オフセット印刷による電極形成方法
【課題】印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部１１を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、を用いる。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部１１を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、を用いる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷により印刷用基材上に電極を形成する印刷による電極形成方法として種々の電極形成方法が知られており、一例として、グラビア印刷による積層セラミック電子部品の電極形成方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図７は有版印刷の一例としてグラビア印刷の一例を説明するための図である。図７に示す例において、５１は電極を形成する材料となる導電性インク、５２は導電性インク５１を充填する凹部からなるパターン５３が刻まれた版、５４はＰＥＴ等からなる印刷基材、５５は圧銅である。図７に従ってグラビア印刷の一例を説明すると、まず、パターン５３が刻まれた版５２へ導電性インク５１を充填するインキング工程を実施し、その後、圧銅５５を用いて版５２から印刷基材５４に導電性インク５１を転写する転写工程を実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したインキング工程において、図７に示したように、版５２の凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、ドクターナイフ５６によって余剰な導電性インク５１を掻き取るドクタリング工程を実施する。従来、このドクタリング工程を必要とする有版印刷では、幅が広いストライプ状のライン、一例として、幅が３００μｍ以上のストライプ状のラインを印刷基材５４上に「抜け」なく形成することは難しかった。ここで、「抜け」とは、印刷品で本来導電性インクが在るべき所に導電性インクの無い状態のことを示し、電極回路を想定した場合、断線状態に相当する。
【０００６】
この「抜け」の発生する理由は、ドクタリングの際、ドクターナイフ５６の刃先が版５２におけるパターン５３の凹部へ落ち込み、必要量以上の導電性インク５１まで掻き取ってしまうことが原因と考えられる。
【０００７】
図８（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の有版印刷による電極形成方法における「抜け」を説明するための図である。図８（ａ）〜（ｄ）に示す例では、まず、図８（ａ）に示すように、凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、図８（ｂ）に示すように、ドクターナイフ５６によって余剰な導電性インク５１を掻き取るドクタリング工程を実施する。この場合、ストライプ状のライン形状を有するパターン５３の幅が広いと、一例としてその幅が３００μｍ以上であると、ドクタリング工程を実施した後、図８（ｃ）に図８（ｂ）の状態の断面を示すように、各パターン５３に充填された導電性インク５１の中央部が凹んでしまう。この状態で、印刷（すなわち印刷基材５４への導電性インク５１の転写）を行った場合、図８（ｄ）に示すように、ライン中央部の導電性インク５１が抜けた状態となってしまう。このライン中央部の抜け不良は、要求されるライン幅に応じて変化し、幅の広いラインほどその不良状態が顕著なものとなっていた。
【０００８】
本発明の目的は上述した問題点を解消して、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のオフセット印刷による電極形成方法は、版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、
前記オフセット印刷に用いる版として、
形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、
各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、
形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、
７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、
個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、
０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、
を用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の好適例としては、隣接する前記彫刻部間の距離ＤＩ（μｍ）が、０＜ＤＩ≦２０μｍであること、前記導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓであること、形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であること、がある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、オフセット印刷に用いる版として、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％、であり、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ２である版を、用いることで、ドクターナイフの刃先落ち込みを防止し、版に充填された導電性インクの余剰な掻き出しを防ぐとともに、隣接する彫刻部間のスペースを導電性インクのレベリング作用により埋めることができ、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いるオフセット印刷の一例としてグラビアオフセット印刷の一例の工程を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の電極形成方法で用いる版パターンの一例を説明するための図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンの一例を説明するための図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンの他の例を説明するための図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンのさらに他の例を説明するための図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法に従って作製した電極を使用する情報表示用パネルの一例の構成を示す図である。
【図７】有版印刷の一例としてグラビア印刷の一例を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の有版印刷による電極形成方法における「抜け」を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜本発明で電極形成のために用いるオフセット印刷について＞
まず、本発明の電極形成方法において電極形成のために用いるオフセット印刷の一例について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いるオフセット印刷の一例としてグラビアオフセット印刷の一例の工程を示す図である。図１（ａ）〜（ｃ）に示す例において、１は電極を形成する材料となる導電性インク、２は導電性インク１を充填する凹部からなるパターン３が刻まれた版、４はＳｉブランケットロール、５はＰＥＴ等からなる印刷基材、６は圧銅である。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｃ）に従ってグラビアオフセット印刷の一例を説明すると、グラビアオフセット印刷方式は、印刷基材５への印刷が完了するまで大きく３段階の工程に分けられ、１．インキング工程（パターン３が刻まれた版２への導電性インク１を充填する工程）：図１（ａ）、２．受理工程（版２からＳｉブランケットロール４への導電性インク１の受理する工程）：図１（ｂ）、３．転写工程（Ｓｉブランケットロール４から印刷基材５への導電性インク１の転写する工程）：図１（ｃ）、のそれぞれの工程に分類される。
【００１５】
上述したインキング工程において、図１（ａ）に示すように、版２の凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、ドクターナイフ７によって余剰な導電性インク１を掻き取るドクタリング工程を実施する。本発明の電極形成方法の特徴は、このドクタリング工程を改良すること、特に、使用する版のパターンを改良することにある。
【００１６】
＜本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について＞
次に、図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、（ｂ）および図５（ａ）、（ｂ）を参照して、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について説明する。図２（ａ）、（ｂ）〜図５（ａ）、（ｂ）に示すいずれの例も、版２に刻まれた凹部からなるパターン３の１つを示している。凹部からなるパターン３は、円筒形状の版２の表面に形成されているため、実際は凹んでいるが、ここでは凹部からなるパターン３を平面として記載した。また、図２（ａ）、（ｂ）に従来のオフセット印刷で使用する版を示すとともに、図３（ａ）、（ｂ）〜図５（ａ）、（ｂ）は本発明のオフセット印刷で使用する版を示す。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）に示す従来のオフセット印刷に用いる版は、凹部からなるパターン３の全体が凹部から形成されている。これに対し、図３（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、（ｂ）および図５（ａ）、（ｂ）に示す本発明のオフセット印刷に用いる版は、各々が凹形状の複数の彫刻部１１から構成されている。図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、内部の四角形状の彫刻部１１−１と端部の三角形状の彫刻部１１−２とでパターン３を形成している。また、図４（ａ）、（ｂ）に示す例では、三角形状の彫刻部１１でパターン３を形成している。さらに、図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、円形状の彫刻部１１でパターン３を形成している。
【００１８】
図３（ａ）、図４（ａ）および図５（ａ）に示す本発明のオフセット印刷に用いる版２は、いずれの図においても、灰色部が凹部（彫刻部）からなる彫刻部１１に相当している。そして、本発明のオフセット印刷に用いる版２では、複数の彫刻部１１において、（１）形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）が７０％≦ＴＳ＜１００％であり、（２）個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）が０＜Ｓ≦８００００μｍ２であることが必要である。また、形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）は８０％≦ＴＳ＜１００％であることが好ましく、個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）は６５０μｍ２＜Ｓ≦４００００μｍ２であることが好ましい。
【００１９】
本発明において、形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）を７０％≦ＴＳ＜１００％とする理由は、ＴＳが７０％未満であると、形成するライン電極の面積に対する未彫刻部の合計面積が多くなり、彫刻部同士が繋がらなくなるためである。また、個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）を０＜Ｓ≦８００００μｍ２とする理由は、Ｓが８０００００μｍ２を超えると、ドクターナイフ７の刃先が彫刻部１１の凹部へ落ち込み、「抜け」の発生となるためである。
【００２０】
次に、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版の好適例について説明する。まず、隣接する彫刻部同士の彫刻部間距離ＤＩ（μｍ）が、０＜ＤＩ≦２０μｍであることが好ましく、３μｍ＜ＤＩ≦１０μｍであることがさらに好ましい。彫刻部間距離ＤＩが０に近づく程、導電性インクのレベリング作用により「抜け」の無い印刷パターンが得られるが、製版上３μｍが実際に実現できる限界となる。また、彫刻部間距離ＤＩが２０μｍを超えると、レベリング作用によっても「抜け」の発生を防止できない場合がある。なお、彫刻部が円形状の場合は、彫刻部間距離ＤＩは隣接する円同士の最短距離とする。さらに、導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。粘度Ｐが１未満では、粘度が低すぎるためラインの形状が乱れる場合がある。一方、粘度Ｐが５０を超える場合は、高粘度のため導電性インクがレベリングせず、彫刻部同士が繋がらない場合がある。さらにまた、彫刻部１１の形状については、上述した三角形、四角形などの多角形や円の他、楕円形状なども適宜選択することができる。
【００２１】
＜本発明のオフセット印刷による電極形成方法で形成した電極を使用する情報表示用パネルについて＞
本発明に従って形成した電極を使用する対象となるの情報表示用パネルのうち、帯電性粒子を含んだ粒子群を表示媒体として用いる情報表示用パネルの一例について説明する。上記情報表示用パネルでは、対向する２枚の基板間の空間に封入した表示媒体に電界が付与される。付与された電界方向に沿って、表示媒体が電界による力やクーロン力などによって引き寄せられ、表示媒体が電界方向の変化によって移動することにより、画像等の情報表示がなされる。従って、表示媒体が、均一に移動し、かつ、繰り返し表示情報を書き換える時あるいは表示情報を継続して表示する時の安定性を維持できるように、表示パネルを設計する必要がある。ここで、表示媒体を構成する粒子にかかる力は、粒子同士のクーロン力により引き付けあう力の他に、電極や基板との電気鏡像力、分子間力、液架橋力、重力などが考えられる。
【００２２】
図６（ａ）、（ｂ）に示す例では、少なくとも光学的反射率および帯電性を有する粒子を含んだ粒子群として構成した少なくとも２種類の表示媒体（ここでは負帯電性白色粒子２３Ｗａを含んだ粒子群として構成した白色表示媒体２３Ｗと正帯電性黒色粒子２３Ｂａを含んだ粒子群として構成した黒色表示媒体２３Ｂを示す）を、隔壁２４で形成された各セル２７において、背面側のパネル基板２１に設けた電極２５（ストライプ電極）と観察側の透明なパネル基板２２に設けた透明電極２６（ストライプ電極）とが対向直交交差して形成する画素電極対の間に電圧を印加することにより発生する電界に応じて、基板２１、２２と垂直に移動させる。そして、図６（ａ）に示すように白色表示媒体２３Ｗを観察者に視認させて白色の表示を、あるいは、図６（ｂ）に示すように黒色表示媒体２３Ｂを観察者に視認させて黒色の表示を白黒のドットでマトリックス表示している。なお、図６（ａ）、（ｂ）において、手前にある隔壁は省略している。また、２８は接着剤である。さらに、ここではセルと画素（ドット）とが１対１に対応する例を示している。
【００２３】
上述した情報表示用パネルにおいて、ストライプ電極２５、２６を形成する際、パネル基板２１、２２を印刷基材５として用いることで、本発明のオフセット印刷による電極形成方法を好適に用いることができる。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の具体的な実施例および比較例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
＜実施例１：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
まず、印刷版の作製を以下のように行った。すなわち、下記の通り、彫刻部形状を設けた版を作製した。版表面は、ドクタリングによる摩耗を防ぐため、Ｃｒめっき処理を施した。版の直径は２００ｍｍであった。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺８０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００２６】
次に、導電性インクを以下のように調整した。飽和共重合ポリエステル樹脂９重量部、１μｍの銀微粒子７７質量部、２−ブトキシエチルアセテート５重量部、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアセテート９重量部を計りとり、３０分撹拌・分散処理を行い、印刷用導電性インクを作製した。導電性インクの粘度は２５Ｐａ・ｓであった。
【００２７】
次に、印刷を以下のように行った。上記版を組み込んだグラビアオフセット印刷装置により、上記導電性インクを、易接着層を有するＰＥＴフィルム（帝人：０３ＬＦ８）の易接着面に印刷して、ＰＥＴフィルム上にストライプパターンの導電層を形成した。印刷条件は、印刷速度１ｍ／分、ドクター角５０°、ドクター圧０．２ＭＰａであった。
【００２８】
最後に、印刷で得られたストライプパターンの導電層について、外観形状をマイクロスコープ（キーエンス社製）で観察し、パターンの形状（「抜け」の有無等）を評価した。「抜け」が無い高精度のストライプパターンの場合を○とし、抜けや断線等の不良が認められた場合を×とした。なお、以上の基準は、以下の実施例、比較例においても同様の評価とした。結果を表１に示す。
【００２９】
＜実施例２：彫刻部が直角二等辺三角形状の例（図４（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：短辺８０μｍの直角二等辺三角形
彫刻部間距離：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３０】
＜実施例３：彫刻部が円形状の例（図５（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：直径８０μｍの円形
彫刻部間距離（隣接する彫刻部同士の最短距離）：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３１】
＜実施例４：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺８０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３２】
＜実施例５：彫刻部が直角二等辺三角形状の例（図４（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：短辺３５μｍの直角二等辺三角形
彫刻部間距離：３μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３３】
＜実施例６：彫刻部が円形状の例（図５（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：直径１５０μｍの円形
彫刻部間距離（隣接する彫刻部同士の最短距離）：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３４】
＜比較例１：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺３００μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３５】
＜比較例２：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺４５μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３６】
＜比較例３：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺２０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３７】
＜比較例４：彫刻部無し（図２（ａ）、（ｂ）に対応＞
彫刻部を設けずパターン全体を凹部に変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：無
彫刻部間距離：無
ライン部の彫刻深度：１０μｍ
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１の結果から、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が７０％≦ＴＳ＜１００％であり、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が０＜Ｓ≦８００００μｍ２である版を用いた実施例１〜６が、それ以外の版を用いた比較例１〜４と比べて、「抜け」のない導電層を得ることができることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によれば、ドクターナイフの刃先の版凹部への落ち込みを防止することができ、かつインクのレベリングにより、幅の広いストライプ形状の電極を印刷する場合でも形状精度及び寸法精度の高い「抜け」のない印刷パターンを形成することがきる。そのため、従来の印刷では困難であったライン幅２ｍｍのパターン形成も実現可能であり、数μｍ〜数ｍｍ幅のラインが同時に混在したプリント配線基板への対応も可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 導電性インク
２ 版
３ パターン
４ Ｓｉブランケットロール
５ 印刷基材
１１ 基材
１２ アンカーコート層
１３ フィラー
２１、２２ パネル基板
２３Ｗ 白色表示媒体
２３Ｗａ 負帯電性白色粒子
２３Ｂ 黒色表示媒体
２３Ｂａ 正帯電性黒色粒子
２４、２５ ストライプ電極
【技術分野】
【０００１】
本発明は、版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷により印刷用基材上に電極を形成する印刷による電極形成方法として種々の電極形成方法が知られており、一例として、グラビア印刷による積層セラミック電子部品の電極形成方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図７は有版印刷の一例としてグラビア印刷の一例を説明するための図である。図７に示す例において、５１は電極を形成する材料となる導電性インク、５２は導電性インク５１を充填する凹部からなるパターン５３が刻まれた版、５４はＰＥＴ等からなる印刷基材、５５は圧銅である。図７に従ってグラビア印刷の一例を説明すると、まず、パターン５３が刻まれた版５２へ導電性インク５１を充填するインキング工程を実施し、その後、圧銅５５を用いて版５２から印刷基材５４に導電性インク５１を転写する転写工程を実施している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１８８０４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したインキング工程において、図７に示したように、版５２の凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、ドクターナイフ５６によって余剰な導電性インク５１を掻き取るドクタリング工程を実施する。従来、このドクタリング工程を必要とする有版印刷では、幅が広いストライプ状のライン、一例として、幅が３００μｍ以上のストライプ状のラインを印刷基材５４上に「抜け」なく形成することは難しかった。ここで、「抜け」とは、印刷品で本来導電性インクが在るべき所に導電性インクの無い状態のことを示し、電極回路を想定した場合、断線状態に相当する。
【０００６】
この「抜け」の発生する理由は、ドクタリングの際、ドクターナイフ５６の刃先が版５２におけるパターン５３の凹部へ落ち込み、必要量以上の導電性インク５１まで掻き取ってしまうことが原因と考えられる。
【０００７】
図８（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の有版印刷による電極形成方法における「抜け」を説明するための図である。図８（ａ）〜（ｄ）に示す例では、まず、図８（ａ）に示すように、凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、図８（ｂ）に示すように、ドクターナイフ５６によって余剰な導電性インク５１を掻き取るドクタリング工程を実施する。この場合、ストライプ状のライン形状を有するパターン５３の幅が広いと、一例としてその幅が３００μｍ以上であると、ドクタリング工程を実施した後、図８（ｃ）に図８（ｂ）の状態の断面を示すように、各パターン５３に充填された導電性インク５１の中央部が凹んでしまう。この状態で、印刷（すなわち印刷基材５４への導電性インク５１の転写）を行った場合、図８（ｄ）に示すように、ライン中央部の導電性インク５１が抜けた状態となってしまう。このライン中央部の抜け不良は、要求されるライン幅に応じて変化し、幅の広いラインほどその不良状態が顕著なものとなっていた。
【０００８】
本発明の目的は上述した問題点を解消して、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のオフセット印刷による電極形成方法は、版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、
前記オフセット印刷に用いる版として、
形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、
各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、
形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、
７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、
個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、
０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、
を用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の好適例としては、隣接する前記彫刻部間の距離ＤＩ（μｍ）が、０＜ＤＩ≦２０μｍであること、前記導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓであること、形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であること、がある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、オフセット印刷に用いる版として、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％、であり、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ２である版を、用いることで、ドクターナイフの刃先落ち込みを防止し、版に充填された導電性インクの余剰な掻き出しを防ぐとともに、隣接する彫刻部間のスペースを導電性インクのレベリング作用により埋めることができ、オフセット印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いるオフセット印刷の一例としてグラビアオフセット印刷の一例の工程を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の電極形成方法で用いる版パターンの一例を説明するための図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンの一例を説明するための図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンの他の例を説明するための図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いる版パターンのさらに他の例を説明するための図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の電極形成方法に従って作製した電極を使用する情報表示用パネルの一例の構成を示す図である。
【図７】有版印刷の一例としてグラビア印刷の一例を説明するための図である。
【図８】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ従来の有版印刷による電極形成方法における「抜け」を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜本発明で電極形成のために用いるオフセット印刷について＞
まず、本発明の電極形成方法において電極形成のために用いるオフセット印刷の一例について説明する。図１（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の電極形成方法で用いるオフセット印刷の一例としてグラビアオフセット印刷の一例の工程を示す図である。図１（ａ）〜（ｃ）に示す例において、１は電極を形成する材料となる導電性インク、２は導電性インク１を充填する凹部からなるパターン３が刻まれた版、４はＳｉブランケットロール、５はＰＥＴ等からなる印刷基材、６は圧銅である。
【００１４】
図１（ａ）〜（ｃ）に従ってグラビアオフセット印刷の一例を説明すると、グラビアオフセット印刷方式は、印刷基材５への印刷が完了するまで大きく３段階の工程に分けられ、１．インキング工程（パターン３が刻まれた版２への導電性インク１を充填する工程）：図１（ａ）、２．受理工程（版２からＳｉブランケットロール４への導電性インク１の受理する工程）：図１（ｂ）、３．転写工程（Ｓｉブランケットロール４から印刷基材５への導電性インク１の転写する工程）：図１（ｃ）、のそれぞれの工程に分類される。
【００１５】
上述したインキング工程において、図１（ａ）に示すように、版２の凹部からなるパターン５３に導電性インク５１を充填した後、ドクターナイフ７によって余剰な導電性インク１を掻き取るドクタリング工程を実施する。本発明の電極形成方法の特徴は、このドクタリング工程を改良すること、特に、使用する版のパターンを改良することにある。
【００１６】
＜本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について＞
次に、図２（ａ）、（ｂ）、図３（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、（ｂ）および図５（ａ）、（ｂ）を参照して、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版について説明する。図２（ａ）、（ｂ）〜図５（ａ）、（ｂ）に示すいずれの例も、版２に刻まれた凹部からなるパターン３の１つを示している。凹部からなるパターン３は、円筒形状の版２の表面に形成されているため、実際は凹んでいるが、ここでは凹部からなるパターン３を平面として記載した。また、図２（ａ）、（ｂ）に従来のオフセット印刷で使用する版を示すとともに、図３（ａ）、（ｂ）〜図５（ａ）、（ｂ）は本発明のオフセット印刷で使用する版を示す。
【００１７】
図２（ａ）、（ｂ）に示す従来のオフセット印刷に用いる版は、凹部からなるパターン３の全体が凹部から形成されている。これに対し、図３（ａ）、（ｂ）、図４（ａ）、（ｂ）および図５（ａ）、（ｂ）に示す本発明のオフセット印刷に用いる版は、各々が凹形状の複数の彫刻部１１から構成されている。図３（ａ）、（ｂ）に示す例では、内部の四角形状の彫刻部１１−１と端部の三角形状の彫刻部１１−２とでパターン３を形成している。また、図４（ａ）、（ｂ）に示す例では、三角形状の彫刻部１１でパターン３を形成している。さらに、図５（ａ）、（ｂ）に示す例では、円形状の彫刻部１１でパターン３を形成している。
【００１８】
図３（ａ）、図４（ａ）および図５（ａ）に示す本発明のオフセット印刷に用いる版２は、いずれの図においても、灰色部が凹部（彫刻部）からなる彫刻部１１に相当している。そして、本発明のオフセット印刷に用いる版２では、複数の彫刻部１１において、（１）形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）が７０％≦ＴＳ＜１００％であり、（２）個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）が０＜Ｓ≦８００００μｍ２であることが必要である。また、形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）は８０％≦ＴＳ＜１００％であることが好ましく、個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）は６５０μｍ２＜Ｓ≦４００００μｍ２であることが好ましい。
【００１９】
本発明において、形成するライン電極（パターン３に対応）の面積に対する彫刻部１１の合計面積の比率ＴＳ（％）を７０％≦ＴＳ＜１００％とする理由は、ＴＳが７０％未満であると、形成するライン電極の面積に対する未彫刻部の合計面積が多くなり、彫刻部同士が繋がらなくなるためである。また、個々の彫刻部１１の面積Ｓ（μｍ２）を０＜Ｓ≦８００００μｍ２とする理由は、Ｓが８０００００μｍ２を超えると、ドクターナイフ７の刃先が彫刻部１１の凹部へ落ち込み、「抜け」の発生となるためである。
【００２０】
次に、本発明の電極形成方法の特徴となるオフセット印刷に用いる版の好適例について説明する。まず、隣接する彫刻部同士の彫刻部間距離ＤＩ（μｍ）が、０＜ＤＩ≦２０μｍであることが好ましく、３μｍ＜ＤＩ≦１０μｍであることがさらに好ましい。彫刻部間距離ＤＩが０に近づく程、導電性インクのレベリング作用により「抜け」の無い印刷パターンが得られるが、製版上３μｍが実際に実現できる限界となる。また、彫刻部間距離ＤＩが２０μｍを超えると、レベリング作用によっても「抜け」の発生を防止できない場合がある。なお、彫刻部が円形状の場合は、彫刻部間距離ＤＩは隣接する円同士の最短距離とする。さらに、導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓであることが好ましい。粘度Ｐが１未満では、粘度が低すぎるためラインの形状が乱れる場合がある。一方、粘度Ｐが５０を超える場合は、高粘度のため導電性インクがレベリングせず、彫刻部同士が繋がらない場合がある。さらにまた、彫刻部１１の形状については、上述した三角形、四角形などの多角形や円の他、楕円形状なども適宜選択することができる。
【００２１】
＜本発明のオフセット印刷による電極形成方法で形成した電極を使用する情報表示用パネルについて＞
本発明に従って形成した電極を使用する対象となるの情報表示用パネルのうち、帯電性粒子を含んだ粒子群を表示媒体として用いる情報表示用パネルの一例について説明する。上記情報表示用パネルでは、対向する２枚の基板間の空間に封入した表示媒体に電界が付与される。付与された電界方向に沿って、表示媒体が電界による力やクーロン力などによって引き寄せられ、表示媒体が電界方向の変化によって移動することにより、画像等の情報表示がなされる。従って、表示媒体が、均一に移動し、かつ、繰り返し表示情報を書き換える時あるいは表示情報を継続して表示する時の安定性を維持できるように、表示パネルを設計する必要がある。ここで、表示媒体を構成する粒子にかかる力は、粒子同士のクーロン力により引き付けあう力の他に、電極や基板との電気鏡像力、分子間力、液架橋力、重力などが考えられる。
【００２２】
図６（ａ）、（ｂ）に示す例では、少なくとも光学的反射率および帯電性を有する粒子を含んだ粒子群として構成した少なくとも２種類の表示媒体（ここでは負帯電性白色粒子２３Ｗａを含んだ粒子群として構成した白色表示媒体２３Ｗと正帯電性黒色粒子２３Ｂａを含んだ粒子群として構成した黒色表示媒体２３Ｂを示す）を、隔壁２４で形成された各セル２７において、背面側のパネル基板２１に設けた電極２５（ストライプ電極）と観察側の透明なパネル基板２２に設けた透明電極２６（ストライプ電極）とが対向直交交差して形成する画素電極対の間に電圧を印加することにより発生する電界に応じて、基板２１、２２と垂直に移動させる。そして、図６（ａ）に示すように白色表示媒体２３Ｗを観察者に視認させて白色の表示を、あるいは、図６（ｂ）に示すように黒色表示媒体２３Ｂを観察者に視認させて黒色の表示を白黒のドットでマトリックス表示している。なお、図６（ａ）、（ｂ）において、手前にある隔壁は省略している。また、２８は接着剤である。さらに、ここではセルと画素（ドット）とが１対１に対応する例を示している。
【００２３】
上述した情報表示用パネルにおいて、ストライプ電極２５、２６を形成する際、パネル基板２１、２２を印刷基材５として用いることで、本発明のオフセット印刷による電極形成方法を好適に用いることができる。
【実施例】
【００２４】
以下、本発明のオフセット印刷による電極形成方法の具体的な実施例および比較例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２５】
＜実施例１：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
まず、印刷版の作製を以下のように行った。すなわち、下記の通り、彫刻部形状を設けた版を作製した。版表面は、ドクタリングによる摩耗を防ぐため、Ｃｒめっき処理を施した。版の直径は２００ｍｍであった。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺８０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００２６】
次に、導電性インクを以下のように調整した。飽和共重合ポリエステル樹脂９重量部、１μｍの銀微粒子７７質量部、２−ブトキシエチルアセテート５重量部、２−（２−エトキシエトキシ）エチルアセテート９重量部を計りとり、３０分撹拌・分散処理を行い、印刷用導電性インクを作製した。導電性インクの粘度は２５Ｐａ・ｓであった。
【００２７】
次に、印刷を以下のように行った。上記版を組み込んだグラビアオフセット印刷装置により、上記導電性インクを、易接着層を有するＰＥＴフィルム（帝人：０３ＬＦ８）の易接着面に印刷して、ＰＥＴフィルム上にストライプパターンの導電層を形成した。印刷条件は、印刷速度１ｍ／分、ドクター角５０°、ドクター圧０．２ＭＰａであった。
【００２８】
最後に、印刷で得られたストライプパターンの導電層について、外観形状をマイクロスコープ（キーエンス社製）で観察し、パターンの形状（「抜け」の有無等）を評価した。「抜け」が無い高精度のストライプパターンの場合を○とし、抜けや断線等の不良が認められた場合を×とした。なお、以上の基準は、以下の実施例、比較例においても同様の評価とした。結果を表１に示す。
【００２９】
＜実施例２：彫刻部が直角二等辺三角形状の例（図４（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：短辺８０μｍの直角二等辺三角形
彫刻部間距離：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３０】
＜実施例３：彫刻部が円形状の例（図５（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：直径８０μｍの円形
彫刻部間距離（隣接する彫刻部同士の最短距離）：５μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３１】
＜実施例４：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺８０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３２】
＜実施例５：彫刻部が直角二等辺三角形状の例（図４（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：短辺３５μｍの直角二等辺三角形
彫刻部間距離：３μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３３】
＜実施例６：彫刻部が円形状の例（図５（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：直径１５０μｍの円形
彫刻部間距離（隣接する彫刻部同士の最短距離）：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３４】
＜比較例１：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺３００μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３５】
＜比較例２：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺４５μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３６】
＜比較例３：彫刻部が四角形状と三角形状との例（図３（ａ）、（ｂ）に対応）＞
彫刻部形状を下記の通りに変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：１辺２０μｍの正四角形（ライン外周は三角形状）
彫刻部間距離：１０μｍ
彫刻部の深度：１０μｍ
【００３７】
＜比較例４：彫刻部無し（図２（ａ）、（ｂ）に対応＞
彫刻部を設けずパターン全体を凹部に変更した以外は、実施例１と同様にして導電層を形成し、評価した。結果を表１に示す。
ライン形状：幅２．０ｍｍ、長さ（ドクターナイフ摺動方向）５０ｍｍ
隣接するライン同士の間隔：１００μｍ
ライン総数：１００本
彫刻部形状：無
彫刻部間距離：無
ライン部の彫刻深度：１０μｍ
【００３８】
【表１】
【００３９】
表１の結果から、各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が７０％≦ＴＳ＜１００％であり、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が０＜Ｓ≦８００００μｍ２である版を用いた実施例１〜６が、それ以外の版を用いた比較例１〜４と比べて、「抜け」のない導電層を得ることができることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明によれば、ドクターナイフの刃先の版凹部への落ち込みを防止することができ、かつインクのレベリングにより、幅の広いストライプ形状の電極を印刷する場合でも形状精度及び寸法精度の高い「抜け」のない印刷パターンを形成することがきる。そのため、従来の印刷では困難であったライン幅２ｍｍのパターン形成も実現可能であり、数μｍ〜数ｍｍ幅のラインが同時に混在したプリント配線基板への対応も可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１ 導電性インク
２ 版
３ パターン
４ Ｓｉブランケットロール
５ 印刷基材
１１ 基材
１２ アンカーコート層
１３ フィラー
２１、２２ パネル基板
２３Ｗ 白色表示媒体
２３Ｗａ 負帯電性白色粒子
２３Ｂ 黒色表示媒体
２３Ｂａ 正帯電性黒色粒子
２４、２５ ストライプ電極
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、
前記オフセット印刷に用いる版として、
形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、
各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、
形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、
７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、
個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、
０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、
を用いることを特徴とするオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項２】
隣接する前記彫刻部同士の彫刻部間距離ＤＩ（μｍ）が、
０＜ＤＩ≦２０μｍである、
ことを特徴とする請求項１に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項３】
前記導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、
１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項４】
形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項１】
版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、
前記オフセット印刷に用いる版として、
形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、
各々が凹形状の複数の彫刻部を有し、
形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、
７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、
個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ２）が、
０＜Ｓ≦８００００μｍ２を満足する版、
を用いることを特徴とするオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項２】
隣接する前記彫刻部同士の彫刻部間距離ＤＩ（μｍ）が、
０＜ＤＩ≦２０μｍである、
ことを特徴とする請求項１に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項３】
前記導電性インクの粘度Ｐ（Ｐａ・ｓ）が、
１≦Ｐ≦５０Ｐａ・ｓである、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【請求項４】
形成する電極が、パッシブ駆動方式の表示装置におけるストライプ状のライン電極であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のオフセット印刷による電極形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−２３８８１８（Ｐ２０１２−２３８８１８Ａ）
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０８５５４（Ｐ２０１１−１０８５５４）
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月６日（２０１２．１２．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１３日（２０１１．５．１３）
【出願人】（０００００５２７８）株式会社ブリヂストン (11,469)
【Ｆターム（参考）】
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