ドリル穴加工用のバックアップボード
【課題】 ガラス繊維の有用性を生かし、穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等、品質の低下を防止する機能の向上を図る。
【解決手段】 コア層Ｃの両面に表層Ｓを積層して形成されるもので、表層Ｓを、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成し、コア層Ｃを、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成し、必要に応じ、エポキシ樹脂にフィラー（充填剤）を添加し、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグと、表層Ｓを構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形し、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した。
【解決手段】 コア層Ｃの両面に表層Ｓを積層して形成されるもので、表層Ｓを、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成し、コア層Ｃを、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成し、必要に応じ、エポキシ樹脂にフィラー（充填剤）を添加し、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグと、表層Ｓを構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形し、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にプリント配線板用銅張り積層板のドリルによる穴あけ加工に用いられるドリル穴加工用のバックアップボードに係り、特に、ガラス繊維を用いてなるドリル穴加工用のバックアップボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合、ドリル穴加工用のバックアップボードの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板を重ね、必要に応じその上に同様の材質などのエントリーボードを重ね、ドリルで所定の径の穴を所定の位置に順次あけている。バックアップボードを用いることにより、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生、あるいは、ドリルの摩耗，曲り等に起因する穴の位置精度の低下等の品質低下を防止するようにしている。
【０００３】
この種のバックアップボードとしては、従来、例えば、フェノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂板等種々のものがあるが、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたものも有効に使用されている。従来、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたバックアップボードとして、例えば、特許文献１（特開昭５７−１００７８８号公報）においては、ガラス繊維を織りあげたガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ、これを３枚積層したものが紹介されている。また、例えば、特許文献２（特許第３２７３９１９号公報）においては、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ表面に銅張した積層板が紹介されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５７−１００７８８号公報
【特許文献２】特許第３２７３９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたバックアップボードにおいては、ガラス繊維を使用していることに起因して、相当程度製品の品質低下の防止効果を発揮するものの、硬さがやや硬いことから、ドリルの摩耗や曲りが生じやすく、しばしば、ドリルの折損が発生し、特に、直径が０．３ｍｍ以下の小径ドリルでの加工では顕著になり、必ずしも充分な機能を発揮できていないという実情があった。
本発明は上記の点に鑑みて為されたもので、ガラス繊維の有用性を生かし、小径ドリル加工時に顕著に見られる、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくし、穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等、品質低下を防止する機能の向上を図ったドリル穴加工用のバックアップボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するための本発明のドリル穴加工用のバックアップボードは、コア層の両面に表層を積層して形成されるドリル穴加工用のバックアップボードにおいて、上記表層を、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成している。
これにより、例えば、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合、本発明のバックアップボードの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板を重ね、必要に応じその上にエントリーボードを重ね、ドリルで所定の径の穴を所定の位置に順次あける。
【０００７】
この場合、本発明のバックアップボードは、表層はガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができる。また、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。
【０００８】
そして、必要に応じ、上記コア層を、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成している。これにより、コア層は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているが、表層とは材質的にガラス繊維を用いた点で共通するので、表層とコア層との接合の相が極めて良くなる。また、コア層は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているので、表層のガラス不織布に比較して、曲げ強さが高くなり、単にガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸した表層を積層する場合に比較して、表層の支持強度が高くなるとともに、全体でも曲げ強さを増し、適度な柔らかさを保持できることから、上記の製品の穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等、品質低下を防止する機能を、より一層向上させることができる。
【０００９】
また、必要に応じ、上記コア層の厚さをＴｃ、表層の厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した構成としている。
これにより、上記の機能を確実に向上させることができる。
Ｔは、望ましくは、Ｔ＝１．１〜１．６ｍｍである。
Ｔｃは、Ｔｃ＝０．４ｍｍ以上に設定することが望ましい。
Ｔｓが０．１ｍｍに満たないと、バックアップボードを切り込む際、コア層までドリルが達しやすくなり、ドリルの摩耗が生じやすくなる。
Ｔが１ｍｍに満たないと、板厚が薄いプリント配線板用銅張り積層板を保持する適度な強度を保てない虞がある。
【００１０】
更に、必要に応じ、上記表層において、エポキシ樹脂を、２０〜９０重量％含有し、上記コア層において、エポキシ樹脂を、１０〜７０重量％含有する構成としている。ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。
【００１１】
更にまた、必要に応じ、上記エポキシ樹脂に対してフィラーを添加する構成としている。フィラーとは無機充填剤のことであり、より一層機能性の向上が図られる。尚、必要に応じて添加剤を添加する。添加剤とは、エポキシ樹脂の硬化剤，硬化促進剤，着色剤，酸化防止剤，還元剤，紫外線不透過剤等の補助的な材料を言い、適宜選択される。
【００１２】
そしてまた、必要に応じ、予め、上記コア層を構成するコア層プリプレグと、上記表層を構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形した構成としている。
これにより、予め、プリプレグを作製してから積層するので、製造を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、表層はガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができ、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。特にその効果は、小径ドリルの穴加工時に顕著に見られ、小径ドリル加工時に極めて有用になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードを示す断面図である。
【図２】本発明の実施例についての試験例に係り、試験条件を示す図である。
【図３】本発明の実施例について、比較例とともに行った試験例の結果を示す表図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードについて詳細に説明する。
図１には、実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードＢを示している。このドリル穴加工用のバックアップボードＢの基本的構成は、コア層Ｃの両面に表層Ｓを積層して形成されるものである。
【００１６】
表層Ｓは、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成されている。
ガラス不織布は、例えば、周知の湿式法によりガラス繊維を抄き上げて製造され、必要により、ガラス繊維とガラス繊維を結合するバインダー成分が含まれる。使用されるガラス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラス繊維が使用可能である。ガラス不織布は、特に限定されないが、単位面積当たりの重量が４０〜１１０ｇ／ｍ2 であるものを用いる。好ましくは６０〜９０ｇ／ｍ2 である。これにより、表層Ｓの機械的強度を確保することができる。また、エポキシ樹脂の含浸性を確保できる。
【００１７】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００１８】
表層Ｓにおいて、必要に応じ、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加する。フィラーとは無機充填剤のことであり、より一層機能性の向上が図られる。フィラーとしては、クレー、水酸化アルミニウム、タルクなどが挙げられる。尚、必要に応じて添加剤を添加する。添加剤としては、主に、エポキシ樹脂の硬化剤，硬化促進剤がある。エポキシ樹脂の硬化剤としてはアミン類、フェノール類、酸無水物等が挙げられる。硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。その他、必要に応じて、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を加えてもよい。添加剤は、適宜選択される。
【００１９】
表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、２０〜９０重量％含有する。好ましくは、２６〜４５重量％である。フィラー（充填剤）を添加する場合には、フィラーは、７〜６８重量％含有する。好ましくは、２２〜５４重量％である。フィラーは、エポキシ樹脂１００重量部に対して１５〜２００重量部添加する。望ましくは、４０〜１５０重量部添加する。
添加剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜３重量部添加する。
【００２０】
コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成されている。
ガラス織布は、ガラス長繊維を紡糸し、これを製織して形成されている。使用されるガラス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラス繊維が使用可能である。ガラス織布の織り組織についても、平織り、綾織り、朱子織りなどいずれの織り組織でも可能で、特に限定はされない。ガラス織布は、特に限定されないが、単位面積当たりの重量が１００〜４００ｇ／ｍ2 であるものを用いる。好ましくは１５０〜３００ｇ／ｍ2である。これにより、コア層Ｃの機械的強度を確保することができる。また、エポキシ樹脂の含浸性を確保できる。
【００２１】
コア層Ｃに用いる、エポキシ樹脂、必要に応じて用いられるフィラー（充填剤）及び添加剤は上記と同様である。
そして、コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、１０〜６２重量％含有する。好ましくは、１２〜５９重量％である。フィラーを添加する場合には、フィラーは、３〜３９重量％含有する。好ましくは、１０〜３６重量％である。
【００２２】
実施の形態に係るバックアップボードＢにおいて、図１に示すように、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した構成としている。
Ｔは、望ましくは、Ｔ＝１．１〜１．６ｍｍである。
Ｔｃは、Ｔｃ＝０．４ｍｍ以上に設定することが望ましい。
【００２３】
そしてまた、実施の形態に係るバックアップボードＢにおいては、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグを作製する。コア層プリプレグの作製においては、ガラス織布を必要に応じてフィラー（充填剤）及び添加剤を添加した溶融エポキシ樹脂中に浸漬させ、エポキシ樹脂を含浸させ、これを絞りローラーに通すことによって、エポキシ樹脂の付着量が所定の範囲となるように調整し、その後、加熱して半硬化の状態のコア層プリプレグにする。
【００２４】
一方、表層Ｓを構成する表層プリプレグを作製する。表層プリプレグの作製においては、ガラス不織布を必要に応じてフィラー（充填剤）及び添加剤を添加した溶融エポキシ樹脂中に浸漬させ、エポキシ樹脂を含浸させ、これを絞りローラーに通すことによって、エポキシ樹脂の付着量が所定の範囲となるように調整し、その後、加熱して半硬化の状態の表層プリプレグにする。
【００２５】
次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形し、バックアップボードＢとする。加熱，加圧条件は、エポキシ樹脂の種類等に応じて異なるが、温度１６０〜２００℃で時間２０〜９０分間、圧力１．５〜４．５ＭＰａ程度の範囲に設定する。
この場合、コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているが、表層Ｓとは材質的にガラス繊維を用いた点で共通するので、表層Ｓとコア層Ｃとの接合の相が極めて良くなる。
【００２６】
上記のように作製されたバックアップボードＢは、例えば、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合に用いられる。この際には、図２に示すように、実施の形態に係るバックアップボードＢの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板Ｋを重ね、必要に応じその上にエントリーボードＥを重ね、ドリルＤで所定の径の穴を所定の位置に順次あける。
この場合、バックアップボードＢの表層Ｓはガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができる。また、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。特にその効果は、小径ドリルの穴加工時に顕著に見られ、小径ドリル加工時に極めて有用になる。
【００２７】
また、コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているので、表層Ｓのガラス不織布に比較して、曲げ強さが高くなり、単にガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸した表層Ｓを積層する場合に比較して、表層Ｓの支持強度が高くなるとともに、全体でも曲げ強さを増し、適度な柔らかさを保持できることから、上記の製品の穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等の品質低下を防止する機能を、より一層向上させることができる。
また、実施の形態に係るバックアップボードＢは、コア層Ｃの両面に設けられているので、両面を使用の用に供することができる。
【実施例】
【００２８】
次に、実施例について説明する。
（実施例１）
ガラス不織布として、単位面積当たりの重量が７６〜８４ｇ／ｍ2 のものを用いた。ガラス織布として、単位面積当たりの重量が２０５〜２１５ｇ／ｍ2 のものを用いた。また、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加した。
【００２９】
そして、上記と同様に、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグを作製した。コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、１７．５重量％含有した。フィラーは、２２．５重量％含有した。また、表層Ｓを構成する表層プリプレグを作製した。表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、４６．５重量％含有した。フィラーは、２９．５重量％含有した。次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形して、実施例１に係るバックアップボードＢを作製した。加熱，加圧成形においては、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間５０分間に設定した。
そして、実施例１に係るバックアップボードＢにおいては、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｃ＝０．４ｍｍ、Ｔｓ＝０．４ｍｍ、Ｔ＝１．２ｍｍに設定した。
【００３０】
（実施例２）
ガラス不織布及びガラス織布として、実施例１と同様のものを用いた。また、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加した。添加量は、コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、２９重量％含有し、フィラーは、１１重量％含有した。また、表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、６２重量％含有した。フィラーは、１４重量％含有した。他は上記実施例１と同様に作成した。
【００３１】
（実施例３）
上記実施例１において、フィラー（充填剤）を使用しないものである。コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、４３．０重量％含有した。表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、６６．６重量％含有した。他は、実施例１と同様である。
【００３２】
＜試験例＞
次に、実施例１，２，３について、比較例とともに、性能比較試験を行った。先ず、比較例について示す。
（比較例１）
上記実施例３におけるコア層プリプレグと表層プリプレグとを逆にして、コア層Ｃにガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させたものを設け、表層Ｓにガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものを設けた。即ち、従来例で示したと同様に、表層Ｓにガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが設けられたものである。比較例１に係るバックアップボードＢにおいては、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｃ＝０．８ｍｍ、Ｔｓ＝０．２ｍｍ、Ｔ＝１．２ｍｍに設定した。
【００３３】
（比較例２）
比較例２は、周知の紙フェノール板を用いた。紙基材にフェノール樹脂を含浸して構成されており、その厚さＴは、Ｔ＝１．５ｍｍである。
【００３４】
（試験例１）
試験例１は、図２に示すように、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１５ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで穴あけ加工した。プリント配線板用銅張り積層板Ｋ（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）の穴あけ加工は、図２に示すように、プリント配線板用銅張り積層板Ｋを３枚重ねてバックアップボードＢの上に載置し、更にその上にエントリーボードＥを載置し、直径０．１０５ｍｍのドリルＤを用い、ドリルＤを３枚のプリント配線板用銅張り積層板Ｋを貫通して先端がバックアップボードＢにまで達するように送ることによって行なった。バックアップボードＢへの切り込み量（穴あけ深さ）は、Ｄａ＝０．１２〜０．２２ｍｍ、Ｄｂ＝０．２５〜０．３０ｍｍの２つの場合にした。また、ドリルＤは９本用意し、順次使用して穴あけ加工をできるようにした。ここで、ドリルＤは、回転数２０ｋｒｐｍ、送り速度０．８６ｍｍ／ｍｉｎの条件で作動させた。切り込み量Ｄａ，Ｄｂの場合で、夫々、２１１５０個の穴を加工した。ドリルＤ１本当たり、２３５０回／本になるようにした。
そして、ドリルＤの使用前のドリル径φと、使用後のドリル径φｘとの差を求め、これを摩耗量とし、平均を求めた。結果を図３に示す。
【００３５】
この結果から、比較例１の表層Ｓがガラス織布にエポキシ樹脂のものでは、切り込み量Ｄａ，Ｄｂ何れの場合でも、摩耗量が多く、これに比較して、実施例１〜３では、摩耗量は少なく、優れていることが分かった。比較例２においては、実施例より、成績の良いものもあるが、後述もするように、ドリルＤの破損・表面状態などの原因による未貫通穴が多く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００３６】
（試験例２）
試験例２は、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで送り速度１．０ｍｍ／ｍｉｎの条件で穴あけ加工した。他の条件は試験例１と同様である。
そして、ホールアナライザ（穴位置座標測定器）を使い、穴の真の中心からのずれ量の平均値（Ａｖｅ＋３σ）を求めた。穴のあかないものは未カウントとした。結果を図３に示す。
【００３７】
この結果から、比較例１の表層Ｓがガラス織布にエポキシ樹脂のものでは、ずれ量が大きいが、これに比較して、実施例１〜３では、ずれ量は少なく、優れていることが分かった。比較例２においては、実施例より、成績の良いものもあるが、後述もするように、ドリルＤの破損・表面状態などの原因による未貫通穴が多く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００３８】
（試験例３）
試験例３は、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで穴あけ加工した。ドリルＤは、直径０．１０５ｍｍを用いた。他の条件は試験例２と同様である。
そして、本来あくべき２１１５０個の穴のうち未貫通穴を計数した。結果を図３に示す。
【００３９】
この結果から、実施例１〜３では、ほとんど未貫通穴はなく、即ち、ドリルＤの折損・表面状態等の支障がなく、ドリルＤで穴あけを確実に行えていることが分かる。比較例１においては、ドリルＤの摩耗量が多く・穴位置精度が悪く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００４０】
（試験例４）
実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢにおいて、製品の曲げ弾性率と、曲げ強さを測定した。結果を図３に示す。
この結果から、実施例１〜３の曲げ弾性率が比較例１，２より低く、約半分になっていることから、しなやかであり、ドリル穴あけの押さえ時にプリント配線板用銅張り積層板Ｋに追従し易く、穴あけ時の安定性が増す。一方、曲げ強さは２００Ｎ／ｍｍ2前後で、比較例１より低いが、比較例２とは同等であり、プリント配線板用銅張り積層板Ｋを保持する適度な強度が保たれていることが分かる。
【符号の説明】
【００４１】
Ｂ ドリル穴加工用のバックアップボード
Ｓ 表層
Ｃ コア層
Ｋ 積層板
Ｅ エントリーボード
Ｄ ドリル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にプリント配線板用銅張り積層板のドリルによる穴あけ加工に用いられるドリル穴加工用のバックアップボードに係り、特に、ガラス繊維を用いてなるドリル穴加工用のバックアップボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合、ドリル穴加工用のバックアップボードの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板を重ね、必要に応じその上に同様の材質などのエントリーボードを重ね、ドリルで所定の径の穴を所定の位置に順次あけている。バックアップボードを用いることにより、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生、あるいは、ドリルの摩耗，曲り等に起因する穴の位置精度の低下等の品質低下を防止するようにしている。
【０００３】
この種のバックアップボードとしては、従来、例えば、フェノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂板等種々のものがあるが、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたものも有効に使用されている。従来、ガラス繊維とエポキシ樹脂を組み合わせたバックアップボードとして、例えば、特許文献１（特開昭５７−１００７８８号公報）においては、ガラス繊維を織りあげたガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ、これを３枚積層したものが紹介されている。また、例えば、特許文献２（特許第３２７３９１９号公報）においては、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させ表面に銅張した積層板が紹介されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５７−１００７８８号公報
【特許文献２】特許第３２７３９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来のガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたバックアップボードにおいては、ガラス繊維を使用していることに起因して、相当程度製品の品質低下の防止効果を発揮するものの、硬さがやや硬いことから、ドリルの摩耗や曲りが生じやすく、しばしば、ドリルの折損が発生し、特に、直径が０．３ｍｍ以下の小径ドリルでの加工では顕著になり、必ずしも充分な機能を発揮できていないという実情があった。
本発明は上記の点に鑑みて為されたもので、ガラス繊維の有用性を生かし、小径ドリル加工時に顕著に見られる、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくし、穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等、品質低下を防止する機能の向上を図ったドリル穴加工用のバックアップボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的を達成するための本発明のドリル穴加工用のバックアップボードは、コア層の両面に表層を積層して形成されるドリル穴加工用のバックアップボードにおいて、上記表層を、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成している。
これにより、例えば、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合、本発明のバックアップボードの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板を重ね、必要に応じその上にエントリーボードを重ね、ドリルで所定の径の穴を所定の位置に順次あける。
【０００７】
この場合、本発明のバックアップボードは、表層はガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができる。また、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。
【０００８】
そして、必要に応じ、上記コア層を、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成している。これにより、コア層は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているが、表層とは材質的にガラス繊維を用いた点で共通するので、表層とコア層との接合の相が極めて良くなる。また、コア層は、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているので、表層のガラス不織布に比較して、曲げ強さが高くなり、単にガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸した表層を積層する場合に比較して、表層の支持強度が高くなるとともに、全体でも曲げ強さを増し、適度な柔らかさを保持できることから、上記の製品の穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等、品質低下を防止する機能を、より一層向上させることができる。
【０００９】
また、必要に応じ、上記コア層の厚さをＴｃ、表層の厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した構成としている。
これにより、上記の機能を確実に向上させることができる。
Ｔは、望ましくは、Ｔ＝１．１〜１．６ｍｍである。
Ｔｃは、Ｔｃ＝０．４ｍｍ以上に設定することが望ましい。
Ｔｓが０．１ｍｍに満たないと、バックアップボードを切り込む際、コア層までドリルが達しやすくなり、ドリルの摩耗が生じやすくなる。
Ｔが１ｍｍに満たないと、板厚が薄いプリント配線板用銅張り積層板を保持する適度な強度を保てない虞がある。
【００１０】
更に、必要に応じ、上記表層において、エポキシ樹脂を、２０〜９０重量％含有し、上記コア層において、エポキシ樹脂を、１０〜７０重量％含有する構成としている。ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。
【００１１】
更にまた、必要に応じ、上記エポキシ樹脂に対してフィラーを添加する構成としている。フィラーとは無機充填剤のことであり、より一層機能性の向上が図られる。尚、必要に応じて添加剤を添加する。添加剤とは、エポキシ樹脂の硬化剤，硬化促進剤，着色剤，酸化防止剤，還元剤，紫外線不透過剤等の補助的な材料を言い、適宜選択される。
【００１２】
そしてまた、必要に応じ、予め、上記コア層を構成するコア層プリプレグと、上記表層を構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形した構成としている。
これにより、予め、プリプレグを作製してから積層するので、製造を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、表層はガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができ、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。特にその効果は、小径ドリルの穴加工時に顕著に見られ、小径ドリル加工時に極めて有用になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードを示す断面図である。
【図２】本発明の実施例についての試験例に係り、試験条件を示す図である。
【図３】本発明の実施例について、比較例とともに行った試験例の結果を示す表図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面に基づいて、本発明の実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードについて詳細に説明する。
図１には、実施の形態に係るドリル穴加工用のバックアップボードＢを示している。このドリル穴加工用のバックアップボードＢの基本的構成は、コア層Ｃの両面に表層Ｓを積層して形成されるものである。
【００１６】
表層Ｓは、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成されている。
ガラス不織布は、例えば、周知の湿式法によりガラス繊維を抄き上げて製造され、必要により、ガラス繊維とガラス繊維を結合するバインダー成分が含まれる。使用されるガラス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラス繊維が使用可能である。ガラス不織布は、特に限定されないが、単位面積当たりの重量が４０〜１１０ｇ／ｍ2 であるものを用いる。好ましくは６０〜９０ｇ／ｍ2 である。これにより、表層Ｓの機械的強度を確保することができる。また、エポキシ樹脂の含浸性を確保できる。
【００１７】
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００１８】
表層Ｓにおいて、必要に応じ、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加する。フィラーとは無機充填剤のことであり、より一層機能性の向上が図られる。フィラーとしては、クレー、水酸化アルミニウム、タルクなどが挙げられる。尚、必要に応じて添加剤を添加する。添加剤としては、主に、エポキシ樹脂の硬化剤，硬化促進剤がある。エポキシ樹脂の硬化剤としてはアミン類、フェノール類、酸無水物等が挙げられる。硬化促進剤としてはイミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。その他、必要に応じて、着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を加えてもよい。添加剤は、適宜選択される。
【００１９】
表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、２０〜９０重量％含有する。好ましくは、２６〜４５重量％である。フィラー（充填剤）を添加する場合には、フィラーは、７〜６８重量％含有する。好ましくは、２２〜５４重量％である。フィラーは、エポキシ樹脂１００重量部に対して１５〜２００重量部添加する。望ましくは、４０〜１５０重量部添加する。
添加剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．１〜３重量部添加する。
【００２０】
コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成されている。
ガラス織布は、ガラス長繊維を紡糸し、これを製織して形成されている。使用されるガラス繊維としては、Ｅガラス繊維、Ｓガラス繊維、Ｄガラス繊維が使用可能である。ガラス織布の織り組織についても、平織り、綾織り、朱子織りなどいずれの織り組織でも可能で、特に限定はされない。ガラス織布は、特に限定されないが、単位面積当たりの重量が１００〜４００ｇ／ｍ2 であるものを用いる。好ましくは１５０〜３００ｇ／ｍ2である。これにより、コア層Ｃの機械的強度を確保することができる。また、エポキシ樹脂の含浸性を確保できる。
【００２１】
コア層Ｃに用いる、エポキシ樹脂、必要に応じて用いられるフィラー（充填剤）及び添加剤は上記と同様である。
そして、コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、１０〜６２重量％含有する。好ましくは、１２〜５９重量％である。フィラーを添加する場合には、フィラーは、３〜３９重量％含有する。好ましくは、１０〜３６重量％である。
【００２２】
実施の形態に係るバックアップボードＢにおいて、図１に示すように、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定した構成としている。
Ｔは、望ましくは、Ｔ＝１．１〜１．６ｍｍである。
Ｔｃは、Ｔｃ＝０．４ｍｍ以上に設定することが望ましい。
【００２３】
そしてまた、実施の形態に係るバックアップボードＢにおいては、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグを作製する。コア層プリプレグの作製においては、ガラス織布を必要に応じてフィラー（充填剤）及び添加剤を添加した溶融エポキシ樹脂中に浸漬させ、エポキシ樹脂を含浸させ、これを絞りローラーに通すことによって、エポキシ樹脂の付着量が所定の範囲となるように調整し、その後、加熱して半硬化の状態のコア層プリプレグにする。
【００２４】
一方、表層Ｓを構成する表層プリプレグを作製する。表層プリプレグの作製においては、ガラス不織布を必要に応じてフィラー（充填剤）及び添加剤を添加した溶融エポキシ樹脂中に浸漬させ、エポキシ樹脂を含浸させ、これを絞りローラーに通すことによって、エポキシ樹脂の付着量が所定の範囲となるように調整し、その後、加熱して半硬化の状態の表層プリプレグにする。
【００２５】
次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形し、バックアップボードＢとする。加熱，加圧条件は、エポキシ樹脂の種類等に応じて異なるが、温度１６０〜２００℃で時間２０〜９０分間、圧力１．５〜４．５ＭＰａ程度の範囲に設定する。
この場合、コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているが、表層Ｓとは材質的にガラス繊維を用いた点で共通するので、表層Ｓとコア層Ｃとの接合の相が極めて良くなる。
【００２６】
上記のように作製されたバックアップボードＢは、例えば、樹脂板の片面あるいは両面に銅箔が設けられたプリント配線板用銅張り積層板にドリルで穴あけ加工をする場合に用いられる。この際には、図２に示すように、実施の形態に係るバックアップボードＢの上に複数のプリント配線板用銅張り積層板Ｋを重ね、必要に応じその上にエントリーボードＥを重ね、ドリルＤで所定の径の穴を所定の位置に順次あける。
この場合、バックアップボードＢの表層Ｓはガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されるので、従来のガラス織布を用いたものに比較して、表層のガラス成分の比率が少なくなり、曲げ強さや曲げ弾性率が低くなって比較的柔らかいものになる一方、ガラス成分の存在により樹脂の粘性の影響が抑えられ、ガラス成分と樹脂成分との成分バランスが極めて良くなる。そのため、ドリル穴あけ加工の際にプリント配線板用銅張り積層板の銅箔がプリント配線板用銅張り積層板の表面から盛り上がる所謂カエリの発生を確実に防止することができる。また、従来に比較して、ドリルの摩耗や曲り等を低減させ、ドリルの折損の発生を少なくすることができ、ドリルの耐久性を向上させることができる。その結果、ドリルの摩耗や曲り等に起因する穴の位置精度の低下等、品質低下を防止することができる。また、ドリルの折損による未貫通穴の発生も低減させることができる。特にその効果は、小径ドリルの穴加工時に顕著に見られ、小径ドリル加工時に極めて有用になる。
【００２７】
また、コア層Ｃは、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸して構成されているので、表層Ｓのガラス不織布に比較して、曲げ強さが高くなり、単にガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸した表層Ｓを積層する場合に比較して、表層Ｓの支持強度が高くなるとともに、全体でも曲げ強さを増し、適度な柔らかさを保持できることから、上記の製品の穴のカエリの発生や穴の位置精度の低下等の品質低下を防止する機能を、より一層向上させることができる。
また、実施の形態に係るバックアップボードＢは、コア層Ｃの両面に設けられているので、両面を使用の用に供することができる。
【実施例】
【００２８】
次に、実施例について説明する。
（実施例１）
ガラス不織布として、単位面積当たりの重量が７６〜８４ｇ／ｍ2 のものを用いた。ガラス織布として、単位面積当たりの重量が２０５〜２１５ｇ／ｍ2 のものを用いた。また、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加した。
【００２９】
そして、上記と同様に、予め、コア層Ｃを構成するコア層プリプレグを作製した。コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、１７．５重量％含有した。フィラーは、２２．５重量％含有した。また、表層Ｓを構成する表層プリプレグを作製した。表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、４６．５重量％含有した。フィラーは、２９．５重量％含有した。次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形して、実施例１に係るバックアップボードＢを作製した。加熱，加圧成形においては、温度１８０℃、圧力３ＭＰａ、時間５０分間に設定した。
そして、実施例１に係るバックアップボードＢにおいては、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｃ＝０．４ｍｍ、Ｔｓ＝０．４ｍｍ、Ｔ＝１．２ｍｍに設定した。
【００３０】
（実施例２）
ガラス不織布及びガラス織布として、実施例１と同様のものを用いた。また、エポキシ樹脂に対してフィラー（充填剤）を添加した。添加量は、コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、２９重量％含有し、フィラーは、１１重量％含有した。また、表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、６２重量％含有した。フィラーは、１４重量％含有した。他は上記実施例１と同様に作成した。
【００３１】
（実施例３）
上記実施例１において、フィラー（充填剤）を使用しないものである。コア層Ｃにおいて、エポキシ樹脂は、４３．０重量％含有した。表層Ｓにおいて、エポキシ樹脂は、６６．６重量％含有した。他は、実施例１と同様である。
【００３２】
＜試験例＞
次に、実施例１，２，３について、比較例とともに、性能比較試験を行った。先ず、比較例について示す。
（比較例１）
上記実施例３におけるコア層プリプレグと表層プリプレグとを逆にして、コア層Ｃにガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させたものを設け、表層Ｓにガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものを設けた。即ち、従来例で示したと同様に、表層Ｓにガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させたものが設けられたものである。比較例１に係るバックアップボードＢにおいては、コア層Ｃの厚さをＴｃ、表層Ｓの厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｃ＝０．８ｍｍ、Ｔｓ＝０．２ｍｍ、Ｔ＝１．２ｍｍに設定した。
【００３３】
（比較例２）
比較例２は、周知の紙フェノール板を用いた。紙基材にフェノール樹脂を含浸して構成されており、その厚さＴは、Ｔ＝１．５ｍｍである。
【００３４】
（試験例１）
試験例１は、図２に示すように、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１５ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで穴あけ加工した。プリント配線板用銅張り積層板Ｋ（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）の穴あけ加工は、図２に示すように、プリント配線板用銅張り積層板Ｋを３枚重ねてバックアップボードＢの上に載置し、更にその上にエントリーボードＥを載置し、直径０．１０５ｍｍのドリルＤを用い、ドリルＤを３枚のプリント配線板用銅張り積層板Ｋを貫通して先端がバックアップボードＢにまで達するように送ることによって行なった。バックアップボードＢへの切り込み量（穴あけ深さ）は、Ｄａ＝０．１２〜０．２２ｍｍ、Ｄｂ＝０．２５〜０．３０ｍｍの２つの場合にした。また、ドリルＤは９本用意し、順次使用して穴あけ加工をできるようにした。ここで、ドリルＤは、回転数２０ｋｒｐｍ、送り速度０．８６ｍｍ／ｍｉｎの条件で作動させた。切り込み量Ｄａ，Ｄｂの場合で、夫々、２１１５０個の穴を加工した。ドリルＤ１本当たり、２３５０回／本になるようにした。
そして、ドリルＤの使用前のドリル径φと、使用後のドリル径φｘとの差を求め、これを摩耗量とし、平均を求めた。結果を図３に示す。
【００３５】
この結果から、比較例１の表層Ｓがガラス織布にエポキシ樹脂のものでは、切り込み量Ｄａ，Ｄｂ何れの場合でも、摩耗量が多く、これに比較して、実施例１〜３では、摩耗量は少なく、優れていることが分かった。比較例２においては、実施例より、成績の良いものもあるが、後述もするように、ドリルＤの破損・表面状態などの原因による未貫通穴が多く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００３６】
（試験例２）
試験例２は、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで送り速度１．０ｍｍ／ｍｉｎの条件で穴あけ加工した。他の条件は試験例１と同様である。
そして、ホールアナライザ（穴位置座標測定器）を使い、穴の真の中心からのずれ量の平均値（Ａｖｅ＋３σ）を求めた。穴のあかないものは未カウントとした。結果を図３に示す。
【００３７】
この結果から、比較例１の表層Ｓがガラス織布にエポキシ樹脂のものでは、ずれ量が大きいが、これに比較して、実施例１〜３では、ずれ量は少なく、優れていることが分かった。比較例２においては、実施例より、成績の良いものもあるが、後述もするように、ドリルＤの破損・表面状態などの原因による未貫通穴が多く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００３８】
（試験例３）
試験例３は、実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢに対して、厚さ０．１ｍｍで銅箔厚９μのプリント配線板用銅張り積層板ＫをドリルＤで穴あけ加工した。ドリルＤは、直径０．１０５ｍｍを用いた。他の条件は試験例２と同様である。
そして、本来あくべき２１１５０個の穴のうち未貫通穴を計数した。結果を図３に示す。
【００３９】
この結果から、実施例１〜３では、ほとんど未貫通穴はなく、即ち、ドリルＤの折損・表面状態等の支障がなく、ドリルＤで穴あけを確実に行えていることが分かる。比較例１においては、ドリルＤの摩耗量が多く・穴位置精度が悪く、それだけ、穴あけ品質が劣る。
【００４０】
（試験例４）
実施例１〜３のバックアップボードＢ、比較例１，２のバックアップボードＢにおいて、製品の曲げ弾性率と、曲げ強さを測定した。結果を図３に示す。
この結果から、実施例１〜３の曲げ弾性率が比較例１，２より低く、約半分になっていることから、しなやかであり、ドリル穴あけの押さえ時にプリント配線板用銅張り積層板Ｋに追従し易く、穴あけ時の安定性が増す。一方、曲げ強さは２００Ｎ／ｍｍ2前後で、比較例１より低いが、比較例２とは同等であり、プリント配線板用銅張り積層板Ｋを保持する適度な強度が保たれていることが分かる。
【符号の説明】
【００４１】
Ｂ ドリル穴加工用のバックアップボード
Ｓ 表層
Ｃ コア層
Ｋ 積層板
Ｅ エントリーボード
Ｄ ドリル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層の両面に表層を積層して形成されるドリル穴加工用のバックアップボードにおいて、
上記表層を、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成したことを特徴とするドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項２】
上記コア層を、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成したことを特徴とする請求項１記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項３】
上記コア層の厚さをＴｃ、表層の厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定したことを特徴とする請求項２記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項４】
上記表層において、エポキシ樹脂を、２０〜９０重量％含有し、上記コア層において、エポキシ樹脂を、１０〜７０重量％含有することを特徴とする請求項３記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項５】
上記エポキシ樹脂に対してフィラーを添加することを特徴とする請求項４記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項６】
予め、上記コア層を構成するコア層プリプレグと、上記表層を構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形したことを特徴とする請求項４または５記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項１】
コア層の両面に表層を積層して形成されるドリル穴加工用のバックアップボードにおいて、
上記表層を、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成したことを特徴とするドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項２】
上記コア層を、ガラス織布にエポキシ樹脂を含浸させて構成したことを特徴とする請求項１記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項３】
上記コア層の厚さをＴｃ、表層の厚さをＴｓ、全体の厚さをＴ（＝Ｔｃ＋２Ｔｓ）としたとき、Ｔｓ＝０．１ｍｍ以上にし、Ｔ＝１〜２ｍｍに設定したことを特徴とする請求項２記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項４】
上記表層において、エポキシ樹脂を、２０〜９０重量％含有し、上記コア層において、エポキシ樹脂を、１０〜７０重量％含有することを特徴とする請求項３記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項５】
上記エポキシ樹脂に対してフィラーを添加することを特徴とする請求項４記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【請求項６】
予め、上記コア層を構成するコア層プリプレグと、上記表層を構成する表層プリプレグとを作製し、次に、コア層プリプレグ及び表層プリプレグを積層するとともに、加熱，加圧成形したことを特徴とする請求項４または５記載のドリル穴加工用のバックアップボード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１３−８６２０７（Ｐ２０１３−８６２０７Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２８６９７（Ｐ２０１１−２２８６９７）
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【出願人】（５９１２２５５４５）ニッカン工業株式会社 (6)
【出願人】（５１１２５１５８２）岩手ニッカン株式会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１８日（２０１１．１０．１８）
【出願人】（５９１２２５５４５）ニッカン工業株式会社 (6)
【出願人】（５１１２５１５８２）岩手ニッカン株式会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
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