【課題】製造適性に優れ、密着性及び導電性が高く、かつ、描画した導電パターンが乾燥前に変化することのない導電パターンを提供する。
【解決手段】基材上に、厚み方向において前記基材に最も遠い側から前記基材に最も近い側に向かって金属から樹脂に連続的に組成が変化する組成傾斜膜のパターンを有する、導電パターンの形成方法であって、
金属を含有するインク組成物と活性エネルギー線により硬化可能な化合物を含有するインク組成物との少なくとも２種のインク組成物をインクジェット法により前記基材上に吐出して前記組成傾斜膜を作成する、導電パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】 低温焼結性、極性溶媒の分散性を併せ持つ金属粒子分散体組成物を提供する。
【解決手段】
【化１】


粒子表面にアミノ基を有する有機物が存在している平均一次粒子径１〜１００ｎｍの金属ナノ粒子と、下記式（１）で示される化合物と、分散溶媒とを含む金属粒子分散体組成物である。ただし、式（１）のＲは分岐鎖を有するアルキル基および／又はアルケニル基を含有する炭素数が１ないし２４であるアルキル基および／又はアルケニル基を示し、式（１）のＡＯは炭素数が１ないし４のオキシアルキレン基を示し、ｎはアルキレンオキシドの平均付加モル数を示す１以上２０未満の値であり、式（１）のＸはＣ、Ｈ、Ｏ原子のいずれかから構成される連結基である。 （もっと読む）

【課題】フォトリソ法では、現像処理時に除去される銀ペーストの量が非常に多いし、その回収・再利用工程にコストがかかり、経済性に難点があり、この銀ペーストの利用率の低さが製造コストを上昇させる原因にもなっている。
【解決手段】本発明の印刷物は、複数の印刷パターン線を有する印刷物であって、前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が５μｍ〜６０μｍであり、前記複数の印刷パターン線の各々の線高／前記複数の印刷パターン線の各々の線幅が０．５〜２．０である。 （もっと読む）

【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜４２が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜４２を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜４２の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜４２の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】導電ペースト等の高粘度のインキであってもインキ受容面に厚みが均一な塗膜を形成できるため、前記塗膜をパターン形成したのち被印刷体の表面に転写することにより、厚みが均一な画線部を備えた印刷物品を製造することができる、新規な印刷物品の製造方法を提供する。
【解決手段】シリコーンゴムからなるインキ受容面２に、せん断速度３０００（ｌ／ｓ）印加時の第一法線応力差Ｎ_１が１００Ｐａ以上であるインキ３を、前記インキ受容面との間に隙間がないように高さを設定したドクターブレード５を用いて塗布する工程を含む印刷物品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板上に高精細（Ｌ／Ｓ＝５０μｍ／５０μｍ）な電極パターンを備え、且つ端子電極／セラミック基板間の接合強度に優れたセラミック回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、セラミック基板の上面に第一のガラスセラミック粉末と第一の有機ビヒクルとを含む受容層ペーストを塗布する工程と、前記受容層ペーストを乾燥させて受容層を形成する工程と、前記受容層の上面に、導電性粉末と第二のガラスセラミック粉末と第二の有機ビヒクルとを含む導電性ペーストを所定の形状に印刷する工程と、前記導電性ペーストを焼付けて端子電極とする工程とを有したセラミック回路基板の製造方法とすることにより、吸液性に乏しいセラミック基板上であっても、にじみや変形などの不具合がない電極パターンの印刷が可能で、且つ焼成後に収縮率が小さく接合強度に優れた高精細な電極パターンが形成可能である。 （もっと読む）

【課題】 従来、スクリーンメッシュの厚みを薄くしていくと、スクリーン印刷を行った際にペーストやインキといった印刷物の吐出量が少なくなり、印刷物の転写不足や印刷カスレといった問題を惹き起こす。また、スクリーンメッシュの厚みを薄くすればするほど、経糸と緯糸の交点部分のつぶれた面積が大きくなって略平坦部となり、スクリーン印刷直後のペーストのレベリングが妨げられ、スクリーンメッシュの厚みと相まって印刷物の転写不足や印刷物のカスレといった問題が発生する。
【解決手段】 引っ張り強度が１９００Ｎ／ｍｍ^２以上で伸びが５％未満の金属線を経糸および緯糸に使用したメッシュ織物であるスクリーンメッシュにおいて、前記スクリーンメッシュの厚みが、前記スクリーンメッシュに使用している前記金属線の線径の１．８倍以上１．９倍未満となるようにカレンダー加工を施したスクリーンメッシュを使用したサスペンドメタルマスク。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】エッチング部６において、乾燥部４により乾燥が行われた基板シート１０上の導電性バンプ１２にフォトマスク７２を介して所定のバンプ径になるように露光し、露光した基板シート１０をエッチングする。感光性導電ペースト転移部２のメタルマスク版３２に設けられた各貫通穴３２ａの直径は、エッチング部６により露光が行われる際の所定のバンプ径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】製造に真空設備を必要とせず、また有機物接着剤を使用することなく、且つ導電層（銅箔層）を十分に薄くすることを可能とするプリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁性の基材１１と、該絶縁性の基材１１の上に積層される第１導電層１２と、該第１導電層１２の上に積層される第２導電層１３とを有し、前記第１導電層１２が金属粒子を含む導電性インクの塗布層として構成され、前記第２導電層１３がめっき層として構成されていることを特徴とするプリント配線板用基板である。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができるテレビジョン受像機を提供する。
【解決手段】テレビジョン受像機は、筐体と、前記筐体に収容されたフレキシブルプリント配線板１とを備えている。前記フレキシブルプリント配線板１は、ビア３と、前記ビア３の周囲に塗布された絶縁部２と、前記絶縁部２の第１面２ａに設けられ、前記ビア３に接続された第１導体パターン４と、前記絶縁部２の第２面２ｂに設けられ、前記ビア３に接続された第２導体パターン５とを備えている。 （もっと読む）