説明

シリコーン組成物を含有する物品およびそれらの製造方法

【課題】改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法の提供。
【解決手段】混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程とを含んで成るシリコーン組成物を製造する方法及び該シリコーン組成物を含む物品であって、該インサイチュー接着促進剤が、ビニル基を含むシルセスキオキサン、またはビニル基を含むシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物である。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、一般的に、シリコーン組成物の製造方法およびシリコーン組成物を含む物品に関する。
【背景技術】
【0002】
硬化性シリコーン組成物は、自動車の産業から医療機器までの範囲の種々の用途において使用される。液体シリコーンゴム(LSR)組成物の典型的な業務用調合物は、ビニル含有ポリジオルガノシロキサン、水素含有ポリジオルガノシロキサン、触媒、およびフィラーの多成分混合物を含む。しばしば、業務用調合物は、使用前に共に混合される2部調合物である。いったん業務用調合物が混合されると、シリコーン組成物は、その後に成形されまたは押し出され、そして加硫処理される。
【0003】
多くの場合、シリコーン組成物は、ポリマー基材、金属性基材、またはガラス基材等の種々の基材と組み合される。例えば、シリコーン組成物は、種々のポリマー基材の上の被膜またはラミネートとして使用される。典型的には、シリコーン組成物と基材との間でプライマーが使用される。あるいは、プライマーが任意選択的である様に、シリコーン組成物の主鎖は、種々の基材に接着特性を有するシリコーン組成物を提供するために調合できる。しばしば、そうしたシリコーン組成物は、自己接着性シリコーン組成物と呼ばれる。
【0004】
自己接着性シリコーン組成物は、望ましくは特別な基材への接着を改善するが、そうした組成物は、一般的に、他のシリコーン調合物より一桁高価である。さらに、そうした自己接着性シリコーン組成物を使用した製品の製造は、特定の製品または方法にさらに合うように、そうした調合物をカスタマイズするそれらの能力に、制限されている。結果として、メーカーは、多くの場合、所望の接着または所望の機械的特性のどちらかを選択することを委ねられ、両方の選択肢を有していない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
したがって、改善されたシリコーン調合物およびシリコーンを含む物品を製造する方法は、望ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【0006】
特定の態様では、シリコーン組成物を製造する方法は、混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程、および混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程を含む。
【0007】
別の態様では、物品は、ポリアルキルシロキサンおよびインサイチュー接着促進剤を含むシリコーン調合物を含む。インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせ、および任意選択的にオルガノシルセスキオキサンを含む。
【0008】
別の例示的な態様では、物品は、ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第1の層、および第1の層に隣接した第2の層を含む。第2の層は、シリコーン調合物およびインサイチュー接着促進剤を含む。インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせ、および任意選択的にオルガノシルセスキオキサンである。
【0009】
別の例示的な態様では、物品は、ポリアルキルシロキサンおよびビニル含有シルセスキオキサンを含むシリコーン組成物を含む。ビニル含有シルセスキオキサンは、RSiO3/2単位(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。)を含む。
【0010】
さらに例示的な態様では、物品は、ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第1の層、および第1の層に隣接した第2の層を含む。第2の層は、シリコーン調合物およびRSiO3/2単位(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの組み合わせである。)を含むビニル含有シルセスキオキサンを含む。
【図面の簡単な説明】
【0011】
本開示は、添付図面を参照することによって当業者に、よりよく理解され、そしてその多数の特徴および利点を明らかにされることができる。
【図1】図1は、例示的な管の具体的な説明を含む。
【図2】図2は、例示的な管の具体的な説明を含む。
【図3】図3は、例示的な管の性能を表わすデータの図式的具体的な説明を含む。
【発明を実施するための形態】
【0012】
特定の態様では、シリコーン組成物は、シリコーン調合物およびシルセスキオキサン等のインサイチュー接着促進剤を含む。インサイチュー接着促進剤のシリコーン調合物への取り込みは、望ましい剥離強度で基材に接着するシリコーン組成物を提供する。特に、望ましい接着はプライマーなしで達成できる。シリコーン組成物は、典型的には、任意の好適な混合方法を使用して、インサイチュー接着促進剤とシリコーン調合物とを均一に混合することによって調製される。「インサイチュー」は、本明細書中で使用される場合、シリコーンゴムの加硫の前に、接着促進剤とシリコーン調合物とを混合させることをいう。
【0013】
例示的な態様では、このシリコーン調合物は、非極性シリコーンポリマーを含むことができる。このシリコーンポリマーは、例えば、ジメチルシロキサン、ジエチルシロキサン、ジプロピルシロキサン、メチルエチルシロキサン、メチルプロピルシロキサン、またはそれらの組み合わせ等の前駆体で形成されたシリコーンポリマー等のポリアルキルシロキサンを含むことができる。特定の態様では、ポリアルキルシロキサンは、ポリジメチルシロキサン(PDMS)等のポリジアルキルシロキサンを含む。特定の態様では、ポリアルキルシロキサンは、シリコーンハイドライド含有ポリジメチルシロキサンである。さらなる態様では、このポリアルキルシロキサンは、ビニル含有ポリジメチルシロキサンである。また別の態様では、シリコーンポリマーは、ハイドライド含有ポリジメチルシロキサンと、ビニル含有ポリジメチルシロキサンとの組み合わせである。ある例では、このシリコーンポリマーは、非極性であり、そして塩素およびフッ素等のハロゲン化官能基ならびにフェニル官能基を含まない。あるいは、このシリコーンポリマーは、ハロゲン化物官能基またはフェニル官能基を含むことができる。例えば、このシリコーンポリマーは、フルオロシリコーンまたはフェニルシリコーンを含むことができる。
【0014】
典型的には、シリコーンポリマーエラストマー、例えば、シリコーンポリマーのデュロメーター(ショアA)は、約1〜70、約20〜約50、約30〜約50、約40〜約50、または約1〜約5等の約75未満であることができる。特に、このシリコーン組成物は、インサイチュー接着促進剤を含み、そしてそうした組成物を調合する方法は、望ましい機械的特性を有する低デュロメーターシリコーンエラストマーを有利に製造できる。例えば、25以下等の30以下のショアAデュロメーターを有し、そして望ましい機械的特性を有するシリコーンエラストマーを生成できる。
【0015】
シリコーン調合物は、触媒および他の任意選択的添加物をさらに含むことができる。例示的な添加物は、個々にまたは組み合わせた、フィラー、阻害剤、着色剤、および顔料を含むことができる。ある態様では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるシリコーン調合物である。あるいは、このシリコーン調合物は、過酸化物で触媒されるシリコーン調合物であることができる。さらにある例では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるシリコーン調合物と過酸化物で触媒されるシリコーン調合物との組み合わせであることができる。このシリコーン調合物は、室温加硫可能(RTV)調合物またはゲルであることができる。ある例では、このシリコーン調合物は、液体シリコーンゴム(LSR)または高粘度ゴム状物質(High consistency gum rubber:HCR)であることができる。ある態様では、このシリコーン調合物は、シリコーン発泡体、例えば、白金硬化可能HCRシリコーン発泡体等のHCRシリコーン発泡体を含むことができる。特定の態様では、このシリコーン調合物は、白金で触媒されるLSRである。さらなる態様では、このシリコーン調合物は、2部分の反応性システムで形成されるLSRである。
【0016】
シリコーン調合物は、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーであることができる。業務用に調製されたシリコーンポリマーは、典型的には、非極性シリコーンポリマー、触媒、フィラー、および任意選択的添加物を含む。「従来の」は本明細書中で使用される場合、業務用に調製された、自己接着性部分または添加物を全く含まないシリコーンポリマーをいう。従来の、業務用に調製されたLSRの特定の態様は、Wacker Silicone of Adrian、MIによってWacker Elastosil(商標) LR3003/50およびRhodia Silicone s ofVentura、CAによるRhodia Silbione(商標) LSR4340を含む。さらにある例では、このシリコーンポリマーは、Wacker Siliconeから入手可能なWacker Elastosil(商標) R4000/50等のHCRである。
【0017】
例示的な態様では、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーは、2部分の反応システムとして入手可能である。第1部分は、典型的にはビニル含有ポリジアルキルシロキサン、フィラー、および触媒を含む。第2部分は、典型的には、ハイドライド含有ポリジアルキルシロキサンならびに任意選択的にビニル含有ポリジアルキルシロキサンおよび他の添加物を含む。反応阻害剤を、第1部分または第2部分に部分的に含めることができる。任意の好適な混合方法で、第1部分と第2部分とを混合させると、シリコーン調合物を生成する。ある態様では、シルセスキオキサン等のインサイチュー接着促進剤は、混合された2部分のシステムに加えられ、または2部分のシステムを混合する工程の間に加えられる。上記のように、インサイチュー接着促進剤は、加硫の前に、従来の、業務用に調製されたシリコーンポリマーに加えられる。例示的な態様では、この2部分のシステムおよびインサイチュー接着促進剤は、混合装置で混合される。ある例では、混合装置は、射出成形機内の混合機である。さらにある例では、混合装置は、ドウミキサー、ロスミキサー、2ロールミル、またはブラベンダーミキサー等の混合機である。混合の間または混合後および加硫前にインサイチュー接着促進剤を加えるのと対照的に、市販されている典型的な自己接着性シリコーン組成物は、シリコーンゴムの調製におけるより早い段階の間に添加物を取り込む。典型的には、添加物は、ポリアルキルシロキサンを調製している間に、前駆体に取り込まれ、そして多くの場合、ポリアルキルシロキサン鎖を改質する。ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、ビニルシロキサンまたはシルセスキオキサンを含むことができる。
【0018】
ある例では、シルセスキオキサンは、オルガノシルセスキオキサンまたはビニル含有シルセスキオキサンを含む。例えば、ビニル含有シルセスキオキサンは、RSiO3/2単位(式中、Rは、ビニル基、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。)を含むことができる。典型的には、シルセスキオキサンは、少なくとも約30.0重量%のビニル含有量を有する。ある態様では、アルキルまたはアルコキシ基は、メチル、エチル、またはプロピル基等のC1〜6の炭化水素基を含む。インサイチュー接着促進剤は、RSiO2/2単位、RSiO1/2単位およびSiO4/2単位(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。)を含むことができる。ある態様では、ビニル含有シルセスキオキサンは、予め加水分解されたシルセスキオキサンプレポリマー、モノマー、またはオリゴマーを含むことができる。
【0019】
さらに、シルセスキオキサンは、粘度等の望ましい加工特性を有することができる。特に、粘度は、シリコーン調合物の混合または押し出しの間等に改善されたインサイチュー加工を提供できる。例えば、シルセスキオキサンの粘度は、約2.0cSt〜約4.0cSt、または約3.0cSt〜約7.0cSt等の約1.0センチストークス(cSt)〜約8.0cStであることができる。ある例では、シルセスキオキサンの粘度は、約100.0cStまで、または約100.0cSt超までもであることができる。
【0020】
典型的には、ビニル含有シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤のシリコーン組成物への追加は、核磁気共鳴(NMR)を使用して検出可能である。シリコーン調合物の29Si NMRスペクトルは、約−65ppm〜約−67ppmおよび約−72ppm〜約−75ppmにおいて際だった2群のピークを有し、ViSiO2/2(OH)単位およびViSiO3/2単位にそれぞれ相当する。
【0021】
ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、不飽和脂肪族カルボン酸エステルを含むことができる。例示的な不飽和脂肪族カルボン酸エステルは、マレイン酸のC1〜8アルキルエステルおよびフマル酸のC1〜8アルキルエステルを含む。ある態様では、アルキル基は、メチルまたはエチルである。ある例では、マレイン酸は、一般式:
【化1】

(式中、R’は、C1〜8アルキル基である。)を有するエステルである。ある態様では、R’は、メチルまたはエチルである。特定の態様では、インサイチュー接着促進剤は、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、またはそれらの任意の組み合わせである。
【0022】
ある態様では、1種または2種以上の上記のインサイチュー接着促進剤を、シリコーン調合物に加えることができる。例えば、インサイチュー接着促進剤は、シルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物を含むことができる。ある態様では、シルセスキオキサンは、有機基がC1〜18アルキルであるオルガノシルセスキオキサンである。ある態様では、インサイチュー接着促進剤は、オルガノシルセスキオキサンとマレイン酸ジエチルとの混合物である。別の態様では、インサイチュー接着促進剤は、オルガノシルセスキオキサンとマレイン酸ジメチルとの混合物である。特定の態様では、オルガノシルセスキオキサンと不飽和脂肪族カルボン酸のエステルとの混合物は、約1.5:1.0〜約1.0:1.0の重量比である。
【0023】
一般的に、インサイチュー接着促進剤は、基材に接着する接着調合物を提供するのに有効な量で存在する。ある態様では、「有効量」は、シリコーンポリマーの全重量の、約0.1重量%〜約3.0重量%等の、約1.0重量%〜約3.0重量%、または約0.2重量%〜約1.0重量%等の約0.1重量%〜約5.0重量%である。
【0024】
インサイチュー接着促進剤を含有するシリコーン組成物は、基材への改善された接着を示すことができる。典型的な基材は、熱可塑性および熱硬化性等のポリマー材料を含む。例示的なポリマー材料は、ポリアミド、ポリアラミド、ポリイミド、ポリオレフィン、ポリビニルクロライド、アクリルポリマー、ジエンモノマーポリマー、ポリカーボネート(PC)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド(Ultem)、ポリフェニルスルホン(Radel)、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリウレタン、熱可塑性樹脂のブレンド、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。さらなるポリマー材料は、シリコーン、フェノール、エポキシ、ガラス充填ナイロン、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。特定の態様では、基材は、PC、PEEK、フルオロポリマー、またはそれらの任意の組み合わせを含む。シリコーン組成物および基材は、任意の有用な物品を形成するために使用できる。有用な物品を形成するために、ポリマー基材は加工できる。ポリマー基材、特に熱可塑性基材の加工は、キャスティング、押し出しまたはスカイビング(skiving)を含むことができる。
【0025】
ある例では、基材は、フルオロポリマーである。例示的なフルオロポリマーは、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、トリフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、ビニルフルオライド、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロメチルビニルエーテル、またはそれらの任意の組み合わせ等のモノマーから生成されたホモポリマー、コポリマー、ターポリマー、またはポリマーブレンドで生成されていることができる。例えば、フルオロポリマーは、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。ある態様では、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)は、ペースト押し出された、スカイビングされた、膨張された(expanded)、二軸延伸または延伸されたポリマーフィルムであることができる。
【0026】
例示的な態様では、フルオロポリマーは、熱収縮性ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)である。本開示の熱収縮性PTFEは、約1.5:1〜約2.5:1等の約4:1以下の延伸比を有する。例示的な態様では、熱収縮性PTFEは、ノードアンドフィブリル(node and fibrile)構造に延伸されない。対照的に、膨張されたPTFEは、一般的に約4:1の比率で二軸膨張されて、ノードアンドフィブリル構造を形成する。それ故に、本開示の熱収縮性PTFEは、耐薬品性を維持し、そして可撓性達成する。
【0027】
さらなる例示的なフルオロポリマーは、フッ化エチレンプロピレンコポリマー(FEP)、テトラフルオロエチレンとパーフルオロプロピルビニルエーテルとのコポリマー(PFA)、テトラフルオロエチレンとパーフルオロメチルビニルエーテルとのコポリマー(MFA)、エチレンとテトラフルオロエチレンとのコポリマー(ETFE)、エチレンとクロロトリフルオロエチレンとのコポリマー(ECTFE)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、およびビニリデンフルオライド(THV)を含むターポリマー、またはそれらの任意のブレンドもしくは任意のアロイを含む。例えば、フルオロポリマーは、FEPを含むことができる。さらなる例において、フルオロポリマーは、PVDFを含むことができる。例示的な態様では、フルオロポリマーは、電子ビーム等の照射を通してポリマー架橋可能であることができる。例示的な架橋可能なフルオロポリマーは、ETFE、THV、PVDF、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。THV樹脂は、Dyneon 3M Corporation Minneapolis、Minnから入手できる。ECTFEポリマーは、商標名Halarの下でAusimont Corporation (Italy)から入手できる。本明細書中で使用されるほかのフルオロポリマーは、Daikin(Japan)およびDuPont(USA)から得ることができる。特に、NP−12X等のFEPフルオロポリマーは、Daikinから市販されている。
【0028】
他の基材は、ガラスおよび金属を含む。例示的なガラスは、ボロアルミノシリケート、シリケート、アルミノシリケート、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。例示的な金属は、ステンレススチール、スチール、チタン、アルミニウム、銅、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。
【0029】
一般的に、インサイチュー接着促進剤を含むシリコーン調合物は、基材表面のさらなる処理なしで基材への望ましい接着を示す。あるいは、基材を処理してさらに接着を高めることができる。ある態様では、基材とシリコーン組成物との間の接着は、基材への種々の市販されている表面処理の使用を通して、改善できる。例示的な表面処理は、化学的エッチ、物理的機械的エッチ、プラズマエッチ、コロナ処理、化学気相堆積、またはそれらの任意の組み合わせを含むことができる。ある態様では、化学的エッチは、ナトリウムアンモニアおよびナトリウムナフタレンを含む。例示的な物理的機械的エッチは、サンドブラストおよびエアーアブレーション(air abration)を含むことができる。別の態様では、プラズマエッチングは、水素、酸素、アセチレン、メタン、および窒素、アルゴン、およびヘリウムとのそれらの混合物等の反応性プラズマを含む。コロナ処理は、アセトン等の反応性炭化水素蒸気を含むことができる。ある態様では、化学気相堆積は、アクリレート、ビニリデンクロライド、およびアセトンの使用を含む。いったん物品が形成されると、物品は、熱処理または照射による硬化等の後硬化処理に曝されることができる。熱処理は、典型的には、約125℃〜約200℃の温度で生じる。ある態様では、熱処理は、約150℃〜約180℃の温度である。典型的には、熱処理は、約10分〜約30分、またあるいは約1時間〜約4時間等の約5分〜約10時間の間起こる。
【0030】
ある態様では、物品がいったん形成されると、照射架橋または照射硬化を行うことができる。照射は、シリコーン組成物を架橋させるのに効果的であることができる。シリコーン組成物内のポリマー分子の層内架橋は、硬化した組成物を提供し、そして物品のシリコーン組成物に構造的な強度を与える。さらに、照射は、中間層架橋を通して等で、シリコーン組成物と基材との間で、接着を生じさせることができる。特定の態様では、基材とシリコーン組成物との間の中間層架橋結合の組み合わせは、剥離に非常に耐性がある一体化された複合物を提供し、高品質の接着力耐性および保護表面を有し、最小量の接着力耐性材料を取り込み、そしてまた、簡便な取り扱いおよび物品の配置のために、物理的に頑丈である。特定の態様では、照射は、約170nm〜約220nm等の170nm〜400nmの波長を有する紫外電磁気照射であることができる。ある例では、架橋は、少なくとも約120J/cmの照射を使用して行なうことができる。
【0031】
例示的な態様では、シリコーン組成物は、基材に適用された場合に、有利なことに、望ましい剥離強度を示す。特に、剥離強度は、著しく高いことができ、または層状構造は、試験の間に凝集破壊を示すことができる。「凝集破壊」は、本明細書中で使用される場合、シリコーン組成物と基材との間の接着が破壊する前に、シリコーン組成物または基材が破損することを示す。ある態様では、物品は、後硬化前に、室温において「180°」剥離設定の基準で試験した場合、少なくとも約0.9ポンド/インチ(ppi)、または凝集破壊となるのに充分な剥離強度を有し、または、ポリマー基材に接着した場合、後硬化処理の後で、少なくとも約10.0ppiの剥離強度を有することができる。例えば、後硬化処理前の、シリコーン組成物は、ポリカーボネートに接着した場合に、少なくとも約1.2ppi等の、少なくとも約4.0ppi等の、少なくとも約10.0ppi等の、少なくとも約14.0ppi等の、または少なくとも約20.0ppiまでも等の、少なくとも約0.6ppiの剥離強度を示すことができる。処理の後で、シリコーン組成物は、ポリカーボネートに接着した場合、試験の間に少なくとも約16.0ppi等の、少なくとも約20.0ppi等の、少なくとも約29.0ppi等の、少なくとも約35.0ppi等の、少なくとも約50.0ppi等の、または凝集破壊までも等の、少なくとも約10.0ppiの剥離強度を示すことができる。さらにある例では、基材がポリエーテルエーテルケトンであり、そしてあらゆる後硬化の前である場合、物品の剥離強度は、少なくとも約2.0ppi等の、少なくとも約5.0ppi等の、少なくとも約7.0ppi等の、少なくとも約11.0ppi等の、少なくとも約13.0ppi等の、少なくとも約20.0ppi等の、または試験の間に凝集破壊となるのに充分なまでも等の、少なくとも約1.6ppiであることができる。基材がポリエーテルエーテルケトンである場合、物品は、少なくとも約8.0ppi等の、少なくとも約12.0ppi等の、少なくとも約20.0ppi等の、少なくとも約25.0ppi等の、少なくとも約55.0ppi等の、少なくとも約64.0ppi等の、または後硬化処理後の試験の間に凝集破壊となるのに充分なまでも等の、少なくとも約2.9ppiの剥離強度を有することができる。基材がポリエステルである場合、物品は、少なくとも約2.6ppi等の、少なくとも約9.0ppi等の、少なくとも約15.0ppi等の、約22.0ppi等の、またはあらゆる後硬化の前において、凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約0.8ppiの剥離強度を有することができる。処理後には、ポリエステルに接着した場合に、シリコーン組成物は、少なくとも約65.0ppi等の、少なくとも約80.0ppi等の、または試験の間に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を示すことができる。基材がポリエーテルイミドの場合、物品は、少なくとも約3.0等の、少なくとも約8.5ppi等の、少なくとも約20.0ppi等の、またはあらゆる後硬化の前において凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約1.8ppiの剥離強度を有することができる。処理後には、シリコーン組成物は、少なくとも約40.0ppi等の、少なくとも約63.5ppi等の、またはポリエーテルイミドに接着した場合に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約17.0ppiの剥離強度を示すことができる。基材がポリフェニルスルホンの場合、物品は、少なくとも約26.0ppi等の、またはあらゆる後硬化の前において凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約3.2ppiの剥離強度を有することができる。処理後に、シリコーン組成物は、少なくとも約75.0ppi等の、またはポリフェニルスルホンに接着した場合に凝集破壊となるまでも等の、少なくとも約51.0ppiの剥離強度を示すことができる。
【0032】
望ましい剥離強度に加えて、シリコーン組成物は、改善された破断点伸び、引っ張り強度、または引裂強度等の好都合な物理的特性を有する。破断点伸びおよび引っ張り強度を、Instron Instrumentを使用して、ASTM D−412試験方法に従って決定した。例えば、シリコーン組成物は、少なくとも約500%、少なくとも約550%、少なくとも約600%、少なくとも約650%、または少なくとも約700%までも等の少なくとも約350%の破断点伸びを示すことができる。ある態様では、シリコーン組成物の引っ張り強度は、約400psi超であり、そして特に、少なくとも約1200psi等の、少なくとも約1250psi等の、または少なくとも約1500psiまでも等の、少なくとも約1100psiである。特定の態様は、少なくとも約800psiの引っ張り強度および少なくとも約500%の伸長を示す等の伸長と引っ張り強度との望ましい組み合わせを示す。さらに、シリコーン組成物は、少なくとも約150ppi等の、少なくとも約225ppi等の、少なくとも約250ppi等の、または少なくとも約300ppiまでも等の、約100ppi超の引裂強度を有することができる。
【0033】
シリコーン調合物は、単層の物品、多層の物品等の物品を形成するために使用でき、またはラミネート加工され、被覆され、または基材上に形成されることができる。ある例では、シリコーン調合物は、多層フィルムまたはテープを形成するために使用できる。シリコーン調合物は、フィルムまたはテープを形成して、バリアー層または化学的耐性層を提供することができる。あるいは、シリコーン調合物は、不規則な成形品を形成するために使用できる。さらに、シリコーン調合物は、織物、補強、または発泡体を形成するために使用できる。織物および補強物品は、ガラスマット、グラスファイバー、およびポリアミドまたはポリエステル編み紐等のポリマーの編み紐を含むことができる。
【0034】
ある態様では、物品は、液体シリコーンゴム(LSR)または高粘度ゴム(HCR)のシリコーン調合物を含む。物品は、液体シリコーンゴムまたは高粘度ゴム状物質の加工を含むことができる。例えば、液体シリコーンゴムの加工は、圧縮成形、オーバーモールディング、液体射出成形、LSRと熱可塑性材料との共加工、被膜、または薄膜としての加工等の任意の好適な方法を含むことができる。さらにある例では、高粘度ゴムの加工は、押し出し、外被(jacketing)、編み(braiding)、フィルムとしての加工、圧縮成形、およびオーバーモールディング等の任意の好適な方法を含むことができる。
【0035】
シリコーン調合物のための用途は、多くある。シリコーン調合物は、ラミネート、結合層、絶縁体、医療機器、シリコーン接着剤、被覆された織物、および管およびホースとして使用できる。例えば、シリコーン調合物は、ラミネートとして使用されて、例えば、多層フィルム、バリアーおよび化学的耐性フィルム、分析隔膜、およびベアリング等の物品を形成できる。例示的な多層フィルムは、PTFE層、シリコーン調合物層、および金属層を含む。別の例示的な多層フィルムは、PTFE層、シリコーン調合物層、および熱可塑性樹脂層を含む。
【0036】
シリコーン調合物は、絶縁体として使用できる。シリコーン調合物は、例えば、ワイヤーおよびケーブル、電気絶縁体および熱絶縁体、高温用途のための絶縁体、および熱の移動を制御するための絶縁体等の物品を形成するために使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、基材として金属と共に使用できる。
【0037】
さらに、シリコーン調合物は、医療機器において使用できる。シリコーン調合物は、2構成部分の医療機器等の物品を生産するために使用できる。例示的な医療機器は、手術器具または作業者を楽にする任意の好適な用途を含む。ある例では、医療機器は、熱可塑性樹脂およびシリコーン調合物を含むことができる。さらにある例では、医療機器は、金属およびシリコーン調合物を含むことができる。
【0038】
さらにある例では、シリコーン調合物は、シリコーン接着剤として使用できる。特に、シリコーン調合物は、硬化したシリコーンゴムのための接着剤として使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、シリコーンを、別のシリコーンに接着するために使用できる。さらにある例では、熱可塑性樹脂を、シリコーンに接着させるための結合層等のシリコーン調合物は、別の材料をシリコーンに接着させるために使用できる。シリコーン調合物はまた、ナトリウムナフタレンでエッチしたPTFEをスチールに接着させる等の、表面改質されたフルオロポリマーを金属に接着させるために使用できる。
【0039】
シリコーン調合物は、被覆された織物のために使用できる。シリコーン調合物は、温度耐性物品、汚れがこびりつかない耐熱皿、耐熱グローブ、またはガラスのための保護被膜等の被覆された物品を生産するために使用できる。ある例では、シリコーン調合物は、グラスファイバーを被覆するために使用される。
【0040】
また別の態様では、シリコーン調合物は、管およびホースを製造するために使用できる。シリコーン調合物は、化学的に耐性のあるポンプ管、強化ホース、化学的に耐性のあるホース、編みホース、および低浸透性ホースおよび管を生産するための管またはホースとして使用できる。特定の態様では、物品は、単層管または多層管であることができる。例えば、多層管は、裏地およびカバーを含むことができる。裏地は、低表面エネルギーポリマー、例えば、フルオロポリマーを含むことができる。カバーは、シリコーン組成物を含むことができ、そして裏地に直接接触する。例示的な態様では、多層管はまた、裏地とカバーとの間に挟まれた中間層を含むことができる。中間層は、例えば、接着層を含むことができる。
【0041】
図1に具体的に説明したように、シリコーン調合物は、多層管100を製造するために使用できる。多層管100は、中空の中央の穴を有する細長い環状の構造である。多層管100は、カバー102および裏地104を含む。カバー102は、裏地104の外側表面108に沿って、裏地104と直接接触しており、そして直接接着できる。例えば、カバー102は、介在する接着層なしで裏地104に直接接着できる。例示的な態様では、多層管100は、カバー102および裏地104等の2つの層を含む。例示的な態様では、裏地104は、フルオロポリマーである。
【0042】
あるいは、多層管200は、3層等の2つまたは3つ以上の層を含むことができる。例えば、図2は、裏地204とカバー202との間に挟まれた第3の層206を具体的に示す。例示的な態様では、第3の層206は、裏地204の外側表面208と直接接触しており、そして直接接着できる。そうした例では、第3の層206は、第3の層206の外側表面210に沿ったカバー202と直接接触でき、そして直接接着できる。ある態様では、第3の層206は、接着層であることができる。
【0043】
図1に戻ると、多層管100は、エラストマーのカバー102が裏地104の上に押し出されている方法を通して形成できる。裏地104は、管の中央の管腔を画定する内側表面112を含む。例示的な態様では、裏地104は、ペースト押し出されたフルオロポリマーであることができる。ペースト押し出しは、滑剤およびPTFE粉末のペーストを押し出す工程を含む方法である。典型的には、PTFE粉末は、せん断力の適用によって、小繊維にした微細粉末である。このペーストは、(75℃を超えない)低温で押し出される。ある態様では、ペーストは管の形態で押し出される。いったんペーストが押し出されると、PTFEは、約4:1未満の比率で延伸されて、熱収縮PTFEを形成することができる。ある態様では、多層管100は、積層工程の間にマンドレルの使用なしで生産できる、そして熱収縮性のPTFE裏地は、マンドレル包装(mandrel wrapping)なしで生産される。
【0044】
カバー102の押し出しの前に、裏地104とカバー102との間の接着は、裏地104の外側表面108の表面処理の使用を通して改善できる。ある態様では、いったん多層管100が形成されると、照射架橋を行うことができる。
【0045】
一般的に、カバー102は、裏地104より厚い厚さを有する。多層管100の全管厚は、約3mil〜約20mil、または約3mil〜約10mil等の少なくとも約3mil〜約50milであることができる。ある態様では、裏地104は、約3mil〜約10mil、または約1mil〜約2mil等の約1mil〜約20milの厚さを有する。
【0046】
いったん形成され、そして硬化されると、上記の開示された多層管の特定の態様は、有利なことに、増加した寿命および流れ安定性等の所望の特性を示す。例えば、多層管は、約350時間超等の約250時間超のポンプ寿命を有することができる。ある態様では、改善された寿命を提供する、熱収縮性フルオロポリマーで形成された裏地を含む多層管は、特に好都合である。さらなる態様では、裏地および被膜の剥離を減らす、ナトリウムナフタレンでエッチされた熱収縮性フルオロポリマーで形成された裏地は、特に好都合である。
【0047】
例示的な態様では、多層管は、流れ安定性を試験した場合、送出速度において約30%未満の損失を有することができる。特に、送出速度における損失は、標準ポンプヘッドで600回転/分で試験した場合、約40%未満、または約30%未満等の等の、約60%未満であることができる。
【実施例】
【0048】
例1
5種の調合物を、性能研究のために調製した。特に、3種のビニル含有シルセスキオキサンを、2種の業務用LSR調合物に加えた。ビニル含有シルセスキオキサンは、Gelestから市販されている。ビニル含有シルセスキオキサン技術上のデータを表1に具体的に説明する。ケイ素LSRは、Wackerの製品3003/50およびRhodiaの製品4340である。調合物のデータを表2に具体的に説明する。低粘度ビニル含有シルセスキオキサンは、ドウミキサーを使用した2部分の混合ステップの間に、LSRに容易に取り込まれる。添加物の配合レベルは、LSRの0.5〜2重量%(phr、部/100部のゴム)であった。
表1.シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤の特性
【表1】

表2.例示調合物
【表2】

【0049】
5種の調合物の機械的特性を評価した。試験平板を、177℃で5分間、圧縮成形し、そして177℃で4時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性をASTM D−412を使用して、Instronで評価した。引裂試験をASTM D−624によりInstronで行い、そして硬度測定をASTM D−2240の手順に従って、ショアAデュロメーターで行った。圧縮永久歪み測定をASTM D−395に従って行った。結果を表3にまとめる。
表3.シリコーン調合物の特性
【表3】

【0050】
例2
熱可塑性基材上での調合物1〜5の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、2種の業務用ポリカーボネート基材、GE LexanおよびBayer Shefield、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)基材、ポリエステル基材、およびポリエーテルイミド基材(GE Ultem)を含む。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性フィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例1に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。剥離試験ではInstron4465試験機を使用した。シリコーン層および基材の両方をInstronのグリップにクランプした。このグリップを次に、2インチ/分の速度で垂直方向に移動させ、基材から180°の角度でシリコーンを引張った。180°剥離試験の結果を表4および5にまとめる。表4は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表5は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のベースゴムWacker3003/50の比較データをまた含む。
表4.処理前の剥離強度
【表4】

表5.後硬化処理後の剥離強度
【表5】

【0051】
後硬化処理の前および後で、調合物1〜5は、すべての5種の基材上で、Wacker3003/50より大きい剥離強度で接着した。特に、調合物2、3、および4では凝集破壊が観察された。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0052】
例3
熱硬化性ポリマー上で、調合物1および5の接着特性を評価した。熱硬化性ポリマー基材は、押し出しグレードのHCRゴム(Wacker4105/40)、アクリル(Plexi glass)およびフェノール樹脂(Garolite)を含む。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例1に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表6および7にまとめる。表6は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表7は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表6.処理前の剥離強度
【表6】

表7.後硬化処理後の剥離強度
【表7】

【0053】
調合物1は、すべての3つの基材上で、後硬化処理前に凝集破壊を示す。調合物5は、HCRゴムおよびフェノール樹脂の両方の上で、後硬化処理前に凝集破壊を示す。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0054】
後硬化、調合物1および5の両者は、HCRゴムおよびフェノール樹脂上で凝集破壊を示す。
【0055】
例4
ガラス上で調合物1および5の接着特性を評価した。ガラス基材は、ホウケイ酸である。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例1に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表8および9にまとめる。表8は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表9は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表8.処理前の剥離強度
【表8】

表9.後硬化処理後の剥離強度
【表9】

ホウケイ酸ガラス上で、調合物1および5の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0056】
例5
金属上で、調合物1および5の接着特性を評価した。金属基材は、スチール、ステンレススチール、アルミニウム、銅、およびチタンを含む。約1.0mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例1に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表10および11にまとめる。表10は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表11は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のWacker3003/50の比較データをまた含む。
表10.処理前の剥離強度
【表10】

表11.後硬化処理後の剥離強度
【表11】

【0057】
金属基材上で、調合物1および5の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のWacker3003/50より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。凝集破壊が観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は典型的には20ppiより大きい。
【0058】
例6
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物1および5の接着特性を評価した。約1.8mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例1に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表12および13にまとめる。表12は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表13は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムWacker3003/50基材の比較データを同じ表の中にまた含む。
表12.処理前の剥離強度
【表12】

表13.後硬化処理後の剥離強度
【表13】

【0059】
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物1および5の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のWacker3003/50に比較してより大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0060】
例7
この例は、基材材料の範囲上への被膜としての自己接着性LSRの使用を具体的に示す。金属基材は、グラスファイバーマット、コロイドシリカ(Ludox(商標))で処理したPTFEおよびステンレススチールを含む。平板鋳型を使用して基材上に0.2mm薄膜の調合物1を被覆した。177℃、0.5分間で、平板鋳型内で加硫が起こり、そして試料をさらに177℃で4時間、後硬化させた。これらの基材上でシリコーンフィルムの接着特性を、上記の様な180°剥離試験によって測定し、そして結果を表14にまとめる。
表14.後硬化処理後の剥離強度
【表14】

すべての3つの基材上で、調合物1は、優れた剥離強度を有する。
【0061】
例8
自己接着性LSRはまた、所与の基材に充分に硬化させたシリコーンゴムの平板を接着させるために、接着剤として使用できる。0.2mmの自己接着性LSRの結合層を、シリコーンゴム平板と基材との間で成形した。基材は、ステンレススチールおよびGE Lexanポリカーボネートである。177℃、0.5分間で、平板鋳型内で加硫が起こった。調合物1の接着特性を評価し、そして結果を表15にまとめる。試験中で使用されるシリコーンゴム平板は、Wacker4105/40(HCR)でできていた。
表15.後硬化処理後の剥離強度
【表15】

結合層として調合物1は、両方の基材上で良好な剥離強度を示した。
【0062】
例9
3種の調合物を、性能研究のために調製した。特異的に、2種のビニル含有シルセスキオキサンを、2種の業務用HCR調合物に加えた。ビニル含有シルセスキオキサンは、Gelestから市販されている。ビニル含有シルセスキオキサン技術上のデータを表16に具体的に説明する。ケイ素HCRは、成形用途のためのWacker製品R4000/50、および押し出し用途のためのR4105/40である。調合物のデータを表17に具体的に説明する。低粘度ビニル含有シルセスキオキサンは、2部分の混合ステップの間に、ロール粉砕機を使用してHCRに取り込まれた。添加物の配合レベルは、HCRの0.5〜2重量%(phr、部/100部のゴム)であった。
表16.シルセスキオキサンインサイチュー接着促進剤の特性
【表16】

表17.例示調合物
【表17】

【0063】
3種の調合物の機械的特性を評価した。試験平板を177℃で5分間圧縮成形し、そして177℃で4時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性を、ASTM D−412を使用して、Instronで評価した。引裂試験を、ASTM D−624によりInstronで行い、そして硬度測定をショアAデュロメーターで行った。ASTM D−2240の手順に従って圧縮永久歪み測定をASTM D−395.に従って行った結果を表18にまとめる。
表18.シリコーン調合物の特性
【表18】

【0064】
例10
熱可塑性基材上での調合物6および7の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材(GE Lexan)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)基材、ポリエステル基材、およびポリエーテルイミド基材(Ultem)を含む。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例9に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。上記の様に180°剥離試験行い、そして結果を表19および20にまとめる。表19は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表20は177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。塩基ゴムWacker R400/50の比較データをまた含む。
表19.処理前の剥離強度
【表19】

表20.後硬化処理後の剥離強度
【表20】

【0065】
後硬化処理の前および後で、調合物6〜8は、すべての4種の基材上で、Wacker R4000/50より大きい剥離強度を有して接着した。特に、調合物6、7、および8では、ポリエステル上での後硬化後に、凝集破壊が観察された。さらに、調合物6および7は、後硬化後に、Lexan上で凝集破壊を示した。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0066】
例11
熱硬化物上での、調合物6および7の接着特性を評価した。熱硬化性基材は、押し出しグレードのHCRゴム(Wacker4105/40)およびフェノール樹脂(Garolite)を含む。剥離試験の結果を表21および22にまとめる。表21は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表22は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表21.処理前の剥離強度
【表21】

表22.後硬化処理後の剥離強度
【表22】

【0067】
HCRゴムおよびフェノール樹脂上で、調合物6および7の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0068】
例12
ガラス上で、調合物6の接着特性を評価した。ガラス基材は、ホウケイ酸である。剥離試験の結果を表23および24にまとめる。表23は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表24は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。
表23.処理前の剥離強度
【表23】

表24.後硬化処理後の剥離強度
【表24】

【0069】
ホウケイ酸ガラス上で、調合物6は、後硬化処理の前および後硬化処理後で凝集破壊を伴う優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0070】
例13
金属上での、調合物6および7の接着特性を評価した。金属基材は、スチール、ステンレススチール、およびアルミニウムを含む。1.0mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例9に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表25および26にまとめる。表25は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表26は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のWacker R4000/50の比較データをまた含む。
表25.処理前の剥離強度
【表25】

表26.後硬化処理後の剥離強度
【表26】

【0071】
金属基材上で、調合物6および7の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、Wacker R4000/50と比較して、より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。スチールおよびアルミニウム上で、調合物6および7では、後硬化処理の前および後で、凝集破壊が起こる。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0072】
例14
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物6および7の接着特性を評価した。約1.8mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムをPTFE基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例9に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表27および28にまとめる。表27は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表28は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムWacker3003/50基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表27.処理前の剥離強度
【表27】

表28.後硬化処理後の剥離強度
【表28】

【0073】
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物6および7の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理後で、Wacker R4000/50と比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0074】
例15
この例は、グラスファイバーマット上への、ラミネートとしての自己接着性HCRの使用を具体的に示す。グラスファイバーマット上での調合物7の接着特性を評価した。1.0mm厚さを有するラミネートを、平板鋳型を使用してグラスファイバーマット上に成形させた。177℃、0.5分間で、平板鋳型内で加硫が起こった。後硬化した試料(177℃、4時間)で、20.6ppiの剥離強度を測定した。
【0075】
例16
自己接着性HCRは、異なる基材材料を共に接着させる結合層として使用できる。典型的な例は、PTFE/SB HCR/ステンレススチールおよびPTFE/SB HCR/アルミニウムを含む。自己接着性HCR(SB HCR)は、調合物7である。結合層の典型的な厚さは、約0.2mmである。ラミネートを177℃、5分間で圧縮成形により形成させた。PTFEと金属との間の剥離強度を表29および30にまとめる。表29は、処理前の剥離強度である。表30は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度である。
表29.処理前の剥離強度
【表29】

表30.後硬化処理後の剥離強度
【表30】

【0076】
凝集破壊が、観察された。それ故に、接着力は、シリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は、典型的には20ppiより大きい。
【0077】
例17
6種の多層管を、性能研究のために使用した。特に、種々のシリコーン調合物を、ナトリウムナフタレンでエッチされた熱収縮性PTFE裏地(2:1 H/S比;Teleflexから得られた)上のカバーとして試験した。シリコーンゴムカバーは、Wacker(製品3003/50)、GE(製品LIMS8040)およびShin Etsu (製品2090〜40)から得られた。上記の調合物1(Wacker3003/50+GelestVEE−005)および調合物5(Wacker3003/50+GelestVPE−005)をまたカバーとして使用した。さらに、第1のシリコーン管は、裏地のないWackerの製品3003/50でできた管である。
【0078】
シリコーンゴム管の寿命を、ヘッド600回転/分および0背圧の、標準ポンプヘッドまたはEasy−Load IIのいずれかで試験した。
【0079】
図3は、シリコーンゴム管の寿命への3種の異なる裏地の影響を具体的に示す。シルセスキオキサンを含有する調合物の両方は、市販されているGE自己接着性LSR、および従来のLSRより優れていた。GelestVPE−005を使用した多層管は、約275時間超の寿命を有した。GelestVEE−005を使用した多層管は、約350時間超の寿命を有し、そして市販されているShin−Etsu自己接着性LSRより優れていた。
【0080】
例18
この例は、自己接着性シリコーン発泡体の調製を具体的に示す。300gのMomentive Sanitech50baseを、3gのMomentive CA6、3gのAzo Nobel Expancelおよび2.25gのVEE−005と2ロールミルによって混合した。この混合物を、2.0mmの平板に、350F、2分間で成形した。この混合物をまた、ステンレススチール基材、ポリエステル基材、およびアルミニウム基材上に、同じ条件下で成形した。平板を350Fで2時間、後硬化し、そして剥離試験の結果を表31にまとめる。
表31.自己接着性シリコーン発泡体での剥離強度。
【表31】

【0081】
シリコーン発泡体の密度は、0.52g/cmであり、そしてシリコーン発泡体の熱伝導度は、0.16W/mKである。すべての3種の基材上で、自己接着性シリコーン発泡体は、優れた剥離強度を有した。
【0082】
例19
5種の調合物を性能研究のために調製した。特に、3種のインサイチュー接着促進剤を、業務用LSR調合物に加えた。接着促進剤は、マレイン酸ジメチル(DMM)、マレイン酸ジエチル(DEM)およびフマル酸ジメチル(DMF)であり、それらはすべてSigma Aldrichから市販されている。ケイ素LSR塩基ゴムは、Wacker Elastosil LR3003/50である。調合物のデータを表31に具体的に説明する。インサイチュー接着促進剤は、ドウミキサー、または業務用LIMS混合システム中のスタティックミキサーを使用して、2部分の混合ステップの間に、LSRの中に容易に取り込まれた。添加物の配合レベルは、LSRの0.3〜1重量%(phr、部/100部のゴム)である。オルガノシルセスキオキサン(Degussaから入手可能であるDynasylan6498およびDynasylan6598)をまた、接着促進剤のLSRマトリックスへの分散を促進するために例の2つで使用した。
表31.例示調合物
【表32】

【0083】
2種の調合物(調合物12および13)の機械的特性を評価した。試験平板を177℃で5分間圧縮成形し、そして177℃で4時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性をASTM D−412を使用して、Instronで評価した。引裂試験をASTM D−624によりInstronで行い、そして硬度測定をASTM D−2240の手順に従って、ショアAデュロメーターで行った。結果を表32にまとめる。
表32.シリコーン調合物の特性
【表33】

【0084】
例20
熱可塑性基材上での調合物9〜13の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材(GE Lexan)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)基材、ポリエステル基材、ポリエーテルイミド(Ultem)、およびポリフェニルスルホン(Radel)を含む。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性フィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例18に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。剥離試験ではInstron4465試験機を使用する。シリコーン層および基材の両方を、Instronのグリップにクランプした。このグリップを次に、2インチ/分の速度で垂直方向に、移動させた、基材から180°の角度でシリコーンを引張った。180°剥離試験の結果を、表33および34にまとめる。表33は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表34は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材でのベースゴムWacker3003/50の比較データをまた含む。
表33.処理前の剥離強度
【表34】

表34.後硬化処理後の剥離強度
【表35】

【0085】
後硬化処理の前および後で、調合物9〜13は、ポリカーボネート上で、Wacker3003/50より大きい剥離強度で接着した。特に、ポリカーボネート、PEEK、Ultem、Radel、およびポリエステルの表面上の調合物12および13では、後硬化処理後に、凝集破壊が観察された。
【0086】
それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20ppiより大きい。
【0087】
ガラス充填ナイロン基材上で、調合物12および13の接着特性を評価した。調合物12および13を、ツーショットプレスを使用して新たに製造した基材の上に射出成形した。シリコーンゴムフィルムの厚さは4.0mmであり、そして接着試験試料の形状は、ASTM429によって規定されている。接着試験を、ASTM429により90°剥離で行い、そして結果を表35にまとめる。後硬化条件は、177℃で、4時間である。
表35.ツーショット成形されたシリコーン/ナイロン部品の剥離強度。
【表36】

【0088】
例21
金属上での調合物12および13の接着特性を評価した。金属基材は、銅、ステンレススチール、およびアルミニウムを含む。約1.5mm〜約1.8mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例18に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表36および37にまとめる。表36は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表37は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のWacker3003/50の比較データをまた含む。
表36.処理前の剥離強度
【表37】

表37.後硬化処理後の剥離強度
【表38】

【0089】
金属基材上で、調合物12および13両者は、後硬化処理の前および後硬化処理の後で、従来のWacker3003/50より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。凝集破壊が観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。凝集破壊が起こる場合、剥離強度は典型的には20.0ppiより大きい。
【0090】
例22
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物12および13の接着特性を評価した。約1.8mmの厚さを有する自己接着性LSRフィルムを、基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例18に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を表38および39にまとめる。表38は、処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表39は、177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。ベースゴムWacker3003/50基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表38.処理前の剥離強度
【表39】

表39.後硬化処理後の剥離強度
【表40】

【0091】
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物12および13の両者は、後硬化処理の前、および後硬化処理の後で、従来のWacker3003/50と比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。接着力がPTFEフィルムの強度より大きい場合に、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20.0ppiより大きい。
【0092】
例23
3種の調合物を、性能研究のために調製した。特に、マレイン酸ジエチルを、1種の業務用白金で硬化されたHCR調合物および2種の過酸化物で硬化されたHCR調合物に加えた。マレイン酸ジエチルは、Sigma Aldrichから市販されている。白金で硬化されたケイ素HCRは、Momentive製品、Santitech65である。過酸化物で硬化したシリコーンHCRsは、Bayer HV3622およびMomentive SE6350である。調合物のデータを表40に具体的に説明する。低粘度のマレイン酸ジエチルは、2ロールミルを使用して、2部分のステップの間に、HCRに取り込まれた。添加物の配合レベルは、HCRの0.5〜1重量%(phr、部/100部のゴム)であった。
表40.例示調合物
【表41】

【0093】
3種の調合物の機械的特性を、評価し、そして結果を表41にまとめる。試験平板を210℃で2分間圧縮成形し、そいて177℃で4時間、後硬化した。引っ張り強度および破断点伸び等の張力特性を、ASTM D−412を使用して、Instronで評価した。引裂試験をASTM D−624によりInstronで行い、そして硬度測定をASTM D−2240の手順に従って、ショアAデュロメーターで行った。
表41.シリコーン調合物の特性
【表42】

【0094】
例24
熱可塑性基材上での調合物14の接着特性を評価した。熱可塑性基材は、ポリカーボネート基材(GE Lexan)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)基材、ポリエーテルイミド(Ultem)基材、ポリフェニルスルホン(Radel)基材、およびポリエステル基材を含む。約0.5mm〜約1.5mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例22に記載された物理的試験の平板と同じである。マイラーフィルムをまた、剥離試験の間に伸長を防ぐために、同じステップでシリコーンゴムの裏上に成形した。上記の様に180°剥離試験を行い、そして結果を表42および43にまとめる。表42は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表43は177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。従来のHCR Wacker R4000/50の比較データをまた含む。
表42.処理前の剥離強度
【表43】

表43.後硬化処理後の剥離強度
【表44】

【0095】
調合物14は、すべての5種の基材上で、後硬化処理後に、Wacker R4000/50より強い剥離強度で接着した。特に、凝集破壊が5種の基材すべてで観察された。それ故に、接着力はシリコーンゴムの強度より強い。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20.0ppiより大きい。
【0096】
例25
金属上での、調合物14および15の接着特性を評価した。金属基材は、ステンレススチールおよびアルミニウムを含む。1.0mm〜約1.8mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムを基材上に圧縮成形し、そして成形条件は、例22に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を表44および45にまとめる。表44は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表45は177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。選択された基材上のWacker R4000/50の比較データをまた含む。
表44.処理前の剥離強度
【表45】

表45.後硬化処理後の剥離強度
【表46】

【0097】
金属基材上で、調合物14および15の両者は、後硬化処理の前および後硬化処理の後で、Wacker R4000/50より大きい剥離強度を有する優れた剥離強度を示した。スチールおよびアルミニウム上の調合物14および15では、後硬化処理の前および後において凝集破壊が起こった。接着力がシリコーンゴムの強度より強い場合、凝集破壊が起こる。典型的には、凝集破壊が起こる場合、剥離強度は20.0ppiより大きい。
【0098】
例26
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE、ナトリウムアンモニウムでエッチされたPTFE、およびコロイドシリカ(Ludox(商標))で処理されたPTFE上で、調合物14〜16の接着特性を評価した。約1.8mmの厚さを有する自己接着性HCRフィルムをエッチされたPTFE基材の上に圧縮成形し、そして成形条件は、例22に記載された物理的試験の平板と同じである。剥離試験の結果を、表46および47にまとめる。表46は処理前の剥離強度を具体的に示し、そして表47は177℃で4時間、後硬化後の剥離強度を含む。従来のHCRゴムWacker3003/50基材の比較データをまた、同じ表の中に含む。
表46.処理前の剥離強度
【表47】

表47.後硬化処理後の剥離強度
【表48】

【0099】
ナトリウムナフタレンでエッチされたPTFE上で、調合物14および15の両者は、後硬化処理前および後硬化処理後に、Wacker4105/40に比較して、より大きい剥離強度および凝集破壊を有する優れた剥離強度を示した。調合物14および15の両者は、ナトリウムアンモニウムエッチされたPTFE上で良好な剥離強度およびLudox(商標)で処理したPTFE上で妥当な剥離強度を有した。接着力がPTFEフィルムの強度より大きい場合に、凝集破壊が起こる。凝集破壊が起こる場合、典型的には剥離強度は、20.0ppiより大きい。
【0100】
上記に開示された主題は、具体的に説明するものであり、および制限するものではないと解され、そして付属の請求項は、本発明の真の範囲内にあるすべてのそうした改変、増強、および他の態様を網羅することを目的とする。従って、法により最大限許される程度に、本発明は、i以下の請求項およびそれらの均等の最も広く許される解釈により決定されるべきであり、そして先の詳細な記載により制限または限定されるべきではない。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
混合装置中でシリコーン調合物を混合させる工程と、
該混合装置にインサイチュー接着促進剤を加える工程と、
を含んで成る、シリコーン組成物を製造する方法。
【請求項2】
該シリコーン組成物を加硫させるステップをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項3】
該インサイチュー接着促進剤が、シルセスキオキサン、不飽和脂肪族カルボン酸のエステル、またはそれらの混合物である、請求項1に記載の方法。
【請求項4】
該不飽和脂肪族カルボン酸のエステルが、マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項3に記載の方法。
【請求項5】
該不飽和脂肪族カルボン酸のエステルが、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項4に記載の方法。
【請求項6】
該シルセスキオキサンが、ビニル基を含む、請求項3に記載の方法。
【請求項7】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、RSiO3/2単位(式中、Rは、アルキル、アルコキシ、もしくはフェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。)を含む、請求項6に記載の方法。
【請求項8】
該シルセスキオキサンが、少なくとも約30.0重量%のビニル含有量を有する、請求項7に記載の方法。
【請求項9】
該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約1.0センチストークス〜約8.0センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項3に記載の方法。
【請求項10】
該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約3.0センチストークス〜約7.0センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項9に記載の方法。
【請求項11】
該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約2.0センチストークス〜約4.0センチストークスの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項10に記載の方法。
【請求項12】
該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約100.0センチストークスまでの粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項3に記載の方法。
【請求項13】
該インサイチュー接着促進剤を加える工程が、約100.0センチストークス超の粘度を有するシルセスキオキサンを加えることを含む、請求項3に記載の方法。
【請求項14】
該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で加えられる、請求項1に記載の方法。
【請求項15】
該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約1.0重量%〜約3.0重量%の量で加えられる、請求項14に記載の方法。
【請求項16】
該インサイチュー接着促進剤が、該シリコーン調合物の全重量の約0.2重量%〜約1.0重量%の量で加えられる、請求項14に記載の方法。
【請求項17】
該シリコーン調合物は、少なくとも1種のポリアルキルシロキサン、触媒、およびフィラーを含む、請求項1に記載の方法。
【請求項18】
該シリコーン調合物が、2部分のパッケージを含み、パッケージ(1)が、ビニル含有ポリジアルキルシロキサン;触媒;およびフィラーを含み;そしてパッケージ(2)が、(d)水素を含有するポリジアルキルシロキサンを含む、請求項17に記載の方法。
【請求項19】
該触媒が、白金触媒、過酸化物触媒、またはそれらの組み合わせである、請求項18に記載の方法。
【請求項20】
該シリコーン調合物が、シリコーン発泡体である、請求項1に記載の方法。
【請求項21】
約125℃〜約200℃の温度に該シリコーン組成物を加熱する工程をさら含む、請求項1に記載の方法。
【請求項22】
加熱する工程が、約5分〜約10時間、加熱することを含む、請求項21に記載の方法。
【請求項23】
該混合装置が、ドウミキサー、射出成形機、または2ロールミルである、請求項1に記載の方法。
【請求項24】
ポリアルキルシロキサンを含むシリコーン調合物と、
マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせを含むインサイチュー接着促進剤と、
任意選択的に、オルガノシルセスキオキサンと、
を含んで成る、物品。
【請求項25】
該マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、該フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で存在する、請求項24に記載の物品。
【請求項26】
該マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、該フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約1.0重量%〜約3.0重量%の量で存在する、請求項25に記載の物品。
【請求項27】
該マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、該フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約0.2重量%〜約1.0重量%の量で存在する、請求項25に記載の物品。
【請求項28】
該インサイチュー接着促進剤が、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項24に記載の物品。
【請求項29】
該オルガノシルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で存在する、請求項24に記載の物品。
【請求項30】
該ポリアルキルシロキサンが、白金で触媒されており、過酸化物で触媒されており、またはそれらの組み合わせである、請求項24に記載の物品。
【請求項31】
該ポリアルキルシロキサンが、液体シリコーンゴム(LSR)または高粘度ゴム状物質(HCR)である、請求項24に記載の物品。
【請求項32】
少なくとも約1250psiの引張り強度を有する、請求項24に記載の物品。
【請求項33】
少なくとも約1500psiの引張り強度を有する、請求項32に記載の物品。
【請求項34】
少なくとも約600%の破断点伸びを有する、請求項24に記載の物品。
【請求項35】
少なくとも約700%の破断点伸びを有する、請求項34に記載の物品。
【請求項36】
少なくとも約150ppiの引裂強度を有する、請求項24に記載の物品。
【請求項37】
少なくとも約250ppiの引裂強度を有する、請求項36に記載の物品。
【請求項38】
ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第1の層と、
該第1の層に隣接した第2の層と、
該第2の層は、
シリコーン調合物と
マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、また
はそれらの任意の組み合わせを含むインサイチュー接着促進剤と、
任意選択的に、オルガノシルセスキオキサンと、
を含む、
を含んで成る、物品。
【請求項39】
マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約3.0重量%の量で存在する、請求項38に記載の物品。
【請求項40】
マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約1.0重量%〜約3.0重量%の量で存在する、請求項39に記載の物品。
【請求項41】
マレイン酸のC1〜8アルキルエステル、フマル酸のC1〜8アルキルエステル、またはそれらの任意の組み合わせが、該シリコーン調合物の全重量の約0.2重量%〜約1.0重量%の量で存在する、請求項40に記載の物品。
【請求項42】
該インサイチュー接着促進剤が、マレイン酸ジエチル、マレイン酸ジメチル、フマル酸ジエチル、フマル酸ジメチル、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項38に記載の物品。
【請求項43】
該オルガノシルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で存在する、請求項38に記載の物品。
【請求項44】
該シリコーン調合物が、ポリアルキルシロキサンを含む、請求項38に記載の物品。
【請求項45】
該シリコーン調合物が、液体シリコーンゴム(LSR)である、請求項38に記載の物品。
【請求項46】
該ポリマー材料が、ポリカーボネートを含む、請求項45に記載の物品。
【請求項47】
後硬化処理の前に、少なくとも約14.0ppiの剥離強度を有する、請求項46に記載の物品。
【請求項48】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項47に記載の物品。
【請求項49】
後硬化処理の後で、少なくとも約35.0ppiの剥離強度を有する、請求項46に記載の物品。
【請求項50】
後硬化処理の後で、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を有する、請求項49に記載の物品。
【請求項51】
該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンを含む、請求項45に記載の物品。
【請求項52】
後硬化処理の前に、少なくとも約5.0ppiの剥離強度を有する、請求項51に記載の物品。
【請求項53】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項52に記載の物品。
【請求項54】
後硬化処理の後で、少なくとも約25.0ppiの剥離強度を有する、請求項51に記載の物品。
【請求項55】
後硬化処理の後で、少なくとも約55.0ppiの剥離強度を有する、請求項54に記載の物品。
【請求項56】
該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項45に記載の物品。
【請求項57】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項56に記載の物品。
【請求項58】
後硬化処理の後で、少なくとも約63.5ppiの剥離強度を有する、請求項56に記載の物品。
【請求項59】
該ポリマー材料が、ポリフェニルスルホンである、請求項45に記載の物品。
【請求項60】
後硬化処理の前に、少なくとも約26.0ppiの剥離強度を有する、請求項59に記載の物品。
【請求項61】
後硬化処理の後で、少なくとも約51.0ppiの剥離強度を有する、請求項59に記載の物品。
【請求項62】
該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項45に記載の物品。
【請求項63】
後硬化処理の前に、少なくとも約25.0ppiの剥離強度を有する、請求項62に記載の物品。
【請求項64】
後硬化処理の後で、少なくとも約30.0ppiの剥離強度を有する、請求項62に記載の物品。
【請求項65】
該ポリマー材料が、ポリエステルである、請求項45に記載の物品。
【請求項66】
後硬化処理の前に、少なくとも約9.0ppiの剥離強度を有する、請求項65に記載の物品。
【請求項67】
後硬化処理の前に、少なくとも約15.0ppiの剥離強度を有する、請求項66に記載の物品。
【請求項68】
後硬化処理の後で、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を有する、請求項65に記載の物品。
【請求項69】
後硬化処理の後で、少なくとも約65.0ppiの剥離強度を有する、請求項68に記載の物品。
【請求項70】
該ポリマー材料が、ガラス充填ナイロンである、請求項45に記載の物品。
【請求項71】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項70に記載の物品。
【請求項72】
後硬化処理の前に、少なくとも約35.0ppiの剥離強度を有する、請求項71に記載の物品。
【請求項73】
後硬化処理の後で、少なくとも約40.0ppiの剥離強度を有する、請求項70に記載の物品。
【請求項74】
後硬化処理の後で、少なくとも約45.0ppiの剥離強度を有する、請求項73に記載の物品。
【請求項75】
該金属が、ステンレススチール、アルミニウム、銅、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項45に記載の物品。
【請求項76】
後硬化処理の前に、少なくとも約18.0ppiの剥離強度を有する、請求項75に記載の物品。
【請求項77】
後硬化処理の前に、少なくとも約22.0ppiの剥離強度を有する、請求項76に記載の物品。
【請求項78】
後硬化処理の後で、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項75に記載の物品。
【請求項79】
後硬化処理の後で、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を有する、請求項78に記載の物品。
【請求項80】
該シリコーン調合物が、高粘度ゴム(HCR)である、請求項38に記載の物品。
【請求項81】
該ポリマー材料が、ポリカーボネートである、請求項80に記載の物品。
【請求項82】
後硬化処理の前に、少なくとも約1.2ppiの剥離強度を有する、請求項81に記載の物品。
【請求項83】
後硬化処理の後で、少なくとも約29.0ppiの剥離強度を有する、請求項81に記載の物品。
【請求項84】
該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンである、請求項80に記載の物品。
【請求項85】
後硬化処理の前に、少なくとも約1.6ppiの剥離強度を有する、請求項84に記載の物品。
【請求項86】
後硬化処理の後で、少なくとも約64.0ppiの剥離強度を有する、請求項84に記載の物品。
【請求項87】
該ポリマー材料が、ポリエステルである、請求項80に記載の物品。
【請求項88】
後硬化処理の前に、少なくとも約2.6ppiの剥離強度を有する、請求項87に記載の物品。
【請求項89】
後硬化処理の後で、少なくとも約80.0ppiの剥離強度を有する、請求項87に記載の物品。
【請求項90】
該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項80に記載の物品。
【請求項91】
後硬化処理の前に、少なくとも約1.8ppiの剥離強度を有する、請求項90に記載の物品。
【請求項92】
後硬化処理の後で、少なくとも約40.0ppiの剥離強度を有する、請求項90に記載の物品。
【請求項93】
該ポリマー材料が、ポリフェニルスルホンである、請求項80に記載の物品。
【請求項94】
後硬化処理の前に、少なくとも約3.2ppiの剥離強度を有する、請求項93に記載の物品。
【請求項95】
後硬化処理の後で、少なくとも約75.0ppiの剥離強度を有する、請求項93に記載の物品。
【請求項96】
該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレン、ナトリウムアンモニアでエッチされたポリテトラフルオロエチレン、コロイドシリカで処理されたポリテトラフルオロエチレン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項80に記載の物品。
【請求項97】
後硬化処理の前に、少なくとも約9.0ppiの剥離強度を有する、請求項96に記載の物品。
【請求項98】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項97に記載の物品。
【請求項99】
後硬化処理の後で、少なくとも約15.0ppiの剥離強度を有する、請求項96に記載の物品。
【請求項100】
後硬化処理の後で、少なくとも約25.0ppiの剥離強度を有する、請求項99に記載の物品。
【請求項101】
該金属が、ステンレススチール、アルミニウム、またはそれらの任意の組み合わせである、請求項80に記載の物品。
【請求項102】
後硬化処理の前に、少なくとも約6.0ppiの剥離強度を有する、請求項101に記載の物品。
【請求項103】
後硬化処理の前に、少なくとも約35.0ppiの剥離強度を有する、請求項102に記載の物品。
【請求項104】
後硬化処理の後で、少なくとも約15.0ppiの剥離強度を有する、請求項101に記載の物品。
【請求項105】
後硬化処理の後で、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を有する、請求項104に記載の物品。
【請求項106】
ポリアルキルシロキサンを含むシリコーン調合物と、
SiO3/2単位(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、またはそれらの任意の組み合わせである。)を含むビニル含有シルセスキオキサンと、
を含んで成る、物品。
【請求項107】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、少なくとも約30%のビニル含有量を有する、請求項106に記載の物品。
【請求項108】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で存在する、請求項106に記載の物品。
【請求項109】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約1.0重量%〜約3.0重量%の量で存在する、請求項108に記載の物品。
【請求項110】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.2重量%〜約1.0重量%の量で存在する、請求項108に記載の物品。
【請求項111】
該ポリアルキルシロキサンが、白金で触媒されている、請求項106に記載の物品。
【請求項112】
該ポリアルキルシロキサンが、液体シリコーンゴム(LSR)または高粘度ゴム状物質(HCR)である、請求項106に記載の物品。
【請求項113】
該高粘度ゴムが、シリコーン発泡体である、請求項112に記載の物品。
【請求項114】
少なくとも約1100psiの引張り強度を有する、請求項106に記載の物品。
【請求項115】
少なくとも約1200psiの引張り強度を有する、請求項114に記載の物品。
【請求項116】
少なくとも約350%の破断点伸びを有する、請求項106に記載の物品。
【請求項117】
少なくとも約650%の破断点伸びを有する、請求項116に記載の物品。
【請求項118】
少なくとも約50ppiの引裂強度を有する、請求項106に記載の物品。
【請求項119】
少なくとも約300ppiの引裂強度を有する、請求項118に記載の物品。
【請求項120】
該ポリアルキルシロキサンが、約75未満のショアAデュロメーターを有する、請求項106に記載の物品。
【請求項121】
該ポリアルキルシロキサンが、約20〜約50のショアAデュロメーターを有する、請求項120に記載の物品。
【請求項122】
該ポリアルキルシロキサンが、約1〜約5のショアAデュロメーターを有する、請求項120に記載の物品。
【請求項123】
ポリマー材料、ガラス、または金属を含む第1の層と、
該第1の層に隣接した第2の層と、
該第2の層は、シリコーン調合物と、
RSiO3/2単位(式中、Rは、アルキル基、アルコキシ基、フェニル基、また
はそれらの任意の組み合わせである。)を含むビニル含有シルセスキオキサンと
を含む、
を含んで成る、物品。
【請求項124】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、少なくとも約30.0%のビニル含有量を有する、請求項123に記載の物品。
【請求項125】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.1重量%〜約5.0重量%の量で存在する、請求項123に記載の物品。
【請求項126】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約1.0重量%〜約3.0重量%の量で存在する、請求項125に記載の物品。
【請求項127】
該ビニル含有シルセスキオキサンが、該シリコーン調合物の全重量の約0.2重量%〜約1.0重量%の量で存在する、請求項125に記載の物品。
【請求項128】
該シリコーン調合物が、ポリアルキルシロキサンを含む、請求項123に記載の物品。
【請求項129】
該シリコーン調合物が、液体シリコーンゴム(LSR)である、請求項123に記載の物品。
【請求項130】
該シリコーン調合物が、高粘度ゴム(HCR)である、請求項123に記載の物品。
【請求項131】
該ポリマー材料が、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、フルオロポリマー、ポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項123に記載の物品。
【請求項132】
該ポリマー材料が、ポリカーボネートを含む、請求項131に記載の物品。
【請求項133】
後硬化処理の前に、少なくとも約0.6ppiの剥離強度を有する、請求項132に記載の物品。
【請求項134】
後硬化処理の前に、少なくとも約4.0ppiの剥離強度を有する、請求項133に記載の物品。
【請求項135】
後硬化処理の後で、少なくとも約10.0ppiの剥離強度を有する、請求項132に記載の物品。
【請求項136】
後硬化処理の後で、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項135に記載の物品。
【請求項137】
該ポリマー材料が、ポリエーテルエーテルケトンである、請求項131に記載の物品。
【請求項138】
後硬化処理の前に、少なくとも約2.0ppiの剥離強度を有する、請求項137に記載の物品。
【請求項139】
後硬化処理の前に、少なくとも約7.0ppiの剥離強度を有する、請求項138に記載の物品。
【請求項140】
後硬化処理の後で、少なくとも約2.9ppiの剥離強度を有する、請求項137に記載の物品。
【請求項141】
後硬化処理の後で、少なくとも約8.0ppiの剥離強度を有する、請求項140に記載の物品。
【請求項142】
該ポリマー材料が、ポリエーテルイミドである、請求項131に記載の物品。
【請求項143】
後硬化処理の前に、少なくとも約3.0ppiの剥離強度を有する、請求項142に記載の物品。
【請求項144】
後硬化処理の後で、少なくとも約13.0ppiの剥離強度を有する、請求項142に記載の物品。
【請求項145】
該ポリマー材料が、ナトリウムナフタレンでエッチされたポリテトラフルオロエチレンを含む、請求項131に記載の物品。
【請求項146】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項145に記載の物品。
【請求項147】
後硬化処理の前に、剥離試験の間に凝集破壊を有する、請求項146に記載の物品。
【請求項148】
後硬化処理の後で、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項145に記載の物品。
【請求項149】
後硬化処理の後で、剥離試験の間に凝集破壊を有する、請求項148に記載の物品。
【請求項150】
該金属が、スチール、ステンレススチール、アルミニウム、銅、チタン、またはそれらの任意の組み合わせを含む、請求項123に記載の物品。
【請求項151】
後硬化処理の前に、少なくとも約10.0ppiの剥離強度を有する、請求項150に記載の物品。
【請求項152】
後硬化処理の前に、少なくとも約20.0ppiの剥離強度を有する、請求項151に記載の物品。
【請求項153】
後硬化処理の後で、少なくとも約10.0ppiの剥離強度を有する、請求項150に記載の物品。
【請求項154】
後硬化処理の後で、少なくとも約50.0ppiの剥離強度を有する、請求項153に記載の物品。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【公開番号】特開2012−162082(P2012−162082A)
【公開日】平成24年8月30日(2012.8.30)
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願2012−58375(P2012−58375)
【出願日】平成24年3月15日(2012.3.15)
【分割の表示】特願2009−552918(P2009−552918)の分割
【原出願日】平成20年3月7日(2008.3.7)
【出願人】(500149223)サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション (64)
【Fターム(参考)】