【課題】ナノサイズの導電性粒子を含有しながら、幅広い印刷方法に適用可能な優れた印刷適性を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】平均粒径が５〜３００ｎｍの導電性粒子と、イソボルニル基を有する化合物からなる溶剤とを含み、下記式で表されるチキソ比が１．０〜４．０の範囲であることを特徴とする導電性ペーストである。
［剪断速度１０ｓ^−１での粘度値］／［剪断速度１００ｓ^−１での粘度値］ （もっと読む）

【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】スキージの交換作業とペースト供給シリンジ内へのペーストの補充作業の双方を容易に行うことができるようにしたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】ペースト供給シリンジ１４が、スキージベース３０からスキージベース３０の往復移動方向と平行な垂直面内を水平線ＨＬに対して下方に傾いて延びる軸線４１回りに揺動自在に取り付けられ、下端のノズル部１４ａがスキージ１５の直下に位置するように上記垂直面内を垂直線ＶＬに対して斜め方向に延びるペースト供給姿勢とこのペースト供給姿勢から上記軸線４１回りにほぼ９０度揺動した格納姿勢との間での姿勢変換が可能な構成とする。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストで構成された導電性パターンを有する回路基板の製造方法において、使用する導電ペーストの選択肢があまり制約されない上、導電性が良好な導電性パターンを有し、被接合部材を電気的に接合させる際に、各種接合方法を適用することができる回路基板の製造方法。
【解決手段】（１）基板上に、１または２以上の電極部を設置する工程であって、前記電極部は、被接合部材との間で、ハンダ付けによる接合および／またはワイヤボンディングによる接合が可能である、工程と、（２）前記基板上に、第１の導電ペーストを印刷して、前記電極部と電気的に接続された配線パターンを形成する工程であって、前記第１の導電ペーストは、ハンダ付けのできない導電ペーストである工程と、（３）前記配線パターンを固化して、配線部を形成する工程と、を有する回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、金属を含有する細線電極３と導電性ポリマー含有層４とが形成され、該細線電極３が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板２上に付与した後、該導電性インクの焼成温度Ｔ_０（℃）より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度Ｓ_Ｔ（℃）よりも高い温度Ｔ_１（℃）でＳ_１（分）加熱された後に、焼成温度Ｔ_０（℃）でＳ_２（分）加熱され、かつ該焼成温度Ｔ_０（℃）と該溶剤の揮発温度よりも高い温度Ｔ_１（℃）との差が、２００℃＞Ｔ_０−Ｔ_１＞５０℃の関係を満たす透明導電性基板１を形成する。 （もっと読む）

【課題】デュアル搬送型の部品実装装置に適合可能な高い生産効率を保持しつつ、冗長性の少ない低廉で小型のスクリーン印刷装置を提供すること。
【解決手段】印刷対象となる基板Ｗを保持するために設けられ、当該基板Ｗの搬送方向と直交するＹ軸方向に沿って並置された一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂと、一対の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂに担持された基板Ｗに対し交互に印刷工程を実施する印刷実行部２０とを備える。両基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂが交互印刷を実行する印刷位置ＳＰは、制御ユニット６０の制御によって、印刷実行部２０がＹ軸方向に沿って駆動されることにより、一方の基板支持テーブル１０Ａ（１０Ｂ）と他方の基板支持テーブル１０Ｂ（１０Ａ）とがＹ軸方向に対向する範囲内において変更される。 （もっと読む）

【課題】導電材料または非導電材料でできているプリントトラックを堆積させるための設備（１１）のための、印刷基板（１２）を支持および搬送するユニットであって、印刷基板（１２）が、印刷基板（１２）の第１の面（５５）と第２の面（５６）の間に延在する孔（５７）を備えるユニットを提供すること。
【解決手段】支持ユニットは、基板（１２）を支持ユニットの支持面（１１３）に付着させたままとするための第１の吸引状態を生成するのに適した第１の流体力学的回路（３２）、および第１の流体力学的回路（３２）と別個であり少なくとも部分的に独立であって、孔（５７）を導電材料または非導電材料で制御して充填することを可能にできる、第２の制御された吸引状態を生成するのに適した第２の流体力学的回路（３３）を備える。 （もっと読む）

【課題】従来の方法では凹版印刷および平板印刷に向かなかったインクであっても、凹版印刷および平板印刷で印刷することの可能な電子部材の製造方法を提供する。
【解決手段】下記の関係式（１）、（２）を満たす電子材料層および粘着材料層を積層してなる積層インクが、凹版を用いて基材の表面に直接転写される。これにより、電子材料層が凹版印刷に向かない性質を有している場合であっても、粘着材料層の性質を活かして、電子材料層を含む積層インクを基材上に滲みなく印刷することができる。
Ｅ２＜Ｅ３＜Ｅ１またはＥ１＜Ｅ３＜Ｅ２…（１）
｜Ｅ１−Ｅ２｜＞｜Ｅ３−Ｅ２｜…（２）
Ｅ１：版面の表面自由エネルギー
Ｅ２：電子材料層の表面自由エネルギー
Ｅ３：粘着材料層の表面自由エネルギー （もっと読む）

【課題】除電気体を吹き付けるイオナイザを容易に後付けにより組み込むことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、下受けピン２１によって基板１０を下受けする基板下受部７に基板１０の下面に対して圧縮エアに除電イオンを混合した除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２配置する。イオナイザ２２はエア供給管２５を介して供給される圧縮エアを駆動源とする発電手段を内蔵しており、この発電手段が発生する電力によって生成された除電イオンを圧縮エアに混合した除電気体２６を上方に噴出する。これにより、イオナイザ２２へ電力を供給するための機内配線を不要にすることができ、除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２を容易に後付けにより組み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一定の粘度を有しつつ、短時間の加熱工程で、充分に抵抗値が下がる導電性銀ペーストを提供する。
【解決手段】銀粉、エポキシ樹脂及び硬化剤を含有し、かつ硬化剤の配合割合が、エポキシ樹脂１重量部に対して、０．３〜１．５重量部である、導電性銀ペースを提供する。銀粉の配合量が、エポキシ樹脂１００重量部に対し、２０００〜４０００重量部であることが好ましい。また、硬化剤が、アミン系硬化剤、尿素系硬化剤、酸無水物系硬化剤及び芳香剤アミン系硬化剤からなる群より選択される少なくとも一種であることがより好ましい。 （もっと読む）