【課題】 低抵抗かつ高反射率の特性と共に表面粗さが小さく、高い耐硫化性及び耐塩化性を兼ね備えた導電性膜およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜が、ＩｎおよびＳｎのうち１種または２種を合計で：０．１〜１．５原子％、Ｓｂ：０．１〜１．５原子％を含有し、さらにＧａ，Ｍｇの内の１種または２種を合計で０．５〜３原子％を含有し、残部がＡｇおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成されている。この導電性膜は、表面に有機ＥＬ素子の透明導電膜が積層され、さらにその上に有機ＥＬ層を含む電界発光層が積層される有機ＥＬ素子用の反射電極膜として好適である。 （もっと読む）

【課題】触媒を用いて製造されたカーボンナノファイバーについて、残留する触媒を十分に除去し、高純度なカーボンナノファイバーを得ることができる精製方法とその用途を提供する。
【解決手段】触媒を用いて製造されたカーボンナノファイバーについて、無機酸とキレート剤を含む溶液を用いて残留触媒を除去する工程を含むことを特徴とするカーボンナノファイバーの精製方法であり、好ましくは、無機酸が硫酸、塩酸、および硝酸からなる群から選択される少なくとも１種であり、キレート剤がアミノカルボン酸キレート、ホスホン酸系キレート、グルコン酸系キレート、および有機酸からなる群から選択される少なくとも１種であり、無機酸の濃度０.１〜１０wt％、キレート剤の濃度０.０１〜５wt％の水溶液を用いて精製するカーボンナノファイバーの精製方法とその用途を提供する。 （もっと読む）

【課題】 耐湿性や耐酸化性を改善し、さらに、低抵抗な主導電層であるＡｌと積層した際に、加熱工程を経ても低い電気抵抗値を維持できる、Ｍｏ合金からなる被覆層を用いた電子部品用積層配線膜および被覆層を形成するためのスパッタリングターゲット材を提供する。
【解決手段】 基板上に金属膜を形成した電子部品用積層配線膜において、Ａｌを主成分とする主導電層と該主導電層の一方の面および／または他方の面を覆う被覆層からなり、該被覆層は原子比における組成式がＭｏ_{１００−ｘ−ｙ}−Ｎｉ_ｘ−Ｔｉ_ｙ、１０≦ｘ≦３０、３≦ｙ≦２０で表され、残部が不可避的不純物からなる電子部品用積層配線膜。 （もっと読む）

【課題】導電率、耐熱性及び耐光性に優れる有機導電膜を形成可能な導電膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】［Ａ］共役系高分子、及び［Ｂ］式（１）で表される構造単位（Ｉ）を含む共重合体を含有する有機導電膜形成用組成物である。式（１）中、Ｒ^１はメチレン基、炭素数２〜１２のアルキレン基、炭素数４〜２０の２価の脂環式基、フェニレン基又はナフチレン基である。Ｒ^２は、水酸基、カルボキシル基、スルホ基、ホスホノ基又はこれらの基の塩である。
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【課題】透明導電層上に金属層が形成された導電性積層体において、金属層をエッチングにより除去した際の透明導電層の抵抗の上昇を抑制する。
【解決手段】本発明の導電性積層体は、透明基材１の少なくとも一方の面に、少なくとも２層の透明導電性薄膜からなる透明導電性薄膜積層体２および金属層３がこの順に形成されている。透明導電性薄膜積層体２において、金属層３に最近接である第一透明導電性薄膜２１は、金属酸化物層または主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層であり、第一透明導電性薄膜以外の透明導電性薄膜２２は、主金属と１種以上の不純物金属を含有する複合金属酸化物層である。第一透明導電性薄膜２１における不純物金属の含有比が、前記透明導電性薄膜積層体２を構成する各透明導電性薄膜における不純物金属の含有比の中で最大ではないことにより、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】耐食性および導電性に優れる耐食導電性皮膜を提供する。
【解決手段】本発明の耐食導電性皮膜は、Ｐ、ＴｉおよびＯからなるアモルファス相を少なくとも一部に有してなる。この耐食導電性皮膜が基材表面に形成された耐食導電材は、従来になく優れた耐食性および導電性を発現する。特にＴｉ原子比（Ｔｉ／Ｔｉ＋Ｐ）が０．５〜０．８である場合やＮが導入された場合、その耐食導電性皮膜の耐食性は、導電性を低下させることなく著しく向上する。本発明の耐食導電性皮膜は、腐食環境下で高い導電性が要求される電極等に用いられると好ましい。例えば、本発明の耐食導電性皮膜により表面が被覆された燃料電池用セパレータは、耐食性および導電性に優れて好適である。 （もっと読む）

【課題】耐ＩＰＡ払拭性を改善した制電性積層体と簡便な製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１と、樹脂基材１の少なくとも片面に設けられた接着層２と、接着層２の表面に設けられた制電層３を有する制電性積層体であって、接着層２が耐アルコール性を有する樹脂からなる層であり、制電層３が導電性ポリマーとバインダー樹脂を主成分とする層であり、この制電層３に接着層２の耐アルコール性を有する樹脂が混入している構成の制電性積層体とする。望ましくは制電層３にカルボジイミド基を有する化合物を含有させる。制電層に混入した接着層の耐アルコール性を有する樹脂によって制電層内の空隙の大部分が充填されて空隙が減少もしくは縮小されるため、制電層の表面をＩＰＡで払拭したときに、バインダー樹脂が膨潤して空隙に侵入して導電性ポリマーの通電を阻害することが少なくなり、表面抵抗率の上昇が抑制されて耐ＩＰＡ払拭性が向上する。 （もっと読む）

【課題】導電性かつ耐熱性を有する導電性薄膜を備える導電性基板を、低コストで提供する。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を備える導電性基板であって、該導電性薄膜が、周期表（長周期型）第６族遷移金属炭化物及び／又は周期表（長周期型）第６族遷移金属二酸化物を含むナノ粒子が融着した構造を有する、導電性基板、及び、下記工程（Ｉ）及び工程（II）を有する、導電性基板の製造方法である。
工程（Ｉ）：基材上に、周期表（長周期型）第６族遷移金属炭化物を含むナノ粒子を含有する薄膜を形成する工程
工程（II）：不活性ガス及び／又は還元性ガス雰囲気下で該薄膜を焼成する工程 （もっと読む）

【課題】簡便に製造でき、高濃度であっても様々な有機溶剤に対して安定に分散させることができる導電性高分子複合体を提供する。また、導電性高分子複合体を含有する導電性高分子溶液および帯電防止膜を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子複合体は、（ビスフェノールＳ−フェノールスルホン酸）ノボラック樹脂とチオフェンまたはその誘導体の重合体とを含有する。本発明の導電性高分子溶液は、上記導電性高分子複合体と１種以上の有機溶剤とを含有する。本発明の帯電防止膜は、上記導電性高分子溶液が塗布されて形成された塗膜である。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水中プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅ペースト又は銀ペーストを用いて絶縁基板上に設けた導電性が良好な導電性塗膜を提供する。
【解決手段】 ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁基板上に、銅粉末又は銀粉末から選ばれる金属粉末と有機バインダーとを主成分とする金属粉ペーストを用いて塗膜を形成し、乾燥させて金属粉末含有塗膜を得た後、さらに、金属粉末含有塗膜に水蒸気プラズマ処理を施すことにより導電性の優れた導電性塗膜が得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、カーボンナノチューブの分散性を維持しつつ高い導電性を示す導電性複合体の製造方法を提供する。
【解決手段】分子内にスルホン酸基を有する分散剤（Ａ）とカーボンナノチューブを含有する組成物（Ｂ）を基材上へ製膜する第一の工程、および組成物（Ｂ）が製膜された面にオーバーコート剤を積層する第二の工程を含む導電性複合体の製造方法であって、第一の工程における導電層の表面抵抗値Ｒ_Ａと第二の工程を経た後の導電層の表面抵抗値Ｒ_Ｂとの関係がＲ_Ａ＞Ｒ_Ｂとなることを特徴とする導電性複合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱安定性、耐湿熱安定性に優れ、高導電性の導電性体、またその簡便な製造方法を提供すること。
【解決手段】カーボンナノチューブ［Ａ］と、カルボキシメチルセルロース［Ｂ］とが、［Ａ］に対する［Ｂ］の質量比（［Ｂ］の含有量／［Ａ］の含有量）が０．５〜９で含まれる、水［Ｃ］を分散媒とした分散液を、基材上に［Ａ］を１〜４０ｍｇ／ｍ^２の範囲となるよう塗布し乾燥した塗布面に、酸触媒［Ｄ］とアルコール［Ｅ］とを、［Ｅ］に対する［Ｄ］の質量比（［Ｄ］の含有量／［Ｅ］の含有量）が０．００５〜０．１である処理液を２５℃〜１００℃、５秒〜２０分の条件で接触させた後、乾燥させることを特徴とする導電体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】導電性線状構造体を溶液に分散させ基材に室温、大気圧下で導電体を形成させる際に、導電性線状構造体の配向性が極めて小さい導電体を提供し、電磁波シールド、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス素子、電子ペーパーやタッチパネル電極などのディスプレイ関連のＸＹ電極に搭載した際に、位置検出精度が高く、誤作動の少ない導電体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材の少なくとも一方の面に導電性線状構造体を含有する導電体層を有する導電性フィルムであって、該導電体層上で無作為に場所を選択して撮影した画像の中心に直径が実寸法で７０μｍに当たる円を作図し、該円の中心を通り該円を３６等分する１８本の直線を引き、前記円の内部における前記導電性線状構造体と前記直線との交点の数を各直線ごとに計数し、該交点の数が最も多い直線をｌ_０、ｌ_０となす角が９０度である直線をｌ_９０としたとき、ｌ_０の前記交点の数ｎ_０とｌ_９０の前記交点の数ｎ_９０の比である交差本数比ｎ_０／ｎ_９０が１．００〜１．２５である導電性フィルム。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】帯電防止能が高く、水に濡れても帯電防止能が低下し難く、さらに、より傷が付き難い塗膜が得られる導電性被膜形成用組成物およびこの製造方法の提供、ならびにこの組成物に含有させることができる変性無機酸化物微粒子、この組成物の製造に用いることができる変性無機酸化物微粒子分散液およびこれらの製造方法の提供。
【解決手段】画像解析法によって測定される平均粒子径が４〜２００ｎｍの無機酸化物微粒子の表面に、前記無機酸化物微粒子１モルに対し５×１０^-3〜２００×１０^-3モルの量で、特定構造のアルコキシシリル基を有するアンモニウム塩の加水分解生成物を有する、変性無機酸化物微粒子。 （もっと読む）

【課題】耐久性、光学特性に優れると共に、配線精度の高精度化を容易に図ることができる透明配線層を備えた透明導電フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明導電フィルム１は、透明な樹脂からなる基材フィルム１１と、基材フィルム１１の表面に形成され、基材フィルム１１よりも光屈折率の高い高屈折コート層１２と、高屈折コート層１２の表面に形成され、高屈折コート層１２よりも光屈折率の低い低屈折コート層１３と、低屈折コート層１３の表面に形成された酸化形素からなる防湿性の下地層１４と、下地層１４の表面においてパターン形成され、下地層１４よりも光屈折率の高い結晶質のＩＴＯからなる透明配線層１５とを有する。透明配線層１５は、ＩＴＯの結晶子サイズが９ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】基材上に配線を形成した立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を向上させ、また、配線と基材との密着性を向上させることのできる立体配線形成体、及び立体配線形成体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る立体配線形成体は、樹脂からなる基材と、前記基材の非平坦面上に設けられる配線とを備える立体配線形成体であって、前記配線は、銅と２ｍａｓｓ ｐｐｍを超える量の酸素と、Ｔｉ、Ｍｇ、Ｎｂ、Ｃａ、Ｖ、Ｎｉ、Ｍｎ、及びＣｒからなる群から選択される添加元素とを含み、残部が不可避的不純物である軟質希薄銅合金材料からなり、加工前の結晶組織が、表面から内部に向けて５０μｍの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが２０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】製造時には剛度が高く、完成時には剛度を低くすることで、また皺、折れなどの工程上のトラブルを発生させることなく、かつ導電性材料前駆体から少なくとも金属部と易接着層を有する導電性材料を剥離する際に均一にかつ容易に剥離できる導電性材料前駆体を提供することにある。また曲面上に微細な金属部を形成することが可能な導電性材料を提供することにある。
【解決手段】支持体上に、質量平均分子量が１５０００以上の不飽和二重結合を有する活性エネルギー線硬化性高分子化合物を含有する活性エネルギー線密着力低下型樹脂層、易接着層、金属部を少なくともこの順に有する導電性材料前駆体。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、更に硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ該硬化物の熱伝導性にも優れている絶縁シートを提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１００００以上であるポリビニルアセタール樹脂と、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラーとを含む。 （もっと読む）