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【課題】レーザー加工性に優れ、且つ、その後のエッチングにおいて、厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる電解銅合金箔を提供することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする電解銅合金箔を採用する。この電解銅合金箔は、結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】表面が黒色であり、エッチング性も良好である粗化処理銅箔を提供を提供する。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の表面に、黒色ではない粗化処理層と、ニッケル−タングステン合金めっき層とがこの順に形成されており、当該ニッケル−タングステン合金めっき層のニッケル量が2000μg/dm2以上である印刷回路用銅箔。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材の低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基材上にCu−Sn化合物層が形成され、このCu−Sn化合物層上に純Sn層が形成されたSnめっき材において、純Sn層の厚さが0.3〜1.5μmであり、Snめっき材の各層間の界面と略平行な面におけるCu−Sn化合物の平均結晶粒径が1.3μm以上であり且つSnめっき材の表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上である。 (もっと読む)


【課題】 従来の遮蔽格子の透過部よりもX線の透過率が高い透過部を備える遮蔽格子として用いることができる構造体と、その製造方法とを提供することを目的とする。
【解決手段】 構造体の製造方法は、基板の第1の面28に複数の凸部30を形成する工程と、複数の凸部の間に金属を充填して金属構造体1を形成する工程と、複数の凸部の頂面31と、基板の第1の面と対向する基板の第2の面29のうち複数の凸部の頂面31に対向する部分32と、にはさまれた領域の少なくとも一部をエッチングする工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】レーザ溶接に適し且つ樹脂接着性が良好なレーザ加工用銅板を提供する。
【解決手段】このレーザ加工用銅板1は、一方の面2のレーザ光吸収性を改善するとともに他方の面3の樹脂接着性を改善するべく、銅板4の両面2、3に微細粒状突起2a、3aを形成してなる。一方の面2のL値は50以上75以下であり、微細粒状突起2aを構成する粒子の平均粒径は0.3μm以上3μm以下である。 (もっと読む)


【課題】焼結などのようなエネルギー効率が低く煩雑な操作を必要とせずに、簡単な操作で多孔質アルミニウム材料を効率よく製造することができる多孔質アルミニウム材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】多孔質構造を有するアルミニウム材料を製造する方法であって、有機溶媒に対して不溶の水溶性物質の粒状物および当該有機溶媒の存在下でアルミニウムを電析させた後、当該アルミニウムの電析によって得られた電析物に含まれている水溶性物質の粒状物を水に溶解させ、当該水溶性物質の粒状物を電析物から除去することを特徴とする多孔質アルミニウム材料の製造方法。 (もっと読む)


【課題】銅−コバルト−ニッケル合金めっきからなる粗化処理を施した銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板において、銅箔回路エッチング後に液晶ポリマー樹脂表面上の粗化粒子残渣のない、銅張積層板を提供する。
【解決手段】銅箔と液晶ポリマーを貼り合わせた銅張積層板であって、当該銅箔は液晶ポリマーとの接着面に、銅の一次粒子層と、該一次粒子層の上に、銅、コバルト及びニッケルからなる3元系合金からなる二次粒子層とが形成されており、該一次粒子層の平均粒子径が0.25−0.45μmであり、該二次粒子層の平均粒子径が0.05−0.25μmである銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびPN接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり;前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ;並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 (もっと読む)


【課題】穴あき耐食性に優れる熱間プレス部材の得られる熱間プレス用鋼板およびそれを用いた熱間プレス部材の製造方法を提供する。
【解決手段】鋼板表面に、順に、60質量%以上のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が0.01〜5g/m2のめっき層Iと、10〜25質量%のNiを含み、残部がZnおよび不可避的不純物からなり、付着量が10〜90g/m2のめっき層IIとを有することを特徴とする熱間プレス用鋼板。 (もっと読む)


【課題】基板に定形された形態部の内部に、表面が平坦化された導電性材料を形成する方法を提供する。
【解決手段】平坦化表面を形成する方法であって、狭小形態部と幅広形態部が形成された基板上に、第1のプロセスでは電気めっき法により狭小形態部および幅広形態部の少なくとも一部を充填し、第1の層を形成し、第2のプロセスでは無電解めっき法により幅広形態部のに対応する第1の層中の孔および第1の層上に第2の層を充填形成し、表面が平坦な上層部110を形成する。 (もっと読む)


【課題】鋼板上の残留液を効果的に除去することによって、色調ムラを抑制すると共に高いL値(明度)を維持することのできる電気めっき鋼板を製造する製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】電気めっき槽の下流側に配置されたコンダクタロール21を通過した後のストリップ41の面に洗浄水を噴射することなく、該ストリップ41の面に残留するめっき液に接触することによって、該ストリップ41の面に残留するめっき液を除去する残留液除去手段を備えている。 (もっと読む)


【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さRaが0.2μm以下、又はRzが1.5μm以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が0.05〜1.0mg/dmのNiまたNi−Pの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が0.01〜0.10mg/dmのZnまたはZn−Vの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ(親水性)が15°から35°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量0.002〜0.02mg/dmのシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式1に示すLMP値が10660以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式1:LMP=(T+273)*(20+Logt)
ここで、20は銅の材料定数、Tは温度(℃)、tは時間(hr)、Logは常用対数である。 (もっと読む)


【課題】 板厚1mm以上の金属条にめっき加工を施す際に、先めっき方式の一般的なめっきライン(連続送り方式)で採用されているロール給電を用いると金属条に対して給電用金属ロールが片当たりを起こし、めっき材表面に擦れ痕、キズ、通電不良によるスパークなどの発生、または給電自体の破損などの問題があり、先めっきによる厚板端子は実施
されていなかった。
【解決手段】 板ばねエッジ型給電を用いて材料への接触をエッジにし、接触面積を減らすことで、ロールマークを含む傷による外観不良が発生することなくめっきする。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】0.2g/L以上のSn酸化物を含むSnめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にSnめっき層を形成し、Snめっき層の表面を乾燥させた後、Snめっき層の表面を加熱してSnを溶融させた後に冷却することにより、Snめっき層から最表面の純Sn層とその下層の化合物層(素材が銅または銅合金からなる場合にはCu−Sn化合物層)を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Snめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 (もっと読む)


【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜10は、Au(100−x−y)−M−Cからなる。ただし、MはAu以外の金属元素であり、1≦x≦22、かつ、3≦y≦30、かつ、4≦(x+y)≦40である。めっき液50は、Auイオンと、Niイオンと、くえん酸(Cit)イオンと、CNイオンと、を含む。 (もっと読む)


【課題】 ピッチズレが抑制されためっき物からなる微細構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性の基板表面に感光性樹脂の層を形成する第1工程と、前記感光性樹脂の層を露光および現像することで前記基板表面の一部を露出させ、前記感光性樹脂の構造体を形成する第2工程と、前記感光性樹脂の構造体を第1のめっき液に浸漬し、前記基板表面が露出した部分から第1のめっき層を形成する第3工程と、前記第1のめっき層を形成した後、前記感光性樹脂の構造体を硬化させる第4工程と、前記感光性樹脂の構造体を硬化させた後、前記第1のめっき層の少なくとも一部を除去する第5工程と、硬化させた前記感光性樹脂の構造体を前記第1のめっき液と異なる第2のめっき液に浸漬し、前記第1のめっき層を除去した部分から第2のめっき層を形成する第6工程とを有する微細構造体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】化成処理性および塗装後耐食性に優れた冷延鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板表面にZnの付着量が100〜5000mg/m2となるように電気Znめっきを施し、水洗した後に、Pを含有する水溶液に前記冷延鋼板を接触させる。この時、Pを含有する水溶液のP濃度は0.001〜2g/Lであり、温度は30〜60℃の範囲である。 (もっと読む)


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