ウェハ処理堆積物遮蔽構成材
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。一実施形態において、スパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドが提供される。この下方シールドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第１直径を有する円筒状外方バンドを備え、この円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、下方シールドは更に、載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
（発明の分野）
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、物理気相蒸着チャンバでの使用に適したリングアセンブリ及び多重シールドを含む処理キットに関する。
【０００２】
（関連技術の説明）
集積回路及びディスプレイの製造においては、半導体ウェハ、ディスプレイパネル等の基板を基板処理チャンバ内に載置し、チャンバ内の処理条件を設定して基板上に材料を堆積する又は基板上で材料をエッチングする。典型的な処理チャンバは処理区域を取り囲む囲壁、チャンバ内に処理ガスを供給するためのガス供給源、基板処理用の処理ガスにエネルギーを印加するためのガスエナジャイザ、使用済みのガスを除去してチャンバ内のガス圧を維持するためのガス排出口及び基板を保持するための基板支持体を含むチャンバ構成材を備える。このようなチャンバには、例えばスパッタリング（ＰＶＤ）、化学気相蒸着（ＣＶＤ）及びエッチングチャンバを含めることができる。ＰＶＤチャンバにおいて、ターゲット材料をスパッタするための励起させたガスによりターゲットをスパッタすると、ターゲット材料がターゲットに面した基板上に堆積される。
【０００３】
スパッタリング処理において、ターゲットからスパッタされた材料はターゲットを取り囲むチャンバ構成材の縁部にも堆積し、望ましくない。周縁ターゲット領域には暗部領域があり、このエリアでのイオン拡散の結果、スパッタされた材料が再堆積される。スパッタされた材料のこの領域での蓄積及び増加は望ましくない。これはこのような蓄積堆積物によって装置の分解が必要となり、ターゲット及び周辺構成材の洗浄又は交換がプラズマの短絡につながり、またターゲットとチャンバ壁との間でのアーク放電を引き起こす可能性があるからである。これらの堆積物が熱応力により剥離し、剥れ落ちて内部に入り込み、チャンバ及びその構成材を汚染することも多い。
【０００４】
基板支持体及びチャンバ側壁周囲に配置されるシールド、カバーリング及び堆積リングを備えた処理キットは、余分にスパッタされた材料を受けとめることでチャンバ壁及びその他の構成材の表面を保護し、その上への堆積を防止するために使用されることが多い。蓄積堆積物を洗浄するために、定期的に処理キットの構成材を分解し、チャンバから取り外す。このため、互いに若しくは基板と膠着することなく又はプロセス洗浄サイクル間での堆積物の剥落を生じさせることなく、より多くの蓄積堆積物を受け止め、許容するように設計された処理キット構成材を得ることが望ましい。また、部品又は構成材の数がより少なく、処理チャンバの内面に生じるスパッタ堆積物の量を減量できるような形状に形成され且つ位置関係に配置された構成材を有する処理キットを得ることが望ましい。
【０００５】
チャンバ内でスパッタリング用プラズマに曝露され、シールドとチャンバ構成材との間の熱伝導不良によりチャンバのライナ及びシールドが過度に高温となった場合には、また別の問題が生じる。例えば、低熱伝導性材料から成るシールドの温度制御は困難である。アダプタ等の支持構成材との接触面における熱抵抗もシールド温度に影響を与える。シールドとアダプタとの間の締め付け力の弱さもまた、シールドの温度上昇を引き起こす可能性がある。熱制御をしない限り、連続して基板を処理する間、シールドの温度は待機時の室温状態と高温との間で循環することになる。高応力金属の処理堆積物がシールド上に堆積され大きな温度変化にさらされると、シールドへの膜の付着性及び膜のそれ自身への凝集力が、例えば膜とその下のシールドとの間の熱膨張係数の不整合から劇的に低下する可能性がある。基板処理中のシールド及びライナの温度を低下させてシールド表面からの蓄積堆積物の剥離を軽減することが望ましい。
【０００６】
チャンバからのガスコンダクタンス不良により、慣用の基板処理チャンバ及びＰＶＤ処理では別の問題も生じる。必要な処理ガスの処理キャビティへの供給と使用済みの処理ガスの適切な排気の双方を実行するには高コンダクタンスのガス流経路が必要である。しかしながら、チャンバ壁の内側を覆うシールド及びその他のチャンバ構成材は、実質的にガスコンダクタンス流を低下させてしまう場合がある。これらの構成材に開口部を形成し、同時にその開口部を通るガスコンダクタンスを上昇させると、これらのガスコンダクタンス穴部を通って視線方向のスパッタリング堆積物も処理区域から流出し、チャンバ壁上に堆積されてしまう。このような穴部により処理キャビティ内から周囲のチャンバ領域へとプラズマ漏れが起こる可能性もある。また、このような穴部を有するチャンバ構成材は別の欠点も有しており、追加部品が必要なこと、その相対的な脆さ、複数の部品による累積誤差及び接触面における熱伝導性の不良が含まれるが、これらに限定されない。
【０００７】
このため、構成材表面からの処理堆積物の剥離を軽減しつつ熱伝導性を上昇させる処理キット構成材を得ることが望ましい。プラズマ処理中にシールドとライナが過度な高温と低温との間とを循環しないようにその温度を制御することが更に望ましい。また、処理区域外での視線方向での堆積を防止しつつ、総体的なガスコンダクタンスを上昇させ且つプラズマ漏れを軽減することが望ましい。
【発明の概要】
【０００８】
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。一実施形態において、スパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドが提供される。この下方シールドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第１直径を有する円筒状外方バンドを備え、この円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、下方シールドは更に、載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える。
【０００９】
別の実施形態において、処理チャンバにおいて基板支持体の周壁を取り囲むための堆積リングが提供される。この堆積リングは、基板支持体の周壁を取り囲むための環状バンドを備え、この環状バンドは、環状バンドから横方向に延び且つ基板支持体の周壁と実質的に平行である内方リップ部を備え、この内方リップ部は、基板の周縁部及び基板支持体を取り囲む堆積リングの内周を定め、処理中、基板によって覆われない支持体の領域を保護して周壁上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に妨げさえし、堆積リングは更に、バンドの中央部位に沿って延びるＶ型突起部を備え、このＶ型突起部の両側には内方リップ部に隣接した第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部がある。
【００１０】
更に別の実施形態において、堆積リングを取り囲み且つ堆積リングをスパッタリング堆積物から少なくとも部分的に守るためのカバーリングが提供される。この堆積リングは、上面と、半径方向内側に傾斜し且つ上面に連結された内周部及び外周部を有する傾斜上面と、堆積リングの棚部に載置される底面を備える環状ウェッジを備え、上面は実質的に底面に平行であり、環状ウェッジは更に突出ブリムを備え、突出ブリムは、突出ブリムと協働して視線方向の堆積物が内部容積から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止する傾斜上面によって上面に連結され、カバーリングは更に、環状ウェッジから下方向に延びる内方円筒状バンドを備え、この内方円筒状バンドは外方円筒状バンドより低い高さを有する。
【００１１】
更に別の実施形態において、半導体処理チャンバ用の処理キットが提供される。この処理キットは、内部チャンバ構成材及び基板の張り出し縁部への処理堆積物の堆積を軽減するための下方シールドと、中間シールドと、処理チャンバ内の基板支持体周囲に位置決めされたリングアセンブリとを備える。下方シールドは、スパッタリングターゲットを取り囲む上部壁及び基板支持体を取り囲む底部壁を有する外方円筒状バンドと、支持棚部と、基板支持体を取り囲む内方円筒状バンドとを備える。リングアセンブリは堆積リング及びカバーリングを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明の上記の構成が詳細に理解されるように、上記で簡単に要約した本発明のより詳細な説明を実施形態を参照して行う。実施形態の一部は添付図面に図示されている。しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施形態しか図示しておらず、本発明はその他の同等に効果的な実施形態も含み得ることから、本発明の範囲を制限すると解釈されないことに留意すべきである。
【００１３】
【図１】本明細書に記載の処理キットの一実施形態を有する半導体処理システムの簡略化された断面図である。
【図２】図１のターゲット及びアダプタと界接した処理キットの部分断面図である。
【図３Ａ】本明細書に記載の一実施形態による下方シールドの断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの下方シールドの部分断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの下方シールドの上面図である。
【図４Ａ】本明細書に記載の一実施形態による堆積リングの断面図である。
【図４Ｂ】本明細書に記載の一実施形態による堆積リングの部分断面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの堆積リングの上面図である。
【図５Ａ】本明細書に記載の一実施形態による中間シールドの部分断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの中間シールドの上面図である。
【図６Ａ】本明細書に記載の一実施形態によるカバーリングの部分断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａのカバーリングの断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａのカバーリングの上面図である。
【詳細な説明】
【００１４】
本明細書に記載の実施形態は概して、物理気相蒸着（ＰＶＤ）チャンバで使用するための処理キットを提供する。この処理キットは、有利には、処理キャビティ外のＲＦ高調波及び漂遊プラズマを減少させ、これによってより長いチャンバ構成材耐用年数と共により高い処理均一性及び繰り返し精度を得る。
【００１５】
図１は、基板１０５を処理可能な処理キット１５０の一実施形態を有する例示的な半導体処理チャンバ１００を示す。処理キット１５０は、一体型下方シールド１６０、介挿カバーリング１７０、堆積リング１８０及び中間シールド１９０を含む。図示の実施形態において、処理チャンバ１００は、チタン、酸化アルミニウム、アルミニウム、銅、タンタル、窒化タンタル、タングステン又は窒化タングステンを基板上に堆積可能なスパッタリングチャンバ（物理気相蒸着又はＰＶＤチャンバとも称される）を含む。適したＰＶＤチャンバの例には、ＡＬＰＳ（商標名）ＰＬｕｓ及びＳＩＰ ＥＮＣＯＲＥ（商標名）ＰＶＤ処理チャンバが含まれ、両方共、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から商業的に入手可能である。その他の製造業者から入手可能な処理チャンバを利用して本明細書に記載の実施形態を実行することも考えられる。
【００１６】
処理チャンバ１００は、内部容積１１０又はプラズマ区域を取り囲む囲壁１０２及び側壁１０４を有するチャンバ本体部１０１、底壁１０６及び蓋アセンブリ１０８を含む。チャンバ本体部１０１は典型的にはステンレススチールの溶接板又はアルミニウムの単塊から作製される。側壁１０４は一般に、基板１０５を処理チャンバ１００内外に搬入・搬出するためのスリットバルブ（図示せず）を有する。側壁１０４に配置されたポンピングポート１２０は、排気を行い内部容積１１０の圧力を制御するポンピングシステム１２２に連結される。処理チャンバ１００の蓋アセンブリ１０８は、カバーリング１７０に介挿される下方シールド１６０、中間シールド１９０及び上方シールド１９５と協働して、内部容積１１０内で形成されたプラズマを基板の上の領域に閉じ込める。
【００１７】
台座アセンブリ１２４は、チャンバ１００の底壁１０６によって支持される。台座アセンブリ１２４は、処理中、堆積リング１８０を基板１０５と共に支持する。台座アセンブリ１２４は、上方位置と下方位置との間で台座アセンブリ１２４を移動するように構成された昇降機構１２６によって、チャンバ１００の底壁１０６に連結される。加えて、下方位置において、昇降ピンを台座アセンブリ１２４を貫通させて動かすことによって基板１０５を台座アセンブリ１２４から離し、処理チャンバ１００外部に配置されたウェハ搬送機構（シングルブレードロボット等（図示せず））との間での基板１０５の受け渡しを円滑に行うことができる。蛇腹部１２９は典型的には台座アセンブリ１２４とチャンバ底壁１０６との間に配置され、チャンバ本体部１０１の内部容積１１０を台座アセンブリ１２４の内部及びチャンバ外部から隔離している。
【００１８】
台座アセンブリ１２４は一般に、プラットフォームハウジング１３０に封止連結された基板支持体１２８を含む。このプラットフォームハウジング１３０は典型的には、ステンレススチール、アルミニウム等の金属材料から作製される。一般には冷却プレート（図示せず）をプラットフォームハウジング１３０内に配置し、基板支持体１２８の温度調節を行う。本発明が有益となるように構成し得る台座アセンブリ１２４の１つが、１９９６年４月１６日にＤａｖｅｎｐｏｒｔらに発行された米国特許第５５０７４９９号に記載されており、この文献は参照により全て本明細書に組み込まれる。
【００１９】
基板支持体１２８は、アルミニウム又はセラミックを含むことができる。基板支持体１２８は、処理中、基板１０５を受け止めて支持する基板受け面１３２を有し、基板受け面１３２は、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４に実質的に平行な面を有する。支持体１２８は、基板１０５の張り出し縁部１０７の手前で終端する周壁１３８も有する。基板支持体１２８は、静電チャック、セラミック体、ヒータ又はこれらの組み合わせであってもよい。一実施形態において、基板支持体１２８は、導電層が埋設された誘電性本体部を含む静電チャックである。誘電性本体部は、典型的には高熱伝導性の誘電体（熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化シリコン、アルミナ等）又は同等の材料から作製される。
【００２０】
蓋アセンブリ１０８は一般に、ターゲット１３６及びマグネトロン１４０を含む。蓋アセンブリ１０８は、図１に示されるように、閉鎖位置にある場合、側壁１０４によって支持される。アイソレータリング１４２がターゲット１３６と上方シールド１９５との間に配置され、その間での真空漏れを防止し且つチャンバ壁とターゲット１３６との間での電気的短絡を軽減する。一実施形態において、上方シールド１９５は、アルミニウム、ステンレススチール等の材料を含む。
【００２１】
ターゲット１３６は蓋アセンブリ１０８に連結され、処理チャンバ１００の内部容積１１０に露出している。ターゲット１３６は、ＰＶＤ処理中、基板上に堆積させる材料を提供する。アイソレータリング１４２を、ターゲット１３６とチャンバ本体部１０１との間に配置し、ターゲット１３６をチャンバ本体部１０１から絶縁する。一実施形態において、アイソレータリング１４２はセラミック材料を含む。
【００２２】
ターゲット１３６及び台座アセンブリ１２４は、電源１４４によって互いに相対的にバイアス印加される。アルゴン等のガスは、ガス供給源１４６から導管１４８を介して内部容積１１０に供給される。ガス供給源１４６は、アルゴン、キセノン等の非反応性ガスを含むことができ、この非反応性ガスは、ターゲット１３６に力強く衝突し、材料をターゲット１３６からスパッタ可能である。ガス供給源１４６は、スパッタリング材料と反応して基板上に層を形成可能な反応性ガス、例えば酸素含有ガス及び窒素含有ガスの１種以上を含むこともできる。使用済みの処理ガス及び副生成物は、ポンピングポート１２０を通してチャンバ１００から排出される。ポンピングポート１２０は、使用済みの処理ガスを受け取ると、スロットルバルブを有する排気管１２１へとその使用済みのガスを流すことによってチャンバ１００内のガス圧を制御する。排気管１４８はポンピングシステム１２２に接続される。典型的には、チャンバ１００内のスパッタリングガスの圧力は、大気圧より低いレベル（真空環境、例えばガス圧１ｍＴｏｒｒ〜４００ｍＴｏｒｒ等）に設定される。プラズマは、基板１０５とターゲット１３６との間でガスから形成される。プラズマ中のイオンはターゲット１３６に向かって加速し、ターゲット１３６から材料を叩き出す。この叩き出されたターゲット材料が、基板１０５上に堆積される。
【００２３】
マグネトロン１４０は、蓋アセンブリ１０８に処理チャンバ１００の外側で連結される。マグネトロン１４０は、ＰＶＤ処理中のターゲット１３６の均等な消費を促進する少なくとも１つの回転磁石アセンブリ（図示せず）を含む。利用し得るマグネトロンの１つが、１９９９年９月２１日にＯｒらに発行された米国特許第５９５３８２７号に記載されており、この文献は参照により全て本明細書に組み込まれる。
【００２４】
チャンバ１００は、チャンバ１００の構成材を操作してチャンバ１００内で基板を処理するための命令セットを有するプログラムコードを搭載したコントローラ１９６によって制御される。例えば、コントローラ１９６は、基板支持体１２８を操作するための基板位置決め命令セット、ガス流量制御バルブを操作してスパッタリングガスのチャンバ１００への流量を設定するためのガス流量制御命令セット、スロットルバルブを操作してチャンバ１００内の圧力を維持するためのガス圧制御命令セット、支持体１２８又は側壁１０４内の温度制御システム（図示せず）を基板又は側壁１０４の設定温度にそれぞれ制御するための温度制御命令セット及びチャンバ１００内の処理を監視するための処理監視命令セットを含むプログラムコードを搭載可能である。
【００２５】
コリメータ１９７を下方シールド１６０に連結して接地する。一実施形態において、コリメータは金属リングであってもよく、また外方管状セクション及び少なくとも１つの内方同心管状セクション、例えば支材でつながれた３つの同心管状セクションを含む。
【００２６】
チャンバ１００は、例えば構成材表面のスパッタリング堆積物を洗浄するために、侵食された構成材を交換又は修繕するために又はチャンバ１００を別の処理用に適合させるためにチャンバ１００から簡単に取り外し可能な様々な構成材を備えた処理キット１５０も備える。一実施形態において、処理キット１５０は、下方シールド１６０、中間シールド１９０及び基板１０５の張り出し縁部１０７の手前で終端する基板支持体１２８の周壁１３８周囲に配置するためのリングアセンブリ２０２を備える。図２に示されるように、リングアセンブリ２０２は、堆積リング１８０及びカバーリング１７０を備える。堆積リング１８０は、支持体１２８を取り囲む環状バンド４０２を備える。カバーリング１７０は少なくとも部分的に堆積リング１８０を覆う。堆積リング１８０とカバーリング１７０とが協働することによって、支持体１２８の周壁１３８及び基板１０５の張り出し縁部１０７上でのスパッタ堆積物の発生が減少する。
【００２７】
下方シールド１６０は、基板支持体１２８に面するスパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４及び基板支持体１２８の周壁１３８を取り囲む。下方シールド１６０は、チャンバ１００の側壁１０４を覆って隠し、下方シールド１６０の背後の構成材及び表面上への、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４から発生するスパッタリング堆積物の堆積を軽減する。例えば、下方シールド１６０は、支持体１２８の表面、基板１０５の張り出し縁部１０７、チャンバ１００の側壁１０４及び底壁１０６を保護可能である。
【００２８】
図３Ａ及び３Ｂは、本明細書に記載の一実施形態による下方シールドの部分断面図である。図３Ｃは、図３Ａの下方シールドの上面図である。図１及び図３Ａ〜３Ｃに示されるように、下方シールド１６０は一体構成であり、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４及び基板支持体１２８を取り囲む寸法設計の直径を有する円筒状外方バンド３１０を備える。円筒状外方バンド３１０は、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４を取り囲む上部壁３１２を有する。支持棚部３１３は、円筒状外方バンド３１０の上部壁３１２から半径方向外側に延びる。支持棚部３１３は、チャンバ１００の側壁１０４を取り囲む第１環状アダプタ１７２上に載置される載置面３１４を備える。載置面３１４は、下方シールド１６０を第１環状アダプタ１７２に整列させるためのピンを受けるような形状に形成された複数のスロットを有していてもよい。
【００２９】
図３Ｂに示されるように、上部壁３１２は、内周部３２６及び外周部３２８を備える。外周部３２８は傾斜段差部３３０を形成するように延びる。傾斜段差部３３０は、垂直線から半径方向外側に約５°〜約１０°、例えば垂直線から約８°傾斜している。一実施形態において、内周部３２６は、垂直線から半径方向内側に約２°〜約５°、例えば約３．５°傾斜している。
【００３０】
第１環状アダプタ１７２は下方シールド１６０を支持し、また基板処理チャンバ１００の側壁１０４周囲での熱交換機として機能可能である。第１環状アダプタ１７２とシールド１６０とがアセンブリを構成することによってシールド１６０からアダプタ１７２へのより良好な熱伝達がなされ、シールド上に堆積された材料にかかる熱膨張応力が減少する。基板処理チャンバ内で形成されたプラズマへの曝露によってシールド１６０の一部が過剰に熱せられてシールドが熱膨張してしまい、その上のスパッタリング堆積物が剥落し、基板１０５上に落ちて基板を汚染する場合がある。第１アダプタ１７２は、下方シールド１６０の載置面３１４と接触する接触面１７４を有していることからシールド１６０とアダプタ１７２との間で良好な熱導電性が得られる。一実施形態において、シールド１６０の載置面３１４及び第１アダプタ１７２の接触面１７４はそれぞれ約１０〜約８０マイクロインチ又は約１６〜約６３マイクロインチもの表面粗さ又は、一実施形態において、平均表面粗さ約３２マイクロインチを有する。一実施形態において、第１アダプタ１７２は、熱伝達流体を流して第１アダプタ１７２の温度を制御するための導管を更に備える。
【００３１】
下方シールド１６０の支持棚部３１３の下には、基板支持体１２８を取り囲む底部壁３１６がある。ベースプレート３１８が円筒状外方バンド３１０の底部壁３１６から半径方向内側に延びる。円筒状内方バンド３２０はベースプレート３１８に連結され、少なくとも部分的に基板支持体１２８の周壁１３８を取り囲む。円筒状内方バンド３２０、ベースプレート３１８及び円筒状外方バンド３１０はＵ型チャネルを構成する。円筒状内方バンド３２０は、円筒状外方バンド３１０の高さより低い高さを有する。一実施形態において、内方バンド３２０の高さは、円筒状外方バンド３１０の高さの約５分の１である。一実施形態において、底部壁３１６はノッチ３２２を有する。一実施形態において、円筒状外方バンド３１０は一連のガス穴部３２４を有する。
【００３２】
円筒状外方バンド３１０、上部壁３１２、支持棚部３１３、底部壁３１６及び内方円筒状バンド３２０は一体構造をなす。例えば、一実施形態においては下方シールド１６０全体を３００シリーズのステンレススチールから、別の実施形態においてはアルミニウムから形成可能である。一体型下方シールド１６０は、複数の構成材、多くは２つか３つの別々の部品で完全な下方シールドを構成する従来のシールドより有利である。例えば、単一部品のシールドのほうが、複数の部品から成るシールドより熱処理及び冷却処理の両方において熱的に均一である。例えば、単一部品の下方シールド１６０は第１アダプタ１７２に対して１つしか熱界面を有していないため、シールド１６０と第１アダプタ１７２との間での熱交換をより制御しやすくなる。複数の構成材から成るシールド１６０だと、クリーニングの際にシールドを取り外すのがより困難で手間がかかってしまう。単一部品のシールド１６０のスパッタリング堆積物に曝される面は連続的であり、洗浄がより困難となる界面や角がない。また、この単一部品のシールド１６０は、処理サイクル中、側壁１０４をスパッタ堆積からより効果的に遮断する。
【００３３】
一実施形態においては、下方シールド１６０の露出面を、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から商業的に入手可能なＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）で処理する。ＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）はツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングであり、基板処理チャンバ構成材（下方シールド１６０等）に適用することによって下方シールド１６０上への堆積物の粒子落下を軽減してチャンバ１００内の基板１０５の汚染を防止する。一実施形態において、下方シールド１６０上のツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングは、約６００〜約２３００マイクロインチの表面粗さを有する。
【００３４】
下方シールド１６０は、チャンバ１００内の内部容積１１０に面した露出面を有する。一実施形態においては、露出面にビードブラスト加工を施して表面粗さを１７５±７５マイクロメートルとする。テクスチャ加工されたビードブラスト加工済み表面は、粒子の落下を軽減し、またチャンバ１００内の汚染を防止する役割を果たす。平均表面粗さは、露出面に沿った粗さを特徴づける山及び谷の平均線からの差の絶対値の平均である。平均粗さ、ひずみ又はその他の特性は、露出面に針を通して表面上の凸凹の高さの変動のトレースを描く粗面計又は表面で反射した電子ビームを利用して表面の画像を得る走査電子顕微鏡によって求めることができる。
【００３５】
図４Ａ〜４Ｃを参照するが、堆積リング１８０は図２に示されるように支持体１２８の周壁１３８近くまで延びそれを取り囲む環状バンド４０２を備える。環状バンド４０２は、バンド４０２から横方向に延び且つ支持体１２８の周壁１３８と実質的に平行な内方リップ部４０４を備える。内方リップ部４０４は、基板１０５の張り出し縁部１０７のすぐ下で終端する。内方リップ部４０４は、基板１０５の周縁部及び基板支持体１２８を取り囲む堆積リング１８０の内周を定め、処理中、基板１０５によって覆われない支持体１２８の領域を保護する。例えば、内方リップ部４０４は、そのままでは処理環境に露出してしまう支持体１２８の周壁１３８を取り囲み且つ少なくとも部分的に覆うことによって、周壁１３８上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に妨げさえする。有利には、堆積リング１８０を簡単に取り外してリング１８０の露出面からスパッタリング堆積物を洗浄することが可能であり、支持体１２８を洗浄のために分解する必要がない。堆積リング１８０は、支持体１２８の露出側面を保護して、エネルギー印加されたプラズマ種によるその侵食を軽減する役目を果たすことも可能である。
【００３６】
図２に示す実施形態において、堆積リング１８０の環状バンド４０２は、バンド４０２の中央部位に沿って延びるＶ型突起部４０６を有し、このＶ型突起部４０６の両側には第１半径方向内側凹部４０８ａ及び第２半径方向内側凹部４０８ｂがある。一実施形態において、Ｖ型突起部４０６の対向する面は角度αを形成する。一実施形態において、この角度αは約２５°〜約３０°である。別の実施形態において、角度αは約２７°〜約２８°である。第１半径方向内側凹部４０８ａは、第２半径方向内側凹部４０８ｂの水平面より若干下の水平面に位置する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、約０．８インチ〜約０．９インチの幅を有する。別の実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、約０．８３インチ〜約０．８４インチの幅を有する。一実施形態において、第１半径方向内側凹部４０８ａ及び第２半径方向内側凹部４０８ｂは、堆積リング１８０の底面４２０と実質的に平行である。第２半径方向内側凹部４０８ｂはカバーリング１７０から離間され、カバーリング１７０との間にアーク状チャネル４１０を形成し、このアーク状チャネルは、図２に示されるように、プラズマ種のアーク状チャネル４１０内への侵入を軽減するための迷路として機能する。開放内方チャネル４１２は内方リップ部４０４とＶ型突起部４０６との間に延びる。開放内方チャネル４１２は半径方向内側に延び、基板１０５の張り出し縁部１０７の少なくとも部分的に下で終端する。開放内方チャネル４１２によって、堆積リング１８０の洗浄中のこれらの部位からのスパッタリング堆積物の除去が円滑になる。堆積リング１８０は、外側に延び且つＶ型突起部４０６の半径方向外側に位置する棚部４１４も有する。棚部４１４はカバーリング１７０を支持する役割を果たす。環状バンド４０２の底面４２０は、Ｖ型突起部４０６下を内方リップ部４０４から延びるノッチ４２２を有する。一実施形態において、このノッチは約０．６インチ〜約０．７５インチの幅を有する。別の実施形態において、ノッチは約０．６５インチ〜約０．６９インチの幅を有する。一実施形態において、ノッチは約０．０２０インチ〜約０．０３０インチの高さを有する。別の実施形態において、ノッチは約０．０２３インチ〜約０．０２６インチの高さを有する。
【００３７】
一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、矢印Ａで示される外径を有する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ａは約１３インチ〜約１３．５インチである。別の実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ａは、約１３．１インチ〜約１３．２インチである。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、矢印Ｅで示される内径を有する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ｅは約１２インチ〜約１２．５インチである。別の実施形態において、直径Ｅは約１２．２インチ〜約１２．３インチである。
【００３８】
一実施形態において、環状バンド４０２は、矢印Ｄで示されるような直径を有する。一実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１インチ〜約１２インチである。別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１．２５インチ〜約１１．７５インチである。更に別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１．４０インチ〜約１１．６０インチである。一実施形態において、環状バンド４０２は、矢印Ｆによって示されるような外径を有する。一実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｆは約１３インチ〜約１４インチである。別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｆは約１３．２５インチ〜約１３．７５インチである。更に別の実施形態において、直径Ｆは１３．４０インチ〜約１３．６０インチである。
【００３９】
一実施形態において、Ｖ型突起部の上部は、矢印Ｂによって示される直径を有する。一実施形態において、直径Ｂは約１２インチ〜約１２．３インチである。別の実施形態において、直径Ｂは約１２．１インチ〜約１２．２インチである。
【００４０】
一実施形態において、内方リップ部４０４は、矢印Ｃによって示される外径を有する。一実施形態において、直径Ｃは約１１インチ〜約１２インチである。別の実施形態において、直径Ｃは約１１．５インチ〜約１１．９インチである。更に別の実施形態において、直径Ｃは約１１．７インチ〜約１１．８インチである。
【００４１】
堆積リング１８０は、セラミック材料（酸化アルミニウム等）を成形し機械加工することによって作製可能である。好ましくは、酸化アルミニウムは、望ましくない元素（鉄等）によるチャンバ１００の汚染を軽減するために少なくとも約９９．５％の純度を有する。このセラミック材料を、慣用の技法（静水圧プレス成形等）用いて成型及び焼成し、それに続いて適切な機械加工法を用いて成型・焼成された予備成形物を機械加工することで必要とされる形状と寸法にする。
【００４２】
堆積リング１８０の環状バンド４０２は、グリットブラスト加工された露出面を含むことができる。グリットブラスト加工は、既定の表面粗さを得るのに適したグリットサイズで行われる。一実施形態においては、堆積リング１８０の表面をツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティング（例えば、ＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）等）で処理して、粒子の落下と汚染を軽減する。
【００４３】
図５Ａは、本明細書に記載の一実施形態による中間シールド１９０の部分断面図である。中間シールド１９０は、基板支持体１２８に面したスパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４を取り囲む。中間シールド１９０は下方シールド１６０の上部壁３１２及びチャンバ１００の側壁１０４を覆って隠し、中間シールド１６０の背後の構成材及び表面上への、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４から発生するスパッタリング堆積物の堆積を軽減する。
【００４４】
図１及び５Ａに示されるように、中間シールド１６０は一体構成であり、上方シールド１９５を取り囲む寸法設計の第１直径Ｄ１を有する円筒状バンド５１０を備える。円筒状外方バンド３１０は、上方シールド１９５を取り囲む上部壁５１２、中間壁５１７及び底部壁５１８を有する。取付フランジ５１４が円筒状バンド５１０の上部壁５１２から半径方向外側に延びる。取付フランジ５１４は、チャンバ１００の側壁１０４を取り囲む第２環状アダプタ１７６上に載置される載置面５１６を備える。載置面は、中間シールド１９０をアダプタ１７６に整列させるためのピンを受けるような形状に形成された複数のスロットを備えていてもよい。
【００４５】
中間壁５１７は上部壁５１２の延長である。中間壁５１７は、上部壁５１２から、上部壁５１２と中間壁５１７との間の移行点から始まって半径方向内側に傾斜している。一実施形態において、中間壁５１７は垂直線から約５°〜約１０°、例えば垂直線から約７°傾斜している。円筒状バンドの中間壁５１７は第２直径Ｄ２を形成する。第２直径Ｄ２は、下方シールド１６０の上部壁３１２の傾斜部位内に収まるように寸法設計される。
【００４６】
底部壁５１８は、中間壁５１７の延長である。底部壁５１８は、中間壁５１７と底部壁５１８との間の移行点から始まって中間壁５１７に対して半径方向外側に傾斜している。一実施形態において、底部壁５１８は垂直線から約１°〜約５°、例えば垂直線から約４°傾斜している。
【００４７】
上部壁５１２、中間壁５１７、底部壁５１８及び取付フランジ５１４は一体構造をなす。例えば、一実施形態において、中間シールド１９０全体を３００シリーズのステンレススチールから、別の実施形態においてはアルミニウムから作製可能である。
【００４８】
図１、２、６Ａ、６Ｂ、６Ｃを参照するが、カバーリング１７０は、堆積リング１８０を取り囲み且つ少なくとも部分的に覆うことによってスパッタリング堆積物の大部分を受け止め、堆積リング１８０を堆積物から守っている。カバーリング１７０は、スパッタリングプラズマによる侵食に耐性がある材料、例えば金属材料（ステンレススチール、チタン、アルミニウム等）又はセラミック材料（酸化アルミニウム等）から作製される。一実施形態において、カバーリング１７０は、少なくとも約９９．９％の純度を有するチタンから構成される。一実施形態においては、カバーリング１７０の表面をツインワイヤアーク溶射コーティング（例えば、ＣＬＥＡＮＣＯＴＡ（商標名）等）で処理することによって、カバーリング１７０の表面からの粒子落下を軽減する。カバーリングは、矢印Ｈによって示される外径を有する。一実施形態において、直径Ｈは約１４．５インチ〜約１５インチである。別の実施形態において、直径Ｈは約１４．８インチ〜約１４．９インチである。カバーリングは、矢印Ｉによって示される内径を有する。一実施形態において、直径Ｉは約１１．５インチ〜約１２．５インチである。別の実施形態において、直径Ｉは約１１．８インチ〜約１２．２インチである。更に別の実施形態において、直径Ｉは約１１．９インチ〜約１２．０インチである。
【００４９】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２を備える。この環状ウェッジは、上面６０３及び堆積リング１８０の棚部４１４上に載置される底面６０４を備える。上面６０３は実質的に底面６０４に平行である。傾斜上面６０３は上面６０３と突出ブリム６１０とを連結している。傾斜上面６０５は半径方向内側に傾斜し且つ基板支持体１２８を取り囲む。環状ウェッジ６０２の傾斜上面６０５は内周部及び外周部６０６、６０８を有する。内周部６０６は突出ブリム６１０を含み、この突出ブリムは堆積リング１８０の第２半径方向内側凹部４０８ｂ上にかかり、堆積リング１８０のアーク状チャネル４１０を形成している。突出ブリム６１０によって、堆積リング１８０のアーク状チャネル４１０上へのスパッタリング堆積物の堆積が減少する。有利には、突出ブリム６１０は、堆積リング１８０と共に形成される開放内方チャネル４１２の幅の少なくとも約半分に対応する距離だけ突出する。突出ブリム６１０はアーチ状チャネル４１０及び開放内方チャネル４１２と協働し且つ相補することによってカバーリング１７０と堆積リング１８０との間に回旋状の狭窄した流路を形成するようなサイズ、形状及び位置に構成され、この流路が周壁１３８上への処理堆積物の流れを阻害する。アーク状チャネル４１０の狭窄した流路により、そのままでは互いに膠着する又は基板１０５の外縁の張り出し縁部と膠着してしまう、堆積リング１８０とカバーリング１７０との係合面上での低エネルギースパッタ堆積物の増加が制限される。基板１０５の張り出し縁部１０７の下に延びる堆積リング１８０の開放内方チャネル４１２は、カバーリング１７０の突出ブリム６１０による保護と共に、例えば、アルミニウムスパッタリングチャンバにおいてアルミニウムスパッタ堆積物を回収し、その一方で２つのリング１７０、１８０の係合面上へのスパッタ堆積を軽減する又は実質的に妨げるように設計されている。
【００５０】
傾斜上面６０５は、突出ブリム６１０と協働して視線方向の堆積物が内部容積１１０から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止する。傾斜上面６０５を、角度βで示されるように、上面６０３に対してある角度でもって傾斜させることができる。一実施形態において、角度βは約５°〜約１５°である。別の実施形態において、角度βは約９°〜約１１°である。一実施形態において、角度βは約１０°である。カバーリング１７０の傾斜上面６０５の角度は、例えば、基板１０５の張り出し縁部１０７に最も近い位置での、そのままでは基板１０５全体で得られる堆積の均一性に悪影響を与えてしまうスパッタ堆積物の増加を最小限に留めるように設計されている。
【００５１】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２の傾斜上面６０５下に位置する傾斜段差部６１２を更に備える。この傾斜段差部６１２は、突出ブリム６１０と底面６０４とを連結している。傾斜段差部６１２は環状ウェッジ６０２から下方向に且つ内周部６０６から半径方向外側に延びる。傾斜段差部６１２は、角度Ｙに示されるように底面に対してある角度で傾斜させることができる。一実施形態において、角度Ｙは約４０°〜約５０°である。別の実施形態において、角度Ｙは約４２°〜約４８°である。更に別の実施形態において、角度Ｙは約４４°〜約４６°である。
【００５２】
傾斜段差部は、矢印Ｊによって示される内径を有する。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２インチ〜約１３インチである。別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２．２インチ〜約１２．５インチである。更に別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２．３インチ〜約１２．４インチである。傾斜段差部６１２は、矢印Ｋによって示される直径も有する。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは約１２．５インチ〜約１３インチである。別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは約１２．７インチ〜約１２．８インチである。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは、底面６０４の内径として機能する。
【００５３】
底面は、矢印Ｌによって示される外径を有する。一実施形態において、底面の直径Ｌは約１３．５インチ〜約１３．８インチである。別の実施形態において、直径Ｌは約１３．４インチ〜約１３．５インチである。
【００５４】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２から下方向に延びる内方円筒状バンド６１４ａ及び外方円筒状バンド６１４ｂを更に備え、これらの間に間隙６１６を有する。一実施形態において、間隙６１６は幅０．５インチ〜約１インチを有する。別の実施形態において、間隙６１６は幅約０．７インチ〜約０．８インチを有する。一実施形態において、内方及び外方円筒状バンド６１４ａ、６１４ｂは実質的に垂直である。円筒状バンド６１４ａ、６１４ｂは、ウェッジ６０２の傾斜段差部６０２の半径方向外側に位置する。内方円筒状バンド６１４ａの内周部６１８は、底面６０４に連結される。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの内周部６１８は、垂直線から角度Φで傾斜している。一実施形態において、角度Φは約１０°〜約２０°である。別の実施形態において、角度Φは約１４°〜約１６°である。
【００５５】
内方円筒状バンド６１４ａは、外方円筒状バンド６１４ｂより低い高さを有する。典型的には、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは、内方円筒状バンド６１４ａの高さの少なくとも約２倍である。一実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは約０．４インチ〜約１インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは０．６インチ〜０．７インチである。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの高さは約０．２インチ〜０．６インチである。別の実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの高さは約０．３インチ〜０．４インチである。
【００５６】
一実施形態において、底面の外径Ｌは、内方円筒状バンド６１４ａの内径として機能する。内方円筒状バンド６１４ａは、矢印Ｍによって示される外径を有する。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの直径Ｍは約１３．５インチ〜約１４．２インチである。別の実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの直径Ｍは約１３．７〜１４インチである。更に別の実施形態において、内方円筒状バンドの直径Ｍは約１３．８インチ〜約１３．９インチである。
【００５７】
一実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂは、矢印Ｎによって示されるような内径を有する。一実施形態において、直径Ｎは約１４インチ〜約１５インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの直径Ｎは約１４．２インチ〜約１４．８インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの直径Ｎは約１４．５インチ〜約１４．６インチである。一実施形態において、カバーリングの直径Ｈは、外方円筒状バンドＨの外径として機能する。
【００５８】
一実施形態において、カバーリング１７０は異なる高さ範囲で調節可能であり且つ下方シールド１６０のコンダクタンス穴部を効果的に遮蔽する。例えば、カバーリング１７０を上昇又は下降させてチャンバ１００内での基板支持体１２８に対してのその高さを調節することが可能である。
【００５９】
下方シールド１６０とカバーリング１７０との間の空間又は間隙が、プラズマが通る回旋状のＳ型経路又は迷路を形成する。この経路の形状は、例えば、プラズマ種のこの領域への侵入を妨害し且つ遅らせることによってスパッタ材料の望ましくない堆積を軽減することから有利である。
【００６０】
上記は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく本発明のその他及び更に別の実施形態を創作することができ、本発明の範囲は以下の特許請求の範囲に基づいて定められる。
【発明の背景】
【０００１】
（発明の分野）
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。より具体的には、本明細書に記載の実施形態は、物理気相蒸着チャンバでの使用に適したリングアセンブリ及び多重シールドを含む処理キットに関する。
【０００２】
（関連技術の説明）
集積回路及びディスプレイの製造においては、半導体ウェハ、ディスプレイパネル等の基板を基板処理チャンバ内に載置し、チャンバ内の処理条件を設定して基板上に材料を堆積する又は基板上で材料をエッチングする。典型的な処理チャンバは処理区域を取り囲む囲壁、チャンバ内に処理ガスを供給するためのガス供給源、基板処理用の処理ガスにエネルギーを印加するためのガスエナジャイザ、使用済みのガスを除去してチャンバ内のガス圧を維持するためのガス排出口及び基板を保持するための基板支持体を含むチャンバ構成材を備える。このようなチャンバには、例えばスパッタリング（ＰＶＤ）、化学気相蒸着（ＣＶＤ）及びエッチングチャンバを含めることができる。ＰＶＤチャンバにおいて、ターゲット材料をスパッタするための励起させたガスによりターゲットをスパッタすると、ターゲット材料がターゲットに面した基板上に堆積される。
【０００３】
スパッタリング処理において、ターゲットからスパッタされた材料はターゲットを取り囲むチャンバ構成材の縁部にも堆積し、望ましくない。周縁ターゲット領域には暗部領域があり、このエリアでのイオン拡散の結果、スパッタされた材料が再堆積される。スパッタされた材料のこの領域での蓄積及び増加は望ましくない。これはこのような蓄積堆積物によって装置の分解が必要となり、ターゲット及び周辺構成材の洗浄又は交換がプラズマの短絡につながり、またターゲットとチャンバ壁との間でのアーク放電を引き起こす可能性があるからである。これらの堆積物が熱応力により剥離し、剥れ落ちて内部に入り込み、チャンバ及びその構成材を汚染することも多い。
【０００４】
基板支持体及びチャンバ側壁周囲に配置されるシールド、カバーリング及び堆積リングを備えた処理キットは、余分にスパッタされた材料を受けとめることでチャンバ壁及びその他の構成材の表面を保護し、その上への堆積を防止するために使用されることが多い。蓄積堆積物を洗浄するために、定期的に処理キットの構成材を分解し、チャンバから取り外す。このため、互いに若しくは基板と膠着することなく又はプロセス洗浄サイクル間での堆積物の剥落を生じさせることなく、より多くの蓄積堆積物を受け止め、許容するように設計された処理キット構成材を得ることが望ましい。また、部品又は構成材の数がより少なく、処理チャンバの内面に生じるスパッタ堆積物の量を減量できるような形状に形成され且つ位置関係に配置された構成材を有する処理キットを得ることが望ましい。
【０００５】
チャンバ内でスパッタリング用プラズマに曝露され、シールドとチャンバ構成材との間の熱伝導不良によりチャンバのライナ及びシールドが過度に高温となった場合には、また別の問題が生じる。例えば、低熱伝導性材料から成るシールドの温度制御は困難である。アダプタ等の支持構成材との接触面における熱抵抗もシールド温度に影響を与える。シールドとアダプタとの間の締め付け力の弱さもまた、シールドの温度上昇を引き起こす可能性がある。熱制御をしない限り、連続して基板を処理する間、シールドの温度は待機時の室温状態と高温との間で循環することになる。高応力金属の処理堆積物がシールド上に堆積され大きな温度変化にさらされると、シールドへの膜の付着性及び膜のそれ自身への凝集力が、例えば膜とその下のシールドとの間の熱膨張係数の不整合から劇的に低下する可能性がある。基板処理中のシールド及びライナの温度を低下させてシールド表面からの蓄積堆積物の剥離を軽減することが望ましい。
【０００６】
チャンバからのガスコンダクタンス不良により、慣用の基板処理チャンバ及びＰＶＤ処理では別の問題も生じる。必要な処理ガスの処理キャビティへの供給と使用済みの処理ガスの適切な排気の双方を実行するには高コンダクタンスのガス流経路が必要である。しかしながら、チャンバ壁の内側を覆うシールド及びその他のチャンバ構成材は、実質的にガスコンダクタンス流を低下させてしまう場合がある。これらの構成材に開口部を形成し、同時にその開口部を通るガスコンダクタンスを上昇させると、これらのガスコンダクタンス穴部を通って視線方向のスパッタリング堆積物も処理区域から流出し、チャンバ壁上に堆積されてしまう。このような穴部により処理キャビティ内から周囲のチャンバ領域へとプラズマ漏れが起こる可能性もある。また、このような穴部を有するチャンバ構成材は別の欠点も有しており、追加部品が必要なこと、その相対的な脆さ、複数の部品による累積誤差及び接触面における熱伝導性の不良が含まれるが、これらに限定されない。
【０００７】
このため、構成材表面からの処理堆積物の剥離を軽減しつつ熱伝導性を上昇させる処理キット構成材を得ることが望ましい。プラズマ処理中にシールドとライナが過度な高温と低温との間とを循環しないようにその温度を制御することが更に望ましい。また、処理区域外での視線方向での堆積を防止しつつ、総体的なガスコンダクタンスを上昇させ且つプラズマ漏れを軽減することが望ましい。
【発明の概要】
【０００８】
本明細書に記載の実施形態は概して半導体処理チャンバ用の構成材、半導体処理チャンバ用の処理キット及び処理キットを有する半導体処理チャンバに関する。一実施形態において、スパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドが提供される。この下方シールドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第１直径を有する円筒状外方バンドを備え、この円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、下方シールドは更に、載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える。
【０００９】
別の実施形態において、処理チャンバにおいて基板支持体の周壁を取り囲むための堆積リングが提供される。この堆積リングは、基板支持体の周壁を取り囲むための環状バンドを備え、この環状バンドは、環状バンドから横方向に延び且つ基板支持体の周壁と実質的に平行である内方リップ部を備え、この内方リップ部は、基板の周縁部及び基板支持体を取り囲む堆積リングの内周を定め、処理中、基板によって覆われない支持体の領域を保護して周壁上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に妨げさえし、堆積リングは更に、バンドの中央部位に沿って延びるＶ型突起部を備え、このＶ型突起部の両側には内方リップ部に隣接した第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部がある。
【００１０】
更に別の実施形態において、堆積リングを取り囲み且つ堆積リングをスパッタリング堆積物から少なくとも部分的に守るためのカバーリングが提供される。この堆積リングは、上面と、半径方向内側に傾斜し且つ上面に連結された内周部及び外周部を有する傾斜上面と、堆積リングの棚部に載置される底面を備える環状ウェッジを備え、上面は実質的に底面に平行であり、環状ウェッジは更に突出ブリムを備え、突出ブリムは、突出ブリムと協働して視線方向の堆積物が内部容積から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止する傾斜上面によって上面に連結され、カバーリングは更に、環状ウェッジから下方向に延びる内方円筒状バンドを備え、この内方円筒状バンドは外方円筒状バンドより低い高さを有する。
【００１１】
更に別の実施形態において、半導体処理チャンバ用の処理キットが提供される。この処理キットは、内部チャンバ構成材及び基板の張り出し縁部への処理堆積物の堆積を軽減するための下方シールドと、中間シールドと、処理チャンバ内の基板支持体周囲に位置決めされたリングアセンブリとを備える。下方シールドは、スパッタリングターゲットを取り囲む上部壁及び基板支持体を取り囲む底部壁を有する外方円筒状バンドと、支持棚部と、基板支持体を取り囲む内方円筒状バンドとを備える。リングアセンブリは堆積リング及びカバーリングを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明の上記の構成が詳細に理解されるように、上記で簡単に要約した本発明のより詳細な説明を実施形態を参照して行う。実施形態の一部は添付図面に図示されている。しかしながら、添付図面は本発明の典型的な実施形態しか図示しておらず、本発明はその他の同等に効果的な実施形態も含み得ることから、本発明の範囲を制限すると解釈されないことに留意すべきである。
【００１３】
【図１】本明細書に記載の処理キットの一実施形態を有する半導体処理システムの簡略化された断面図である。
【図２】図１のターゲット及びアダプタと界接した処理キットの部分断面図である。
【図３Ａ】本明細書に記載の一実施形態による下方シールドの断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａの下方シールドの部分断面図である。
【図３Ｃ】図３Ａの下方シールドの上面図である。
【図４Ａ】本明細書に記載の一実施形態による堆積リングの断面図である。
【図４Ｂ】本明細書に記載の一実施形態による堆積リングの部分断面図である。
【図４Ｃ】図４Ａの堆積リングの上面図である。
【図５Ａ】本明細書に記載の一実施形態による中間シールドの部分断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの中間シールドの上面図である。
【図６Ａ】本明細書に記載の一実施形態によるカバーリングの部分断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａのカバーリングの断面図である。
【図６Ｃ】図６Ａのカバーリングの上面図である。
【詳細な説明】
【００１４】
本明細書に記載の実施形態は概して、物理気相蒸着（ＰＶＤ）チャンバで使用するための処理キットを提供する。この処理キットは、有利には、処理キャビティ外のＲＦ高調波及び漂遊プラズマを減少させ、これによってより長いチャンバ構成材耐用年数と共により高い処理均一性及び繰り返し精度を得る。
【００１５】
図１は、基板１０５を処理可能な処理キット１５０の一実施形態を有する例示的な半導体処理チャンバ１００を示す。処理キット１５０は、一体型下方シールド１６０、介挿カバーリング１７０、堆積リング１８０及び中間シールド１９０を含む。図示の実施形態において、処理チャンバ１００は、チタン、酸化アルミニウム、アルミニウム、銅、タンタル、窒化タンタル、タングステン又は窒化タングステンを基板上に堆積可能なスパッタリングチャンバ（物理気相蒸着又はＰＶＤチャンバとも称される）を含む。適したＰＶＤチャンバの例には、ＡＬＰＳ（商標名）ＰＬｕｓ及びＳＩＰ ＥＮＣＯＲＥ（商標名）ＰＶＤ処理チャンバが含まれ、両方共、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から商業的に入手可能である。その他の製造業者から入手可能な処理チャンバを利用して本明細書に記載の実施形態を実行することも考えられる。
【００１６】
処理チャンバ１００は、内部容積１１０又はプラズマ区域を取り囲む囲壁１０２及び側壁１０４を有するチャンバ本体部１０１、底壁１０６及び蓋アセンブリ１０８を含む。チャンバ本体部１０１は典型的にはステンレススチールの溶接板又はアルミニウムの単塊から作製される。側壁１０４は一般に、基板１０５を処理チャンバ１００内外に搬入・搬出するためのスリットバルブ（図示せず）を有する。側壁１０４に配置されたポンピングポート１２０は、排気を行い内部容積１１０の圧力を制御するポンピングシステム１２２に連結される。処理チャンバ１００の蓋アセンブリ１０８は、カバーリング１７０に介挿される下方シールド１６０、中間シールド１９０及び上方シールド１９５と協働して、内部容積１１０内で形成されたプラズマを基板の上の領域に閉じ込める。
【００１７】
台座アセンブリ１２４は、チャンバ１００の底壁１０６によって支持される。台座アセンブリ１２４は、処理中、堆積リング１８０を基板１０５と共に支持する。台座アセンブリ１２４は、上方位置と下方位置との間で台座アセンブリ１２４を移動するように構成された昇降機構１２６によって、チャンバ１００の底壁１０６に連結される。加えて、下方位置において、昇降ピンを台座アセンブリ１２４を貫通させて動かすことによって基板１０５を台座アセンブリ１２４から離し、処理チャンバ１００外部に配置されたウェハ搬送機構（シングルブレードロボット等（図示せず））との間での基板１０５の受け渡しを円滑に行うことができる。蛇腹部１２９は典型的には台座アセンブリ１２４とチャンバ底壁１０６との間に配置され、チャンバ本体部１０１の内部容積１１０を台座アセンブリ１２４の内部及びチャンバ外部から隔離している。
【００１８】
台座アセンブリ１２４は一般に、プラットフォームハウジング１３０に封止連結された基板支持体１２８を含む。このプラットフォームハウジング１３０は典型的には、ステンレススチール、アルミニウム等の金属材料から作製される。一般には冷却プレート（図示せず）をプラットフォームハウジング１３０内に配置し、基板支持体１２８の温度調節を行う。本発明が有益となるように構成し得る台座アセンブリ１２４の１つが、１９９６年４月１６日にＤａｖｅｎｐｏｒｔらに発行された米国特許第５５０７４９９号に記載されており、この文献は参照により全て本明細書に組み込まれる。
【００１９】
基板支持体１２８は、アルミニウム又はセラミックを含むことができる。基板支持体１２８は、処理中、基板１０５を受け止めて支持する基板受け面１３２を有し、基板受け面１３２は、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４に実質的に平行な面を有する。支持体１２８は、基板１０５の張り出し縁部１０７の手前で終端する周壁１３８も有する。基板支持体１２８は、静電チャック、セラミック体、ヒータ又はこれらの組み合わせであってもよい。一実施形態において、基板支持体１２８は、導電層が埋設された誘電性本体部を含む静電チャックである。誘電性本体部は、典型的には高熱伝導性の誘電体（熱分解窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化シリコン、アルミナ等）又は同等の材料から作製される。
【００２０】
蓋アセンブリ１０８は一般に、ターゲット１３６及びマグネトロン１４０を含む。蓋アセンブリ１０８は、図１に示されるように、閉鎖位置にある場合、側壁１０４によって支持される。アイソレータリング１４２がターゲット１３６と上方シールド１９５との間に配置され、その間での真空漏れを防止し且つチャンバ壁とターゲット１３６との間での電気的短絡を軽減する。一実施形態において、上方シールド１９５は、アルミニウム、ステンレススチール等の材料を含む。
【００２１】
ターゲット１３６は蓋アセンブリ１０８に連結され、処理チャンバ１００の内部容積１１０に露出している。ターゲット１３６は、ＰＶＤ処理中、基板上に堆積させる材料を提供する。アイソレータリング１４２を、ターゲット１３６とチャンバ本体部１０１との間に配置し、ターゲット１３６をチャンバ本体部１０１から絶縁する。一実施形態において、アイソレータリング１４２はセラミック材料を含む。
【００２２】
ターゲット１３６及び台座アセンブリ１２４は、電源１４４によって互いに相対的にバイアス印加される。アルゴン等のガスは、ガス供給源１４６から導管１４８を介して内部容積１１０に供給される。ガス供給源１４６は、アルゴン、キセノン等の非反応性ガスを含むことができ、この非反応性ガスは、ターゲット１３６に力強く衝突し、材料をターゲット１３６からスパッタ可能である。ガス供給源１４６は、スパッタリング材料と反応して基板上に層を形成可能な反応性ガス、例えば酸素含有ガス及び窒素含有ガスの１種以上を含むこともできる。使用済みの処理ガス及び副生成物は、ポンピングポート１２０を通してチャンバ１００から排出される。ポンピングポート１２０は、使用済みの処理ガスを受け取ると、スロットルバルブを有する排気管１２１へとその使用済みのガスを流すことによってチャンバ１００内のガス圧を制御する。排気管１４８はポンピングシステム１２２に接続される。典型的には、チャンバ１００内のスパッタリングガスの圧力は、大気圧より低いレベル（真空環境、例えばガス圧１ｍＴｏｒｒ〜４００ｍＴｏｒｒ等）に設定される。プラズマは、基板１０５とターゲット１３６との間でガスから形成される。プラズマ中のイオンはターゲット１３６に向かって加速し、ターゲット１３６から材料を叩き出す。この叩き出されたターゲット材料が、基板１０５上に堆積される。
【００２３】
マグネトロン１４０は、蓋アセンブリ１０８に処理チャンバ１００の外側で連結される。マグネトロン１４０は、ＰＶＤ処理中のターゲット１３６の均等な消費を促進する少なくとも１つの回転磁石アセンブリ（図示せず）を含む。利用し得るマグネトロンの１つが、１９９９年９月２１日にＯｒらに発行された米国特許第５９５３８２７号に記載されており、この文献は参照により全て本明細書に組み込まれる。
【００２４】
チャンバ１００は、チャンバ１００の構成材を操作してチャンバ１００内で基板を処理するための命令セットを有するプログラムコードを搭載したコントローラ１９６によって制御される。例えば、コントローラ１９６は、基板支持体１２８を操作するための基板位置決め命令セット、ガス流量制御バルブを操作してスパッタリングガスのチャンバ１００への流量を設定するためのガス流量制御命令セット、スロットルバルブを操作してチャンバ１００内の圧力を維持するためのガス圧制御命令セット、支持体１２８又は側壁１０４内の温度制御システム（図示せず）を基板又は側壁１０４の設定温度にそれぞれ制御するための温度制御命令セット及びチャンバ１００内の処理を監視するための処理監視命令セットを含むプログラムコードを搭載可能である。
【００２５】
コリメータ１９７を下方シールド１６０に連結して接地する。一実施形態において、コリメータは金属リングであってもよく、また外方管状セクション及び少なくとも１つの内方同心管状セクション、例えば支材でつながれた３つの同心管状セクションを含む。
【００２６】
チャンバ１００は、例えば構成材表面のスパッタリング堆積物を洗浄するために、侵食された構成材を交換又は修繕するために又はチャンバ１００を別の処理用に適合させるためにチャンバ１００から簡単に取り外し可能な様々な構成材を備えた処理キット１５０も備える。一実施形態において、処理キット１５０は、下方シールド１６０、中間シールド１９０及び基板１０５の張り出し縁部１０７の手前で終端する基板支持体１２８の周壁１３８周囲に配置するためのリングアセンブリ２０２を備える。図２に示されるように、リングアセンブリ２０２は、堆積リング１８０及びカバーリング１７０を備える。堆積リング１８０は、支持体１２８を取り囲む環状バンド４０２を備える。カバーリング１７０は少なくとも部分的に堆積リング１８０を覆う。堆積リング１８０とカバーリング１７０とが協働することによって、支持体１２８の周壁１３８及び基板１０５の張り出し縁部１０７上でのスパッタ堆積物の発生が減少する。
【００２７】
下方シールド１６０は、基板支持体１２８に面するスパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４及び基板支持体１２８の周壁１３８を取り囲む。下方シールド１６０は、チャンバ１００の側壁１０４を覆って隠し、下方シールド１６０の背後の構成材及び表面上への、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４から発生するスパッタリング堆積物の堆積を軽減する。例えば、下方シールド１６０は、支持体１２８の表面、基板１０５の張り出し縁部１０７、チャンバ１００の側壁１０４及び底壁１０６を保護可能である。
【００２８】
図３Ａ及び３Ｂは、本明細書に記載の一実施形態による下方シールドの部分断面図である。図３Ｃは、図３Ａの下方シールドの上面図である。図１及び図３Ａ〜３Ｃに示されるように、下方シールド１６０は一体構成であり、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４及び基板支持体１２８を取り囲む寸法設計の直径を有する円筒状外方バンド３１０を備える。円筒状外方バンド３１０は、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４を取り囲む上部壁３１２を有する。支持棚部３１３は、円筒状外方バンド３１０の上部壁３１２から半径方向外側に延びる。支持棚部３１３は、チャンバ１００の側壁１０４を取り囲む第１環状アダプタ１７２上に載置される載置面３１４を備える。載置面３１４は、下方シールド１６０を第１環状アダプタ１７２に整列させるためのピンを受けるような形状に形成された複数のスロットを有していてもよい。
【００２９】
図３Ｂに示されるように、上部壁３１２は、内周部３２６及び外周部３２８を備える。外周部３２８は傾斜段差部３３０を形成するように延びる。傾斜段差部３３０は、垂直線から半径方向外側に約５°〜約１０°、例えば垂直線から約８°傾斜している。一実施形態において、内周部３２６は、垂直線から半径方向内側に約２°〜約５°、例えば約３．５°傾斜している。
【００３０】
第１環状アダプタ１７２は下方シールド１６０を支持し、また基板処理チャンバ１００の側壁１０４周囲での熱交換機として機能可能である。第１環状アダプタ１７２とシールド１６０とがアセンブリを構成することによってシールド１６０からアダプタ１７２へのより良好な熱伝達がなされ、シールド上に堆積された材料にかかる熱膨張応力が減少する。基板処理チャンバ内で形成されたプラズマへの曝露によってシールド１６０の一部が過剰に熱せられてシールドが熱膨張してしまい、その上のスパッタリング堆積物が剥落し、基板１０５上に落ちて基板を汚染する場合がある。第１アダプタ１７２は、下方シールド１６０の載置面３１４と接触する接触面１７４を有していることからシールド１６０とアダプタ１７２との間で良好な熱導電性が得られる。一実施形態において、シールド１６０の載置面３１４及び第１アダプタ１７２の接触面１７４はそれぞれ約１０〜約８０マイクロインチ又は約１６〜約６３マイクロインチもの表面粗さ又は、一実施形態において、平均表面粗さ約３２マイクロインチを有する。一実施形態において、第１アダプタ１７２は、熱伝達流体を流して第１アダプタ１７２の温度を制御するための導管を更に備える。
【００３１】
下方シールド１６０の支持棚部３１３の下には、基板支持体１２８を取り囲む底部壁３１６がある。ベースプレート３１８が円筒状外方バンド３１０の底部壁３１６から半径方向内側に延びる。円筒状内方バンド３２０はベースプレート３１８に連結され、少なくとも部分的に基板支持体１２８の周壁１３８を取り囲む。円筒状内方バンド３２０、ベースプレート３１８及び円筒状外方バンド３１０はＵ型チャネルを構成する。円筒状内方バンド３２０は、円筒状外方バンド３１０の高さより低い高さを有する。一実施形態において、内方バンド３２０の高さは、円筒状外方バンド３１０の高さの約５分の１である。一実施形態において、底部壁３１６はノッチ３２２を有する。一実施形態において、円筒状外方バンド３１０は一連のガス穴部３２４を有する。
【００３２】
円筒状外方バンド３１０、上部壁３１２、支持棚部３１３、底部壁３１６及び内方円筒状バンド３２０は一体構造をなす。例えば、一実施形態においては下方シールド１６０全体を３００シリーズのステンレススチールから、別の実施形態においてはアルミニウムから形成可能である。一体型下方シールド１６０は、複数の構成材、多くは２つか３つの別々の部品で完全な下方シールドを構成する従来のシールドより有利である。例えば、単一部品のシールドのほうが、複数の部品から成るシールドより熱処理及び冷却処理の両方において熱的に均一である。例えば、単一部品の下方シールド１６０は第１アダプタ１７２に対して１つしか熱界面を有していないため、シールド１６０と第１アダプタ１７２との間での熱交換をより制御しやすくなる。複数の構成材から成るシールド１６０だと、クリーニングの際にシールドを取り外すのがより困難で手間がかかってしまう。単一部品のシールド１６０のスパッタリング堆積物に曝される面は連続的であり、洗浄がより困難となる界面や角がない。また、この単一部品のシールド１６０は、処理サイクル中、側壁１０４をスパッタ堆積からより効果的に遮断する。
【００３３】
一実施形態においては、下方シールド１６０の露出面を、カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアルズ社から商業的に入手可能なＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）で処理する。ＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）はツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングであり、基板処理チャンバ構成材（下方シールド１６０等）に適用することによって下方シールド１６０上への堆積物の粒子落下を軽減してチャンバ１００内の基板１０５の汚染を防止する。一実施形態において、下方シールド１６０上のツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングは、約６００〜約２３００マイクロインチの表面粗さを有する。
【００３４】
下方シールド１６０は、チャンバ１００内の内部容積１１０に面した露出面を有する。一実施形態においては、露出面にビードブラスト加工を施して表面粗さを１７５±７５マイクロメートルとする。テクスチャ加工されたビードブラスト加工済み表面は、粒子の落下を軽減し、またチャンバ１００内の汚染を防止する役割を果たす。平均表面粗さは、露出面に沿った粗さを特徴づける山及び谷の平均線からの差の絶対値の平均である。平均粗さ、ひずみ又はその他の特性は、露出面に針を通して表面上の凸凹の高さの変動のトレースを描く粗面計又は表面で反射した電子ビームを利用して表面の画像を得る走査電子顕微鏡によって求めることができる。
【００３５】
図４Ａ〜４Ｃを参照するが、堆積リング１８０は図２に示されるように支持体１２８の周壁１３８近くまで延びそれを取り囲む環状バンド４０２を備える。環状バンド４０２は、バンド４０２から横方向に延び且つ支持体１２８の周壁１３８と実質的に平行な内方リップ部４０４を備える。内方リップ部４０４は、基板１０５の張り出し縁部１０７のすぐ下で終端する。内方リップ部４０４は、基板１０５の周縁部及び基板支持体１２８を取り囲む堆積リング１８０の内周を定め、処理中、基板１０５によって覆われない支持体１２８の領域を保護する。例えば、内方リップ部４０４は、そのままでは処理環境に露出してしまう支持体１２８の周壁１３８を取り囲み且つ少なくとも部分的に覆うことによって、周壁１３８上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に妨げさえする。有利には、堆積リング１８０を簡単に取り外してリング１８０の露出面からスパッタリング堆積物を洗浄することが可能であり、支持体１２８を洗浄のために分解する必要がない。堆積リング１８０は、支持体１２８の露出側面を保護して、エネルギー印加されたプラズマ種によるその侵食を軽減する役目を果たすことも可能である。
【００３６】
図２に示す実施形態において、堆積リング１８０の環状バンド４０２は、バンド４０２の中央部位に沿って延びるＶ型突起部４０６を有し、このＶ型突起部４０６の両側には第１半径方向内側凹部４０８ａ及び第２半径方向内側凹部４０８ｂがある。一実施形態において、Ｖ型突起部４０６の対向する面は角度αを形成する。一実施形態において、この角度αは約２５°〜約３０°である。別の実施形態において、角度αは約２７°〜約２８°である。第１半径方向内側凹部４０８ａは、第２半径方向内側凹部４０８ｂの水平面より若干下の水平面に位置する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、約０．８インチ〜約０．９インチの幅を有する。別の実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、約０．８３インチ〜約０．８４インチの幅を有する。一実施形態において、第１半径方向内側凹部４０８ａ及び第２半径方向内側凹部４０８ｂは、堆積リング１８０の底面４２０と実質的に平行である。第２半径方向内側凹部４０８ｂはカバーリング１７０から離間され、カバーリング１７０との間にアーク状チャネル４１０を形成し、このアーク状チャネルは、図２に示されるように、プラズマ種のアーク状チャネル４１０内への侵入を軽減するための迷路として機能する。開放内方チャネル４１２は内方リップ部４０４とＶ型突起部４０６との間に延びる。開放内方チャネル４１２は半径方向内側に延び、基板１０５の張り出し縁部１０７の少なくとも部分的に下で終端する。開放内方チャネル４１２によって、堆積リング１８０の洗浄中のこれらの部位からのスパッタリング堆積物の除去が円滑になる。堆積リング１８０は、外側に延び且つＶ型突起部４０６の半径方向外側に位置する棚部４１４も有する。棚部４１４はカバーリング１７０を支持する役割を果たす。環状バンド４０２の底面４２０は、Ｖ型突起部４０６下を内方リップ部４０４から延びるノッチ４２２を有する。一実施形態において、このノッチは約０．６インチ〜約０．７５インチの幅を有する。別の実施形態において、ノッチは約０．６５インチ〜約０．６９インチの幅を有する。一実施形態において、ノッチは約０．０２０インチ〜約０．０３０インチの高さを有する。別の実施形態において、ノッチは約０．０２３インチ〜約０．０２６インチの高さを有する。
【００３７】
一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、矢印Ａで示される外径を有する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ａは約１３インチ〜約１３．５インチである。別の実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ａは、約１３．１インチ〜約１３．２インチである。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂは、矢印Ｅで示される内径を有する。一実施形態において、第２半径方向内側凹部４０８ｂの直径Ｅは約１２インチ〜約１２．５インチである。別の実施形態において、直径Ｅは約１２．２インチ〜約１２．３インチである。
【００３８】
一実施形態において、環状バンド４０２は、矢印Ｄで示されるような直径を有する。一実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１インチ〜約１２インチである。別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１．２５インチ〜約１１．７５インチである。更に別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｄは約１１．４０インチ〜約１１．６０インチである。一実施形態において、環状バンド４０２は、矢印Ｆによって示されるような外径を有する。一実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｆは約１３インチ〜約１４インチである。別の実施形態において、環状バンド４０２の直径Ｆは約１３．２５インチ〜約１３．７５インチである。更に別の実施形態において、直径Ｆは１３．４０インチ〜約１３．６０インチである。
【００３９】
一実施形態において、Ｖ型突起部の上部は、矢印Ｂによって示される直径を有する。一実施形態において、直径Ｂは約１２インチ〜約１２．３インチである。別の実施形態において、直径Ｂは約１２．１インチ〜約１２．２インチである。
【００４０】
一実施形態において、内方リップ部４０４は、矢印Ｃによって示される外径を有する。一実施形態において、直径Ｃは約１１インチ〜約１２インチである。別の実施形態において、直径Ｃは約１１．５インチ〜約１１．９インチである。更に別の実施形態において、直径Ｃは約１１．７インチ〜約１１．８インチである。
【００４１】
堆積リング１８０は、セラミック材料（酸化アルミニウム等）を成形し機械加工することによって作製可能である。好ましくは、酸化アルミニウムは、望ましくない元素（鉄等）によるチャンバ１００の汚染を軽減するために少なくとも約９９．５％の純度を有する。このセラミック材料を、慣用の技法（静水圧プレス成形等）用いて成型及び焼成し、それに続いて適切な機械加工法を用いて成型・焼成された予備成形物を機械加工することで必要とされる形状と寸法にする。
【００４２】
堆積リング１８０の環状バンド４０２は、グリットブラスト加工された露出面を含むことができる。グリットブラスト加工は、既定の表面粗さを得るのに適したグリットサイズで行われる。一実施形態においては、堆積リング１８０の表面をツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティング（例えば、ＣＬＥＡＮＣＯＡＴ（商標名）等）で処理して、粒子の落下と汚染を軽減する。
【００４３】
図５Ａは、本明細書に記載の一実施形態による中間シールド１９０の部分断面図である。中間シールド１９０は、基板支持体１２８に面したスパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４を取り囲む。中間シールド１９０は下方シールド１６０の上部壁３１２及びチャンバ１００の側壁１０４を覆って隠し、中間シールド１６０の背後の構成材及び表面上への、スパッタリングターゲット１３６のスパッタリング面１３４から発生するスパッタリング堆積物の堆積を軽減する。
【００４４】
図１及び５Ａに示されるように、中間シールド１６０は一体構成であり、上方シールド１９５を取り囲む寸法設計の第１直径Ｄ１を有する円筒状バンド５１０を備える。円筒状外方バンド３１０は、上方シールド１９５を取り囲む上部壁５１２、中間壁５１７及び底部壁５１８を有する。取付フランジ５１４が円筒状バンド５１０の上部壁５１２から半径方向外側に延びる。取付フランジ５１４は、チャンバ１００の側壁１０４を取り囲む第２環状アダプタ１７６上に載置される載置面５１６を備える。載置面は、中間シールド１９０をアダプタ１７６に整列させるためのピンを受けるような形状に形成された複数のスロットを備えていてもよい。
【００４５】
中間壁５１７は上部壁５１２の延長である。中間壁５１７は、上部壁５１２から、上部壁５１２と中間壁５１７との間の移行点から始まって半径方向内側に傾斜している。一実施形態において、中間壁５１７は垂直線から約５°〜約１０°、例えば垂直線から約７°傾斜している。円筒状バンドの中間壁５１７は第２直径Ｄ２を形成する。第２直径Ｄ２は、下方シールド１６０の上部壁３１２の傾斜部位内に収まるように寸法設計される。
【００４６】
底部壁５１８は、中間壁５１７の延長である。底部壁５１８は、中間壁５１７と底部壁５１８との間の移行点から始まって中間壁５１７に対して半径方向外側に傾斜している。一実施形態において、底部壁５１８は垂直線から約１°〜約５°、例えば垂直線から約４°傾斜している。
【００４７】
上部壁５１２、中間壁５１７、底部壁５１８及び取付フランジ５１４は一体構造をなす。例えば、一実施形態において、中間シールド１９０全体を３００シリーズのステンレススチールから、別の実施形態においてはアルミニウムから作製可能である。
【００４８】
図１、２、６Ａ、６Ｂ、６Ｃを参照するが、カバーリング１７０は、堆積リング１８０を取り囲み且つ少なくとも部分的に覆うことによってスパッタリング堆積物の大部分を受け止め、堆積リング１８０を堆積物から守っている。カバーリング１７０は、スパッタリングプラズマによる侵食に耐性がある材料、例えば金属材料（ステンレススチール、チタン、アルミニウム等）又はセラミック材料（酸化アルミニウム等）から作製される。一実施形態において、カバーリング１７０は、少なくとも約９９．９％の純度を有するチタンから構成される。一実施形態においては、カバーリング１７０の表面をツインワイヤアーク溶射コーティング（例えば、ＣＬＥＡＮＣＯＴＡ（商標名）等）で処理することによって、カバーリング１７０の表面からの粒子落下を軽減する。カバーリングは、矢印Ｈによって示される外径を有する。一実施形態において、直径Ｈは約１４．５インチ〜約１５インチである。別の実施形態において、直径Ｈは約１４．８インチ〜約１４．９インチである。カバーリングは、矢印Ｉによって示される内径を有する。一実施形態において、直径Ｉは約１１．５インチ〜約１２．５インチである。別の実施形態において、直径Ｉは約１１．８インチ〜約１２．２インチである。更に別の実施形態において、直径Ｉは約１１．９インチ〜約１２．０インチである。
【００４９】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２を備える。この環状ウェッジは、上面６０３及び堆積リング１８０の棚部４１４上に載置される底面６０４を備える。上面６０３は実質的に底面６０４に平行である。傾斜上面６０３は上面６０３と突出ブリム６１０とを連結している。傾斜上面６０５は半径方向内側に傾斜し且つ基板支持体１２８を取り囲む。環状ウェッジ６０２の傾斜上面６０５は内周部及び外周部６０６、６０８を有する。内周部６０６は突出ブリム６１０を含み、この突出ブリムは堆積リング１８０の第２半径方向内側凹部４０８ｂ上にかかり、堆積リング１８０のアーク状チャネル４１０を形成している。突出ブリム６１０によって、堆積リング１８０のアーク状チャネル４１０上へのスパッタリング堆積物の堆積が減少する。有利には、突出ブリム６１０は、堆積リング１８０と共に形成される開放内方チャネル４１２の幅の少なくとも約半分に対応する距離だけ突出する。突出ブリム６１０はアーチ状チャネル４１０及び開放内方チャネル４１２と協働し且つ相補することによってカバーリング１７０と堆積リング１８０との間に回旋状の狭窄した流路を形成するようなサイズ、形状及び位置に構成され、この流路が周壁１３８上への処理堆積物の流れを阻害する。アーク状チャネル４１０の狭窄した流路により、そのままでは互いに膠着する又は基板１０５の外縁の張り出し縁部と膠着してしまう、堆積リング１８０とカバーリング１７０との係合面上での低エネルギースパッタ堆積物の増加が制限される。基板１０５の張り出し縁部１０７の下に延びる堆積リング１８０の開放内方チャネル４１２は、カバーリング１７０の突出ブリム６１０による保護と共に、例えば、アルミニウムスパッタリングチャンバにおいてアルミニウムスパッタ堆積物を回収し、その一方で２つのリング１７０、１８０の係合面上へのスパッタ堆積を軽減する又は実質的に妨げるように設計されている。
【００５０】
傾斜上面６０５は、突出ブリム６１０と協働して視線方向の堆積物が内部容積１１０から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止する。傾斜上面６０５を、角度βで示されるように、上面６０３に対してある角度でもって傾斜させることができる。一実施形態において、角度βは約５°〜約１５°である。別の実施形態において、角度βは約９°〜約１１°である。一実施形態において、角度βは約１０°である。カバーリング１７０の傾斜上面６０５の角度は、例えば、基板１０５の張り出し縁部１０７に最も近い位置での、そのままでは基板１０５全体で得られる堆積の均一性に悪影響を与えてしまうスパッタ堆積物の増加を最小限に留めるように設計されている。
【００５１】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２の傾斜上面６０５下に位置する傾斜段差部６１２を更に備える。この傾斜段差部６１２は、突出ブリム６１０と底面６０４とを連結している。傾斜段差部６１２は環状ウェッジ６０２から下方向に且つ内周部６０６から半径方向外側に延びる。傾斜段差部６１２は、角度Ｙに示されるように底面に対してある角度で傾斜させることができる。一実施形態において、角度Ｙは約４０°〜約５０°である。別の実施形態において、角度Ｙは約４２°〜約４８°である。更に別の実施形態において、角度Ｙは約４４°〜約４６°である。
【００５２】
傾斜段差部は、矢印Ｊによって示される内径を有する。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２インチ〜約１３インチである。別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２．２インチ〜約１２．５インチである。更に別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｊは約１２．３インチ〜約１２．４インチである。傾斜段差部６１２は、矢印Ｋによって示される直径も有する。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは約１２．５インチ〜約１３インチである。別の実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは約１２．７インチ〜約１２．８インチである。一実施形態において、傾斜段差部６１２の直径Ｋは、底面６０４の内径として機能する。
【００５３】
底面は、矢印Ｌによって示される外径を有する。一実施形態において、底面の直径Ｌは約１３．５インチ〜約１３．８インチである。別の実施形態において、直径Ｌは約１３．４インチ〜約１３．５インチである。
【００５４】
カバーリング１７０は、環状ウェッジ６０２から下方向に延びる内方円筒状バンド６１４ａ及び外方円筒状バンド６１４ｂを更に備え、これらの間に間隙６１６を有する。一実施形態において、間隙６１６は幅０．５インチ〜約１インチを有する。別の実施形態において、間隙６１６は幅約０．７インチ〜約０．８インチを有する。一実施形態において、内方及び外方円筒状バンド６１４ａ、６１４ｂは実質的に垂直である。円筒状バンド６１４ａ、６１４ｂは、ウェッジ６０２の傾斜段差部６０２の半径方向外側に位置する。内方円筒状バンド６１４ａの内周部６１８は、底面６０４に連結される。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの内周部６１８は、垂直線から角度Φで傾斜している。一実施形態において、角度Φは約１０°〜約２０°である。別の実施形態において、角度Φは約１４°〜約１６°である。
【００５５】
内方円筒状バンド６１４ａは、外方円筒状バンド６１４ｂより低い高さを有する。典型的には、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは、内方円筒状バンド６１４ａの高さの少なくとも約２倍である。一実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは約０．４インチ〜約１インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの高さは０．６インチ〜０．７インチである。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの高さは約０．２インチ〜０．６インチである。別の実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの高さは約０．３インチ〜０．４インチである。
【００５６】
一実施形態において、底面の外径Ｌは、内方円筒状バンド６１４ａの内径として機能する。内方円筒状バンド６１４ａは、矢印Ｍによって示される外径を有する。一実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの直径Ｍは約１３．５インチ〜約１４．２インチである。別の実施形態において、内方円筒状バンド６１４ａの直径Ｍは約１３．７〜１４インチである。更に別の実施形態において、内方円筒状バンドの直径Ｍは約１３．８インチ〜約１３．９インチである。
【００５７】
一実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂは、矢印Ｎによって示されるような内径を有する。一実施形態において、直径Ｎは約１４インチ〜約１５インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの直径Ｎは約１４．２インチ〜約１４．８インチである。別の実施形態において、外方円筒状バンド６１４ｂの直径Ｎは約１４．５インチ〜約１４．６インチである。一実施形態において、カバーリングの直径Ｈは、外方円筒状バンドＨの外径として機能する。
【００５８】
一実施形態において、カバーリング１７０は異なる高さ範囲で調節可能であり且つ下方シールド１６０のコンダクタンス穴部を効果的に遮蔽する。例えば、カバーリング１７０を上昇又は下降させてチャンバ１００内での基板支持体１２８に対してのその高さを調節することが可能である。
【００５９】
下方シールド１６０とカバーリング１７０との間の空間又は間隙が、プラズマが通る回旋状のＳ型経路又は迷路を形成する。この経路の形状は、例えば、プラズマ種のこの領域への侵入を妨害し且つ遅らせることによってスパッタ材料の望ましくない堆積を軽減することから有利である。
【００６０】
上記は本発明の実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく本発明のその他及び更に別の実施形態を創作することができ、本発明の範囲は以下の特許請求の範囲に基づいて定められる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理チャンバにおいてスパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドであって、
スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第１直径を有する円筒状外方バンドを備え、円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、
下方シールドが更に、
載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、
円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、
ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える下方シールド。
【請求項２】
上部壁が、
内周部と、
外周部とを備え、外周部が傾斜段差部を形成するように延び、傾斜段差部が垂直線から約５°〜約１０°半径方向外側に傾斜している、請求項１記載の下方シールド。
【請求項３】
円筒状内方バンドと、ベースプレートと円筒状外方バンドとがＵ型チャネルを形成し、円筒状内方バンドが、円筒状外方バンドの高さより低い高さを有する、請求項１記載の下方シールド。
【請求項４】
円筒状外方バンドと、上部壁と、支持棚部と、底部壁と内方円筒状バンドとが一体構造をなす、請求項１記載の下方シールド。
【請求項５】
下方シールドの露出面をビードブラスト加工して表面粗さを１７５±７５マイクロインチにする、請求項１に記載の下方シールド。
【請求項６】
処理チャンバにおいて基板支持体の周壁を取り囲むための堆積リングであって、
基板支持体の周壁を取り囲むための環状バンドを備え、環状バンドが、環状バンドから横方向に延び且つ基板支持体の周壁と実質的に平行である内方リップ部を備え、内方リップ部が、基板の周縁部及び基板支持体を取り囲む堆積リングの内周を定め、処理中、基板によって覆われない支持体の領域を保護して周壁上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に防止し、
堆積リングが更に、
バンドの中央部位に沿って延びるＶ型突起部を備え、Ｖ型突起部の両側には内方リップ部に隣接した第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部がある堆積リング。
【請求項７】
Ｖ型突起部の対向する面が約２５°〜約３０°の角度を形成する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項８】
第１半径方向内側凹部が第２半径方向内側凹部の水平面より若干下の水平面に位置し、第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部が堆積リングの底面に平行である、請求項６記載の堆積リング。
【請求項９】
環状バンドの底面がＶ型突起部及び内方リップ部の下を延びるノッチを有し、ノッチが約０．６インチ〜約０．７５インチの幅及び約０．０２０インチ〜０．０３０インチの高さを有する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項１０】
第２半径方向内側凹部が約１３インチ〜約１３．５インチの外径及び約１２インチ〜約１２．５インチの内径を有し、Ｖ型突起部の先端が約１２インチ〜約１２．３インチの直径を有し、内方リップ部が約１１インチ〜約１２インチの外径を有する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項１１】
堆積リングを取り囲み且つ堆積リングをスパッタリング堆積物から少なくとも部分的に守るためのカバーリングであって、
環状ウェッジを備え、環状ウェッジが、上面と、半径方向内側に傾斜し且つ上面に連結された内周部及び外周部を有する傾斜上面と、堆積リングの棚部に載置される底面とを備え、上面が実質的に底面に平行であり、環状ウェッジが更に、傾斜上面によって上面に連結された突出ブリムを備え、傾斜上面が突出ブリムと協働して視線方向の堆積物が内部容積から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止し、環状ウェッジが更に、環状ウェッジの傾斜上面下に位置し且つ突出ブリムを底面と連結している傾斜段差部を備え、
カバーリングが更に、
環状ウェッジから下方向に延びる内方円筒状バンド及び外方円筒状バンドを備え、内方円筒状バンドが外方円筒状バンドより低い高さを有するカバーリング。
【請求項１２】
傾斜段差部が、環状ウェッジから下方向に且つ内周部から半径方向外側に延び、傾斜段差部が、底面に対して約４０°〜約５０°の角度で傾斜している、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１３】
カバーリングが、ステンレススチール、チタン、アルミニウム、酸化アルミニウム及びこれらの組み合わせを含む群から選択された材料から作製される、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１４】
カバーリングの表面を、ツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングで処理する、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１５】
カバーリングが約１４．５インチ〜約１５インチの外径及び約１１．５インチ〜約１２．５インチの内径を有し、傾斜上面が、上面に対して約５°〜約１５°の角度で傾斜している、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１】
基板処理チャンバにおいてスパッタリングターゲット及び基板支持体を取り囲むための下方シールドであって、
スパッタリングターゲットのスパッタリング面及び基板支持体を取り囲む寸法設計の第１直径を有する円筒状外方バンドを備え、円筒状バンドは、スパッタリングターゲットのスパッタリング面を取り囲む上部壁と、基板支持体を取り囲む底部壁とを備え、
下方シールドが更に、
載置面を備え且つ円筒状外方バンドから半径方向外側に延びる支持棚部と、
円筒状バンドの底部壁から半径方向内側に延びるベースプレートと、
ベースプレートに連結され且つ基板支持体の周縁部を部分的に取り囲む円筒状内方バンドとを備える下方シールド。
【請求項２】
上部壁が、
内周部と、
外周部とを備え、外周部が傾斜段差部を形成するように延び、傾斜段差部が垂直線から約５°〜約１０°半径方向外側に傾斜している、請求項１記載の下方シールド。
【請求項３】
円筒状内方バンドと、ベースプレートと円筒状外方バンドとがＵ型チャネルを形成し、円筒状内方バンドが、円筒状外方バンドの高さより低い高さを有する、請求項１記載の下方シールド。
【請求項４】
円筒状外方バンドと、上部壁と、支持棚部と、底部壁と内方円筒状バンドとが一体構造をなす、請求項１記載の下方シールド。
【請求項５】
下方シールドの露出面をビードブラスト加工して表面粗さを１７５±７５マイクロインチにする、請求項１に記載の下方シールド。
【請求項６】
処理チャンバにおいて基板支持体の周壁を取り囲むための堆積リングであって、
基板支持体の周壁を取り囲むための環状バンドを備え、環状バンドが、環状バンドから横方向に延び且つ基板支持体の周壁と実質的に平行である内方リップ部を備え、内方リップ部が、基板の周縁部及び基板支持体を取り囲む堆積リングの内周を定め、処理中、基板によって覆われない支持体の領域を保護して周壁上へのスパッタリング堆積物の堆積を軽減する又は完全に防止し、
堆積リングが更に、
バンドの中央部位に沿って延びるＶ型突起部を備え、Ｖ型突起部の両側には内方リップ部に隣接した第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部がある堆積リング。
【請求項７】
Ｖ型突起部の対向する面が約２５°〜約３０°の角度を形成する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項８】
第１半径方向内側凹部が第２半径方向内側凹部の水平面より若干下の水平面に位置し、第１半径方向内側凹部及び第２半径方向内側凹部が堆積リングの底面に平行である、請求項６記載の堆積リング。
【請求項９】
環状バンドの底面がＶ型突起部及び内方リップ部の下を延びるノッチを有し、ノッチが約０．６インチ〜約０．７５インチの幅及び約０．０２０インチ〜０．０３０インチの高さを有する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項１０】
第２半径方向内側凹部が約１３インチ〜約１３．５インチの外径及び約１２インチ〜約１２．５インチの内径を有し、Ｖ型突起部の先端が約１２インチ〜約１２．３インチの直径を有し、内方リップ部が約１１インチ〜約１２インチの外径を有する、請求項６記載の堆積リング。
【請求項１１】
堆積リングを取り囲み且つ堆積リングをスパッタリング堆積物から少なくとも部分的に守るためのカバーリングであって、
環状ウェッジを備え、環状ウェッジが、上面と、半径方向内側に傾斜し且つ上面に連結された内周部及び外周部を有する傾斜上面と、堆積リングの棚部に載置される底面とを備え、上面が実質的に底面に平行であり、環状ウェッジが更に、傾斜上面によって上面に連結された突出ブリムを備え、傾斜上面が突出ブリムと協働して視線方向の堆積物が内部容積から流出してチャンバ本体キャビティへと侵入するのを阻止し、環状ウェッジが更に、環状ウェッジの傾斜上面下に位置し且つ突出ブリムを底面と連結している傾斜段差部を備え、
カバーリングが更に、
環状ウェッジから下方向に延びる内方円筒状バンド及び外方円筒状バンドを備え、内方円筒状バンドが外方円筒状バンドより低い高さを有するカバーリング。
【請求項１２】
傾斜段差部が、環状ウェッジから下方向に且つ内周部から半径方向外側に延び、傾斜段差部が、底面に対して約４０°〜約５０°の角度で傾斜している、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１３】
カバーリングが、ステンレススチール、チタン、アルミニウム、酸化アルミニウム及びこれらの組み合わせを含む群から選択された材料から作製される、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１４】
カバーリングの表面を、ツインワイヤアルミニウムアーク溶射コーティングで処理する、請求項１１記載のカバーリング。
【請求項１５】
カバーリングが約１４．５インチ〜約１５インチの外径及び約１１．５インチ〜約１２．５インチの内径を有し、傾斜上面が、上面に対して約５°〜約１５°の角度で傾斜している、請求項１１記載のカバーリング。
【図１】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【図２】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図３Ｃ】
【図４Ａ】
【図４Ｂ】
【図４Ｃ】
【図５Ａ】
【図５Ｂ】
【図６Ａ】
【図６Ｂ】
【図６Ｃ】
【公表番号】特表２０１１−５１８２５５（Ｐ２０１１−５１８２５５Ａ）
【公表日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５０５１２９（Ｐ２０１１−５０５１２９）
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４０４８７
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１５４８５３
【国際公開日】平成２１年１２月２３日（２００９．１２．２３）
【出願人】（３９００４０６６０）アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド (1,346)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００９／０４０４８７
【国際公開番号】ＷＯ２００９／１５４８５３
【国際公開日】平成２１年１２月２３日（２００９．１２．２３）
【出願人】（３９００４０６６０）アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド (1,346)
【氏名又は名称原語表記】ＡＰＰＬＩＥＤ ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ，ＩＮＣＯＲＰＯＲＡＴＥＤ
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]