イメージセンサ表面検査方法
【課題】従来の構成では検査できなかった、ＣＣＤセンサ表面における一様な検査を可能とすることを目的とする。
【解決手段】前述の課題を解決するために、本発明では、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）表面上に付着した異物としてダイシングによって生じたシリコン破片と有機物を対象とし、それらを検出する検査を行う。また、検査方法としては、検査対象の品種ごとにマスターサンプルを用意し、そのマスターサンプルの輝度分布との差を求めることで検査を行う方法を用いる。そのための検査装置１３は、光源部１４、補助光源部１５、ステージ部１６、光学系１７、画像処理系１８、で構成する。
【解決手段】前述の課題を解決するために、本発明では、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）表面上に付着した異物としてダイシングによって生じたシリコン破片と有機物を対象とし、それらを検出する検査を行う。また、検査方法としては、検査対象の品種ごとにマスターサンプルを用意し、そのマスターサンプルの輝度分布との差を求めることで検査を行う方法を用いる。そのための検査装置１３は、光源部１４、補助光源部１５、ステージ部１６、光学系１７、画像処理系１８、で構成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサの表面を検査するものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＣＤセンサ（イメージセンサ）の生産工程を、図７（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【０００３】
図７（ａ）は、ＣＣＤセンサの生産の第１工程を示す模式図であり、図７（ｂ）は、ＣＣＤセンサの生産の第２工程を示す模式図であり、図７（ｃ）は、ＣＣＤセンサを示す概略図である。
【０００４】
図７（ａ）〜（ｃ）ＣＣＤセンサの生産工程について簡単に説明する。
【０００５】
まず、ＣＣＤセンサ１は、ダイシングシート２上に貼り付けられた半導体ウエハ３をダイシングにより個々に分割したものである。そして、分割されたＣＣＤセンサ１は、個別に分離され、トレー４に収納される（図７（ａ））。
【０００６】
続いて、ＣＣＤセンサ１は、トレー４から取り出され、バンプボンダ５によって電気接続用のバンプが設けられた後、再度トレー４に収納される（図７（ｂ））。
【０００７】
続いて、トレー４に収納されたバンプ付きのＣＣＤセンサ１は、基板６にガラス製の組み付け物７を介して接続されて、ＣＣＤカメラ８として完成する（図７（ｃ））。
【０００８】
前述のＣＣＤセンサの生産ラインの工程においては、半導体ウエハ３、半導体ウエハ３のダイシング後のＣＣＤセンサ１、トレー４へ配置後のＣＣＤセンサ１、バンプ形成後にトレー４に再配置されたＣＣＤセンサ１、それぞれに対して表面検査を行う必要がある。これは、前述の各工程において、ダイシング時に生じるシリコン破片や外部から進入する有機物等の異物が半導体ウエハ３やＣＣＤセンサ１に付着し、ＣＣＤカメラ８としての性能が劣化する可能性があるためである。
【０００９】
特に、ＣＣＤセンサの場合は、画素サイズが１０μｍから２μｍとなるなどの、近年の微細化の流れにおいては、１μｍオーダーの微細な異物が付着しても画像読取りの障害の原因となり、ＣＣＤカメラを不良品としてしまうため、作業ごとに検査する必要がある。
【００１０】
このＣＣＤセンサ表面の異物検査装置として、撮像用のカメラを備え、画像認識によって自動で外観検査を行うものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
図８は、特許文献１に記載の従来の表面検査装置の概略図である。
【００１２】
図８において、検査装置９は撮像用カメラ１０を備えており、ＸＹステージ１１によって位置調整されたＣＣＤセンサ１２を撮像用カメラ１０で撮像し、撮像した画像を画像認識することで、自動でＣＣＤセンサ１２の外観検査（表面異物検査）を行うものである。
【特許文献１】特開２００７−００３３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）は、その表面の反射状態が全体で不均一になることがある。この場合、ＲＧＢの各成分がほぼ均等な割合で混合されている白色光に対してＲＧＢ各成分で異なる反射率となり、イメージセンサ表面の位置によって反射光のコントラストおよび色相が大きく変化する。そのため、前述の従来の構成では、このようなイメージセンサ表面において正確な検査ができないという課題を有している。
【００１４】
本発明は、前述の従来の課題を解決するためのものであり、イメージセンサ表面の反射条件に拠らず、正確な検査を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明のイメージセンサ表面検査方法は、イメージセンサの表面を撮像手段で撮像した撮像画像を複数の領域に分割する第１工程と、前記複数の領域それぞれにおいて波長毎の輝度を測定する第２工程と、前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジ外となる波長の光を検出する第３工程と、前記検出された波長の光の輝度を補正する第４工程と、補正後の撮像画像に基づいて前記イメージセンサの表面の検査を行う第５工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、イメージセンサ表面の反射条件に拠らない正確な検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一構成には同一符号を付し、説明を省略する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の検査装置の概略構成図である。
【００１９】
本実施の形態は、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）表面上に付着した異物としてダイシングによって生じたシリコン破片と有機物を対象とし、それらを検出する検査を行うものである。
【００２０】
また、検査方法としては、検査対象の品種ごとにマスターサンプルを用意し、そのマスターサンプルの輝度分布との差を求めることで検査を行う方法を用いる。
【００２１】
図１において、検査装置１３は、光源部１４、補助光源部１５、ステージ部１６、光学系１７、画像処理系１８、から構成されている。本実施の形態においては、光源部１４からの光を、光学系１７を介してステージ部１６上の被測定物に照射し、被測定物で反射し、再び光学系１７を介した光を、画像処理系１８（撮像手段）にて撮像する。この時、必要に応じて、補助光源１５からの光を補助光として被測定物に照射する。
【００２２】
続いて、これら構成物について詳しく説明する。
【００２３】
光源部１４は、白色ランプ励起光源１９と、この白色ランプ励起光源１９からの光の調整手段として、モノクロ（白黒）のグラデーションフィルタ２０、Ｒ（赤色）のグラデーションフィルタ２１、Ｇ（緑色）のグラデーションフィルタ２２、Ｂ（青色）のグラデーションフィルタ２３と、それぞれのグラデーションフィルタ２０〜２３を独立に移動させるフィルタ移動機構２４〜２７より構成されている。
【００２４】
補助光源部１５は、Ｒ（赤色）のダイオード光源２８、Ｇ（緑色）のダイオード光源２９、Ｂ（青色）のダイオード光源３０、より構成されている。
【００２５】
ステージ部１６は、ステージ３１とスキャン用モータ３２より構成され、そのステージ３１上には、中に被検査物であるＣＣＤセンサ３３（イメージセンサ）を収納したトレー３４が載置される。このステージ３１は、図１のＡで示すラインスキャン副走査方向（紙面横方向）に移動するものである。
【００２６】
光学系１７は、光源部１４からの光をステージ部１６に導くためのハーフミラー３５と、補助光源部１５からの光をステージ部１６に導くためのハーフミラー３６とから構成されている。
【００２７】
画像処理系１８は、顕微鏡（図示せず）と、ラインスキャンカメラ３７と、ラインスキャンカメラ３７によって撮像された画像が転送・処理される画像処理部３８とから構成されている。このラインスキャンカメラ３７は、図１のＢで示すラインスキャン主走査方向（紙面垂直方向）に対してライン状にスキャンするものである。このラインスキャンカメラ３７には、光源部１４および補助光源部１５からの光が合成された照明光に対して、ラインスキャンカメラ３７の撮像ＣＣＤ素子（図６にて後述）の露光時間を制御するための露光時間調整部（図示せず）と、ゲインを制御するためのゲイン調整部（図示せず）を備えている。
【００２８】
また、検査装置１３は、内部にダイオード光源２８〜３０を制御するための電気制御部を有するコントローラ３９（制御装置）を備えており、そのコントローラ３９は、フィルタ移動機構２４〜２７、ダイオード光源２８〜３０、スキャン用モータ３２、ラインスキャンカメラ３７にそれぞれ接続されており、これらを同期させて動作させることが可能なものである。
【００２９】
ここで、グラデーションフィルタ２０を用いて、モノクロおよび各色のグラデーションフィルタ２０〜２３の濃淡の程度について説明する。
【００３０】
図２は、グラデーションフィルタ２０の濃淡を示す図である。
【００３１】
図２において、グラデーションフィルタ２０は、それぞれの領域内では透過率が均一な透過領域２０ａ〜２０ｆを有している。この透過領域２０ａ〜２０ｆは、透過領域２０ａから透過領域２０ｆに向けて段階的に光透過率が大きくなる構造となっている。また、本実施の形態では、それぞれの透過領域２０ａ〜２０ｆの幅は、少なくとも白色ランプ励起光源１９の光束の幅より大きくする。これは、各透過領域２０ａ〜２０ｆを介した白色ランプ励起光源１９からの光をできる限り均一にするためである。
【００３２】
なお、図２では、グラデーションフィルタ２０〜２３を代表してグラデーションフィルタ２０について説明したが、モノクロかＲＧＢの各色をベースにするか、という違いを除けば、グラデーションフィルタ２０〜２３は同様の構造となっている。
【００３３】
続いて、本実施の形態での光調整パラメータ決定方法と、ＣＣＤセンサの表面検査方法について、フローチャートを用いて説明する。
【００３４】
図３は、実施の形態１の検査の光調整パラメータ決定のフローチャートを示す図であり、図４は、実施の形態１の表面検査のフローチャートを示す図である。
【００３５】
図３において、まず、検査対象であるＣＣＤセンサ３３の寸法やアライメントマーク位置から、必要なラインスキャン撮像の回数（スキャンラインの数）を算出する。そして、それぞれのラインスキャン撮像の開始位置を決定し、光調整用のパラメータとしてスキャンライン毎の単位でコントローラ３９に記憶させていく（ステップＳ１）。
【００３６】
次に、ステップＳ１で決定したスキャンライン毎に、輝度分布を把握する（ステップＳ２）。
【００３７】
次に、ステップＳ２の輝度分布の状態に基づいて、他と比べて輝度が異なるために輝度調整が必要な輝度調整位置を、それぞれのスキャンライン毎で決定する（ステップＳ３）。
【００３８】
次に、ラインスキャンカメラ３７による撮像視野を、ステップＳ３で決定した輝度調整位置へ移動させる（ステップＳ４）。
【００３９】
次に、ステップＳ４での撮像視野において、グラデーションフィルタ２０〜２３をフィルタ移動機構２４〜２７で移動させて透過率を変化させ、輝度の調整を行う。この輝度の調整は、例えば、ステップＳ２でＲ（赤色）成分が他の２成分と比べて大きかった場合は、グラデーションフィルタ２１をその領域毎のステップで移動させてＲ成分を徐々に減少させることで、ＲＧＢ３色の輝度値が最も近くなるように調整するものである（ステップＳ５）。
【００４０】
次に、ステップＳ５での調整後の輝度が検査装置１３で検査可能な輝度範囲内となっているかを調べる（ステップＳ６）。
【００４１】
次に、ステップＳ６で検査可能な輝度範囲内となった場合は、その輝度調整位置と調整パラメータ（フィルタ移動機構２４〜２７の移動量）を、検査装置１３の記憶部（図示せず）に記憶させる（ステップＳ７）。
【００４２】
また、ステップＳ６で検査可能な輝度範囲内でなかった場合は、検査可能輝度より小さければダイオード光源２８〜３０を用いて輝度を向上させ、検査可能輝度より大きければグラデーションフィルタ２０を用いて輝度を減少させる（ステップＳ８）。
【００４３】
次に、ステップＳ８での輝度調整位置と調整パラメータ（フィルタ移動機構２４〜２７の移動量および電気制御部の設定値）を、検査装置１３の記憶部に記憶させる（ステップＳ９）。
【００４４】
前述のステップＳ４〜Ｓ９の作業を、ＣＣＤセンサ３３表面の輝度調整位置全てに対して実施する（ステップＳ１０）。
【００４５】
ここで、輝度調整の基準を決定するために、様々な要因下における、本実施の形態でのＣＣＤセンサ３３の反射率について検討する。
【００４６】
まず、ＣＣＤセンサ３３表面、検査前工程で発生するシリコン破片、有機物に対し、それぞれ白色光を照射した場合の光反射率を、それぞれＲｃ、Ｒｓ、Ｒｏとした。そして、それらの反射率が、本実施の形態においては下記式（１）の関係が成立することを見出した。
【００４７】
【数１】
【００４８】
上記式（１）の関係を用いて、本実施の形態では、被検査物であるＣＣＤセンサ３３表面にシリコン破片が存在する場合は白異物として検出し、有機物が存在する場合は黒異物として検出する。そこで、ラインスキャンカメラ３７での撮像結果に対して、ＣＣＤセンサ３３表面を撮像している（異物が存在していない）とみなす輝度の上下限閾値を事前に定めておく。更に、ＣＣＤセンサ３３の画素サイズなどから、ＣＣＤセンサ３３表面に異物が存在しているとみなす面積の下限閾値を事前に定めておく。
【００４９】
続いて、具体的な輝度調整の基準について説明する。輝度調整の基準として、白異物と黒異物の両方を検出するためには、異物のない状態でのＣＣＤセンサ３３表面の輝度をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値（８ビット２５５階調であれば、１２８付近）に調整することが望ましい。この場合は、上限閾値をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値の３／２の値とし、下限閾値をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値の１／２の値とする。
【００５０】
なお、ここでは説明を簡単にするため、輝度の閾値は輝度に対する絶対値で記載をしているが、異物の無い状態でのＣＣＤセンサ３３表面の輝度を求めて、その相対値を閾値としても良い。また、面積は、画像を２値化ラベリングして、一塊のラベル面積を一つの異物とみなす手法が最も単純であるが、一定距離以下のラベルを結合して一塊のラベルとして処理を行っても良いし、一定面積以下のラベルはノイズとして消去するなどの処理を行っても良い。
【００５１】
図４において、まず、ラインスキャン撮像の終了を確認する（ステップＳ１１）。
【００５２】
次に、撮像した撮像画像に２値化ラベリングなどの画像処理を行う（ステップＳ１２）。
【００５３】
次に、撮像領域内において、輝度の上限閾値以上の領域の有無を確認する（ステップＳ１３）。
【００５４】
次に、ステップＳ１３で輝度の上限閾値以上の領域が存在した場合は、その領域の面積が面積の下限閾値以上か否かを確認する（ステップＳ１４）。
【００５５】
次に、ステップＳ１４で面積の下限閾値以上だった場合は、その領域を白異物だと判定する（ステップＳ１５）。
【００５６】
また、ステップＳ１３で輝度の上限閾値以上の領域が存在しなかった場合と、ステップＳ１４で面積の下限閾値より小さかった場合に、輝度の下限閾値以下の領域の有無を確認する（ステップＳ１６）。
【００５７】
次に、ステップＳ１６で輝度の下限閾値以下の領域が存在した場合は、その領域の面積が面積の下限閾値以上か否かを確認する（ステップＳ１７）。
【００５８】
次に、ステップＳ１７で面積の下限閾値以上だった場合は、その領域を黒異物だと判定する（ステップＳ１８）。
【００５９】
次に、ステップＳ１６で輝度の下限閾値以下の領域が存在しなかった場合と、ステップＳ１７で面積の下限閾値より小さかった場合は、白異物も黒異物も存在しない異物なしだと判定する（ステップＳ１９）。
【００６０】
そして、ステップＳ１１〜Ｓ１９を行った後に、次のラインスキャン画像へ移動し、同様の処理を行う（ステップＳ２０）。
【００６１】
なお、本実施の形態では、白異物の判定を行った（ステップＳ１３〜Ｓ１５）後に、黒異物の判定を行った（ステップＳ１６〜Ｓ１８）が、これらの判定の順番を逆に行っても同様の効果を奏することができる。
【００６２】
前述のフローチャートの手順により、ＣＣＤセンサ３３表面を撮像した撮像結果について、説明する。
【００６３】
図５は、実施の形態１の検査での撮像結果の模式図である。詳しくは、本実施の形態において、白色ランプ励起光源１９が光量一定の照明条件下で、ラインスキャンカメラ３７によりＣＣＤセンサ３３表面を撮像した撮像結果を模式的に示す図である。ここで、異物４０、４１は、どちらも白異物である。
【００６４】
本実施の形態での撮像結果を、図５に示す領域毎に、ＲＧＢのそれぞれの輝度分布について領域内の平均輝度を求めたものを下記表１にまとめる。表中の数字は、８ビットの場合の階調を示す（例えば、領域３３ｃでＲは、２５５階調）。
【００６５】
【表１】
【００６６】
図５および表１より、ＣＣＤセンサ３３表面の領域３３ｂ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ、３３ｈについては、白異物の検出が可能な画像が得られることが分かる。それに対し、領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉについては、図５や表１で示しているように輝度が飽和しており、異物４０（白異物）の検出が困難であることが分かる。
【００６７】
発明者らは、これら領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉについて、輝度分布の分析による考察を行ったところ、これらの領域ではＲＧＢのうちのＲ成分のみが、ラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジを越えていることを見出した。
【００６８】
この知見に基づいて、本実施の形態では、これら領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉを撮像するタイミングで、白色ランプ励起光源１９からの白色光の内のＲ成分のみを一部遮断し、ラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジ内に抑えることができた。
【００６９】
続いて、これを具体化するための方法について説明する。
【００７０】
実際のＣＣＤセンサ３３の検査においては、検査タクトタイムを考慮すると、ラインスキャンの１ライン当たりの主走査は０．１秒程度が要求される。しかしながら、一般的な白色ランプ励起光源１９では、この時間では、その色調を電気的制御手段のみによって変更することは非常に困難である。そのため、本実施の形態では、図１に示すように、ラインスキャン撮像の主走査中に、グラデーションフィルタ２０〜２３を用いて、照明光の色調、光量をダイナミックに変更させている。
【００７１】
ここで、本実施の形態での主走査方向と副操作方向について、補足説明を行う。
【００７２】
図６は、ステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部拡大図である。これは、本実施の形態のステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部を拡大した図であり、図１と同じ方向からこれら要部を見た図である。
【００７３】
図６において、ステージ３１は図１のＡに示す方向（副走査方向）に移動し、ラインスキャンカメラ３７内の撮像用ＣＣＤ素子４２はＡと逆の方向にＣＣＤ転送される。
【００７４】
実際の生産ラインにおける検査時には、前述の方法によって設定されたラインスキャンの開始位置毎の光調整パラメータを、ラインスキャンの主走査中のＣＣＤセンサ３３表面の位置に同期させて変更していくことにより、ＣＣＤセンサ３３表面の位置によるコントラストおよび色相の変化を効果的に抑制する。
【００７５】
また、グラデーションフィルタ２０〜２３による照明の不均一を和らげるために、ステージ３１と撮像用ＣＣＤ素子４２の電荷転送のタイミングを同期させ、撮像画像を積算する手法であるＴｉｍｅ Ｄｅｌａｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ処理を施したラインスキャン撮像を行うことが望ましい。
【００７６】
なお、本実施の形態では、補助光源部１５としてダイオード光源２８〜３０を用いたが、このようなダイオード光源を用いた場合に白色ランプ励起光源１９と合成された照明光は、ダイオード光源の波長でピークを有するスペクトル光となる。そのため、グラデーションフィルタ２０〜２３のみで輝度調整が可能な場合は、できる限り補助光源部１５を用いないことが望ましい。
【００７７】
なお、本実施の形態では、白色ランプ励起光源１９の具体事例として、ハロゲンランプを用いたが、それ以外のものを用いることも考えられる。しかしながら、メタルハライドランプや水銀ランプを用いた場合は、輝度は高くなるがランニングコストなどの面で不利であり、白色ＬＥＤを用いた場合は、ランニングコストでは有利であるが輝度面で有利とはいい難い。実際は、こういった原則をベースにしながら、波長成分や背景パターンの状況などで決めて行けばよい。なお、ここでは光学系の事例で顕微鏡を用いているが、顕微鏡以外の光学システムでも構成は可能であり、その場合など状況が異なってくることもある。
【００７８】
なお、本実施の形態では、被検査物であるＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタがＣＭＹの補色系であったため、ＲＧＢの原色系とモノクロのグラデーションフィルタを用いたが、ＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタがＲＧＢの原色系の場合は、ＣＭＹの補色系とモノクロのグラデーションフィルタを用いる。すなわち、ＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタの補足を用いる。
【００７９】
なお、白色ランプ励起光源１９により輝度が低下する場合（例えば、輝度値が１２８の半分の６４であった場合）は、Ｓ／Ｎ（Ｓｉｇｎａｌ／Ｎｏｉｓｅ）が２倍になるため、この白色ランプ励起光源１９を用いずに、ダイオード光源２８〜３０のみを用いることで、より高精度な検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によれば、被検査物の表面位置に依らず一様な異物検査ができるため、例えば、ＣＣＤセンサ表面に付着した異物を検査する検査装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施の形態１の検査装置の概略構成図
【図２】グラデーションフィルタ２０の濃淡を示す図
【図３】実施の形態１の検査の光調整パラメータ決定のフローチャート
【図４】実施の形態１の表面検査のフローチャート
【図５】実施の形態１の検査での撮像結果の模式図
【図６】ステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部拡大図
【図７】（ａ）ＣＣＤカメラの生産の第１工程を示す模式図、（ｂ）ＣＣＤカメラの生産の第２工程を示す模式図、（ｃ）ＣＣＤカメラを示す概略図
【図８】特許文献１に記載の従来の表面検査装置の概略図
【符号の説明】
【００８２】
１３ 検査装置
１４ 光源部
１５ 補助光源部
１６ ステージ部
１７ 光学系
１８ 画像処理系
１９ 白色ランプ励起光源
２０〜２３ グラデーションフィルタ
２４〜２７ フィルタ移動機構
２８〜３０ ダイオード光源
３１ ステージ
３２ スキャン用モータ
３３ ＣＣＤセンサ
３４ トレー
３５、３６ ハーフミラー
３７ ラインスキャンカメラ
３８ 画像処理部
３９ コントローラ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イメージセンサの表面を検査するものに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＣＣＤセンサ（イメージセンサ）の生産工程を、図７（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
【０００３】
図７（ａ）は、ＣＣＤセンサの生産の第１工程を示す模式図であり、図７（ｂ）は、ＣＣＤセンサの生産の第２工程を示す模式図であり、図７（ｃ）は、ＣＣＤセンサを示す概略図である。
【０００４】
図７（ａ）〜（ｃ）ＣＣＤセンサの生産工程について簡単に説明する。
【０００５】
まず、ＣＣＤセンサ１は、ダイシングシート２上に貼り付けられた半導体ウエハ３をダイシングにより個々に分割したものである。そして、分割されたＣＣＤセンサ１は、個別に分離され、トレー４に収納される（図７（ａ））。
【０００６】
続いて、ＣＣＤセンサ１は、トレー４から取り出され、バンプボンダ５によって電気接続用のバンプが設けられた後、再度トレー４に収納される（図７（ｂ））。
【０００７】
続いて、トレー４に収納されたバンプ付きのＣＣＤセンサ１は、基板６にガラス製の組み付け物７を介して接続されて、ＣＣＤカメラ８として完成する（図７（ｃ））。
【０００８】
前述のＣＣＤセンサの生産ラインの工程においては、半導体ウエハ３、半導体ウエハ３のダイシング後のＣＣＤセンサ１、トレー４へ配置後のＣＣＤセンサ１、バンプ形成後にトレー４に再配置されたＣＣＤセンサ１、それぞれに対して表面検査を行う必要がある。これは、前述の各工程において、ダイシング時に生じるシリコン破片や外部から進入する有機物等の異物が半導体ウエハ３やＣＣＤセンサ１に付着し、ＣＣＤカメラ８としての性能が劣化する可能性があるためである。
【０００９】
特に、ＣＣＤセンサの場合は、画素サイズが１０μｍから２μｍとなるなどの、近年の微細化の流れにおいては、１μｍオーダーの微細な異物が付着しても画像読取りの障害の原因となり、ＣＣＤカメラを不良品としてしまうため、作業ごとに検査する必要がある。
【００１０】
このＣＣＤセンサ表面の異物検査装置として、撮像用のカメラを備え、画像認識によって自動で外観検査を行うものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
図８は、特許文献１に記載の従来の表面検査装置の概略図である。
【００１２】
図８において、検査装置９は撮像用カメラ１０を備えており、ＸＹステージ１１によって位置調整されたＣＣＤセンサ１２を撮像用カメラ１０で撮像し、撮像した画像を画像認識することで、自動でＣＣＤセンサ１２の外観検査（表面異物検査）を行うものである。
【特許文献１】特開２００７−００３３２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）は、その表面の反射状態が全体で不均一になることがある。この場合、ＲＧＢの各成分がほぼ均等な割合で混合されている白色光に対してＲＧＢ各成分で異なる反射率となり、イメージセンサ表面の位置によって反射光のコントラストおよび色相が大きく変化する。そのため、前述の従来の構成では、このようなイメージセンサ表面において正確な検査ができないという課題を有している。
【００１４】
本発明は、前述の従来の課題を解決するためのものであり、イメージセンサ表面の反射条件に拠らず、正確な検査を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明のイメージセンサ表面検査方法は、イメージセンサの表面を撮像手段で撮像した撮像画像を複数の領域に分割する第１工程と、前記複数の領域それぞれにおいて波長毎の輝度を測定する第２工程と、前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジ外となる波長の光を検出する第３工程と、前記検出された波長の光の輝度を補正する第４工程と、補正後の撮像画像に基づいて前記イメージセンサの表面の検査を行う第５工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によれば、イメージセンサ表面の反射条件に拠らない正確な検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、同一構成には同一符号を付し、説明を省略する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の検査装置の概略構成図である。
【００１９】
本実施の形態は、イメージセンサ（ＣＣＤセンサ）表面上に付着した異物としてダイシングによって生じたシリコン破片と有機物を対象とし、それらを検出する検査を行うものである。
【００２０】
また、検査方法としては、検査対象の品種ごとにマスターサンプルを用意し、そのマスターサンプルの輝度分布との差を求めることで検査を行う方法を用いる。
【００２１】
図１において、検査装置１３は、光源部１４、補助光源部１５、ステージ部１６、光学系１７、画像処理系１８、から構成されている。本実施の形態においては、光源部１４からの光を、光学系１７を介してステージ部１６上の被測定物に照射し、被測定物で反射し、再び光学系１７を介した光を、画像処理系１８（撮像手段）にて撮像する。この時、必要に応じて、補助光源１５からの光を補助光として被測定物に照射する。
【００２２】
続いて、これら構成物について詳しく説明する。
【００２３】
光源部１４は、白色ランプ励起光源１９と、この白色ランプ励起光源１９からの光の調整手段として、モノクロ（白黒）のグラデーションフィルタ２０、Ｒ（赤色）のグラデーションフィルタ２１、Ｇ（緑色）のグラデーションフィルタ２２、Ｂ（青色）のグラデーションフィルタ２３と、それぞれのグラデーションフィルタ２０〜２３を独立に移動させるフィルタ移動機構２４〜２７より構成されている。
【００２４】
補助光源部１５は、Ｒ（赤色）のダイオード光源２８、Ｇ（緑色）のダイオード光源２９、Ｂ（青色）のダイオード光源３０、より構成されている。
【００２５】
ステージ部１６は、ステージ３１とスキャン用モータ３２より構成され、そのステージ３１上には、中に被検査物であるＣＣＤセンサ３３（イメージセンサ）を収納したトレー３４が載置される。このステージ３１は、図１のＡで示すラインスキャン副走査方向（紙面横方向）に移動するものである。
【００２６】
光学系１７は、光源部１４からの光をステージ部１６に導くためのハーフミラー３５と、補助光源部１５からの光をステージ部１６に導くためのハーフミラー３６とから構成されている。
【００２７】
画像処理系１８は、顕微鏡（図示せず）と、ラインスキャンカメラ３７と、ラインスキャンカメラ３７によって撮像された画像が転送・処理される画像処理部３８とから構成されている。このラインスキャンカメラ３７は、図１のＢで示すラインスキャン主走査方向（紙面垂直方向）に対してライン状にスキャンするものである。このラインスキャンカメラ３７には、光源部１４および補助光源部１５からの光が合成された照明光に対して、ラインスキャンカメラ３７の撮像ＣＣＤ素子（図６にて後述）の露光時間を制御するための露光時間調整部（図示せず）と、ゲインを制御するためのゲイン調整部（図示せず）を備えている。
【００２８】
また、検査装置１３は、内部にダイオード光源２８〜３０を制御するための電気制御部を有するコントローラ３９（制御装置）を備えており、そのコントローラ３９は、フィルタ移動機構２４〜２７、ダイオード光源２８〜３０、スキャン用モータ３２、ラインスキャンカメラ３７にそれぞれ接続されており、これらを同期させて動作させることが可能なものである。
【００２９】
ここで、グラデーションフィルタ２０を用いて、モノクロおよび各色のグラデーションフィルタ２０〜２３の濃淡の程度について説明する。
【００３０】
図２は、グラデーションフィルタ２０の濃淡を示す図である。
【００３１】
図２において、グラデーションフィルタ２０は、それぞれの領域内では透過率が均一な透過領域２０ａ〜２０ｆを有している。この透過領域２０ａ〜２０ｆは、透過領域２０ａから透過領域２０ｆに向けて段階的に光透過率が大きくなる構造となっている。また、本実施の形態では、それぞれの透過領域２０ａ〜２０ｆの幅は、少なくとも白色ランプ励起光源１９の光束の幅より大きくする。これは、各透過領域２０ａ〜２０ｆを介した白色ランプ励起光源１９からの光をできる限り均一にするためである。
【００３２】
なお、図２では、グラデーションフィルタ２０〜２３を代表してグラデーションフィルタ２０について説明したが、モノクロかＲＧＢの各色をベースにするか、という違いを除けば、グラデーションフィルタ２０〜２３は同様の構造となっている。
【００３３】
続いて、本実施の形態での光調整パラメータ決定方法と、ＣＣＤセンサの表面検査方法について、フローチャートを用いて説明する。
【００３４】
図３は、実施の形態１の検査の光調整パラメータ決定のフローチャートを示す図であり、図４は、実施の形態１の表面検査のフローチャートを示す図である。
【００３５】
図３において、まず、検査対象であるＣＣＤセンサ３３の寸法やアライメントマーク位置から、必要なラインスキャン撮像の回数（スキャンラインの数）を算出する。そして、それぞれのラインスキャン撮像の開始位置を決定し、光調整用のパラメータとしてスキャンライン毎の単位でコントローラ３９に記憶させていく（ステップＳ１）。
【００３６】
次に、ステップＳ１で決定したスキャンライン毎に、輝度分布を把握する（ステップＳ２）。
【００３７】
次に、ステップＳ２の輝度分布の状態に基づいて、他と比べて輝度が異なるために輝度調整が必要な輝度調整位置を、それぞれのスキャンライン毎で決定する（ステップＳ３）。
【００３８】
次に、ラインスキャンカメラ３７による撮像視野を、ステップＳ３で決定した輝度調整位置へ移動させる（ステップＳ４）。
【００３９】
次に、ステップＳ４での撮像視野において、グラデーションフィルタ２０〜２３をフィルタ移動機構２４〜２７で移動させて透過率を変化させ、輝度の調整を行う。この輝度の調整は、例えば、ステップＳ２でＲ（赤色）成分が他の２成分と比べて大きかった場合は、グラデーションフィルタ２１をその領域毎のステップで移動させてＲ成分を徐々に減少させることで、ＲＧＢ３色の輝度値が最も近くなるように調整するものである（ステップＳ５）。
【００４０】
次に、ステップＳ５での調整後の輝度が検査装置１３で検査可能な輝度範囲内となっているかを調べる（ステップＳ６）。
【００４１】
次に、ステップＳ６で検査可能な輝度範囲内となった場合は、その輝度調整位置と調整パラメータ（フィルタ移動機構２４〜２７の移動量）を、検査装置１３の記憶部（図示せず）に記憶させる（ステップＳ７）。
【００４２】
また、ステップＳ６で検査可能な輝度範囲内でなかった場合は、検査可能輝度より小さければダイオード光源２８〜３０を用いて輝度を向上させ、検査可能輝度より大きければグラデーションフィルタ２０を用いて輝度を減少させる（ステップＳ８）。
【００４３】
次に、ステップＳ８での輝度調整位置と調整パラメータ（フィルタ移動機構２４〜２７の移動量および電気制御部の設定値）を、検査装置１３の記憶部に記憶させる（ステップＳ９）。
【００４４】
前述のステップＳ４〜Ｓ９の作業を、ＣＣＤセンサ３３表面の輝度調整位置全てに対して実施する（ステップＳ１０）。
【００４５】
ここで、輝度調整の基準を決定するために、様々な要因下における、本実施の形態でのＣＣＤセンサ３３の反射率について検討する。
【００４６】
まず、ＣＣＤセンサ３３表面、検査前工程で発生するシリコン破片、有機物に対し、それぞれ白色光を照射した場合の光反射率を、それぞれＲｃ、Ｒｓ、Ｒｏとした。そして、それらの反射率が、本実施の形態においては下記式（１）の関係が成立することを見出した。
【００４７】
【数１】
【００４８】
上記式（１）の関係を用いて、本実施の形態では、被検査物であるＣＣＤセンサ３３表面にシリコン破片が存在する場合は白異物として検出し、有機物が存在する場合は黒異物として検出する。そこで、ラインスキャンカメラ３７での撮像結果に対して、ＣＣＤセンサ３３表面を撮像している（異物が存在していない）とみなす輝度の上下限閾値を事前に定めておく。更に、ＣＣＤセンサ３３の画素サイズなどから、ＣＣＤセンサ３３表面に異物が存在しているとみなす面積の下限閾値を事前に定めておく。
【００４９】
続いて、具体的な輝度調整の基準について説明する。輝度調整の基準として、白異物と黒異物の両方を検出するためには、異物のない状態でのＣＣＤセンサ３３表面の輝度をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値（８ビット２５５階調であれば、１２８付近）に調整することが望ましい。この場合は、上限閾値をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値の３／２の値とし、下限閾値をラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジの中央値の１／２の値とする。
【００５０】
なお、ここでは説明を簡単にするため、輝度の閾値は輝度に対する絶対値で記載をしているが、異物の無い状態でのＣＣＤセンサ３３表面の輝度を求めて、その相対値を閾値としても良い。また、面積は、画像を２値化ラベリングして、一塊のラベル面積を一つの異物とみなす手法が最も単純であるが、一定距離以下のラベルを結合して一塊のラベルとして処理を行っても良いし、一定面積以下のラベルはノイズとして消去するなどの処理を行っても良い。
【００５１】
図４において、まず、ラインスキャン撮像の終了を確認する（ステップＳ１１）。
【００５２】
次に、撮像した撮像画像に２値化ラベリングなどの画像処理を行う（ステップＳ１２）。
【００５３】
次に、撮像領域内において、輝度の上限閾値以上の領域の有無を確認する（ステップＳ１３）。
【００５４】
次に、ステップＳ１３で輝度の上限閾値以上の領域が存在した場合は、その領域の面積が面積の下限閾値以上か否かを確認する（ステップＳ１４）。
【００５５】
次に、ステップＳ１４で面積の下限閾値以上だった場合は、その領域を白異物だと判定する（ステップＳ１５）。
【００５６】
また、ステップＳ１３で輝度の上限閾値以上の領域が存在しなかった場合と、ステップＳ１４で面積の下限閾値より小さかった場合に、輝度の下限閾値以下の領域の有無を確認する（ステップＳ１６）。
【００５７】
次に、ステップＳ１６で輝度の下限閾値以下の領域が存在した場合は、その領域の面積が面積の下限閾値以上か否かを確認する（ステップＳ１７）。
【００５８】
次に、ステップＳ１７で面積の下限閾値以上だった場合は、その領域を黒異物だと判定する（ステップＳ１８）。
【００５９】
次に、ステップＳ１６で輝度の下限閾値以下の領域が存在しなかった場合と、ステップＳ１７で面積の下限閾値より小さかった場合は、白異物も黒異物も存在しない異物なしだと判定する（ステップＳ１９）。
【００６０】
そして、ステップＳ１１〜Ｓ１９を行った後に、次のラインスキャン画像へ移動し、同様の処理を行う（ステップＳ２０）。
【００６１】
なお、本実施の形態では、白異物の判定を行った（ステップＳ１３〜Ｓ１５）後に、黒異物の判定を行った（ステップＳ１６〜Ｓ１８）が、これらの判定の順番を逆に行っても同様の効果を奏することができる。
【００６２】
前述のフローチャートの手順により、ＣＣＤセンサ３３表面を撮像した撮像結果について、説明する。
【００６３】
図５は、実施の形態１の検査での撮像結果の模式図である。詳しくは、本実施の形態において、白色ランプ励起光源１９が光量一定の照明条件下で、ラインスキャンカメラ３７によりＣＣＤセンサ３３表面を撮像した撮像結果を模式的に示す図である。ここで、異物４０、４１は、どちらも白異物である。
【００６４】
本実施の形態での撮像結果を、図５に示す領域毎に、ＲＧＢのそれぞれの輝度分布について領域内の平均輝度を求めたものを下記表１にまとめる。表中の数字は、８ビットの場合の階調を示す（例えば、領域３３ｃでＲは、２５５階調）。
【００６５】
【表１】
【００６６】
図５および表１より、ＣＣＤセンサ３３表面の領域３３ｂ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ、３３ｈについては、白異物の検出が可能な画像が得られることが分かる。それに対し、領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉについては、図５や表１で示しているように輝度が飽和しており、異物４０（白異物）の検出が困難であることが分かる。
【００６７】
発明者らは、これら領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉについて、輝度分布の分析による考察を行ったところ、これらの領域ではＲＧＢのうちのＲ成分のみが、ラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジを越えていることを見出した。
【００６８】
この知見に基づいて、本実施の形態では、これら領域３３ａ、３３ｃ、３３ｇ、３３ｉを撮像するタイミングで、白色ランプ励起光源１９からの白色光の内のＲ成分のみを一部遮断し、ラインスキャンカメラ３７のダイナミックレンジ内に抑えることができた。
【００６９】
続いて、これを具体化するための方法について説明する。
【００７０】
実際のＣＣＤセンサ３３の検査においては、検査タクトタイムを考慮すると、ラインスキャンの１ライン当たりの主走査は０．１秒程度が要求される。しかしながら、一般的な白色ランプ励起光源１９では、この時間では、その色調を電気的制御手段のみによって変更することは非常に困難である。そのため、本実施の形態では、図１に示すように、ラインスキャン撮像の主走査中に、グラデーションフィルタ２０〜２３を用いて、照明光の色調、光量をダイナミックに変更させている。
【００７１】
ここで、本実施の形態での主走査方向と副操作方向について、補足説明を行う。
【００７２】
図６は、ステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部拡大図である。これは、本実施の形態のステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部を拡大した図であり、図１と同じ方向からこれら要部を見た図である。
【００７３】
図６において、ステージ３１は図１のＡに示す方向（副走査方向）に移動し、ラインスキャンカメラ３７内の撮像用ＣＣＤ素子４２はＡと逆の方向にＣＣＤ転送される。
【００７４】
実際の生産ラインにおける検査時には、前述の方法によって設定されたラインスキャンの開始位置毎の光調整パラメータを、ラインスキャンの主走査中のＣＣＤセンサ３３表面の位置に同期させて変更していくことにより、ＣＣＤセンサ３３表面の位置によるコントラストおよび色相の変化を効果的に抑制する。
【００７５】
また、グラデーションフィルタ２０〜２３による照明の不均一を和らげるために、ステージ３１と撮像用ＣＣＤ素子４２の電荷転送のタイミングを同期させ、撮像画像を積算する手法であるＴｉｍｅ Ｄｅｌａｙ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ処理を施したラインスキャン撮像を行うことが望ましい。
【００７６】
なお、本実施の形態では、補助光源部１５としてダイオード光源２８〜３０を用いたが、このようなダイオード光源を用いた場合に白色ランプ励起光源１９と合成された照明光は、ダイオード光源の波長でピークを有するスペクトル光となる。そのため、グラデーションフィルタ２０〜２３のみで輝度調整が可能な場合は、できる限り補助光源部１５を用いないことが望ましい。
【００７７】
なお、本実施の形態では、白色ランプ励起光源１９の具体事例として、ハロゲンランプを用いたが、それ以外のものを用いることも考えられる。しかしながら、メタルハライドランプや水銀ランプを用いた場合は、輝度は高くなるがランニングコストなどの面で不利であり、白色ＬＥＤを用いた場合は、ランニングコストでは有利であるが輝度面で有利とはいい難い。実際は、こういった原則をベースにしながら、波長成分や背景パターンの状況などで決めて行けばよい。なお、ここでは光学系の事例で顕微鏡を用いているが、顕微鏡以外の光学システムでも構成は可能であり、その場合など状況が異なってくることもある。
【００７８】
なお、本実施の形態では、被検査物であるＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタがＣＭＹの補色系であったため、ＲＧＢの原色系とモノクロのグラデーションフィルタを用いたが、ＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタがＲＧＢの原色系の場合は、ＣＭＹの補色系とモノクロのグラデーションフィルタを用いる。すなわち、ＣＣＤセンサ３３のカラーフィルタの補足を用いる。
【００７９】
なお、白色ランプ励起光源１９により輝度が低下する場合（例えば、輝度値が１２８の半分の６４であった場合）は、Ｓ／Ｎ（Ｓｉｇｎａｌ／Ｎｏｉｓｅ）が２倍になるため、この白色ランプ励起光源１９を用いずに、ダイオード光源２８〜３０のみを用いることで、より高精度な検査を行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００８０】
本発明によれば、被検査物の表面位置に依らず一様な異物検査ができるため、例えば、ＣＣＤセンサ表面に付着した異物を検査する検査装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】実施の形態１の検査装置の概略構成図
【図２】グラデーションフィルタ２０の濃淡を示す図
【図３】実施の形態１の検査の光調整パラメータ決定のフローチャート
【図４】実施の形態１の表面検査のフローチャート
【図５】実施の形態１の検査での撮像結果の模式図
【図６】ステージ３１とラインスキャンカメラ３７の要部拡大図
【図７】（ａ）ＣＣＤカメラの生産の第１工程を示す模式図、（ｂ）ＣＣＤカメラの生産の第２工程を示す模式図、（ｃ）ＣＣＤカメラを示す概略図
【図８】特許文献１に記載の従来の表面検査装置の概略図
【符号の説明】
【００８２】
１３ 検査装置
１４ 光源部
１５ 補助光源部
１６ ステージ部
１７ 光学系
１８ 画像処理系
１９ 白色ランプ励起光源
２０〜２３ グラデーションフィルタ
２４〜２７ フィルタ移動機構
２８〜３０ ダイオード光源
３１ ステージ
３２ スキャン用モータ
３３ ＣＣＤセンサ
３４ トレー
３５、３６ ハーフミラー
３７ ラインスキャンカメラ
３８ 画像処理部
３９ コントローラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イメージセンサの表面を撮像手段で撮像した撮像画像を複数の領域に分割する第１工程と、
前記複数の領域それぞれにおいて波長毎の輝度を測定する第２工程と、
前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジ外となる波長の光を検出する第３工程と、
前記検出された波長の光の輝度を補正する第４工程と、
補正後の撮像画像に基づいて前記イメージセンサの表面の検査を行う第５工程と、を有すること
を特徴とするイメージセンサ表面検査方法。
【請求項２】
前記波長が前記イメージセンサの補色の波長であること
を特徴とする請求項１記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項３】
前記第４工程は、前記検出された波長のグラデーションフィルタを用いて、前記検出された波長の光の輝度を補正する工程であること
を特徴とする請求項１または２記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項４】
前記第４工程は、前記検出された波長のダイオード光源を用いて、前記検出された波長の光の輝度を補正する工程であること
を特徴とする請求項１から３いずれか記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項５】
前記第４工程は、前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジより大きい場合に前記グラデーションフィルタを用いる工程であること
を特徴とする請求項３記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項１】
イメージセンサの表面を撮像手段で撮像した撮像画像を複数の領域に分割する第１工程と、
前記複数の領域それぞれにおいて波長毎の輝度を測定する第２工程と、
前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジ外となる波長の光を検出する第３工程と、
前記検出された波長の光の輝度を補正する第４工程と、
補正後の撮像画像に基づいて前記イメージセンサの表面の検査を行う第５工程と、を有すること
を特徴とするイメージセンサ表面検査方法。
【請求項２】
前記波長が前記イメージセンサの補色の波長であること
を特徴とする請求項１記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項３】
前記第４工程は、前記検出された波長のグラデーションフィルタを用いて、前記検出された波長の光の輝度を補正する工程であること
を特徴とする請求項１または２記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項４】
前記第４工程は、前記検出された波長のダイオード光源を用いて、前記検出された波長の光の輝度を補正する工程であること
を特徴とする請求項１から３いずれか記載のイメージセンサ表面検査方法。
【請求項５】
前記第４工程は、前記輝度が前記撮像手段のダイナミックレンジより大きい場合に前記グラデーションフィルタを用いる工程であること
を特徴とする請求項３記載のイメージセンサ表面検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−２７６１０８（Ｐ２００９−２７６１０８Ａ）
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２５５４０（Ｐ２００８−１２５５４０）
【出願日】平成２０年５月１３日（２００８．５．１３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月２６日（２００９．１１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月１３日（２００８．５．１３）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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