ハードコート転写箔、その転写箔を用いた成形品及びハードコート転写箔の製造方法
【課題】被転写物の表面硬度を向上させることができるハードコート転写箔とその転写箔を用いた成形品とハードコート転写箔の製造方法とを提供する。
【解決手段】ハードコート転写箔１２は、支持フィルム１と、支持フィルム１の一方の面に形成された離型層２と、離型層２の支持フィルム１と接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層３と、表面保護層３の離型層２と接している面とは反対側に形成された接着層８とを少なくとも含み、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６が形成されたものである。
【解決手段】ハードコート転写箔１２は、支持フィルム１と、支持フィルム１の一方の面に形成された離型層２と、離型層２の支持フィルム１と接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層３と、表面保護層３の離型層２と接している面とは反対側に形成された接着層８とを少なくとも含み、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６が形成されたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キズ防止の表面保護層を有する転写箔、即ちハードコート転写箔とその転写箔を用いた成形品とハードコート転写箔の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、耐キズ性、耐薬品性などに優れた表面を転写後に得られる転写箔としては、離型性フィルムの離型面上に、紫外線硬化性樹脂からなる表面保護層が設けられ、その上に絵柄層、接着層などが設けられている転写箔が提案されている（特許文献１を参照）。このような耐キズ性を有する表面保護層を有する加飾転写箔は、ポリカーボネイト樹脂を代表する軟らかいプラスチックの表面を保護する目的で使用されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２５３８４７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ポリカーボネイト樹脂のように軟らかい材料上に表面保護層を有する転写箔を転写すると、下地が軟らかいために凹み痕やクラックなどが起こりやすく、いくら表面保護層材料の硬度を向上させても被転写物の表面硬度は上がらないことが多かった。そして、このことが課題となっていた。
また、転写箔上にさまざまな加飾を施そうとすると転写箔がゆえに部分的に剥がれが生じやすく、印刷加工上にも不便な点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するために鋭意研究されたものであり、被転写物の表面硬度を向上させることができるハードコート転写箔とその転写箔を用いた成形品とハードコート転写箔の製造方法とを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本願発明の一態様は、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面に形成された離型層と、前記離型層の、前記支持フィルムと接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層と、前記表面保護層の、前記離型層と接している面とは反対側に形成された接着層とを少なくとも含むハードコート転写箔において、前記表面保護層と前記接着層との間にフィルム層が形成されていることを特徴とするハードコート転写箔である。
【０００６】
上記態様によれば、表面保護層と接着層との間にフィルム層が形成されている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層が補強材の役割を果たすので、この転写箔を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。その結果、被転写物の表面硬度を向上させることができる。
【０００７】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、前記支持フィルムよりも厚みが薄いこととしても良い。
上記態様によれば、支持フィルムの厚さは、フィルム層の厚さよりも厚くなっている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、フィルムインサート成形した場合に、支持フィルムがフィルム層を保護することができるので、フィルム層が破断される割合を小さくすることができる。
【０００８】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、所定の寸法に切り込みが施されていることとしても良い。
上記態様によれば、フィルム層には、所定の寸法に切り込みが施されている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。
【０００９】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、表面に所定の加飾が施されたフィルム層であり、前記フィルム層と前記表面保護層とを貼合することによって製造されたこととしても良い。
上記態様によれば、フィルム層と表面保護層とを貼合しているので、表面保護層上にフィルム層や加飾層などを順次積層して転写箔を製造する場合と比較して、工程ロスによる損失を小さくすることができる。
【００１０】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムであることとしても良い。
上記態様によれば、フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムとなっている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、例えば、見る角度を変化させることでカラーシフトするため、意匠性を高めることができる。
【００１１】
また、本願発明の別の態様は、上記態様のハードコート転写箔が、射出成形または加熱転写によって転写されたことを特徴とする成形品である。
上記態様によれば、上述したハードコート転写箔を用いて、射出成形または加熱転写をしている。このため、上記態様に係る成形品であれば、その表面硬度は向上したものとなる。
【００１２】
また、本願発明の別の態様は、支持フィルムの一方の面に離型層を形成する工程と、形成された前記離型層の、前記支持フィルムが形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層を形成する工程と、上記各層とは別のフィルム層と前記表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合する工程と、貼合された前記フィルム層の、前記プライマー層が形成された側とは反対側に接着層を形成する工程とを含むことを特徴とするハードコート転写箔の製造方法である。
【００１３】
上記態様によれば、表面保護層と接着層との間にフィルム層を形成することができる。このため、上記態様で製造されたハードコート転写箔であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層が補強材の役割を果たすので、この転写箔を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。このため、被転写物の表面硬度を向上させたハードコート転写箔を製造することができる。
【００１４】
また、上記態様によれば、フィルム層と表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合することで、表面保護層と接着層との間にフィルム層を形成している。このため、上記態様に係るハードコート転写箔の製造方法であれば、表面保護層上にフィルム層や加飾層などを順次積層して転写箔を製造する場合と比較して、工程ロスによる損失を低減したハードコート転写箔を製造することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、従来の表面保護層を有する転写箔に比較して、被転写物の表面硬度を容易に向上させることができる。また、加飾転写箔では加工が難しかった加飾表現も容易に実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るハードコート転写箔の断面図。
【図２】ハーフカット工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（ハードコート転写箔）
以下、本発明の実施形態に係るハードコート転写箔について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は、本発明の実施形態に係るハードコート転写箔１２の断面図である。図１に示すように、転写箔１２は、支持フィルム１と、離型層２と、表面保護層３と、プライマー層４と、第１加飾層５と、フィルム層６と、第２加飾層７と、接着層８とを有する積層体である。ここで、離型層２は、支持フィルム１の一方の面に形成されている。そして、表面保護層３は、離型層２の、支持フィルム１が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、プライマー層４は、表面保護層３の、離型層２が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、第１加飾層５は、プライマー層４の、表面保護層３が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、フィルム層６は、第１加飾層５の、プライマー層４が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、第２加飾層７は、フィルム層６の、第１加飾層５が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、接着層８は、第２加飾層７の、フィルム層６が形成された面とは反対側の面に形成されている。
なお、必要がない場合には、第１加飾層５や第２加飾層７を省略することも可能である。以下、ハードコート転写箔１２の各層について説明する。
【００１８】
基材フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルムといった基材が使用可能である。使用可能なフィルム厚みとしては、２５μｍ〜１５０μｍであるが、好ましくは、３８μｍ〜５０μｍである。
【００１９】
離型層２は、後述する表面保護層３からの剥離性が最も重要であるが、耐熱性、耐溶剤性、延伸性も必要とされるので、硬化系の樹脂であることが好ましい。このため、離型層２としては、例えば、メラミン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、酢酸セルロースなどの硬化物が使用可能である。離型層２の厚みは、特に制限が無いが、０．１μｍ〜３μｍが最適である。
【００２０】
表面保護層３は、転写前はタックフリー状態であり、被転写物に転写後、紫外線やエレクトロンビームを照射することで架橋できる樹脂からなるものが好ましい。転写後に架橋する理由としては、この転写箔１２は、射出成形や加熱転写法で使用されることが多いが、予め架橋すると転写の延伸時にクラックが生じやすく、外観不良となるためである。転写前にタックフリー性を実現する方法としては、主に以下の３つの方法がある。第１の方法としては、高分子型のアクリレートやメタクリレートを使用する方法である。第２の方法としては、イソシアネート／ポリオール樹脂やエポキシ樹脂／アミン類などの架橋系で少し硬化させてタックフリーとする方法である。第３の方法は、紫外線やエレクトロンビームを僅かに照射して半硬化状態にする方法である。
【００２１】
本実施形態において、紫外線硬化樹脂とは、紫外線（ＵＶ）によって硬化する樹脂をいう。代表的なラジカル重合反応する樹脂は、分子中にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するアクリル樹脂であり、例えば、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリオールアクリレート系のオリゴマー、ポリマーと単官能・２官能・あるいは多官能重合性（メタ）アクリル系モノマー、例えばテトラヒドロフルフリルアクリレート、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシー３ーフェノキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレートなどのモノマー、オリゴマー、ポリマーなどの混合物である。そして、本実施形態においては、これらの樹脂を使用することができる。中でも溶剤乾燥のみでタックフリーを実現するには、分子量５０００〜３０００００程度のウレタンアクリレートやアクリルアクリレートが良い。エレクトロンビームで硬化させる際は、上記樹脂のみで硬化架橋するが、紫外線で架橋硬化させるためには紫外線重合開始剤を０．５重量％〜１０重量％添加する必要がある。また、諸物性を向上させるため、レベリング剤、ワックス、シリカ微粒子等を添加しても構わない。
【００２２】
また、表面保護層３の厚みは、３μｍ〜１０μｍが最適である。
プライマー層４は、表面保護層３と第１加飾層５またはフィルム層６との密着を保つ為の層であり、ポリエステルポリオールやアクリルポリオールなどのポリオール樹脂及び／または、水酸基含有塩酢ビ樹脂など水酸基含有の樹脂とポリイソシアネートからなる樹脂であることが好ましい。
【００２３】
また、プライマー層４の厚みは、特に制限はないが、０．５μｍ〜１０μｍが最適である。
第１加飾層５及び第２加飾層７は、特に材料的な違いはないが、本実施形態で採用可能な加飾技術としては、色インキによる一般印刷は勿論のこと、パールや蛍光、ミラー、再帰反射、磁気印刷などの特殊印刷、熱や紫外線によって凹凸構造（各種レンズ効果やホログラム）を形成するエンボス加工、アルミニウムや銀、クロム、酸化チタン、硫化亜鉛などを真空蒸着やスパッタによって形成する薄膜形成技術を採用することが可能である。
【００２４】
第１加飾層５や第２加飾層７は材料コストが高い場合が多く、表面保護層３の形成もコストが高い場合が多い。このため、表面保護層３が積層された支持フィルム１上に順に加飾層を積層していくと、工程ロスによる損失が大きくなってしまう場合がある。そこで、表面保護層３は離型層２を挟んで支持フィルム１上に、また、第１加飾層５及び第２加飾層７は第２フィルム上に、それぞれ予め形成しておき、プライマー層４でお互いを貼合する方法が本実施形態では望ましい製造方法である。
フィルム層６としては、硬度が比較的高いフィルムが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルムといった基材が最適である。
【００２５】
また、フィルム層６の厚みとしては、厚いと箔切れ性が悪くなり、薄いと表面硬度向上効果が少ないので、好ましくは３μｍ〜２５μｍの間であり、さらに最適な領域は１２μｍ〜１６μｍである。このように、フィルム層６は、支持フィルム１よりも膜厚が薄くなっている。
また、意匠性向上のために、屈折率の異なる材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレート）を共押出しで、交互に数百層重ねたフィルムを代用することも可能である。この積層フィルムは、金属光沢や見る角度を変化させることでカラーシフトするため意匠性は高い。しかし、従来のフィルムインサート成形（このフィルムを成形金型に挿入し一体成形する成形方法）では、意匠が施されたフィルムが破断してしまい使用不可能であった。一方、本実施形態の場合、厚手の支持フィルム１で保護されるため、このような薄手の高意匠性フィルムが使用可能である。
【００２６】
接着層８としては、公知のヒートシール性接着剤または粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などがあげられる。接着層の厚みとしては、０．５μｍ〜１０μｍの範囲が最適である。
【００２７】
ここで、本実施形態に係る転写箔１２をインモールド成形（金型内に転写箔を挿入しておき、成形と同時に転写する方法）や加熱転写で使用する際には、バリが問題になることがある。フィルム層６が薄い場合には、問題にならないことも多いが、厚くなるに従い、バリが大きくなる。このため、転写前に図２に示すように、予めハーフ抜き型（腐食刃９）などで所定の切り込み（ハーフカット）を行うことで、転写箔１２にハーフカット溝１３を形成することで、バリの発生を無くすことが可能となる。
【００２８】
また、フィルム層６を含まない転写箔は、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。一方、フィルム層６を含む転写箔は、このフィルム層６により、フィルム層６を含まない転写箔の場合と比較して、機械的強度が向上している。このため、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができない。そこで、例えば、成形品の外形に合わせた形状のハーフカット溝１３を入れておくことで、フィルム層６を含む転写箔であっても、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。
なお、図２は、転写箔１２にハーフカット溝１３を入れる様子を示した図である。以下、転写箔１２にハーフカット溝１３を入れる工程を簡単に説明する。
【００２９】
図２に示すように、転写箔１２の接着層８側にはマグネットシリンダー１０が配置されており、転写箔１２の支持フィルム１側には台座ロール１１が配置されている。そして、転写箔１２は、転写箔１２の両面からマグネットシリンダー１０と台座ロール１１とで挟まれている。マグネットシリンダー１０の外周面には、所定の形状で腐食刃９が配置されているおり、マグネットシリンダー１０と台座ロール１１とは、それぞれ図中の矢印で示すように回転可能である。この結果、マグネットシリンダー１０と台座ロール１１とが回転することで、転写箔１２は矢印で示す方向に移動しつつ、転写箔１２の接着層８側にはハーフカット溝１３が形成される。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係るハードコート転写箔１２によれば、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６が形成されている。このため、本実施形態に係るハードコート転写箔１２であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層６が補強材の役割を果たすので、この転写箔１２を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。その結果、被転写物の表面硬度を向上させることができる。
【００３１】
（ハードコート転写箔の製造方法）
次に、本実施形態に係るハードコート転写箔１２の製造方法について、簡単に説明する。
まず、支持フィルム１の一方の面に離型層２を形成する。次に、この離型層２の、支持フィルム１が形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層３を形成する。次に、上記各層とは別のフィルム層６と表面保護層３とをプライマー層４を挟んで貼合する。次に、フィルム層６の、プライマー層４が形成された側とは反対側に接着層８を形成する。こうすることで、本実施形態に係るハードコート転写箔１２を製造することができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係るハードコート転写箔１２の製造方法によれば、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６を形成することができる。このため、本実施形態で製造されたハードコート転写箔１２であれば、被転写物が外力によって凹む場合であっても、フィルム層６が補強材の役割を果たすので、この転写箔１２を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。このため、被転写物の表面硬度を向上させたハードコート転写箔１２を製造することができる。
【実施例】
【００３３】
支持フィルム１である、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂製Ｇ４４０Ｅ５０）上に、グラビア法でアクリルメラミン樹脂（日立化成ポリマー製テスファイン）をＤｒｙ０．２μｍ厚で形成して離型層２を得た。ここで、「Ｄｒｙ０．２μｍ厚」とは、乾燥時に０．２μｍ厚になるということを意味している。これと同様に、以下に記載される「Ｄｒｙ○○μｍ厚」とは、乾燥時に○○μｍ厚になるということを意味している。
続いて、離型層２上に、リバースグラビア法でタックフリー性紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ製ＲＣ２９−１１７）をＤｒｙ５μｍ厚で塗布して表面保護層３を形成した。
【００３４】
次に、フィルム層６である、１３μｍ厚の多層フィルム（帝人デュポン製スペクトロフィルムＮｏ１３）に所定のカラー印刷を施し、第１加飾層５及び第２加飾層７を形成した。
次に、第１加飾層５上にプライマー層４（密着層）を形成した。プライマー層４として、ポリエステルポリオール／イソシアネート系インキ（東洋インキ製ＴＭ−５９５）をグラビア法でＤｒｙ２μｍ厚塗布後、前述の表面保護層３と１００℃で熱ラミネートした。
続いて、第２加飾層７上に、ポリエステル樹脂（バイロン２００）をトルエン及びメチルエチルケトンに溶かしたインキをグラビア法でＤｒｙ１μｍ厚塗布して、接着層８を形成した。
【００３５】
次に、所定デザインの腐食刃９をロータリーダイ方式で所定の寸法にハーフカットを行い、本実施形態のハードコート転写箔１２を得た。
続いて、射出成形機の金型内部にこのハードコート転写箔１２をセットして、ポリカーボネイト樹脂で射出成形を行い、本実施形態の転写箔１２が転写された成形品を得た。
【比較例】
【００３６】
支持フィルム１である、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂製Ｇ４４０Ｅ５０）上に、グラビア法でアクリルメラミン樹脂（日立化成ポリマー製テスファイン）をＤｒｙ０．２μｍ厚で形成して離型層２を得た。
続いて、リバースグラビア法でタックフリー性紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ製ＲＣ２９−１１７）をＤｒｙ５μｍ厚で塗布して表面保護層３を形成した。
【００３７】
次に、プライマー層４（密着層）として、ポリエステルポリオール／イソシアネート系インキ（東洋インキ製ＴＭ−５９５）をグラビア法でＤｒｙ２μｍ厚塗布、所定のカラー印刷を施し、加飾層を形成した。
続いて、加飾層上に、接着層８としてポリエステル樹脂（バイロン２００）をトルエン及びメチルエチルケトンに溶かしたインキをグラビア法でＤｒｙ１μｍ厚塗布して、比較例に係る転写箔を得た。このように、比較例に係る転写箔は、フィルム層６を含んでいない点以外は、実施例の転写箔と同じ構造である。
続いて、射出成形機の金型内部にこのハードコート転写箔をセットして、ポリカーボネイト樹脂で射出成形を行い、この転写箔が転写された成形品を得た。
【００３８】
（評価）
実施例及び比較例で得た成形品を鉛筆硬度試験（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４）で硬度評価したところ、実施例の成形品はＨであり、比較例の成形品はＨＢであった。なお、硬度評価において、「Ｈ」は「ＨＢ」よりも硬度が高いことを意味している。
また、実施例の成形品は青みを帯びた金属光沢をしており、意匠性が優れる外観を示していた。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明により得られた転写箔は、家電製品、住宅機器、事務機器、自動車部品などに利用されるパネル部材等の耐キズ防止対策及び加飾に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１…支持フィルム、２…離型層、３…表面保護層、４…プライマー層
５…第１加飾層、６…フィルム層、７…第２加飾層、８…接着層
９…腐食刃、１０…マグネットシリンダー、１１…台座ロール、
１２…転写箔（被カット物）、１３…ハーフカット溝
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キズ防止の表面保護層を有する転写箔、即ちハードコート転写箔とその転写箔を用いた成形品とハードコート転写箔の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、耐キズ性、耐薬品性などに優れた表面を転写後に得られる転写箔としては、離型性フィルムの離型面上に、紫外線硬化性樹脂からなる表面保護層が設けられ、その上に絵柄層、接着層などが設けられている転写箔が提案されている（特許文献１を参照）。このような耐キズ性を有する表面保護層を有する加飾転写箔は、ポリカーボネイト樹脂を代表する軟らかいプラスチックの表面を保護する目的で使用されることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２５３８４７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ポリカーボネイト樹脂のように軟らかい材料上に表面保護層を有する転写箔を転写すると、下地が軟らかいために凹み痕やクラックなどが起こりやすく、いくら表面保護層材料の硬度を向上させても被転写物の表面硬度は上がらないことが多かった。そして、このことが課題となっていた。
また、転写箔上にさまざまな加飾を施そうとすると転写箔がゆえに部分的に剥がれが生じやすく、印刷加工上にも不便な点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するために鋭意研究されたものであり、被転写物の表面硬度を向上させることができるハードコート転写箔とその転写箔を用いた成形品とハードコート転写箔の製造方法とを提供することを目的とする。
上記課題を解決するための本願発明の一態様は、支持フィルムと、前記支持フィルムの一方の面に形成された離型層と、前記離型層の、前記支持フィルムと接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層と、前記表面保護層の、前記離型層と接している面とは反対側に形成された接着層とを少なくとも含むハードコート転写箔において、前記表面保護層と前記接着層との間にフィルム層が形成されていることを特徴とするハードコート転写箔である。
【０００６】
上記態様によれば、表面保護層と接着層との間にフィルム層が形成されている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層が補強材の役割を果たすので、この転写箔を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。その結果、被転写物の表面硬度を向上させることができる。
【０００７】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、前記支持フィルムよりも厚みが薄いこととしても良い。
上記態様によれば、支持フィルムの厚さは、フィルム層の厚さよりも厚くなっている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、フィルムインサート成形した場合に、支持フィルムがフィルム層を保護することができるので、フィルム層が破断される割合を小さくすることができる。
【０００８】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、所定の寸法に切り込みが施されていることとしても良い。
上記態様によれば、フィルム層には、所定の寸法に切り込みが施されている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。
【０００９】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、表面に所定の加飾が施されたフィルム層であり、前記フィルム層と前記表面保護層とを貼合することによって製造されたこととしても良い。
上記態様によれば、フィルム層と表面保護層とを貼合しているので、表面保護層上にフィルム層や加飾層などを順次積層して転写箔を製造する場合と比較して、工程ロスによる損失を小さくすることができる。
【００１０】
また、本願発明の別の態様は、前記フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムであることとしても良い。
上記態様によれば、フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムとなっている。このため、上記態様に係るハードコート転写箔であれば、例えば、見る角度を変化させることでカラーシフトするため、意匠性を高めることができる。
【００１１】
また、本願発明の別の態様は、上記態様のハードコート転写箔が、射出成形または加熱転写によって転写されたことを特徴とする成形品である。
上記態様によれば、上述したハードコート転写箔を用いて、射出成形または加熱転写をしている。このため、上記態様に係る成形品であれば、その表面硬度は向上したものとなる。
【００１２】
また、本願発明の別の態様は、支持フィルムの一方の面に離型層を形成する工程と、形成された前記離型層の、前記支持フィルムが形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層を形成する工程と、上記各層とは別のフィルム層と前記表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合する工程と、貼合された前記フィルム層の、前記プライマー層が形成された側とは反対側に接着層を形成する工程とを含むことを特徴とするハードコート転写箔の製造方法である。
【００１３】
上記態様によれば、表面保護層と接着層との間にフィルム層を形成することができる。このため、上記態様で製造されたハードコート転写箔であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層が補強材の役割を果たすので、この転写箔を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。このため、被転写物の表面硬度を向上させたハードコート転写箔を製造することができる。
【００１４】
また、上記態様によれば、フィルム層と表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合することで、表面保護層と接着層との間にフィルム層を形成している。このため、上記態様に係るハードコート転写箔の製造方法であれば、表面保護層上にフィルム層や加飾層などを順次積層して転写箔を製造する場合と比較して、工程ロスによる損失を低減したハードコート転写箔を製造することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によると、従来の表面保護層を有する転写箔に比較して、被転写物の表面硬度を容易に向上させることができる。また、加飾転写箔では加工が難しかった加飾表現も容易に実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るハードコート転写箔の断面図。
【図２】ハーフカット工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（ハードコート転写箔）
以下、本発明の実施形態に係るハードコート転写箔について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同様または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
図１は、本発明の実施形態に係るハードコート転写箔１２の断面図である。図１に示すように、転写箔１２は、支持フィルム１と、離型層２と、表面保護層３と、プライマー層４と、第１加飾層５と、フィルム層６と、第２加飾層７と、接着層８とを有する積層体である。ここで、離型層２は、支持フィルム１の一方の面に形成されている。そして、表面保護層３は、離型層２の、支持フィルム１が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、プライマー層４は、表面保護層３の、離型層２が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、第１加飾層５は、プライマー層４の、表面保護層３が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、フィルム層６は、第１加飾層５の、プライマー層４が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、第２加飾層７は、フィルム層６の、第１加飾層５が形成された面とは反対側の面に形成されている。そして、接着層８は、第２加飾層７の、フィルム層６が形成された面とは反対側の面に形成されている。
なお、必要がない場合には、第１加飾層５や第２加飾層７を省略することも可能である。以下、ハードコート転写箔１２の各層について説明する。
【００１８】
基材フィルム１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、ポリカーボネートフィルム、ナイロンフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルムといった基材が使用可能である。使用可能なフィルム厚みとしては、２５μｍ〜１５０μｍであるが、好ましくは、３８μｍ〜５０μｍである。
【００１９】
離型層２は、後述する表面保護層３からの剥離性が最も重要であるが、耐熱性、耐溶剤性、延伸性も必要とされるので、硬化系の樹脂であることが好ましい。このため、離型層２としては、例えば、メラミン樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、酢酸セルロースなどの硬化物が使用可能である。離型層２の厚みは、特に制限が無いが、０．１μｍ〜３μｍが最適である。
【００２０】
表面保護層３は、転写前はタックフリー状態であり、被転写物に転写後、紫外線やエレクトロンビームを照射することで架橋できる樹脂からなるものが好ましい。転写後に架橋する理由としては、この転写箔１２は、射出成形や加熱転写法で使用されることが多いが、予め架橋すると転写の延伸時にクラックが生じやすく、外観不良となるためである。転写前にタックフリー性を実現する方法としては、主に以下の３つの方法がある。第１の方法としては、高分子型のアクリレートやメタクリレートを使用する方法である。第２の方法としては、イソシアネート／ポリオール樹脂やエポキシ樹脂／アミン類などの架橋系で少し硬化させてタックフリーとする方法である。第３の方法は、紫外線やエレクトロンビームを僅かに照射して半硬化状態にする方法である。
【００２１】
本実施形態において、紫外線硬化樹脂とは、紫外線（ＵＶ）によって硬化する樹脂をいう。代表的なラジカル重合反応する樹脂は、分子中にアクリロイル基またはメタクリロイル基を有するアクリル樹脂であり、例えば、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエステルアクリレート系、ポリオールアクリレート系のオリゴマー、ポリマーと単官能・２官能・あるいは多官能重合性（メタ）アクリル系モノマー、例えばテトラヒドロフルフリルアクリレート、２ーヒドロキシエチルアクリレート、２ーヒドロキシー３ーフェノキシプロピルアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレートなどのモノマー、オリゴマー、ポリマーなどの混合物である。そして、本実施形態においては、これらの樹脂を使用することができる。中でも溶剤乾燥のみでタックフリーを実現するには、分子量５０００〜３０００００程度のウレタンアクリレートやアクリルアクリレートが良い。エレクトロンビームで硬化させる際は、上記樹脂のみで硬化架橋するが、紫外線で架橋硬化させるためには紫外線重合開始剤を０．５重量％〜１０重量％添加する必要がある。また、諸物性を向上させるため、レベリング剤、ワックス、シリカ微粒子等を添加しても構わない。
【００２２】
また、表面保護層３の厚みは、３μｍ〜１０μｍが最適である。
プライマー層４は、表面保護層３と第１加飾層５またはフィルム層６との密着を保つ為の層であり、ポリエステルポリオールやアクリルポリオールなどのポリオール樹脂及び／または、水酸基含有塩酢ビ樹脂など水酸基含有の樹脂とポリイソシアネートからなる樹脂であることが好ましい。
【００２３】
また、プライマー層４の厚みは、特に制限はないが、０．５μｍ〜１０μｍが最適である。
第１加飾層５及び第２加飾層７は、特に材料的な違いはないが、本実施形態で採用可能な加飾技術としては、色インキによる一般印刷は勿論のこと、パールや蛍光、ミラー、再帰反射、磁気印刷などの特殊印刷、熱や紫外線によって凹凸構造（各種レンズ効果やホログラム）を形成するエンボス加工、アルミニウムや銀、クロム、酸化チタン、硫化亜鉛などを真空蒸着やスパッタによって形成する薄膜形成技術を採用することが可能である。
【００２４】
第１加飾層５や第２加飾層７は材料コストが高い場合が多く、表面保護層３の形成もコストが高い場合が多い。このため、表面保護層３が積層された支持フィルム１上に順に加飾層を積層していくと、工程ロスによる損失が大きくなってしまう場合がある。そこで、表面保護層３は離型層２を挟んで支持フィルム１上に、また、第１加飾層５及び第２加飾層７は第２フィルム上に、それぞれ予め形成しておき、プライマー層４でお互いを貼合する方法が本実施形態では望ましい製造方法である。
フィルム層６としては、硬度が比較的高いフィルムが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、トリアセチルセルロースフィルム、セロファンフィルム、アクリルフィルムといった基材が最適である。
【００２５】
また、フィルム層６の厚みとしては、厚いと箔切れ性が悪くなり、薄いと表面硬度向上効果が少ないので、好ましくは３μｍ〜２５μｍの間であり、さらに最適な領域は１２μｍ〜１６μｍである。このように、フィルム層６は、支持フィルム１よりも膜厚が薄くなっている。
また、意匠性向上のために、屈折率の異なる材料（例えば、ポリエチレンテレフタレートとポリエチレンナフタレート）を共押出しで、交互に数百層重ねたフィルムを代用することも可能である。この積層フィルムは、金属光沢や見る角度を変化させることでカラーシフトするため意匠性は高い。しかし、従来のフィルムインサート成形（このフィルムを成形金型に挿入し一体成形する成形方法）では、意匠が施されたフィルムが破断してしまい使用不可能であった。一方、本実施形態の場合、厚手の支持フィルム１で保護されるため、このような薄手の高意匠性フィルムが使用可能である。
【００２６】
接着層８としては、公知のヒートシール性接着剤または粘着剤を使用できる。例えば、酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂、塩酢ビ樹脂、アクリル樹脂、ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などがあげられる。接着層の厚みとしては、０．５μｍ〜１０μｍの範囲が最適である。
【００２７】
ここで、本実施形態に係る転写箔１２をインモールド成形（金型内に転写箔を挿入しておき、成形と同時に転写する方法）や加熱転写で使用する際には、バリが問題になることがある。フィルム層６が薄い場合には、問題にならないことも多いが、厚くなるに従い、バリが大きくなる。このため、転写前に図２に示すように、予めハーフ抜き型（腐食刃９）などで所定の切り込み（ハーフカット）を行うことで、転写箔１２にハーフカット溝１３を形成することで、バリの発生を無くすことが可能となる。
【００２８】
また、フィルム層６を含まない転写箔は、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。一方、フィルム層６を含む転写箔は、このフィルム層６により、フィルム層６を含まない転写箔の場合と比較して、機械的強度が向上している。このため、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができない。そこで、例えば、成形品の外形に合わせた形状のハーフカット溝１３を入れておくことで、フィルム層６を含む転写箔であっても、成形品の端部に転写された余分な転写箔を簡単に切り離すことができる。
なお、図２は、転写箔１２にハーフカット溝１３を入れる様子を示した図である。以下、転写箔１２にハーフカット溝１３を入れる工程を簡単に説明する。
【００２９】
図２に示すように、転写箔１２の接着層８側にはマグネットシリンダー１０が配置されており、転写箔１２の支持フィルム１側には台座ロール１１が配置されている。そして、転写箔１２は、転写箔１２の両面からマグネットシリンダー１０と台座ロール１１とで挟まれている。マグネットシリンダー１０の外周面には、所定の形状で腐食刃９が配置されているおり、マグネットシリンダー１０と台座ロール１１とは、それぞれ図中の矢印で示すように回転可能である。この結果、マグネットシリンダー１０と台座ロール１１とが回転することで、転写箔１２は矢印で示す方向に移動しつつ、転写箔１２の接着層８側にはハーフカット溝１３が形成される。
【００３０】
以上のように、本実施形態に係るハードコート転写箔１２によれば、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６が形成されている。このため、本実施形態に係るハードコート転写箔１２であれば、被転写物が外力によって凹む場合（つまり、下地となる樹脂が軟らかい場合）であっても、フィルム層６が補強材の役割を果たすので、この転写箔１２を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。その結果、被転写物の表面硬度を向上させることができる。
【００３１】
（ハードコート転写箔の製造方法）
次に、本実施形態に係るハードコート転写箔１２の製造方法について、簡単に説明する。
まず、支持フィルム１の一方の面に離型層２を形成する。次に、この離型層２の、支持フィルム１が形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層３を形成する。次に、上記各層とは別のフィルム層６と表面保護層３とをプライマー層４を挟んで貼合する。次に、フィルム層６の、プライマー層４が形成された側とは反対側に接着層８を形成する。こうすることで、本実施形態に係るハードコート転写箔１２を製造することができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態に係るハードコート転写箔１２の製造方法によれば、表面保護層３と接着層８との間にフィルム層６を形成することができる。このため、本実施形態で製造されたハードコート転写箔１２であれば、被転写物が外力によって凹む場合であっても、フィルム層６が補強材の役割を果たすので、この転写箔１２を転写することで被転写物が凹むのを抑制することができる。このため、被転写物の表面硬度を向上させたハードコート転写箔１２を製造することができる。
【実施例】
【００３３】
支持フィルム１である、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂製Ｇ４４０Ｅ５０）上に、グラビア法でアクリルメラミン樹脂（日立化成ポリマー製テスファイン）をＤｒｙ０．２μｍ厚で形成して離型層２を得た。ここで、「Ｄｒｙ０．２μｍ厚」とは、乾燥時に０．２μｍ厚になるということを意味している。これと同様に、以下に記載される「Ｄｒｙ○○μｍ厚」とは、乾燥時に○○μｍ厚になるということを意味している。
続いて、離型層２上に、リバースグラビア法でタックフリー性紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ製ＲＣ２９−１１７）をＤｒｙ５μｍ厚で塗布して表面保護層３を形成した。
【００３４】
次に、フィルム層６である、１３μｍ厚の多層フィルム（帝人デュポン製スペクトロフィルムＮｏ１３）に所定のカラー印刷を施し、第１加飾層５及び第２加飾層７を形成した。
次に、第１加飾層５上にプライマー層４（密着層）を形成した。プライマー層４として、ポリエステルポリオール／イソシアネート系インキ（東洋インキ製ＴＭ−５９５）をグラビア法でＤｒｙ２μｍ厚塗布後、前述の表面保護層３と１００℃で熱ラミネートした。
続いて、第２加飾層７上に、ポリエステル樹脂（バイロン２００）をトルエン及びメチルエチルケトンに溶かしたインキをグラビア法でＤｒｙ１μｍ厚塗布して、接着層８を形成した。
【００３５】
次に、所定デザインの腐食刃９をロータリーダイ方式で所定の寸法にハーフカットを行い、本実施形態のハードコート転写箔１２を得た。
続いて、射出成形機の金型内部にこのハードコート転写箔１２をセットして、ポリカーボネイト樹脂で射出成形を行い、本実施形態の転写箔１２が転写された成形品を得た。
【比較例】
【００３６】
支持フィルム１である、厚み５０μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（三菱樹脂製Ｇ４４０Ｅ５０）上に、グラビア法でアクリルメラミン樹脂（日立化成ポリマー製テスファイン）をＤｒｙ０．２μｍ厚で形成して離型層２を得た。
続いて、リバースグラビア法でタックフリー性紫外線硬化樹脂（ＤＩＣ製ＲＣ２９−１１７）をＤｒｙ５μｍ厚で塗布して表面保護層３を形成した。
【００３７】
次に、プライマー層４（密着層）として、ポリエステルポリオール／イソシアネート系インキ（東洋インキ製ＴＭ−５９５）をグラビア法でＤｒｙ２μｍ厚塗布、所定のカラー印刷を施し、加飾層を形成した。
続いて、加飾層上に、接着層８としてポリエステル樹脂（バイロン２００）をトルエン及びメチルエチルケトンに溶かしたインキをグラビア法でＤｒｙ１μｍ厚塗布して、比較例に係る転写箔を得た。このように、比較例に係る転写箔は、フィルム層６を含んでいない点以外は、実施例の転写箔と同じ構造である。
続いて、射出成形機の金型内部にこのハードコート転写箔をセットして、ポリカーボネイト樹脂で射出成形を行い、この転写箔が転写された成形品を得た。
【００３８】
（評価）
実施例及び比較例で得た成形品を鉛筆硬度試験（ＪＩＳ Ｋ５６００−５−４）で硬度評価したところ、実施例の成形品はＨであり、比較例の成形品はＨＢであった。なお、硬度評価において、「Ｈ」は「ＨＢ」よりも硬度が高いことを意味している。
また、実施例の成形品は青みを帯びた金属光沢をしており、意匠性が優れる外観を示していた。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明により得られた転写箔は、家電製品、住宅機器、事務機器、自動車部品などに利用されるパネル部材等の耐キズ防止対策及び加飾に用いることが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１…支持フィルム、２…離型層、３…表面保護層、４…プライマー層
５…第１加飾層、６…フィルム層、７…第２加飾層、８…接着層
９…腐食刃、１０…マグネットシリンダー、１１…台座ロール、
１２…転写箔（被カット物）、１３…ハーフカット溝
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルムと、
前記支持フィルムの一方の面に形成された離型層と、
前記離型層の、前記支持フィルムと接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層と、
前記表面保護層の、前記離型層と接している面とは反対側に形成された接着層とを少なくとも含むハードコート転写箔において、
前記表面保護層と前記接着層との間にフィルム層が形成されていることを特徴とするハードコート転写箔。
【請求項２】
前記フィルム層は、前記支持フィルムよりも厚みが薄いことを特徴とする請求項１に記載のハードコート転写箔。
【請求項３】
前記フィルム層は、所定の寸法に切り込みが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハードコート転写箔。
【請求項４】
前記フィルム層は、表面に所定の加飾が施されたフィルム層であり、
前記フィルム層と前記表面保護層とを貼合することによって製造されたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のハードコート転写箔。
【請求項５】
前記フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のハードコート転写箔。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載のハードコート転写箔が、射出成形または加熱転写によって転写されたことを特徴とする成形品。
【請求項７】
支持フィルムの一方の面に離型層を形成する工程と、
形成された前記離型層の、前記支持フィルムが形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層を形成する工程と、
上記各層とは別のフィルム層と前記表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合する工程と、
貼合された前記フィルム層の、前記プライマー層が形成された側とは反対側に接着層を形成する工程とを含むことを特徴とするハードコート転写箔の製造方法。
【請求項１】
支持フィルムと、
前記支持フィルムの一方の面に形成された離型層と、
前記離型層の、前記支持フィルムと接している面とは反対側の面に形成された、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層と、
前記表面保護層の、前記離型層と接している面とは反対側に形成された接着層とを少なくとも含むハードコート転写箔において、
前記表面保護層と前記接着層との間にフィルム層が形成されていることを特徴とするハードコート転写箔。
【請求項２】
前記フィルム層は、前記支持フィルムよりも厚みが薄いことを特徴とする請求項１に記載のハードコート転写箔。
【請求項３】
前記フィルム層は、所定の寸法に切り込みが施されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のハードコート転写箔。
【請求項４】
前記フィルム層は、表面に所定の加飾が施されたフィルム層であり、
前記フィルム層と前記表面保護層とを貼合することによって製造されたことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のハードコート転写箔。
【請求項５】
前記フィルム層は、屈折率の異なる材料が複数積層されて形成された多層フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載のハードコート転写箔。
【請求項６】
請求項１から請求項５の何れか一項に記載のハードコート転写箔が、射出成形または加熱転写によって転写されたことを特徴とする成形品。
【請求項７】
支持フィルムの一方の面に離型層を形成する工程と、
形成された前記離型層の、前記支持フィルムが形成された面とは反対側の面に、アクリロイル基またはメタクリロイル基を含有する表面保護層を形成する工程と、
上記各層とは別のフィルム層と前記表面保護層とをプライマー層を挟んで貼合する工程と、
貼合された前記フィルム層の、前記プライマー層が形成された側とは反対側に接着層を形成する工程とを含むことを特徴とするハードコート転写箔の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１３−５９８８９（Ｐ２０１３−５９８８９Ａ）
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１９８７８０（Ｐ２０１１−１９８７８０）
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月４日（２０１３．４．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月１２日（２０１１．９．１２）
【出願人】（０００００３１９３）凸版印刷株式会社 (10,630)
【Ｆターム（参考）】
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