【課題】樹脂基板上に緻密な低抵抗焼成膜が形成できる、低温焼成ペースト用銅微粒子、および銅焼成膜の形成方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷で配線パターンを基板上に塗布し、焼成工程で導電性焼成膜を形成する銅微粒子分散ペーストにおいて、平均粒子径４０ｎｍ以下の銅微粒子が３０〜７０質量％、該銅微粒子質量の少なくとも１００倍以上の平均粒子径２００〜８００ｎｍの銅微粒子が７０〜３０質量％であることを特徴とする低温焼成ペースト用銅微粒子。
上記低温焼成ペースト用銅微粒子を分散したペーストを用いて、水素含有窒素ガス雰囲気で２５０℃以下の焼成温度で、樹脂基板上に低抵抗焼成膜を形成する方法。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を含む導電層を有すものであって高温放置後の剥離強度の低下が小さいプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板用基板は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０に金属粒子２２Ａを積層して形成された第１導電層と、この第１導電層に積層された第２導電層とを含む。第１導電層の金属粒子２２Ａは、この金属粒子２２Ａの酸化を抑制する酸化抑制剤３０により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凸形状の複数のドット部１１を有し、形成するライン電極の面積に対するドット部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、０＜ＴＳ≦３０％で、かつ、個々のドット部の面積Ｓ（μｍ^２）が、０＜Ｓ≦２５００μｍ^２を満足する版、を用いる。 （もっと読む）

【課題】印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部１１を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ^２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ^２を満足する版、を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は乳剤の劣化の発生を抑制できるスクリーン印刷版及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】少なくとも版枠と紗と印刷パターンを形成する乳剤とから構成されるスクリーン印刷版において、前記乳剤の被印刷物側の表面に、無機化合物を含む保護膜を形成したことを特徴とするスクリーン印刷版。 （もっと読む）

【課題】炭素の含有量が低減されたものでありながら、微粒でかつ粒度分布の揃った銅粒子を提供すること。
【解決手段】本発明の銅粒子は、炭素の含有量が０．０１重量％未満であり、かつリンの含有量が０．０１重量％未満である。また、（σ／Ｄ₅₀）×１００で定義される変動係数ＣＶ値が１０〜３５％である。σは画像解析による粒子の粒径の標準偏差を表し、Ｄ₅₀は画像解析による粒子の５０％体績累積粒径を表す。銅粒子は、表面の一部に非曲面部を有する略球状である。 （もっと読む）

【課題】長尺基材に印刷される複数の印刷パターンについて、隣り合う一対の印刷パターンの間隔を小さくすることができ、このことにより、長尺基材への面付けを有効に行うことができ、印刷効率を向上させることができる印刷機構、印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】印刷定盤３４内には、間欠的に搬送される長尺基材Ｓが通る通路４２が形成されている。この通路４２における印刷定盤３４の上面３４ａ側の開口４２ａが、スキージ３８により孔版３６が印刷定盤３４に押し付けられたときにおける当該孔版３６の印刷領域３６ａよりも長尺基材Ｓの搬送方向における下流側に位置するようになっている。 （もっと読む）

【課題】高精細スクリーン印刷適性と導電性を高いレベルで両立させた導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が１μｍ〜５μｍの球状又はフレーク状の銀粉と、平均一次粒子径が０．０５μｍ〜０．５μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径が０．５μｍ〜５μｍの凝集状銀粉と、バインダーを含むことを特徴とする導電性ペースト。 （もっと読む）

【課題】透明導電回路の均一度と解像度を高めると共に、生産スピードが高速で、生産コストを抑えることができる透明導電回路基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１０と、基板１０表面の導電不要区域に付着され、導電性ポリマー液を吸着する特性を具えた透明インク層２０と、インク層２０及びインクで覆われていない基板１０表面の導電性を具備させる必要がある区域を被覆する、導電性ポリマーコーティングから構成される導電層３０とを含み、導電性ポリマーコーティングが真性（intrinsic）導電性ポリマーを含有し、導電層３０のインク層２０に積層された区域の電気抵抗値を高めて非導電区域３０１を形成し、導電層３０のインク層２０に積層されていない区域に、導電性を具備する導電回路１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】印刷パターンに対応した金属膜パターンをメッシュに接合するときに該金属膜パターンに生じる変形を防止できる印刷用マスクの製造方法を提供する。
【解決手段】印刷パターンに対応した金属膜パターン１３をメッシュ２２に接合して構成された印刷用マスクの製造方法において、金属膜パターン１３とメッシュ２２との接合を、台板１１の上面に形成された金属膜パターン１３上にメッシュ２２を載置するステップと、メッシュ２２に透液性弾性体から成る押圧部材３２を圧縮しながら押し付けて該メッシュ２２を金属膜パターン１３に密着させるステップと、金属膜パターン１３とメッシュ２２とをメッキ膜４１を介して接合するステップと、押圧部材３２をメッシュ２２から引き離すと共に、台板１１をメッシュ２２から引き離して該台板１１から金属膜パターン１３を剥離するステップと、を経て行う。 （もっと読む）