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Fターム[5E343FF12]の内容

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【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が50〜500mgKOH/gである親水性ポリマー(A)、2〜6官能のラジカル重合性モノマー(B)、(メタ)アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物(C)、および光ラジカル重合開始剤(D)を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】細線状開口部を有する印刷用マスクにおいて、印刷用マスク製造時及び印刷時の開口部形状の変形が少なく高い印刷性能を保持する印刷用マスク枠結合体を得る。
【解決手段】細線状開口部を有する印刷用マスクよりなるコンビネーション版において、細線状の開口部の長手方向の張力を短手方向より強くなるように張設した印刷用マスク枠結合体であって、印刷用マスクの印刷パターン外に張力緩衝用の開口部と印刷用マスク保持用スペーサーを設ける。 (もっと読む)


【課題】スクリーンマスクのパターン孔への隙間無いインク充填を実現して、気泡による印刷の断線、欠けを低減できるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置は、スキージ11と、印刷ステージ51と、振動源61とを備えている。スキージ11によりスクリーンマスク21の上面を摺動することにより、印刷ステージ51の上部に配置されたスクリーンマスク21のパターン孔22からペーストインキ41が充填され、さらにスクリーンマスク21が被印刷物31から離れることによって、被印刷物31に印刷がなされる。印刷ステージ51の盤面下側に接続された振動源61は、印刷ステージ51の表面に横波の振動を発生させる。 (もっと読む)


【課題】マスクプレート上におけるペーストの残留状態を精度良く検出することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ブラケット19をスキージング動作方向からみてスキージ部材17の両側の外側に位置するようフレーム14にそれぞれ配設し、一方のブラケット19の下端部に投光器20Aを、他方のブラケット19の下端部に受光器20Bを保持させる。スキージ部材17の上昇動作における所定のタイミングにて受光器20Bが投光器20Aから投光される検査光を受光した場合、表示部36は報知処理部34からの指令によりマスクプレート12上のクリーム半田Pの量が少ない旨の報知画像を表示する。これにより、クリーム半田Pの投光器20A、受光器20Bへの付着を抑制してクリーム半田Pの残留状態の検出の信頼性を高めることができる。 (もっと読む)


【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体10と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層20とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 (もっと読む)


【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜26を含むクロム・ニッケル積層体27が形成された石英ガラス基板11の表面11a側にネガレジスト31をコーティングする。その後、ガラス基板11の裏面11b側から露光光32を照射して、クロム・ニッケル積層体27をマスクとして利用してネガレジスト31を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト31を除去してニッケル膜26を露出させる。そして、ニッケル膜26の上に金を積層し、ネガレジスト31を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体27のうちクロム膜25は省略できる。 (もっと読む)


【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に印刷作業を効率よく実行するスクリーン印刷システム、スクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載装置3の上流側に連結されて電子部品実装ラインを構成し、基板5に電子部品接合用のペーストを印刷する2基のスクリーン印刷装置を直列に配置して成るスクリーン印刷システムにおいて、上流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部と下流側のスクリーン印刷装置のスクリーン印刷部とを、それぞれのスクリーン印刷部の下流に配置された電子部品搭載装置3における部品供給部の配設位置に対応した外側に配置する。これにより、下流側装置から当該スクリーン印刷装置の上流側へ基板を戻すためのリターン搬送および上流側から送られた基板を当該スクリーン印刷装置を通過させて下流側装置へ搬送するためのバイパス搬送など必要に応じて多様な基板搬送形態が可能となる。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部の深さにバラツキがあっても、凹部の底面に安定した半田印刷を行うことができるようにする。
【解決手段】印刷マスク21として、板状の印刷マスク本体22と、この印刷マスク本体22に凹むように設けられた皿状部23と、この皿状部23の底板に設けられた複数の第1の開口部24と、皿状部23の底板の下面に設けられたウレタンゴム等からなる弾性変形可能な高さ調整膜25と、皿状部23の第1の開口部24に対応する部分における高さ調整膜25に設けられた第2の開口部26とを備えているものを用いる。これにより、多層プリント配線板1の凹部4の深さにバラツキがあっても、高さ調整膜25の弾性変形により多層プリント配線板1の凹部4の深さのバラツキを吸収することができ、したがって安定した半田印刷を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板10の製造方法では、所定の導体層44の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第1導電性パターンと、枠部に対応する第2導電性パターンと、第1及び第2導電性パターンを電気的に接続する第3導電性パターンを含む。第3導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造で低コストな露光マスクを用いて、マスクパターンにおける静電破壊を防止することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板10の製造方法では、所定の導体層44の下層の絶縁層32の上部に感光性樹脂層を形成し、導体層44の導体形成部への露光光を遮光する導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で、露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に金属めっきを施して導体パターンを有する金属めっき層を形成した後、めっきレジストを除去する。この場合に用いる露光マスクは、そのマスクパターンを構成する複数の図形パターンの各角部が50μm以上の面取り量で面取りされているので、隣接する図形パターン間の放電による静電破壊を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板15を分割取りするための印刷対象の集合基板10と、集合基板10にパターン印刷するためのマスク20とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板10の表面には製品分割用の縦線11aと横線11bよりなるスナップライン11が設けられ、マスク20上にはスナップライン11の交差部11cに対して位置合わせされる位置合わせマーク21が設けられ、位置合わせマーク21は、スナップライン11の交差部11cを囲むようにスナップライン11の縦線11aと横線11bに対して共に斜めの関係となるライン21aからなる四角形の線形のマークである。 (もっと読む)


【課題】パターン形成材料を含む塗布液を基板表面に塗布するにあたって、塗布液の端を正確に規定することを可能とする。
【解決手段】先端EDを塗布範囲Rpに向けた状態において、塗布範囲Rp側に向けてマスク辺部SDの先端EDにまで下るスロープSLを有しており、マスク辺部SDと基板W表面の段差が小さく抑えられている。そのため、塗布液と基板W表面の間に隙間が生じたとしても、その隙間は小さいものに抑えることができる。よって、基板W表面からマスクMK(マスク辺部SD)を取り外した際の塗布液の切断位置を安定させて、基板W表面における塗布液の端の位置を正確に規定することが可能になっている。 (もっと読む)


【課題】被印刷体の表面に、幅の狭い一定幅の格子状の非画線部を隔てて、複数の矩形状の画線部が配列された印刷物品を、精度良く連続的に製造しうる新規な印刷物品の製造方法と、前記製造方法に用いるのに適した印刷用版、およびペーストを提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなり、画線部2に対応する凸部4と非画線部1に対応する格子状の凹溝5とを備え、幅Wが3〜80μm、高低差Dが3〜20μm、長さLが15μm以上である印刷用版6の略全面にペーストを塗布して半乾燥させたのち基板を圧接させることで、凸部4上のペーストのみを基板の表面に転写させる。ペーストとしては、粘度ηが18.6〜374Pa・sで、かつチキソインデックス値TI=η/η10が1.8〜8.6であるものを用いる。 (もっと読む)


【課題】配線電極の幅が小さく、かつ厚みの大きい配線電極である、配線電極の断面形状について、所望のアスペクト比の配線電極を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明にかかる配線基板10は、絶縁基板12と、該絶縁基板12上に配線電極22が形成された配線基板であって、絶縁基板12上に保護膜14を形成し、レーザー光16の照射により保護膜14に保護膜14の厚さ以下の幅を有する配線パターン溝18を形成し、該配線パターン溝18に導電性ペースト20を埋め込んで、該導電性ペースト20の塗膜を形成する。そして、絶縁基板12上に形成された保護膜14を除去することにより絶縁基板12上に、所望のアスペクト比を有する配線電極22が形成された配線基板10が得られる。 (もっと読む)


【課題】被着体表面に対する密着性および熱圧着時の軽剥離性のバランスに優れた保護シート(例えばメッキマスキング用保護シート)を提供する。
【解決手段】
本発明の保護シートは、基材と該基材の片面に設けられた粘着剤層とを備える。前記粘着剤層は熱可塑性である。前記保護シートを、温度120℃、圧力0.34MPa、加圧時間5秒の条件でポリイミドフィルムに圧着した場合において、温度25℃、剥離速度5m/分、剥離角度180°の条件で該ポリイミドフィルムから剥離して測定される剥離強度PSHPは、0.05〜1.0N/10mmである。 (もっと読む)


【課題】作業実行中の基板位置決め部への基板の進入を確実に防止することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供すること目的とする。
【解決手段】下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する下降位置Q1に位置し、かつ昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する下降位置P1に位置した状態では基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接しない位置に位置し、下受けユニット24cが昇降テーブル22aに対する上昇位置Q2に位置し、かつ昇降テーブル22aがベーステーブル21dに対する上昇位置P2に位置した状態では、基板2の搬送方向の上流側から基板位置決めコンベア23に進入する基板2と当接する位置に位置する第1の基板進入規制部材41を基板位置決めコンベア23に設ける。 (もっと読む)


【課題】 イオンマイグレーシンの発生を防止して、非回路となる部分の絶縁性を確保すると共に無電解めっきの密着性を向上させる。
【解決手段】 絶縁性基体1の表面に選択的に無電解銅めっき層3を形成した成形回路部品において、この絶縁性基体として熱可塑性樹脂に酸化亜鉛の多針状結晶粒体からなる充填剤を混合したものを使用し、この無電解銅めっき層を形成する前に、この絶縁性基体の表層に混在する充填剤をエッチング液によって除去する。酸化亜鉛の多針状結晶粒体が除去された絶縁性基体1の表層は、無電解銅めっき層3に対して優れたアンカー効果を発揮すると共に、非回路となる部分1bにおけるイオンマイグレーシンの発生を防止できる。 (もっと読む)


【課題】非回路となる部分についてレーザー光を照射して除去できない部分とマスク材で被覆できない部分との双方が存在する場合にも、無電解めっきを選択的に形成することができる。
【解決手段】絶縁性基体1の粗化面に触媒2を付与し、レーザー光3の照射による除去が容易な非回路となる部分12a、12b、12cについて、このレーザー光の照射によって触媒を除去すると共に、このレーザー光の照射によって除去されていない非回路となる部分をマスク材4で被覆する。レーザー光3の照射によって除去されておらず、かつマスク材4で被覆されていない回路となる部分11、11に無電解銅めっき5を積層した後、マスク材4を溶解除去し、さらにこのマスク材で覆われていた部分に残存する触媒2を除去する。 (もっと読む)


【課題】不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径1〜200nmの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 (もっと読む)


【課題】生産性を向上させる印刷装置、及び生産性を向上させる膜の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷装置100は、被印刷物1を一定方向に移動させる搬送手段を有する搬送部10と、被印刷物1の上方に設けられる印刷部20と、被印刷物1の上方であって、印刷部20の下流側に隣接して設けられる加熱部40と、印刷部20の下方に設けられ、被印刷物1の印刷部20に対向した第1の面1aと反対の第2の面1b側から被印刷物1を吸着固定する吸着部30と、を含み、吸着部30は冷却機能を有する。 (もっと読む)


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