説明

ガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサ

【課題】信頼性が向上するガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサを提供する。
【解決手段】設置対象物21に取り付けることにより検出対象ガスを検知するガスセンサ1に用いられるガスセンサ用基板であって、第1主面2a、および第1主面2aの反対側に位置しておりかつ設置対象物21に取り付けられるべき第2主面2bを有する基体2と、基体2の第1主面2aに設けられており、かつ検出対象ガスに対して活性であるガス感応体4を載置するための載置部3と、を備える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、設置対象物に取り付けることにより検出対象ガスを検知するガスセンサに用いられるガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサに関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、検出対象ガスを検知するガスセンサとして、接触燃焼式のガスセンサあるいは半導体式のガスセンサ等が知られている(例えば、特許文献1〜3参照)。このようなガスセンサは、一般家庭のみならず、自動車、半導体、食品、流通、医療、製造等の各種の分野において幅広く用いられている。ここで、このガスセンサは、基台と、上方に突出して基台に設けられた複数本のリードピンと、リードピンに支持される絶縁基板と、絶縁基板に設けられたガス感応体と、を備えている。すなわち、絶縁基板は、リードピンによって空中で支持されている。基台を設置対象物に取り付けることにより、ガスセンサは、所望の検出対象ガスを検知することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平3−186751号公報
【特許文献2】実開平1−121844号公報
【特許文献3】特開2008−209390号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記従来のガスセンサでは、絶縁基板がリードピンによって空中で支持されているので、例えば、落下等の衝撃による外力に弱いという問題があった。すなわち、上記従来のガスセンサでは、外力によってリードピンが絶縁基板から外れる可能性があった。リードピンが絶縁基板から外れると、検出対象ガスを検知することができず、ガスセンサの信頼性が低下する。
【0005】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性が向上するガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサに関する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために本発明におけるガスセンサ用基板は、設置対象物に取り付けることにより検出対象ガスを検知するガスセンサに用いられるガスセンサ用基板であって、第1主面、および前記第1主面の反対側に位置しておりかつ前記設置対象物に取り付けられるべき第2主面を有する基体と、前記基体の第1主面に設けられており、かつ前記検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、を備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明のガスセンサ用基板、ガスセンサ用容器、およびガスセンサは、信頼性が向上するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の一実施形態に係るガスセンサの概略構成を示す平面図である。
【図2】図1中に示した切断線A−A´に沿って切断した断面図である。
【図3】図1中に示した切断線B−B´に沿って切断した断面図である。
【図4】図1中に示した切断線C−C´に沿って切断した断面図である。
【図5】図1中に示した切断線D−D´に沿って切断した断面図である。
【図6】図1中に示した切断線E−E´に沿って切断した断面図である。
【図7】本発明の一実施形態に係るガスセンサの他の例を示す平面図である。
【図8】変形例1に係るガスセンサの概略構成を示す断面図である。
【図9】変形例1に係るガスセンサの他の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【0010】
図1〜図6に示すように、本実施形態に係るガスセンサ1は、検出対象ガスを検知するセンサであって、基体2、載置部3、ガス感応体4、枠体5、発熱抵抗体6、配線導体7、および電極8を備えている。ガスセンサ1は、例えば、ガス漏れ警報器等に備えられる。ここで、基体2および載置部3が、本発明に係るガスセンサ用基板の一実施形態となる。また、基体2、載置部3、および枠体5が、本発明に係るガスセンサ用容器の一実施形態となる。
【0011】
基体2は、第1主面2a、および第1主面2aの反対側に位置する第2主面2bを有している。ここで、第2主面2bは、設置対象物21に取り付けられるべき面である。ガスセンサ1が家庭用のガスセンサとして用いられる場合には、設置対象物21は、例えば、天井となる。また、基体2は、第1側面2c、第1側面2cに対向する第2側面2d、第3側面2e、および第3側面2eに対向する第4側面2fを有している。すなわち、基体2は、平面視において矩形状である。ここで、基体2は、例えば、セラミックからなる。セラミックは、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、あるいはガラスセラミック焼結体等である。
【0012】
基体2は、開口部22を有している。開口部22は、検出対象ガスを循環させる役割を担う部材である。具体的には、開口部22は、第1側面2c、第2側面2d、第3側面2e、および第4側面2fと連通している。開口部22がこれらの側面2c〜2fと連通しているので、検出対象ガスは循環し易くなり、ガスセンサ1の検出感度は向上する。なお、開口部22を設けることにより検出対象ガスが循環し易くなるしくみについては、後述する。なお、本実施形態では、開口部22が、全ての側面2c〜2fと連通している例について説明したが、これに限定されない。すなわち、開口部22は、全ての側面2c〜2fのうち任意の側面と連通していてもよい。ここで、本実施形態のように、開口部22が全ての側面2c〜2fと連通していれば、検出対象ガスがより循環し易くなるため、好ましい。
【0013】
載置部3は、基体2の第1主面2aに設けられている。基体2を平面視した場合に、本実施形態に係る載置部3は、開口部22を跨ぐようにして設けられている。載置部3は、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体4を直接載置するための役割を担う部材である。このように、載置部3にガス感応体4が直接載置されるので、後述するように、ガスセンサ1の信頼性が向上する。ここで、ガス感応体4としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム等からなる触媒が挙げられる。すなわち、本実施形態に係るガス感応体4は、検出対象ガスとの接触に起因して触媒反応が生じ、触媒反応が生じることにより発熱反応が生じる部材となる。なお、ガス感応体4が載置し易くなるように、載置部3には凸凹が形成されていてもよい。
【0014】
なお、開口部22は、図7に示すように、載置部3の一部分を除いて当該載置部3を取り囲むようにして基体2に設けられていてもよい。
【0015】
枠体5は、載置部3を囲むようにして基体2の第1主面2aに設けられている。枠体5は、基体2と一体的に形成されていてもよいし、基体2と別個独立に形成されていてもよい。基体2と枠体5とが別個独立に形成された場合、基体2と枠体5とは、例えば、半田、ロウ材、低融点ガラス、あるいは有機接合材等の接合部材を介して接合される。ここで、枠体5は、例えば、セラミックからなる。例えば、基体2および枠体5がセラミックからなる場合、基体2と枠体5とは、所定温度で同時に焼成することにより容易に一体的に形成することが可能である。なお、枠体5の上面に、基体2と枠体5とで構成される内部空間Sを覆うように、網目状の蓋体が設けられていてもよい。
【0016】
発熱抵抗体(発熱体)6は、基体2に埋設されている。発熱抵抗体6は、載置部3に載置されたガス感応体4の発熱反応により発生する熱によってその抵抗値が変化する部材である。すなわち、ガス感応体4の発熱反応により発生した熱によって発熱抵抗体6が温められると、発熱抵抗体6の抵抗値は大きくなる。このため、発熱抵抗体6は、載置部3の近傍であって、かつ載置部3と対向する部位に設けられている。ここで、発熱抵抗体6は、例えば、白金、モリブデン、タンタル、あるいはタングステン等からなる。
【0017】
配線導体7は、基体2に埋設されている。配線導体7は、発熱抵抗体6と電気的に接続されている。ここで、配線導体7は、例えば、銀、銅、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、あるいはマンガン等の金属材料からなる。
【0018】
このように、発熱抵抗体6および配線導体7が基体1に埋設されているので、発熱抵抗体6および配線導体7が外部の空気等に接触することによる腐食の可能性を低減することができる。
【0019】
電極8は、基体2の第2主面2bに設けられている。電極8は、配線導体7と電気的に接続されている。ここで、電極8は、配線導体7と同様、例えば、銀、銅、金、パラジウム、タングステン、モリブデン、あるいはマンガン等の金属材料からなる。
【0020】
電極8および配線導体7を介して発熱抵抗体6に電圧を印加することにより、発熱抵抗体6は発熱する。発熱抵抗体6が発熱することにより、ガス感応体4が温められガス感応体4は活性化する。ガス感応体4が活性化するので、ガス感応体4には触媒反応が生じ易くなる。また、電極8は、発熱抵抗体6の抵抗値を検出するための役割を担う部材でもある。電極8を介して発熱抵抗体6の抵抗値を検出することにより、ガスセンサ1は、検出対象ガスを検知することができる。
【0021】
具体的には、ガスセンサ1には図示しない制御回路および警報回路が設けられている。制御回路は、電極8を介して発熱抵抗体6の抵抗値を検出する。制御回路は、検出した発熱抵抗体6の抵抗値が閾値以上であるか否かを判定する。制御回路は、発熱抵抗体6の抵抗値が閾値以上であると判定すれば、警告音を発するように警報回路へ指示する。警報回路は、制御回路からの指示に従って、警告音を発する。警報回路が警告音を発することにより、ユーザは、ガスが漏れていることを認識することができる。
【0022】
なお、ガスセンサ1に上記の制御回路を設ける代わりに、温度ヒューズを設けてもよい。この場合、温度ヒューズは、例えば、載置部3の近傍に設けられる。ここで、ガス感応体4の発熱反応により発生した熱によって温度ヒューズの温度が上昇すると、温度ヒューズを構成する配線(可容体)が溶融断線する。配線が溶融断線すると、警報回路は警告音を発する。このような構成でも、ユーザは、ガスが漏れていることを認識することができる。
【0023】
また、上記では、発熱抵抗体6は、ガス感応体4を活性化する役割を担うとともに、抵抗値の変化によって検出対象ガスを検知するための役割を担う例について説明したが、これに限定されない。例えば、ガス感応体4を活性化する役割を担う発熱体と、抵抗値の変化によって検出対象ガスを検知するための役割を担う抵抗体とを、別部材として基体2に設けていてもよい。
【0024】
さらに、発熱抵抗体6は、載置部3に載置されたガス感応体4を固着させる役割を担う部材であってもよい。具体的には、ガス感応体4を載置部3に載置する場合、まず、ガス感応体4となるペースト状の触媒を載置部3に載置する。そして、電極8および配線導体7を介して発熱抵抗体6に電圧を印加することにより、発熱抵抗体6を発熱させる。発熱抵抗体6が発熱することにより、載置部3に載置されたペースト状の触媒が乾燥し固着する。これにより、載置部3に載置されたガス感応体4を固着することができる。
【0025】
次に、検出対象ガスの気体(空気)中の流れについて説明する。まず、基体2に埋設された発熱抵抗体6が発熱することにより、発熱抵抗体6近傍の内部空間Sに存在する気体が加熱される。加熱された気体は、上昇流となって、開口部22と連通する第1側面2c、第2側面2d、第3側面2e、および第4側面2fから放出される。この加熱気体の放出に伴い、ガスセンサ1が検出対象ガスを検知すべきエリア(以下、「管理対象区域」と称する)に存在する気体は、内部空間Sへ進入する。すなわち、ガス漏れ等により発生した、管理対象区域に存在する検出対象ガスは、内部空間Sへ進入することになる。内部空間Sへ進入した検出対象ガスは、載置部3に載置されたガス感応体4と接触する。検出対象ガスとガス感応体4とが接触することにより、ガス感応体4は、触媒反応が生じ、そして発熱反応が生じる。ガス感応体4の発熱反応により発生した熱によって発熱抵抗体6が温められると、発熱抵抗体6の抵抗値は大きくなる。
【0026】
そして、内部空間Sへ進入した検出対象ガスは、上昇流となって、開口部22と連通する第1側面2c、第2側面2d、第3側面2e、および第4側面2fから放出される。放出された検出対象ガスは、再び内部空間Sへ進入する。内部空間Sへ再び進入した検出対象ガスは、載置部3に載置されたガス感応体4と接触する。このように、基体2に開口部22が設けられているので、管理対象区域に存在する検出対象ガスを含まない気体が内部空間Sに滞留することなく、常に循環することになる。この循環により管理対象区域に存在する検出対象ガスを含む気体がガス感応体4へ到達し易くなり、ガスセンサ1の検出感度が向上する。
【0027】
なお、本実施形態では、載置部3が開口部22を跨ぐようにして設けられているので、検出対象ガスがガス感応体4へ容易に到達し易くなる。また、開口部22が、図7に示すように、載置部3の一部分を除いて当該載置部3を取り囲むようにして基体2に設けられていても、検出対象ガスがガス感応体4へ容易に到達し易くなる。
【0028】
以上のように、本実施形態に係るガスセンサ1によれば、載置部3は、基体2の第1主面2aに設けられており、かつ検出対象ガスに対して活性であるガス感応体4を載置するための役割を担う部材である。なお、基体2は、第1主面2aと、第1主面2aの反対側に位置しておりかつ設置対象物21に取り付けられるべき第2主面2bとを有している。すなわち、ガスセンサ1は、上記従来のガスセンサのように、ガス感応体が設けられた絶縁基板がリードピンによって空中で支持される構成を採用していない。具体的には、ガスセンサ1は、基体2の第1主面2aに設けられた載置部3にガス感応体4が直接載置されることになる。このため、ガスセンサ1は、上記従来のガスセンサと比べて、信頼性が向上する。
【0029】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の一具体例を示すものであり、種々の変形が可能である。以下、いくつかの主な変形例を示す。
【0030】
[変形例1]
図8は、変形例1に係るガスセンサ1aの概略構成を示す断面図である。なお、図8は、図2と同じ個所を表す断面図である。また、図8において、図2と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、その詳細な説明を省略する。
【0031】
図8に示すように、ガスセンサ1aは、発熱抵抗体6と基体2の第2主面2bとの間における基体2に、中空(空間)9が設けられている。基体2に中空9が設けられているので、ガス感応体4の発熱反応により発生した熱は、載置部3にこもり易くなる。すなわち、中空9が断熱部材としての役割を担うことになるからである。このため、ガスセンサ1aは、短時間のうちに、ガス感応体4の発熱反応により発生した熱によって発熱抵抗体6の温度を上昇させることが可能となる。短時間のうちに発熱抵抗体6の温度を上昇させることが可能となるので、ガスセンサ1aの検出感度が向上する。ここで、中空9が真空状態であると、より断熱効果を有することになるため、好ましい。
【0032】
なお、基体2に中空9を設けることに代えてまたは加えて、図9に示すように、載置部3の近傍における基体2に切欠10が設けられていてもよい。図9では、載置部3の両側の近傍に位置する基体2に2種類の切欠10が設けられている例を図示している。このようにしても、ガス感応体4の発熱反応により発生した熱は、載置部3にこもり易くなる。すなわち、切欠10が断熱部材としての役割を担うことになるからである。
【0033】
[変形例2]
上述の実施形態に係るガスセンサ1は、接触燃焼式のガスセンサの例について説明したが、これに限定されない。すなわち、半導体式のガスセンサであってもよい。ガスセンサが半導体式である場合、ガス感応体は、例えば、金属酸化物半導体からなる。
【符号の説明】
【0034】
1,1a ガスセンサ
2 基体
2a 第1主面
2b 第2主面
2c 第1側面(側面)
2d 第2側面(側面)
2e 第3側面(側面)
2f 第4側面(側面)
3 載置部
4 ガス感応体
5 枠体
6 発熱抵抗体
7 配線導体
9 中空
21 設置対象物
22 開口部

【特許請求の範囲】
【請求項1】
設置対象物に取り付けることにより検出対象ガスを検知するガスセンサに用いられるガスセンサ用基板であって、
第1主面、および前記第1主面の反対側に位置しておりかつ前記設置対象物に取り付けられるべき第2主面を有する基体と、
前記基体の第1主面に設けられており、かつ前記検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部と、を備えたガスセンサ用基板。
【請求項2】
前記基体に設けられており、かつ前記検出対象ガスを循環させる開口部をさらに備える、請求項1に記載のガスセンサ用基板。
【請求項3】
前記基体は、側面を有しており、
前記開口部は、前記基体の側面と連通している、請求項2に記載のガスセンサ用基板。
【請求項4】
前記基体を平面視した場合に、前記載置部は、前記開口部を跨ぐようにして設けられている、請求項2または3に記載のガスセンサ用基板。
【請求項5】
前記基体を平面視した場合に、前記開口部は、前記載置部の一部分を除いて当該載置部を取り囲むようにして設けられている、請求項2または3に記載のガスセンサ用基板。
【請求項6】
前記基体には、発熱体が埋設されており、
前記基体には、前記発熱体と電気的に接続された配線導体が埋設されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載のガスセンサ用基板。
【請求項7】
前記基体を断面視した場合に、前記発熱体と前記基体の第2主面との間における前記基体には、中空が設けられている、請求項6に記載のガスセンサ用基板。
【請求項8】
請求項1〜7のいずれか一項に記載のガスセンサ用基板と、
前記ガスセンサ用基板における前記載置部を囲むようにして前記基体の第1主面に設けられた枠体と、を備えたガスセンサ用容器。
【請求項9】
請求項8に記載のガスセンサ用容器と、
前記載置部に載置されたガス感応体と、を備えたガスセンサ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2011−153900(P2011−153900A)
【公開日】平成23年8月11日(2011.8.11)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−15288(P2010−15288)
【出願日】平成22年1月27日(2010.1.27)
【出願人】(000006633)京セラ株式会社 (13,660)
【Fターム(参考)】