導電性回路の製造方法
【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インキを用いて得られる導電性回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、電磁波シールド用の薄膜形成手段あるいは導電回路の形成手段として、一般的に、エッチング法および印刷法が知られている。エッチング法とは、金属の表面や形状を、化学あるいは電気化学的に溶解除去し、その表面処理を含めた広義の加工技術の意である。エッチングは、化学加工の一種であり、主に金属膜に希望のパターン形状を得るために行われるが、一般的に工程が煩雑であり、また後工程で廃液処理が必要であるため、費用もかかり問題が多い。また、エッチング法によって形成された導電回路は、アルミニウムや銅など金属材料等で形成されたものであるため、折り曲げ等の物理的衝撃に対して弱いという問題がある。
【０００３】
そこで、これらの問題を解決してより安価に導電回路を形成するために、導電性インキが注目を集めている。導電性インキを印刷することにより、容易に導電回路を形成できる。さらに電子部品の小型軽量化、生産性の向上、低コスト化の実現が期待できるので、導電性インキについての研究開発が精力的になされ、多くの提案がなされている。また、ファインパターンを印刷する印刷部材についても多くの提案がなされている。（例えば、特許文献１〜１１）。
【０００４】
特許文献１には、溶剤吸収層を形成し、その上層に導電ペーストをスクリーン印刷する熱圧着接続部材の製造方法が記載されている。
特許文献２には、表面を粗面化した基材に対して、特定の平均粒径と最大粒径を持つ球状または粒状の金属粒子を含む導電インキを用い、印刷することにより高精細導電回路を形成する技術が開示されている。
特許文献３には、高精細なカラーフィルター等を形成するために、ＴＩ値（チキソインデックス、チキソ指数）を制御するスクリーン印刷用インキが開示されている。
【０００５】
また、特許文献４には、タップ密度が２．５〜６ｇ／ｃｍ3の範囲内であり、かつ、平均粒径が０．０２〜１μｍの範囲である導電性粉体を６０〜９０重量％の範囲で含有し、有機成分を１０〜４０重量％の範囲で含有する平版オフセット印刷用途の導体インキが開示されている。
特許文献５には、平均粒径が２０μｍ以下の銅粉又は銀めっきした銅粉、熱可塑性樹脂、添加剤および密着性向上剤としてシラン系カップリング剤を導電性塗料の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含む有機溶媒中に分散させた導電性塗料が開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献６には、ポリイミド基板に対して高い密着性を有し、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供するために、アルミニウム化合物およびシランカップリング剤を１種又は２種以上含むバインダー樹脂を用いる導電性ペーストが開示されている。
【０００７】
特許文献７には、導電性、耐マイグレーション性および高温多湿下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優れ、かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がＰＥＴフィルムである場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペーストを提供するために、ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉および溶剤を含有する導電ペーストが開示されている。
【０００８】
また、特許文献８には、良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供するために、扁平状導電紛、不定形状導電紛、熱可塑性合成樹脂および溶剤を含む導電ペーストが開示されている。熱可塑性合成樹脂の例として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等を使用することができることが開示されている。
さらに、特許文献９には、沸点が２００〜２５０℃ の溶剤に、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂を溶解するとともに、導電性フィラーを分散した導電ペーストが開示されている。
【０００９】
特許文献１０には、ファインパターンを得るために高い粘度のペーストを用いることができるようにすべく、開口率を高くした印刷用スクリーンが開示されている。
特許文献１１には、スクリーン印刷において微細なパターンでもにじみなく、また寸法精度高く行えるようにするメッシュ織物を提供するために、経線および緯線が引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の高張力ステンレス線にて綾織によって形成されたスクリーン印刷版が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０６−６８９２４号公報
【特許文献２】国際公開第２００３／１０３３５２号
【特許文献３】特開２００３−２３８８７６号公報
【特許文献４】特開２００１−２３４１０６号公報
【特許文献５】特開２００５−２９６３９号公報
【特許文献６】特開２００６−３１００２２号公報
【特許文献７】特開２００３−６８１３９号公報
【特許文献８】特開２００３−３３１６４８号公報
【特許文献９】特開２００５−１８３３０１号公報
【特許文献１０】特開平０８−２３８８６２号公報
【特許文献１１】特開２００９−１４９０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、導電性インキに求められる特性、性能は厳しく、より優れた導電性インキが求められている。
【００１２】
導電性インキは、上記特許文献４のような高温焼成型と、低温処理型に分類することができる。高温焼成型は、導電パターンを形成する際に基材や電子部品に高温を加えるので、電子部品にダメージを与えたり、熱収縮などによる問題が生じやすい。このため、近年においては、低温処理型の需要が急速に高まっている。
また、製品の歩留まり向上、製造コスト低減の観点から、製造工程の簡便化が求められている。このため、上記特許文献１のように溶剤吸収層を設ける工程や、上記特許文献２のように基材の粗面化工程を行う工程を経ずに印刷できる導電性インキが求められている。
【００１３】
また、近年においては、導電性インキの印刷の高精細化も求められている。例えば、導電回路パターンの高精細化に対応すべく、１００μｍ以下の幅のライン／スペース（１００μｍ以下／１００μｍ以下）（以下、「Ｌ／Ｓ」と略記する）の形成が可能なパターン性能が求められている。また、携帯電話、ゲーム機等の携帯端末の小型化、タッチスクリーンパネルの導入等により、導電回路パターンの高精細化は更に進んでおり、より微細な６０μｍ以下の幅のＬ／Ｓ（６０μｍ以下／６０μｍ以下）の形成が可能なパターン性能も求められている。
【００１４】
導電性インキの印刷方式には、特許文献４のような平版オフセット印刷法や、スクリーン印刷法などが知られている。このうち、スクリーン印刷法によれば、数μｍ以上の厚みの印刷パターンを確保することが可能である。一方、平版オフセット印刷法などの他の方法によれば、１〜２μｍ程度の厚みの印刷パターンを形成するのが限界となる。このため、スクリーン印刷法は、導電性回路等の導電パターンの低抵抗化を実現するために好適である。
【００１５】
しかしながら、スクリーン印刷法は、特許文献４にも記載されているように、本来、高精細な印刷精度が求められる用途・分野には不向きではあるという問題がある。これは、スクリーン印刷法は、スクリーン刷版上にスクリーン印刷インキを盛り、スキージ等で押圧しながら、スクリーン刷版の開口部の網目を通して印刷インキを印刷する方法であることによる。つまり、スクリーン印刷法は、スキージ等で押圧することでスクリーン刷版を撓ませ、印刷する方法であることによる。このため、スクリーン印刷法によって、例えば、１００μｍ以下のＬ／Ｓの配線パターンを形成しようとしても、目標とする線幅よりも印刷物の線幅が大きくなるのが実情である。その結果、隣り合う配線同士が接近したり、接触したりするという問題や、配線のエッジ部が滲んで境界線が不明瞭になる等の問題が生じてしまう。
【００１６】
このような問題が生じる理由は、一般的な印刷インキに比して導電性インキに含有される導電性粒子の比重が大きく、かつ大量に含有しているためである。導電性インキをスクリーン版の開口部から通過させ、基材に転移後、乾燥・固化するまでの間に、導電性粒子自身の重量等によって、印刷領域よりも外側にはみ出すように流れて広がり易い。かかる問題は、Ｌ／Ｓの配線パターンが１００μｍ以下に相当する高精細なパターンにおいて特に顕著となる。
【００１７】
また、高精細な導電パターン（回路パターン）を印刷するためには、微細なスクリーンメッシュを使用する必要がある。微細なスクリーンメッシュを使用するためには、できるだけ粒径の小さい導電性粒子を使用することが好ましい。しかし、粒径の小さい導電性粒子は、粒径の大きいものに比して、印刷後の乾燥・固化中の導電性インキに含まれる溶剤やバインダー樹脂の動きに乗って流動しやすい。このため、印刷領域より外側にはみ出す、線幅の「太り」現象がより生じ易くなる。
【００１８】
また、線幅の「太り」現象対策を講じ、高精細な導電パターンを印刷するために、従来から粘度の高い導電性インキを用いる必要がある。しかし、インキの高粘度化で線幅の「太り」を防止しようとすると、これまでスクリーン印刷版に使用されてきたスクリーン（メッシュ織物）では掠れが生じる。
一般にスクリーンは、メッシュ数が多い場合には細かい線径のものを用い、メッシュ数が少ない場合には太い線径のものが用いられる。具体的にはメッシュ数３８０本／インチは線径３５μｍ、メッシュ数２３０本／インチは４５μｍ、メッシュ数１２０本／インチは６３μｍ等である。これらのメッシュ織物は何れも開口率は５０％以下であり、このため、所望のインキ透過量を得るためには高粘度の導電性インキを用いる事が出来ない。高粘度のインキを用いると、インキがスクリーン開口部を透過しにくくなり、十分な量の導電性インキの印刷が出来なくなるからである。このような理由から、従来は７０Ｐａ・ｓ程度の粘度の低い導電性インキを使用せざるを得なかったので、線幅の「太り」防止と掠れ防止の両立はできなかった。
【００１９】
上記特許文献１０には、高粘度のインキを用いることができるようにすべく、開口率を高くしたメッシュ織物が明示されている。具体的にはメッシュ数７０本／インチ以上２００本／インチ以下と少なくし、且つ線径を１６μｍ以上３０μｍ以下と小さくして開口率お５０％以上としている。
開口率が大きいので、掠れ防止には効果的ではあるが、線幅が「太り」易く、高精細印刷には不向きである。
【００２０】
上記特許文献１１には、高強度の緯線・経線からなるメッシュ織物が開示されている。しかし、特許文献１１に記載されるようなメッシュ織物を用いたスクリーン印刷版に、低弾性もしくは低粘度のインキを適用した場合、線幅が「太り」易く、高精細印刷には不向きである。
【００２１】
また、近年において携帯電話、ゲーム機等の携帯端末、パーソナルコンピュター等に多く使用されているタッチスクリーンパネルに使用される導電回路パターンに要求される項目としては、前述の高精細性のみならず、抵抗値安定性も挙げられる。タッチスクリーンパネルの方式には各種あり、光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、静電容量方式、圧電方式等が挙げられる。これらのうち、構造の単純さ等から抵抗膜方式が最も多く用いられている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された二枚の透明導電基板がおよそ１０〜１５０μｍの間隔を開けて対向配置されている。指、ペン等でタッチした部分において、両透明電極基板が接触してスイッチとして作動し、ディスプレイ画面上のメニューの選択、手書き文字の入力等を行うことが出来る。
【００２２】
抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルの構造を更に詳細に説明する。
例えば、透明なプラスチックフィルム上に錫をドープした酸化インジウム（以下、ＩＴＯという）によりプラスチックフィルムが部分的に露出するように透明導電膜が設けられ、このプラスチックフィルム及び透明導電膜の上に導電性インキを用いて導電性回路（導電パターンともいう）が形成される。そして、導電性回路の上に絶縁層が形成され、透明導電性基板となる。次いで、透明導電膜同士が直に接触ないような間隔を開け、向かい合うような状態で、２枚の透明導電性基板が、両面粘着剤で貼り合わされる。
【００２３】
しかしながら、高温高湿環境にタッチパネルが曝されると、その後端子間抵抗値、即ち、２枚の透明導電性基板間の抵抗値が上昇するという問題がしばしば発生する。導電性インキの抵抗値の安定性に大きな問題があった。例えば、カーナビ等に用いられる車載用のタッチパネルは、高温高湿環境下に曝されることがあり、このような環境負荷に対するタッチパネルの耐久性の向上が求められている。
【００２４】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、いわゆる高温焼成型ではなく、低温処理型の導電性インキであって、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電回路の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径（５０％粒子径）が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能である金属キレートとを含有する導電性インキと、
引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、
スキージとを用い、
前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、前記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを、前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させる、
ことを特徴とする導電性回路の製造方法に関する。
【００２６】
前記のいずれかの発明において、綾線のメッシュ織物の開口部が５０％以下であるスクリーン印刷版を用いることが好ましい。
【００２７】
前記のいずれかの発明において、スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度（以下、アタック角度という）が、３０〜５０°であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る導電性回路の製造方法によれば、いわゆる高温焼成型ではなく、低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路を提供することできるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の導電性インキを配線構造に適用した抵抗膜式タッチスクリーンパネルの一例の要部の概略断面構成図であり、図２のＡ−Ａ’切断線に相当する。
【図２】本発明の導電性インキを配線構造に適用して好適な抵抗膜式タッチスクリーンパネルの積層状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書において「任意の数Ａ〜任意の数Ｂ」なる記載は、数Ａおよび数Ａより大きい範囲であって、数Ｂおよび数Ｂより小さい範囲を意味する。
本発明の導電性インキは、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３０，００００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２〜２０重量部の金属キレートとを含有するものである。
【００３１】
本発明の導電性インキに用いる導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属粉、これらの金属で被覆した無機物粉体、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、これらの金属酸化物で被覆した無機物粉末、おとびカーボンブラック、グラファイト等を用いることができる。これらの導電性粒子は、１種または２種以上組み合わせて用いても良い。これらの導電性粒子のなかでも、コスト、高導電性で酸化による抵抗率の上昇が少ないことから銀が好ましい。
【００３２】
この導電性粒子の形状は、上記特性を満たしていれば特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状等を適宜用いることができる。高精細パターンの印刷性の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、粒径の小さな球状のものや、凝集状のものであっても、凝集体として比較的小さいものが好ましい。
本発明に係る導電性インキに用いられる導電性粒子は、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）であり、好ましくは２．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）であり、より好ましくは２．０〜６．０（ｇ／ｃｍ３）の範囲である。
また、導電性粒子のＤ５０粒子径は０．３〜５μｍであり、０．３〜１．２μｍの範囲であることが好ましく、０．３〜１μｍの範囲であることがさらに好ましい。
また、ＢＥＴ比表面積は０．３〜５．０ｍ２／ｇであり、０．８〜２．３ｍ２／ｇの範囲であることが好ましく、０．８〜２．０ｍ２／ｇの範囲であることがさらに好ましい。
【００３３】
導電性粒子のタップ密度が１．０（ｇ／ｃｍ３）未満であると、導電性粒子が嵩高くなり、導電性粒子間に空隙が大きくなるため、導電性粒子同士の接触点が小さくなり、印刷物の体積抵抗率が大きくなる。また、導電性インキにしたときの分散性が悪くなり、高精細パターンの印刷性が劣る。
一方、タップ密度が１０．０（ｇ／ｃｍ３）を越えると、導電性粒子のコストが高くなり、高精細導電回路の製造コストが高くなる。また、導電性インキにしたときに経時にて導電性粒子が沈殿し易くなる。
【００３４】
本発明におけるタップ密度とは、一定容器中に一定量の粉体を上下に加振しながら入れた後の体積当たりの重量をいう。この値が大きいほど充填密度が大きく、導電性粒子としたときの粒子同士の接触点が大きくなるため、良好な導電性を得ることができるが、本発明ではタップ密度が１０．０（ｇ／ｃｍ３）以下の導電性粒子を使用するのが適正である。
なお、タップ密度はＪＩＳ Ｚ ２５１２：２００６法に基づいて測定した。具体的には、目盛り付きガラス容器（容量１００ｍｌ）に、導電性粒子（粉体量１００ｇ）を採取し、所定のタッチング装置にてタップストローク３ｍｍ、タップ回数１００回／分の条件にてタップした。
【００３５】
導電性粒子のＤ５０粒子径が０．３μｍ未満であると、導電性インキにしたときに導電性粒子の分散性が悪くなるために導電性粒子同士の接触不良が生じ、印刷物の抵抗値が大きくなる可能性がある。また、導電性粒子のコストが高くなる。
一方、Ｄ５０粒子径が５μｍを越えると、高精細パターンの印刷性が劣る可能性がある。
なお、導電性粒子のＤ５０粒子径は、島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて、体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
【００３６】
導電性粒子のＢＥＴ比表面積が０．３ｍ２／ｇ未満であると導電性粒子同士の接触点が小さくなり、接触抵抗が大きくなる。
また、ＢＥＴ比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えると導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、バインダー樹脂であるエポキシ樹脂に対する濡れが劣り、導電性インキにした場合の流動性が悪くなり印刷塗膜の表面のレベリング性が低下するので好ましくない。また、導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、基材に対する導電パターンの密着性も低下する。
ＢＥＴ比表面積とは、粉体粒子表面に吸着占有面積の分かった分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法であり、不活性気体の低温低湿物理吸着を利用したものがＢＥＴ法である。ＢＥＴ比表面積は、島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積を、以下の式（１）を用いて算出した値と定義する。
式（１） 比表面積（ｍ２／ｇ）＝表面積（ｍ２）／粉末質量（ｇ）
【００３７】
本発明の導電性インキは、導電性粒子と後述するエポキシ樹脂との合計１００重量％中に、導電性粒子を６０〜９５重量％含むことが好ましく、７０〜９５重量％含むことがより好ましく、８５〜９５重量％含むことがさらに好ましい。導電性粒子が６０重量％未満では導電性が十分ではなく、９５重量％を越えるとエポキシ樹脂が少なくなり導電性インキの基材への密着性、塗膜の機械強度が低下する恐れがあり好ましくはない。
【００３８】
次に、金属キレートについて説明する。本発明において、金属キレートは導電性インキに使用されるエポキシ樹脂（後述）中の水酸基と反応し、スクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要なレオロジー特性を付与させるために必要である。かかる金属キレートとしては、金属アルコシドとβ−ジケトンやケトエステル（アセト酢酸エチル等）等のキレート化剤と反応したキレート化合物であり、アルミニウムキレート、ジルコニウムキレート、チタンキレート等が挙げられる。コスト、入手のし易さ等からアルミニウムキレートが好適に用いられる。
【００３９】
金属キレートのうち本発明に用いられるアルミニウムキレートとしては、分子量が４２０以下のものであることが好ましく、アルミニウムのアセチルアセトネート錯体が好ましい。アセチルアセトネート錯体は、アセチルアセトネート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ（ＣＨ３）や、メチルアセトアセテート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ３や、エチルアセトアセテート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ５等を有する。本発明に用いられるアルミニウムキレートとしては、これらの基を１分子中に１〜３個有するものが好ましく、アセチルアセトネート基を１〜３個有するか、エチルアセトアセテート基を１〜３個有するアルミニウムキレートがより好ましい。
分子量が４２０より大きいアルミニウムキレートや、１分子中にアセチルアセトネート基を４個以上有するアルミニウムキレートや、エチルアセトアセテート基を４個以上有するアルミニウムキレートや、更に長鎖のアルキル基を有するアルミニウムキレートは導電性粒子との濡れが阻害されてしまい、抵抗率が上昇する恐れがある。
アルミニウムキレートの代表的なものとしては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピオネート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテテート）、アルミニウムジｎ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジｓｅｃ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート等が挙げられる。
【００４０】
金属キレートのうち本発明に用いられるジルコニウムキレートとしては分子量が３５０以上、１，０００以下のものが好ましい。更に、ジルコニウムキレートとしては、アセチルアセトネート錯体で、その１分子中にアセチルアセトネート基を１〜４個含み、エチルアセトアセテート基を０〜２個を含むジルコニウムキレートがより好ましい。分子量が３５０未満のジルコニウムキレートは導電性インキの分散状態が不安定になり、抵抗率が上昇する恐れがある。
ジルコニウムキレートの代表的なものとしては、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート等が挙げられる。
【００４１】
金属キレートのうち本発明に用いられるチタンキレートとしては分子量が２５０以上１，５００以下のものが好ましい。また、チタンキレートの好ましい例としては、（ＨＯＲ１Ｏ）２Ｔｉ（ＯＲ２）２あるいは（Ｈ２ＮＲ１Ｏ）２Ｔｉ（ＯＲ２）２で表すことができるようなアルコキシチタンが挙げられる。ここで、Ｒ１およびＲ２は炭化水素基である。例えば、ジ−ｉ−プロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、チタニウムステアレート、チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、ポリチタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、チタンエチルアセトアセテート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート等が挙げられる。分子量が２５０未満のジルコニウムキレートは導電性インキの分散状態が不安定になり、抵抗率が上昇する恐れがある。
【００４２】
本発明に用いられる金属キレートの含有量は、後述するエポキシ樹脂１００重量部に対して、金属キレートが０．２〜２０重量部の範囲であり、２〜１０重量部の範囲であることがより好ましい。金属キレートが０．２重量部未満ではスクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要な弾性的性質の付与効果が小さく、２０重量部を越えると導電性インキの弾性的性質の付与が大きくなりすぎ、スクリーン印刷が出来なくなるとともに、導電性インキの抵抗値が高くなる恐れがある。
【００４３】
ここで、スクリーン印刷における導電性インキの粘度について説明する。精度の高いスクリーン印刷を行うためには、スクリーンメッシュ、乳剤厚等の印刷諸条件を適宜設定したり、基材を適宜選択したりもするが、とりわけ、スクリーン印刷用インキの粘度について多くの検討がなされてきた。基材へのインキの転移量は、インキのスクリーン開口部からの通過量に大きく依存し、通過量が多くなると細線部分が滲んで、太りが起こりやすくなる。インキの通過量は、インキの粘度が低い方が多くなり、インキ粘度が低すぎる場合は、インキをスクリーン版の開口部から通過させる際、スクリーン版の開口部周辺の裏面にインキが付着してしまうといった不具合が生じ、精度の高い印刷を行うことが出来ない。
【００４４】
そこで、インキの通過量を抑えるためにインキ粘度を高くする方法が取られていた。しかし、粘度を高くするだけでは、インキをスクリーン版の開口部から十分に通過させることが難しくなり、精度の高い印刷をすることが出来ない。特に、連続印刷では細線が掠れたり、断線が起こりやすくなる。そこで、精度の高いスクリーン印刷を行うためには、スキージ等によって外力が加えられた際には低粘度化し、外力が加えられない状態では高粘度を維持する特性、いわゆるチキソトロピー性を有することが必要であると一般に言われてきた。
【００４５】
スクリーン印刷とスクリーン印刷用のインキのチキソトロピー性との関係に関する従来からの考え方を説明する。スクリーン印刷用インキの印刷時の挙動を考えると、印刷インキはスキージによってローリングと呼ばれる回転運動をしながらスクリーン刷版上を移動し、スクリーンに設けられた所定のパターンの開口部に充填され、開口部を通して基材上に供給されて基材に転移する。高精細な印刷パターンを形成することが可能なスクリーン印刷用インキとしては、充填・転移時には、より低粘度を呈し、基材に転移すると速やかに高粘度化して、基材上で印刷された形状を維持することが必要であると考えられてきた。このインキの充填・転移時の粘度を、回転粘度計による高速回転時の粘度に相当するものと捉える。また、インキに外力が加えられなくなった時点で静止状態となるが、この静止状態における粘度を、回転粘度計による低速回転時の粘度に相当するものと捉える。
【００４６】
すなわち、回転粘度計（測定部の形状により、二重円筒型、円錐−円板型、平行円板型等に分けられる）を用いて、異なる回転数で粘度を測定し、回転数と粘度との関係を対数グラフにプロットした際に、各プロット間を結ぶ線が一定の傾きを有する直線となるか、もしくはそれに近い状態を呈するスクリーン印刷用インキが、高精細な印刷パターンを形成することが可能なスクリーン印刷用インキと考えられてきた。
なお、回転粘度計において、いずれの回転数の粘度が上述した高速回転時、および低速回転時粘度に対応するかについての絶対的な指標というものは存在しないが、ｎ回転（低速回転）の１０倍〜１００倍程度を高速回転とし、高速回転時の粘度と低速回転時の粘度の比を求めて、ＴＩ値（チキソインデックス、チキソ指数）として評価するのが一般的である。
【００４７】
導電性インキについても同様であり、任意の回転数＝剪断速度（／ｓｅｃ）の場合の粘度＝剪断応力（Ｐａ）を測定し（いわゆる静的定常流測定）、さらに異なる回転数＝異なる剪断速度の場合の粘度＝剪断応力（Ｐａ）を求め、両粘度の関係から、チキソトロピー性を評価しているものが多い。
【００４８】
一般に合成樹脂等の高分子材料を含有する印刷性インキは、流動（粘性流動）と同時に弾性的な性質（弾性変形）を併せ持つ性質（粘弾性）を有しているが、弾性挙動と比較して粘性挙動の比率が高いので、上記のようにある回転数すなわち定常流で粘性挙動を把握することが多い。
しかし、定常流で測定される粘度は時間とともに大きく変化し、再現性のあるデータが得られないことが多く、回転粘度計で有られるＴＩ値等のデータから、実際のインキの流動性（粘性流動）、さらに印刷性を評価することは難しい。特に、線幅５０μｍのような高精細な印刷が求められる場合には、単なる粘性流動の把握、制御だけでは不十分である。
【００４９】
これまでの導電性インキは、通過量を粘性流動のみ（いわゆる粘度）でコントロールしており、通過量を抑えるために粘度を高くする方法が取られていた。しかし、粘度を高くするだけでは、連続印刷では細線が掠れたり、断線が起こりやすくなる。また、定常流測定において、低剪断速度では粘度が高く、高剪断速度では粘度が低くなる、いわゆるチキソトロピー性のみを付与した導電性インキを用いても、通過量を十分コントロールできず、高精細なパターン（例えば、線幅４０μｍ／配線間の幅６０μｍのＬ／Ｓの導電パターン）の印刷は難しい。
【００５０】
そこで、本発明に係る導電性インキは、特定の物性範囲のエポキシ樹脂と金属キレートとを反応させることによって、特定の弾性的性質を付与し、インキの通過量をコントロールした。これによって、高精細な導電パターン（例えば、線幅４０μｍ／配線間の幅６０μｍのＬ／Ｓの導電パターン）の印刷において顕著な効果を発揮する。
【００５１】
つまり、本発明の導電性インキは、弾性的性質において、２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（Ｐａ）にて、貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００〜５万（Ｐａ）であり、損失弾性率Ｇ’’を貯蔵弾性率Ｇ’で除した値、ｔａｎδが１以下であることが、高精細パターンの印刷性を付与するために必要である。tanδは、０．３以上とすることが好ましい。tanδが０．３未満の場合、貯蔵弾性率Ｇ’が５０，０００を越えることが多く、インキとしての流動性が悪くなり、印刷性に問題が生じる可能性がある。
２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（Ｐａ）における貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００Ｐａ未満では弾性が弱く、スクリーンの開口部をインキが通過し、基材に転移した後、所定のパターンの形状を維持することが難しくなり、高精細なパターンの印刷性に劣る。
一方、導電性インキの貯蔵弾性率Ｇ’が５万Ｐａを超えると弾性が強くなりすぎ、スクリーン刷版上にてインキがローリングできず、またスクリーンに設けられた所定のパターンに充填しづらくなるために、スクリーン印刷ができない。
貯蔵弾性率Ｇ’は、５，０００〜３０，０００であることが好ましく、５，０００〜２０，０００であることがより好ましい。
また、導電性インキのｔａｎδが１を超えると、弾性的性質が少なくなり高精細なパターン印刷性に劣る傾向がある。
導電性インキの粘弾性挙動評価は各方法があるが、正弦振動の周波数を固定し、振動応力を変化させた測定方法が、導電性インキ等の分散系の動的粘弾性を測定する場合には好ましい。
【００５２】
次にエポキシ樹脂について説明する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基および水酸基を有し、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、好ましくは１５，０００〜１００，０００であり、より好ましくは１８，０００〜１００，０００であり、さらに好ましくは２０，０００〜１００，０００であり、特に好ましいのは２０，０００〜７０，０００である。市販品の入手容易性を考慮すると、数平均分子量が１５，０００〜２５，０００程度のものが好ましい。製造容易性の点を考慮すると、数平均分子量が１００，０００以下が好ましく、７０，００００以下がより好ましい。
また、水酸基価は２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であり、水酸基価は１０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が好ましく、５０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましく、８０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、いわゆるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を好適に用いることができる。
ここで、水酸基は後述するように金属キレートのアルコキシ基とアルコール交換反応し、スクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要な貯蔵弾性率Ｇ’等のレオロジー特性を付与させるため、さらには硬化剤を使用した場合、金属キレートのアルコキシド基との反応に使用した後の余剰の水酸基として反応する官能基として必要である。
【００５３】
エポキシ樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００未満では、金属キレートを用いても十分な貯蔵弾性率Ｇ’が得られず、３００，０００を超えると貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎて、スクリーン印刷性に問題が生じ得る。
また、水酸基が２（ｍｇＫＯＨ／ｇ）未満では、金属キレートを用いても十分な貯蔵弾性率Ｇ’が得られず、水酸基価が３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を超えると貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎて、高精細なパターンのスクリーン印刷性に問題が生じ得る。
【００５４】
一般的なビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法には、タフィー法とアドバンスド法、大きく２種類の方法がある。
タフィー法はエピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に所定の分子量まで縮合させる方法である。
アドバンスド法は、ビスフェノール類の両端にエポキシ基を有する、いわゆるビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー等のビスフェノール型エポキシモノマーと、ビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に所定の分子量まで縮合させたり、あるいは市販されているエポキシ樹脂をエポキシモノマーとして扱い、上記と同様にして、市販のエポキシ樹脂とビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に、所定の分子量まで縮合させたりする方法である。
本発明で好適に用いられるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂は、常法、例えば特開平０７−１０９３３１号公報、特開平１０−７７３２９号公報、特開平１１−１４７９３０号公報、特開２００６−３６８０１号公報等に記載されるように、アルカリ触媒の種類と量、用いる有機溶剤の種類と量、反応温度と時間等を適宜調整することによって得ることができる。
【００５５】
本発明に係る導電性インキは、基材上に印刷により導電パターンを形成し、導電パターン付き積層体を製造することができる。この導電パターン付き積層体は、導電パターンを被覆するようにさらに絶縁層を備えることができる。また、この導電パターンの下層側には、導電パターンと電気的に接続された所定のパターンを有する他の導電膜を基材上にさらに形成することができる。無論、導電パターンの上層に他の導電膜を設けてもよく、導電性インキからなるパターンを複数層、積層することも可能である。また、印刷以外の方法により導電パターンを形成したり、塗工することも可能である。
本発明に係る導電性インキにより形成した導電パターンは、ＩＴＯ層等の透明導電膜と接続する場合に、従来から求められてきた抵抗値安定性を実現することができるので、特に威力を発揮する。従って、本発明に係る導電性インキにより形成した導電パターン付き積層体は、特にタッチスクリーンパネルに好適である。
【００５６】
本発明に用いられる上述の特定の物性範囲のエポキシ樹脂は、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の他樹脂に比して、タッチスクリーンパネルを高温高湿下に曝露した場合、タッチスクリーンパネルの端子間抵抗値の上昇を抑制するのに有効である。
タッチスクリーンパネル用の積層体において、導電性インキにより形成した導電パターン（以下、「導電性インキパターン」とも云う）と透明導電膜とは、透明導電膜としてＩＴＯ層を用いた場合、ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層／粘着剤層、又はＩＴＯ層／導電性インキパターン／粘着剤層という積層構成となる。
【００５７】
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性が著しく悪い場合、高温高湿下に曝露するまでもなく、セロハンテープによる密着性試験でＩＴＯ層から導電性インキパターンが剥がれる。場合によっては、セロハンテープを使うまでもなく、剥がれる・BR>アともある。
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性が少々改良されると、初期状態ではＩＴＯ層に密着しているが、高温高湿下に曝露後、密着性試験をすると導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれる。
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性がもう少し改良されると、高温高湿下に曝露後、密着性試験をしても、導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれなくなる。ところが、上記特性が得られた場合であっても、導電性インキパターンに絶縁層や粘着剤が接している状態で高温高湿下に曝露させた後、絶縁層等の上から密着性試験をすると、絶縁層と一緒に導電性インキパターンがＩＴＯ層との界面から剥がれやすくなる。このため、ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有する場合、密着性のさらなる改良が必要となる。
【００５８】
ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有するタッチスクリーンパネル用積層体形成用の導電性インキにおいては、導電性インキパターンに絶縁層や粘着剤が接している状態で高温高湿下に曝露しても、絶縁層等の上からの密着性試験によって、絶縁層と一緒に導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれないことが求められる。
タッチスクリーンパネルの用途が広がり、要求性能が高まってくると、高温高湿下に曝露しても、端子間抵抗値ができるだけ上昇しないことが従来以上に強く求められる。
【００５９】
ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の他樹脂を用いた導電性インキにおいては、高温高湿下に曝露すると、曝露前に比して端子間抵抗値が大きく上昇するという問題があった。
一方、本発明に係る導電性インキを用いることにより、端子間抵抗値の上昇を小さくすることができる。これは、上述の特定の物性範囲のエポキシ樹脂を用いたことによるものである。すなわち、本発明に係る導電性インキにより、従来より抵抗値安定性に特に問題のあったＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有する導電パターン付き積層体において、良好な抵抗値安定性が得られることがわかった。
【００６０】
なお、上記においては、透明導電膜としてＩＴＯ膜を用いる例を述べたが、酸化インジウム・酸化亜鉛(ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide)や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透明導電膜を適用してもよい。
【００６１】
本発明の導電性インキに硬化剤を添加することにより、高温高湿曝露前後での端子間抵抗値の上昇を、更に抑制することができる。
かかる硬化剤としては、エポキシ基や水酸基と反応し得るものが用いられ、エポキシ基と反応するものが好ましい。硬化剤としては、イソシアネート化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、メルカプト化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、有機酸ヒドラジド化合物等が挙げられる。
例えば、エポキシ樹脂の水酸基と反応させる場合は、硬化剤としてイソシアネート化合物を用いることができる。
エポキシ樹脂のエポキシ基と反応させる場合は、アミン化合物、酸無水物化合物、メルカプト化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、有機酸ヒドラジド化合物を硬化剤として用いることができる。
【００６２】
硬化剤として用い得るイソシアネート化合物としては、非ブロック化イソシアネート、ブロック化イソシアネート等を挙げることができる。
イソシアネート化合物としては、ポリイソシアネート化合物が好ましい。ポリイソシアネート化合物としては、従来公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、またはこれらのブロック体であるブロック化イソシアネートを使用でき、これらは単種および２種以上を使用してもよい。芳香族ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートのオリゴマーなどが挙げられる。
脂肪族ポリイシシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのウレトジオン、トリレンジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートからなるコポリマーのイソシアヌレート体が挙げられる。脂環族ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体が挙げられる。ブロック化イソシアネートとしては、ポリイソシアネートがε−カプロラクタム、ブタノンオキシム、フェノール、活性メチレン化合物等でブロックされた従来公知のものを使用することができる。
【００６３】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちアミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の脂肪族アミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メンゼンジアミン、イソホロンジアミン、水素添加ｍ−キシレンジアミン等の脂環族アミン、ｍ―キシリレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルソルフォン等の芳香族アミン等が挙げられる。また、これらアミンを変性した、アミンアダクト類、ケチミン類や、ダイマー酸とポリアミンの縮合により生成する、分子中に反応性の一級アミンと二級アミンを有するポリアミド樹脂等も挙げられる。
【００６４】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうち酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、無水メチルナジック酸等が挙げられる。
【００６５】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちメルカプト化合物としては、液状ポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００６６】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちイミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化剤が挙げられる。
【００６７】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちジシアンジアミド化合物としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
【００６８】
本発明の導電性インキは、エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤を０．５〜５０重量部含有することが好ましい。硬化剤が０．５重量部未満では、印刷物に十分な密着性、耐熱性等を付与することができず、５０重量部を超えると未反応の硬化剤が導電性インキに残りやすくなり、同様に十分な密着性、耐熱性等を付与することが難しい。
【００６９】
本発明の導電性インキには、エポキシ樹脂と硬化剤との熱硬化を促進する硬化促進剤等を含有させることができる。
【００７０】
係る硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の水酸基とイソシアネート化合物との反応においては、有機錫化合物、アミン化合物等を用いることができる。有機錫化合物としては、例えばスタナスオクタエート（ＳＯ）、ジブチルチンジラウレート（ＤＢＴＤＬ）等が挙げられる。アミン化合物としては、ジアザビシクロオクタン（ＤＡＢＣＯ）、Ｎ−エチルモルフォリン（ＮＥＭ）、トリエチルアミン（ＴＥＡ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ''，Ｎ''−ペンタメチルジエチルトリアミン（ＰＭＤＥＴＡ）等が挙げられる。
【００７１】
また、エポキシ樹脂のエポキシ基と前述した硬化剤との反応においての硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、カルボン酸ヒドラジド、脂肪族または芳香族ジメチルウレアなどのジアルキルウレア類等が挙げられる。３級アミン化合物としては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセンー７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等を挙げることができる。ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等を挙げることができる。イミダゾール化合物としては、前述の硬化剤で挙げられたイミダゾール化合物を挙げることができる。例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤を挙げることができる。カルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等を挙げることができる。
【００７２】
本発明の導電性インキは、各種溶剤で溶解、希釈する事ができ、固形分としては５０〜９０重量％であることが好ましい。
希釈用の溶剤は、使用する樹脂の溶解性や印刷方法等の種類に応じて、選択する事ができる。
例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等の１種または２種以上を混合して用いる事ができるが、これらに限定されるものではない。
例えば、エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等が挙げられる。
脂肪族系溶剤としては、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。
芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。
【００７３】
本発明の導電性インキは、導電性粒子、エポキシ樹脂、金属キレート及び溶剤等を所定の割合で配合してディスパーにて混合、必要に応じて３本ロール等にて混合分散させることにより得ることができる。
【００７４】
また、本発明の導電性インキは、必要に応じて分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等を添加することができる。
【００７５】
本発明に係る導電性インキは、前述のように貯蔵弾性率Ｇ’が７，０００〜２５，０００であることが好ましく、特に目標とするＬ／Ｓが５０μｍ以下の場合は、Ｇ’は１，５０００以上が好ましい。Ｇ’が１，５０００以上の導電性インキは、弾性的性質の寄与が大きく、インキの流動性が少ないので、印刷時には通常よりも印圧を高くして印刷を行う事が好ましい。また、高弾性インキを用いる場合、版離れの点で版と被印刷物との間の距離であるクリアランスは通常よりも多く取ることが好ましい。
高印圧、高クリアランスで印刷する場合においても、スクリーン印刷版には、寸法安定性、耐破断性等耐久性が必要である。
【００７６】
本発明で使用されるスクリーン印刷版は、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するものであり、良好な耐久性を有している。
【００７７】
一般に、高精細回路パターンを印刷するためには、高密度に織り込んだメッシュ織物が必要である。高密度にするには経線と緯線の両方の線を細くしなければならない。これまでの一般的な高密度のメッシュ織物としては、引っ張り強度６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２のステンレス線が使用され、例えばメッシュ数が５００メッシュの場合には１９μｍの線径が、６４０メッシュの場合には１５μｍの線径が、８４０メッシュの場合には１１μｍの線径が使用されている。
【００７８】
しかしながらスクリーン印刷版に使用されている平織構造では、引っ張り強度６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２のステンレス線しか使用できない。平織では隣接する線が周期的に上下に曲がり、メッシュ数が大きくなると上下の各頂点部の曲率も大きくなる。しかし、引っ張り強度の高い線は硬いため、細かく織ると、線上下の曲率の大きな部分でクラックが入ってしまう。そこで、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の高強度ステンレス線を使用する場合は、綾織（径線と緯線が２本以上ずつ組み合わさったもの）により構成することで、経線と緯線の上下に波打つ周期が平織の場合よりも大きいため、同じメッシュ数であっても各線の曲率が小さくなりクラックが入りにくくなる。これにより、平織の場合よりもより多くのメッシュ数にして、開口率の低い細かな目を有し、耐久性が良好なメッシュ織物を得ることができる。なお、導電回路パターンの高精細化に対応すべく高密度なメッシュ数、特に４００〜６５０メッシュ数程度の高密度なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。
【００７９】
メッシュ織物の開口率は５０％以下が好ましく、３５〜５０％がさらに好ましい。開口率が５０％を越えると高精細回路パターン印刷を行った場合、線の太り、にじみが出やすくなる。また、経線および緯線の線径は１４〜２０μｍであることが好ましい。線径が１４μｍ未満では開口率が５０％を越えるものが多くなる。また、線形が２０μｍを越えると開口率が３５％未満のものが多くなり、高精細回路パターン印刷を行った場合、掠れやすくなる。なお、メッシュ織物の開口率は以下の式（２）を用いて算出した値と定義する。
式（２） 開口率（％）＝（１−（Ａ／２５．４）×Ｂ）２×１００
但し、Ａはメッシュ数（本／インチ）、Ｂは線径（ｍｍ）、経線と緯線は同径。
【００８０】
本発明の導電性インキと、前記スクリーン印刷版と、スキージを用い、前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、戦記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させることにより、導電性回路を形成する。前記スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度（アタック角度）は、３０〜４５°であることが好ましい。
【００８１】
一般にスクリーン印刷では、アタック角度は５０〜８０°である。アタック角度は導電性インキをスクリーン印刷版の開口部から押し出す力と関係し、同じ印圧においてもアタック角度が小さい方が導電性インキを押し出す力（下方向への力）の作用が大きくなる。通常の低粘度導電性インキにおいては、アタック角度は７０〜８０°程度の大きな角度においても、導電性インキをスクリーン印刷版の開口部から押し出す力の作用は十分であり印刷は可能であるが、貯蔵弾性率の高い導電性インキでは、開口部からインキを押し出す力が不十分となり印刷時にかすれが生じやすくなる。アタック角度を３０〜５０°にすることにより、貯蔵弾性率の高い導電性インキにおいても開口部からインキを押し出す力の作用が大きくなり、十分な量の導電性インキがスクリーンを透過し、掠れが生じにくくなる。
【００８２】
本発明で使用されるスキージは、素材としてはウレタンゴム製が好ましく、ゴム硬度としては６０〜９０°のものが好ましい。形状としては平スキージ、角スキージ、剣スキージ、先端片カットスキージ、先端両カットスキージ等であり、特に限定されないが、アタック角度の設定容易さ、設定範囲の広さ、スキージエッジの状態（尖状度合い）の点より先端両カットスキージが好ましい。
【００８３】
本発明に係わる導電回路パターンとしては、各種配線パターン、電極パターン等であり、特に限定されない。導電性回路パターンは、電子部品の回路基板の配線に好適に用いることができる。
【００８４】
本発明の導電性インキを用い、各種印刷法により基材上に印刷することにより、高精細な導電パターンを形成することができる。導電パターンとしては、導電性回路パターン、各種配線パターン、電極パターン等であり、特に限定されない。導電性回路パターンは、電子部品の回路基板の配線に好適に用いることができる。
【００８５】
基材フィルムとしては、特に限定されるものではなく、例えばポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。
また、基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのポリエステルフィルム、ポリカーボネート、ポリエーテルサルホン、アクリル樹脂等の高分子フィルム上にＩＴＯ層をスパッタリング、ウェットコート等により形成したいわゆるＩＴＯフィルム、ＩＴＯ層をガラス上に形成したＩＴＯガラス等を用いてもよい。また、セラミック、ガラス基材等も用いることができる。特にタッチスクリーンパネルにおいては、ポリエスエルフィルム上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯフィルム、ガラス上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯガラスが多く用いられる。
【００８６】
また、必要に応じ、本発明に係る導電性回路パターンである高精細パターン配線の印刷性をさらに向上させる目的で、基材にアンカーコート層を設け、このアンカーコート層上に導電性インキを印刷することもできる。アンカーコート層は、基材との密着性、更には導電性インキの密着性が良好であれば、特に限定させず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じ添加することができる。アンカーコート層を設ける方法も特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
【００８７】
本発明の導電性インキは、特にスクリーン印刷に好適に適用することができるが、従来公知の種々の印刷法に適用してもよい。スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは４００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であっても良く、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【００８８】
本発明に係る導電性インキは、基板等の基材上に印刷後、加熱して乾燥・固化させる。また、導電性インキに硬化剤を添加している場合は、これを硬化させる。
硬化剤を含有しない場合は、溶剤の十分な揮発のため、また、硬化剤を含有する場合は、溶剤の十分な揮発および硬化剤とエポキシ樹脂との反応のために、加熱温度は８０〜２３０℃、加熱時間としては１０〜１２０分が好ましい。これにより、導電パターン付き積層体を得ることができる。導電パターン付き積層体は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けることができる。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。また、導電パターン付き積層体は、他の層に形成された導電膜と電気的に接続する構成とすることができる。例えば、ＩＴＯ膜等の透明導電層と本発明に係る導電性インキから形成した導電パターンとを当接させて電気的に接続する構成とすることができる。
【００８９】
本発明に係る導電パターン付き積層体は、特にタッチスクリーンパネルの透明電極上に配線構造を形成する際に好適に用いることができる。
ここで、本発明の導電性インキを抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに適用した場合の一例を図１及び図２を用いつつ説明する。なお、本図１、２は抵抗膜式タッチスクリーンパネルの簡易的な概念図であり、配線の本数、配線幅、配線と配線の間隔は概念図として表している。なお、図２では、三層の中間、粘着材５の位置に視点を置き、下部基板１側は見下ろす状態で、上部基板２側は見上げる状態で各基板側の積層状態を模式的に示した。
【００９０】
タッチスクリーンパネルは、ガラス又はプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム等）の基材からなる下部基板１及び上部基板２を具備する。下部基板１及び上部基板２上には、ＩＴＯ等の透明電極６，７がそれぞれ部分的に形成されている。その結果、下部基板１及び上部基板２と、透明電極６，７とがそれぞれ露出することとなる。
そして、下部基板１上の透明電極６の両端部には、導電性インキパターン層３からなる下側駆動電極１３，１４がそれぞれ形成されている。導電性インキ層３は、絶縁層４によって被覆されている。導電性インキパターン層３は、図１に示すように、基材１、ＩＴＯ等の透明電極６、そして絶縁層４に接する。
同様に上部基板２上の透明導電７の両端部にも、導電性インキ層３からなる上部駆動電極９，１０がそれぞれ形成されている。
【００９１】
具体的には、上部基板２側の透明電極７端部に、本発明の導電性インキを用い、スクリーン印刷し、乾燥・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及び該導電性インキパターン層３の近傍の上部基板２、透明電極７端部の上に、絶縁レジスト（図示省略）をスクリーン印刷等により印刷する。その後、乾燥・硬化し、絶縁層を形成し、本発明の絶縁レジスト付き積層体を形成する。下部基板１側も同様である。
【００９２】
下部基板１上に設けられた透明電極６上の適所には、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触することを防ぐために、図１に示すように透明電極６上の適所には、微小なドットスペーサー８が一定の間隔で設けられる。
そして、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触しないように、一定の間隔（例えば、１０〜１５０μｍの間隔）を開け（図１参照）、下部基板１側の絶縁層４と上部基板２、下部基板１と上部基板２、下部基板１と上部基板２側の絶縁層４が、それぞれ粘着材５により貼り合わされ、積層される。粘着材５は、額縁状に配置することができる。また、図２に示されるように、下部基板１側の駆動電極１３，１４と、前記上部基板２側の上側駆動電極９，１０とは、平面視上において直交するように形成され得る。
更に、前記上部基板２側の駆動電極９，１０には、接続電極１１，１２がそれぞれ導電性接着剤で接続されている。同様に、前記下部基板１側の駆動電極１３，１４には、接続電極１５，１６に導電性接着剤でそれぞれ接続されている。
【００９３】
下部基板１側および上部基板２側のそれぞれに本発明の導電性インキを用いて導電性インキパターン層３を形成したタッチスクリーンパネルは、抵抗値安定性が良好であり、長期間にわたり各種電子機器の機能を切り替える部品として安定して使用できると共に、電気的特性に優れたものである。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例中、「部」、「％」は、それぞれ「重量部」、「重量％」を、水酸基価はＫＯＨｍｇ／ｇを、それぞれ意味する。
【００９５】
（バインダー１）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１２５６（重量平均分子量が５７，４００，数平均分子量が２５，０００、エポキシ当量が７，５００、水酸基価が１９０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（１）溶液を得た。
【００９６】
（バインダー２）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ４２５０（重量平均分子量が５７，６００、数平均分子量が２４，０００、エポキシ当量が８，５００、水酸基価が１８０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（２）溶液を得た。
【００９７】
（バインダー３）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１００９（重量平均分子量が２７，７００、数平均分子量が５，２００、エポキシ当量が２，５００、水酸基価が２２０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（３）溶液を得た。
【００９８】
（バインダー４）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５９．１部（エポキシ基／水酸基モル比１．０１５）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０６部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒として５０重量％のテトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．９部を添加し、１６０℃に温度を上げ、１６０℃で７時間重合反応を行った。更にイソホロン１３２部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（４）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が１４５，０００、数平均分子量が５４，０００、エポキシ当量が１６，５００、水酸基価が１９４を有するものであった。
【００９９】
（バインダー５）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５７．６部（エポキシ基／水酸基モル比１．０４１）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０５部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒として５０重量％のテトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．７部を添加し、１６０℃に温度を上げ、１６０℃で７時間重合反応を行った。更にイソホロン１３１部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（５）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が５１，６００、数平均分子量が１７，０００、エポキシ当量が６，９００、水酸基価が１８５を有するものであった。
【０１００】
（バインダー６）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５７．４部（エポキシ基／水酸基モル比１．０４５）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２８部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒としてトリプロピルアミン０．４部を添加し、１６０℃で７時間重合反応を行った。更に反応系内の温度を７０℃に下げた後、フェニルイソシアネート３５部、ジブチル錫ジラウレート０．０４部を仕込み、１００℃間で昇温後６時間反応させた。更にイソホロン１６１部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（６）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が６０，５００、数平均分子量が２７，０００、エポキシ当量が８，８００、水酸基価が９２を有するものであった。
【０１０１】
（バインダー７）ポリエステル樹脂の合成
攪拌機、温度計、精留管、窒素ガス導入管、減圧装置を備えた反応装置にテレフタル酸ジメチル２０．３部、イソフタル酸ジメチル２０．３部、エチレングリコール１２．９部、ネオペンチルグリコール１８．２部、及びテトラブチルチタネート０．０３部を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１８０℃まで徐々に加熱し、１８０℃で３時間エステル交換反応を行なった。ついで、セバシン酸２８．３部を仕込み１８０〜２４０℃まで徐々に加熱し、エステル化反応を行なった。２４０℃で２時間反応し、酸価を測定し、１５以下になったら反応缶を徐々に１〜２トールまで減圧し、所定の粘度に達した時、反応を停止し取り出し、重量平均分子量が５２，９００、数平均分子量が２３，０００、水酸基価が５、酸価が１のポリエステル樹脂を得た。ポリエステル樹脂４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（７）溶液を得た。
【０１０２】
（バインダー８）ポリウレタン樹脂の合成
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３−メチル−１，５ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０３０」、Ｍｎ＝２０３３）１２７．４部、ジメチロールブタン酸４．２部、イソホロンジイソシアネート１９．２部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３２．５部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１５部を加えて、重量平均分子量が４８，６００、数平均分子量が１８，０００、水酸基価が４、酸価が１０のポリウレタン樹脂の溶液を得た。ポリウレタン樹脂の溶液１００部にイソホロン２６部を加え、不揮発分４０％のバインダー（８）溶液を得た。
【０１０３】
なお、バインダー（１）〜（８）の重量平均分子量、数平均分子量、エポキシ当量、酸価および水酸基価は以下の方法に従って求めた。
【０１０４】
＜重量平均分子量、数平均分子量の測定＞
装置：ＧＰＣ（ゲルパーミッションクロマトグラフィー）
機種：昭和電工（株）製 Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ−１０１
カラム：昭和電工（株）製 ＧＰＣ ＫＦ−Ｇ＋ＫＦ８０５Ｌ＋ＫＦ８０３Ｌ＋ＫＦ８ ０２
検出器：示差屈折率検出器 昭和電工（株）製 Ｓｈｏｄｅｘ ＲＩ−７１
溶離液：ＴＨＦ
流量 ：サンプル側：１ｍＬ／分、リファレンス側：０．５ｍＬ／分
温度 ：４０℃
サンプル：０．２％ＴＨＦ溶液（１００μＬインジェクション）
検量線：東ソー（株）製の下記の分子量の標準ポリスチレン１２点を用いて検量線を作成した。
Ｆ１２８（１．０９Ｘ１０６）、Ｆ８０（７．０６Ｘ１０５）、Ｆ４０（４．２７Ｘ１０５）、Ｆ２０（１．９０Ｘ１０５）、Ｆ１０（９．６４Ｘ１０４）、Ｆ４（３．７９Ｘ１０４）、Ｆ２（１．８１Ｘ１０４）、Ｆ１（１．０２Ｘ１０４）、Ａ５０００（５．９７Ｘ１０３）、Ａ２５００（２．６３Ｘ１０３）、Ａ１０００（１．０５Ｘ１０３）、Ａ５００（５．０Ｘ１０２）。
ベースライン：バインダー（３）以外は、ＧＰＣ曲線の最初のピークの立ち上がり点を起点とし、リテンションタイム２５分（分子量３，１５０）でピークが検出されなかったので、これを終点とした。そして、両点を結んだ線をベースラインとして、分子量を計算した。
バインダー（３）は、リテンションタイム２５分にはまだ主たるピークが検出されていた。そこで、主たるピークの低分子量側に連続する複数の小さなピークがほぼ検出されなくなった、リテンションタイム３０分（分子量２５０）を終点として、他のバインダーの場合と同様にベースラインを設定し、分子量を求めた。
【０１０５】
＜エポキシ当量の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ７２３６ に準拠して測定した。
＜水酸基価、酸価の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ００７０ に準拠して測定した。
【０１０６】
［銀粉Ａ］
ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度５．５ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．９μｍ、比表面積０．９３ｍ２／ｇ）を銀粉Ａとした。
【０１０７】
［銀粉Ｂ］
ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．５μｍ、比表面積１．７７ｍ２／ｇ）を銀粉Ｂとした。
【０１０８】
［銀粉Ｃ］
ＭＥＴＡＬＯＲ社製球状銀粉（タップ密度２．２ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．８μｍ、比表面積１．４０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｃとした。
【０１０９】
［銀粉Ｄ］
三井金属社製球状銀粉（タップ密度４．５ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．２５μｍ、比表面積１．７０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｄとした。
【０１１０】
［銀粉Ｅ］
福田金属社製フレーク銀粉（タップ密度４．８ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径７．９μｍ、比表面積０．９５ｍ２／ｇ）を銀粉Ｅとした。
【０１１１】
［銀粉Ｆ］
三井金属社製球状銀粉（タップ密度０．９ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径５．１μｍ、比表面積１．９１ｍ２／ｇ）を銀粉Ｆとした。
【０１１２】
［銀粉Ｇ］
ＭＥＴＡＬＯＲ社製フレーク銀粉（タップ密度６．１ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径１５．３μｍ、比表面積０．０９ｍ２／ｇ）を銀粉Ｇとした。
【０１１３】
［銀粉Ｈ］
ＳＩＮＯ−ＰＬＡＴＩＮＵＭ社製フレーク銀粉（タップ密度２．９ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径５．２μｍ、比表面積５．６０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｈとした。
【０１１４】
＜銀粉のタップ密度、Ｄ５０粒子径およびＢＥＴ比表面積の測定＞
１）Ｄ５０粒子径
島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
２）タップ密度
ＪＩＳ Ｚ ２５１２：２００６法に基づいて測定した。
３）ＢＥＴ比表面積
島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積より以下の計算式により算出した値を比表面積と定義し記載した。
比表面積（ｍ２／ｇ）＝表面積（ｍ２）／粉末質量（ｇ）
【０１１５】
［金属キレートＡ］
アルミキレートとして、川研ファインケミカル株式会社製ＡＬＣＨ（一般式（１）、固形分９０％）を金属キレートＡとした。
【０１１６】
一般式（１）
【化１】
【０１１７】
［金属キレートＢ］
チタンキレートとして、マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＴＣ−１００（チタンアセチルアセトナート、固形分７５％）を金属キレートＢとした。
【０１１８】
［金属キレートＣ］
ジルコニウムキレートとして、マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＺＣ−５４０（ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、固形分４５％）を金属キレートＣとした。
【０１１９】
［硬化剤１］
ブロック型ヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ（旭化成ケミカルズ社製、固形分６０％）を硬化剤（１）とした。
［硬化剤２］
イミダゾール硬化剤、キュアダクトＰ−０５０５（四国化成社製、固形分１００％）を硬化剤（２）とした。
【０１２０】
実施例１＜導電性インキの調製＞
４０重量部のエポキシ樹脂を含むバインダー（１）溶液：１００重量部と、０．８１重量部のアルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピオネートを含む金属キレートＡ：０．９重量部、銀粉Ａ：３３０重量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート：４０重量部とをディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、導電性インキを調製した。
得られた導電性インキは、固形分が約７９重量％であり、エポキシ樹脂と銀粉との合計３７０重量部中、銀粉は約８９重量％、エポキシ樹脂は１１重量％である。
そして、ティー・エイ・インスツルメント社製レーオメーター「ＡＲ−Ｇ２」を使用して、２５℃の温度下で、周波数１Ｈｚに固定し、振動応力１．０〜１０，００００Ｐａの範囲で貯蔵弾性率Ｇ’等の動的粘弾性特性を測定したところ、実施例１の導電性インキの貯蔵弾性率Ｇ’は７，２００、tanδは０．８９であった。
【０１２１】
実施例２〜９、比較例１〜９＜導電性インキの調製＞
表１、２に示す配合比率にて銀粉、バイダー樹脂溶液、金属キレート、硬化剤、溶剤をディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、実施例１と同様にして導電性インキを調製した。得られた導電性インキの特性を下記の方法で測定した。
【０１２２】
（１）基本物性の評価
＜テストピースの作成＞
厚さ７５μｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）に実施例１〜１２、比較例１〜９の導電性インキを、１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、膜厚が８〜１０μｍの導電性印刷物を得た。
【０１２３】
＜膜厚の測定＞
上記印刷物の膜厚は、仙台ニコン社製ＭＨ−１５Ｍ型測定器を用いて測定した。
【０１２４】
＜表明抵抗値の測定＞
上記印刷物の表面抵抗値は、２５℃、湿度５０％環境下にて三菱化学社製ロレスタＡＰＭＣＰ−Ｔ４００測定器を用い、測定した。
【０１２５】
＜体積抵抗率の算出＞
上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、体積抵抗率を算出した。体積抵抗率の目標値は５．０×１０−５Ω・ｃｍ以下である。なお、５．０×１０−５Ω越え、８．０×１０−５Ω・ｃｍ以下は、一応実用性があるが、８．０×１０−５越えでは、通常、実用性がない。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
【０１２６】
＜ＩＴＯ積層フィルムに対する密着性＞
ＩＴＯ積層フィルム（日東電工社製、Ｖ２７０Ｌ−ＴＥＭＰ、７５μｍ厚）の一部を塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を除去して基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を露出させたものを用意した。そして、ＩＴＯ積層部分およびエッチングして基材が露出した部分に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
【０１２７】
＜テープ密着試験＞：ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠して、テープ密着試験を実施した。
ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電インキ層に、幅１ｍ間隔に１０マスＸ１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷面に貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。
○：剥離無し（密着性良好レベル）
△：マスの端がわずかに欠ける（密着性やや不良だが、実用上使用可能レベル）
×：１マス以上の剥離が観察される（密着性不良レベル）
【０１２８】
＜ポリイミドフィルムに対する密着性＞
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトン１００Ｈ、２５μｍ厚）上に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷した。その後、１８０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷物表面に貼り付け、急激に剥離し、印刷物の密着性を評価した。
○：剥離なく、密着性良好。
△：若干剥離有り、密着性やや不良。
×：全面剥離が有り、密着性不良。
【０１２９】
（２）細線印刷性の評価
高精度スクリーン印刷装置（東海精機株式会社製ＳＥＲＩＡ）を用いて、実施例１〜１２、比較例１〜９の各導電性インキを、２００ｍｍ×２００ｍｍの領域に、線幅５０μｍ、線間の幅５０μｍ（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）の微細配線パターンを多数有するスクリーン版にて、厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷した。その後、１５０℃で３０分乾燥させた。印刷の条件は下記の通りである。
【０１３０】
（スクリーン印刷条件１）
＜版：スクリーン版（Ａ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度３０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１９μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：３９％
・乳剤厚：１５μｍ
・スクリーン枠：６５０×５５０ｍｍ
＜スキージ諸条件等＞
・スキージ：先端両カットポリウレタンスキージ
・カット角度：スキージのインキに作用する面は法線に対し３０°カット、スキージエッジは９０°カット
・スキージ硬度：８０°
・スキージ設定角度：７０°
・アタック角度：４０°
・スキージ速度〔印刷速度〕：２０ｍｍ／秒
・スキージ印圧：３０ｋｇ／ｃｍ２
・クリアランス：４ｍｍ
【０１３１】
（線幅のばらつき度合いの評価）
スクリーン印刷した配線パターンの微細配線部分を、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製ＶＨＸ−９００）を用いて倍率５００倍で撮影した。撮影した拡大写真をニレコ社製小型汎用画像解析装置「ＬＵＺＥＸ ＡＰ」を用いて印刷後の細線幅を読み取った。
具体的には、５枚目、２０枚目の印刷物について、それぞれ任意の細線８本を選択し、１本につき４６０箇所、８本合計で３６８０箇所の線幅を測定し、最小値、最大値、平均値、標準偏差、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」を求めた。
平均値、標準偏差、細線の太りの度合いを表１、２に示す。
なお、標準偏差は細線の直線性（細線の凸凹）を示す。
【０１３２】
また、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」の評価基準は次
の通りである。
２５％未満：線幅の太りがほとんど認められず、細線印刷性は良好
２５〜４０％：線幅の太りがやや認められるが、細線印刷性は実用上差し支えの無いレベル
４０％を越える：線幅の太りが認められ、細線印刷性は不良
【０１３３】
さらに、印刷配線パターンの微細配線部分の形状を下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。
○：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつき、にじみ、掠れを生じておらず、微細配線部分の境界線が明瞭で良好であった。
△：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが多少見られたが、にじみ、掠れを生じておらず、実用上差し支えの無いレベルであった。
×：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが見られ、にじみ、掠れがあり、境界線が不明瞭であった。
【０１３４】
（３）抵抗値安定性評価
透明導電性フィルムからなる可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板を両面テープによる両面粘着層で貼り合わせて、前述の図１及び図２に示す構成の抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。
図２の駆動電極、取り回し回路、接続電極を、実施例１〜１２、比較例１〜９の導電性インキを用い、ＩＴＯ透明電極膜部およびＩＴＯをエッチングにより除去した基材上にスクリーン印刷にて印刷を行い、１３５℃で３０分乾燥させた。
次いで、上記駆動電極、取り回し回路上に、ポリウレタン樹脂系の絶縁レジスト（東洋インキ製造社製、リオレジストＮＳＰ−１１）をスクリーン印刷にて印刷し、１２０℃で３０分乾燥させた。完成した上下の電極基板を両面テープにて貼り合わせ、抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。なお、取り出し回路末端部は端子Ａ、Ｂとするために、絶縁レジスト層を設けなかった（図示省略）。
【０１３５】
得られた抵抗膜式タッチスクリーンパネルについて、２５℃、湿度５０％環境下にて図２の端子Ａと端子Ｂ間の端子間抵抗値を測定した。次いで、６０℃、９０％の環境下で２４０時間保存した後の端子間抵抗値を２５℃、湿度５０％環境下にて測定し、環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率にて下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。なお、端子間抵抗値は、三和電気計器製ＰＣ５００型テスターを用い、測定した。
○：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が０〜１０％
△：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が１０〜２０％
×：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％を越える
環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％以下は、標準仕様のタッチスクリーンパネルでは実用上問題のないレベルである。
【０１３６】
【表１】
【０１３７】
【表２】
【０１３８】
表１から明らかなように、実施例１〜１２の導電性インキは、良好な（体積抵抗率、細線印刷性、ＩＴＯ積層フィルムへの密着性）を示す。
硬化剤（１）を添加した実施例１０は、ポリイミドフィルムへの密着性が向上する。更にタッチスクリーンパネルに使用した場合、高温高湿環境下に曝されても端子間抵抗の上昇が少なく良好である。
一方、硬化剤（２）を添加した実施例１１、及び硬化剤（３）を添加した実施例１２は、ポリイミドフィルムへの密着性は、硬化剤を加えない場合と同等であるが、細線印刷性の点で優れると共に、タッチスクリーンパネルに使用した場合、高温高湿環境下に曝されても端子間抵抗の上昇が少ないという点で優れている。
【０１３９】
それに対し、表２に示すように、比較例１はバインダー樹脂がポリエステル樹脂のため６０℃、９０％、２４０時間にてタッチパネルの端子間抵抗が上昇し、抵抗値安定性が不良であった。
また、比較例２もバインダー樹脂がウレタン樹脂のため、抵抗値安定性が不良であった。
比較例３はバインダー樹脂がエポキシ樹脂であるが、数平均分子量が１０，０００未満のため抵抗値安定性が不良であり、また導電性インキの弾性成分が小さいため細線印刷性も劣る。
【０１４０】
比較例４は、用いた銀粉のＤ５０粒子経が０．３μｍ未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高く、使用不可のレベルであった。
一方、比較例５は、用いた銀粉のＤ５０粒子経が５μｍを超えており、細線印刷性にて２０枚印刷した時点で、細線の掠れがひどかったので、線幅を測定できなかった。印刷後のスクリーン印刷版のメッシュ部分を観察すると、多くの箇所でメッシュに銀粉が詰まっている状態が観察された。銀粉のＤ５０粒子経大による不具合と考察される。
【０１４１】
比較例６は、用いた銀粉のタップ密度が１．０ｇ／ｃｍ３未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高くて使用不可のレベルであった。
【０１４２】
比較例７は、用いた銀粉の比表面積が０．３ｍ２／ｇ未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高く使用不可のレベルであった。また、用いた銀粉のＤ５０粒子経が５μｍを超えており、比較例２と同様に細線印刷性にて２０枚印刷した時点で、メッシュの詰まりによる細線の掠れがひどかったので、線幅を測定できなかった。
【０１４３】
比較例８は、用いた銀粉の比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えており、導電性粒子の表面を被覆するのに多くのバインダー樹脂を必要とするため、ＩＴＯエッチングフィルム、ポリイミドフィルムに対する密着性が劣っていた。
【０１４４】
比較例９は、金属キレートを使用しておらず、導電性インキの弾性成分が小さく、基材にインキが転移した後にその形状を維持しにくく、線「太り」やすかった。
【０１４５】
実施例３と比較例９については、粘度を測定し、チキソ性についてもさらに評価した。
なお、実施例３と比較例９は、バインダー（１）溶液と銀粉Ｃを用い、金属キレートを含有するか否かの点だけが相違する。
【０１４６】
（粘度測定方法）
測定機：東機産業製E型粘度計ＴＶＥ−２２Ｈ
ローター：コーン型ローター＃７（θ３°、Ｒ７．７ｍｍ）
測定温度：２５℃
サンプル量：０．１ｍＬ
回転数：２ｒｐｍ、５ｒｐｍ、２０ｒｐｍ
測定方法：銀ペーストサンプルを、１ｍＬシリンジを用いて０．１ｍＬ測り取り、粘度計にセットする。１分放置後、２ｒｐｍにて２分間撹拌した後の粘度を測定する。その後、５ｒｐｍ、２０ｒｐｍにおいてそれぞれ２分間攪拌した後の粘度を測定する。
ＴＩ値は次の式により算出する。
ＴＩ＝（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）
金属キレートを含有する実施例３の場合、２ｒｐｍ：１５０Ｐａｓ、５ｒｐｍ：９５Ｐａｓ、２０ｒｐｍ：５６Ｐａｓであり、ＴＩ値：２．６８であった。
一方、金属キレートを含有しない比較例９の場合、２ｒｐｍ：１６８Ｐａｓ、５ｒｐｍ：９２Ｐａｓ、２０ｒｐｍ：４６Ｐａｓであり、ＴＩ値：３．６６であった。
つまり、単なるチキソ性の点では両者にさほど大きな違いはない。しかし、実施例３の貯蔵弾性率Ｇ’は６，１００、比較例９の貯蔵弾性率Ｇ’は１，１００であり、印刷性において全く異なる結果を示す。
【０１４７】
実施例１３＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
スキージ諸条件等を以下のように変更した以外は、スクリーン版（Ａ）を用い、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。 ・スキージ設定角度：７０°
・アタック角度：７０°
・スキージ速度：１０ｍｍ／秒
・スキージ印圧：５０ｋｇ
・クリアランス：５ｍｍ
【０１４８】
実施例１４＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
下記のスクリーン版（Ｂ）を用いた以外は、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。
＜スクリーン版（Ｂ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度３０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１４μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：５２％
・乳剤厚：１３μｍ
【０１４９】
比較例１０＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
下記のスクリーン版（Ｃ）を用いた以外は、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。
＜版：スクリーン版（Ｃ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度１０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１９μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：３９％
・乳剤厚：１４μｍ
【０１５０】
＜線幅のばらつき度合いの評価方法＞
線幅のばらつき度合いを、前記「細線印刷性の評価」方法にて平均値、標準偏差、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」を求めた。
平均値、標準偏差、細線の太りの度合いを表３に示す。
【０１５１】
【表３】
【０１５２】
表３から明らかなように、実施例４、１３、１４は、高強度ステンレス線によるスクリーンメッシュ印刷版を使用して印刷しており、良好な細線印刷性を示す。
【０１５３】
比較例１０は、スクリーン印刷版の線材が引っ張り強度１０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線を使用しているため、印刷１５枚目でスクリーン印刷版のメッシュが破断し印刷不可能となった。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明に係る導電性回路を用いて形成した導電パターン付き積層体は、高湿度化における導電性変化が少ないので、印刷配線板用の導電性回路形成や、電子機器等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１５５】
１：下部基板
２：上部基板
３：導電性インキパターン層
４：絶縁層
５：粘着材（貼り合わせ）
６：下部基板の透明電極
７：上部基板の透明電極
８：ドットスペーサー
９，１０：上部側駆動電極
１１，１２：上部側接続電極
１３，１４：下部側駆動電極
１５，１６：下部側接続電極
１７：取り回し回路
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性インキを用いて得られる導電性回路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品、電磁波シールド用の薄膜形成手段あるいは導電回路の形成手段として、一般的に、エッチング法および印刷法が知られている。エッチング法とは、金属の表面や形状を、化学あるいは電気化学的に溶解除去し、その表面処理を含めた広義の加工技術の意である。エッチングは、化学加工の一種であり、主に金属膜に希望のパターン形状を得るために行われるが、一般的に工程が煩雑であり、また後工程で廃液処理が必要であるため、費用もかかり問題が多い。また、エッチング法によって形成された導電回路は、アルミニウムや銅など金属材料等で形成されたものであるため、折り曲げ等の物理的衝撃に対して弱いという問題がある。
【０００３】
そこで、これらの問題を解決してより安価に導電回路を形成するために、導電性インキが注目を集めている。導電性インキを印刷することにより、容易に導電回路を形成できる。さらに電子部品の小型軽量化、生産性の向上、低コスト化の実現が期待できるので、導電性インキについての研究開発が精力的になされ、多くの提案がなされている。また、ファインパターンを印刷する印刷部材についても多くの提案がなされている。（例えば、特許文献１〜１１）。
【０００４】
特許文献１には、溶剤吸収層を形成し、その上層に導電ペーストをスクリーン印刷する熱圧着接続部材の製造方法が記載されている。
特許文献２には、表面を粗面化した基材に対して、特定の平均粒径と最大粒径を持つ球状または粒状の金属粒子を含む導電インキを用い、印刷することにより高精細導電回路を形成する技術が開示されている。
特許文献３には、高精細なカラーフィルター等を形成するために、ＴＩ値（チキソインデックス、チキソ指数）を制御するスクリーン印刷用インキが開示されている。
【０００５】
また、特許文献４には、タップ密度が２．５〜６ｇ／ｃｍ3の範囲内であり、かつ、平均粒径が０．０２〜１μｍの範囲である導電性粉体を６０〜９０重量％の範囲で含有し、有機成分を１０〜４０重量％の範囲で含有する平版オフセット印刷用途の導体インキが開示されている。
特許文献５には、平均粒径が２０μｍ以下の銅粉又は銀めっきした銅粉、熱可塑性樹脂、添加剤および密着性向上剤としてシラン系カップリング剤を導電性塗料の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲で含む有機溶媒中に分散させた導電性塗料が開示されている。
【０００６】
さらに、特許文献６には、ポリイミド基板に対して高い密着性を有し、耐折り曲げ性、耐溶剤性の良好な導電性ペーストを提供するために、アルミニウム化合物およびシランカップリング剤を１種又は２種以上含むバインダー樹脂を用いる導電性ペーストが開示されている。
【０００７】
特許文献７には、導電性、耐マイグレーション性および高温多湿下で長時間電界を印加した後の導体の抵抗変化率に優れ、かつ銀色又は銀白色を呈し、基材がＰＥＴフィルムである場合にも基材の収縮・変形を惹起させない導電ペーストを提供するために、ＯＨ基を含む熱可塑性樹脂、鱗片状の複合導電粉、鱗片状の銀粉および溶剤を含有する導電ペーストが開示されている。
【０００８】
また、特許文献８には、良好な導電性を付与できる導電ペーストを提供するために、扁平状導電紛、不定形状導電紛、熱可塑性合成樹脂および溶剤を含む導電ペーストが開示されている。熱可塑性合成樹脂の例として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、エチルセルロース、ポリビニルブチラール等を使用することができることが開示されている。
さらに、特許文献９には、沸点が２００〜２５０℃ の溶剤に、エポキシ当量が５００を超えるとともに、分子量が１００００を超えるエポキシ樹脂を溶解するとともに、導電性フィラーを分散した導電ペーストが開示されている。
【０００９】
特許文献１０には、ファインパターンを得るために高い粘度のペーストを用いることができるようにすべく、開口率を高くした印刷用スクリーンが開示されている。
特許文献１１には、スクリーン印刷において微細なパターンでもにじみなく、また寸法精度高く行えるようにするメッシュ織物を提供するために、経線および緯線が引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の高張力ステンレス線にて綾織によって形成されたスクリーン印刷版が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０６−６８９２４号公報
【特許文献２】国際公開第２００３／１０３３５２号
【特許文献３】特開２００３−２３８８７６号公報
【特許文献４】特開２００１−２３４１０６号公報
【特許文献５】特開２００５−２９６３９号公報
【特許文献６】特開２００６−３１００２２号公報
【特許文献７】特開２００３−６８１３９号公報
【特許文献８】特開２００３−３３１６４８号公報
【特許文献９】特開２００５−１８３３０１号公報
【特許文献１０】特開平０８−２３８８６２号公報
【特許文献１１】特開２００９−１４９０２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、導電性インキに求められる特性、性能は厳しく、より優れた導電性インキが求められている。
【００１２】
導電性インキは、上記特許文献４のような高温焼成型と、低温処理型に分類することができる。高温焼成型は、導電パターンを形成する際に基材や電子部品に高温を加えるので、電子部品にダメージを与えたり、熱収縮などによる問題が生じやすい。このため、近年においては、低温処理型の需要が急速に高まっている。
また、製品の歩留まり向上、製造コスト低減の観点から、製造工程の簡便化が求められている。このため、上記特許文献１のように溶剤吸収層を設ける工程や、上記特許文献２のように基材の粗面化工程を行う工程を経ずに印刷できる導電性インキが求められている。
【００１３】
また、近年においては、導電性インキの印刷の高精細化も求められている。例えば、導電回路パターンの高精細化に対応すべく、１００μｍ以下の幅のライン／スペース（１００μｍ以下／１００μｍ以下）（以下、「Ｌ／Ｓ」と略記する）の形成が可能なパターン性能が求められている。また、携帯電話、ゲーム機等の携帯端末の小型化、タッチスクリーンパネルの導入等により、導電回路パターンの高精細化は更に進んでおり、より微細な６０μｍ以下の幅のＬ／Ｓ（６０μｍ以下／６０μｍ以下）の形成が可能なパターン性能も求められている。
【００１４】
導電性インキの印刷方式には、特許文献４のような平版オフセット印刷法や、スクリーン印刷法などが知られている。このうち、スクリーン印刷法によれば、数μｍ以上の厚みの印刷パターンを確保することが可能である。一方、平版オフセット印刷法などの他の方法によれば、１〜２μｍ程度の厚みの印刷パターンを形成するのが限界となる。このため、スクリーン印刷法は、導電性回路等の導電パターンの低抵抗化を実現するために好適である。
【００１５】
しかしながら、スクリーン印刷法は、特許文献４にも記載されているように、本来、高精細な印刷精度が求められる用途・分野には不向きではあるという問題がある。これは、スクリーン印刷法は、スクリーン刷版上にスクリーン印刷インキを盛り、スキージ等で押圧しながら、スクリーン刷版の開口部の網目を通して印刷インキを印刷する方法であることによる。つまり、スクリーン印刷法は、スキージ等で押圧することでスクリーン刷版を撓ませ、印刷する方法であることによる。このため、スクリーン印刷法によって、例えば、１００μｍ以下のＬ／Ｓの配線パターンを形成しようとしても、目標とする線幅よりも印刷物の線幅が大きくなるのが実情である。その結果、隣り合う配線同士が接近したり、接触したりするという問題や、配線のエッジ部が滲んで境界線が不明瞭になる等の問題が生じてしまう。
【００１６】
このような問題が生じる理由は、一般的な印刷インキに比して導電性インキに含有される導電性粒子の比重が大きく、かつ大量に含有しているためである。導電性インキをスクリーン版の開口部から通過させ、基材に転移後、乾燥・固化するまでの間に、導電性粒子自身の重量等によって、印刷領域よりも外側にはみ出すように流れて広がり易い。かかる問題は、Ｌ／Ｓの配線パターンが１００μｍ以下に相当する高精細なパターンにおいて特に顕著となる。
【００１７】
また、高精細な導電パターン（回路パターン）を印刷するためには、微細なスクリーンメッシュを使用する必要がある。微細なスクリーンメッシュを使用するためには、できるだけ粒径の小さい導電性粒子を使用することが好ましい。しかし、粒径の小さい導電性粒子は、粒径の大きいものに比して、印刷後の乾燥・固化中の導電性インキに含まれる溶剤やバインダー樹脂の動きに乗って流動しやすい。このため、印刷領域より外側にはみ出す、線幅の「太り」現象がより生じ易くなる。
【００１８】
また、線幅の「太り」現象対策を講じ、高精細な導電パターンを印刷するために、従来から粘度の高い導電性インキを用いる必要がある。しかし、インキの高粘度化で線幅の「太り」を防止しようとすると、これまでスクリーン印刷版に使用されてきたスクリーン（メッシュ織物）では掠れが生じる。
一般にスクリーンは、メッシュ数が多い場合には細かい線径のものを用い、メッシュ数が少ない場合には太い線径のものが用いられる。具体的にはメッシュ数３８０本／インチは線径３５μｍ、メッシュ数２３０本／インチは４５μｍ、メッシュ数１２０本／インチは６３μｍ等である。これらのメッシュ織物は何れも開口率は５０％以下であり、このため、所望のインキ透過量を得るためには高粘度の導電性インキを用いる事が出来ない。高粘度のインキを用いると、インキがスクリーン開口部を透過しにくくなり、十分な量の導電性インキの印刷が出来なくなるからである。このような理由から、従来は７０Ｐａ・ｓ程度の粘度の低い導電性インキを使用せざるを得なかったので、線幅の「太り」防止と掠れ防止の両立はできなかった。
【００１９】
上記特許文献１０には、高粘度のインキを用いることができるようにすべく、開口率を高くしたメッシュ織物が明示されている。具体的にはメッシュ数７０本／インチ以上２００本／インチ以下と少なくし、且つ線径を１６μｍ以上３０μｍ以下と小さくして開口率お５０％以上としている。
開口率が大きいので、掠れ防止には効果的ではあるが、線幅が「太り」易く、高精細印刷には不向きである。
【００２０】
上記特許文献１１には、高強度の緯線・経線からなるメッシュ織物が開示されている。しかし、特許文献１１に記載されるようなメッシュ織物を用いたスクリーン印刷版に、低弾性もしくは低粘度のインキを適用した場合、線幅が「太り」易く、高精細印刷には不向きである。
【００２１】
また、近年において携帯電話、ゲーム機等の携帯端末、パーソナルコンピュター等に多く使用されているタッチスクリーンパネルに使用される導電回路パターンに要求される項目としては、前述の高精細性のみならず、抵抗値安定性も挙げられる。タッチスクリーンパネルの方式には各種あり、光学方式、超音波方式、抵抗膜方式、静電容量方式、圧電方式等が挙げられる。これらのうち、構造の単純さ等から抵抗膜方式が最も多く用いられている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された二枚の透明導電基板がおよそ１０〜１５０μｍの間隔を開けて対向配置されている。指、ペン等でタッチした部分において、両透明電極基板が接触してスイッチとして作動し、ディスプレイ画面上のメニューの選択、手書き文字の入力等を行うことが出来る。
【００２２】
抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルの構造を更に詳細に説明する。
例えば、透明なプラスチックフィルム上に錫をドープした酸化インジウム（以下、ＩＴＯという）によりプラスチックフィルムが部分的に露出するように透明導電膜が設けられ、このプラスチックフィルム及び透明導電膜の上に導電性インキを用いて導電性回路（導電パターンともいう）が形成される。そして、導電性回路の上に絶縁層が形成され、透明導電性基板となる。次いで、透明導電膜同士が直に接触ないような間隔を開け、向かい合うような状態で、２枚の透明導電性基板が、両面粘着剤で貼り合わされる。
【００２３】
しかしながら、高温高湿環境にタッチパネルが曝されると、その後端子間抵抗値、即ち、２枚の透明導電性基板間の抵抗値が上昇するという問題がしばしば発生する。導電性インキの抵抗値の安定性に大きな問題があった。例えば、カーナビ等に用いられる車載用のタッチパネルは、高温高湿環境下に曝されることがあり、このような環境負荷に対するタッチパネルの耐久性の向上が求められている。
【００２４】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、いわゆる高温焼成型ではなく、低温処理型の導電性インキであって、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電回路の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径（５０％粒子径）が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能である金属キレートとを含有する導電性インキと、
引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、
スキージとを用い、
前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、前記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを、前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させる、
ことを特徴とする導電性回路の製造方法に関する。
【００２６】
前記のいずれかの発明において、綾線のメッシュ織物の開口部が５０％以下であるスクリーン印刷版を用いることが好ましい。
【００２７】
前記のいずれかの発明において、スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度（以下、アタック角度という）が、３０〜５０°であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る導電性回路の製造方法によれば、いわゆる高温焼成型ではなく、低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路を提供することできるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の導電性インキを配線構造に適用した抵抗膜式タッチスクリーンパネルの一例の要部の概略断面構成図であり、図２のＡ−Ａ’切断線に相当する。
【図２】本発明の導電性インキを配線構造に適用して好適な抵抗膜式タッチスクリーンパネルの積層状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書において「任意の数Ａ〜任意の数Ｂ」なる記載は、数Ａおよび数Ａより大きい範囲であって、数Ｂおよび数Ｂより小さい範囲を意味する。
本発明の導電性インキは、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３０，００００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能であり、前記エポキシ樹脂１００重量部に対して０．２〜２０重量部の金属キレートとを含有するものである。
【００３１】
本発明の導電性インキに用いる導電性粒子としては、例えば金、銀、銅、銀メッキ銅粉、銀−銅複合粉、銀−銅合金、アモルファス銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、ケイ素、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属粉、これらの金属で被覆した無機物粉体、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウム等の金属酸化物の粉末、これらの金属酸化物で被覆した無機物粉末、おとびカーボンブラック、グラファイト等を用いることができる。これらの導電性粒子は、１種または２種以上組み合わせて用いても良い。これらの導電性粒子のなかでも、コスト、高導電性で酸化による抵抗率の上昇が少ないことから銀が好ましい。
【００３２】
この導電性粒子の形状は、上記特性を満たしていれば特に限定されず、不定形、凝集状、鱗片状、微結晶状、球状、フレーク状等を適宜用いることができる。高精細パターンの印刷性の観点や導体パターンの基材への密着性の観点から、粒径の小さな球状のものや、凝集状のものであっても、凝集体として比較的小さいものが好ましい。
本発明に係る導電性インキに用いられる導電性粒子は、タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）であり、好ましくは２．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）であり、より好ましくは２．０〜６．０（ｇ／ｃｍ３）の範囲である。
また、導電性粒子のＤ５０粒子径は０．３〜５μｍであり、０．３〜１．２μｍの範囲であることが好ましく、０．３〜１μｍの範囲であることがさらに好ましい。
また、ＢＥＴ比表面積は０．３〜５．０ｍ２／ｇであり、０．８〜２．３ｍ２／ｇの範囲であることが好ましく、０．８〜２．０ｍ２／ｇの範囲であることがさらに好ましい。
【００３３】
導電性粒子のタップ密度が１．０（ｇ／ｃｍ３）未満であると、導電性粒子が嵩高くなり、導電性粒子間に空隙が大きくなるため、導電性粒子同士の接触点が小さくなり、印刷物の体積抵抗率が大きくなる。また、導電性インキにしたときの分散性が悪くなり、高精細パターンの印刷性が劣る。
一方、タップ密度が１０．０（ｇ／ｃｍ３）を越えると、導電性粒子のコストが高くなり、高精細導電回路の製造コストが高くなる。また、導電性インキにしたときに経時にて導電性粒子が沈殿し易くなる。
【００３４】
本発明におけるタップ密度とは、一定容器中に一定量の粉体を上下に加振しながら入れた後の体積当たりの重量をいう。この値が大きいほど充填密度が大きく、導電性粒子としたときの粒子同士の接触点が大きくなるため、良好な導電性を得ることができるが、本発明ではタップ密度が１０．０（ｇ／ｃｍ３）以下の導電性粒子を使用するのが適正である。
なお、タップ密度はＪＩＳ Ｚ ２５１２：２００６法に基づいて測定した。具体的には、目盛り付きガラス容器（容量１００ｍｌ）に、導電性粒子（粉体量１００ｇ）を採取し、所定のタッチング装置にてタップストローク３ｍｍ、タップ回数１００回／分の条件にてタップした。
【００３５】
導電性粒子のＤ５０粒子径が０．３μｍ未満であると、導電性インキにしたときに導電性粒子の分散性が悪くなるために導電性粒子同士の接触不良が生じ、印刷物の抵抗値が大きくなる可能性がある。また、導電性粒子のコストが高くなる。
一方、Ｄ５０粒子径が５μｍを越えると、高精細パターンの印刷性が劣る可能性がある。
なお、導電性粒子のＤ５０粒子径は、島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて、体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
【００３６】
導電性粒子のＢＥＴ比表面積が０．３ｍ２／ｇ未満であると導電性粒子同士の接触点が小さくなり、接触抵抗が大きくなる。
また、ＢＥＴ比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えると導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、バインダー樹脂であるエポキシ樹脂に対する濡れが劣り、導電性インキにした場合の流動性が悪くなり印刷塗膜の表面のレベリング性が低下するので好ましくない。また、導電性粒子の表面を被覆するのに多くの樹脂を必要とするため、基材に対する導電パターンの密着性も低下する。
ＢＥＴ比表面積とは、粉体粒子表面に吸着占有面積の分かった分子を液体窒素の温度で吸着させ、その量から試料の比表面積を求める方法であり、不活性気体の低温低湿物理吸着を利用したものがＢＥＴ法である。ＢＥＴ比表面積は、島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積を、以下の式（１）を用いて算出した値と定義する。
式（１） 比表面積（ｍ２／ｇ）＝表面積（ｍ２）／粉末質量（ｇ）
【００３７】
本発明の導電性インキは、導電性粒子と後述するエポキシ樹脂との合計１００重量％中に、導電性粒子を６０〜９５重量％含むことが好ましく、７０〜９５重量％含むことがより好ましく、８５〜９５重量％含むことがさらに好ましい。導電性粒子が６０重量％未満では導電性が十分ではなく、９５重量％を越えるとエポキシ樹脂が少なくなり導電性インキの基材への密着性、塗膜の機械強度が低下する恐れがあり好ましくはない。
【００３８】
次に、金属キレートについて説明する。本発明において、金属キレートは導電性インキに使用されるエポキシ樹脂（後述）中の水酸基と反応し、スクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要なレオロジー特性を付与させるために必要である。かかる金属キレートとしては、金属アルコシドとβ−ジケトンやケトエステル（アセト酢酸エチル等）等のキレート化剤と反応したキレート化合物であり、アルミニウムキレート、ジルコニウムキレート、チタンキレート等が挙げられる。コスト、入手のし易さ等からアルミニウムキレートが好適に用いられる。
【００３９】
金属キレートのうち本発明に用いられるアルミニウムキレートとしては、分子量が４２０以下のものであることが好ましく、アルミニウムのアセチルアセトネート錯体が好ましい。アセチルアセトネート錯体は、アセチルアセトネート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ（ＣＨ３）や、メチルアセトアセテート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−ＣＨ３や、エチルアセトアセテート基：−Ｏ−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ−ＣＯ−Ｏ−Ｃ２Ｈ５等を有する。本発明に用いられるアルミニウムキレートとしては、これらの基を１分子中に１〜３個有するものが好ましく、アセチルアセトネート基を１〜３個有するか、エチルアセトアセテート基を１〜３個有するアルミニウムキレートがより好ましい。
分子量が４２０より大きいアルミニウムキレートや、１分子中にアセチルアセトネート基を４個以上有するアルミニウムキレートや、エチルアセトアセテート基を４個以上有するアルミニウムキレートや、更に長鎖のアルキル基を有するアルミニウムキレートは導電性粒子との濡れが阻害されてしまい、抵抗率が上昇する恐れがある。
アルミニウムキレートの代表的なものとしては、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピオネート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（アセチルアセテート）、アルミニウムモノアセチルアセテートビス（エチルアセトアセテテート）、アルミニウムジｎ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジイソブトキシドモノメチルアセトアセテート、アルミニウムジｓｅｃ−ブトキシドモノメチルアセトアセテート等が挙げられる。
【００４０】
金属キレートのうち本発明に用いられるジルコニウムキレートとしては分子量が３５０以上、１，０００以下のものが好ましい。更に、ジルコニウムキレートとしては、アセチルアセトネート錯体で、その１分子中にアセチルアセトネート基を１〜４個含み、エチルアセトアセテート基を０〜２個を含むジルコニウムキレートがより好ましい。分子量が３５０未満のジルコニウムキレートは導電性インキの分散状態が不安定になり、抵抗率が上昇する恐れがある。
ジルコニウムキレートの代表的なものとしては、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート、ジルコニウムトリブトキシアセチルアセトネート、ジルコニウムモノブトキシアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムジブトキシビス（エチルアセトアセテート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトネート等が挙げられる。
【００４１】
金属キレートのうち本発明に用いられるチタンキレートとしては分子量が２５０以上１，５００以下のものが好ましい。また、チタンキレートの好ましい例としては、（ＨＯＲ１Ｏ）２Ｔｉ（ＯＲ２）２あるいは（Ｈ２ＮＲ１Ｏ）２Ｔｉ（ＯＲ２）２で表すことができるようなアルコキシチタンが挙げられる。ここで、Ｒ１およびＲ２は炭化水素基である。例えば、ジ−ｉ−プロポキシビス（アセチルアセトナト）チタン、ジ−ｎ−ブトキシビス（トリエタノールアミナト）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、チタニウムステアレート、チタンアセチルアセトナート、チタンテトラアセチルアセトナート、ポリチタンアセチルアセトナート、チタンオクチレングリコレート、チタンエチルアセトアセテート、チタンラクテート、チタントリエタノールアミネート等が挙げられる。分子量が２５０未満のジルコニウムキレートは導電性インキの分散状態が不安定になり、抵抗率が上昇する恐れがある。
【００４２】
本発明に用いられる金属キレートの含有量は、後述するエポキシ樹脂１００重量部に対して、金属キレートが０．２〜２０重量部の範囲であり、２〜１０重量部の範囲であることがより好ましい。金属キレートが０．２重量部未満ではスクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要な弾性的性質の付与効果が小さく、２０重量部を越えると導電性インキの弾性的性質の付与が大きくなりすぎ、スクリーン印刷が出来なくなるとともに、導電性インキの抵抗値が高くなる恐れがある。
【００４３】
ここで、スクリーン印刷における導電性インキの粘度について説明する。精度の高いスクリーン印刷を行うためには、スクリーンメッシュ、乳剤厚等の印刷諸条件を適宜設定したり、基材を適宜選択したりもするが、とりわけ、スクリーン印刷用インキの粘度について多くの検討がなされてきた。基材へのインキの転移量は、インキのスクリーン開口部からの通過量に大きく依存し、通過量が多くなると細線部分が滲んで、太りが起こりやすくなる。インキの通過量は、インキの粘度が低い方が多くなり、インキ粘度が低すぎる場合は、インキをスクリーン版の開口部から通過させる際、スクリーン版の開口部周辺の裏面にインキが付着してしまうといった不具合が生じ、精度の高い印刷を行うことが出来ない。
【００４４】
そこで、インキの通過量を抑えるためにインキ粘度を高くする方法が取られていた。しかし、粘度を高くするだけでは、インキをスクリーン版の開口部から十分に通過させることが難しくなり、精度の高い印刷をすることが出来ない。特に、連続印刷では細線が掠れたり、断線が起こりやすくなる。そこで、精度の高いスクリーン印刷を行うためには、スキージ等によって外力が加えられた際には低粘度化し、外力が加えられない状態では高粘度を維持する特性、いわゆるチキソトロピー性を有することが必要であると一般に言われてきた。
【００４５】
スクリーン印刷とスクリーン印刷用のインキのチキソトロピー性との関係に関する従来からの考え方を説明する。スクリーン印刷用インキの印刷時の挙動を考えると、印刷インキはスキージによってローリングと呼ばれる回転運動をしながらスクリーン刷版上を移動し、スクリーンに設けられた所定のパターンの開口部に充填され、開口部を通して基材上に供給されて基材に転移する。高精細な印刷パターンを形成することが可能なスクリーン印刷用インキとしては、充填・転移時には、より低粘度を呈し、基材に転移すると速やかに高粘度化して、基材上で印刷された形状を維持することが必要であると考えられてきた。このインキの充填・転移時の粘度を、回転粘度計による高速回転時の粘度に相当するものと捉える。また、インキに外力が加えられなくなった時点で静止状態となるが、この静止状態における粘度を、回転粘度計による低速回転時の粘度に相当するものと捉える。
【００４６】
すなわち、回転粘度計（測定部の形状により、二重円筒型、円錐−円板型、平行円板型等に分けられる）を用いて、異なる回転数で粘度を測定し、回転数と粘度との関係を対数グラフにプロットした際に、各プロット間を結ぶ線が一定の傾きを有する直線となるか、もしくはそれに近い状態を呈するスクリーン印刷用インキが、高精細な印刷パターンを形成することが可能なスクリーン印刷用インキと考えられてきた。
なお、回転粘度計において、いずれの回転数の粘度が上述した高速回転時、および低速回転時粘度に対応するかについての絶対的な指標というものは存在しないが、ｎ回転（低速回転）の１０倍〜１００倍程度を高速回転とし、高速回転時の粘度と低速回転時の粘度の比を求めて、ＴＩ値（チキソインデックス、チキソ指数）として評価するのが一般的である。
【００４７】
導電性インキについても同様であり、任意の回転数＝剪断速度（／ｓｅｃ）の場合の粘度＝剪断応力（Ｐａ）を測定し（いわゆる静的定常流測定）、さらに異なる回転数＝異なる剪断速度の場合の粘度＝剪断応力（Ｐａ）を求め、両粘度の関係から、チキソトロピー性を評価しているものが多い。
【００４８】
一般に合成樹脂等の高分子材料を含有する印刷性インキは、流動（粘性流動）と同時に弾性的な性質（弾性変形）を併せ持つ性質（粘弾性）を有しているが、弾性挙動と比較して粘性挙動の比率が高いので、上記のようにある回転数すなわち定常流で粘性挙動を把握することが多い。
しかし、定常流で測定される粘度は時間とともに大きく変化し、再現性のあるデータが得られないことが多く、回転粘度計で有られるＴＩ値等のデータから、実際のインキの流動性（粘性流動）、さらに印刷性を評価することは難しい。特に、線幅５０μｍのような高精細な印刷が求められる場合には、単なる粘性流動の把握、制御だけでは不十分である。
【００４９】
これまでの導電性インキは、通過量を粘性流動のみ（いわゆる粘度）でコントロールしており、通過量を抑えるために粘度を高くする方法が取られていた。しかし、粘度を高くするだけでは、連続印刷では細線が掠れたり、断線が起こりやすくなる。また、定常流測定において、低剪断速度では粘度が高く、高剪断速度では粘度が低くなる、いわゆるチキソトロピー性のみを付与した導電性インキを用いても、通過量を十分コントロールできず、高精細なパターン（例えば、線幅４０μｍ／配線間の幅６０μｍのＬ／Ｓの導電パターン）の印刷は難しい。
【００５０】
そこで、本発明に係る導電性インキは、特定の物性範囲のエポキシ樹脂と金属キレートとを反応させることによって、特定の弾性的性質を付与し、インキの通過量をコントロールした。これによって、高精細な導電パターン（例えば、線幅４０μｍ／配線間の幅６０μｍのＬ／Ｓの導電パターン）の印刷において顕著な効果を発揮する。
【００５１】
つまり、本発明の導電性インキは、弾性的性質において、２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（Ｐａ）にて、貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００〜５万（Ｐａ）であり、損失弾性率Ｇ’’を貯蔵弾性率Ｇ’で除した値、ｔａｎδが１以下であることが、高精細パターンの印刷性を付与するために必要である。tanδは、０．３以上とすることが好ましい。tanδが０．３未満の場合、貯蔵弾性率Ｇ’が５０，０００を越えることが多く、インキとしての流動性が悪くなり、印刷性に問題が生じる可能性がある。
２５℃、周波数１（Ｈｚ）、振動応力５０（Ｐａ）における貯蔵弾性率Ｇ’が５，０００Ｐａ未満では弾性が弱く、スクリーンの開口部をインキが通過し、基材に転移した後、所定のパターンの形状を維持することが難しくなり、高精細なパターンの印刷性に劣る。
一方、導電性インキの貯蔵弾性率Ｇ’が５万Ｐａを超えると弾性が強くなりすぎ、スクリーン刷版上にてインキがローリングできず、またスクリーンに設けられた所定のパターンに充填しづらくなるために、スクリーン印刷ができない。
貯蔵弾性率Ｇ’は、５，０００〜３０，０００であることが好ましく、５，０００〜２０，０００であることがより好ましい。
また、導電性インキのｔａｎδが１を超えると、弾性的性質が少なくなり高精細なパターン印刷性に劣る傾向がある。
導電性インキの粘弾性挙動評価は各方法があるが、正弦振動の周波数を固定し、振動応力を変化させた測定方法が、導電性インキ等の分散系の動的粘弾性を測定する場合には好ましい。
【００５２】
次にエポキシ樹脂について説明する。
本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基および水酸基を有し、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、好ましくは１５，０００〜１００，０００であり、より好ましくは１８，０００〜１００，０００であり、さらに好ましくは２０，０００〜１００，０００であり、特に好ましいのは２０，０００〜７０，０００である。市販品の入手容易性を考慮すると、数平均分子量が１５，０００〜２５，０００程度のものが好ましい。製造容易性の点を考慮すると、数平均分子量が１００，０００以下が好ましく、７０，００００以下がより好ましい。
また、水酸基価は２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であり、水酸基価は１０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）が好ましく、５０〜２５０（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましく、８０〜２００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）がより好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡＤ等のビスフェノール型エポキシ樹脂が好ましく、いわゆるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を好適に用いることができる。
ここで、水酸基は後述するように金属キレートのアルコキシ基とアルコール交換反応し、スクリーン印刷法における高精細パターンの印刷性に必要な貯蔵弾性率Ｇ’等のレオロジー特性を付与させるため、さらには硬化剤を使用した場合、金属キレートのアルコキシド基との反応に使用した後の余剰の水酸基として反応する官能基として必要である。
【００５３】
エポキシ樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００未満では、金属キレートを用いても十分な貯蔵弾性率Ｇ’が得られず、３００，０００を超えると貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎて、スクリーン印刷性に問題が生じ得る。
また、水酸基が２（ｍｇＫＯＨ／ｇ）未満では、金属キレートを用いても十分な貯蔵弾性率Ｇ’が得られず、水酸基価が３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）を超えると貯蔵弾性率Ｇ’が高くなりすぎて、高精細なパターンのスクリーン印刷性に問題が生じ得る。
【００５４】
一般的なビスフェノール型エポキシ樹脂の製造方法には、タフィー法とアドバンスド法、大きく２種類の方法がある。
タフィー法はエピクロルヒドリンと、ビスフェノールＡやビスフェノールＦ等のビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に所定の分子量まで縮合させる方法である。
アドバンスド法は、ビスフェノール類の両端にエポキシ基を有する、いわゆるビスフェノールＡ型エポキシモノマーやビスフェノールＦ型エポキシモノマー等のビスフェノール型エポキシモノマーと、ビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に所定の分子量まで縮合させたり、あるいは市販されているエポキシ樹脂をエポキシモノマーとして扱い、上記と同様にして、市販のエポキシ樹脂とビスフェノール類とを、必要に応じアルカリ触媒の存在下に、所定の分子量まで縮合させたりする方法である。
本発明で好適に用いられるビスフェノール型高分子エポキシ樹脂は、常法、例えば特開平０７−１０９３３１号公報、特開平１０−７７３２９号公報、特開平１１−１４７９３０号公報、特開２００６−３６８０１号公報等に記載されるように、アルカリ触媒の種類と量、用いる有機溶剤の種類と量、反応温度と時間等を適宜調整することによって得ることができる。
【００５５】
本発明に係る導電性インキは、基材上に印刷により導電パターンを形成し、導電パターン付き積層体を製造することができる。この導電パターン付き積層体は、導電パターンを被覆するようにさらに絶縁層を備えることができる。また、この導電パターンの下層側には、導電パターンと電気的に接続された所定のパターンを有する他の導電膜を基材上にさらに形成することができる。無論、導電パターンの上層に他の導電膜を設けてもよく、導電性インキからなるパターンを複数層、積層することも可能である。また、印刷以外の方法により導電パターンを形成したり、塗工することも可能である。
本発明に係る導電性インキにより形成した導電パターンは、ＩＴＯ層等の透明導電膜と接続する場合に、従来から求められてきた抵抗値安定性を実現することができるので、特に威力を発揮する。従って、本発明に係る導電性インキにより形成した導電パターン付き積層体は、特にタッチスクリーンパネルに好適である。
【００５６】
本発明に用いられる上述の特定の物性範囲のエポキシ樹脂は、ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の他樹脂に比して、タッチスクリーンパネルを高温高湿下に曝露した場合、タッチスクリーンパネルの端子間抵抗値の上昇を抑制するのに有効である。
タッチスクリーンパネル用の積層体において、導電性インキにより形成した導電パターン（以下、「導電性インキパターン」とも云う）と透明導電膜とは、透明導電膜としてＩＴＯ層を用いた場合、ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層／粘着剤層、又はＩＴＯ層／導電性インキパターン／粘着剤層という積層構成となる。
【００５７】
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性が著しく悪い場合、高温高湿下に曝露するまでもなく、セロハンテープによる密着性試験でＩＴＯ層から導電性インキパターンが剥がれる。場合によっては、セロハンテープを使うまでもなく、剥がれる・BR>アともある。
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性が少々改良されると、初期状態ではＩＴＯ層に密着しているが、高温高湿下に曝露後、密着性試験をすると導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれる。
ＩＴＯ層への導電性インキパターンの密着性がもう少し改良されると、高温高湿下に曝露後、密着性試験をしても、導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれなくなる。ところが、上記特性が得られた場合であっても、導電性インキパターンに絶縁層や粘着剤が接している状態で高温高湿下に曝露させた後、絶縁層等の上から密着性試験をすると、絶縁層と一緒に導電性インキパターンがＩＴＯ層との界面から剥がれやすくなる。このため、ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有する場合、密着性のさらなる改良が必要となる。
【００５８】
ＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有するタッチスクリーンパネル用積層体形成用の導電性インキにおいては、導電性インキパターンに絶縁層や粘着剤が接している状態で高温高湿下に曝露しても、絶縁層等の上からの密着性試験によって、絶縁層と一緒に導電性インキパターンがＩＴＯ層から剥がれないことが求められる。
タッチスクリーンパネルの用途が広がり、要求性能が高まってくると、高温高湿下に曝露しても、端子間抵抗値ができるだけ上昇しないことが従来以上に強く求められる。
【００５９】
ポリエステル樹脂やポリウレタン樹脂等の他樹脂を用いた導電性インキにおいては、高温高湿下に曝露すると、曝露前に比して端子間抵抗値が大きく上昇するという問題があった。
一方、本発明に係る導電性インキを用いることにより、端子間抵抗値の上昇を小さくすることができる。これは、上述の特定の物性範囲のエポキシ樹脂を用いたことによるものである。すなわち、本発明に係る導電性インキにより、従来より抵抗値安定性に特に問題のあったＩＴＯ層／導電性インキパターン／絶縁層の積層構造を有する導電パターン付き積層体において、良好な抵抗値安定性が得られることがわかった。
【００６０】
なお、上記においては、透明導電膜としてＩＴＯ膜を用いる例を述べたが、酸化インジウム・酸化亜鉛(ＩＺＯ：Indium Zinc Oxide)や、酸化亜鉛（ＺｎＯ）などの透明導電膜を適用してもよい。
【００６１】
本発明の導電性インキに硬化剤を添加することにより、高温高湿曝露前後での端子間抵抗値の上昇を、更に抑制することができる。
かかる硬化剤としては、エポキシ基や水酸基と反応し得るものが用いられ、エポキシ基と反応するものが好ましい。硬化剤としては、イソシアネート化合物、アミン化合物、酸無水物化合物、メルカプト化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、有機酸ヒドラジド化合物等が挙げられる。
例えば、エポキシ樹脂の水酸基と反応させる場合は、硬化剤としてイソシアネート化合物を用いることができる。
エポキシ樹脂のエポキシ基と反応させる場合は、アミン化合物、酸無水物化合物、メルカプト化合物、イミダゾール化合物、ジシアンジアミド化合物、有機酸ヒドラジド化合物を硬化剤として用いることができる。
【００６２】
硬化剤として用い得るイソシアネート化合物としては、非ブロック化イソシアネート、ブロック化イソシアネート等を挙げることができる。
イソシアネート化合物としては、ポリイソシアネート化合物が好ましい。ポリイソシアネート化合物としては、従来公知の芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、脂環族ポリイソシアネート、またはこれらのブロック体であるブロック化イソシアネートを使用でき、これらは単種および２種以上を使用してもよい。芳香族ポリイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体、トリレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートのオリゴマーなどが挙げられる。
脂肪族ポリイシシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネートのビウレット体、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、ヘキサメチレンジイソシアネートのウレトジオン、トリレンジイソシアネートとヘキサメチレンジイソシアネートからなるコポリマーのイソシアヌレート体が挙げられる。脂環族ポリイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネートのイソシアヌレート体が挙げられる。ブロック化イソシアネートとしては、ポリイソシアネートがε−カプロラクタム、ブタノンオキシム、フェノール、活性メチレン化合物等でブロックされた従来公知のものを使用することができる。
【００６３】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちアミン化合物としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン等の脂肪族アミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、メンゼンジアミン、イソホロンジアミン、水素添加ｍ−キシレンジアミン等の脂環族アミン、ｍ―キシリレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルソルフォン等の芳香族アミン等が挙げられる。また、これらアミンを変性した、アミンアダクト類、ケチミン類や、ダイマー酸とポリアミンの縮合により生成する、分子中に反応性の一級アミンと二級アミンを有するポリアミド樹脂等も挙げられる。
【００６４】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうち酸無水物化合物としては、例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェノンテトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテート、グリセロールトリストリメリテート、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸、メチルブテニルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水コハク酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物、アルキルスチレン−無水マレイン酸共重合体、クロレンド酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、無水メチルナジック酸等が挙げられる。
【００６５】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちメルカプト化合物としては、液状ポリメルカプタン、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００６６】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちイミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化剤が挙げられる。
【００６７】
本発明の導電性インキに用いられる硬化剤のうちジシアンジアミド化合物としては、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。
【００６８】
本発明の導電性インキは、エポキシ樹脂１００重量部に対して、硬化剤を０．５〜５０重量部含有することが好ましい。硬化剤が０．５重量部未満では、印刷物に十分な密着性、耐熱性等を付与することができず、５０重量部を超えると未反応の硬化剤が導電性インキに残りやすくなり、同様に十分な密着性、耐熱性等を付与することが難しい。
【００６９】
本発明の導電性インキには、エポキシ樹脂と硬化剤との熱硬化を促進する硬化促進剤等を含有させることができる。
【００７０】
係る硬化促進剤としては、エポキシ樹脂の水酸基とイソシアネート化合物との反応においては、有機錫化合物、アミン化合物等を用いることができる。有機錫化合物としては、例えばスタナスオクタエート（ＳＯ）、ジブチルチンジラウレート（ＤＢＴＤＬ）等が挙げられる。アミン化合物としては、ジアザビシクロオクタン（ＤＡＢＣＯ）、Ｎ−エチルモルフォリン（ＮＥＭ）、トリエチルアミン（ＴＥＡ）、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ''，Ｎ''−ペンタメチルジエチルトリアミン（ＰＭＤＥＴＡ）等が挙げられる。
【００７１】
また、エポキシ樹脂のエポキシ基と前述した硬化剤との反応においての硬化促進剤としては、ジシアンジアミド、３級アミン化合物、ホスフィン化合物、イミダゾール化合物、カルボン酸ヒドラジド、脂肪族または芳香族ジメチルウレアなどのジアルキルウレア類等が挙げられる。３級アミン化合物としては、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセンー７、１，５−ジアザビシクロ（４．３．０）ノネン−５等を挙げることができる。ホスフィン化合物としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等を挙げることができる。イミダゾール化合物としては、前述の硬化剤で挙げられたイミダゾール化合物を挙げることができる。例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物、およびこれらイミダゾール化合物とエポキシ樹脂を反応させて溶剤に不溶化したタイプ、またはイミダゾール化合物をマイクロカプセルに封入したタイプ等の保存安定性を改良した潜在性硬化促進剤を挙げることができる。カルボン酸ヒドラジドとしては、コハク酸ヒドラジド、アジピン酸ヒドラジド等を挙げることができる。
【００７２】
本発明の導電性インキは、各種溶剤で溶解、希釈する事ができ、固形分としては５０〜９０重量％であることが好ましい。
希釈用の溶剤は、使用する樹脂の溶解性や印刷方法等の種類に応じて、選択する事ができる。
例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等の１種または２種以上を混合して用いる事ができるが、これらに限定されるものではない。
例えば、エステル系溶剤としては、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。
ケトン系溶剤としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。
グリコールエーテル系溶剤としては、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等が挙げられる。
脂肪族系溶剤としては、ｎ−ヘプタン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。
芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。
【００７３】
本発明の導電性インキは、導電性粒子、エポキシ樹脂、金属キレート及び溶剤等を所定の割合で配合してディスパーにて混合、必要に応じて３本ロール等にて混合分散させることにより得ることができる。
【００７４】
また、本発明の導電性インキは、必要に応じて分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等を添加することができる。
【００７５】
本発明に係る導電性インキは、前述のように貯蔵弾性率Ｇ’が７，０００〜２５，０００であることが好ましく、特に目標とするＬ／Ｓが５０μｍ以下の場合は、Ｇ’は１，５０００以上が好ましい。Ｇ’が１，５０００以上の導電性インキは、弾性的性質の寄与が大きく、インキの流動性が少ないので、印刷時には通常よりも印圧を高くして印刷を行う事が好ましい。また、高弾性インキを用いる場合、版離れの点で版と被印刷物との間の距離であるクリアランスは通常よりも多く取ることが好ましい。
高印圧、高クリアランスで印刷する場合においても、スクリーン印刷版には、寸法安定性、耐破断性等耐久性が必要である。
【００７６】
本発明で使用されるスクリーン印刷版は、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するものであり、良好な耐久性を有している。
【００７７】
一般に、高精細回路パターンを印刷するためには、高密度に織り込んだメッシュ織物が必要である。高密度にするには経線と緯線の両方の線を細くしなければならない。これまでの一般的な高密度のメッシュ織物としては、引っ張り強度６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２のステンレス線が使用され、例えばメッシュ数が５００メッシュの場合には１９μｍの線径が、６４０メッシュの場合には１５μｍの線径が、８４０メッシュの場合には１１μｍの線径が使用されている。
【００７８】
しかしながらスクリーン印刷版に使用されている平織構造では、引っ張り強度６００〜１５００Ｎ／ｍｍ２のステンレス線しか使用できない。平織では隣接する線が周期的に上下に曲がり、メッシュ数が大きくなると上下の各頂点部の曲率も大きくなる。しかし、引っ張り強度の高い線は硬いため、細かく織ると、線上下の曲率の大きな部分でクラックが入ってしまう。そこで、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の高強度ステンレス線を使用する場合は、綾織（径線と緯線が２本以上ずつ組み合わさったもの）により構成することで、経線と緯線の上下に波打つ周期が平織の場合よりも大きいため、同じメッシュ数であっても各線の曲率が小さくなりクラックが入りにくくなる。これにより、平織の場合よりもより多くのメッシュ数にして、開口率の低い細かな目を有し、耐久性が良好なメッシュ織物を得ることができる。なお、導電回路パターンの高精細化に対応すべく高密度なメッシュ数、特に４００〜６５０メッシュ数程度の高密度なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。
【００７９】
メッシュ織物の開口率は５０％以下が好ましく、３５〜５０％がさらに好ましい。開口率が５０％を越えると高精細回路パターン印刷を行った場合、線の太り、にじみが出やすくなる。また、経線および緯線の線径は１４〜２０μｍであることが好ましい。線径が１４μｍ未満では開口率が５０％を越えるものが多くなる。また、線形が２０μｍを越えると開口率が３５％未満のものが多くなり、高精細回路パターン印刷を行った場合、掠れやすくなる。なお、メッシュ織物の開口率は以下の式（２）を用いて算出した値と定義する。
式（２） 開口率（％）＝（１−（Ａ／２５．４）×Ｂ）２×１００
但し、Ａはメッシュ数（本／インチ）、Ｂは線径（ｍｍ）、経線と緯線は同径。
【００８０】
本発明の導電性インキと、前記スクリーン印刷版と、スキージを用い、前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、戦記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させることにより、導電性回路を形成する。前記スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度（アタック角度）は、３０〜４５°であることが好ましい。
【００８１】
一般にスクリーン印刷では、アタック角度は５０〜８０°である。アタック角度は導電性インキをスクリーン印刷版の開口部から押し出す力と関係し、同じ印圧においてもアタック角度が小さい方が導電性インキを押し出す力（下方向への力）の作用が大きくなる。通常の低粘度導電性インキにおいては、アタック角度は７０〜８０°程度の大きな角度においても、導電性インキをスクリーン印刷版の開口部から押し出す力の作用は十分であり印刷は可能であるが、貯蔵弾性率の高い導電性インキでは、開口部からインキを押し出す力が不十分となり印刷時にかすれが生じやすくなる。アタック角度を３０〜５０°にすることにより、貯蔵弾性率の高い導電性インキにおいても開口部からインキを押し出す力の作用が大きくなり、十分な量の導電性インキがスクリーンを透過し、掠れが生じにくくなる。
【００８２】
本発明で使用されるスキージは、素材としてはウレタンゴム製が好ましく、ゴム硬度としては６０〜９０°のものが好ましい。形状としては平スキージ、角スキージ、剣スキージ、先端片カットスキージ、先端両カットスキージ等であり、特に限定されないが、アタック角度の設定容易さ、設定範囲の広さ、スキージエッジの状態（尖状度合い）の点より先端両カットスキージが好ましい。
【００８３】
本発明に係わる導電回路パターンとしては、各種配線パターン、電極パターン等であり、特に限定されない。導電性回路パターンは、電子部品の回路基板の配線に好適に用いることができる。
【００８４】
本発明の導電性インキを用い、各種印刷法により基材上に印刷することにより、高精細な導電パターンを形成することができる。導電パターンとしては、導電性回路パターン、各種配線パターン、電極パターン等であり、特に限定されない。導電性回路パターンは、電子部品の回路基板の配線に好適に用いることができる。
【００８５】
基材フィルムとしては、特に限定されるものではなく、例えばポリイミドフィルム、ポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム、ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム等が挙げられる。
また、基材フィルムとして、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのポリエステルフィルム、ポリカーボネート、ポリエーテルサルホン、アクリル樹脂等の高分子フィルム上にＩＴＯ層をスパッタリング、ウェットコート等により形成したいわゆるＩＴＯフィルム、ＩＴＯ層をガラス上に形成したＩＴＯガラス等を用いてもよい。また、セラミック、ガラス基材等も用いることができる。特にタッチスクリーンパネルにおいては、ポリエスエルフィルム上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯフィルム、ガラス上にＩＴＯ層を形成したＩＴＯガラスが多く用いられる。
【００８６】
また、必要に応じ、本発明に係る導電性回路パターンである高精細パターン配線の印刷性をさらに向上させる目的で、基材にアンカーコート層を設け、このアンカーコート層上に導電性インキを印刷することもできる。アンカーコート層は、基材との密着性、更には導電性インキの密着性が良好であれば、特に限定させず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じ添加することができる。アンカーコート層を設ける方法も特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
【００８７】
本発明の導電性インキは、特にスクリーン印刷に好適に適用することができるが、従来公知の種々の印刷法に適用してもよい。スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは４００〜６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０〜５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０〜７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であっても良く、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。
【００８８】
本発明に係る導電性インキは、基板等の基材上に印刷後、加熱して乾燥・固化させる。また、導電性インキに硬化剤を添加している場合は、これを硬化させる。
硬化剤を含有しない場合は、溶剤の十分な揮発のため、また、硬化剤を含有する場合は、溶剤の十分な揮発および硬化剤とエポキシ樹脂との反応のために、加熱温度は８０〜２３０℃、加熱時間としては１０〜１２０分が好ましい。これにより、導電パターン付き積層体を得ることができる。導電パターン付き積層体は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けることができる。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。また、導電パターン付き積層体は、他の層に形成された導電膜と電気的に接続する構成とすることができる。例えば、ＩＴＯ膜等の透明導電層と本発明に係る導電性インキから形成した導電パターンとを当接させて電気的に接続する構成とすることができる。
【００８９】
本発明に係る導電パターン付き積層体は、特にタッチスクリーンパネルの透明電極上に配線構造を形成する際に好適に用いることができる。
ここで、本発明の導電性インキを抵抗膜方式のタッチスクリーンパネルに適用した場合の一例を図１及び図２を用いつつ説明する。なお、本図１、２は抵抗膜式タッチスクリーンパネルの簡易的な概念図であり、配線の本数、配線幅、配線と配線の間隔は概念図として表している。なお、図２では、三層の中間、粘着材５の位置に視点を置き、下部基板１側は見下ろす状態で、上部基板２側は見上げる状態で各基板側の積層状態を模式的に示した。
【００９０】
タッチスクリーンパネルは、ガラス又はプラスチックフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、アクリル樹脂フィルム、ポリカーボネートフィルム等）の基材からなる下部基板１及び上部基板２を具備する。下部基板１及び上部基板２上には、ＩＴＯ等の透明電極６，７がそれぞれ部分的に形成されている。その結果、下部基板１及び上部基板２と、透明電極６，７とがそれぞれ露出することとなる。
そして、下部基板１上の透明電極６の両端部には、導電性インキパターン層３からなる下側駆動電極１３，１４がそれぞれ形成されている。導電性インキ層３は、絶縁層４によって被覆されている。導電性インキパターン層３は、図１に示すように、基材１、ＩＴＯ等の透明電極６、そして絶縁層４に接する。
同様に上部基板２上の透明導電７の両端部にも、導電性インキ層３からなる上部駆動電極９，１０がそれぞれ形成されている。
【００９１】
具体的には、上部基板２側の透明電極７端部に、本発明の導電性インキを用い、スクリーン印刷し、乾燥・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及び該導電性インキパターン層３の近傍の上部基板２、透明電極７端部の上に、絶縁レジスト（図示省略）をスクリーン印刷等により印刷する。その後、乾燥・硬化し、絶縁層を形成し、本発明の絶縁レジスト付き積層体を形成する。下部基板１側も同様である。
【００９２】
下部基板１上に設けられた透明電極６上の適所には、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触することを防ぐために、図１に示すように透明電極６上の適所には、微小なドットスペーサー８が一定の間隔で設けられる。
そして、本来の目的である入力の時以外に透明電極６、７とが接触しないように、一定の間隔（例えば、１０〜１５０μｍの間隔）を開け（図１参照）、下部基板１側の絶縁層４と上部基板２、下部基板１と上部基板２、下部基板１と上部基板２側の絶縁層４が、それぞれ粘着材５により貼り合わされ、積層される。粘着材５は、額縁状に配置することができる。また、図２に示されるように、下部基板１側の駆動電極１３，１４と、前記上部基板２側の上側駆動電極９，１０とは、平面視上において直交するように形成され得る。
更に、前記上部基板２側の駆動電極９，１０には、接続電極１１，１２がそれぞれ導電性接着剤で接続されている。同様に、前記下部基板１側の駆動電極１３，１４には、接続電極１５，１６に導電性接着剤でそれぞれ接続されている。
【００９３】
下部基板１側および上部基板２側のそれぞれに本発明の導電性インキを用いて導電性インキパターン層３を形成したタッチスクリーンパネルは、抵抗値安定性が良好であり、長期間にわたり各種電子機器の機能を切り替える部品として安定して使用できると共に、電気的特性に優れたものである。
【実施例】
【００９４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお、実施例中、「部」、「％」は、それぞれ「重量部」、「重量％」を、水酸基価はＫＯＨｍｇ／ｇを、それぞれ意味する。
【００９５】
（バインダー１）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１２５６（重量平均分子量が５７，４００，数平均分子量が２５，０００、エポキシ当量が７，５００、水酸基価が１９０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（１）溶液を得た。
【００９６】
（バインダー２）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ４２５０（重量平均分子量が５７，６００、数平均分子量が２４，０００、エポキシ当量が８，５００、水酸基価が１８０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（２）溶液を得た。
【００９７】
（バインダー３）
ジャパンエポキシレジン社製、ＪＥＲ１００９（重量平均分子量が２７，７００、数平均分子量が５，２００、エポキシ当量が２，５００、水酸基価が２２０）４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（３）溶液を得た。
【００９８】
（バインダー４）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５９．１部（エポキシ基／水酸基モル比１．０１５）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０６部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒として５０重量％のテトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．９部を添加し、１６０℃に温度を上げ、１６０℃で７時間重合反応を行った。更にイソホロン１３２部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（４）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が１４５，０００、数平均分子量が５４，０００、エポキシ当量が１６，５００、水酸基価が１９４を有するものであった。
【００９９】
（バインダー５）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５７．６部（エポキシ基／水酸基モル比１．０４１）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１０５部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒として５０重量％のテトラメチルアンモニウムクロライド水溶液０．７部を添加し、１６０℃に温度を上げ、１６０℃で７時間重合反応を行った。更にイソホロン１３１部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（５）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が５１，６００、数平均分子量が１７，０００、エポキシ当量が６，９００、水酸基価が１８５を有するものであった。
【０１００】
（バインダー６）エポキシ樹脂の合成
攪拌機、温度計、コンデンサー、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、数平均分子量３８０、エポキシ当量１９０のビスフェノールＡ液状エポキシ樹脂１００部、水酸基当量１１４のビスフェノールＡ５７．４部（エポキシ基／水酸基モル比１．０４５）、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１２８部を入れた。窒素気流下、１００℃に加熱し溶解・均一化した後、触媒としてトリプロピルアミン０．４部を添加し、１６０℃で７時間重合反応を行った。更に反応系内の温度を７０℃に下げた後、フェニルイソシアネート３５部、ジブチル錫ジラウレート０．０４部を仕込み、１００℃間で昇温後６時間反応させた。更にイソホロン１６１部を添加し、不揮発分４０％のバインダー（６）溶液を得た。
なお、得られたエポキシ樹脂は固形分あたり、重量平均分子量が６０，５００、数平均分子量が２７，０００、エポキシ当量が８，８００、水酸基価が９２を有するものであった。
【０１０１】
（バインダー７）ポリエステル樹脂の合成
攪拌機、温度計、精留管、窒素ガス導入管、減圧装置を備えた反応装置にテレフタル酸ジメチル２０．３部、イソフタル酸ジメチル２０．３部、エチレングリコール１２．９部、ネオペンチルグリコール１８．２部、及びテトラブチルチタネート０．０３部を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１８０℃まで徐々に加熱し、１８０℃で３時間エステル交換反応を行なった。ついで、セバシン酸２８．３部を仕込み１８０〜２４０℃まで徐々に加熱し、エステル化反応を行なった。２４０℃で２時間反応し、酸価を測定し、１５以下になったら反応缶を徐々に１〜２トールまで減圧し、所定の粘度に達した時、反応を停止し取り出し、重量平均分子量が５２，９００、数平均分子量が２３，０００、水酸基価が５、酸価が１のポリエステル樹脂を得た。ポリエステル樹脂４０部をイソホロン６０部に溶解し、不揮発分４０％のバインダー（７）溶液を得た。
【０１０２】
（バインダー８）ポリウレタン樹脂の合成
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、イソフタル酸と３−メチル−１，５ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール（（株）クラレ製「クラレポリオールＰ−２０３０」、Ｍｎ＝２０３３）１２７．４部、ジメチロールブタン酸４．２部、イソホロンジイソシアネート１９．２部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３２．５部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１１５部を加えて、重量平均分子量が４８，６００、数平均分子量が１８，０００、水酸基価が４、酸価が１０のポリウレタン樹脂の溶液を得た。ポリウレタン樹脂の溶液１００部にイソホロン２６部を加え、不揮発分４０％のバインダー（８）溶液を得た。
【０１０３】
なお、バインダー（１）〜（８）の重量平均分子量、数平均分子量、エポキシ当量、酸価および水酸基価は以下の方法に従って求めた。
【０１０４】
＜重量平均分子量、数平均分子量の測定＞
装置：ＧＰＣ（ゲルパーミッションクロマトグラフィー）
機種：昭和電工（株）製 Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ−１０１
カラム：昭和電工（株）製 ＧＰＣ ＫＦ−Ｇ＋ＫＦ８０５Ｌ＋ＫＦ８０３Ｌ＋ＫＦ８ ０２
検出器：示差屈折率検出器 昭和電工（株）製 Ｓｈｏｄｅｘ ＲＩ−７１
溶離液：ＴＨＦ
流量 ：サンプル側：１ｍＬ／分、リファレンス側：０．５ｍＬ／分
温度 ：４０℃
サンプル：０．２％ＴＨＦ溶液（１００μＬインジェクション）
検量線：東ソー（株）製の下記の分子量の標準ポリスチレン１２点を用いて検量線を作成した。
Ｆ１２８（１．０９Ｘ１０６）、Ｆ８０（７．０６Ｘ１０５）、Ｆ４０（４．２７Ｘ１０５）、Ｆ２０（１．９０Ｘ１０５）、Ｆ１０（９．６４Ｘ１０４）、Ｆ４（３．７９Ｘ１０４）、Ｆ２（１．８１Ｘ１０４）、Ｆ１（１．０２Ｘ１０４）、Ａ５０００（５．９７Ｘ１０３）、Ａ２５００（２．６３Ｘ１０３）、Ａ１０００（１．０５Ｘ１０３）、Ａ５００（５．０Ｘ１０２）。
ベースライン：バインダー（３）以外は、ＧＰＣ曲線の最初のピークの立ち上がり点を起点とし、リテンションタイム２５分（分子量３，１５０）でピークが検出されなかったので、これを終点とした。そして、両点を結んだ線をベースラインとして、分子量を計算した。
バインダー（３）は、リテンションタイム２５分にはまだ主たるピークが検出されていた。そこで、主たるピークの低分子量側に連続する複数の小さなピークがほぼ検出されなくなった、リテンションタイム３０分（分子量２５０）を終点として、他のバインダーの場合と同様にベースラインを設定し、分子量を求めた。
【０１０５】
＜エポキシ当量の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ７２３６ に準拠して測定した。
＜水酸基価、酸価の測定＞
ＪＩＳ Ｋ ００７０ に準拠して測定した。
【０１０６】
［銀粉Ａ］
ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度５．５ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．９μｍ、比表面積０．９３ｍ２／ｇ）を銀粉Ａとした。
【０１０７】
［銀粉Ｂ］
ＤＯＷＡエレクトロニクス社製球状銀粉（タップ密度４．０ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．５μｍ、比表面積１．７７ｍ２／ｇ）を銀粉Ｂとした。
【０１０８】
［銀粉Ｃ］
ＭＥＴＡＬＯＲ社製球状銀粉（タップ密度２．２ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．８μｍ、比表面積１．４０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｃとした。
【０１０９】
［銀粉Ｄ］
三井金属社製球状銀粉（タップ密度４．５ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径０．２５μｍ、比表面積１．７０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｄとした。
【０１１０】
［銀粉Ｅ］
福田金属社製フレーク銀粉（タップ密度４．８ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径７．９μｍ、比表面積０．９５ｍ２／ｇ）を銀粉Ｅとした。
【０１１１】
［銀粉Ｆ］
三井金属社製球状銀粉（タップ密度０．９ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径５．１μｍ、比表面積１．９１ｍ２／ｇ）を銀粉Ｆとした。
【０１１２】
［銀粉Ｇ］
ＭＥＴＡＬＯＲ社製フレーク銀粉（タップ密度６．１ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径１５．３μｍ、比表面積０．０９ｍ２／ｇ）を銀粉Ｇとした。
【０１１３】
［銀粉Ｈ］
ＳＩＮＯ−ＰＬＡＴＩＮＵＭ社製フレーク銀粉（タップ密度２．９ｇ／ｃｍ３、Ｄ５０粒子径５．２μｍ、比表面積５．６０ｍ２／ｇ）を銀粉Ｈとした。
【０１１４】
＜銀粉のタップ密度、Ｄ５０粒子径およびＢＥＴ比表面積の測定＞
１）Ｄ５０粒子径
島津製作所社製レーザー回折粒度分布測定装置「ＳＡＬＡＤ−３０００」を用いて体積粒度分布の累積粒度（Ｄ５０）を測定した。
２）タップ密度
ＪＩＳ Ｚ ２５１２：２００６法に基づいて測定した。
３）ＢＥＴ比表面積
島津製作所製流動式比表面積測定装置「フローソーブＩＩ」を用いて測定した表面積より以下の計算式により算出した値を比表面積と定義し記載した。
比表面積（ｍ２／ｇ）＝表面積（ｍ２）／粉末質量（ｇ）
【０１１５】
［金属キレートＡ］
アルミキレートとして、川研ファインケミカル株式会社製ＡＬＣＨ（一般式（１）、固形分９０％）を金属キレートＡとした。
【０１１６】
一般式（１）
【化１】
【０１１７】
［金属キレートＢ］
チタンキレートとして、マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＴＣ−１００（チタンアセチルアセトナート、固形分７５％）を金属キレートＢとした。
【０１１８】
［金属キレートＣ］
ジルコニウムキレートとして、マツモトファインケミカル株式会社製オルガチックスＺＣ−５４０（ジルコニウムトリブトキシモノアセチルアセトネート、固形分４５％）を金属キレートＣとした。
【０１１９】
［硬化剤１］
ブロック型ヘキサメチレンジイソシアネート硬化剤、デュラネートＭＦ−Ｋ６０Ｘ（旭化成ケミカルズ社製、固形分６０％）を硬化剤（１）とした。
［硬化剤２］
イミダゾール硬化剤、キュアダクトＰ−０５０５（四国化成社製、固形分１００％）を硬化剤（２）とした。
【０１２０】
実施例１＜導電性インキの調製＞
４０重量部のエポキシ樹脂を含むバインダー（１）溶液：１００重量部と、０．８１重量部のアルミニウムエチルアセトアセテートジイソプロピオネートを含む金属キレートＡ：０．９重量部、銀粉Ａ：３３０重量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート：４０重量部とをディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、導電性インキを調製した。
得られた導電性インキは、固形分が約７９重量％であり、エポキシ樹脂と銀粉との合計３７０重量部中、銀粉は約８９重量％、エポキシ樹脂は１１重量％である。
そして、ティー・エイ・インスツルメント社製レーオメーター「ＡＲ−Ｇ２」を使用して、２５℃の温度下で、周波数１Ｈｚに固定し、振動応力１．０〜１０，００００Ｐａの範囲で貯蔵弾性率Ｇ’等の動的粘弾性特性を測定したところ、実施例１の導電性インキの貯蔵弾性率Ｇ’は７，２００、tanδは０．８９であった。
【０１２１】
実施例２〜９、比較例１〜９＜導電性インキの調製＞
表１、２に示す配合比率にて銀粉、バイダー樹脂溶液、金属キレート、硬化剤、溶剤をディスパーにて混合後、３本ロールにより分散し、実施例１と同様にして導電性インキを調製した。得られた導電性インキの特性を下記の方法で測定した。
【０１２２】
（１）基本物性の評価
＜テストピースの作成＞
厚さ７５μｍのコロナ処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴという）に実施例１〜１２、比較例１〜９の導電性インキを、１５ｍｍ×３０ｍｍのパターン形状にスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、膜厚が８〜１０μｍの導電性印刷物を得た。
【０１２３】
＜膜厚の測定＞
上記印刷物の膜厚は、仙台ニコン社製ＭＨ−１５Ｍ型測定器を用いて測定した。
【０１２４】
＜表明抵抗値の測定＞
上記印刷物の表面抵抗値は、２５℃、湿度５０％環境下にて三菱化学社製ロレスタＡＰＭＣＰ−Ｔ４００測定器を用い、測定した。
【０１２５】
＜体積抵抗率の算出＞
上記方法で測定された表面抵抗値、および膜厚より、体積抵抗率を算出した。体積抵抗率の目標値は５．０×１０−５Ω・ｃｍ以下である。なお、５．０×１０−５Ω越え、８．０×１０−５Ω・ｃｍ以下は、一応実用性があるが、８．０×１０−５越えでは、通常、実用性がない。
体積抵抗率（Ω・ｃｍ）＝(表面抵抗率:Ω／□)×(膜厚:ｃｍ)
【０１２６】
＜ＩＴＯ積層フィルムに対する密着性＞
ＩＴＯ積層フィルム（日東電工社製、Ｖ２７０Ｌ−ＴＥＭＰ、７５μｍ厚）の一部を塩酸でエッチングしてＩＴＯ層を除去して基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム）を露出させたものを用意した。そして、ＩＴＯ積層部分およびエッチングして基材が露出した部分に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷し、１５０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
【０１２７】
＜テープ密着試験＞：ＪＩＳ Ｋ５６００に準拠して、テープ密着試験を実施した。
ＩＴＯ残存部分、ＩＴＯエッチング部分それぞれの領域上の導電インキ層に、幅１ｍ間隔に１０マスＸ１０マスの計１００マス目をカッターで入れ、ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷面に貼り付け、急激に剥離し、残ったマス目の状態にて評価を行った。
○：剥離無し（密着性良好レベル）
△：マスの端がわずかに欠ける（密着性やや不良だが、実用上使用可能レベル）
×：１マス以上の剥離が観察される（密着性不良レベル）
【０１２８】
＜ポリイミドフィルムに対する密着性＞
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、カプトン１００Ｈ、２５μｍ厚）上に、実施例１〜９、比較例１〜９の各導電性インキを、乾燥後の膜厚が８〜１０μｍになるように１５ｍｍ×３０ｍｍのパターンをスクリーン印刷した。その後、１８０℃オーブンにて３０分乾燥させ、この印刷物の密着性を評価した。評価方法および評価基準は下記の通りである。
ニチバン製セロハンテープ（２５ｍｍ幅）を印刷物表面に貼り付け、急激に剥離し、印刷物の密着性を評価した。
○：剥離なく、密着性良好。
△：若干剥離有り、密着性やや不良。
×：全面剥離が有り、密着性不良。
【０１２９】
（２）細線印刷性の評価
高精度スクリーン印刷装置（東海精機株式会社製ＳＥＲＩＡ）を用いて、実施例１〜１２、比較例１〜９の各導電性インキを、２００ｍｍ×２００ｍｍの領域に、線幅５０μｍ、線間の幅５０μｍ（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）の微細配線パターンを多数有するスクリーン版にて、厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷した。その後、１５０℃で３０分乾燥させた。印刷の条件は下記の通りである。
【０１３０】
（スクリーン印刷条件１）
＜版：スクリーン版（Ａ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度３０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１９μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：３９％
・乳剤厚：１５μｍ
・スクリーン枠：６５０×５５０ｍｍ
＜スキージ諸条件等＞
・スキージ：先端両カットポリウレタンスキージ
・カット角度：スキージのインキに作用する面は法線に対し３０°カット、スキージエッジは９０°カット
・スキージ硬度：８０°
・スキージ設定角度：７０°
・アタック角度：４０°
・スキージ速度〔印刷速度〕：２０ｍｍ／秒
・スキージ印圧：３０ｋｇ／ｃｍ２
・クリアランス：４ｍｍ
【０１３１】
（線幅のばらつき度合いの評価）
スクリーン印刷した配線パターンの微細配線部分を、デジタルマイクロスコープ（株式会社キーエンス社製ＶＨＸ−９００）を用いて倍率５００倍で撮影した。撮影した拡大写真をニレコ社製小型汎用画像解析装置「ＬＵＺＥＸ ＡＰ」を用いて印刷後の細線幅を読み取った。
具体的には、５枚目、２０枚目の印刷物について、それぞれ任意の細線８本を選択し、１本につき４６０箇所、８本合計で３６８０箇所の線幅を測定し、最小値、最大値、平均値、標準偏差、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」を求めた。
平均値、標準偏差、細線の太りの度合いを表１、２に示す。
なお、標準偏差は細線の直線性（細線の凸凹）を示す。
【０１３２】
また、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」の評価基準は次
の通りである。
２５％未満：線幅の太りがほとんど認められず、細線印刷性は良好
２５〜４０％：線幅の太りがやや認められるが、細線印刷性は実用上差し支えの無いレベル
４０％を越える：線幅の太りが認められ、細線印刷性は不良
【０１３３】
さらに、印刷配線パターンの微細配線部分の形状を下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。
○：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつき、にじみ、掠れを生じておらず、微細配線部分の境界線が明瞭で良好であった。
△：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが多少見られたが、にじみ、掠れを生じておらず、実用上差し支えの無いレベルであった。
×：微細配線部分は、蛇行による太さのばらつきが見られ、にじみ、掠れがあり、境界線が不明瞭であった。
【０１３４】
（３）抵抗値安定性評価
透明導電性フィルムからなる可動電極基板とガラス電極基板からなる固定電極基板を両面テープによる両面粘着層で貼り合わせて、前述の図１及び図２に示す構成の抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。
図２の駆動電極、取り回し回路、接続電極を、実施例１〜１２、比較例１〜９の導電性インキを用い、ＩＴＯ透明電極膜部およびＩＴＯをエッチングにより除去した基材上にスクリーン印刷にて印刷を行い、１３５℃で３０分乾燥させた。
次いで、上記駆動電極、取り回し回路上に、ポリウレタン樹脂系の絶縁レジスト（東洋インキ製造社製、リオレジストＮＳＰ−１１）をスクリーン印刷にて印刷し、１２０℃で３０分乾燥させた。完成した上下の電極基板を両面テープにて貼り合わせ、抵抗膜式タッチスクリーンパネルを作製した。なお、取り出し回路末端部は端子Ａ、Ｂとするために、絶縁レジスト層を設けなかった（図示省略）。
【０１３５】
得られた抵抗膜式タッチスクリーンパネルについて、２５℃、湿度５０％環境下にて図２の端子Ａと端子Ｂ間の端子間抵抗値を測定した。次いで、６０℃、９０％の環境下で２４０時間保存した後の端子間抵抗値を２５℃、湿度５０％環境下にて測定し、環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率にて下記の基準で評価した。結果を表１、２に示す。なお、端子間抵抗値は、三和電気計器製ＰＣ５００型テスターを用い、測定した。
○：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が０〜１０％
△：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が１０〜２０％
×：環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％を越える
環境保存試験後の端子間抵抗値の上昇率が２０％以下は、標準仕様のタッチスクリーンパネルでは実用上問題のないレベルである。
【０１３６】
【表１】
【０１３７】
【表２】
【０１３８】
表１から明らかなように、実施例１〜１２の導電性インキは、良好な（体積抵抗率、細線印刷性、ＩＴＯ積層フィルムへの密着性）を示す。
硬化剤（１）を添加した実施例１０は、ポリイミドフィルムへの密着性が向上する。更にタッチスクリーンパネルに使用した場合、高温高湿環境下に曝されても端子間抵抗の上昇が少なく良好である。
一方、硬化剤（２）を添加した実施例１１、及び硬化剤（３）を添加した実施例１２は、ポリイミドフィルムへの密着性は、硬化剤を加えない場合と同等であるが、細線印刷性の点で優れると共に、タッチスクリーンパネルに使用した場合、高温高湿環境下に曝されても端子間抵抗の上昇が少ないという点で優れている。
【０１３９】
それに対し、表２に示すように、比較例１はバインダー樹脂がポリエステル樹脂のため６０℃、９０％、２４０時間にてタッチパネルの端子間抵抗が上昇し、抵抗値安定性が不良であった。
また、比較例２もバインダー樹脂がウレタン樹脂のため、抵抗値安定性が不良であった。
比較例３はバインダー樹脂がエポキシ樹脂であるが、数平均分子量が１０，０００未満のため抵抗値安定性が不良であり、また導電性インキの弾性成分が小さいため細線印刷性も劣る。
【０１４０】
比較例４は、用いた銀粉のＤ５０粒子経が０．３μｍ未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高く、使用不可のレベルであった。
一方、比較例５は、用いた銀粉のＤ５０粒子経が５μｍを超えており、細線印刷性にて２０枚印刷した時点で、細線の掠れがひどかったので、線幅を測定できなかった。印刷後のスクリーン印刷版のメッシュ部分を観察すると、多くの箇所でメッシュに銀粉が詰まっている状態が観察された。銀粉のＤ５０粒子経大による不具合と考察される。
【０１４１】
比較例６は、用いた銀粉のタップ密度が１．０ｇ／ｃｍ３未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高くて使用不可のレベルであった。
【０１４２】
比較例７は、用いた銀粉の比表面積が０．３ｍ２／ｇ未満であり、インキ塗膜の体積抵抗率が高く使用不可のレベルであった。また、用いた銀粉のＤ５０粒子経が５μｍを超えており、比較例２と同様に細線印刷性にて２０枚印刷した時点で、メッシュの詰まりによる細線の掠れがひどかったので、線幅を測定できなかった。
【０１４３】
比較例８は、用いた銀粉の比表面積が５．０ｍ２／ｇを超えており、導電性粒子の表面を被覆するのに多くのバインダー樹脂を必要とするため、ＩＴＯエッチングフィルム、ポリイミドフィルムに対する密着性が劣っていた。
【０１４４】
比較例９は、金属キレートを使用しておらず、導電性インキの弾性成分が小さく、基材にインキが転移した後にその形状を維持しにくく、線「太り」やすかった。
【０１４５】
実施例３と比較例９については、粘度を測定し、チキソ性についてもさらに評価した。
なお、実施例３と比較例９は、バインダー（１）溶液と銀粉Ｃを用い、金属キレートを含有するか否かの点だけが相違する。
【０１４６】
（粘度測定方法）
測定機：東機産業製E型粘度計ＴＶＥ−２２Ｈ
ローター：コーン型ローター＃７（θ３°、Ｒ７．７ｍｍ）
測定温度：２５℃
サンプル量：０．１ｍＬ
回転数：２ｒｐｍ、５ｒｐｍ、２０ｒｐｍ
測定方法：銀ペーストサンプルを、１ｍＬシリンジを用いて０．１ｍＬ測り取り、粘度計にセットする。１分放置後、２ｒｐｍにて２分間撹拌した後の粘度を測定する。その後、５ｒｐｍ、２０ｒｐｍにおいてそれぞれ２分間攪拌した後の粘度を測定する。
ＴＩ値は次の式により算出する。
ＴＩ＝（２ｒｐｍの粘度）／（２０ｒｐｍの粘度）
金属キレートを含有する実施例３の場合、２ｒｐｍ：１５０Ｐａｓ、５ｒｐｍ：９５Ｐａｓ、２０ｒｐｍ：５６Ｐａｓであり、ＴＩ値：２．６８であった。
一方、金属キレートを含有しない比較例９の場合、２ｒｐｍ：１６８Ｐａｓ、５ｒｐｍ：９２Ｐａｓ、２０ｒｐｍ：４６Ｐａｓであり、ＴＩ値：３．６６であった。
つまり、単なるチキソ性の点では両者にさほど大きな違いはない。しかし、実施例３の貯蔵弾性率Ｇ’は６，１００、比較例９の貯蔵弾性率Ｇ’は１，１００であり、印刷性において全く異なる結果を示す。
【０１４７】
実施例１３＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
スキージ諸条件等を以下のように変更した以外は、スクリーン版（Ａ）を用い、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。 ・スキージ設定角度：７０°
・アタック角度：７０°
・スキージ速度：１０ｍｍ／秒
・スキージ印圧：５０ｋｇ
・クリアランス：５ｍｍ
【０１４８】
実施例１４＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
下記のスクリーン版（Ｂ）を用いた以外は、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。
＜スクリーン版（Ｂ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度３０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１４μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：５２％
・乳剤厚：１３μｍ
【０１４９】
比較例１０＜印刷条件の違いによる細線印刷性の評価＞
下記のスクリーン版（Ｃ）を用いた以外は、実施例４と同様にして導電性インキを厚さ７５μｍのコロナ処理ＰＥＴに２０枚連続印刷、乾燥し、微細配線パターンを形成した。
＜版：スクリーン版（Ｃ）＞
・スクリーンメッシュ：５００メッシュ
・スクリーン線材：引っ張り強度１０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線、線径１９μｍ（経線、緯線とも）
・開口率：３９％
・乳剤厚：１４μｍ
【０１５０】
＜線幅のばらつき度合いの評価方法＞
線幅のばらつき度合いを、前記「細線印刷性の評価」方法にて平均値、標準偏差、細線の太りの度合い「（平均値−５０μｍ）／５０μｍ（％）」を求めた。
平均値、標準偏差、細線の太りの度合いを表３に示す。
【０１５１】
【表３】
【０１５２】
表３から明らかなように、実施例４、１３、１４は、高強度ステンレス線によるスクリーンメッシュ印刷版を使用して印刷しており、良好な細線印刷性を示す。
【０１５３】
比較例１０は、スクリーン印刷版の線材が引っ張り強度１０００Ｎ／ｍｍ２ステンレス線を使用しているため、印刷１５枚目でスクリーン印刷版のメッシュが破断し印刷不可能となった。
【産業上の利用可能性】
【０１５４】
本発明に係る導電性回路を用いて形成した導電パターン付き積層体は、高湿度化における導電性変化が少ないので、印刷配線板用の導電性回路形成や、電子機器等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１５５】
１：下部基板
２：上部基板
３：導電性インキパターン層
４：絶縁層
５：粘着材（貼り合わせ）
６：下部基板の透明電極
７：上部基板の透明電極
８：ドットスペーサー
９，１０：上部側駆動電極
１１，１２：上部側接続電極
１３，１４：下部側駆動電極
１５，１６：下部側接続電極
１７：取り回し回路
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能である金属キレートとを含有する導電性インキと、
引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、
スキージとを用い、
前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、前記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを、前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させる、
ことを特徴とする導電性回路の製造方法。
【請求項２】
綾線のメッシュ織物の開口率が５０％以下であるスクリーン印刷版を用いる、請求項１記載の導電性回路の製造方法。
【請求項３】
スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度が、３０〜５０°である、請求項１又は２記載の導電性回路の製造方法。
【請求項１】
タップ密度が１．０〜１０．０（ｇ／ｃｍ３）、Ｄ５０粒子径が０．３〜５μｍ、ＢＥＴ比表面積０．３〜５．０ｍ２／ｇの導電性粒子と、数平均分子量（Ｍｎ）が１０，０００〜３００，０００であり、水酸基価２〜３００（ｍｇＫＯＨ／ｇ）のエポキシ樹脂と、
前記エポキシ樹脂中の水酸基とアルコール交換反応が可能である金属キレートとを含有する導電性インキと、
引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群と、引っ張り強度２５００Ｎ／ｍｍ２以上の多数本の高強度ステンレス線で構成される緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、
スキージとを用い、
前記スクリーン印刷版上にスキージを当接させて揺動し、前記スクリーン印刷版上に置かれた前記導電性インキを、前記開口部から押し出し、被印刷体に転移させる、
ことを特徴とする導電性回路の製造方法。
【請求項２】
綾線のメッシュ織物の開口率が５０％以下であるスクリーン印刷版を用いる、請求項１記載の導電性回路の製造方法。
【請求項３】
スクリーン印刷版と、スキージの導電性インキに作用する作用面との成す角度が、３０〜５０°である、請求項１又は２記載の導電性回路の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−２５３１７２（Ｐ２０１２−２５３１７２Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２４０７３（Ｐ２０１１−１２４０７３）
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキＳＣホールディングス株式会社 (2,229)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２日（２０１１．６．２）
【出願人】（０００２２２１１８）東洋インキＳＣホールディングス株式会社 (2,229)
【Ｆターム（参考）】
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