説明

国際特許分類[H05K3/12]の内容

国際特許分類[H05K3/12]に分類される特許

11 - 20 / 995


【課題】配線基板の信頼性が高い銅粉末を導電材として含有する導電ペーストにおいて、スクリーン印刷法により高精細な導電パターンを形成できる導電ペーストを提供する。
【解決手段】銅粒子(A)と、レゾール型フェノール樹脂(B1)および溶媒(B2)からなるビヒクル(B)と、チキソトロピー性付与剤(C)と、を含有する導電ペーストであって、前記ビヒクル(B)は、25℃における粘度が5.0Pa・sec以下であり、前記溶媒(B2)は、沸点が100〜200℃である溶媒(B2a)を溶媒(B2)の全量に対して10〜100質量%含有する導電ペーストである。 (もっと読む)


【課題】 高導電性で安定性に優れ微細な配線の形成に適する導電性インク組成物を提供する。
【解決手段】 ギ酸銅、二種類以上のエタノールアミンを含む組成物を、導電性インク組成物に用いる。 (もっと読む)


【課題】電気的信頼性を改善した配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3の製造方法は、一部が互いに接続した複数の第1無機絶縁粒子9aと、複数の第1無機絶縁粒子9aの間に形成された第1空隙V1とを有する多孔質体7を準備する工程と、インク粒子11およびインク溶剤17を含むインク18を所定のパターンで多孔質体7に塗布し、インク18からインク溶剤17を除去してインク粒子11を多孔質体7に残存させることによって、インク粒子11のパターンを用いて回路パターン6の少なくとも一部を形成する工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】銅微粒子が分散される銅微粒子分散液の配合を提供する。
【解決手段】銅微粒子分散液は、銅微粒子と、この銅微粒子を含有する少なくとも1種の分散媒と、この銅微粒子を分散媒中で分散させる少なくとも1種の分散剤とを有する。銅微粒子は、中心粒子径が1nm以上100nm未満である。分散媒は、極性分散媒である。分散剤は、少なくとも1個の酸性官能基を有する分子量が200以上100000以下の化合物又はその塩である。これにより、分散剤は分散媒との相溶性を有し、銅微粒子は、分散剤分子で表面が覆われるので、分散媒中に分散される。 (もっと読む)


【課題】装置構成のコンパクト化を実現するとともにカートリッジ交換時の作業を容易に行うことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】カートリッジ,印刷空間および掻き取り部材より構成され連結部に対して一体的に着脱自在なスキージユニット16を連結部に対して位置合わせして保持する保持機構40を、連結部に結合して設けられ垂直方向の旋回軸44aを有する軸支部44と、この軸支部44から水平方向に延出して設けられ旋回軸44a廻りに旋回自在な軸部材45と、スキージユニット16に形成され軸部材45が着脱自在に嵌合する嵌合部36で構成する。これにより、スキージユニット16を水平方向に移動させることのみによってスキージユニット16全体を着脱することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】十分な精度が出せるとともに、インキの厚みを出すことが出きるオフセット印刷装置を提供する。
【解決手段】凹凸パターンで形成された印刷版2の表面にインキを供給する。印刷版2の表面のインキを転移させ、転移させたインキを印刷対象物3の表面に転写するブランケット胴6と、ブランケット胴6を、印刷版2の表面に接した状態で所定の転移速度で転動させて、印刷版2の表面のインキをブランケット胴6の表面に転移させる。インキが転移されたブランケット胴6を、印刷対象物3の表面に押し当てた状態で所定の転写速度で転動させて、ブランケット胴6の表面のインキを印刷対象物3の表面に転写させる。印刷版2の表面のインキを前記ブランケット胴6の表面に転移させる際の転移速度と、ブランケット胴6の表面のインキを印刷対象物3の表面に転写させる際の転写速度を異なる速度に設定する。 (もっと読む)


【課題】低温での加熱により導電性に優れ、かつ良好な耐環境信頼性を有する導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】水性媒体中に平均粒子径が0.1μm以下の金属超微粒子と非金属無機粒子を含有し、該金属超微粒子の平均粒子径D1(単位:nm)および該非金属無機粒子の平均粒子径D2(単位:nm)の比D1/D2が0.31〜6.0であり、かつ非金属無機粒子の含有量が全固形分量に対して3.0〜17質量%である導電性組成物を用い、基材上にパターンを形成し、該パターンを220〜480℃の条件下で加熱する事を特徴とする導電性パターン形成方法。 (もっと読む)


【課題】ポリイミドなどの基材上に、銅配線など金属微粒子焼結膜を形成し、基材と金属微粒子焼結膜の界面が平滑であり、かつ基材と金属微粒子焼結膜との密着性が高いプリント配線板を提供すること。
【解決手段】基材上に、金属又は金属酸化物微粒子を含む塗布液を印刷して印刷層を形成する工程、該印刷層を焼成処理して金属微粒子焼結膜を形成する工程、及びパターン状の金属微粒子焼結膜を得る工程を有するプリント配線板の製造方法であって、該焼成処理を、周波数が300MHz〜3000GHzの電磁波であるマイクロ波エネルギーの印加により発生する表面波プラズマにより行うことで、基材と金属微粒子焼結膜の界面の平均粗さを30nm以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】導電時のマイグレーションの発生を防止するとともに、導電ペースト印刷時の滲みを防止することが出来るインク受容膜およびそれを用いた積層基板、導電性部材を提供する。
【解決手段】シシランカップリング剤の縮合物を主成分とするインク受容膜であって、インク受容膜の酸含有量はNOとして0.6ppm以下であり、比表面積は30cm/cm以下であることを特徴とするインク受容膜である。また、前記インク受容膜が基板に積層していることを特徴とする積層基板である。さらに、前記積層基板のインク受容膜が積層された面に、導電性材料を印刷又は塗布することにより導電性パターンが形成されていることを特徴とする導電性部材である。 (もっと読む)


【課題】被印刷物及びスクリーン版が破損し難いとともに、テーブル上への被印刷物の搬入、搬出の自動化が可能なスクリーン印刷機用スクリーン版を提供する。
【解決手段】スクリーン版1の感光性乳剤部は、メッシュ部3に当接して形成される第1部材部5と、第1部材部5に当接して形成される第2部材部8とからなる。第1部材部5は、太陽電池用半導体基板と同じ面積であってフォトマスクの画像が転写されるペースト透過部6と、ペースト透過部6の外周に形成される外周部7とからなる。第2部材部8は、太陽電池用半導体基板と同じ厚さDであって、外周部7に当接して形成される。 (もっと読む)


11 - 20 / 995