【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜の厚みを比較的小さくしてかつオーバーエッチングするパターン状金属膜の製造方法において、所望パターンの金属膜を安定的に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜上にパターン状のレジスト膜を形成する工程（Ａ）、前記金属膜をエッチングする工程（Ｂ）を順次有するパターン状金属膜の製造方法であって、前記レジスト膜は厚みが５μｍ以下でかつ鉛筆硬度がＢ以下であり、前記工程（Ｂ）において前記レジスト膜の線幅１００％に対してパターン状金属膜の線幅が８０％以下となるようにオーバーエッチングする、パターン状金属膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】凹版印刷法によって少なくとも２本の連続線が交わる交点を有するパターンを印刷するときの、交点近傍の連続線上に発生するピンホール状欠点を防止することができる印刷方法を提供する。
【解決手段】凹版は、少なくとも２本の連続線を含む凹部パターンを有し、凹部パターンは、下記（Ａ）、（Ｂ）のいずれかを満たし、かつ前記インキが下記（１）及び（２）の条件を満足することを特徴とする、印刷方法。（Ａ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有し、さらに、該交点を形成する少なくとも１本の連続線が前記交点もしくは交点近傍で断線している。（Ｂ）凹部パターンは、少なくとも２本の連続線が交わる交点を有しない。（１）剪断速度１０（１／ｓ）における粘度（１）が０．３０〜３０Ｐａ・ｓの範囲である。（２）剪断速度１００（１／ｓ）における粘度（２）が０．１５〜１５Ｐａ・ｓの範囲である。 （もっと読む）

【課題】 回路パターンを良好なファインピッチで形成することができる積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 表面処理層が形成されたメッキ銅層を含む積層体であって、
前記表面処理層が、Ａｕ、Ｐｄ及びＰｔの少なくともいずれか１種を含み、
前記表面処理層側の２０ｎｍの深さまでの表層の２価のＣｕの酸化物の原子数の割合である（２価のＣｕの酸化物の原子数）／｛（１価のＣｕの酸化物の原子数）＋（単体のＣｕの原子数）｝（％）が８０％以下である積層体。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸１〜２５重量％、過酸化水素０．５〜１０重量％、エチレングリコール誘導体０．０１〜５重量％を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比（Ｈ_２ＳＯ_４／Ｈ_２Ｏ_２）が０．６５〜１．４０であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。 （もっと読む）

【課題】本発明は、感光性樹脂中のモノマーの保護層からのブリードアウトが抑制されたドライフィルムレジストロール、該ドライフィルムレジストロールを用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂積層体が巻き芯に巻かれてなるドライフィルムレジストロールであって、該感光性樹脂積層体が、支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）及び保護層（Ｃ）を、この順で位置するように有し、該感光性樹脂層（Ｂ）が、（ａ）カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含み、該保護層（Ｃ）がプロピレン系共重合体フィルムである、ドライフィルムレジストロール。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅張積層板の表面上の一部領域を、局所エッチングブースで銅箔を除去し、開口部を形成し、開口部から露出した位置認識用の導通孔及び認識用ランドを基準として回路パターン及び認識ランドが形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法およびエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】高解像性及び高密着性でかつエッチング耐性に優れるネガ型の感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ可溶性高分子２０〜９０質量％、（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー５〜７５質量％、及び（Ｃ）光重合開始剤０．０１〜３０質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、該（Ａ）アルカリ可溶性高分子が、下記一般式（Ｉ）：


［式中、Ｒ₁は水素原子又はメチル基を表し、そしてＲ₂は炭素数が６〜２０のアルキル基を表す。］で表される単量体単位構造を含み、該（Ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマーが、分子内に少なくとも１つのエチレン性不飽和基及び少なくとも１つのイソシアヌル環構造を有するイソシアヌル環含有不飽和化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの剥離残りの発生の把握が容易な配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】レジストパターン１６０を介してリード電極９０及び島状のカウントマーク１２０をパターニングするパターニング工程と、パターニング工程の後、レジストパターン１６０を酸素プラズマによって剥離するアッシング工程と、を有する流路形成基板１０の製造方法であって、パターニング工程では、アッシング工程におけるレジストパターン１６０の剥離特性に基づいて、リード電極９０におけるレジストパターン１６０の剥離時間よりも、カウントマーク１２０におけるレジストパターン１６０の剥離時間を長くするように、カウントマーク１２０の平面形状を設定するという手法を採用する。 （もっと読む）