めっき法２層回路基材の製造方法およびめっき装置
【課題】
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
めっき表面に凹凸欠陥が少ない両面に導電層を有するタイプのめっき法２層回路基材の製造方法を提供する。
【解決手段】
長尺プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、前記給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すめっき法２層回路基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線用基板等の用途に用いられる積層フィルム等に好適なめっき法２層回路基材の製造方法およびその回路基材の製造に好適なめっき装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、高機能化、多機能化および高密度実装化に伴い、プリント配線板は、導体幅および導体間の狭小化、多層化、フレキシブル化および基板の薄膜化により高密度化が急速に進み、フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣということがある。）基板へと発展している。
【０００３】
従来から、ポリイミドフィルムを初めとするプラスチックフィルムに、接着剤層を介して導体層としての銅箔を貼り合せた３層構造のフレキシブルプリント配線用基板が知られている。この３層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、用いられる接着剤の耐熱性がポリイミドフィルムより劣るため、加工後の寸法精度が低下するという問題があり、また用いられる銅箔の厚さが通常１０μｍ以上であるため、ピッチの狭い高密度配線用のパターニングが難しいという欠点もあった。さらに、ＩＣ実装の際には、高温に熱せられたＩＣに対して接着剤が溶融、あるいは熱分解してしまうため精度良くＩＣのバンプとＦＰＣ上のリードを接続することが出来ない。そこで、ＩＣ実装の際には、ＩＣの実装される位置にパンチングなどの方法により穴をあけて、ＩＣチップの下に接着剤が介在しないようにして実装を行うことが一般的である。
一方、ポリイミドフィルム上に接着剤を用いることなく、湿式めっき法や乾式めっき法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法など）により導体層としての金属層を形成させた２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板が知られている。これら接着剤を用いないめっき法２層タイプのフレキシブルプリント配線基板（以下、めっき法２層回路基材ということがある。）は、接着剤がないために、ＩＣ実装の際に前記したようなフィルム面に穴開けすることなく直接ポリイミドフィルム上にＩＣを実装することが可能である。また、このめっき法２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、導体層を１０μｍよりも薄くすることができるため、ＦＰＣの屈曲性が非常に良好であるとともに高密度配線が可能である。
【０００４】
上記の湿式めっき法は、通常、電解めっきにより実施される。厚み２００μ以下のポリイミドフィルムを初めとするプラスチックフィルムに、５０００オングストローム程度の導電性層が付着しているだけの長尺プラスチックフィルム基材をロール トゥ ロールで電解めっきする場合、フィルム基材の片端部を給電チャックで順次把持することにより、連続的にめっきする方法が提案されているが（特許文献１参照。）、めっき厚みの均一性の点で枚葉処理法に劣るという欠点があった。これに対し、めっき槽外部に設けられたロールによりフィルム基材に給電を行う方法が提案されている（特許文献２参照。）。しかしながら、この提案では、めっき厚みの均一性は改善されたものの、めっき槽内ロッドなどの支持手段を設けているため長尺プラスチックフィルム基板にキズを付けたり、表面品位が低下するなどの問題点があった。さらに長尺プラスチックフィルム基材に付着しめっき液槽外に持ち出されためっき液が、めっき液槽外に設けられたロールに付着し、ロールが経時腐食、劣化するという問題も発生した。特に搬送ロールが経時劣化すると、フィルム基材が安定に搬送できなくなり、めっき厚みの均一性が低下したり、シワやキズなどにより製品の表面品位が低下する場合がある。その点を改良すべく、液シール方法を改善したメッキ装置が提案されているが（特許文献３参照。）、これをもってしてもめっき液のめっき槽外への持ち出しは皆無にすることはできず、長時間生産した場合、めっき槽外のロールの経時腐食、劣化を防ぐことはできなかった。
一方、長尺プラスチックフィルムが水平方向に担持されながらめっき槽内を上下に繰り返し搬送されることによりめっきを行う事例が示されている（特許文献４参照。）。図５は、上記従来の水平搬送タイプのめっき装置の構造を説明するための側断面図である。導電面を有する長尺プラスチックフィルム基材１は、水平に設置された給電ロール４に接触しながらめっき槽内６を上下して出入りしながらめっきされていく。このようなユニットを複数並べてめっき装置を構成することが従来一般的であるが、図５から見ても明らかなように、両面にめっきする場合にはその上側の加工面の上にアノード２が存在する。
この方式において、長尺プラスチックフィルム基材１の両面にめっき加工する場合、装置の構造上アノード２（陽極）が長尺プラスチックフィルム基材１の加工面の上部に位置するため、アノード２からいわゆるスライムが長尺プラスチックフィルム基材１の加工面上に落下し、表面欠陥が発生する欠点があった。
めっき法２層構造タイプ回路基材において、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを行う場合には、長尺プラスチックフィルム基材の両面に給電手段を接触させて給電することが一般的であった。しかしながら、給電手段と接触する部分は凹凸などの表面欠陥が生じやすいという課題がある。長尺プラスチックフィルム基材の両面に上記電解めっきを施して回路材料として用いる場合、一方の面にファインパターンが形成され他方の面はグランド面としてラフパターンが形成される場合が多い。ファインパターン面には微細な凹凸欠陥が極力少ない品質が要求される。
【特許文献１】特開２００２−２０８９８号公報
【特許文献２】特開２００３−３２１７９６公報
【特許文献３】特開２００３−１４７５８２号公報
【特許文献４】特開平９−２３５６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明において解決しようとする課題は、両面に金属層を形成しためっき法２層回路基材を製造する際に上記のようなめっき工程で生じる表面欠陥を極力少なくすることである。
【０００６】
本発明の目的は、めっき表面の突起や凹み等の表面欠点の少ないめっき法２層回路基材の製造方法とその回路基材の製造に好適なめっき装置を提供すことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段は以下のとおりである。
【０００８】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法は、めっき液を収容するためのめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置を用いて前記プラスチックフィルム基材の両面に金属めっき層を形成する回路基材の製造方法において、前記プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、かつ前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電することにより両面に電解めっきを施すことを特徴とするめっき法２層回路基材の製造方法である。
【０００９】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられており、前記給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるプラスチックフィルム基材に追随することにより回転するように構成されている。
【００１０】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールと給電ロールはめっきされるプラスチックフィルム基材の同一面側にある。
【００１１】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記のめっき液は硫酸銅めっき液であり、前記の給電ロールの少なくともプラスチックフィルム基材の導電面に接触する部分の材質は銅である。
【００１２】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が、プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高く、また前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質はビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上である。
【００１３】
また、本発明のめっき装置は、めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電するように構成されていることを特徴とするめっき装置である。
【００１４】
また、本発明のめっき装置は、めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるフィルムに追随することにより回転するように構成されていることを特徴とするめっき装置である。
【００１５】
本発明のめっき装置の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が長尺プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高く、そして、前記駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質はビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上である。
【００１６】
本発明において、プラスチックフィルム基材は長尺のプラスチックフィルム基材に好適に用いられる。長尺とは、通常、幅が５ｍ以内であるのに対して長さが１０ｍ以上であるようなフィルム基材について用いられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、好適には長尺のプラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すことができる。
【００１８】
本発明により、長尺プラズチックフィルム基材の両面に銅等の金属を付着せしめる場合に、めっき表面の突起や凹み等の表面欠点の少ない金属層付き絶縁フィルムおよび回路基材が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法と、そのめっき法２層回路基材の製造に好適なめっき装置を、図面に基づいて説明する。
【００２０】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法においては、図１のようなめっき装置を用いる。図１は、本発明のめっき装置のめっき液槽および給電ユニットの構造を例示説明するための斜視断面図である。
【００２１】
図１において、給電ユニット７内のめっき液槽６は、めっき液を収容する部位である。めっき液槽６の対向する一対の側壁には、後述する長尺プラスチックフィルム基材１が出入りできるスリットが設けられている。めっき液槽６には、通常、めっき液に浸漬される電極としてのアノード２が設けられる。アノード２は長尺プラスチックフィルム基材１のめっきを施す面に応じて片側または両側に設置することができる。本発明においては、長尺プラスチックフィルム基材１の両面に金属層を設けるためアノード２は両側に設置することが必要である。 搬送手段は、めっきが施されるべき長尺プラスチックフィルム基材１の幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、長尺プラスチックフィルム基材１をめっき液槽６のめっき液に浸漬する手段である。図１に記載のめっき装置では、駆動ロール３が搬送手段に相当し、駆動力をもって自転することにより、長尺プラスチックフィルム基材１およびめっきされた回路基材を対向する補助ロール５との間で挟持して矢印ＭＤで示す方向（以下、搬送方向ＭＤと呼ぶことがある。）に搬送する。また、必要に応じて、補助ロール５を駆動ロール３または給電ロール４の近傍に追加設置し、長尺プラスチックフィルム基材１と駆動ロール３または給電ロール４との間に適度な抱き角を持たせても良い。
【００２２】
駆動ロール３は、めっき液との接触によってロール材料が劣化することを防止するという理由から、めっき液に対する耐腐食性を有する材質であることが好ましい。本発明でいう「耐腐食性を有する」とは、めっき液による浸漬テストにおいて、６ヶ月間重量変化および変色のないことである。めっき液によりロールが劣化すると、ロール表面の粗さやロール径が変化し、長尺プラスチックフィルム基材１を安定に搬送できなくなる。したがって、駆動ロール３はめっき液槽６の外部に配置し、めっき液との接触を避けることが特に好ましい。
【００２３】
また、駆動ロール３はビッカース硬度で長尺プラスチックフィルム基材１上にめっきする金属よりも硬度が高いことが望ましい。硫酸銅めっきの場合には、銅のビッカース硬度が４６程度なので、駆動ロール３の材質はこれを上回るものが良く、１００以上が好ましくさらに好ましくは１５０以上である。硬度は高いほど良いが、脆性が発現するのは好ましくないため１５００程度が上限と考えられる。
【００２４】
駆動ロール３表面の材質がめっきされる金属よりも硬度が低いと、長尺プラスチックフィルム基材１上にめっきされた金属によって駆動ロール３表面にキズがつき、長尺プラスチックフィルム基材１や回路基材の搬送に対して、蛇行やシワを発生させたりする場合があり好ましくない。
【００２５】
給電用電極は、長尺プラスチックフィルム基材１に電気的に接触して、長尺プラスチックフィルム基材１のめっきすべき部位が、上述のアノード２に対するカソードとなるように給電する電極である。図１に記載の装置では、給電ロール４が給電用電極に相当する。本発明においては、給電ロール４は、長尺プラスチックフィルム基材１に対して一方の面にのみ接し（即ち、一方の面からのみ給電する。）、また駆動ロール３と同じ側に位置することが望ましい。
【００２６】
さらに給電ロール４は、固有電気抵抗が３０×１０−６Ω／ｃｍ以下の材質であることが好ましい。固有電気抵抗が３０×１０−６Ω／ｃｍを超える材質のものを給電ロール４として用いると、通電した際の発熱が大きくなり連続加工上問題を生じることがある。さらに、めっき液が硫酸銅溶液である場合は、ロール材質は銅であることが好ましい。
【００２７】
補助ロール５も、駆動ロール３と同様に、めっき液の接触によってロール材料が劣化することを防止するという理由から、メッキ液に対する耐腐食性を有する材質であることが好ましい。
【００２８】
駆動ロール３、給電ロール４および補助ロール５ともその目的から、少なくとも長尺プラスチックフィルム基材１と接触する部分が上記材質であれば良く、長尺プラスチックフィルム基材１と接触しない部分の材質は特に指定されない。
【００２９】
また、めっき液槽６の外部に配置した駆動ロール３、給電ロール４および補助ロール５を水などで洗い流すことができれば、めっき液の付着による劣化を防ぐことができ、より好ましい態様である。
【００３０】
めっき装置は、目的とする導電層の厚み、搬送する長尺プラスチックフィルム基材１の速度に応じて、めっき液槽の数を増やすことができる。その際、めっき液槽の両側に搬送／給電ロールを配置した給電ユニット７を一単位として構成することにより、長尺プラスチックフィルム基材１および回路基材を安定に搬送することができる。
【００３１】
このようなめっき装置を用いて、めっき液槽６をめっき液で満たし、アノード２と給電用電極との間に電流を流すことにより、長尺プラスチックフィルム基材１にめっきを施すことができる。
【００３２】
図２は、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１を例示説明するための模式断面図である。図２において、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１は、絶縁フィルム８と導電層９とから構成されている。絶縁フィルム８は、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などに代表される公知の樹脂材料を用いることができ、必要に応じて添加剤、滑剤および可塑剤などを添加してもよい。また、導電層９は、銅、金、銀、ニッケルおよびクロムなどの金属またはそれらの合金あるいは積層体でもよく、スパッタリング法、真空蒸着法および無電解めっき法などの方法によって、絶縁フィルム８の上に形成されるが、絶縁フィルム８と後述する金属層１０の密着力を高められる点でスパッタリング法が好適に用いられる。
【００３３】
本発明においては、上記導電層９が長尺プラスチックフィルム基材１の両側で電気的に接続していることが必要である。図２の場合は、絶縁フィルム８全体を導電層９が覆っている形態であるが、両面を端部付近でホッチキスなどを用いて接続させてもよい。
【００３４】
本発明における絶縁フィルム８の厚みは搬送性の点から１０μ以上が好ましく、また絶縁フィルム８という概念は高々２００μｍが上限である。また、絶縁フィルム８上に設けられた導電層９の厚みは、めっき加工する際に電気抵抗値が１Ω以下になれば特に下限は限定されないが、スパッタリングにおける加工においてシワの発生や平面性不良を起こさずかつ生産性が良好な上限は５０００オングストロームである。本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１は、両面に金属の導電層９が設けられており、かつ両面の金属の導電層９が電気的に導通していることが必要であり、このことにより片側からの給電で両面にめっきを施すことができる。
【００３５】
長尺プラスチックフィルム基材１は、めっき液槽導入前に、酸処理、脱脂処理および水洗処理などの前処理を行うことが望ましい。
【００３６】
図３は、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法で得られるめっき法２層回路基材を例示説明するための模式断面図である。図３において、絶縁フィルム８の両面に、スパッタリングあるいは真空蒸着のような乾式めっき法により、導電層９（図３の例では、下層のニッケルクロム層とその上のスパッタリング銅層）を形成する。本発明においては、両面の金属層１０が電気的に導通していることが必要であり、図３においては絶縁フィルム８の側面が乾式めっきされていることにより、両面が電気的に導通している。
【００３７】
めっき液槽で目的とする厚みになるよう通電量を調整しためっき処理を施した後、めっき液を除去するための水洗槽、防錆処理、乾燥などの後処理工程を必要に応じて行った後、目的とするめっき法２層タイプ回路材料（基板）を得ることができる。
【００３８】
図４は、本発明のめっき装置の構造を例示説明するための平面図である。図４において、巻出し装置１５にセットされた長尺プラスチックフィルム１が巻き出され、水洗、脱脂などの処理を前処理槽１１において施された後、図１に例示された給電ユニット７を複数並べためっき装置においてめっきが施され、洗浄槽１２、防錆処理槽１３、乾燥室１４を経て巻取り装置１６に巻き取られる。めっき液層６内のアノード２と給電ロール４間には、整流器１ａ、１ｂ〜８ａ、８ｂが配置されている。
【００３９】
本発明で得られるめっき法２層回路基材は、フィルム基材上に直接ＩＣが実装されるＣＯＦ（チップオンフレックス）回路基板用途のほか、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナ回路、携帯電話など小型電子機器の薄膜回路部品等各種ＦＰＣ用途、フラットパネルディスプレイの電磁波シールド材、同軸ケーブルの外部導体などの用途に好適に用いられる。回路パターンの形成方法としてはサブトラクティブ法やセミアディティブ法など特に限定されない。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法を一例として説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
（１）長尺プラスチックフィルム基材の作製
絶縁フィルムとして、“カプトン”（登録商標）ＥＮ（東レ・デュポン社製ポリイミドフィルム、厚さ３８μm、幅５２０ｍｍ、長さ１５００ｍ）を用いた。絶縁フィルムの両面にスパッタリング法により、厚さ３００オングストロームのニッケル／クロム層を設け、さらにその上に１５００オングストロームの銅層の成膜を行い、導電層付きの長尺プラスチックフィルム基材を作製した。粘着テープをスパッタ装置の冷却ロールに巻き付け、長尺プラスチックフィルムの両端部をややロール表面から浮き上がらせて、エッジ部分にもスパッタ金属を付着せしめることにより長尺プラスチックフィルムの両面を電気的に導通させた。
【００４２】
（２）ロール材質の選択
ロール材質を選択するため、金属テストピース（厚さ１ｍｍ、大きさ８０ｍｍ×８０ｍｍ）を用いて、硫酸銅めっき液による浸漬テストを行った。表１に示した材質のテストピースを２５℃の温度で最長６ヶ月間浸漬し、その間の重量変化と変色を評価した。結果はＳＵＳ系材質やタングステン系の溶射処理を行ったものが、６ヶ月間重量変化および変色がなく、めっき液に対する耐腐食性を有する材質であることが解った。
【００４３】
【表１】
【００４４】
（３）表面品位の評価
銅膜付きポリイミドフィルム（５０ｍｍ×５００ｍｍ）の銅膜表面を実体顕微鏡（×４０）で観察、大きさが３０μm以上の表面欠点をカウントした。さらにそれら欠点をレーザ顕微鏡（キーエンス社製 ＶＫ８５００）で凹凸を測定、突起あるいは凹みであることを判定した。ここで検出された凹凸部分の銅層をエッチングで除去し、ポリイミド表面の凹凸に起因する欠陥は省き、カウントしていない。
【００４５】
（実施例１）
外径８０ｍｍ、肉厚５ｍｍのＳＵＳ３１６製の円管を用いて、長さ６００ｍｍのロールを作製し、駆動ロール３および補助ロール５とした。また、同じ寸法規格の銅管を用いて、同様に給電ロール４を作製した。これらのロールを用い給電ユニット７を作製し、図１のようにめっき液槽６の前後に配置した。これを８単位連続させ、その前後に、巻き出し装置１５と巻き取り装置１６、前処理槽１１と後処理槽などを設置した図４に示すめっき装置（回路基材の製造装置）を作製した。
【００４６】
このめっき装置を用いて、アノード（陽極）には銅を用い、電解液には硫酸銅めっき液を用い、前記の長尺プラスチックフィルム基材の両面にそれぞれ厚さ４μmの電解銅めっきを行った。長尺プラスチックフィルム基材の搬送速度は０．８ｍ／ｍｉｎであり、銅電解液の組成および電解条件は表２と表３に示したとおりである。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】
得られためっき法２層タイプ回路基材（図３）の表面品位を上記の方法に従い評価した結果を表４に示す。なお、評価に当たっては、図４において補助ロールの接している側をＡ面とし、給電ロールおよび駆動ロールの接している面をＢ面とした。
【００５０】
（実施例２）
駆動ロールに、表１の溶射処理を施したロールを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。結果は表４に示したとおり優れた表面品位であり、６ヶ月後の生産においても品位を維持することができた。
【００５１】
（比較例１）
図４において、補助ロール５を銅製の給電ロールに全て置き換え、電極を接続して両側から給電したこと以外は、実施例１と同様の方法で、両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。
【００５２】
（比較例２）
図４において、駆動ロールを銅ロールとして駆動からも給電を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。
【００５３】
（比較例３）
図５に示すような水平搬送タイプのめっき液槽６を縦型めっき液槽の替わりに組み込んだこと以外は、図４と同様のめっき装置を用い実施例１と全て同様の方法で両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。図５において、給電ロール４にはＳＵＳ３１６を用いており、モーターによって駆動させている。
【００５４】
上記の実施例１〜２と比較例１〜３の評価結果を表４に示す。
【００５５】
【表４】
【００５６】
本発明の範囲にあるものはこの表４に示されるとおり優れた表面品位であり、６ヶ月後の生産においても品位を維持することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明ののめっき装置のめっき液槽および給電ユニットの構造を例示説明するための斜視断面図である。
【図２】図２は、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材を例示説明するための模式断面図である。
【図３】図３は、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法で得られるめっき法２層回路基材を例示説明するための模式断面図である。
【図４】図４は、本発明のめっき装置の構造を例示説明するための平面図である。
【図５】図５は、比較例３に用いた従来の水平搬送タイプのめっき装置の構造を説明するための側断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
・ 長尺プラスチックフィルム基材
・ アノード
・ 駆動ロール
・ 給電ロール
・ 補助ロール
・ めっき液槽
・ 給電ユニット
・ 絶縁フィルム
・ 導電層
１０．金属層
１１．前処理槽
１２．洗浄槽
１３．防錆処理槽
１４．乾燥室
１５．巻き出し装置
１６．巻き取り装置
１ａ、１ｂ、〜８ａ、８ｂ．整流器
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線用基板等の用途に用いられる積層フィルム等に好適なめっき法２層回路基材の製造方法およびその回路基材の製造に好適なめっき装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、高機能化、多機能化および高密度実装化に伴い、プリント配線板は、導体幅および導体間の狭小化、多層化、フレキシブル化および基板の薄膜化により高密度化が急速に進み、フレキシブルプリント回路（以下、ＦＰＣということがある。）基板へと発展している。
【０００３】
従来から、ポリイミドフィルムを初めとするプラスチックフィルムに、接着剤層を介して導体層としての銅箔を貼り合せた３層構造のフレキシブルプリント配線用基板が知られている。この３層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、用いられる接着剤の耐熱性がポリイミドフィルムより劣るため、加工後の寸法精度が低下するという問題があり、また用いられる銅箔の厚さが通常１０μｍ以上であるため、ピッチの狭い高密度配線用のパターニングが難しいという欠点もあった。さらに、ＩＣ実装の際には、高温に熱せられたＩＣに対して接着剤が溶融、あるいは熱分解してしまうため精度良くＩＣのバンプとＦＰＣ上のリードを接続することが出来ない。そこで、ＩＣ実装の際には、ＩＣの実装される位置にパンチングなどの方法により穴をあけて、ＩＣチップの下に接着剤が介在しないようにして実装を行うことが一般的である。
一方、ポリイミドフィルム上に接着剤を用いることなく、湿式めっき法や乾式めっき法（例えば、真空蒸着法、スパッタリング法およびイオンプレーティング法など）により導体層としての金属層を形成させた２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板が知られている。これら接着剤を用いないめっき法２層タイプのフレキシブルプリント配線基板（以下、めっき法２層回路基材ということがある。）は、接着剤がないために、ＩＣ実装の際に前記したようなフィルム面に穴開けすることなく直接ポリイミドフィルム上にＩＣを実装することが可能である。また、このめっき法２層構造タイプのフレキシブルプリント配線用基板は、導体層を１０μｍよりも薄くすることができるため、ＦＰＣの屈曲性が非常に良好であるとともに高密度配線が可能である。
【０００４】
上記の湿式めっき法は、通常、電解めっきにより実施される。厚み２００μ以下のポリイミドフィルムを初めとするプラスチックフィルムに、５０００オングストローム程度の導電性層が付着しているだけの長尺プラスチックフィルム基材をロール トゥ ロールで電解めっきする場合、フィルム基材の片端部を給電チャックで順次把持することにより、連続的にめっきする方法が提案されているが（特許文献１参照。）、めっき厚みの均一性の点で枚葉処理法に劣るという欠点があった。これに対し、めっき槽外部に設けられたロールによりフィルム基材に給電を行う方法が提案されている（特許文献２参照。）。しかしながら、この提案では、めっき厚みの均一性は改善されたものの、めっき槽内ロッドなどの支持手段を設けているため長尺プラスチックフィルム基板にキズを付けたり、表面品位が低下するなどの問題点があった。さらに長尺プラスチックフィルム基材に付着しめっき液槽外に持ち出されためっき液が、めっき液槽外に設けられたロールに付着し、ロールが経時腐食、劣化するという問題も発生した。特に搬送ロールが経時劣化すると、フィルム基材が安定に搬送できなくなり、めっき厚みの均一性が低下したり、シワやキズなどにより製品の表面品位が低下する場合がある。その点を改良すべく、液シール方法を改善したメッキ装置が提案されているが（特許文献３参照。）、これをもってしてもめっき液のめっき槽外への持ち出しは皆無にすることはできず、長時間生産した場合、めっき槽外のロールの経時腐食、劣化を防ぐことはできなかった。
一方、長尺プラスチックフィルムが水平方向に担持されながらめっき槽内を上下に繰り返し搬送されることによりめっきを行う事例が示されている（特許文献４参照。）。図５は、上記従来の水平搬送タイプのめっき装置の構造を説明するための側断面図である。導電面を有する長尺プラスチックフィルム基材１は、水平に設置された給電ロール４に接触しながらめっき槽内６を上下して出入りしながらめっきされていく。このようなユニットを複数並べてめっき装置を構成することが従来一般的であるが、図５から見ても明らかなように、両面にめっきする場合にはその上側の加工面の上にアノード２が存在する。
この方式において、長尺プラスチックフィルム基材１の両面にめっき加工する場合、装置の構造上アノード２（陽極）が長尺プラスチックフィルム基材１の加工面の上部に位置するため、アノード２からいわゆるスライムが長尺プラスチックフィルム基材１の加工面上に落下し、表面欠陥が発生する欠点があった。
めっき法２層構造タイプ回路基材において、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを行う場合には、長尺プラスチックフィルム基材の両面に給電手段を接触させて給電することが一般的であった。しかしながら、給電手段と接触する部分は凹凸などの表面欠陥が生じやすいという課題がある。長尺プラスチックフィルム基材の両面に上記電解めっきを施して回路材料として用いる場合、一方の面にファインパターンが形成され他方の面はグランド面としてラフパターンが形成される場合が多い。ファインパターン面には微細な凹凸欠陥が極力少ない品質が要求される。
【特許文献１】特開２００２−２０８９８号公報
【特許文献２】特開２００３−３２１７９６公報
【特許文献３】特開２００３−１４７５８２号公報
【特許文献４】特開平９−２３５６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明において解決しようとする課題は、両面に金属層を形成しためっき法２層回路基材を製造する際に上記のようなめっき工程で生じる表面欠陥を極力少なくすることである。
【０００６】
本発明の目的は、めっき表面の突起や凹み等の表面欠点の少ないめっき法２層回路基材の製造方法とその回路基材の製造に好適なめっき装置を提供すことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための手段は以下のとおりである。
【０００８】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法は、めっき液を収容するためのめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置を用いて前記プラスチックフィルム基材の両面に金属めっき層を形成する回路基材の製造方法において、前記プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、かつ前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電することにより両面に電解めっきを施すことを特徴とするめっき法２層回路基材の製造方法である。
【０００９】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられており、前記給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるプラスチックフィルム基材に追随することにより回転するように構成されている。
【００１０】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールと給電ロールはめっきされるプラスチックフィルム基材の同一面側にある。
【００１１】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記のめっき液は硫酸銅めっき液であり、前記の給電ロールの少なくともプラスチックフィルム基材の導電面に接触する部分の材質は銅である。
【００１２】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が、プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高く、また前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質はビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上である。
【００１３】
また、本発明のめっき装置は、めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電するように構成されていることを特徴とするめっき装置である。
【００１４】
また、本発明のめっき装置は、めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるフィルムに追随することにより回転するように構成されていることを特徴とするめっき装置である。
【００１５】
本発明のめっき装置の好ましい態様によれば、前記の駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が長尺プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高く、そして、前記駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質はビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上である。
【００１６】
本発明において、プラスチックフィルム基材は長尺のプラスチックフィルム基材に好適に用いられる。長尺とは、通常、幅が５ｍ以内であるのに対して長さが１０ｍ以上であるようなフィルム基材について用いられる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、好適には長尺のプラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、給電手段が長尺プラスチックフィルム基材の片面のみから給電することにより、長尺プラスチックフィルム基材の両面に電解めっきを施すことができる。
【００１８】
本発明により、長尺プラズチックフィルム基材の両面に銅等の金属を付着せしめる場合に、めっき表面の突起や凹み等の表面欠点の少ない金属層付き絶縁フィルムおよび回路基材が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法と、そのめっき法２層回路基材の製造に好適なめっき装置を、図面に基づいて説明する。
【００２０】
本発明のめっき法２層回路基材の製造方法においては、図１のようなめっき装置を用いる。図１は、本発明のめっき装置のめっき液槽および給電ユニットの構造を例示説明するための斜視断面図である。
【００２１】
図１において、給電ユニット７内のめっき液槽６は、めっき液を収容する部位である。めっき液槽６の対向する一対の側壁には、後述する長尺プラスチックフィルム基材１が出入りできるスリットが設けられている。めっき液槽６には、通常、めっき液に浸漬される電極としてのアノード２が設けられる。アノード２は長尺プラスチックフィルム基材１のめっきを施す面に応じて片側または両側に設置することができる。本発明においては、長尺プラスチックフィルム基材１の両面に金属層を設けるためアノード２は両側に設置することが必要である。 搬送手段は、めっきが施されるべき長尺プラスチックフィルム基材１の幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら、長尺プラスチックフィルム基材１をめっき液槽６のめっき液に浸漬する手段である。図１に記載のめっき装置では、駆動ロール３が搬送手段に相当し、駆動力をもって自転することにより、長尺プラスチックフィルム基材１およびめっきされた回路基材を対向する補助ロール５との間で挟持して矢印ＭＤで示す方向（以下、搬送方向ＭＤと呼ぶことがある。）に搬送する。また、必要に応じて、補助ロール５を駆動ロール３または給電ロール４の近傍に追加設置し、長尺プラスチックフィルム基材１と駆動ロール３または給電ロール４との間に適度な抱き角を持たせても良い。
【００２２】
駆動ロール３は、めっき液との接触によってロール材料が劣化することを防止するという理由から、めっき液に対する耐腐食性を有する材質であることが好ましい。本発明でいう「耐腐食性を有する」とは、めっき液による浸漬テストにおいて、６ヶ月間重量変化および変色のないことである。めっき液によりロールが劣化すると、ロール表面の粗さやロール径が変化し、長尺プラスチックフィルム基材１を安定に搬送できなくなる。したがって、駆動ロール３はめっき液槽６の外部に配置し、めっき液との接触を避けることが特に好ましい。
【００２３】
また、駆動ロール３はビッカース硬度で長尺プラスチックフィルム基材１上にめっきする金属よりも硬度が高いことが望ましい。硫酸銅めっきの場合には、銅のビッカース硬度が４６程度なので、駆動ロール３の材質はこれを上回るものが良く、１００以上が好ましくさらに好ましくは１５０以上である。硬度は高いほど良いが、脆性が発現するのは好ましくないため１５００程度が上限と考えられる。
【００２４】
駆動ロール３表面の材質がめっきされる金属よりも硬度が低いと、長尺プラスチックフィルム基材１上にめっきされた金属によって駆動ロール３表面にキズがつき、長尺プラスチックフィルム基材１や回路基材の搬送に対して、蛇行やシワを発生させたりする場合があり好ましくない。
【００２５】
給電用電極は、長尺プラスチックフィルム基材１に電気的に接触して、長尺プラスチックフィルム基材１のめっきすべき部位が、上述のアノード２に対するカソードとなるように給電する電極である。図１に記載の装置では、給電ロール４が給電用電極に相当する。本発明においては、給電ロール４は、長尺プラスチックフィルム基材１に対して一方の面にのみ接し（即ち、一方の面からのみ給電する。）、また駆動ロール３と同じ側に位置することが望ましい。
【００２６】
さらに給電ロール４は、固有電気抵抗が３０×１０−６Ω／ｃｍ以下の材質であることが好ましい。固有電気抵抗が３０×１０−６Ω／ｃｍを超える材質のものを給電ロール４として用いると、通電した際の発熱が大きくなり連続加工上問題を生じることがある。さらに、めっき液が硫酸銅溶液である場合は、ロール材質は銅であることが好ましい。
【００２７】
補助ロール５も、駆動ロール３と同様に、めっき液の接触によってロール材料が劣化することを防止するという理由から、メッキ液に対する耐腐食性を有する材質であることが好ましい。
【００２８】
駆動ロール３、給電ロール４および補助ロール５ともその目的から、少なくとも長尺プラスチックフィルム基材１と接触する部分が上記材質であれば良く、長尺プラスチックフィルム基材１と接触しない部分の材質は特に指定されない。
【００２９】
また、めっき液槽６の外部に配置した駆動ロール３、給電ロール４および補助ロール５を水などで洗い流すことができれば、めっき液の付着による劣化を防ぐことができ、より好ましい態様である。
【００３０】
めっき装置は、目的とする導電層の厚み、搬送する長尺プラスチックフィルム基材１の速度に応じて、めっき液槽の数を増やすことができる。その際、めっき液槽の両側に搬送／給電ロールを配置した給電ユニット７を一単位として構成することにより、長尺プラスチックフィルム基材１および回路基材を安定に搬送することができる。
【００３１】
このようなめっき装置を用いて、めっき液槽６をめっき液で満たし、アノード２と給電用電極との間に電流を流すことにより、長尺プラスチックフィルム基材１にめっきを施すことができる。
【００３２】
図２は、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１を例示説明するための模式断面図である。図２において、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１は、絶縁フィルム８と導電層９とから構成されている。絶縁フィルム８は、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂などに代表される公知の樹脂材料を用いることができ、必要に応じて添加剤、滑剤および可塑剤などを添加してもよい。また、導電層９は、銅、金、銀、ニッケルおよびクロムなどの金属またはそれらの合金あるいは積層体でもよく、スパッタリング法、真空蒸着法および無電解めっき法などの方法によって、絶縁フィルム８の上に形成されるが、絶縁フィルム８と後述する金属層１０の密着力を高められる点でスパッタリング法が好適に用いられる。
【００３３】
本発明においては、上記導電層９が長尺プラスチックフィルム基材１の両側で電気的に接続していることが必要である。図２の場合は、絶縁フィルム８全体を導電層９が覆っている形態であるが、両面を端部付近でホッチキスなどを用いて接続させてもよい。
【００３４】
本発明における絶縁フィルム８の厚みは搬送性の点から１０μ以上が好ましく、また絶縁フィルム８という概念は高々２００μｍが上限である。また、絶縁フィルム８上に設けられた導電層９の厚みは、めっき加工する際に電気抵抗値が１Ω以下になれば特に下限は限定されないが、スパッタリングにおける加工においてシワの発生や平面性不良を起こさずかつ生産性が良好な上限は５０００オングストロームである。本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材１は、両面に金属の導電層９が設けられており、かつ両面の金属の導電層９が電気的に導通していることが必要であり、このことにより片側からの給電で両面にめっきを施すことができる。
【００３５】
長尺プラスチックフィルム基材１は、めっき液槽導入前に、酸処理、脱脂処理および水洗処理などの前処理を行うことが望ましい。
【００３６】
図３は、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法で得られるめっき法２層回路基材を例示説明するための模式断面図である。図３において、絶縁フィルム８の両面に、スパッタリングあるいは真空蒸着のような乾式めっき法により、導電層９（図３の例では、下層のニッケルクロム層とその上のスパッタリング銅層）を形成する。本発明においては、両面の金属層１０が電気的に導通していることが必要であり、図３においては絶縁フィルム８の側面が乾式めっきされていることにより、両面が電気的に導通している。
【００３７】
めっき液槽で目的とする厚みになるよう通電量を調整しためっき処理を施した後、めっき液を除去するための水洗槽、防錆処理、乾燥などの後処理工程を必要に応じて行った後、目的とするめっき法２層タイプ回路材料（基板）を得ることができる。
【００３８】
図４は、本発明のめっき装置の構造を例示説明するための平面図である。図４において、巻出し装置１５にセットされた長尺プラスチックフィルム１が巻き出され、水洗、脱脂などの処理を前処理槽１１において施された後、図１に例示された給電ユニット７を複数並べためっき装置においてめっきが施され、洗浄槽１２、防錆処理槽１３、乾燥室１４を経て巻取り装置１６に巻き取られる。めっき液層６内のアノード２と給電ロール４間には、整流器１ａ、１ｂ〜８ａ、８ｂが配置されている。
【００３９】
本発明で得られるめっき法２層回路基材は、フィルム基材上に直接ＩＣが実装されるＣＯＦ（チップオンフレックス）回路基板用途のほか、ＩＣカードやＩＣタグのアンテナ回路、携帯電話など小型電子機器の薄膜回路部品等各種ＦＰＣ用途、フラットパネルディスプレイの電磁波シールド材、同軸ケーブルの外部導体などの用途に好適に用いられる。回路パターンの形成方法としてはサブトラクティブ法やセミアディティブ法など特に限定されない。
【実施例】
【００４０】
以下、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法を一例として説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４１】
（１）長尺プラスチックフィルム基材の作製
絶縁フィルムとして、“カプトン”（登録商標）ＥＮ（東レ・デュポン社製ポリイミドフィルム、厚さ３８μm、幅５２０ｍｍ、長さ１５００ｍ）を用いた。絶縁フィルムの両面にスパッタリング法により、厚さ３００オングストロームのニッケル／クロム層を設け、さらにその上に１５００オングストロームの銅層の成膜を行い、導電層付きの長尺プラスチックフィルム基材を作製した。粘着テープをスパッタ装置の冷却ロールに巻き付け、長尺プラスチックフィルムの両端部をややロール表面から浮き上がらせて、エッジ部分にもスパッタ金属を付着せしめることにより長尺プラスチックフィルムの両面を電気的に導通させた。
【００４２】
（２）ロール材質の選択
ロール材質を選択するため、金属テストピース（厚さ１ｍｍ、大きさ８０ｍｍ×８０ｍｍ）を用いて、硫酸銅めっき液による浸漬テストを行った。表１に示した材質のテストピースを２５℃の温度で最長６ヶ月間浸漬し、その間の重量変化と変色を評価した。結果はＳＵＳ系材質やタングステン系の溶射処理を行ったものが、６ヶ月間重量変化および変色がなく、めっき液に対する耐腐食性を有する材質であることが解った。
【００４３】
【表１】
【００４４】
（３）表面品位の評価
銅膜付きポリイミドフィルム（５０ｍｍ×５００ｍｍ）の銅膜表面を実体顕微鏡（×４０）で観察、大きさが３０μm以上の表面欠点をカウントした。さらにそれら欠点をレーザ顕微鏡（キーエンス社製 ＶＫ８５００）で凹凸を測定、突起あるいは凹みであることを判定した。ここで検出された凹凸部分の銅層をエッチングで除去し、ポリイミド表面の凹凸に起因する欠陥は省き、カウントしていない。
【００４５】
（実施例１）
外径８０ｍｍ、肉厚５ｍｍのＳＵＳ３１６製の円管を用いて、長さ６００ｍｍのロールを作製し、駆動ロール３および補助ロール５とした。また、同じ寸法規格の銅管を用いて、同様に給電ロール４を作製した。これらのロールを用い給電ユニット７を作製し、図１のようにめっき液槽６の前後に配置した。これを８単位連続させ、その前後に、巻き出し装置１５と巻き取り装置１６、前処理槽１１と後処理槽などを設置した図４に示すめっき装置（回路基材の製造装置）を作製した。
【００４６】
このめっき装置を用いて、アノード（陽極）には銅を用い、電解液には硫酸銅めっき液を用い、前記の長尺プラスチックフィルム基材の両面にそれぞれ厚さ４μmの電解銅めっきを行った。長尺プラスチックフィルム基材の搬送速度は０．８ｍ／ｍｉｎであり、銅電解液の組成および電解条件は表２と表３に示したとおりである。
【００４７】
【表２】
【００４８】
【表３】
【００４９】
得られためっき法２層タイプ回路基材（図３）の表面品位を上記の方法に従い評価した結果を表４に示す。なお、評価に当たっては、図４において補助ロールの接している側をＡ面とし、給電ロールおよび駆動ロールの接している面をＢ面とした。
【００５０】
（実施例２）
駆動ロールに、表１の溶射処理を施したロールを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法で銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。結果は表４に示したとおり優れた表面品位であり、６ヶ月後の生産においても品位を維持することができた。
【００５１】
（比較例１）
図４において、補助ロール５を銅製の給電ロールに全て置き換え、電極を接続して両側から給電したこと以外は、実施例１と同様の方法で、両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。
【００５２】
（比較例２）
図４において、駆動ロールを銅ロールとして駆動からも給電を行ったこと以外は、実施例１と同様にして、両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。
【００５３】
（比較例３）
図５に示すような水平搬送タイプのめっき液槽６を縦型めっき液槽の替わりに組み込んだこと以外は、図４と同様のめっき装置を用い実施例１と全て同様の方法で両面銅膜付きポリイミドフィルムを作製した。図５において、給電ロール４にはＳＵＳ３１６を用いており、モーターによって駆動させている。
【００５４】
上記の実施例１〜２と比較例１〜３の評価結果を表４に示す。
【００５５】
【表４】
【００５６】
本発明の範囲にあるものはこの表４に示されるとおり優れた表面品位であり、６ヶ月後の生産においても品位を維持することができた。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明ののめっき装置のめっき液槽および給電ユニットの構造を例示説明するための斜視断面図である。
【図２】図２は、本発明で用いられる長尺プラスチックフィルム基材を例示説明するための模式断面図である。
【図３】図３は、本発明のめっき法２層回路基材の製造方法で得られるめっき法２層回路基材を例示説明するための模式断面図である。
【図４】図４は、本発明のめっき装置の構造を例示説明するための平面図である。
【図５】図５は、比較例３に用いた従来の水平搬送タイプのめっき装置の構造を説明するための側断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
・ 長尺プラスチックフィルム基材
・ アノード
・ 駆動ロール
・ 給電ロール
・ 補助ロール
・ めっき液槽
・ 給電ユニット
・ 絶縁フィルム
・ 導電層
１０．金属層
１１．前処理槽
１２．洗浄槽
１３．防錆処理槽
１４．乾燥室
１５．巻き出し装置
１６．巻き取り装置
１ａ、１ｂ、〜８ａ、８ｂ．整流器
【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液を収容するためのめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置を用いて前記プラスチックフィルム基材の両面に金属めっき層を形成する回路基材の製造方法において、前記プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、かつ前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電することにより両面に電解めっきを施すことを特徴とするめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項２】
搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、前記給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるプラスチックフィルム基材に追随することにより回転することを特徴とする請求項１記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項３】
駆動ロールと給電ロールがめっきされる長尺プラスチックフィルム基材の同一面側にあることを特徴とする請求項１または２記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項４】
めっき液が硫酸銅めっき液であり、給電ロールの少なくともプラスチックフィルム基材の導電面に接触する部分の材質が銅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項５】
駆動ロールの少なくとも長尺プラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が、前記プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項６】
駆動ロールの少なくとも上記長尺プラスチックフィルム基材に接触する部分の材質がビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項７】
めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるフィルムに追随することにより回転するように構成されており、前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記長尺プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電するように構成されていることを特徴とするめっき装置。
【請求項８】
駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度がプラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高いことを特徴とする請求項７記載のめっき装置。
【請求項９】
駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質がビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上であることを特徴とする請求項７または８記載のめっき装置。
【請求項１】
めっき液を収容するためのめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置を用いて前記プラスチックフィルム基材の両面に金属めっき層を形成する回路基材の製造方法において、前記プラスチックフィルム基材の両面に設けられた導電性金属層が相互に電気的に導通しており、かつ前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電することにより両面に電解めっきを施すことを特徴とするめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項２】
搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、前記給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるプラスチックフィルム基材に追随することにより回転することを特徴とする請求項１記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項３】
駆動ロールと給電ロールがめっきされる長尺プラスチックフィルム基材の同一面側にあることを特徴とする請求項１または２記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項４】
めっき液が硫酸銅めっき液であり、給電ロールの少なくともプラスチックフィルム基材の導電面に接触する部分の材質が銅であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項５】
駆動ロールの少なくとも長尺プラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度が、前記プラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高いことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項６】
駆動ロールの少なくとも上記長尺プラスチックフィルム基材に接触する部分の材質がビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のめっき法２層回路基材の製造方法。
【請求項７】
めっき液を収容するめっき液槽と、プラスチックフィルム基材をその幅方向を上下に向けて長手方向に搬送しながら前記めっき液槽内のめっき液に浸漬せしめるための搬送手段と、前記プラスチックフィルム基材の導電面に電気的に接触する給電手段とを有する電解めっき装置であって、搬送手段として用いられる駆動ロールおよび給電手段として用いられる給電ロールが双方ともメッキ液槽外に設けられ、給電ロールは実質的に駆動力を持たず、搬送されるフィルムに追随することにより回転するように構成されており、前記プラスチックフィルム基材との間に電解を生じせしめるアノード（陽極）が前記めっき液槽内部において該プラスチックフィルムの両側に設置され、給電手段（陰極）として用いられる給電ロールが前記長尺プラスチックフィルム基材の片面側のみに設置され前記給電ロールから前記プラスチックフィルム基材に給電するように構成されていることを特徴とするめっき装置。
【請求項８】
駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質のビッカース硬度がプラスチックフィルムにめっきされる金属よりも高いことを特徴とする請求項７記載のめっき装置。
【請求項９】
駆動ロールの少なくともプラスチックフィルム基材に接触する部分の材質がビッカース硬度で（Ｈｖ）１５０以上であることを特徴とする請求項７または８記載のめっき装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００７−２４６９６２（Ｐ２００７−２４６９６２Ａ）
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−７０３２１（Ｐ２００６−７０３２１）
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【出願人】（０００２２２４６２）東レフィルム加工株式会社 (142)
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２７日（２００７．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年３月１５日（２００６．３．１５）
【出願人】（０００２２２４６２）東レフィルム加工株式会社 (142)
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]