【解決手段】被めっき物を酸化剤でデスミア処理した後、被めっき物上に吸着して残留した酸化剤成分を中和還元するための中和還元剤であって、チオアミド化合物及び非芳香族チオール化合物を含有する中和還元剤。
【効果】中和還元処理時にガスが発生しないので、スルーホールやブラインドビアホールの表面の中和還元不良が生じない。また、銅をほとんど溶解しないので、ハローイングの発生が抑制され、中和還元剤による内層銅と樹脂間のエッチングに起因するブリスターが発生しない。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するコア層の一面側に表層を積層してなり、スルーホール内壁のメッキを介して放熱を行う配線基板において、スルーホールの放熱性の差異に応じてスルーホールの内壁のメッキの厚さを、容易に制御できるようにする。
【解決手段】スルーホール３０、３１は、放熱性の異なる第１のスルーホール３０と第２のスルーホール３１とよりなり、放熱性の大きな方の第１のスルーホール３０においては、メッキ３２は２層以上積層されてなるものであり、放熱性の小さな方の第２のスルーホール３１においては、メッキ３３は１層のみで構成されたものであり、第１のスルーホール３０における２層以上のメッキ３２の合計厚さは、第２のスルーホール３１におけるメッキ３３の厚さよりも大きい。 （もっと読む）

【課題】例えば半導体装置用両面テープキャリアのようなプリント配線板のブラインドビアホールにおける銅めっきの異常析出やボイド等を生じることなく、均一な膜厚の銅めっきのような導体膜を形成して、両面の導体パターン間の良好な電気的導通を確保する。
【解決手段】絶縁性基材１の片面に第１の金属材料層３ａを張り合わせてなる銅張基板における、第１の金属材料層３ａが張り合わされた面とは反対側の面に、絶縁性基材１の溶融物および／または分解物が生じる温度で当該溶融物および／または分解物に対して融着可能な材質の有機材料からなるバリ除去用シート４を張り合わせておき、レーザ照射５によって第１の金属材料層３ａおよび絶縁性基材１を貫通してさらにバリ除去用シート４にまで達するようにスルーホール７を形成すると共にそのときのレーザ照射５によって不可避的に生じるバリ８をバリ除去用シート４に融着させておき、その後、そのバリ除去用シート４と共にバリ８を剥離除去する。 （もっと読む）

【課題】 非貫通孔内、貫通孔内へのめっき充填と同時に被めっき面にめっき膜を薄く形成できる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触した部分では、電解めっき膜３６の成長が遅くなる。即ち、絶縁体２０Ａ、２０Ｂにより鉄イオンがめっき界面に強制的に供給され、３価の鉄イオンが２価の鉄イオンに成る還元反応が起こり、銅の析出を抑える。絶縁体２０Ａ、２０Ｂが接触しない貫通孔３１ａ内では、めっき界面に３価の鉄イオンが濃度勾配により拡散するのみで強制的には供給されず、３価の鉄イオンの還元反応が低く、電解めっき膜３６が成長し、スルーホール導体４２を充填しながら、コア基板表面の電解めっき膜３６を薄く形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基材の開口部に沿って樹脂層に開口部を形成する樹脂開口方法において、安定してオフセット幅Ｗｏをマイナス方向へ形成できる方法を提供する。
【解決手段】開口部を有する基材の少なくとも片面に樹脂層を形成し、次に、開口部上の樹脂層の厚みを表面上の樹脂層の厚みよりも薄くした後、無機アルカリ性化合物の含有量が５〜２０質量％のアルカリ水溶液によって、樹脂層表面を略均一に水溶性成分に変質させ、次いで、水洗によって、変質させた樹脂層を除去することで、少なくとも開口部上の樹脂層を除去することを特徴とする樹脂開口方法。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、絶縁板１のスルーホール３の内壁に披着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、絶縁板１の上下面にスルーホール導体４と電気的に接続されるように被着されたスルーホールランド５Ａを含む第１導体層５と、スルーホール導体４が被着されたスルーホール３内に充填された孔埋め樹脂６と、絶縁板１の上下面における第１導体層５以外の部分を第一導体層５と同じ高さで覆う第１樹脂層７と、第１導体層５よび孔埋め樹脂６および１樹脂層７の表面にセミアディティブ法により形成された第２導体層８とを有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】付加のテスト回路層を備えずに基板に内蔵された能動素子間の連結回路層の接続状態を確認し、基板に形成された回路パターンの接続状態を確認する基板のテスト方法を提供する。
【解決手段】基板に内蔵された第１能動素子１の第１接続パッドに連結された第１外部回路層１１に第１テスト端子を接続し、第１能動素子の第２接続パッドに連結された第２外部回路層１３に第２テスト端子を接続し、第１テスト端子を介して静電気を印加して第１能動素子１に含まれた静電放電保護回路の電圧降下を第２テスト端子で測定することで、基板に内蔵された能動素子１と外部回路層１１，１３の接続状態をテストする。能動素子１〜４の接続状態をテストする段階の外に、連結回路層２０の接続状態をテストする段階、外部回路層１１〜１９、３１〜３６の接続状態をテストする段階、表面実装素子５，６の接続状態をテストする段階、及び基板の正常作動状態をテストする段階をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の粗化凹凸形状がほとんど平滑な面でも、配線導体との高い接着強度を発現する配線板の製造方法及び配線板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂からなる絶縁層を形成する工程、絶縁層表面をｐＨ１１以上の水溶液で処理する工程、絶縁層表面をカルボン酸を構造中に１つ以上含む化合物を溶解した水溶液で処理する工程、デスミア処理工程、及び絶縁層表面に配線層をめっきにより形成する配線形成工程、を含む配線板の製造方法。 （もっと読む）