【課題】パターン形成方法として反転オフセット印刷法を用いた場合においても、欠陥を生じ難く、連続的に高精細パターンを印刷可能な印刷用版およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】金型を用いた成形により製造した反転オフセット印刷用版であって、少なくとも前記印刷用版の最表面が樹脂であることを特徴とする印刷用版。これにより、少なくとも最表面が樹脂からなる印刷用版を容易に低コストに複製し、連続印刷のための交換用の印刷用版とする。 （もっと読む）

【課題】導電性及び耐マイグレーション性に優れた導電性粒子を提供する。
【解決手段】銀粒子と、銀粒子を被覆する銀合金及び銀複合材から選ばれる少なくとも１種類以上の被覆材とを備える導電性粒子を構成する。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行するスクリーン印刷システム、スクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置３の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、基板５に電子部品接合用のペーストを印刷する２基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムにおいて、上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とを、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置３における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 （もっと読む）

【課題】表面硬度が高く耐擦傷性に優れ、パターニング性が良好であり、高い透明性及び導電性を有し、ヘイズ率及び表面抵抗率が低い導電性パターニング材料、及び該導電性パターニング材料を有するタッチパネルの提供。
【解決手段】平均短軸長さ５０ｎｍ以下の金属ナノワイヤー及びシリカ微粒子を含有する導電層を有する導電性パターニング材料であって、前記シリカ微粒子の平均粒径Ｂｎｍと、前記金属ナノワイヤーの平均短軸長さＡｎｍとの比（Ｂ／Ａ）が、０．９以上５以下であり、前記導電層における前記金属ナノワイヤーの含有量が０．０１ｇ／ｍ^２〜０．０７ｇ／ｍ^２であり、表面抵抗率が３００Ω／□以下であり、ヘイズ率が２％以下である導電性パターニング材料である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、焼結の下限温度が６５℃という極めて低い温度であっても、導電性と焼結膜の強度に優れる焼結体が得られる銅微粒子分散液を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子（Ｐ）と白金族金属触媒微粒子（Ｃ）と有機分散媒（Ｓ）とを含有する銅微粒子分散液であって、有機分散媒（Ｓ）中にはポリオール（Ｓ１）が含まれ、銅微粒子（Ｐ）、白金族金属触媒微粒子（Ｃ）の平均一次粒子径（Ｒ１）がそれぞれ１〜１００ｎｍ、５０ｎｍ〜１００μｍであり、銅微粒子（Ｐ）と白金族金属触媒微粒子（Ｃ）の合計量に対する白金族金属触媒微粒子（Ｃ）の割合が０．１〜２０質量％で、ヒドロキシル基のモル数（Ｍ_ＯＨ）と銅微粒子（Ｐ）のモル数（Ｍ_Ｐ）の比〔（Ｍ_ＯＨ）／（Ｍ_Ｐ）〕が１０以上、であることを特徴とする銅微粒子分散液。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】反転オフセット印刷のパターンの縁が急峻であるという問題を解決するために、当該印刷に使用する凸版の凸部縁部分の形状を規定した。この凸版に好適なパターン形成方法及び高品質の薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】インク剥離性を有するブランケットにインク液膜を形成する工程と、ブランケット上のインク液膜に凸版を接触させて凸部形状にインク液膜を除去する工程と、残ったインク液膜に基材を接触させてインク液膜パターンを基材に転写させる工程と、を有するパターン形成方法に使用する凸版３であって、該凸版の凸パターンは、凸パターン６の縁の外側に複数の微小凸パターン７を備えることを特徴とする凸版である。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができる銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の第１の銅粒子１４を分散させた第１の分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行う乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンと同じ位置に、第１の銅粒子１４より粒子径の小さい第２の銅粒子１８を分散させた第２の分散液１６を塗布する塗布工程と、塗布工程後の配線パターンの第１の銅粒子１４および第２の銅粒子１６間の空隙を埋める緻密化工程と、緻密化工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートに付着している異物等を効率的かつ確実に除去することができるクリーニング装置を提供する。
【解決手段】クリーニング装置が、外周部分にブラシが設けられた１対のブラシローラがグリーンシートの搬送経路を挟んで対向配置されてなる第１クリーニング部と、外周面が粘着面とされてなる複数の第１粘着ローラからなる１対の第１粘着ローラ群が、搬送経路を挟んで対向配置されてなる第２クリーニング部とを備え、１対のブラシローラのそれぞれを第１の回転軸周りに回転させつつ、グリーンシートにブラシを接触させることによって第１クリーニング処理を行い、続いて、１対の第１粘着ローラ群をなす複数の第１粘着ローラのそれぞれを第２の回転軸周りに回転させながら、グリーンシートに粘着面を接触させることによって、第２クリーニング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】銅配線の導電性を向上させるとともに、経時変化による劣化を抑制することができ銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】粒子径が１００ｎｍ以上の銅粒子１４を分散させた分散液１２を塗布し、基板１０上に配線パターンを形成するパターン形成工程と、配線パターンを１５０℃未満の温度で乾燥を行なう乾燥工程と、乾燥工程後の配線パターンを加圧する加圧工程と、加圧工程後の配線パターンを加熱する加熱工程と、加熱工程後の配線パターンを還元処理する還元処理工程と、を有することを特徴とする銅配線の形成方法、配線基板の製造方法および配線基板である。 （もっと読む）