【課題】蒸着重合膜を連続形成しつつ、蒸着重合膜の組成や膜厚の変化を把握できる蒸着重合膜形成装置を提供する。
【解決手段】赤外光源８８と分光手段と検出器９０と光学系９２とを有する反射型赤外分光光度計８６を設置すると共に、分光手段により分光された赤外光を蒸着重合膜上に集光させる集光鏡１２４と、蒸着重合膜上の集光点での反射光を更に反射させて、検出器９０に導く反射鏡１２６，１２２，１１８とを、光学系９２に設け、更に、集光鏡１２４を、基材フィルムの移送に伴って、蒸着重合膜上での赤外光の集光点の位置を基材フィルムの長さ方向に変化させ得る位置に配置して構成した。 （もっと読む）

【課題】アルカリ金属又はアルカリ土類金属を含む材料の薄膜を成膜する際において、生産性を低下させず且つ安全にメンテナンスを行うことができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】処理室と、処理室内を真空にする真空排気手段と、処理室内に設けられ、成膜材料を放出するための手段と、成膜材料を放出するための手段に対向して設けられた基板支持手段と、一方の面が処理室の内壁と対向し、且つ熱伝導性を有する領域であり、他方の面が熱伝導性を有する領域に接して設けられた酸化物を含む領域である、防着板と、を備えている成膜装置である。そして、当該成膜装置を用いた成膜方法である。 （もっと読む）

【課題】高速蒸着と、坩堝内の材料に照射された後の反射電子や軌道をそれた電子による成膜部へのダメージを抑制する。
【解決手段】加速した電子を照射し加熱して蒸発させた材料５を、形成した磁場により電子を遮蔽しつつ基板フィルム２の表面に付着させて薄膜を形成する電子ビーム蒸着装置である。前記磁場を、複数の磁石１０によって基板フィルム面に沿って形成させると共に、基板フィルム２を複数に配置した磁石１０の一方側から他方側に向けた移動が可能なように構成する。
【効果】成膜範囲を広くした場合にも各々の磁石の磁場強度を低減でき、磁石と電子ビーム源間の距離を短くできるので、高速蒸着と、坩堝内の材料に照射された後の反射電子や、軌道をそれた電子による成膜部へのダメージ抑制を共に達成することができる。 （もっと読む）

【課題】成膜時における防着板の変形を抑制する。
【解決手段】本発明に係る除電シールド６は、基板にターゲットの微粒子を堆積して薄膜を形成するスパッタリング装置に用いられ、対向状態にある基板とターゲットとの間に配置されると共に、ターゲットの微粒子を基板に向けて通過させるための開口部６ａが形成された除電シールド６であって、開口部６ａの全周に沿って補強リブ６１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】長期間に亘って正常な動作を行える水晶振動式膜厚センサ装置を提供する。
【解決手段】加速した電子を照射し加熱して蒸発させた材料７を、形成した磁場により電子を遮蔽しつつ基板フィルム２の表面に付着させて薄膜を形成する際に薄膜の膜厚を求める水晶振動式膜厚センサ装置１０である。膜厚センサ１１と材料７間に、スリットを有する回転体１２を配置する。スリットの長手方向に対して交差する方向に磁場を発生させる磁石を設ける。
【効果】水晶振動子の振動に悪影響を与える電子の膜厚センサへの入射を効果的に遮蔽することができるので、長期間に亘って正常な動作が行えるようになる。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に蒸着を行うための防着板の取付け／取外しが容易で、メンテナンス作業の向上が可能となる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバと、真空チャンバ内に設けられて蒸着材料を蒸発して供給する蒸着源と、真空チャンバ内に導入された基板を直立した状態でマスクの所定の位置に位置合わせするための機構と、位置合わせ機構により、直立した状態で前記マスクに対して位置合わせされた基板の蒸着表面に沿って、蒸着源を移動させる手段と、マスクと前記蒸着源との間に配置されたベースプレートとを備えた真空成膜装置において、真空チャンバ内において、蒸着源から供給されてマスクを介して前記基板の蒸着表面に蒸着されると共にその周囲にも飛散する蒸発した蒸着材料が付着する壁面に、薄膜状の防着膜１００を着脱可能に取り付けるための手段を備える。 （もっと読む）

【課題】ターゲットの損傷を防止しつつ、高品質の成膜を実現することができるスパッタ装置を提供する。
【解決手段】内部に配置された基板１３にスパッタによる成膜を行う成膜室１と、成膜室１内に配置されたターゲット２ａ、２ｂの前面側にプラズマを生成するための電源５と、閉じ込め磁場を生成する永久磁石８ａ、８ｂと、成膜室１内に配置されたターゲット２ａ、２ｂの周縁部を覆うリングプレート６ａ、６ｂとを備え、リングプレート６ａ、６ｂは、少なくとも表層部が例えばセラミックスなどの絶縁材料で構成されており、異常放電の原因および発塵源となるスパッタ粒子が、非エロージョン領域でターゲット上に堆積するのを防止でき、ターゲットの損傷を防止しつつ高品質の成膜を実現する。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬなどの成膜をおこなう成膜室に設置された防着板の取付け、取外し作業の時間を短縮し、かつ交換時の安全性を確保した成膜装置を提供する。
【解決手段】基板上に材料を成膜するための成膜室と、成膜する材料を前記基板に供給する成膜材料供給源と、少なくともその一部が、前記成膜室の筐体と前記成膜材料供給源の間に設けられ、該成膜材料供給源から供給される成膜材料が該筐体に付着するのを防止する防着板１と、を備えた成膜装置において、前記防着板は、少なくとも上下方向で複数部材に分割されており、かつ、上方の防着板を下方に移動させる防着板搬送機構を備える。また、前記防着板搬送機構は、前記筐体に係合する枠と、該枠に沿って移動する第一の搬送ブロックと、前記成膜室の開口部と直交する方向に敷説されたレールと、前記レールに沿って移動する第二の搬送ブロックとを備える。 （もっと読む）

【課題】クティブマトリクス型の発光装置を作製するにあたり、従来に比べ短時間内で製造でき、且つ、低コストで歩留まりよく製造できる構造及び方法を提供する。
【解決手段】アクティブマトリクス型の発光装置の画素部に配置されるＴＦＴの半導体層に接して形成される金属電極、或いは電気的に接続される金属電極を積層構造とし、部分的にエッチング加工する。そして、エッチング加工された金属電極を発光素子の第１の電極とし、その上にバッファ層と、有機化合物を含む層と、第２の電極とを積層することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】可撓性透明基材上に結晶性の透明導電体層を有する透明導電性フィルムにおいて、透明導電体層がパターン化された場合であっても、タッチパネル等に組み込んだ際に、パターン開口部とパターン形成部との境界が視認されることによる見栄えの低下を抑制する。
【解決手段】可撓性透明基材の一方の面に結晶性導電性金属酸化物からなる透明導電体層が形成された透明導電性フィルムであって、可撓性透明基材の厚みは８０μｍ以下である。本発明の透明導電性フィルムは、１４０℃で３０分加熱した際の寸法変化率Ｈ_１と、透明導電性フィルムから透明導電体層をエッチングにより除去したものを１４０℃で３０分加熱した際の寸法変化率Ｈ_２との差Ｈ_１−Ｈ_２が−０．０２％〜０．０４３％である。そのため、タッチパネル等に組み込んだ際のパターン境界での段差が低減され、見栄えの低下が抑制される。 （もっと読む）

【課題】成膜レートを維持しつつ基板上への異物の落下を抑制する。
【解決手段】チャンバー１１０と、チャンバー１１０内で成膜処理される基板の上面と対向する主面を有するターゲット１３０とを備える。また、ターゲット１３０を下方から支持してチャンバー１１０に固定する係合部材１４０および頭付螺子１５０と、係合部材１４０と係合して取り付けられ、係合部材１４０および頭付螺子１５０の下方を覆う防着部材１６０とを備える。ターゲット１３０は、主面の一部に凹部１３１を有する。係合部材１４０および頭付螺子１５０は、上記凹部１３０内に位置する。防着部材１６０は、凹部１３１を埋めるように位置する。防着部材１６０のターゲット１３０と面する裏面とは反対側の表面は、ステージ１２０の上面と対向して平面である。 （もっと読む）

【課題】生産性を高めることができるとともに均一な蒸着膜を形成することができる真空蒸着装置および真空蒸着方法を提供する。
【解決手段】フィルムＦを外周に沿わせて連続的に送る冷却ドラム２１を備え、このフィルムＦの外周側に、有機材料を加熱して蒸発させるとともに放出させて当該フィルムＦに負圧下で蒸着させる蒸発源３１を４基配置した真空蒸着装置１であって、上記蒸発源３１のうち、第１蒸発源３１Ａおよび第２蒸発源３１Ｂは、同一の有機材料を蒸着させるものであり、上記第１蒸発源３１Ａは蒸発させた有機材料の放出量を調整し得るバルブ駆動部３３を有せず、第２蒸発源３１Ｂは当該バルブ駆動部３３を有するものであり、上記第１蒸発源３１Ａおよび第２蒸発源３１Ｂ以外の他の蒸発源３１Ｃ，３１Ｄは、上記バルブ駆動部３３を有するものである。 （もっと読む）

【課題】膜はがれの原因になる膜を付着しにくくすることができる基板保持装置を提供すること。
【解決手段】実施形態の基板保持装置は、スパッタ膜を生成する際に基板の裏面が載置される基板載置部と、前記基板載置部の底面よりも大きな上面を有するとともに、前記上面で前記基板載置部を前記基板載置部の底面側から支える支持部と、前記基板載置部の側面部と、前記支持部の上面のうち前記基板載置部の底面を支持していない外周部と、を覆うように前記支持部の上面に載置される環状のカバー部と、を備えている。そして、前記基板載置部の側面部は、前記基板載置部の上面側から所定の深さ方向に向かって外径寸法が小さくなる逆テーパ状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】チャンバ内壁を保護するシールドの交換頻度を低下させ、半導体製造工程におけるスループットの向上および製造コストの低下を実現することができる成膜装置およびシールド部材を提供する。
【解決手段】本実施形態による成膜装置は、基板を真空雰囲気中に収容するチャンバと、基板に材料を成膜する際に前記チャンバの内壁を保護し、チャンバから着脱可能なシールド部材とを備えている。シールド部材は、チャンバの内壁の保護にまだ使用されていていない使用前シールドを筒状に巻いた使用前ロールと、使用前ロールと連続して繋がっており、チャンバの内壁の保護にすでに使用された使用後シールドを筒状に巻くことが可能な使用後ロールとを含む。ガイド部は、シールド部材をチャンバの内壁において支持する。 （もっと読む）

【課題】スパッタリングによって防着板に堆積した堆積物が、膨張、収縮時の応力が加わっても剥離し難くすることで、チャンバ内のパーティクルの拡散を抑制する。
【解決手段】下部防着板１７は、ターゲットに臨む上面側１７ａが、ステージ１３に近接する位置である内周縁１７ｃから、少なくとも上部防着板の下端１６Ｅに重なる位置まで平坦面３１で構成されている。こうした平坦面３１は、例えば、水平面に対する角度θが５°〜２０°の範囲で、内周縁１７ｃからチャンバ１１の内周面（側壁）１１ａに向かって広がる傾斜面であればよい。 （もっと読む）

【課題】広い範囲で制御された組成比を有し、結晶性に優れる化合物半導体の膜を用いた半導体素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０上にｎ型半導体およびｐ型半導体を含むように積層して構成された半導体素子の製造方法であって、異なるＩＩＩ族元素による少なくとも２つのターゲット（第１ターゲット２１および第２ターゲット２２）を、Ｖ族元素を含むガスによりスパッタリングして、基板１１０上にＩＩＩ−Ｖ族の化合物半導体の膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】蒸発源のノズル付近に蒸着物が堆積し、蒸着精度が低下することを防止することが出来る真空蒸着装置を実現する。
【解決手段】蒸発源3から蒸着物質を蒸発させ、メタルマスク4を介して有機ＥＬ表示装置用基板1の上に有機薄膜2を蒸着する。蒸発源3には、ノズルが線状に配置され、線状のノズルから蒸気15が噴射される。蒸発源を上下させることによって、基板1全面に蒸着を行うことが出来る。蒸着室内において、蒸気が当たらない箇所に赤外線ランプユニット11を配置し、赤外線を蒸発源のノズル付近に照射して、ノズル付近に堆積した蒸着物質を除去する。これによってノズルの径が小さくなったり、目づまりが生じたりすることを防止する。 （もっと読む）

【課題】広い範囲で制御された組成比を有し、結晶性に優れる化合物半導体の膜を用いた半導体素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】基板１１０上にｎ型半導体およびｐ型半導体を含むように積層して構成された半導体素子の製造方法であって、異なるＩＩＩ族元素による少なくとも２つのターゲット（第１ターゲット２１および第２ターゲット２２）を、Ｖ族元素を含むガスによりスパッタリングして、基板１１０上にＩＩＩ−Ｖ族の化合物半導体の膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】ターゲットと成膜される膜との組成ずれを抑制し、所望組成を安定的に得ることが可能な成膜方法を提供する。
【解決手段】基板ＢとターゲットＴとを対向させて、プラズマを用いた気相成長法により基板Ｂ上にターゲットＴの構成元素を含む膜を成膜する際に、基板ＢをターゲットＴの構成元素が付着する壁面１０Ｓで囲むと共に、壁面１０Ｓに対して物理的な処理を行って壁面１０Ｓに付着した成分を成膜雰囲気中に放出させながら、成膜を行う。 （もっと読む）

【課題】一定の組成及び膜厚を有する蒸着重合膜が膜状基材上に積層形成された積層構造体を安定的に製造することができる装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバ２４内に設置された回転ドラム３５の外周面上に膜状基材１５を供給する膜状基材供給手段４６を設ける一方、真空チャンバ２４内で回転ドラム３５の外周面に向かって開口する吹出口６６を有すると共に、成膜室を内部に備えた複数の吹出口部材６４を、真空チャンバ２４内の回転ドラム３５の周囲に、その周方向に並べて配置し、更に、それら複数の吹出口部材６４の成膜室内に、複数種類のモノマー蒸気を供給して、それら複数種類のモノマー蒸気を各吹出口部材６４の吹出口６６から吹き出させるモノマー蒸気供給手段８４ａ，８４ｂを少なくとも一つ設けて、構成した。 （もっと読む）