タッチパネル部材
【課題】 本発明は、基材フィルムの一方面と他方面の両面に粘着層を形成したタッチパネル部材における反りや歪みの発生を効果的に抑制する。
【解決手段】 タッチパネル部材１が、基材フィルム２を備えるとともに、該基材フィルム２の一方面上に第１の透明電極層３ａと第１の粘着層４ａとをこの順に積層し、前記基材フィルム２の他方面上に第２の透明電極層３ｂと第２の粘着層４ｂとをこの順に積層して構成される。このとき、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、互いに同種の樹脂組成物から形成され、第１の粘着層４ａの厚み（Ｅ１）を第２の粘着層４ｂの厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下とされる。
【解決手段】 タッチパネル部材１が、基材フィルム２を備えるとともに、該基材フィルム２の一方面上に第１の透明電極層３ａと第１の粘着層４ａとをこの順に積層し、前記基材フィルム２の他方面上に第２の透明電極層３ｂと第２の粘着層４ｂとをこの順に積層して構成される。このとき、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、互いに同種の樹脂組成物から形成され、第１の粘着層４ａの厚み（Ｅ１）を第２の粘着層４ｂの厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下とされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。
【０００３】
タッチパネル付き表示装置は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示装置における表示部の表示面上にタッチパネル部材を取り付けて形成される。タッチパネル部材の取り付けは、表裏両面に粘着層を形成したタッチパネル部材を準備しておき、タッチパネル部材の一方面側を表示部の表示面上に貼り付けることで実施される。なお、タッチパネル部材の他方面側には、ガラス材などの表面材が貼り付けられる。
【０００４】
タッチパネル付き表示装置では、操作者がタッチパネル部材における位置検出用エリア内の所定部分にタッチすると、そのタッチ位置が検出される。その位置検出方式としては、抵抗膜方式や、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式）など様々な方式が提案されている。
【０００５】
位置検出方式の多様化に応じ、タッチパネル付き表示装置に取り付けられるタッチパネル部材として、様々な部材が提案されている。タッチパネル部材として、基材フィルムの一方面側に透明電極層を形成したフィルム材を２枚準備して貼り合せしてなる構造を有する片面型タッチパネル部材が提案されている。
【０００６】
ところが、タッチパネル付き表示装置の高機能化・軽量化の要請にともない、その薄型化が要請されており、タッチパネル部材についても薄型化が強く要請されている。
【０００７】
そこで、基材フィルムの両面に透明電極層を積層したフィルム材でなる構造を有する両面型タッチパネル部材が提案されている（特許文献１，２）。従前の片面型タッチパネル部材を形成するために基材フィルムを２枚も要していたのに対して、両面型タッチパネル部材では、その形成のために、基材フィルムを１枚要することとなり、タッチパネル部材の大幅な薄厚化が実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−７２５８１号公報
【特許文献２】特開２０１０−７２５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１、２に記載されるような両面型タッチパネル部材は、透明電極層を１枚の基材フィルムに形成してなるものであるため、片面型タッチパネル部材よりも可撓性が大きくなる傾向がある。また、そのような両面型タッチパネル部材を用いてタッチパネル付き表示装置を製造する場合、両面に粘着層を形成した両面型タッチパネル部材が用いられる。ここで、粘着層には内部応力が残存していることが多い。すると、両面に粘着層を形成した両面型タッチパネル部材には反りや歪みが生じる虞が極めて高くなってしまう。このため、両面型タッチパネル部材を用いてタッチパネル付き表示装置を製造しようとしても、両面型タッチパネル部材の反りや歪みによって、表示装置の表示面と両面型タッチパネル部材との効果的な接着が抑制されてしまう虞がある。
【００１０】
本発明は、基材フィルムの一方面と他方面の両面に粘着層を形成したタッチパネル部材における反りや歪みの発生を効果的に抑制することを目的とし、さらに、反りや歪みの発生を抑制されたタッチパネル付き表示装置を提供可能なタッチパネル部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、（１）基材フィルムを備えるとともに、該基材フィルムの一方面上に第１の透明電極層と第１の粘着層とをこの順に積層し、前記基材フィルムの他方面上に第２の透明電極層と第２の粘着層とをこの順に積層しており、
第１の粘着層と第２の粘着層は、互いに同種の樹脂組成物から形成されており、
第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材、
（２）第１の粘着層と第２の粘着層は、それぞれ基材フィルムの片面側の一部の領域上に形成されており、
タッチパネル部材の平面視上、第１の粘着層の形成領域と第２の粘着層の形成領域は、互いに重なりあっている、上記（１）に記載のタッチパネル部材、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、反りや歪みの発生を効果的に抑制されたタッチパネル部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（１Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例を模式的に示す平面模式図である。（１Ｂ）図１ＡのＡ−Ａ線縦断面の状態を模式的に示す断面模式図である。（１Ｃ）本発明のタッチパネル部材の一実施例を模式的に示す底面模式図である。
【図２】（２Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、金属配線を設けた例を模式的に示す平面模式図である。（２Ｂ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、金属配線を設けた例を模式的に示す底面模式図である。
【図３】（３Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、密着性向上層を設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｂ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、アンダーコート層と密着性向上層を設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｃ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、アンダーコート層と密着性向上層と保護フィルムを設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｄ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、粘着層の大きさを変更した例を模式的に示す断面模式図である。
【図４】（４Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の一実施例を模式的に示す平面模式図である。（４Ｂ）本発明のタッチパネル部材の他の一実施例を模式的に示す底面模式図である。
【図５】（５Ａ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｂ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｃ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｄ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｅ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。
【図６】本発明のタッチパネル部材を用いたタッチパネル付き表示装置の概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［タッチパネル部材１］
本発明のタッチパネル部材１は、基材フィルム２と透明電極層３と粘着層４の積層構造を有する。図１ＡからＣに示すように、タッチパネル部材１は、基材フィルム２の一方面上に第１の透明電極層３ａと第１の粘着層４ａとをこの順に積層し、基材フィルム２の他方面上に第２の透明電極層３ｂと第２の粘着層４ｂとをこの順に積層してなる。ただし、説明の都合上、図１Ａ、１Ｃでは、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂの記載を省略している。また、単なる説明の便宜上、基材フィルム２の面のうち、第１の粘着層４ａの積層面側を表面側とし、第１の粘着層４ｂの積層面側を底面側とすることがある。
【００１５】
（基材フィルム２）
基材フィルム２は、光透過可能な絶縁性フィルムであれば特に限定されることなく適宜選択可能である。基材フィルム２としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、または、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムを挙げることができる。
【００１６】
基材フィルム２の厚みは、適宜選択可能である。基材フィルム２は、タッチパネル部材１の全厚みを薄くしつつもタッチパネル部材１の製造工程時における基材フィルム２の取り扱いの容易性を維持する観点で、厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下程度のものを好ましく用いられることが多い。
【００１７】
（透明電極層３）
透明電極層３は、光透過性を有する層であり且つ導電性材料からなる層である。導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子等を挙げることができる。透明電極層３の厚みは、適宜選択可能である。透明電極層３は、透明性の確保と製膜性の点で、その厚みを１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とされることが好ましく選択される。
【００１８】
（第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂ）
タッチパネル部材１には、上記したように、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂが形成される。
【００１９】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、互いに同種の導電性材料からなる層であってもよいし、互いに異種の導電性材料からなる層であってもよい。第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、基材フィルム２の面内に設定された位置検出用エリア、すなわち図１中、タッチパネル部材１において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域Ｒで区画される部分である位置検出用エリア形成部４０の上に形成されればよい。なお、位置検出用エリアＲは、タッチパネル部材１においてタッチ位置の検出可能なエリアを構成する部分として設定され、図１，図２の例，および後述の図４の例では、タッチパネル部材１において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。
【００２０】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、同じ厚みであっても異なっていてもよい。
【００２１】
ただし、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、互いに同種の導電性材料からなる層であると、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生をより効果的に抑制できる観点で、好ましい。また、この観点からは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの厚みについて、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの厚みの比が０．９以上１．１以下であることが好ましく、１であること、すなわち第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂが同じ厚みであることがより好ましい。
【００２２】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成領域については、いずれも少なくとも基材フィルム２のうちの位置検出用エリア形成部４０上には形成される。
【００２３】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成パターンについては、適宜設定されてよいが、図１Ａから１Ｃの例では、第１の透明電極層３ａは、短冊状の電極片である第１電極片３１の層を長手方向の向きをそろえつつ位置検出用エリア形成部４０の短手方向に所定間隔をあけて配設して形成されており、第２の透明電極層３ｂは、短冊状の電極片である第２電極片３２の層を長手方向の向きをそろえつつ位置検出用エリア形成部４０の長手方向に所定間隔をあけて配設して形成されている。このとき、第１電極片３１の長手方向と第２電極片３２の長手方向とが基材フィルム２の平面視上、互いに直交している。
【００２４】
なお、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、上記図１の例に限定されず、たとえば、後述するような電極素片と連結材を有して図４Ａ、図４Ｂに示すようなパターンで形成されてもよい。図４Ａ、図４Ｂの例の場合、第１の透明電極層３ａを形成する第１電極片３１は、複数の電極素片３３を一列に並べられて形成される。電極素片３３は、ひし形の電極素片３３ａと、三角形状の電極素片３３ｂとで構成され、電極素片３３ｂは、第１電極片３１の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３３ａは、第１電極片３１の長手方向両端にある電極素片３３ｂの間に配置される。第２の透明電極層を形成する第２電極片３２は、複数の電極素片３４を一列に並べられて形成される（図４Ｂ）。電極素片３４は、ひし形の電極素片３４ａと、三角形状の電極素片３４ｂとで構成され、電極素片３４ｂは、三角形状の形状を呈しており、第２電極片３２の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３４ａは、第２電極片３２の長手方向両端にある電極素片３４ｂの間に配置される。個々の第１電極片３１、個々の第２電極片３２において、隣り合う電極素片３３同士、隣り合う電極素片３４同士は、それぞれ導電性材料からなる連結材３５，３６で電気的に接続される。
【００２５】
（粘着層４）
粘着層４は、図１Ｂに示すように、透明電極層３よりも基材フィルム２から離れた位置すなわち基材フィルム２の厚さ方向にて内外方向を想定した場合に外側に配置されて、透明電極層３を覆っている。図１Ｂに示す例では、タッチパネル部材１には、粘着層４として、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが形成され、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂを覆っている。
【００２６】
粘着層４は、光を透過可能なものを適宜選択されてよい。具体的に、粘着層４を構成する組成物としては、樹脂組成物を適宜選択可能であるが、樹脂組成物としては、アクリル酸、アクリル酸アルキル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキルなどの化合物をモノマー単位（モノマー化合物）とする重合体（架橋重合体を含む）や、天然ゴムなどのポリマー化合物を挙げることができ、これらを適宜組み合わせたものが用いられてもよい。樹脂組成物は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の透過率に優れた粘着層４を形成可能な光透過性粘着剤の硬化物であることが好ましく、光透過性という観点で、アクリル酸アルキルを主成分とする粘着剤の硬化物であることが好ましい。なお、粘着剤において、ある成分（成分Ａ）を主成分とするとは、溶媒を除く粘着剤に含まれる成分のうち、成分Ａの含有量が、他の成分よりも多い状態であることを示すものとする。粘着剤には、ポリマー化合物のほか、架橋剤や、さらに、そのほかにも本発明の効果を害しない程度で、各種の添加剤が適宜含まれてよい。添加剤としては、粘着層４とガラス材などの無機材料との密着性向上の点でシランカップリング剤などを好ましく用いることができる。
【００２７】
また、粘着層４と透明電極層３とが接触しても、第１電極片３１同士の絶縁性、および、第２電極片３２同士の絶縁性がより効果的に維持されるために、粘着層４としては、吸水率がより低いものが好ましく、酸の混在がより抑制されたものが好ましい。
【００２８】
粘着層４が、ポリマー化合物と架橋剤との架橋重合体で構成される場合、架橋剤としては、架橋重合体に粘着性を持たせることができるものであれば特に限定されず、適宜、化合物を採用可能であり、例えば、イソシアネート基やエポキシ基を有する化合物を含む架橋剤（イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤）などを適宜使用することができる。
【００２９】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの構成）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、互いに同種の樹脂組成物から形成されている。なお、同種の樹脂組成物から形成されるとは、樹脂組成物のポリマー化合物の分子構造および平均分子量を互いに同じくするような関係にあることを示す。
【００３０】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚み）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、第１の粘着層４ａの厚み（Ｅ１）（ｍｍ）を第２の粘着層４ｂの厚み（Ｅ２）（ｍｍ）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下であるように形成される。
【００３１】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みは、次のような厚み測定方法を用いて特定される。タッチパネル部材１を、ミクロトーム（ライカ製、ＥＭ ＵＣ６）を用いて厚さ方向、すなわち基材フィルム２における透明電極層３と粘着層４が設けられた面に略垂直な方向に切断し、露出した断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク製、Ｓ−４８００）で観察し、第１の粘着層４ａの断面の状態の観察画像を得る。次に、タッチパネル部材１より任意に５箇所を選び、その５箇所それぞれついて第１の粘着層４ａにあたる層の厚み値を測定し、それらの値の平均値を第１の粘着層４ａの厚みとする。これにより、第１の粘着層４ａの厚みが特定される。第２の粘着層４ｂについても、第１の粘着層４ａと同様にして、厚みが特定される。
【００３２】
なお、この厚み測定方法は、他の層構造の厚みについても同様に適用でき、他の層構造の厚みを特定することができる。
【００３３】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みは、それぞれ１５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。ここで、基材フィルム２上に透明電極層３が所定のパターンで形成されると、そのパターンに応じて基材フィルム２と透明電極層３の積層体の表面に所定の段差が生じうる。この点、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みが１５μｍ以上であると、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが、段差の緩衝作用を発揮して、タッチパネル部材１を後述の表示部５０や表面材５１などの被着体に対して、より満遍なく粘着させることができるようになる。なお、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みが、２００μｍを超えると、タッチパネル部材１全体の厚みが厚くなりすぎる虞があるうえ、製造コストが高くなる虞が大きくなる。
【００３４】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの配置）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、それぞれ、図１に示すように基材フィルム２の片面側の全面領域上に形成されていてもよいし、図３Ｄに示すように基材フィルム２面の一部の領域上に形成されていてもよい。
【００３５】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、位置検出用エリア形成部４０を覆うように形成されていればよい。したがって、位置検出用エリア形成部４０が、基材フィルム２の一部で構成される場合、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、それぞれ基材フィルム２の片面内の一部の領域の上に形成されうることになる。ただし、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが、それぞれ基材フィルム２の片面内の一部の領域上に形成される場合、図３Ｄに示すようにタッチパネル部材１の平面視上、第１の粘着層４ａの形成領域と第２の粘着層４ｂの形成領域は、互いに重なりあっていることが好ましい。その場合、第１の粘着層４ａから基材フィルム２の一方面に作用する力と、第２の粘着層４ｂから基材フィルム２の他方面に作用する力との均衡がとられ、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生がより効果的に抑制される。
【００３６】
本発明のタッチパネル部材１には、上記したような基材フィルム２と透明電極層３と粘着層４のほか、次に示すような層構造が適宜設けられてもよい。
【００３７】
（金属配線５）
図２Ａ、図２Ｂに示すようにタッチパネル部材１には、金属配線５が設けられてもよい。金属配線５は、透明電極層３に対して電気的に接続されて配設される。金属配線５は、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の端縁位置、すなわち図２の例では、電極片の長手方向端縁位置から、位置検出用エリアＲの外側に向かって延びるように基材フィルム２面上に形成され、透明電極層３の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。
【００３８】
金属配線５を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、金属物質が好ましく用いられる。金属配線５を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）などを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）などを例示することができる。なお、金属配線５には、上記したような金属物質に適宜樹脂組成物が混在してもよい。
【００３９】
タッチパネル部材１に金属配線５が設けられていると、透明電極層３から金属配線５を通じてタッチパネル部材１の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。
【００４０】
なお、金属配線５と透明電極層３との接続構造については、透明電極層３に金属配線５を直接に接続してなる構造でもよいが、図２Ａ，２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂに示すように透明電極層３に一体的に形成される接続部１６を介して金属配線５と透明電極層３との接続構造が形成されてもよい。すなわち、透明電極層３を構成する導電材料を用い、透明電極層３の端部から位置検出用エリアＲの外側に導電性材料の層を延設して接続部１６となし、その接続部１６上に金属配線５の少なくとも一部を重ねる。このように構成することで、金属配線５と透明電極層３との接続を確実にしつつ、金属配線５が位置検出用エリアＲ内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。なお、図４Ａに示すように接続部１６は、金属配線５の形成パターンに対応するパターンで形成されてもよい。この場合、接続部１６上に金属配線５の全部を重ねることができる。
【００４１】
（密着性向上層６）
タッチパネル部材１には、図３Ａに示すように密着性向上層６が基材フィルム２と透明電極層３の間に配設されてもよい。密着性向上層６は、タッチパネル部材１において透明電極層３の密着性を向上させる効果をもたらしうる。密着性向上層６としては、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の膜などを挙げることができる。密着性向上層６として二酸化ケイ素の膜が用いられると、密着性向上層６を、透明電極層３のパターンを見えにくくするための不可視化層として機能させることができる。密着性向上層６の厚みは、適宜選択可能であるが、密着性向上層６に不可視化層としての機能を効果的に発揮させる観点では、１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
（アンダーコート層７）
タッチパネル部材１には、アンダーコート層７が、基材フィルム２と透明電極層３の間に配設されてもよい。アンダーコート層７は、図３Ｂに示すようにタッチパネル部材１に密着性向上層６を設ける場合には、基材フィルム２と密着性向上層６の間に配設される。ここで、ＰＥＴフィルムなどの基材フィルム２には熱可塑性材料などが含まれていることがあるが、このような熱可塑性材料は、経時的に基材フィルム２から外部に染み出してくることがある（以下、「ブリードアウト」とも言う）。この点、基材フィルム２上にアンダーコート層７が形成されていることで、ブリードアウトの発生を抑止することができる。アンダーコート層７としては、アクリル樹脂を挙げることができる。アンダーコート層７の厚みは適宜選択可能であるが１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
密着性向上層６やアンダーコート層７は、図３Ａ，図３Ｂに示すように、基材フィルム２と第１の透明電極層３ａの間と、基材フィルム２と第２の透明電極層３ｂの間の両方に設けられていることが、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生を抑制する点で好ましい。また、その場合、密着性向上層６やアンダーコート層７の厚みは、基材フィルム２と第１の透明電極層３ａの間に設けられるもの、基材フィルム２と第２の透明電極層３ｂの間に設けられるもの、の両方ともに同じ厚みであることが、やはりタッチパネル部材１の反りや歪みの発生を抑制する点で好ましい。
【００４４】
（保護フィルム８）
図３Ｃに示すようにタッチパネル部材１には、粘着層４の外側露出面上に、保護フィルム８が取り付けられていてもよい。
【００４５】
保護フィルム８は、光透過性を有するフィルム材であればよく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂をシート状に成形することで得られる。このとき、透明樹脂の成形方法としては、公知の成形方法を選択可能であり、具体的に、溶融押し出し法、溶融延伸法、溶剤キャスト法、フュージョン法、ロール熱延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法などの方法を用いることができる。
【００４６】
保護フィルム８は、厚みを限定されないが、２０μｍ以上５００μｍ以下であることが、保護フィルム８を粘着層４面へ貼り付ける際の取り扱いが容易である点で、好ましい。
【００４７】
保護フィルム８としては、少なくとも一方の面を、粘着層４に対して剥離性を有する面としているものを用いることが好ましく、具体的に、セパレートフィルムを適宜用いることができる。保護フィルム８がセパレートフィルムである場合、タッチパネル部材１を後述の表示部５０に貼り付けるまで、粘着層４の表面が露出しないように保護フィルム８で粘着層４を被覆することができる。具体的に、タッチパネル部材１に保護フィルム８が貼りつけられていることで、タッチパネル部材１の輸送時に誤ってタッチパネル部材１同士が互いに貼りついてしまう虞が抑制され、また、タッチパネル部材１を表示部に貼り付ける際に、使用者がタッチパネル部材１を把持しても使用者の手が粘着層４に付きにくく、粘着層４表面が使用者によって汚染されてしまう虞が抑制される。
【００４８】
保護フィルム８は、タッチパネル部材１の表裏両面に形成される第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても貼り付けられていることが好ましく、その場合、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても同種の透明樹脂からなる保護フィルム８が取り付けられていることが、タッチパネル部材の反りの発生を抑制する観点から好ましく、また、同じ観点で、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても同厚みの保護フィルム８が取り付けられていることが好ましい。なお、保護フィルム８が、タッチパネル部材１の表裏両面に形成される第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても貼り付けられている場合、少なくともいずれか一方の粘着層４に貼り付けられる保護フィルム８としては、セパレートフィルムを好ましく用いることができる。
【００４９】
［タッチパネル部材に適用される位置検出方式］
上記のように構成されるタッチパネル部材１は、抵抗膜方式や、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式など様々な位置検出方式のタッチパネル用の部材として使用可能なものである。こうした位置検出方式を用いた位置検出は、位置検出を行なう公知の回路部材を金属配線に電気的に接続して適宜実現可能である。
【００５０】
次に、タッチパネル部材１の製造方法について説明する。
【００５１】
［タッチパネル部材１の製造方法］
タッチパネル部材１の製造方法は、基材フィルム２上に透明電極層３を形成する工程（以下、「透明電極層形成工程」とも言う）と、透明電極層３の上に粘着層４を形成する工程（以下、「粘着層形成工程」とも言う）とを備えてなる。
【００５２】
（前処理）
基材フィルム２を準備する。透明電極層形成工程の前に、必要に応じて、基材フィルム２上には、アンダーコート層７や密着性向上層６を形成していてもよい。アンダーコート層７や密着性向上層６の形成には、公知の方法が適宜用いられてよい。
【００５３】
（透明電極層形成工程）
図５Ａに示すように、第１導電膜９を、基材フィルム２の一方面２０ａ上に一面形成し、第２導電膜１０を、基材フィルム２の他方の面２０ｂ上に一面形成する。第１導電膜９と第２導電膜１０の形成は、例えば次のようにスパッタリングを用いて実現することができる。
【００５４】
第１の透明電極層３ａを構成する導電性材料Ａと、第２の透明電極層３ｂを構成する導電性材料Ｂとを準備し、導電性材料Ａを基材フィルム２の面２０のうち一方面２０ａ上に、導電性材料Ｂを基材フィルム２の他方面２０ｂ上に、それぞれスパッタリングする。スパッタリングには公知のスパッタリング装置を適宜用いることができる。これにより、第１導電膜９、第２導電膜１０が一面形成される。そして、基材フィルム２の一方面と他方面にそれぞれ第１導電膜９、第２導電膜１０を形成してなる積層体１１が得られる。なお、導電性材料Ａと導電性材料Ｂは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂに応じて定められるため、互いに同種の材料あっても異種の材料であってもよい。
【００５５】
積層体１１を用い、第１導電膜９上および第２導電膜１０上に、それぞれ感光性材料を塗工して感光性膜として第１感光性膜１２、第２感光性膜１３を形成する。これにより、感光性膜付積層体１４が得られる。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。
【００５６】
ここでは感光性材料がネガ型レジスト材料である場合を例として説明を続ける。フォトマスク１５として、第１の透明電極層３ａの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスク１５ａと、第２の透明電極層３ｂの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスク１５ｂとを準備する。第１フォトマスク１５ａ、第２フォトマスク１５ｂは、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂの形成部分に対応する部分を光透過可能としてパターンを形成されている。
【００５７】
図５Ｂに示すように、第１フォトマスク１５ａを感光性膜付積層体１４の第１感光性膜１２上の所定位置に配置し、第２フォトマスク１５ｂを感光性膜付積層体１４の第２感光性膜１３上の所定位置に配置する。この状態で、図５Ｂ中、矢印Ｌに示すように、フォトマスク１５の外側位置から第１感光性膜１２および第２感光性膜１３に向かって、感光性膜付積層体１４の両側に所定波長の光を照射し、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を同時に露光する（以下、「露光処理」とも言う）。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理では、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３のうち光が照射された部分は硬化部となり、硬化部を除く部分は未硬化部となる。
【００５８】
露光処理の後、フォトマスク１５を取り除き、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を現像する（以下、「現像処理」とも言う）。現像処理の際には、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３のうちの未硬化部が取り除かれる。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、図５Ｃに示すように、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３は、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂの形成パターンに応じてパターニングされる。この場合、感光性膜付積層体１４は、第１導電膜９および第２導電膜１０のうち、第１の透明電極層３ａおよび第２の透明電極層３ｂの非形成部分に対応する部分が露出した状態となる。
【００５９】
さらに、図５Ｄに示すように、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３をパターニングされた感光性膜付積層体１４に対して、エッチングを施す。エッチングは、感光性膜付積層体１４の両面について実施される。これにより、第１導電膜９のうち、第１感光性膜１２で覆われていない部分、すなわち露出した部分がエッチング除去され、第１導電膜９が、第１感光性膜１２の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。一方、第２導電膜１０については、第２導電膜１０のうち、第２感光性膜１３で覆われていない部分、すなわち露出した部分がエッチング除去され、第２導電膜１０が、第２感光性膜１３の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。そして、エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体１４の感光性膜を剥離する処理（以下、「剥離処理」とも言う）を施し、感光性膜付積層体１４から第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体１４を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、図５Ｅに示すように、基材フィルム２の一方面上に、所定のパターンにてパターニングされた第１導電膜９が形成されて、第１の透明電極層３ａをなし、基材フィルム２の他方面上には、所定のパターンにパターニングされた第２導電膜１０が形成されて、第２の透明電極層３ｂをなし、積層体１７が形成される。
【００６０】
（粘着層形成工程）
粘着層形成工程では、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂ上にそれぞれ第１の粘着層４ａ、第２の粘着層４ｂを形成する。これは、例えば次のように実現できる。第１の粘着層をなす粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して粘着剤層を露出させている第１粘着フィルムを準備する。ついで、その第１粘着フィルムを、粘着剤層の露出面側を第１の透明電極層３ａに対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。また、第２の粘着層をなす粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して第２の粘着層を露出させている第２粘着フィルムを準備する。ついで、その第２粘着フィルムを、粘着剤層の露出面側を第２の透明電極層３ｂに対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。このとき、第１の透明電極層、第２の透明電極層上に積層された粘着剤層は、それぞれ第１の粘着層４ａ、第２の粘着層４ｂをなし、タッチパネル部材１が製造される。なお、タッチパネル部材１は、フィルム材を貼り付けた状態のものであってもよい。この場合、フィルム材が、保護フィルム８をなすことになる。
【００６１】
上記に説明した製造方法において、露光処理では、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３が同時に露光される（以下、「両面同時露光」とも言う）。このような両面同時露光を実施するにあたっては、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂのそれぞれにアライメントマークが設けられていることが好ましい。アライメントマークが設けられていると、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂのそれぞれに設けられたアライメントマークの位置を合わせることで、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂを、極めて精度良く所定の位置に配置させることができる。
【００６２】
（金属配線５を設けたタッチパネル部材の製造方法）
また、タッチパネル部材１に金属配線５が形成される場合には、透明電極層形成工程の前後、あるいは、透明電極層形成工程と一緒に、金属配線５を形成するための工程（以下、「金属配線形成工程」とも言う）が実施される。
【００６３】
金属配線形成工程は、基材フィルム２の上に金属配線５をパターン形成する工程であり、透明電極層形成工程と同様の方法にて実施されうる。すなわち、スパッタリングにより金属配線を構成する金属物質からなる膜を基材フィルム２の上、あるいは、積層体１７の上に一面ベタに形成して、金属物質膜を形成する。その後、金属物質膜上に感光性材料を塗工して、塗工膜を形成し、フォトリソグラフィー法により塗工膜をパターニングする。すなわち、塗工膜の上に所定パターンのフォトマスクを配置し、フォトマスクを介して塗工膜に向けた露光を行ない、さらに塗工膜の現像を実施する。感光性材料が上記したネガ型レジスト材料である場合、フォトマスクは、金属配線の形成部分に対応した部分を光透過可能にして構成される。そして、塗工膜の現像後においては、金属配線の非形成部分に対応する金属物質膜の部分については露出され、金属配線の形成部分に対応した金属物質膜の部分は塗工膜で被覆された状態となる。この状態で、金属物質膜の露出部分をエッチング除去する。エッチングの後、残った塗工膜が剥離処理にて取り除かれる。こうして、金属物質膜がパターニングされ、金属配線がパターン形成される。フォトリソグラフィー法によれば、寸法が３０μ以下程度という比較的に細かなパターンをパターニングすることも可能である。
【００６４】
金属配線の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いた方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで金属配線を形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。ただし、この方法を用いる場合、金属配線は、金属と樹脂組成物との混合体として形成されうる。
【００６５】
タッチパネル部材１は、次に示すようにタッチパネル付き表示装置に組み込んで使用することができる。
【００６６】
［タッチパネル付き表示装置］
タッチパネル付き表示装置１００は、図６に示すように表示部５０とタッチパネル部材１とを備えてなる。タッチパネル付き表示装置１００としては、液晶ディスプレイ装置や、有機ＥＬディスプレイ装置などの表示装置を挙げることができる。なお、説明の都合上、図６では、透明電極層３の記載を省略している。
【００６７】
表示部５０は、表示面５０ａを有する。表示部５０としては、具体的に、液晶パネルや、有機ＥＬパネルなどを挙げることができる。表示面５０ａとしては、例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。
【００６８】
タッチパネル部材１は、その一方の粘着層４側、すなわち図６の例では、粘着層４ａを表示部５０の表示面５０ａに向かい合わせにして表示面５０ａ上に配置され、表示部５０の表示面５０ａ上の所定位置に貼り付けられる。図６では、タッチパネル部材１の位置検出用エリアＲが表示面５０ａの真上に位置するように位置あわせされる。タッチパネル部材１の他方側の粘着層４、すなわち図６の例では、粘着層４ｂには、表面材５１が貼り付けられる。表面材５１は、表示部５０に応じて適宜選択可能であり、ガラス材や偏光板などを適宜選択されてよい。こうして、タッチパネル付き表示装置１００が形成される。なお、ここでは、タッチパネル付き表示装置１００が粘着層４ａを表示部５０に貼り付け、粘着層４ｂに表面材５１を貼り付けられて構成されたが、これに限定されず、粘着層４ｂを表示部５０に貼り付け、粘着層４ａに表面材５１を貼り付けられて構成されてもよい。
【００６９】
タッチパネル付き表示装置１００は、同種の樹脂組成物から構成された粘着層４ａ、４ｂを有するタッチパネル部材１を用いており、粘着層４ａ、４ｂの厚みの比率を所定範囲内とされているので、表示部５０からタッチパネル部材１に加えられる熱履歴の影響についても、粘着層４ａ、４ｂがバランスよく影響を受けることとなる。このため、タッチパネル付き表示装置１００では、表示部５０による熱履歴によって粘着層４ａ、４ｂの一方に強い影響が生じてタッチパネル部材１と表示部５０との間で剥離を生じてしまうという虞が、効果的に抑制される。
【００７０】
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
【実施例】
【００７１】
（基材フィルム）
基材フィルムとして、縦３００ｍｍ×横４００ｍｍ、厚さ１５０μｍの矩形のＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）を準備した。
【００７２】
（アンダーコート層）
アクリレート化合物（４官能アクリレート）（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）１００質量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５質量部、をイソブチルアルコールに溶解させた液（以下、「アンダーコート層形成液」とも言う）を準備した。アンダーコート層形成液をバーコート法（Ｋ３０３マルチコーター（松尾産業株式会社製）を使用）により基材フィルムの一方面上に塗布して塗布膜を形成し、塗布膜に波長３６５ｎｍ、照射エネルギー３００ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射して、塗布膜を硬化させることにより、厚さ１μｍのアンダーコート層が形成された。アンダーコート層は、基材フィルムの片面側に塗工形成された後、反対面側についても同様にして形成された。
【００７３】
（密着性向上層）
基材フィルムの両面にアンダーコート層を形成した積層体を用い、その積層体の両面に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）をスパッタリング（小型スパッタ装置（株式会社アルバック製）を使用）して二酸化ケイ素膜を形成し、これを密着性向上層となした。二酸化ケイ素膜からなる密着性向上層は、積層体の両面いずれの面に形成されているものについても、膜厚みが３０ｎｍの層であった。
【００７４】
（透明電極層と金属配線）
上記で得られた密着性向上層を積層した積層体（以下、「密着性向上層付積層体」とも言う）を用い、密着性向上層付積層体に対して、更に透明電極層と金属配線を形成した。透明電極層を形成するための導電性材料としては、ＩＴＯが準備され、金属配線を形成するための金属物質としては、ＡＰＣが準備された。なお、このとき、接続部もあわせてパターン形成した。
【００７５】
＜導電膜と金属物質膜の形成＞
密着性向上層付積層体の両面に形成されたそれぞれの密着性向上層の上に、導電性材料の膜を形成することで導電膜として第１導電膜と第２導電膜を形成し、さらに、第１導電膜、第２導電膜のそれぞれの上に金属物質の膜を形成することで金属物質膜を形成した。第１導電膜の厚さ、第２導電膜の厚さは、いずれも３０ｎｍであった。また、第１導電膜、第２導電膜いずれの上に形成された金属物質膜についても、膜厚が１００ｎｍであった。導電膜と金属物質膜の膜厚は、タッチパネル部材の金属配線に接続されてタッチ位置を検出するための演算を行なう駆動回路の内容などの設計仕様といった諸条件に基づき、予め定められる。
【００７６】
＜導電膜と金属物質膜のパターニング＞
感光性材料としてポジ型レジスト材料（ＡＺマテリアルズ社製）を準備した。密着性向上層付積層体の両面側に形成されたそれぞれの金属物質膜の上にポジ型レジスト材料を塗布して厚さ１．０μｍの感光性膜を形成し、感光性膜付積層体を得た。ポジ型レジスト材料の塗布は、カーテンコート法（カーテンコーター（株式会社セリテック製）を使用）により実施された。
【００７７】
（第１パターニング）
第１の透明電極層の形成パターンと第１の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンと第２の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスクを準備した。第１フォトマスクは、第１の透明電極層の非形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。第２フォトマスクは、第２の透明電極層の非形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。
【００７８】
透明電極層の形成パターンと金属配線の形成パターンについては、図２に示すパターンを選択した。なお、接続部のパターンは、図４Ａに示すような金属配線の形成パターンに対応するパターンとし、接続部と金属配線とが全体に重なり合うような構成とした。
【００７９】
なお、第１フォトマスク、第２フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられているものを用いた。
【００８０】
次に、第１フォトマスクと第２フォトマスクを、間隔をあけて配置するとともに、第１フォトマスクと第２フォトマスクの間に、感光性膜付積層体を、第１フォトマスクと第２フォトマスクの両方のアライメントマークに対して位置あわせしつつ挟み込んだ。第１フォトマスクと第２フォトマスクの外側から感光性膜付積層体の両面に向かって波長３６５ｎｍ、照射エネルギー７０ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射し、露光処理を行った。露光処理の後、感光性膜付積層体を現像液（水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液）に浸して、感光性膜付積層体の両面について同時にポジ型レジスト材料の現像処理を行った。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８１】
（第１エッチング）
現像処理を施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の金属物質膜の層および導電膜の層の両層についてエッチングした。エッチングは、感光性膜付積層体の両面に形成された金属物質膜および導電膜について施された。エッチング液には、塩化鉄溶液を用いた。これにより、金属物質膜および導電膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８２】
（第２パターニング）
次に、第１の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第３フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第４フォトマスクを準備した。第３フォトマスクは、第１の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。第４フォトマスクは、第２の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。なお、第３フォトマスク、第４フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられている。
【００８３】
第１フォトマスクと第２フォトマスクにかえて、それぞれ第３フォトマスクと第４フォトマスクを用いたほかは第１パターニングと同様に露光処理と現像処理を実施した。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８４】
（第２エッチング）
第２パターニングを施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の両面の金属物質膜についてエッチングした。エッチング液には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で混合してなる燐硝酢酸液を用いた。これにより、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。第１導電膜は、このエッチングにより第１の透明電極層の形成部分が露出して第１の透明電極層をなし、第２導電膜は、第２の透明電極層の形成部分が露出して第２の透明電極層をなす。導電膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、および、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分は、いずれも透明電極層から延設された部分であり、且つ、金属物質膜で覆われた部分となっており、金属配線と透明電極層との接続部を形成する。
【００８５】
第２エッチングの後、感光性膜を、ＮａＯＨを用いて剥離し、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が露出し、これらの部分が金属配線をなす。
【００８６】
こうして、基板フィルムの両面に、アンダーコート層、密着性向上層を形成し、その上に、透明電極層と金属配線を形成してなる積層体（以下、「透明電極層付積層体」とも言う）が得られた。
【００８７】
（粘着層付保護フィルム材）
一方面に剥離性を持たせた剥離性フィルム（東レ製、セラピールＢＸ９Ａ（ＲＸ））（厚さ３８μｍ）を準備した。粘着剤として、樹脂成分と、架橋剤としてのイソシアネート系架橋剤と、シランカップリング剤と、溶媒とを表１に示すような組成で混合してなる粘着剤Ａ、Ｂ、Ｃを準備した。表２に示すように粘着剤Ａ、Ｂ、Ｃを用いて、粘着層付保護フィルム材として表２に示すようなフィルム材Ａ１からＡ５，フィルム材Ｂ，フィルム材Ｃを次のように調製した。
【００８８】
まず、所定量の粘着剤を剥離性フィルムの剥離性を有するほうの面上に塗布して塗布膜を形成した。粘着剤の塗布には、ＰＩ−１２１０自動塗工装置Ｉ型（テスター産業製）を用いた。また、粘着剤の塗布量は、乾燥後の粘着層の膜厚が表２に示す厚みとなるような量とされた。
【００８９】
塗布膜を形成した保護フィルムを、９０℃のオーブン（ＥＳＰＥＣ社製 ＰＶＡ−２３１）に２分間投入して、塗布膜を構成する粘着剤を乾燥させて、樹脂成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、その塗布膜を粘着層となした。さらに、粘着層表面上にＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０（厚さ１５０μｍ）を積層し、粘着層付保護フィルムを作製した。粘着層付保護フィルム材は、保護フィルムの一方面に粘着層と積層してなる積層体に、剥離層として剥離性フィルムを積層した３層構造の積層体で構成されている。
【００９０】
【表１】
【００９１】
なお、表１中、平均分子量は、質量平均分子量を示す。
【００９２】
【表２】
【００９３】
なお、表２において、各フィルム材（Ａ１からＡ５，Ｂ，Ｃ）における粘着層の厚みの値（μｍ）は、次のようにして得られたものである。すなわち、粘着層付保護フィルム材の状態で、レーザーマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ製 形状測定レーザーマイクロスコープ ＶＫ−８７００）にて粘着層の厚みの計測を任意の５箇所について行い、得られた５つの値の平均値を算出し、これを粘着層の厚みとした。
【００９４】
粘着層付保護フィルム材であるフィルム材Ａ１からＡ５，Ｂ，Ｃの縦横の大きさについては、透明電極層付積層体の縦横の大きさに揃えられた。
【００９５】
実施例１
（タッチパネル部材の調製）
透明電極層付積層体を用い、これに粘着層と保護フィルムを積層し、タッチパネル部材を調製した。なお、透明電極層付積層体への粘着層と保護フィルムの積層は、表３のように粘着層付保護フィルム材フィルム材Ａ１を透明電極層付積層体の両面に貼り付けることによって行なわれた（以下、「貼り付け工程」とも言う）。貼り付け工程は、フィルム材Ａ１の剥離性フィルムを剥離して粘着層を露出させ、粘着層を透明電極層付積層体に当接させることで、保護フィルムと粘着層の積層体を透明電極層付積層体に貼り付けることにより実施された。
【００９６】
調製されたタッチパネル部材について、第１の透明電極層の形成面上に積層された第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の透明電極層の形成面上に積層された第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は、表３に示す。実施例１では、Ｅ１、Ｅ２の値は、いずれもフィルム材Ａ１の粘着層の厚みの値であるため、Ｅ１／Ｅ２の値は、１となる。
【００９７】
調製されたタッチパネル部材を用いて反りの発生度合い測定試験を次のように実施した。
【００９８】
（反り度合い測定試験）
タッチパネル部材を縦８１ｍｍ×横４５ｍｍの矩形状に裁断して試験用部材を調製した。
【００９９】
試験用部材を、恒温恒湿槽に投入し、温度７０℃、湿度９５％ＲＨにて４８時間放置した。放置後、試験用部材の反りの度合いを測定し、その度合いを評価した。反りの度合いの測定は、試験用部材に反りが生じたか否かを目視で確認し、試験用部材に反りが生じたと認められた場合には試験用部材の反り出し方向を下向きにしてなるように平板上に設置した。このとき、試験用部材の角隅部のうち平板から離れた部位、すなわち最も反りが大きい角隅部における平板からの距離（反り量（ｍｍ））を測定した。距離の測定には、ステンレス定規（プラス社製）を使用した。結果を表３に示す。
【０１００】
次に、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるか否かにつき、真空吸着試験に基づき評価した。
【０１０１】
（真空吸着試験）
真空吸着試験は、タッチパネル部材が所定の平面に対して真空吸着が可能なものであるか否かについての試験である。この試験は、真空ステージ（マイクロ・テック株式会社製ＭＴ−３２０上ステージ）のステージ面上にタッチパネル部材を配置し、タッチパネル部材がステージ面上に真空吸着されるか否かをステージの裏側から観察することで実施された。ステージは、光透過性を有する部材で構成されており、ステージの一方面側に配置された部材を他方面側から観察することができるように構成されているものである。
【０１０２】
真空吸着試験の結果に基づき、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるか否かを、次のように評価した。
【０１０３】
真空吸着試験におけるステージ面の観察の際、タッチパネル部材の反りが認められないときにはタッチパネル部材とステージ面との間に隙間が生じずタッチパネル部材はステージ面に全面的には吸着される。この場合、タッチパネル部材は真空吸着が可能なものであると評価され、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であると評価される。これに対して、タッチパネル部材の反りが大きいとタッチパネル部材とステージ面との間に隙間が生じてタッチパネル部材はステージ面に全面的には吸着されない。この場合、タッチパネル部材は真空吸着が可能なものとはいえないと評価され、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるとは言えないと評価される。結果を表３に示す。表３において、可は、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であると評価されたことを示す。不可は、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるとは言えないと評価されたことを示す。
【０１０４】
実施例２から５
粘着層付保護フィルム材として、それぞれ、表１に示すフィルム材を用いて、透明電極層付積層体の第１の透明電極層側の面上と、透明電極層付積層体の第２の透明電極層側の面上に貼り付けたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。調製された各タッチパネル部材について、厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は表３に示すとおりである。
【０１０５】
実施例６
第１の透明電極層と第２の透明電極層のパターンを図４Ａ，４Ｂに示すパターンに変更した他は実施例１と同様にタッチパネル部材を調製した。
【０１０６】
実施例２から６について、調製されたタッチパネル部材を用いて実施例１と同様に、反り度合い測定試験と、真空吸着試験を実施した。結果は、実施例２から６のいずれについても表３に示す。
【０１０７】
比較例１から５
粘着層付保護フィルム材として、それぞれ、表３に示す２種類を用いて、一方の種類の粘着層付保護フィルム材を透明電極層付積層体の第１の透明電極層側の面上に、他方の種類の粘着層付保護フィルム材を透明電極層付積層体の第２の透明電極層側の面上に貼り付けたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。調製された各タッチパネル部材について、厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は表３に示すとおりである。
【０１０８】
比較例１から５について、調製されたタッチパネル部材を用いて実施例１と同様に、反り度合い測定試験と、真空吸着試験を実施した。結果は、比較例１から５のいずれについても表３に示す。
【０１０９】
【表３】
【符号の説明】
【０１１０】
１ タッチパネル部材
２ 基材フィルム
３ 透明電極層
３ａ 第１の透明電極層
３ｂ 第２の透明電極層
４ 粘着層
４ａ 第１の粘着層
４ｂ 第２の粘着層
５ 金属配線
６ 密着性向上層
７ アンダーコート層
８ 保護フィルム
９ 第１導電膜
１０ 第２導電膜
１１ 積層体
１２ 第１感光性膜
１３ 第２感光性膜
１４ 感光性膜付積層体
１５ フォトマスク
１５ａ 第１フォトマスク
１５ｂ 第２フォトマスク
１６ 接続部
１７ 積層体
２０、２０ａ、２０ｂ 基材フィルムの面
２１ 表面材
３１ 第１電極片
３２ 第２電極片
３３，３４ 電極素片
３５，３６ 連結材
４０ 位置検出用エリア形成部
５０ 表示部
５０ａ 表示面
５１ 表面材
１００ タッチパネル付き表示装置
Ｒ 位置検出用エリア
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル付き表示装置は、それ単独で使用されるほか、様々な物品に組み込まれて様々な用途で使用される。例えば、タッチパネル付き表示装置は、携帯電話などの携帯端末の表示部や、パーソナルコンピュータの表示部として組み込まれる装置の用途で使用される。
【０００３】
タッチパネル付き表示装置は、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置等の表示装置における表示部の表示面上にタッチパネル部材を取り付けて形成される。タッチパネル部材の取り付けは、表裏両面に粘着層を形成したタッチパネル部材を準備しておき、タッチパネル部材の一方面側を表示部の表示面上に貼り付けることで実施される。なお、タッチパネル部材の他方面側には、ガラス材などの表面材が貼り付けられる。
【０００４】
タッチパネル付き表示装置では、操作者がタッチパネル部材における位置検出用エリア内の所定部分にタッチすると、そのタッチ位置が検出される。その位置検出方式としては、抵抗膜方式や、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式）など様々な方式が提案されている。
【０００５】
位置検出方式の多様化に応じ、タッチパネル付き表示装置に取り付けられるタッチパネル部材として、様々な部材が提案されている。タッチパネル部材として、基材フィルムの一方面側に透明電極層を形成したフィルム材を２枚準備して貼り合せしてなる構造を有する片面型タッチパネル部材が提案されている。
【０００６】
ところが、タッチパネル付き表示装置の高機能化・軽量化の要請にともない、その薄型化が要請されており、タッチパネル部材についても薄型化が強く要請されている。
【０００７】
そこで、基材フィルムの両面に透明電極層を積層したフィルム材でなる構造を有する両面型タッチパネル部材が提案されている（特許文献１，２）。従前の片面型タッチパネル部材を形成するために基材フィルムを２枚も要していたのに対して、両面型タッチパネル部材では、その形成のために、基材フィルムを１枚要することとなり、タッチパネル部材の大幅な薄厚化が実現できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０−７２５８１号公報
【特許文献２】特開２０１０−７２５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１、２に記載されるような両面型タッチパネル部材は、透明電極層を１枚の基材フィルムに形成してなるものであるため、片面型タッチパネル部材よりも可撓性が大きくなる傾向がある。また、そのような両面型タッチパネル部材を用いてタッチパネル付き表示装置を製造する場合、両面に粘着層を形成した両面型タッチパネル部材が用いられる。ここで、粘着層には内部応力が残存していることが多い。すると、両面に粘着層を形成した両面型タッチパネル部材には反りや歪みが生じる虞が極めて高くなってしまう。このため、両面型タッチパネル部材を用いてタッチパネル付き表示装置を製造しようとしても、両面型タッチパネル部材の反りや歪みによって、表示装置の表示面と両面型タッチパネル部材との効果的な接着が抑制されてしまう虞がある。
【００１０】
本発明は、基材フィルムの一方面と他方面の両面に粘着層を形成したタッチパネル部材における反りや歪みの発生を効果的に抑制することを目的とし、さらに、反りや歪みの発生を抑制されたタッチパネル付き表示装置を提供可能なタッチパネル部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、（１）基材フィルムを備えるとともに、該基材フィルムの一方面上に第１の透明電極層と第１の粘着層とをこの順に積層し、前記基材フィルムの他方面上に第２の透明電極層と第２の粘着層とをこの順に積層しており、
第１の粘着層と第２の粘着層は、互いに同種の樹脂組成物から形成されており、
第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材、
（２）第１の粘着層と第２の粘着層は、それぞれ基材フィルムの片面側の一部の領域上に形成されており、
タッチパネル部材の平面視上、第１の粘着層の形成領域と第２の粘着層の形成領域は、互いに重なりあっている、上記（１）に記載のタッチパネル部材、を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、反りや歪みの発生を効果的に抑制されたタッチパネル部材を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（１Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例を模式的に示す平面模式図である。（１Ｂ）図１ＡのＡ−Ａ線縦断面の状態を模式的に示す断面模式図である。（１Ｃ）本発明のタッチパネル部材の一実施例を模式的に示す底面模式図である。
【図２】（２Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、金属配線を設けた例を模式的に示す平面模式図である。（２Ｂ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、金属配線を設けた例を模式的に示す底面模式図である。
【図３】（３Ａ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、密着性向上層を設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｂ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、アンダーコート層と密着性向上層を設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｃ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、アンダーコート層と密着性向上層と保護フィルムを設けた例を模式的に示す断面模式図である。（３Ｄ）本発明のタッチパネル部材の一実施例において、粘着層の大きさを変更した例を模式的に示す断面模式図である。
【図４】（４Ａ）本発明のタッチパネル部材の他の一実施例を模式的に示す平面模式図である。（４Ｂ）本発明のタッチパネル部材の他の一実施例を模式的に示す底面模式図である。
【図５】（５Ａ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｂ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｃ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｄ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。（５Ｅ）本発明のタッチパネル部材の製造工程を模式的に示す工程断面図である。
【図６】本発明のタッチパネル部材を用いたタッチパネル付き表示装置の概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［タッチパネル部材１］
本発明のタッチパネル部材１は、基材フィルム２と透明電極層３と粘着層４の積層構造を有する。図１ＡからＣに示すように、タッチパネル部材１は、基材フィルム２の一方面上に第１の透明電極層３ａと第１の粘着層４ａとをこの順に積層し、基材フィルム２の他方面上に第２の透明電極層３ｂと第２の粘着層４ｂとをこの順に積層してなる。ただし、説明の都合上、図１Ａ、１Ｃでは、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂの記載を省略している。また、単なる説明の便宜上、基材フィルム２の面のうち、第１の粘着層４ａの積層面側を表面側とし、第１の粘着層４ｂの積層面側を底面側とすることがある。
【００１５】
（基材フィルム２）
基材フィルム２は、光透過可能な絶縁性フィルムであれば特に限定されることなく適宜選択可能である。基材フィルム２としては、例えば、ポリメチルメタクリレート等のアクリル、ポリアミド、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、トリアセチルセルロース、もしくはシンジオタクティック・ポリスチレン等、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、フッ素樹脂、もしくはポリエーテルニトリル等、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリシクロヘキセン、もしくはポリノルボルネン系樹脂等、または、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリサルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、もしくは熱可塑性ポリイミド等からなるフィルムを挙げることができる。
【００１６】
基材フィルム２の厚みは、適宜選択可能である。基材フィルム２は、タッチパネル部材１の全厚みを薄くしつつもタッチパネル部材１の製造工程時における基材フィルム２の取り扱いの容易性を維持する観点で、厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下程度のものを好ましく用いられることが多い。
【００１７】
（透明電極層３）
透明電極層３は、光透過性を有する層であり且つ導電性材料からなる層である。導電性材料としては、例えば、インジウム錫オキサイド（ＩＴＯ）、酸化インジウム、インジウム亜鉛オキサイド（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性金属酸化物、ポリアニリン、ポリアセチレン等の導電性高分子等を挙げることができる。透明電極層３の厚みは、適宜選択可能である。透明電極層３は、透明性の確保と製膜性の点で、その厚みを１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下程度とされることが好ましく選択される。
【００１８】
（第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂ）
タッチパネル部材１には、上記したように、透明電極層３として、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂが形成される。
【００１９】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、互いに同種の導電性材料からなる層であってもよいし、互いに異種の導電性材料からなる層であってもよい。第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、基材フィルム２の面内に設定された位置検出用エリア、すなわち図１中、タッチパネル部材１において破線で囲まれた所定の部分で特定される領域Ｒで区画される部分である位置検出用エリア形成部４０の上に形成されればよい。なお、位置検出用エリアＲは、タッチパネル部材１においてタッチ位置の検出可能なエリアを構成する部分として設定され、図１，図２の例，および後述の図４の例では、タッチパネル部材１において長方形状の領域として形成されているが、設計仕様に応じて適宜設定可能である。
【００２０】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、同じ厚みであっても異なっていてもよい。
【００２１】
ただし、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂは、互いに同種の導電性材料からなる層であると、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生をより効果的に抑制できる観点で、好ましい。また、この観点からは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの厚みについて、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの厚みの比が０．９以上１．１以下であることが好ましく、１であること、すなわち第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂが同じ厚みであることがより好ましい。
【００２２】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成領域については、いずれも少なくとも基材フィルム２のうちの位置検出用エリア形成部４０上には形成される。
【００２３】
第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成パターンについては、適宜設定されてよいが、図１Ａから１Ｃの例では、第１の透明電極層３ａは、短冊状の電極片である第１電極片３１の層を長手方向の向きをそろえつつ位置検出用エリア形成部４０の短手方向に所定間隔をあけて配設して形成されており、第２の透明電極層３ｂは、短冊状の電極片である第２電極片３２の層を長手方向の向きをそろえつつ位置検出用エリア形成部４０の長手方向に所定間隔をあけて配設して形成されている。このとき、第１電極片３１の長手方向と第２電極片３２の長手方向とが基材フィルム２の平面視上、互いに直交している。
【００２４】
なお、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂの形成パターンは、上記図１の例に限定されず、たとえば、後述するような電極素片と連結材を有して図４Ａ、図４Ｂに示すようなパターンで形成されてもよい。図４Ａ、図４Ｂの例の場合、第１の透明電極層３ａを形成する第１電極片３１は、複数の電極素片３３を一列に並べられて形成される。電極素片３３は、ひし形の電極素片３３ａと、三角形状の電極素片３３ｂとで構成され、電極素片３３ｂは、第１電極片３１の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３３ａは、第１電極片３１の長手方向両端にある電極素片３３ｂの間に配置される。第２の透明電極層を形成する第２電極片３２は、複数の電極素片３４を一列に並べられて形成される（図４Ｂ）。電極素片３４は、ひし形の電極素片３４ａと、三角形状の電極素片３４ｂとで構成され、電極素片３４ｂは、三角形状の形状を呈しており、第２電極片３２の長手方向両端に頂角を内側に向けて配置される。ひし形の電極素片３４ａは、第２電極片３２の長手方向両端にある電極素片３４ｂの間に配置される。個々の第１電極片３１、個々の第２電極片３２において、隣り合う電極素片３３同士、隣り合う電極素片３４同士は、それぞれ導電性材料からなる連結材３５，３６で電気的に接続される。
【００２５】
（粘着層４）
粘着層４は、図１Ｂに示すように、透明電極層３よりも基材フィルム２から離れた位置すなわち基材フィルム２の厚さ方向にて内外方向を想定した場合に外側に配置されて、透明電極層３を覆っている。図１Ｂに示す例では、タッチパネル部材１には、粘着層４として、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが形成され、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂを覆っている。
【００２６】
粘着層４は、光を透過可能なものを適宜選択されてよい。具体的に、粘着層４を構成する組成物としては、樹脂組成物を適宜選択可能であるが、樹脂組成物としては、アクリル酸、アクリル酸アルキル、メタクリル酸、メタクリル酸アルキルなどの化合物をモノマー単位（モノマー化合物）とする重合体（架橋重合体を含む）や、天然ゴムなどのポリマー化合物を挙げることができ、これらを適宜組み合わせたものが用いられてもよい。樹脂組成物は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の可視光の透過率に優れた粘着層４を形成可能な光透過性粘着剤の硬化物であることが好ましく、光透過性という観点で、アクリル酸アルキルを主成分とする粘着剤の硬化物であることが好ましい。なお、粘着剤において、ある成分（成分Ａ）を主成分とするとは、溶媒を除く粘着剤に含まれる成分のうち、成分Ａの含有量が、他の成分よりも多い状態であることを示すものとする。粘着剤には、ポリマー化合物のほか、架橋剤や、さらに、そのほかにも本発明の効果を害しない程度で、各種の添加剤が適宜含まれてよい。添加剤としては、粘着層４とガラス材などの無機材料との密着性向上の点でシランカップリング剤などを好ましく用いることができる。
【００２７】
また、粘着層４と透明電極層３とが接触しても、第１電極片３１同士の絶縁性、および、第２電極片３２同士の絶縁性がより効果的に維持されるために、粘着層４としては、吸水率がより低いものが好ましく、酸の混在がより抑制されたものが好ましい。
【００２８】
粘着層４が、ポリマー化合物と架橋剤との架橋重合体で構成される場合、架橋剤としては、架橋重合体に粘着性を持たせることができるものであれば特に限定されず、適宜、化合物を採用可能であり、例えば、イソシアネート基やエポキシ基を有する化合物を含む架橋剤（イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤）などを適宜使用することができる。
【００２９】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの構成）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、互いに同種の樹脂組成物から形成されている。なお、同種の樹脂組成物から形成されるとは、樹脂組成物のポリマー化合物の分子構造および平均分子量を互いに同じくするような関係にあることを示す。
【００３０】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚み）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、第１の粘着層４ａの厚み（Ｅ１）（ｍｍ）を第２の粘着層４ｂの厚み（Ｅ２）（ｍｍ）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下であるように形成される。
【００３１】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みは、次のような厚み測定方法を用いて特定される。タッチパネル部材１を、ミクロトーム（ライカ製、ＥＭ ＵＣ６）を用いて厚さ方向、すなわち基材フィルム２における透明電極層３と粘着層４が設けられた面に略垂直な方向に切断し、露出した断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテク製、Ｓ−４８００）で観察し、第１の粘着層４ａの断面の状態の観察画像を得る。次に、タッチパネル部材１より任意に５箇所を選び、その５箇所それぞれついて第１の粘着層４ａにあたる層の厚み値を測定し、それらの値の平均値を第１の粘着層４ａの厚みとする。これにより、第１の粘着層４ａの厚みが特定される。第２の粘着層４ｂについても、第１の粘着層４ａと同様にして、厚みが特定される。
【００３２】
なお、この厚み測定方法は、他の層構造の厚みについても同様に適用でき、他の層構造の厚みを特定することができる。
【００３３】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みは、それぞれ１５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上１００μｍ以下がより好ましい。ここで、基材フィルム２上に透明電極層３が所定のパターンで形成されると、そのパターンに応じて基材フィルム２と透明電極層３の積層体の表面に所定の段差が生じうる。この点、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みが１５μｍ以上であると、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが、段差の緩衝作用を発揮して、タッチパネル部材１を後述の表示部５０や表面材５１などの被着体に対して、より満遍なく粘着させることができるようになる。なお、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの厚みが、２００μｍを超えると、タッチパネル部材１全体の厚みが厚くなりすぎる虞があるうえ、製造コストが高くなる虞が大きくなる。
【００３４】
（第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂの配置）
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、それぞれ、図１に示すように基材フィルム２の片面側の全面領域上に形成されていてもよいし、図３Ｄに示すように基材フィルム２面の一部の領域上に形成されていてもよい。
【００３５】
第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、タッチパネル部材１の平面視上、位置検出用エリア形成部４０を覆うように形成されていればよい。したがって、位置検出用エリア形成部４０が、基材フィルム２の一部で構成される場合、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂは、それぞれ基材フィルム２の片面内の一部の領域の上に形成されうることになる。ただし、第１の粘着層４ａと第２の粘着層４ｂが、それぞれ基材フィルム２の片面内の一部の領域上に形成される場合、図３Ｄに示すようにタッチパネル部材１の平面視上、第１の粘着層４ａの形成領域と第２の粘着層４ｂの形成領域は、互いに重なりあっていることが好ましい。その場合、第１の粘着層４ａから基材フィルム２の一方面に作用する力と、第２の粘着層４ｂから基材フィルム２の他方面に作用する力との均衡がとられ、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生がより効果的に抑制される。
【００３６】
本発明のタッチパネル部材１には、上記したような基材フィルム２と透明電極層３と粘着層４のほか、次に示すような層構造が適宜設けられてもよい。
【００３７】
（金属配線５）
図２Ａ、図２Ｂに示すようにタッチパネル部材１には、金属配線５が設けられてもよい。金属配線５は、透明電極層３に対して電気的に接続されて配設される。金属配線５は、タッチパネル部材１の平面視上、透明電極層３の端縁位置、すなわち図２の例では、電極片の長手方向端縁位置から、位置検出用エリアＲの外側に向かって延びるように基材フィルム２面上に形成され、透明電極層３の形成パターンに応じて適宜のパターンで配設される。
【００３８】
金属配線５を構成する材料としては、細線化が容易である点と低抵抗化が容易である点から、金属物質が好ましく用いられる。金属配線５を構成する金属物質としては、金属単体や、金属の複合体や、金属と金属化合物の複合体のほか、金属合金を挙げることができる。金属単体としては、銀、金、銅、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体などを例示することができる。金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）などを挙げることができ、金属と金属化合物の複合体としては、酸化クロム／クロム積層体などを例示することができる。金属合金としては、銀合金や銅合金が汎用される。また、金属合金としては、ＡＰＣ（Ａｕ・Ｐｄ・Ｃｕ、すなわち銀・パラジウム・銅）などを例示することができる。なお、金属配線５には、上記したような金属物質に適宜樹脂組成物が混在してもよい。
【００３９】
タッチパネル部材１に金属配線５が設けられていると、透明電極層３から金属配線５を通じてタッチパネル部材１の外部へと電圧や電流などの電気的情報を効率的に伝えることが容易となる。
【００４０】
なお、金属配線５と透明電極層３との接続構造については、透明電極層３に金属配線５を直接に接続してなる構造でもよいが、図２Ａ，２Ｂ、図４Ａ、図４Ｂに示すように透明電極層３に一体的に形成される接続部１６を介して金属配線５と透明電極層３との接続構造が形成されてもよい。すなわち、透明電極層３を構成する導電材料を用い、透明電極層３の端部から位置検出用エリアＲの外側に導電性材料の層を延設して接続部１６となし、その接続部１６上に金属配線５の少なくとも一部を重ねる。このように構成することで、金属配線５と透明電極層３との接続を確実にしつつ、金属配線５が位置検出用エリアＲ内に入り込むことを効果的に規制することが可能となる。なお、図４Ａに示すように接続部１６は、金属配線５の形成パターンに対応するパターンで形成されてもよい。この場合、接続部１６上に金属配線５の全部を重ねることができる。
【００４１】
（密着性向上層６）
タッチパネル部材１には、図３Ａに示すように密着性向上層６が基材フィルム２と透明電極層３の間に配設されてもよい。密着性向上層６は、タッチパネル部材１において透明電極層３の密着性を向上させる効果をもたらしうる。密着性向上層６としては、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）の膜などを挙げることができる。密着性向上層６として二酸化ケイ素の膜が用いられると、密着性向上層６を、透明電極層３のパターンを見えにくくするための不可視化層として機能させることができる。密着性向上層６の厚みは、適宜選択可能であるが、密着性向上層６に不可視化層としての機能を効果的に発揮させる観点では、１５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。
【００４２】
（アンダーコート層７）
タッチパネル部材１には、アンダーコート層７が、基材フィルム２と透明電極層３の間に配設されてもよい。アンダーコート層７は、図３Ｂに示すようにタッチパネル部材１に密着性向上層６を設ける場合には、基材フィルム２と密着性向上層６の間に配設される。ここで、ＰＥＴフィルムなどの基材フィルム２には熱可塑性材料などが含まれていることがあるが、このような熱可塑性材料は、経時的に基材フィルム２から外部に染み出してくることがある（以下、「ブリードアウト」とも言う）。この点、基材フィルム２上にアンダーコート層７が形成されていることで、ブリードアウトの発生を抑止することができる。アンダーコート層７としては、アクリル樹脂を挙げることができる。アンダーコート層７の厚みは適宜選択可能であるが１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
密着性向上層６やアンダーコート層７は、図３Ａ，図３Ｂに示すように、基材フィルム２と第１の透明電極層３ａの間と、基材フィルム２と第２の透明電極層３ｂの間の両方に設けられていることが、タッチパネル部材１の反りや歪みの発生を抑制する点で好ましい。また、その場合、密着性向上層６やアンダーコート層７の厚みは、基材フィルム２と第１の透明電極層３ａの間に設けられるもの、基材フィルム２と第２の透明電極層３ｂの間に設けられるもの、の両方ともに同じ厚みであることが、やはりタッチパネル部材１の反りや歪みの発生を抑制する点で好ましい。
【００４４】
（保護フィルム８）
図３Ｃに示すようにタッチパネル部材１には、粘着層４の外側露出面上に、保護フィルム８が取り付けられていてもよい。
【００４５】
保護フィルム８は、光透過性を有するフィルム材であればよく、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ノルボルネン樹脂、アルキド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂などの透明樹脂をシート状に成形することで得られる。このとき、透明樹脂の成形方法としては、公知の成形方法を選択可能であり、具体的に、溶融押し出し法、溶融延伸法、溶剤キャスト法、フュージョン法、ロール熱延伸法、一軸延伸法、二軸延伸法などの方法を用いることができる。
【００４６】
保護フィルム８は、厚みを限定されないが、２０μｍ以上５００μｍ以下であることが、保護フィルム８を粘着層４面へ貼り付ける際の取り扱いが容易である点で、好ましい。
【００４７】
保護フィルム８としては、少なくとも一方の面を、粘着層４に対して剥離性を有する面としているものを用いることが好ましく、具体的に、セパレートフィルムを適宜用いることができる。保護フィルム８がセパレートフィルムである場合、タッチパネル部材１を後述の表示部５０に貼り付けるまで、粘着層４の表面が露出しないように保護フィルム８で粘着層４を被覆することができる。具体的に、タッチパネル部材１に保護フィルム８が貼りつけられていることで、タッチパネル部材１の輸送時に誤ってタッチパネル部材１同士が互いに貼りついてしまう虞が抑制され、また、タッチパネル部材１を表示部に貼り付ける際に、使用者がタッチパネル部材１を把持しても使用者の手が粘着層４に付きにくく、粘着層４表面が使用者によって汚染されてしまう虞が抑制される。
【００４８】
保護フィルム８は、タッチパネル部材１の表裏両面に形成される第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても貼り付けられていることが好ましく、その場合、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても同種の透明樹脂からなる保護フィルム８が取り付けられていることが、タッチパネル部材の反りの発生を抑制する観点から好ましく、また、同じ観点で、第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても同厚みの保護フィルム８が取り付けられていることが好ましい。なお、保護フィルム８が、タッチパネル部材１の表裏両面に形成される第１の粘着層４ａおよび第２の粘着層４ｂのいずれに対しても貼り付けられている場合、少なくともいずれか一方の粘着層４に貼り付けられる保護フィルム８としては、セパレートフィルムを好ましく用いることができる。
【００４９】
［タッチパネル部材に適用される位置検出方式］
上記のように構成されるタッチパネル部材１は、抵抗膜方式や、表面型静電容量方式、投影型静電容量方式などの静電容量方式など様々な位置検出方式のタッチパネル用の部材として使用可能なものである。こうした位置検出方式を用いた位置検出は、位置検出を行なう公知の回路部材を金属配線に電気的に接続して適宜実現可能である。
【００５０】
次に、タッチパネル部材１の製造方法について説明する。
【００５１】
［タッチパネル部材１の製造方法］
タッチパネル部材１の製造方法は、基材フィルム２上に透明電極層３を形成する工程（以下、「透明電極層形成工程」とも言う）と、透明電極層３の上に粘着層４を形成する工程（以下、「粘着層形成工程」とも言う）とを備えてなる。
【００５２】
（前処理）
基材フィルム２を準備する。透明電極層形成工程の前に、必要に応じて、基材フィルム２上には、アンダーコート層７や密着性向上層６を形成していてもよい。アンダーコート層７や密着性向上層６の形成には、公知の方法が適宜用いられてよい。
【００５３】
（透明電極層形成工程）
図５Ａに示すように、第１導電膜９を、基材フィルム２の一方面２０ａ上に一面形成し、第２導電膜１０を、基材フィルム２の他方の面２０ｂ上に一面形成する。第１導電膜９と第２導電膜１０の形成は、例えば次のようにスパッタリングを用いて実現することができる。
【００５４】
第１の透明電極層３ａを構成する導電性材料Ａと、第２の透明電極層３ｂを構成する導電性材料Ｂとを準備し、導電性材料Ａを基材フィルム２の面２０のうち一方面２０ａ上に、導電性材料Ｂを基材フィルム２の他方面２０ｂ上に、それぞれスパッタリングする。スパッタリングには公知のスパッタリング装置を適宜用いることができる。これにより、第１導電膜９、第２導電膜１０が一面形成される。そして、基材フィルム２の一方面と他方面にそれぞれ第１導電膜９、第２導電膜１０を形成してなる積層体１１が得られる。なお、導電性材料Ａと導電性材料Ｂは、第１の透明電極層３ａと第２の透明電極層３ｂに応じて定められるため、互いに同種の材料あっても異種の材料であってもよい。
【００５５】
積層体１１を用い、第１導電膜９上および第２導電膜１０上に、それぞれ感光性材料を塗工して感光性膜として第１感光性膜１２、第２感光性膜１３を形成する。これにより、感光性膜付積層体１４が得られる。感光性材料としては、フォトリソグラフィー法を実施する際に使用可能なポジ型レジスト材料、ネガ型レジスト材料などが、適宜選択されてよい。
【００５６】
ここでは感光性材料がネガ型レジスト材料である場合を例として説明を続ける。フォトマスク１５として、第１の透明電極層３ａの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスク１５ａと、第２の透明電極層３ｂの形成パターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスク１５ｂとを準備する。第１フォトマスク１５ａ、第２フォトマスク１５ｂは、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂの形成部分に対応する部分を光透過可能としてパターンを形成されている。
【００５７】
図５Ｂに示すように、第１フォトマスク１５ａを感光性膜付積層体１４の第１感光性膜１２上の所定位置に配置し、第２フォトマスク１５ｂを感光性膜付積層体１４の第２感光性膜１３上の所定位置に配置する。この状態で、図５Ｂ中、矢印Ｌに示すように、フォトマスク１５の外側位置から第１感光性膜１２および第２感光性膜１３に向かって、感光性膜付積層体１４の両側に所定波長の光を照射し、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を同時に露光する（以下、「露光処理」とも言う）。照射光は、紫外線光など、感光性材料の特性に応じて適宜定められる。露光処理では、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３のうち光が照射された部分は硬化部となり、硬化部を除く部分は未硬化部となる。
【００５８】
露光処理の後、フォトマスク１５を取り除き、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を現像する（以下、「現像処理」とも言う）。現像処理の際には、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３のうちの未硬化部が取り除かれる。このように、いわゆるフォトリソグラフィー法を用いることで、図５Ｃに示すように、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３は、それぞれ第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂの形成パターンに応じてパターニングされる。この場合、感光性膜付積層体１４は、第１導電膜９および第２導電膜１０のうち、第１の透明電極層３ａおよび第２の透明電極層３ｂの非形成部分に対応する部分が露出した状態となる。
【００５９】
さらに、図５Ｄに示すように、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３をパターニングされた感光性膜付積層体１４に対して、エッチングを施す。エッチングは、感光性膜付積層体１４の両面について実施される。これにより、第１導電膜９のうち、第１感光性膜１２で覆われていない部分、すなわち露出した部分がエッチング除去され、第１導電膜９が、第１感光性膜１２の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。一方、第２導電膜１０については、第２導電膜１０のうち、第２感光性膜１３で覆われていない部分、すなわち露出した部分がエッチング除去され、第２導電膜１０が、第２感光性膜１３の形成パターンに応じてパターニングされることとなる。そして、エッチングの実施後、更に感光性膜付積層体１４の感光性膜を剥離する処理（以下、「剥離処理」とも言う）を施し、感光性膜付積層体１４から第１感光性膜１２および第２感光性膜１３を除去する。剥離処理は、強アルカリ溶液や有機溶媒など公知の感光性樹脂の剥離液で感光性膜付積層体１４を洗浄することなどといった公知方法を適宜用いることができる。こうして、図５Ｅに示すように、基材フィルム２の一方面上に、所定のパターンにてパターニングされた第１導電膜９が形成されて、第１の透明電極層３ａをなし、基材フィルム２の他方面上には、所定のパターンにパターニングされた第２導電膜１０が形成されて、第２の透明電極層３ｂをなし、積層体１７が形成される。
【００６０】
（粘着層形成工程）
粘着層形成工程では、第１の透明電極層３ａ、第２の透明電極層３ｂ上にそれぞれ第１の粘着層４ａ、第２の粘着層４ｂを形成する。これは、例えば次のように実現できる。第１の粘着層をなす粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して粘着剤層を露出させている第１粘着フィルムを準備する。ついで、その第１粘着フィルムを、粘着剤層の露出面側を第１の透明電極層３ａに対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。また、第２の粘着層をなす粘着剤層を剥離性のフィルム材上に形成して第２の粘着層を露出させている第２粘着フィルムを準備する。ついで、その第２粘着フィルムを、粘着剤層の露出面側を第２の透明電極層３ｂに対面させて貼り合わせ、フィルム材を粘着剤層から剥離して取り除く。このとき、第１の透明電極層、第２の透明電極層上に積層された粘着剤層は、それぞれ第１の粘着層４ａ、第２の粘着層４ｂをなし、タッチパネル部材１が製造される。なお、タッチパネル部材１は、フィルム材を貼り付けた状態のものであってもよい。この場合、フィルム材が、保護フィルム８をなすことになる。
【００６１】
上記に説明した製造方法において、露光処理では、第１感光性膜１２および第２感光性膜１３が同時に露光される（以下、「両面同時露光」とも言う）。このような両面同時露光を実施するにあたっては、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂのそれぞれにアライメントマークが設けられていることが好ましい。アライメントマークが設けられていると、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂのそれぞれに設けられたアライメントマークの位置を合わせることで、第１フォトマスク１５ａおよび第２フォトマスク１５ｂを、極めて精度良く所定の位置に配置させることができる。
【００６２】
（金属配線５を設けたタッチパネル部材の製造方法）
また、タッチパネル部材１に金属配線５が形成される場合には、透明電極層形成工程の前後、あるいは、透明電極層形成工程と一緒に、金属配線５を形成するための工程（以下、「金属配線形成工程」とも言う）が実施される。
【００６３】
金属配線形成工程は、基材フィルム２の上に金属配線５をパターン形成する工程であり、透明電極層形成工程と同様の方法にて実施されうる。すなわち、スパッタリングにより金属配線を構成する金属物質からなる膜を基材フィルム２の上、あるいは、積層体１７の上に一面ベタに形成して、金属物質膜を形成する。その後、金属物質膜上に感光性材料を塗工して、塗工膜を形成し、フォトリソグラフィー法により塗工膜をパターニングする。すなわち、塗工膜の上に所定パターンのフォトマスクを配置し、フォトマスクを介して塗工膜に向けた露光を行ない、さらに塗工膜の現像を実施する。感光性材料が上記したネガ型レジスト材料である場合、フォトマスクは、金属配線の形成部分に対応した部分を光透過可能にして構成される。そして、塗工膜の現像後においては、金属配線の非形成部分に対応する金属物質膜の部分については露出され、金属配線の形成部分に対応した金属物質膜の部分は塗工膜で被覆された状態となる。この状態で、金属物質膜の露出部分をエッチング除去する。エッチングの後、残った塗工膜が剥離処理にて取り除かれる。こうして、金属物質膜がパターニングされ、金属配線がパターン形成される。フォトリソグラフィー法によれば、寸法が３０μ以下程度という比較的に細かなパターンをパターニングすることも可能である。
【００６４】
金属配線の形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィー法を用いた方法に限定されず、印刷法、特にスクリーン印刷法も有効に採用可能である。スクリーン印刷法は、一般的に、露光処理や現像処理が不要であるうえフォトマスクの準備が不要であり、低コストで金属配線を形成することが可能な方法である。また、印刷法は、現像処理を不要とすることができる方法であることから、現像処理に使用した現像液の処理を不要とすることができる方法であり、環境面からの利点が大きい方法である。ただし、この方法を用いる場合、金属配線は、金属と樹脂組成物との混合体として形成されうる。
【００６５】
タッチパネル部材１は、次に示すようにタッチパネル付き表示装置に組み込んで使用することができる。
【００６６】
［タッチパネル付き表示装置］
タッチパネル付き表示装置１００は、図６に示すように表示部５０とタッチパネル部材１とを備えてなる。タッチパネル付き表示装置１００としては、液晶ディスプレイ装置や、有機ＥＬディスプレイ装置などの表示装置を挙げることができる。なお、説明の都合上、図６では、透明電極層３の記載を省略している。
【００６７】
表示部５０は、表示面５０ａを有する。表示部５０としては、具体的に、液晶パネルや、有機ＥＬパネルなどを挙げることができる。表示面５０ａとしては、例えば、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示画面をなす領域を挙げることができる。
【００６８】
タッチパネル部材１は、その一方の粘着層４側、すなわち図６の例では、粘着層４ａを表示部５０の表示面５０ａに向かい合わせにして表示面５０ａ上に配置され、表示部５０の表示面５０ａ上の所定位置に貼り付けられる。図６では、タッチパネル部材１の位置検出用エリアＲが表示面５０ａの真上に位置するように位置あわせされる。タッチパネル部材１の他方側の粘着層４、すなわち図６の例では、粘着層４ｂには、表面材５１が貼り付けられる。表面材５１は、表示部５０に応じて適宜選択可能であり、ガラス材や偏光板などを適宜選択されてよい。こうして、タッチパネル付き表示装置１００が形成される。なお、ここでは、タッチパネル付き表示装置１００が粘着層４ａを表示部５０に貼り付け、粘着層４ｂに表面材５１を貼り付けられて構成されたが、これに限定されず、粘着層４ｂを表示部５０に貼り付け、粘着層４ａに表面材５１を貼り付けられて構成されてもよい。
【００６９】
タッチパネル付き表示装置１００は、同種の樹脂組成物から構成された粘着層４ａ、４ｂを有するタッチパネル部材１を用いており、粘着層４ａ、４ｂの厚みの比率を所定範囲内とされているので、表示部５０からタッチパネル部材１に加えられる熱履歴の影響についても、粘着層４ａ、４ｂがバランスよく影響を受けることとなる。このため、タッチパネル付き表示装置１００では、表示部５０による熱履歴によって粘着層４ａ、４ｂの一方に強い影響が生じてタッチパネル部材１と表示部５０との間で剥離を生じてしまうという虞が、効果的に抑制される。
【００７０】
次に、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明する。
【実施例】
【００７１】
（基材フィルム）
基材フィルムとして、縦３００ｍｍ×横４００ｍｍ、厚さ１５０μｍの矩形のＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０）を準備した。
【００７２】
（アンダーコート層）
アクリレート化合物（４官能アクリレート）（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）１００質量部、イルガキュア１８４（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）５質量部、をイソブチルアルコールに溶解させた液（以下、「アンダーコート層形成液」とも言う）を準備した。アンダーコート層形成液をバーコート法（Ｋ３０３マルチコーター（松尾産業株式会社製）を使用）により基材フィルムの一方面上に塗布して塗布膜を形成し、塗布膜に波長３６５ｎｍ、照射エネルギー３００ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射して、塗布膜を硬化させることにより、厚さ１μｍのアンダーコート層が形成された。アンダーコート層は、基材フィルムの片面側に塗工形成された後、反対面側についても同様にして形成された。
【００７３】
（密着性向上層）
基材フィルムの両面にアンダーコート層を形成した積層体を用い、その積層体の両面に二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）をスパッタリング（小型スパッタ装置（株式会社アルバック製）を使用）して二酸化ケイ素膜を形成し、これを密着性向上層となした。二酸化ケイ素膜からなる密着性向上層は、積層体の両面いずれの面に形成されているものについても、膜厚みが３０ｎｍの層であった。
【００７４】
（透明電極層と金属配線）
上記で得られた密着性向上層を積層した積層体（以下、「密着性向上層付積層体」とも言う）を用い、密着性向上層付積層体に対して、更に透明電極層と金属配線を形成した。透明電極層を形成するための導電性材料としては、ＩＴＯが準備され、金属配線を形成するための金属物質としては、ＡＰＣが準備された。なお、このとき、接続部もあわせてパターン形成した。
【００７５】
＜導電膜と金属物質膜の形成＞
密着性向上層付積層体の両面に形成されたそれぞれの密着性向上層の上に、導電性材料の膜を形成することで導電膜として第１導電膜と第２導電膜を形成し、さらに、第１導電膜、第２導電膜のそれぞれの上に金属物質の膜を形成することで金属物質膜を形成した。第１導電膜の厚さ、第２導電膜の厚さは、いずれも３０ｎｍであった。また、第１導電膜、第２導電膜いずれの上に形成された金属物質膜についても、膜厚が１００ｎｍであった。導電膜と金属物質膜の膜厚は、タッチパネル部材の金属配線に接続されてタッチ位置を検出するための演算を行なう駆動回路の内容などの設計仕様といった諸条件に基づき、予め定められる。
【００７６】
＜導電膜と金属物質膜のパターニング＞
感光性材料としてポジ型レジスト材料（ＡＺマテリアルズ社製）を準備した。密着性向上層付積層体の両面側に形成されたそれぞれの金属物質膜の上にポジ型レジスト材料を塗布して厚さ１．０μｍの感光性膜を形成し、感光性膜付積層体を得た。ポジ型レジスト材料の塗布は、カーテンコート法（カーテンコーター（株式会社セリテック製）を使用）により実施された。
【００７７】
（第１パターニング）
第１の透明電極層の形成パターンと第１の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第１フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンと第２の透明電極層に接続される金属配線の形成パターンの両方をあわせたパターンに対応した所定のパターンを有する第２フォトマスクを準備した。第１フォトマスクは、第１の透明電極層の非形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。第２フォトマスクは、第２の透明電極層の非形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の非形成部分に対応した部分を光透過可能に構成している。
【００７８】
透明電極層の形成パターンと金属配線の形成パターンについては、図２に示すパターンを選択した。なお、接続部のパターンは、図４Ａに示すような金属配線の形成パターンに対応するパターンとし、接続部と金属配線とが全体に重なり合うような構成とした。
【００７９】
なお、第１フォトマスク、第２フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられているものを用いた。
【００８０】
次に、第１フォトマスクと第２フォトマスクを、間隔をあけて配置するとともに、第１フォトマスクと第２フォトマスクの間に、感光性膜付積層体を、第１フォトマスクと第２フォトマスクの両方のアライメントマークに対して位置あわせしつつ挟み込んだ。第１フォトマスクと第２フォトマスクの外側から感光性膜付積層体の両面に向かって波長３６５ｎｍ、照射エネルギー７０ｍＪ／ｍ２で紫外線を照射し、露光処理を行った。露光処理の後、感光性膜付積層体を現像液（水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液）に浸して、感光性膜付積層体の両面について同時にポジ型レジスト材料の現像処理を行った。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８１】
（第１エッチング）
現像処理を施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の金属物質膜の層および導電膜の層の両層についてエッチングした。エッチングは、感光性膜付積層体の両面に形成された金属物質膜および導電膜について施された。エッチング液には、塩化鉄溶液を用いた。これにより、金属物質膜および導電膜のうち、第１の透明電極層の形成部分と第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分とが、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層の形成部分と第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８２】
（第２パターニング）
次に、第１の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第３フォトマスクを準備した。さらに、第２の透明電極層の形成パターンに対応した所定のパターンを有する第４フォトマスクを準備した。第３フォトマスクは、第１の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。第４フォトマスクは、第２の透明電極層の形成部分を光透過可能に構成している。なお、第３フォトマスク、第４フォトマスクには、それぞれ感光性膜付積層体との位置関係を指定するアライメントマークが設けられている。
【００８３】
第１フォトマスクと第２フォトマスクにかえて、それぞれ第３フォトマスクと第４フォトマスクを用いたほかは第１パターニングと同様に露光処理と現像処理を実施した。このとき、感光性膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。
【００８４】
（第２エッチング）
第２パターニングを施して得られた感光性膜付積層体を用い、感光性膜付積層体の両面の金属物質膜についてエッチングした。エッチング液には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で混合してなる燐硝酢酸液を用いた。これにより、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の一方面側に残り、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が、感光性膜付積層体の他方面側に残る。第１導電膜は、このエッチングにより第１の透明電極層の形成部分が露出して第１の透明電極層をなし、第２導電膜は、第２の透明電極層の形成部分が露出して第２の透明電極層をなす。導電膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、および、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分は、いずれも透明電極層から延設された部分であり、且つ、金属物質膜で覆われた部分となっており、金属配線と透明電極層との接続部を形成する。
【００８５】
第２エッチングの後、感光性膜を、ＮａＯＨを用いて剥離し、金属物質膜のうち、第１の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分、第２の透明電極層に接続される金属配線の形成部分に対応した部分が露出し、これらの部分が金属配線をなす。
【００８６】
こうして、基板フィルムの両面に、アンダーコート層、密着性向上層を形成し、その上に、透明電極層と金属配線を形成してなる積層体（以下、「透明電極層付積層体」とも言う）が得られた。
【００８７】
（粘着層付保護フィルム材）
一方面に剥離性を持たせた剥離性フィルム（東レ製、セラピールＢＸ９Ａ（ＲＸ））（厚さ３８μｍ）を準備した。粘着剤として、樹脂成分と、架橋剤としてのイソシアネート系架橋剤と、シランカップリング剤と、溶媒とを表１に示すような組成で混合してなる粘着剤Ａ、Ｂ、Ｃを準備した。表２に示すように粘着剤Ａ、Ｂ、Ｃを用いて、粘着層付保護フィルム材として表２に示すようなフィルム材Ａ１からＡ５，フィルム材Ｂ，フィルム材Ｃを次のように調製した。
【００８８】
まず、所定量の粘着剤を剥離性フィルムの剥離性を有するほうの面上に塗布して塗布膜を形成した。粘着剤の塗布には、ＰＩ−１２１０自動塗工装置Ｉ型（テスター産業製）を用いた。また、粘着剤の塗布量は、乾燥後の粘着層の膜厚が表２に示す厚みとなるような量とされた。
【００８９】
塗布膜を形成した保護フィルムを、９０℃のオーブン（ＥＳＰＥＣ社製 ＰＶＡ−２３１）に２分間投入して、塗布膜を構成する粘着剤を乾燥させて、樹脂成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、その塗布膜を粘着層となした。さらに、粘着層表面上にＰＥＴフィルム（東レ製、ルミラーＴ６０（厚さ１５０μｍ）を積層し、粘着層付保護フィルムを作製した。粘着層付保護フィルム材は、保護フィルムの一方面に粘着層と積層してなる積層体に、剥離層として剥離性フィルムを積層した３層構造の積層体で構成されている。
【００９０】
【表１】
【００９１】
なお、表１中、平均分子量は、質量平均分子量を示す。
【００９２】
【表２】
【００９３】
なお、表２において、各フィルム材（Ａ１からＡ５，Ｂ，Ｃ）における粘着層の厚みの値（μｍ）は、次のようにして得られたものである。すなわち、粘着層付保護フィルム材の状態で、レーザーマイクロスコープ（ＫＥＹＥＮＣＥ製 形状測定レーザーマイクロスコープ ＶＫ−８７００）にて粘着層の厚みの計測を任意の５箇所について行い、得られた５つの値の平均値を算出し、これを粘着層の厚みとした。
【００９４】
粘着層付保護フィルム材であるフィルム材Ａ１からＡ５，Ｂ，Ｃの縦横の大きさについては、透明電極層付積層体の縦横の大きさに揃えられた。
【００９５】
実施例１
（タッチパネル部材の調製）
透明電極層付積層体を用い、これに粘着層と保護フィルムを積層し、タッチパネル部材を調製した。なお、透明電極層付積層体への粘着層と保護フィルムの積層は、表３のように粘着層付保護フィルム材フィルム材Ａ１を透明電極層付積層体の両面に貼り付けることによって行なわれた（以下、「貼り付け工程」とも言う）。貼り付け工程は、フィルム材Ａ１の剥離性フィルムを剥離して粘着層を露出させ、粘着層を透明電極層付積層体に当接させることで、保護フィルムと粘着層の積層体を透明電極層付積層体に貼り付けることにより実施された。
【００９６】
調製されたタッチパネル部材について、第１の透明電極層の形成面上に積層された第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の透明電極層の形成面上に積層された第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は、表３に示す。実施例１では、Ｅ１、Ｅ２の値は、いずれもフィルム材Ａ１の粘着層の厚みの値であるため、Ｅ１／Ｅ２の値は、１となる。
【００９７】
調製されたタッチパネル部材を用いて反りの発生度合い測定試験を次のように実施した。
【００９８】
（反り度合い測定試験）
タッチパネル部材を縦８１ｍｍ×横４５ｍｍの矩形状に裁断して試験用部材を調製した。
【００９９】
試験用部材を、恒温恒湿槽に投入し、温度７０℃、湿度９５％ＲＨにて４８時間放置した。放置後、試験用部材の反りの度合いを測定し、その度合いを評価した。反りの度合いの測定は、試験用部材に反りが生じたか否かを目視で確認し、試験用部材に反りが生じたと認められた場合には試験用部材の反り出し方向を下向きにしてなるように平板上に設置した。このとき、試験用部材の角隅部のうち平板から離れた部位、すなわち最も反りが大きい角隅部における平板からの距離（反り量（ｍｍ））を測定した。距離の測定には、ステンレス定規（プラス社製）を使用した。結果を表３に示す。
【０１００】
次に、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるか否かにつき、真空吸着試験に基づき評価した。
【０１０１】
（真空吸着試験）
真空吸着試験は、タッチパネル部材が所定の平面に対して真空吸着が可能なものであるか否かについての試験である。この試験は、真空ステージ（マイクロ・テック株式会社製ＭＴ−３２０上ステージ）のステージ面上にタッチパネル部材を配置し、タッチパネル部材がステージ面上に真空吸着されるか否かをステージの裏側から観察することで実施された。ステージは、光透過性を有する部材で構成されており、ステージの一方面側に配置された部材を他方面側から観察することができるように構成されているものである。
【０１０２】
真空吸着試験の結果に基づき、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるか否かを、次のように評価した。
【０１０３】
真空吸着試験におけるステージ面の観察の際、タッチパネル部材の反りが認められないときにはタッチパネル部材とステージ面との間に隙間が生じずタッチパネル部材はステージ面に全面的には吸着される。この場合、タッチパネル部材は真空吸着が可能なものであると評価され、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であると評価される。これに対して、タッチパネル部材の反りが大きいとタッチパネル部材とステージ面との間に隙間が生じてタッチパネル部材はステージ面に全面的には吸着されない。この場合、タッチパネル部材は真空吸着が可能なものとはいえないと評価され、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるとは言えないと評価される。結果を表３に示す。表３において、可は、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であると評価されたことを示す。不可は、タッチパネル部材が所定の部材の平面に隙間無く接着可能であるとは言えないと評価されたことを示す。
【０１０４】
実施例２から５
粘着層付保護フィルム材として、それぞれ、表１に示すフィルム材を用いて、透明電極層付積層体の第１の透明電極層側の面上と、透明電極層付積層体の第２の透明電極層側の面上に貼り付けたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。調製された各タッチパネル部材について、厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は表３に示すとおりである。
【０１０５】
実施例６
第１の透明電極層と第２の透明電極層のパターンを図４Ａ，４Ｂに示すパターンに変更した他は実施例１と同様にタッチパネル部材を調製した。
【０１０６】
実施例２から６について、調製されたタッチパネル部材を用いて実施例１と同様に、反り度合い測定試験と、真空吸着試験を実施した。結果は、実施例２から６のいずれについても表３に示す。
【０１０７】
比較例１から５
粘着層付保護フィルム材として、それぞれ、表３に示す２種類を用いて、一方の種類の粘着層付保護フィルム材を透明電極層付積層体の第１の透明電極層側の面上に、他方の種類の粘着層付保護フィルム材を透明電極層付積層体の第２の透明電極層側の面上に貼り付けたほかは、実施例１と同様にしてタッチパネル部材を調製した。調製された各タッチパネル部材について、厚み比（Ｅ１／Ｅ２）の値は表３に示すとおりである。
【０１０８】
比較例１から５について、調製されたタッチパネル部材を用いて実施例１と同様に、反り度合い測定試験と、真空吸着試験を実施した。結果は、比較例１から５のいずれについても表３に示す。
【０１０９】
【表３】
【符号の説明】
【０１１０】
１ タッチパネル部材
２ 基材フィルム
３ 透明電極層
３ａ 第１の透明電極層
３ｂ 第２の透明電極層
４ 粘着層
４ａ 第１の粘着層
４ｂ 第２の粘着層
５ 金属配線
６ 密着性向上層
７ アンダーコート層
８ 保護フィルム
９ 第１導電膜
１０ 第２導電膜
１１ 積層体
１２ 第１感光性膜
１３ 第２感光性膜
１４ 感光性膜付積層体
１５ フォトマスク
１５ａ 第１フォトマスク
１５ｂ 第２フォトマスク
１６ 接続部
１７ 積層体
２０、２０ａ、２０ｂ 基材フィルムの面
２１ 表面材
３１ 第１電極片
３２ 第２電極片
３３，３４ 電極素片
３５，３６ 連結材
４０ 位置検出用エリア形成部
５０ 表示部
５０ａ 表示面
５１ 表面材
１００ タッチパネル付き表示装置
Ｒ 位置検出用エリア
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムを備えるとともに、該基材フィルムの一方面上に第１の透明電極層と第１の粘着層とをこの順に積層し、前記基材フィルムの他方面上に第２の透明電極層と第２の粘着層とをこの順に積層しており、
第１の粘着層と第２の粘着層は、互いに同種の樹脂組成物から形成されており、
第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材。
【請求項２】
第１の粘着層と第２の粘着層は、それぞれ基材フィルムの片面側の一部の領域上に形成されており、
タッチパネル部材の平面視上、第１の粘着層の形成領域と第２の粘着層の形成領域は、互いに重なりあっている、請求項１に記載のタッチパネル部材。
【請求項１】
基材フィルムを備えるとともに、該基材フィルムの一方面上に第１の透明電極層と第１の粘着層とをこの順に積層し、前記基材フィルムの他方面上に第２の透明電極層と第２の粘着層とをこの順に積層しており、
第１の粘着層と第２の粘着層は、互いに同種の樹脂組成物から形成されており、
第１の粘着層の厚み（Ｅ１）を第２の粘着層の厚み（Ｅ２）で除して得られる厚み比（Ｅ１／Ｅ２）が、０．９以上１．１以下である、ことを特徴とするタッチパネル部材。
【請求項２】
第１の粘着層と第２の粘着層は、それぞれ基材フィルムの片面側の一部の領域上に形成されており、
タッチパネル部材の平面視上、第１の粘着層の形成領域と第２の粘着層の形成領域は、互いに重なりあっている、請求項１に記載のタッチパネル部材。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−１３８０１６（Ｐ２０１２−１３８０１６Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２９１１６２（Ｐ２０１０−２９１１６２）
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１２月２７日（２０１０．１２．２７）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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