー３５の電力端子３５Ａを回路基板３１に形成したスルーホール３３に貫通させた状態でリレー３５を実装した第１回路構成体３０と、基板５１に負荷又は電源に至るリレー３５の電力用導電路５５を形成してなり第１回路構成体３０と少なくとも一部が重ねられた第２回路構成体５０と、第１回路構成体３０のうち第２回路構成体５０との重ね合わせ部分に設けられ一端がスルーホール３３を貫通した電力端子３５Ａにろう付け又は溶接によって接続されると共に他端が第２回路構成体５０の電力用導電路５５に接続された中継導電部材４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】安価に直接モジュール間の接続を実現でき、確実な電気的接続が確保出来るモジュールユニット装置を実現する。
【解決手段】四角形状をなす複数のモジュールユニットと、この複数のモジュールユニットが鉛直方向に積層状に挿入配置されるモジュールユニットケースとを具備するモジュールユニット装置において、モジュールユニットケースと隣接するモジュールユニット、或はモジュールユニットとこれに隣接するモジュールユニットとを、モジュールユニットケースの前方より、ジャンパー接続端子が設けられたコネクタブロックで互いの電気的接続を得られるようにされたモジュールユニット装置である。 （もっと読む）

【課題】回路基材間の電気的接続において、低温接続性に優れると共に接続信頼性に優れる接続構造体及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の接続端子を有する第一の回路部材における該第一の接続端子と、第二の接続端子を有する第二の回路部材における該第二の接続端子とを、異方導電性接着フィルムを介して電気的に接続する接続構造体の製造方法であって、該第一の回路部材及び該第二の回路部材のうち少なくとも一方がガラス転移温度１００〜２００℃のフィルム基板であり、該異方導電性接着フィルムが接着剤成分及び導電性粒子を含有し、該接着剤成分がカチオン重合性物質、スルホニウム塩、及び、溶解度パラメータが８〜１１、かつ引張破断伸度が２０％以上のポリエステル樹脂、を含有する接続構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する際に、一方の表面側３ａの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂａの硬化率と他方の表面側３ｂの厚み１／２の領域における異方性導電材料層部分３Ｂｂの硬化率とを特定の関係となるように制御する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、又はポリカーボネートで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときであっても、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供することを目的とする。
【解決手段】加熱又は光照射によって硬化する硬化性樹脂組成物と、ポリエーテルエステルアミドと、導電性粒子とを含有し、基板及び上記基板の主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】低コストで高密度実装が実現できる電子回路基板構造を提供すること。
【解決手段】実装面に複数の端子（１０１）を有する集積回路（１）および他の電子部品が搭載される第１面と当該第１面に対向する第２面とを有し、第１面および第２面に導体パターン（２０３，２０４）が設けられ、第１面と第２面との間を導通させるビアホール（２０５）が設けられた両面基板からなる第１の回路基板（２）と、第１の回路基板（２）の第２面に対して集積回路（１）の搭載領域をカバーするように取り付けられ、第１の回路基板（２）のビアホール（２０５）を介して集積回路（１）の端子の一部と接続する導体パターン（３０１）が設けられた第２の回路基板（３）と、を備え、集積回路（１）の端子の一部が、第２の回路基板（３）の導体パターン（３０１）を介して第１の回路基板（２）の導体パターン（２０３，２０４）と電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】接続対象部材の電極間を接続したときに、絶縁信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、第２の電極４ｂを表面４ａに有する第２の接続対象部材４上に、熱硬化性成分と導電性粒子５とを含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、突出した第１の電極２ｂを表面２ａに有し、かつ第１の電極２ｂがある部分と第１の電極２ｂがない部分とを含む表面２ａに樹脂層２ｃが設けられている第１の接続対象部材２を用いて、第１の電極２ｂと第２の電極４ｂとを対向させて、第１の接続対象部材２と第２の接続対象部材４とを、上記異方性導電材料層を介して積層する工程と、上記異方性導電材料層を加熱して硬化させ、硬化物層３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂の充填が簡単で生産性に優れる複合配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の配線基板１と、第１の配線基板１の上面に接合された第２の配線基板２と、第２の配線基板２の上面に接合された第３の配線基板３とを備え、第１の配線基板１と第２の配線基板２との間および第２の配線基板２と第３の配線基板３との間が封止樹脂５により充填されて成る複合配線基板であって、第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間にかけて封止樹脂５の流路４が形成されており、この流路４を通して第２の配線基板２の上面または第３の配線基板３の上面から第２の配線基板２と第３の配線基板３との間および第１の配線基板１と第２の配線基板２との間に封止樹脂５を流して封止する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線回路基板を配線回路基板に電気的に接続する際に、接続部を簡単な構造で確実に封止する。
【解決手段】フレキシブル配線回路基板１２に第１端子部３２を形成する。配線回路基板５５に第２端子部３４を形成する。配線回路基板５５の中心から見て第１端子部３２よりも外側で、フレキシブル配線回路基板１２に第１封止接合部本体６１を形成する。第２端子部３４よりも外側で、配線回路基板５５に第２封止接合部本体６２を形成する。第１端子部３２と第２端子部３４同士、第１封止接合部本体６１と第２封止接合部本体６２同士を重ね合せて、両者を無機接合部材で接合する。端子部３２，３４同士の接合の際に、封止接合部６３が形成されるため、別途封止部を設ける必要が無くなる。無機材料からなる封止接合部６３により、接着剤からなる封止部と異なり、耐久性及び耐薬品性が向上する。 （もっと読む）