コネクタおよびそのベース
【課題】ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースを提供する。
【解決手段】複数のピン２０２と、およびその表面に複数の凹溝２０３が形成された本体とを備え、前記複数のピンの一端が、前記複数の凹溝内にそれぞれ設置されるベース。
【解決手段】複数のピン２０２と、およびその表面に複数の凹溝２０３が形成された本体とを備え、前記複数のピンの一端が、前記複数の凹溝内にそれぞれ設置されるベース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタとそのベースに関し、特に、短絡状態の発生を回避するコネクタとそのベースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＲＪ４５コネクタなどの一般のコネクタは、各種のネットワークのインターフェースに用いられ、信号の転送を行う。従来のコネクタ１は、ベース１０と、回路板１１と、端子ベース１２とを備え、回路板１１は、ベース１０の上に設置される。ベース１０は、ベース１０に穿通した複数のピン１０１が設置され、外部回路と電気的接続を行うことができる。端子ベース１２もまた、ベース１０の上に設置される。端子ベース１２は複数の端子１２１を有し、各端子１２１は回路板１１の接点に全て接続され、回路板１１の既定の回路を用いて各端子１２１にその対応するピン１０１との電気的接続が形成される。
【０００３】
ピン１０１は、はんだ接続の方式で回路板１１に接続されるが、はんだ接続のプロセスで、加熱されて溶けたはんだが流れて互いに導通し、短絡現象を起こす可能性がある。また、電子技術産業の進歩に伴って、電子装置が全て小型で性能がよいことが基本的要求となったため、ダウンサイジングの時勢に応じて、コネクタ１の各ピン１０１間の距離もそれに対応して縮小され、そのため、はんだにより各ピン１０１が互いに導通して起こる短絡現象がますます生じる。
【０００４】
よって、ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースをどう提供できるかが重要な課題の１つである（先行文献はありません）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の課題に鑑みて、本発明の目的は、ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
よって、上述の目的を達成するため、本発明に基づいたベースは、複数のピンと本体とを備える。前記本体の表面は、複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端は、前記複数の凹溝内に設置される。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明に基づいたコネクタは、ベースと、回路構造体と、端子ベースとを備える。前記ベースは、複数のピンと本体とを備え、前記本体の表面に複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端が前記複数の凹溝内にそれぞれ設置される。前記回路構造体は、前記ピンと電気的接続され、前記端子ベースの一端に複数の端子が設置され、前記端子が電気回路板と電気的接続される。
【発明の効果】
【０００８】
上述のように、本発明に基づいたコネクタとそのべースは、前記ピンを前記ベース表面に設けられた前記凹溝内にそれぞれ設置することから（例えば、前記ピンは、前記凹溝の中の１つにそれぞれ対応して設置することができることから）コネクタなどの電子装置のはんだ作業の時、凹溝が溶融はんだを受けることで、余分なはんだが四方八方へ不規則に流動するのを規制するため、ピン間の導通により発生する短絡現象を効果的に回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照しながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００１０】
図２を参照すると、本発明の好ましい実施例に基づいたベース２０は、複数のピン２０２と本体２０１とを備える。前記ベース２０は、ＲＪ−１１、ＲＪ−１２、またはＲＪ４５コネクタのベースである。
【００１１】
前記本体２０１は、表面２０１１を有し、前記表面２０１１は、複数の凹溝２０３が設けられる。本実施例では、前記凹溝２０３は、前記ピン２０２の位置に対応して前記表面２０１１に凹状に設けられるが、前記ピン２０２の位置に対応して前記表面２０１１に凸状に設けることもできる。前記ピン２０２は前記凹溝２０３内にそれぞれ設置され、前記凹溝２０３の断面は前記ピンの断面より大きい。本実施例では、前記凹溝２０３の数は、前記ピン２０２の数に対応する。前記凹溝２０３の中は、はんだ材料を填入して前記ピン２０２を前記ベース２０の上に固定することができる。本実施例では、前記はんだ材料は例えば無鉛錫などの鉛フリーはんだとしてもよい。
【００１２】
前記凹溝２０３の少なくとも１つの内壁は、図３に示すように斜面２０４を有し、前記斜面２０４は、開口部から内側に徐々に縮小され、はんだ付けプロセス中の溶融はんだを受けるように構成され、その流動を制限する。
【００１３】
図４に示すように、本発明の好ましい実施例に基づいたコネクタ２は、ベース２０と、回路構造体２１と、端子ベース２２とを備える。前記コネクタ２は、ＲＪ−１１、ＲＪ−１２、またはＲＪ４５コネクタである。
【００１４】
前記ベース２０は、複数のピン２０２と本体２０１とを備える。前記ベース２０と上述の同じ装置が同じ構成と機能を有することからここでは省略する。
【００１５】
本実施例では、前記回路構造体２１は、前記ベース２０の上に設置され、且つ、前記回路構造体２１には、前記ピン２０２の分布に対応した複数のピン孔２１１が形成され、前記ピン２０２は、前記ピン孔２１１にそれぞれ挿通された後、前記回路構造体２１と電気的接続される。前記回路構造体２１は、前記ピン２０２によって外部回路との電気的接続を形成する。前記回路構造体２１は、回路板からなる。
【００１６】
前記端子ベース２２は、前記ベース２０と接続され、且つ、前記回路構造体２１は、前記端子ベース２２と前記ベース２０との間に設置される。
【００１７】
前記端子ベース２２は、挿し溝２２１と複数の端子２２２とを備え、前記挿し溝２２１は、前記端子ベース２２の一側に設けられ、前記挿し溝２２１の底部には、複数の係合部２２３が設けられる。前記端子２２２は、前記係合部２２３にそれぞれ対応して設置され、且つ、前記端子２２２の末端は、例えば、はんだ方式で前記回路構造体２１の接点の上に接続され、且つ、その対応する前記ピン２０２とそれぞれ電気的に接続される。
【００１８】
本実施例のコネクタ２は、ハウジング２３を更に備えることができ、前記ベース２０と、前記回路構造体２１と、前記端子ベース２２とをその中に備える。
【００１９】
上述のように、本発明に基づいたコネクタとそのべースは、前記ピンを前記ベース表面に設けられた前記凹溝内にそれぞれ設置することから（例えば、前記ピンは、前記凹溝の中の１つにそれぞれ対応して設置することができることから）コネクタなどの電子装置のはんだ作業の時、凹溝が溶融はんだを受けることで、余分なはんだが四方八方へ不規則に流動するのを規制するため、ピン間の導通により発生する短絡現象を効果的に回避することができる。また、斜面が開口部から内側に徐々に縮小されているため、はんだ材料が製造プロセス中、流れ出るのを制限することができる。
【００２０】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や改良を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のコネクタの概略図である。
【図２】本発明の好ましい実施例に基づいたベースの概略図である。
【図３】本発明の好ましい実施例に基づいたベースの局部拡大概略図である。
【図４】本発明の好ましい実施例に基づいたコネクタの概略図である。
【符号の説明】
【００２２】
１ コネクタ
１０ ベース
１０１ ピン
１１ 回路板
１２ 端子ベース
１２１ 端子
２ コネクタ
２０ ベース
２０１ 本体
２０１１ 表面
２０２ ピン
２０３ 凹溝
２０４ 斜面
２１ 回路構造体
２１１ ピン孔
２２ 端子ベース
２２１ 挿し溝
２２２ 端子
２２３ 係合部
２３ハウジング
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタとそのベースに関し、特に、短絡状態の発生を回避するコネクタとそのベースに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばＲＪ４５コネクタなどの一般のコネクタは、各種のネットワークのインターフェースに用いられ、信号の転送を行う。従来のコネクタ１は、ベース１０と、回路板１１と、端子ベース１２とを備え、回路板１１は、ベース１０の上に設置される。ベース１０は、ベース１０に穿通した複数のピン１０１が設置され、外部回路と電気的接続を行うことができる。端子ベース１２もまた、ベース１０の上に設置される。端子ベース１２は複数の端子１２１を有し、各端子１２１は回路板１１の接点に全て接続され、回路板１１の既定の回路を用いて各端子１２１にその対応するピン１０１との電気的接続が形成される。
【０００３】
ピン１０１は、はんだ接続の方式で回路板１１に接続されるが、はんだ接続のプロセスで、加熱されて溶けたはんだが流れて互いに導通し、短絡現象を起こす可能性がある。また、電子技術産業の進歩に伴って、電子装置が全て小型で性能がよいことが基本的要求となったため、ダウンサイジングの時勢に応じて、コネクタ１の各ピン１０１間の距離もそれに対応して縮小され、そのため、はんだにより各ピン１０１が互いに導通して起こる短絡現象がますます生じる。
【０００４】
よって、ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースをどう提供できるかが重要な課題の１つである（先行文献はありません）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の課題に鑑みて、本発明の目的は、ピン間の導通により発生する短絡現象を回避するコネクタとそのベースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
よって、上述の目的を達成するため、本発明に基づいたベースは、複数のピンと本体とを備える。前記本体の表面は、複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端は、前記複数の凹溝内に設置される。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明に基づいたコネクタは、ベースと、回路構造体と、端子ベースとを備える。前記ベースは、複数のピンと本体とを備え、前記本体の表面に複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端が前記複数の凹溝内にそれぞれ設置される。前記回路構造体は、前記ピンと電気的接続され、前記端子ベースの一端に複数の端子が設置され、前記端子が電気回路板と電気的接続される。
【発明の効果】
【０００８】
上述のように、本発明に基づいたコネクタとそのべースは、前記ピンを前記ベース表面に設けられた前記凹溝内にそれぞれ設置することから（例えば、前記ピンは、前記凹溝の中の１つにそれぞれ対応して設置することができることから）コネクタなどの電子装置のはんだ作業の時、凹溝が溶融はんだを受けることで、余分なはんだが四方八方へ不規則に流動するのを規制するため、ピン間の導通により発生する短絡現象を効果的に回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明についての目的、特徴、長所が一層明確に理解されるよう、以下に実施形態を例示し、図面を参照しながら、詳細に説明する。
【実施例】
【００１０】
図２を参照すると、本発明の好ましい実施例に基づいたベース２０は、複数のピン２０２と本体２０１とを備える。前記ベース２０は、ＲＪ−１１、ＲＪ−１２、またはＲＪ４５コネクタのベースである。
【００１１】
前記本体２０１は、表面２０１１を有し、前記表面２０１１は、複数の凹溝２０３が設けられる。本実施例では、前記凹溝２０３は、前記ピン２０２の位置に対応して前記表面２０１１に凹状に設けられるが、前記ピン２０２の位置に対応して前記表面２０１１に凸状に設けることもできる。前記ピン２０２は前記凹溝２０３内にそれぞれ設置され、前記凹溝２０３の断面は前記ピンの断面より大きい。本実施例では、前記凹溝２０３の数は、前記ピン２０２の数に対応する。前記凹溝２０３の中は、はんだ材料を填入して前記ピン２０２を前記ベース２０の上に固定することができる。本実施例では、前記はんだ材料は例えば無鉛錫などの鉛フリーはんだとしてもよい。
【００１２】
前記凹溝２０３の少なくとも１つの内壁は、図３に示すように斜面２０４を有し、前記斜面２０４は、開口部から内側に徐々に縮小され、はんだ付けプロセス中の溶融はんだを受けるように構成され、その流動を制限する。
【００１３】
図４に示すように、本発明の好ましい実施例に基づいたコネクタ２は、ベース２０と、回路構造体２１と、端子ベース２２とを備える。前記コネクタ２は、ＲＪ−１１、ＲＪ−１２、またはＲＪ４５コネクタである。
【００１４】
前記ベース２０は、複数のピン２０２と本体２０１とを備える。前記ベース２０と上述の同じ装置が同じ構成と機能を有することからここでは省略する。
【００１５】
本実施例では、前記回路構造体２１は、前記ベース２０の上に設置され、且つ、前記回路構造体２１には、前記ピン２０２の分布に対応した複数のピン孔２１１が形成され、前記ピン２０２は、前記ピン孔２１１にそれぞれ挿通された後、前記回路構造体２１と電気的接続される。前記回路構造体２１は、前記ピン２０２によって外部回路との電気的接続を形成する。前記回路構造体２１は、回路板からなる。
【００１６】
前記端子ベース２２は、前記ベース２０と接続され、且つ、前記回路構造体２１は、前記端子ベース２２と前記ベース２０との間に設置される。
【００１７】
前記端子ベース２２は、挿し溝２２１と複数の端子２２２とを備え、前記挿し溝２２１は、前記端子ベース２２の一側に設けられ、前記挿し溝２２１の底部には、複数の係合部２２３が設けられる。前記端子２２２は、前記係合部２２３にそれぞれ対応して設置され、且つ、前記端子２２２の末端は、例えば、はんだ方式で前記回路構造体２１の接点の上に接続され、且つ、その対応する前記ピン２０２とそれぞれ電気的に接続される。
【００１８】
本実施例のコネクタ２は、ハウジング２３を更に備えることができ、前記ベース２０と、前記回路構造体２１と、前記端子ベース２２とをその中に備える。
【００１９】
上述のように、本発明に基づいたコネクタとそのべースは、前記ピンを前記ベース表面に設けられた前記凹溝内にそれぞれ設置することから（例えば、前記ピンは、前記凹溝の中の１つにそれぞれ対応して設置することができることから）コネクタなどの電子装置のはんだ作業の時、凹溝が溶融はんだを受けることで、余分なはんだが四方八方へ不規則に流動するのを規制するため、ピン間の導通により発生する短絡現象を効果的に回避することができる。また、斜面が開口部から内側に徐々に縮小されているため、はんだ材料が製造プロセス中、流れ出るのを制限することができる。
【００２０】
以上、本発明の好適な実施例を例示したが、これは本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想及び範囲を逸脱しない限りにおいては、当業者であれば行い得る少々の変更や改良を付加することは可能である。従って、本発明が保護を請求する範囲は、特許請求の範囲を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のコネクタの概略図である。
【図２】本発明の好ましい実施例に基づいたベースの概略図である。
【図３】本発明の好ましい実施例に基づいたベースの局部拡大概略図である。
【図４】本発明の好ましい実施例に基づいたコネクタの概略図である。
【符号の説明】
【００２２】
１ コネクタ
１０ ベース
１０１ ピン
１１ 回路板
１２ 端子ベース
１２１ 端子
２ コネクタ
２０ ベース
２０１ 本体
２０１１ 表面
２０２ ピン
２０３ 凹溝
２０４ 斜面
２１ 回路構造体
２１１ ピン孔
２２ 端子ベース
２２１ 挿し溝
２２２ 端子
２２３ 係合部
２３ハウジング
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のピンと、その表面に複数の凹溝が形成された本体とを備え、前記複数のピンの一端が、前記複数の凹溝内にそれぞれ設置されることを特徴とするベース。
【請求項２】
複数のピンと本体とを備え、
前記本体の表面に複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端が前記複数の凹溝内にそれぞれに設置されるベースと、
前記ピンと電気的接続される回路構造体と、
その一端に複数の端子が設置され、前記端子が前記回路構造体と電気的接続される端子ベースと
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
前記回路構造体に、前記複数のピンの分布に対応した複数のピン孔が形成されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記回路構造体は、外部回路と電気的接続をすることができ、且つ、前記回路構造体は、回路板からなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記回路構造体は、前記端子ベースと前記ベースとの間に設置されるものであることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ベースと、前記回路構造体と、前記端子ベースとをその中に備えるハウジングを更に備えることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記凹溝は、前記表面に凹状に設けられる、または凸状に設けられることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記凹溝の断面が、前記ピンの断面より大きく構成されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記凹溝の少なくとも１つの内壁は、斜面を有することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記凹溝の数は、前記ピンの数に対応するものであることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記凹溝の中は、はんだ材料が填入され、且つ、前記はんだ材料は無鉛錫からなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１】
複数のピンと、その表面に複数の凹溝が形成された本体とを備え、前記複数のピンの一端が、前記複数の凹溝内にそれぞれ設置されることを特徴とするベース。
【請求項２】
複数のピンと本体とを備え、
前記本体の表面に複数の凹溝が形成され、前記複数のピンの一端が前記複数の凹溝内にそれぞれに設置されるベースと、
前記ピンと電気的接続される回路構造体と、
その一端に複数の端子が設置され、前記端子が前記回路構造体と電気的接続される端子ベースと
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
前記回路構造体に、前記複数のピンの分布に対応した複数のピン孔が形成されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記回路構造体は、外部回路と電気的接続をすることができ、且つ、前記回路構造体は、回路板からなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記回路構造体は、前記端子ベースと前記ベースとの間に設置されるものであることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ベースと、前記回路構造体と、前記端子ベースとをその中に備えるハウジングを更に備えることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記凹溝は、前記表面に凹状に設けられる、または凸状に設けられることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記凹溝の断面が、前記ピンの断面より大きく構成されたことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記凹溝の少なくとも１つの内壁は、斜面を有することを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記凹溝の数は、前記ピンの数に対応するものであることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記凹溝の中は、はんだ材料が填入され、且つ、前記はんだ材料は無鉛錫からなることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−１４９６６３（Ｐ２００７−１４９６６３Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２９８７５１（Ｐ２００６−２９８７５１）
【出願日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【出願人】（５９６０３９１８７）台達電子工業股▲ふん▼有限公司 (192)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年１１月２日（２００６．１１．２）
【出願人】（５９６０３９１８７）台達電子工業股▲ふん▼有限公司 (192)
【Ｆターム（参考）】
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