シールドフラットケーブルの製造方法、および、この製造方法に用いるシールドテープ

【課題】複数の導体の両面を被覆する絶縁層と、最外層のシールド層複数の導体の両面を被覆する絶縁層とシールド層を有するシールドフラットケーブルを製造する際に、シールド層と該シールド層に接する層との間に発生する気泡の発生を抑えたシールドフラットケーブルの製造方法、および、このシールドフラットケーブルの製造に用いるシールドテープを提供する。
【解決手段】複数本の導体を平行に配列した導体列の配列面の両面に絶縁樹脂層を貼り合わせ、最外層にシールドテープを貼り付けて加熱加圧することで、シールド層９を一体に形成したシールドフラットケーブルを製造する。シールドテープを貼り付ける際に、シールドテープの接着面に接着剤を縞状、ドットマトリクス状、縦横の格子状に部分的に設けている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフラットケーブルの製造方法、および、この製造方法に用いるシールドテープ関し、特に、シールドテープを接着する際の気泡の発生を抑えたシールドフラットケーブルの製造方法、および、この製造方法に用いるシールドテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットケーブルは、例えば、各種ビデオ機器、カメラ、コンピュータ、液晶機器等の精密電子機器の内部配線として多用されているが、これら機器の多機能化にともなって、機器の内部にノイズ対策を必要とする部位が増加する傾向にあり、これに対応すべくフラットケーブルについても、例えば、特許文献１に開示されているようなシールド付きのものに対する需要が増加しつつある。
【０００３】
また、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等に接続される電子機器の高速伝送用の配線ケーブルとして使用する場合は、シールドフラットケーブルの特性インピーダンスを、高速デジタル信号の送信用・受信用ＩＣのインピーダンスと同じ値に設定する必要がある。このため、特許文献２には、複数の導体の両面を被覆する絶縁フィルムと最外面を被覆するシールド層との間に、低誘電層を設け、この低誘電層の材料と厚みを変えることにより、シールドフラットケーブルの特性インピーダンスの値を所望の値とすることが開示されている。
【０００４】
図７は、このような低誘電層を有するシールドフラットケーブルの断面を簡素化して示した図であり、シールドフラットケーブル１０１は、複数の導体１０２と、導体１０２の両面を被覆する絶縁樹脂層１０３と、この絶縁樹脂層１０３の外面に設けられた低誘電層１０４と、低誘電層１０４の外面を被覆するシールド層１０５とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１８０５４７号公報
【特許文献２】特開２００８−１９８５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図７に示すシールドフラットケーブルを製造するにあたっては、まず、導体１０２の両面表面を、接着剤層を表面に設けた絶縁樹脂層１０３で挟み込み、加熱加圧処理を行うことにより、連続的に絶縁樹脂層１０３を導体１０２にラミネート接着して、導体１０２の両面を絶縁樹脂層１０３により被覆した長尺品を作成している。
【０００７】
次いで、絶縁樹脂層１０３の表面に、表面に粘着剤層を設けた低誘電層１０４を載置し、粘着剤層を介して一対の絶縁樹脂層１０３の外面に低誘電層１０４を設け、さらに、予め作製しておいたシールドテープを、フレキシブルフラットケーブル１の両側外面に位置する低誘電層１０４を被覆するように巻き付けることにより、低誘電層１０４の外面にシールド層１０５を配設している。
【０００８】
ここで、シールドテープとしては、図８で示すような、樹脂フィルム１０６、金属箔層１０７、接着層１０８の三層構造のシールドフィルム１０９からなり、接着層１０８をシールドテープ１０９の接着面全面に設けたものを用いている。そして、図９で示すように、このようにしてできた、シールドフラットケーブル１の中間品を、押さえ部材２０で挟んで加熱加圧処理を行うことにより、絶縁樹脂層１０３、シールド層１０５、および、低誘電層１０４を一体に接着している。ここで、押さえ部材２０としては、アルミプレートからなる基台２１の上にゴム板２２を積層したものを用いることができる。
【０００９】
しかし、シールド層１０５をプレスにより接着させる際に、シールド層１０４と誘電層１０４との間の空気が抜けず、図１０で示すような気泡ａが発生することがあった。この気泡ａは、大きいとその箇所でのフラットケーブルのインピーダンスを部分的に変化させ（スパイクを発生させ）、程度によってはフラットケーブルの不良の原因ともなるものであり、外観上も好ましいものではない。また、このような気泡の発生は、誘電体層１０４を設けず、シールド層１０４の外面にシールド層１０５を設けたシールドフラットケーブルにおいても同様に見られた。
【００１０】
本発明は、上述したような実情に鑑みてなされたものであり、複数の導体の両面を被覆する絶縁層とシールド層を有するシールドフラットケーブルを製造する際に、シールド層と該シールド層に接する層との間に発生する気泡の発生を抑えたシールドフラットケーブルの製造方法、および、このシールドフラットケーブルの製造に用いるシールドテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明によるシールドフラットケーブルの製造方法は、複数本の導体を平行に配列した導体列の配列面の両面に絶縁樹脂層を貼り合わせ、最外層にシールドテープを貼り付けて加熱加圧することで、シールド層を一体に形成したシールドフラットケーブルの製造するにあたって、シールドテープを貼り付ける際に、シールドテープの接着面に対して部分的に接着層を設けている。この接着層としては、縞状、ドットマトリクス状、縦横の格子状に設けることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、シールドフラットケーブルのシールド層とこのシールド層に接する層との間に発生する気泡の発生を抑えたり小さく分散することができ、見栄えもよくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の製造方法の対象となるシールドフラットケーブルの構成を示す概略図である。
【図２】本発明のシールドフラットケーブルの製造方法に係る一例を示す図である。
【図３】本発明に用いるシールドテープの一例を示す図である。
【図４】本発明に用いるシールドテープの他の一例を示す図である。
【図５】本発明に用いるシールドテープのさらに他の一例を示す図である。
【図６】実験によりシールドフラットケーブルに発生した気泡を示す図である。
【図７】低誘電層を有するフラットケーブルの断面を簡素化して示した図である。
【図８】従来のシールドフラットケーブルの製造に用いるシールドテープの例を示す図である。
【図９】従来の製造方法による押さえ部材を説明するための図である。
【図１０】従来の製造方法によって、大きな気泡が発生したことを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しながら、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法および製造に用いられるシールドテープに係る好適な実施の形態について説明する。
図１は、本発明の製造方法の対象となるシールドフラットケーブルの構成を示す概略図であり、図１（Ａ）は上面から見た図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、図２は、本発明のシールドフラットケーブルの製造方法に係る一実施形態を示す図である。なお、以下の例では、シールドフラットケーブルとして低誘電層を有するものについて説明するが、本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法は、低誘電層を設けていないものについても適用できる。
【００１５】
本実施形態のシールドフラットケーブル１は図１で示すように、複数の平板状の導体２を平行に配列した導体列の配列面の両面を、絶縁樹脂層３により被覆した構造を有する。絶縁樹脂層３は、樹脂層５と、この樹脂層５上に積層された接着剤層４により構成されており、２つの絶縁樹脂層３の間に、複数の導体２が挟まれた状態で、これら２つの絶縁樹脂層３を貼り合わせた構造を有している。
【００１６】
絶縁樹脂層３の外側には、シールドフラットケーブル１の特性インピーダンスを調整するための低誘電層６が設けられている。本実施形態のシールドフラットケーブル１では、低誘電層６上に積層された粘着剤層７を介して、一対の樹脂層５の外面に、低誘電層６を設ける構造としている。
【００１７】
さらに、本実施形態のシールドフラットケーブル１は、一対の低誘電層６の外面に、電磁干渉とノイズを低減させるためのシールド層９を設ける構成となっている。このシールド層９の作製については後述する。
【００１８】
また、低誘電層６とシールド層９の間には、易接着層８が設けられており、この易接着層８を介して、低誘電層６とシールド層９とが接着される構成となっている。
なお、シールドフラットケーブル１の端部では、導体２をプリント基板や電気電子部品等に設けられた図示しない接続端子と接続するために、少なくとも一方の絶縁樹脂層３を形成せずに、導体２の一部を外部に露出させる構成となっている。
【００１９】
このシールドフラットケーブル１の製造にあたっては、まず、図２（Ａ）に示すように、複数の導体２を平行に配列する。導体２は、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔や平角導体からなり、使用する電流量に対応するが、摺動性等を考慮すると、厚み２０μｍ〜１００μｍの導体が好適に用いられる。そして、図２（Ｂ）に示すように、導体２の配列面の両面を、樹脂層５上に接着剤層４を積層した絶縁樹脂層３で挟み込み、既知の熱ラミネータや熱プレス装置を用いて加熱加圧処理を行うことにより、導体２の両面を絶縁樹脂層３により被覆した中間品を作製する。
【００２０】
ここで、樹脂層５としては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等からなる、フレキシブルフラットケーブル用として汎用性のある樹脂フィルムが、いずれも使用可能であり、厚みは１２μｍ〜５０μｍのものが好適に使用できる。
また、接着剤層４としては、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂に難燃剤を混合した接着剤などが使用できる。また、接着剤層４の厚みは、２０μｍ〜５０μｍのものが好適である。
【００２１】
次に、予め、低誘電層６の内面に粘着剤層７を、外面に易接着層８を設けたテープを一対形成しておき、図２（Ｃ）に示すように、粘着剤層７を介して樹脂層５の外面に低誘電層６を配設する。易接着層８は低誘電層６と後述するシールド層９との接着を確実に行うためのものである。
【００２２】
低誘電層６としては、低誘電性を有するとともに、環境に対する負荷が小さい、硬質な樹脂組成物を主成分とするものが使用され、この樹脂材料としては、ポリエチレン（ＰＥ），ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、変性ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）、フッ素系樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマー、およびオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いることができる。また、シールドフラットケーブル１の特性インピーダンスの値を所望の値に設定するために、その厚みを、例えば、１００μｍ〜３５０μｍとしている。
【００２３】
粘着剤層７を構成する樹脂としては、例えば、酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡなど）、アクリル系樹脂、天然ゴム、ポリイソプレンプレン系ゴム、ニトリルゴム、スチレン・ブタンジエンゴム、ブチルゴム、ポリメタクリレート樹脂、ポリビニルブチラート、エポキシ系樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。粘着剤層８の厚みは、５μｍ〜６０μｍのものが好適に使用できる。
【００２４】
易接着層８を構成する樹脂としては、例えば、ウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂、ゴム系樹脂等を使用することができる。なお、これらの樹脂は、単独で使用しても良く、２種以上を混合して使用しても良い。易接着層８の厚みは、０.１μｍ〜５μｍのものが好適に使用できる。
【００２５】
なお、本実施形態では低誘電層６を設けているが、先述したように、低誘電層６を設けない場合は、低誘電層６の内面に粘着剤層７を、外面に易接着層８を設けたテープを設ける工程を省くことができる。
【００２６】
次に、図２（Ｄ）で示すように、予め作製しておいたシールドテープを、シールドフラットケーブル１の両側外面に位置する低誘電層６の易接着層８、およびシールドフラットケーブル１の厚さ方向の両側端面を被覆するように巻き付けて、低誘電層６の外面にシールド層９を設けている。なお、シールドテープを上下からそれぞれ貼り付けてもよい。
【００２７】
次いで、図２（Ｄ）で示す状態の積層体のシールド層９の上下両面を押さえ部材で挟んだ状態で熱プレス装置によって加熱加圧することにより、絶縁樹脂層３、低誘電層６、シールド層９を一体に接着することにより、シールドフラットケーブル１を得ている。この加熱加圧工程は、図９で示した押さえ部材２０を用いることができる。
【００２８】
図３、図４、図５は、それぞれ本発明で用いるシールドテープの例を示す図である。
シールドテープ１０は、樹脂フィルム１１、金属箔層１２、接着層１３からなり、図３に示すシールドテープ１０は、例えば、厚み９μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂等の絶縁性の樹脂フィルム１１の内側面に、例えば、銀、アルミニウム、銅等の導電性金属を蒸着して金属箔層１２を形成し、さらに、この金属箔層に、例えば、接着層１３として、ポリエステル系接着剤や、銀ペースト等の導電性接着剤層を塗布している。
【００２９】
そして、図３に示すシールドテープ１０では、接着層１３をシールドテープ１０の接着面全面に設けることなく、縞状に塗布するようにしている。これにより、シールドテープ１０をその下層の誘電体層６に巻き付けたときに、外部に連通する空気の抜け道ｗが形成され、図２（Ｄ）で示す加熱加圧工程で、接着剤が溶融・接着する際に気泡の発生を抑えることができる。ここで、接着剤を設ける縞の幅は１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ、接着剤を設けない縞と縞の間隔の幅は１．０ｍｍ〜１．６ｍｍとすると好適である。
【００３０】
また、図４に示すシールドテープ１０は、接着層１３がドットマトリクス状になっている。そして、接着剤が島の部分に塗布されているため、シールドテープ１０をその下層の誘電体層６に巻き付けたときに、外部に連通する空気の抜け道ｘが形成される。このため、図２（Ｄ）で示す加熱加圧工程で、接着剤が溶融・接着する際に気泡の発生を抑えることができる。
【００３１】
また、図５に示すシールドテープ１０は、接着層１３が縦横の格子状になるように接着剤を塗布している。図５に示すシールドテープ１０をその下層の誘電体層６に巻き付けたときに、格子で区切られた空間に気泡が残ることがあるが、図２（Ｄ）で示す加熱加圧工程で発生する気泡は、図６に示すように小さく抑えることができる。したがって、格子を細かく区切ることにより発生する気泡を小さくすることが可能となる。
【００３２】
ちなみに、図９で示すような押さえ部材２０として、ゴム板２２をショアＡ硬度７０のゴムを用いてシールドフラットケーブルを作製したところ、従来のように接着剤を全面にベタ塗りした場合、生じた気泡の径（幅）の最大値は８ｍｍであったが、図３で示すように縞状に塗布し、接着剤を設ける縞の幅を１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ、接着剤を設けない縞と縞の間隔の幅を１．０ｍｍ〜１．６ｍｍとした場合は、生じた気泡の径（幅）の最大値は２ｍｍであった。また、図５で示すように格子状に塗布し、接着剤を設ける縞の幅を１．５ｍｍ〜２．０ｍｍ、接着剤を設けない縞と縞の間隔の幅を１．０ｍｍ〜１．６ｍｍとした場合も、それぞれ生じた気泡の径（幅）の最大値は２ｍｍとなった。以上から、本発明では、硬いゴムを用いてプレスを行った場合でも発生する気泡の大きさを小さくすることができた。
【００３３】
以上、本実施形態では、シールド層９を形成するために。シールドテープ１０を巻き付けるようにしたが、両面あるいは片面に貼るようにしてもよい。
【００３４】
また、導体２にグランド線がある場合は、グランド線となる導体２の上層に設けた絶縁樹脂層３の一部を除去して導体２を露出させ、グランド線となる導体２とシールド層９とを電気的に接続させてもよい。この場合、導体２を露出させた窓が大きいと、接着剤がない部分でグランド線となる導体２と金属箔層１２とを接触させることができるが、シールドテープ１０の接着層１３として導電性接着剤を用い方が、導体２と金属箔層１２との電気的接続を図る上で望ましい。
【符号の説明】
【００３５】
１…シールドフラットケーブル、２…導体、３…絶縁樹脂層、４…接着剤層、５…樹脂層、６…低誘電層、７…粘着剤層、８…易接着層、９…シールド層、１０…シールドテープ、１１…樹脂フィルム、１２…金属箔層、１３…接着層、２０…押さえ部材、２１…基台（アルミプレート）、２２…ゴム板、１０１…シールドフラットケーブル、１０２…導体、１０３…絶縁樹脂層、１０４…低誘電層、１０５…シールド層、１０６…樹脂フィルム、１０７…金属箔層、１０８…接着層、１０９…シールドテープ。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の導体を平行に配列した導体列の配列面の両面に絶縁樹脂層を貼り合わせ、最外層にシールドテープを貼り付けて加熱加圧することで、シールド層を形成したシールドフラットケーブルの製造方法であって、
前記シールドテープを貼り付ける際に、シールドテープの接着面に対して部分的に接着層を設けたことを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記接着層を縞状に設けたことを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記接着層をドットマトリクス状に設けたことを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記接着層を縦横の格子状に設けたことを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１に記載のシールドフラットケーブルの製造方法に用いるシールドテープ。

【図１】