プリント配線板およびその製造方法
【課題】大掛かりな設備を必要とすることなく容易に可撓性を有するプリント配線板を製造することを目的とする。
【解決手段】プリント配線板は、予め成膜した感光性ソルダーレジスト４１をガラスクロス１０の両面にラミネートして形成した積層シート５０に、写真法によってバイヤホール用孔５１を形成した後、硬化させ、前記積層シート５０の両面および前記バイヤホール用孔５１にセミアディティブ法により配線層が形成されている。また、前記積層シート５０は、前記バイヤホール用孔５１に露出する前記ガラスクロス１０の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされている。
【解決手段】プリント配線板は、予め成膜した感光性ソルダーレジスト４１をガラスクロス１０の両面にラミネートして形成した積層シート５０に、写真法によってバイヤホール用孔５１を形成した後、硬化させ、前記積層シート５０の両面および前記バイヤホール用孔５１にセミアディティブ法により配線層が形成されている。また、前記積層シート５０は、前記バイヤホール用孔５１に露出する前記ガラスクロス１０の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関するものである。特に、可撓性を有するプリント配線板およびその製造方法に用いられて好適である。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、柔軟性があり大きく変形できる可撓性を有するプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような可撓性を有するプリント配線板を製造する場合、含浸用繊維質基材にマトリックス耐熱性樹脂を含浸させてＢステージ状態のプリント配線板用プリプレグを用いて製造する製造方法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００３】
特許文献２によるプリント配線板の製造方法では、樹脂マトリックスからなる接着剤溶液に含浸用繊維質基材を浸漬して含浸させたり、含浸用繊維質基材にロールコーターやドクターバー等を介して接着剤を塗布して含浸させたりした後、６０〜１００℃に設定した乾燥炉で乾燥硬化することによって、半硬化状態とした接着剤層を有するプリプレグを製造する。また、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂の場合は、半硬化状態（Ｂステージ状態）の接着剤層を熱硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とした後、予め接着剤溶液に分散していた熱硬化性樹脂微粉末の少なくとも一部を、酸や酸化剤で溶解除去して接着剤層の表面を粗化する。その後、従来の方法によって無電解めっきを施してプリント配線板を製造する。
【０００４】
更に、特許文献２では、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが感光性樹脂の場合、基板上に形成させた半硬化状態（Ｂステージ状態）の接着剤層にフォトマスクを密着させ、光硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とし、その後、不要な部分を現像処理し、バイヤホール用の穴等を形成して、上述した方法と同様にして無電解めっきを施すことを特徴とするアディティブプロセスが適用されるプリント配線板の製造方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３２６５１号公報
【特許文献２】特開平５−２２２５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２のプリント配線板の製造方法によれば、樹脂マトリックスからなる接着剤溶液を用意しなければならず、このような接着剤溶液を取り扱うには、大掛かりな設備が必要になってしまう。特に、通常のプリント配線板を製造する事業者ではプリント配線板の機械加工、めっき加工、配線パターニング加工、レジスト印刷およびコーティング処理等を主に行っている。そのため、可撓性を有するプリント配線板を製造しようとする場合、接着剤溶液を製造したり、含浸用繊維質基材を接着剤用溶液に浸漬したりするための設備が新たに必要になってしまい、製造コストがかかってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、大掛かりな設備を必要とすることなく容易にプリント配線板を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、予め成膜した感光性ソルダーレジストを繊維基材の両面にラミネートして形成した積層シートに、写真法によってバイヤホール用孔を形成した後、硬化させ、前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする。
また、前記積層シートは、前記バイヤホール用孔に露出する前記繊維基材の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされた後、前記セミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする。
また、前記積層シートは、前記感光性ソルダーレジストをフィルム上にスクリーン印刷によって成膜しプレベークさせた後、前記繊維基材の両面にラミネートされていることを特徴とする。
また、前記繊維基材は、ガラスクロス、化学繊維、金属繊維または天然繊維であることを特徴とする。
また、前記ガラスクロスは、厚さ５０μｍ以下であることを特徴とする。
また、前記繊維基材は、前記化学繊維、前記金属繊維または前記天然繊維により形成されるメッシュであることを特徴とする。
また、前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂を有していることを特徴とする。
また、前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂およびウレタン系樹脂を有していることを特徴とする。
本発明のプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によってフィルム上に感光性ソルダーレジストの成膜を形成する工程と、繊維基材の両面に、プレベークした前記成膜をラミネートして積層シートを形成する工程と、写真法によって前記積層シートにバイヤホール用孔を形成した後、前記積層シートをアフターベークする工程と、アフターベークした前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、大掛かりな設備を必要とすることなく容易にプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、ガラスクロスを示す断面図である。
【図２】図２は、固定枠を示す斜視図である。
【図３】図３は、ガラスクロスを固定枠に固定した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、ＰＥＴフィルム上に感光性ソルダーレジストを成膜した状態を示す図である。
【図５】図５は、ガラスクロスの両面に感光性ソルダーレジストを転写した状態を示す図である。
【図６】図６は、積層シートに露光した状態を示す図である。
【図７】図７は、積層シートにバイヤホール用孔を形成した状態を示す図である。
【図８】図８は、絶縁板に化学銅めっきを施した状態を示す図である。
【図９】図９は、絶縁板に感光性めっきレジストを形成した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、絶縁板に電気銅めっきを形成した状態を示す図である。
【図１１】図１１は、絶縁板から感光性めっきレジストを剥離した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、絶縁板から化学銅めっきを除去した状態を示す図である。
【図１３】図１３は、絶縁板に感光性ソルダーレジストを塗布した状態を示す図である。
【図１４】図１４は、絶縁板に感光性ソルダーレジストを現像した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係るプリント配線板およびプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態では、プリント配線板用基材として繊維基材を用い、プリント配線板用基材の表面を覆う絶縁材として感光性ソルダーレジストを用い、柔軟性があり大きく変形できるような可撓性を有するアンクラッドのプリント配線板を製造する。以下、プリント配線板の製造方法について工程を分けて具体的に説明する。
【００１２】
本実施形態では、繊維基材としてガラスクロスを用いる。図１はガラスクロス１０の断面図である。図１に示すガラスクロス１０は、一方方向に配列される一束のガラス繊維１１と、このガラス繊維１１に直交する方向に配列される一束のガラス繊維１２とが交互に交じわる平織で形成されている。また、ガラスクロス１０は、ガラス繊維１１、１２が束状であるために、ガラスクロス１０の表面と直交する方向に沿った微細貫通孔が全面に亘って形成されている。ここでは、ガラスクロス１０としてＩＰＣスペック♯１０７８、厚さ４２μｍを用いる。上述した厚みのガラスクロス１０は、フレキシブルなプリント配線板の用途に用いる場合に好適な厚みであり、製造されるプリント配線板が可撓性を有する。なお、プリント配線板が可撓性を有するには、ガラスクロス１０の厚みが７５μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下のものを用いる。
（工程１）
ガラスクロス１０を切断する。ここでは、ガラスクロス１０を後述する固定枠２０に貼付できるサイズに切断する。
【００１３】
（工程２）
固定枠２０を作製する。固定枠２０は、ガラスクロス１０を貼付して固定するための治具である。ガラスクロス１０は、以下に続く工程１０まで固定枠２０に固定された状態で処理される。図２は固定枠２０を示す斜視図である。固定枠２０は、外形が５１０×３４０ｍｍであって、中央に４９０×３２０ｍｍの開口２１が形成されている。固定枠２０の片面には、開口２１に沿って両面テープ２２が貼付されている。ここでは、固定枠２０としてガラスエポキシ基板（ＦＲ−４相当）を用いる。
【００１４】
（工程３）
ガラスクロス１０を固定枠２０に固定する。この工程では、真空吸引機能付きのソルダーレジスト印刷装置の印刷テーブルにガラスクロス１０を載置する。ソルダーレジスト印刷装置は載置されたガラスクロス１０に反りやしわが発生しないように、いわゆるナチュラルテンションにてバキューム吸引する。次に、固定枠２０の両面テープ２２がガラスクロス１０に粘着されるように、固定枠２０をガラスクロス１０上に重ね合わせて仮止めする。仮止め後、ソルダーレジスト印刷装置のバキューム吸引を解除して、印刷テーブルから固定枠２０およびガラスクロス１０を取り外す。次に、耐熱・耐薬品テープ２３を用いてガラスクロス１０を固定枠２０に固定する。図３は耐熱・耐薬品テープ２３を用いてガラスクロス１０を固定枠２０に固定した状態を示す斜視図である。以下では、図３に示すものをワークパネル３０という。
【００１５】
（工程４）
感光性ソルダーレジスト４１を成膜加工する。この工程では、上述した真空吸引機能付きのソルダーレジスト印刷装置の印刷テーブルにエンボス加工されたポリエチレンテレフタレート製フィルム（以下、ＰＥＴフィルム４０という）を載置する。ソルダーレジスト印刷装置は載置されたＰＥＴフィルム４０に反りやしわが発生しないようにバキューム吸引し、位置決めする。ソルダーレジスト印刷装置を用いて、印刷版を介しＰＥＴフィルム４０上に感光性ソルダーレジスト４１をスクリーン印刷し、感光性ソルダーレジスト４１を成膜する。感光性ソルダーレジスト４１を成膜する面積は、固定枠２０の開口２１内に収まる程度が望ましい。
【００１６】
図４は、ＰＥＴフィルム４０上に感光性ソルダーレジスト４１を成膜した状態を示す図である。図４に示す感光性ソルダーレジスト４１の成膜を、１つのワークパネル３０に対して２枚作製する。ここでは、感光性ソルダーレジスト４１としてサンワ化学 ＳＰＦＲ−５２００ＥＡ−２ＣＶ黒（ネガタイプ）を用い、感光性ソルダーレジスト４１の成膜の厚みを２５〜３０μｍにする。上述した感光性ソルダーレジストは、硬化した後にも耐屈曲性に優れ、フレキシブルなプリント配線板を製造する用途に用いられる。具体的には、感光性ソルダーレジスト４１は、主成分をエポキシ樹脂とし、ウレタン系樹脂が加えられている。なお、エンボス加工されているＰＥＴフィルム４０を用いるのは、後述する工程６までの取扱性を高めると共にＰＥＴフィルム４０から感光性ソルダーレジスト４１を剥離するときの剥離性を向上させるためである。
【００１７】
（工程５）
ＰＥＴフィルム４０上の感光性ソルダーレジスト４１をプレベークする。この工程では、ＰＥＴフィルム４０と感光性ソルダーレジスト４１との剥離性を向上させるために、感光性ソルダーレジスト４１を常温にて６時間放置する。その後、温風乾燥炉によって８０℃で３０分間加熱して、感光性ソルダーレジスト４１を仮乾燥させることで、感光性ソルダーレジスト４１が仮硬化する。
【００１８】
（工程６）
ガラスクロス１０に感光性ソルダーレジスト４１を真空ラミネート（ＤＦＲ転写）する。
この工程では、ドライフィルム用真空ラミネータ装置を用いて、ワークパネル３０のガラスクロス１０にプレベークした感光性ソルダーレジスト４１の成膜を積層して、真空ラミネートする。感光性ソルダーレジスト４１の成膜をガラスクロス１０に真空ラミネートすることにより、感光性ソルダーレジスト４１の膜厚を均一に積層させることができる。
【００１９】
工程６をより具体的に説明すると、ガラスクロス１０は、まず一方の片面に感光性ソルダーレジスト４１の成膜が転写され、所定時間放置された後、他方の片面に感光性ソルダーレジスト４１の成膜が転写され、更に所定時間放置される。片面ずつ転写することによって、ガラスクロス１０内の空気溜りをより削減することができる。その後、感光性ソルダーレジスト４１からＰＥＴフィルム４０を剥離する。なお、感光性ソルダーレジスト４１をガラスクロス１０に転写してから放置する時間が長いほど、ＰＥＴフィルム４０の剥離性を向上させることできる。
【００２０】
図５は、ガラスクロス１０の両面に感光性ソルダーレジスト４１が転写された状態を示す図である。以下では、図５に示すものを積層シート５０という。ここで、ドライフィルム用真空ラミネータ装置として、ニチゴーモートン製ＶＡＣＵＵＭ ＡＰＰＬＩＣＴＯＲ ＭＯＤを用いる。また、ガラスクロス１０の片面当たりのラミネート条件は、真空時間を１時間、スラップダウン（プレス時間）を２０秒間、温度を６０℃とする。なお、ガラスクロス１０の両面に同時に感光性ソルダーレジスト４１を真空ラミネートしてもよい。
【００２１】
（工程７）
写真法によりバイヤホール用孔を形成する。ここで、バイヤホールは、プリント配線板の両面を導電させる穴である。バイヤホール用孔は、バイヤホールとしてプリント配線板の両面を導電させる前の孔である。
この工程では、製造するプリント配線板用に設計されたバイヤホール加工用のフォトマスク（ネガフィルム）を予め作成しておく。ソルダーレジスト用露光装置を用い、フォトマスクを介して積層シート５０の両面を同時に露光する。このとき、露光されている部分の感光性ソルダーレジスト４１が硬化し、露光されていない部分の感光性ソルダーレジスト４１が未硬化のままとなる。図６は積層シート５０のうち露光されていない部分を未露光部４２として示している。未露光部４２は後述する工程によってバイヤホール用孔として形成される。
【００２２】
（工程８）
積層シート５０を現像する。この工程では、ソルダーレジスト用現像装置を用い、現像液によって積層シート５０の未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１を除去する。すなわち、未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１は硬化していないので、現像液によって溶解する。図７は積層シート５０に未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１を除去した状態を示す図である。図７に示すように未露光部４２がバイヤホール用孔５１として形成される。なお、バイヤホール用孔５１は、内部にガラスクロス１０が介在している状態であり、ガラスクロス１０の微細貫通孔によって貫通されている。
【００２３】
（工程９）
積層シート５０をアフターベーク（後硬化）する。この工程では、ベーク炉によって１５０℃で６０分間加熱して、積層シート５０を後硬化させる。すなわち、積層シート５０の感光性ソルダーレジスト４１を熱硬化させることで、ガラスクロス１０と感光性ソルダーレジスト４１とからなるアンクラッドの絶縁板が製造される。以下では、この工程９によって後硬化された積層シート５０を絶縁板６０という。
【００２４】
（工程１０）
絶縁板６０の表面を研磨する。この工程では、不織布を用いて絶縁板６０の両面を研磨する。絶縁板６０を研磨することにより、表面が粗化され、次の工程１１で施される化学銅めっきと絶縁板６０との密着性およびアンカー効果を向上させることができる。ここでは、不織布としてバフブラシ♯８００を用いる。絶縁板６０を研磨し水洗した後、乾燥させる。その後、絶縁板６０を固定枠２０の開口２１に沿って切り出し、固定枠２０から絶縁板６０を取り外す。なお、絶縁板６０の粗化は、不織布を用いた機械的な研磨に限られず酸化剤溶液を用いた化学処理によって粗化してもよい。
【００２５】
固定枠２０から取り外した絶縁板６０は、次の工程１１以降から従来通りの加工によって可撓性を有するプリント配線板を製造することが可能である。固定枠２０を作製する工程以外、上述した工程１〜工程１０までは、通常のプリント配線板を製造する事業者が備える装置および加工条件の範囲内で処理することができる。
また、従来のプリント配線板はポリイミドなどの絶縁フィルムが用いられているが、ガラスクロス等の繊維基材を用いることにより、プリント配線板の材料費を削減することができる。
【００２６】
次に、工程１０によって製造された絶縁板６０は、バイヤホール用孔５１が形成されたアンクラッド板として、以下の工程でプリント配線板を製造する処理を継続させることができる。以下では、セミアディティブ法を取り上げて、工程１０によって得られた絶縁板６０に配線層を形成し、プリント配線板を製造する工程を説明する。
（工程１１）
絶縁板６０に化学銅めっき６１を施す。図８は絶縁板６０の両面およびバイヤホール用孔５１に化学銅めっき６１が施された状態を示す図である。化学銅めっき６１はガラスクロス１０の布目を浸透し、微細貫通孔を塞ぐように形成される。更に、化学銅めっき６１は、バイヤホール用孔５１においてガラスクロス１０の両面上に所定の厚みで形成される。このようにガラスクロス１０の微細貫通孔および両面上に化学銅めっき６１が施されることで、バイヤホール用孔５１がバイヤホール６２として形成される。すなわち、絶縁板６０の両面は化学銅めっき６１が施されたバイヤホール６２によって導電される。なお、工程１０によって絶縁板６０の表面を粗化しているので、絶縁板６０と化学銅めっき６１との密着性およびアンカー効果が向上している。ここでは、化学銅めっき６１を絶縁板６０の両面にそれぞれめっき厚３μｍ施した。
【００２７】
（工程１２）
絶縁板６０に感光性めっきレジスト７１を形成する。具体的には、絶縁板６０の両面全体に感光性めっきレジスト７１を施し、製造するプリント配線板の回路パターンに合わせて、絶縁板６０の両面に施された感光性めっきレジスト７１を露光する。その後、現像液によって、露光されていない感光性めっきレジスト７１を除去することで現像する。図９は絶縁板６０に感光性めっきレジスト７１を現像した状態を示す図である。
【００２８】
（工程１３）
絶縁板６０に電気銅めっき８１を施す。図１０は絶縁板６０の両面に電気銅めっき８１が形成されている状態を示す図である。この工程では、感光性めっきレジスト７１によって覆われず露出している化学銅めっき６１上に電気銅めっき８１が施される。電気銅めっき８１によって回路パターン、すなわち配線層が形成される。ここでは、電気銅めっき８１を絶縁板６０の両面にそれぞれめっき厚２０μｍ施した。
【００２９】
（工程１４）
感光性めっきレジスト７１を剥離する。この工程では、剥離液を用いて絶縁板６０の両面に形成されている感光性めっきレジスト７１を剥離する。図１１は感光性めっきレジスト７１が剥離された状態を示す図である。
（工程１５）
化学銅めっき６１を除去する。この工程では、エッチング液を用いて絶縁板６０の両面から露出している化学銅めっき６１を除去する。図１２は化学銅めっき６１が除去された状態を示す図である。化学銅めっき６１が除去されることで離間する電気銅めっき８１間の導電性が切り離される。
【００３０】
（工程１６）
絶縁板６０をベーキング（焼成）する。ベーキングすることによって絶縁板６０と電気銅めっき８１との間の密着性が向上する。
（工程１７）
絶縁板６０に感光性ソルダーレジスト９１を塗布する。この工程では、専用の感光性ソルダーレジスト塗布装置を用いて、絶縁板６０の両面に感光性ソルダーレジスト９１を塗布する。感光性ソルダーレジスト９１を塗布することによって、電気銅めっき８１で形成される回路パターンを保護することができる。図１３は絶縁板６０の両面に感光性ソルダーレジスト９１を塗布した状態を示す図である。ここでは、感光性ソルダーレジスト９１は、工程４と同一のものを用いる。
【００３１】
（工程１８）
感光性ソルダーレジスト９１を露光および現像する。具体的には、プリント配線板の回路パターンのうち、電子部品が実装される電気銅めっき８１以外を露光する。その後、現像液によって、露光されていない感光性ソルダーレジスト９１を除去することで現像する。図１４は絶縁板６０に感光性ソルダーレジスト９１を現像した状態を示す図である。
【００３２】
（工程１９）
絶縁板６０を本乾燥させ、必要に応じて金めっき等により表面処理した後、検査をすることによってプリント配線板が完成する。
完成したプリント配線板の可撓性をＪＩＳ Ｋ５４００に準じてマンドレル径２ｍｍで角度０度から１８０度の屈曲を１０回繰り返した後に、プリント配線板を目視で確認したところ、クラックがないことを確認した。なお、完成したプリント配線板の厚みは略０．２ｍｍであった。
【００３３】
このように製造されたプリント配線板は、柔軟性があり大きく変形できる可撓性を有している。したがって、上述したプリント配線板の製造方法によれば、大掛かりな設備を必要とすることなく、通常のプリント配線板を製造する事業者であっても、特別な設備を必要とすることなく、容易に可撓性を有するプリント配線板を製造することができる。
【００３４】
以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。
例えば、上述した実施例では、繊維基材としてガラスクロスを用いる場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、繊維基材として化学繊維、金属繊維または天然繊維を用いてもよく、スクリーン印刷に使用される化学繊維、金属繊維または天然繊維により形成されるメッシュを用いてもよい。
また（工程１１）〜（工程１９）では、セミアディティブ法による実施を例示したが、この工程を他のアデティブ法（フルアディティブ法、パートリーアディティブ法等）や若しくは接着剤を用いて銅箔をラミネートしてサブトラクティブ法によって配線層を形成しても本発明のプリント配線板を製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、可撓性を有するプリント配線板を製造する場合に有効に利用される。
【符号の説明】
【００３６】
１０：ガラスクロス ２０：固定枠 ３０：ワークパネル ４０：ＰＥＴフィルム ４１：感光性ソルダーレジスト ５０：積層シート ５１：バイヤホール用孔 ６１：化学銅めっき ６２：バイヤホール ７１：感光性めっきレジスト ８１：電気銅めっき ９１：感光性ソルダーレジスト
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板およびその製造方法に関するものである。特に、可撓性を有するプリント配線板およびその製造方法に用いられて好適である。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板には、柔軟性があり大きく変形できる可撓性を有するプリント配線板が知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような可撓性を有するプリント配線板を製造する場合、含浸用繊維質基材にマトリックス耐熱性樹脂を含浸させてＢステージ状態のプリント配線板用プリプレグを用いて製造する製造方法が知られている（例えば、特許文献２を参照）。
【０００３】
特許文献２によるプリント配線板の製造方法では、樹脂マトリックスからなる接着剤溶液に含浸用繊維質基材を浸漬して含浸させたり、含浸用繊維質基材にロールコーターやドクターバー等を介して接着剤を塗布して含浸させたりした後、６０〜１００℃に設定した乾燥炉で乾燥硬化することによって、半硬化状態とした接着剤層を有するプリプレグを製造する。また、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが熱硬化性樹脂の場合は、半硬化状態（Ｂステージ状態）の接着剤層を熱硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とした後、予め接着剤溶液に分散していた熱硬化性樹脂微粉末の少なくとも一部を、酸や酸化剤で溶解除去して接着剤層の表面を粗化する。その後、従来の方法によって無電解めっきを施してプリント配線板を製造する。
【０００４】
更に、特許文献２では、接着剤溶液を構成する樹脂マトリックスが感光性樹脂の場合、基板上に形成させた半硬化状態（Ｂステージ状態）の接着剤層にフォトマスクを密着させ、光硬化して硬化状態（Ｃステージ状態）とし、その後、不要な部分を現像処理し、バイヤホール用の穴等を形成して、上述した方法と同様にして無電解めっきを施すことを特徴とするアディティブプロセスが適用されるプリント配線板の製造方法も開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２３２６５１号公報
【特許文献２】特開平５−２２２５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２のプリント配線板の製造方法によれば、樹脂マトリックスからなる接着剤溶液を用意しなければならず、このような接着剤溶液を取り扱うには、大掛かりな設備が必要になってしまう。特に、通常のプリント配線板を製造する事業者ではプリント配線板の機械加工、めっき加工、配線パターニング加工、レジスト印刷およびコーティング処理等を主に行っている。そのため、可撓性を有するプリント配線板を製造しようとする場合、接着剤溶液を製造したり、含浸用繊維質基材を接着剤用溶液に浸漬したりするための設備が新たに必要になってしまい、製造コストがかかってしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上述したような問題点に鑑みてなされたものであり、大掛かりな設備を必要とすることなく容易にプリント配線板を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント配線板は、予め成膜した感光性ソルダーレジストを繊維基材の両面にラミネートして形成した積層シートに、写真法によってバイヤホール用孔を形成した後、硬化させ、前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする。
また、前記積層シートは、前記バイヤホール用孔に露出する前記繊維基材の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされた後、前記セミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする。
また、前記積層シートは、前記感光性ソルダーレジストをフィルム上にスクリーン印刷によって成膜しプレベークさせた後、前記繊維基材の両面にラミネートされていることを特徴とする。
また、前記繊維基材は、ガラスクロス、化学繊維、金属繊維または天然繊維であることを特徴とする。
また、前記ガラスクロスは、厚さ５０μｍ以下であることを特徴とする。
また、前記繊維基材は、前記化学繊維、前記金属繊維または前記天然繊維により形成されるメッシュであることを特徴とする。
また、前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂を有していることを特徴とする。
また、前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂およびウレタン系樹脂を有していることを特徴とする。
本発明のプリント配線板の製造方法は、スクリーン印刷によってフィルム上に感光性ソルダーレジストの成膜を形成する工程と、繊維基材の両面に、プレベークした前記成膜をラミネートして積層シートを形成する工程と、写真法によって前記積層シートにバイヤホール用孔を形成した後、前記積層シートをアフターベークする工程と、アフターベークした前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、大掛かりな設備を必要とすることなく容易にプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、ガラスクロスを示す断面図である。
【図２】図２は、固定枠を示す斜視図である。
【図３】図３は、ガラスクロスを固定枠に固定した状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、ＰＥＴフィルム上に感光性ソルダーレジストを成膜した状態を示す図である。
【図５】図５は、ガラスクロスの両面に感光性ソルダーレジストを転写した状態を示す図である。
【図６】図６は、積層シートに露光した状態を示す図である。
【図７】図７は、積層シートにバイヤホール用孔を形成した状態を示す図である。
【図８】図８は、絶縁板に化学銅めっきを施した状態を示す図である。
【図９】図９は、絶縁板に感光性めっきレジストを形成した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、絶縁板に電気銅めっきを形成した状態を示す図である。
【図１１】図１１は、絶縁板から感光性めっきレジストを剥離した状態を示す図である。
【図１２】図１２は、絶縁板から化学銅めっきを除去した状態を示す図である。
【図１３】図１３は、絶縁板に感光性ソルダーレジストを塗布した状態を示す図である。
【図１４】図１４は、絶縁板に感光性ソルダーレジストを現像した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明に係るプリント配線板およびプリント配線板の製造方法について説明する。本実施形態では、プリント配線板用基材として繊維基材を用い、プリント配線板用基材の表面を覆う絶縁材として感光性ソルダーレジストを用い、柔軟性があり大きく変形できるような可撓性を有するアンクラッドのプリント配線板を製造する。以下、プリント配線板の製造方法について工程を分けて具体的に説明する。
【００１２】
本実施形態では、繊維基材としてガラスクロスを用いる。図１はガラスクロス１０の断面図である。図１に示すガラスクロス１０は、一方方向に配列される一束のガラス繊維１１と、このガラス繊維１１に直交する方向に配列される一束のガラス繊維１２とが交互に交じわる平織で形成されている。また、ガラスクロス１０は、ガラス繊維１１、１２が束状であるために、ガラスクロス１０の表面と直交する方向に沿った微細貫通孔が全面に亘って形成されている。ここでは、ガラスクロス１０としてＩＰＣスペック♯１０７８、厚さ４２μｍを用いる。上述した厚みのガラスクロス１０は、フレキシブルなプリント配線板の用途に用いる場合に好適な厚みであり、製造されるプリント配線板が可撓性を有する。なお、プリント配線板が可撓性を有するには、ガラスクロス１０の厚みが７５μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下のものを用いる。
（工程１）
ガラスクロス１０を切断する。ここでは、ガラスクロス１０を後述する固定枠２０に貼付できるサイズに切断する。
【００１３】
（工程２）
固定枠２０を作製する。固定枠２０は、ガラスクロス１０を貼付して固定するための治具である。ガラスクロス１０は、以下に続く工程１０まで固定枠２０に固定された状態で処理される。図２は固定枠２０を示す斜視図である。固定枠２０は、外形が５１０×３４０ｍｍであって、中央に４９０×３２０ｍｍの開口２１が形成されている。固定枠２０の片面には、開口２１に沿って両面テープ２２が貼付されている。ここでは、固定枠２０としてガラスエポキシ基板（ＦＲ−４相当）を用いる。
【００１４】
（工程３）
ガラスクロス１０を固定枠２０に固定する。この工程では、真空吸引機能付きのソルダーレジスト印刷装置の印刷テーブルにガラスクロス１０を載置する。ソルダーレジスト印刷装置は載置されたガラスクロス１０に反りやしわが発生しないように、いわゆるナチュラルテンションにてバキューム吸引する。次に、固定枠２０の両面テープ２２がガラスクロス１０に粘着されるように、固定枠２０をガラスクロス１０上に重ね合わせて仮止めする。仮止め後、ソルダーレジスト印刷装置のバキューム吸引を解除して、印刷テーブルから固定枠２０およびガラスクロス１０を取り外す。次に、耐熱・耐薬品テープ２３を用いてガラスクロス１０を固定枠２０に固定する。図３は耐熱・耐薬品テープ２３を用いてガラスクロス１０を固定枠２０に固定した状態を示す斜視図である。以下では、図３に示すものをワークパネル３０という。
【００１５】
（工程４）
感光性ソルダーレジスト４１を成膜加工する。この工程では、上述した真空吸引機能付きのソルダーレジスト印刷装置の印刷テーブルにエンボス加工されたポリエチレンテレフタレート製フィルム（以下、ＰＥＴフィルム４０という）を載置する。ソルダーレジスト印刷装置は載置されたＰＥＴフィルム４０に反りやしわが発生しないようにバキューム吸引し、位置決めする。ソルダーレジスト印刷装置を用いて、印刷版を介しＰＥＴフィルム４０上に感光性ソルダーレジスト４１をスクリーン印刷し、感光性ソルダーレジスト４１を成膜する。感光性ソルダーレジスト４１を成膜する面積は、固定枠２０の開口２１内に収まる程度が望ましい。
【００１６】
図４は、ＰＥＴフィルム４０上に感光性ソルダーレジスト４１を成膜した状態を示す図である。図４に示す感光性ソルダーレジスト４１の成膜を、１つのワークパネル３０に対して２枚作製する。ここでは、感光性ソルダーレジスト４１としてサンワ化学 ＳＰＦＲ−５２００ＥＡ−２ＣＶ黒（ネガタイプ）を用い、感光性ソルダーレジスト４１の成膜の厚みを２５〜３０μｍにする。上述した感光性ソルダーレジストは、硬化した後にも耐屈曲性に優れ、フレキシブルなプリント配線板を製造する用途に用いられる。具体的には、感光性ソルダーレジスト４１は、主成分をエポキシ樹脂とし、ウレタン系樹脂が加えられている。なお、エンボス加工されているＰＥＴフィルム４０を用いるのは、後述する工程６までの取扱性を高めると共にＰＥＴフィルム４０から感光性ソルダーレジスト４１を剥離するときの剥離性を向上させるためである。
【００１７】
（工程５）
ＰＥＴフィルム４０上の感光性ソルダーレジスト４１をプレベークする。この工程では、ＰＥＴフィルム４０と感光性ソルダーレジスト４１との剥離性を向上させるために、感光性ソルダーレジスト４１を常温にて６時間放置する。その後、温風乾燥炉によって８０℃で３０分間加熱して、感光性ソルダーレジスト４１を仮乾燥させることで、感光性ソルダーレジスト４１が仮硬化する。
【００１８】
（工程６）
ガラスクロス１０に感光性ソルダーレジスト４１を真空ラミネート（ＤＦＲ転写）する。
この工程では、ドライフィルム用真空ラミネータ装置を用いて、ワークパネル３０のガラスクロス１０にプレベークした感光性ソルダーレジスト４１の成膜を積層して、真空ラミネートする。感光性ソルダーレジスト４１の成膜をガラスクロス１０に真空ラミネートすることにより、感光性ソルダーレジスト４１の膜厚を均一に積層させることができる。
【００１９】
工程６をより具体的に説明すると、ガラスクロス１０は、まず一方の片面に感光性ソルダーレジスト４１の成膜が転写され、所定時間放置された後、他方の片面に感光性ソルダーレジスト４１の成膜が転写され、更に所定時間放置される。片面ずつ転写することによって、ガラスクロス１０内の空気溜りをより削減することができる。その後、感光性ソルダーレジスト４１からＰＥＴフィルム４０を剥離する。なお、感光性ソルダーレジスト４１をガラスクロス１０に転写してから放置する時間が長いほど、ＰＥＴフィルム４０の剥離性を向上させることできる。
【００２０】
図５は、ガラスクロス１０の両面に感光性ソルダーレジスト４１が転写された状態を示す図である。以下では、図５に示すものを積層シート５０という。ここで、ドライフィルム用真空ラミネータ装置として、ニチゴーモートン製ＶＡＣＵＵＭ ＡＰＰＬＩＣＴＯＲ ＭＯＤを用いる。また、ガラスクロス１０の片面当たりのラミネート条件は、真空時間を１時間、スラップダウン（プレス時間）を２０秒間、温度を６０℃とする。なお、ガラスクロス１０の両面に同時に感光性ソルダーレジスト４１を真空ラミネートしてもよい。
【００２１】
（工程７）
写真法によりバイヤホール用孔を形成する。ここで、バイヤホールは、プリント配線板の両面を導電させる穴である。バイヤホール用孔は、バイヤホールとしてプリント配線板の両面を導電させる前の孔である。
この工程では、製造するプリント配線板用に設計されたバイヤホール加工用のフォトマスク（ネガフィルム）を予め作成しておく。ソルダーレジスト用露光装置を用い、フォトマスクを介して積層シート５０の両面を同時に露光する。このとき、露光されている部分の感光性ソルダーレジスト４１が硬化し、露光されていない部分の感光性ソルダーレジスト４１が未硬化のままとなる。図６は積層シート５０のうち露光されていない部分を未露光部４２として示している。未露光部４２は後述する工程によってバイヤホール用孔として形成される。
【００２２】
（工程８）
積層シート５０を現像する。この工程では、ソルダーレジスト用現像装置を用い、現像液によって積層シート５０の未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１を除去する。すなわち、未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１は硬化していないので、現像液によって溶解する。図７は積層シート５０に未露光部４２の感光性ソルダーレジスト４１を除去した状態を示す図である。図７に示すように未露光部４２がバイヤホール用孔５１として形成される。なお、バイヤホール用孔５１は、内部にガラスクロス１０が介在している状態であり、ガラスクロス１０の微細貫通孔によって貫通されている。
【００２３】
（工程９）
積層シート５０をアフターベーク（後硬化）する。この工程では、ベーク炉によって１５０℃で６０分間加熱して、積層シート５０を後硬化させる。すなわち、積層シート５０の感光性ソルダーレジスト４１を熱硬化させることで、ガラスクロス１０と感光性ソルダーレジスト４１とからなるアンクラッドの絶縁板が製造される。以下では、この工程９によって後硬化された積層シート５０を絶縁板６０という。
【００２４】
（工程１０）
絶縁板６０の表面を研磨する。この工程では、不織布を用いて絶縁板６０の両面を研磨する。絶縁板６０を研磨することにより、表面が粗化され、次の工程１１で施される化学銅めっきと絶縁板６０との密着性およびアンカー効果を向上させることができる。ここでは、不織布としてバフブラシ♯８００を用いる。絶縁板６０を研磨し水洗した後、乾燥させる。その後、絶縁板６０を固定枠２０の開口２１に沿って切り出し、固定枠２０から絶縁板６０を取り外す。なお、絶縁板６０の粗化は、不織布を用いた機械的な研磨に限られず酸化剤溶液を用いた化学処理によって粗化してもよい。
【００２５】
固定枠２０から取り外した絶縁板６０は、次の工程１１以降から従来通りの加工によって可撓性を有するプリント配線板を製造することが可能である。固定枠２０を作製する工程以外、上述した工程１〜工程１０までは、通常のプリント配線板を製造する事業者が備える装置および加工条件の範囲内で処理することができる。
また、従来のプリント配線板はポリイミドなどの絶縁フィルムが用いられているが、ガラスクロス等の繊維基材を用いることにより、プリント配線板の材料費を削減することができる。
【００２６】
次に、工程１０によって製造された絶縁板６０は、バイヤホール用孔５１が形成されたアンクラッド板として、以下の工程でプリント配線板を製造する処理を継続させることができる。以下では、セミアディティブ法を取り上げて、工程１０によって得られた絶縁板６０に配線層を形成し、プリント配線板を製造する工程を説明する。
（工程１１）
絶縁板６０に化学銅めっき６１を施す。図８は絶縁板６０の両面およびバイヤホール用孔５１に化学銅めっき６１が施された状態を示す図である。化学銅めっき６１はガラスクロス１０の布目を浸透し、微細貫通孔を塞ぐように形成される。更に、化学銅めっき６１は、バイヤホール用孔５１においてガラスクロス１０の両面上に所定の厚みで形成される。このようにガラスクロス１０の微細貫通孔および両面上に化学銅めっき６１が施されることで、バイヤホール用孔５１がバイヤホール６２として形成される。すなわち、絶縁板６０の両面は化学銅めっき６１が施されたバイヤホール６２によって導電される。なお、工程１０によって絶縁板６０の表面を粗化しているので、絶縁板６０と化学銅めっき６１との密着性およびアンカー効果が向上している。ここでは、化学銅めっき６１を絶縁板６０の両面にそれぞれめっき厚３μｍ施した。
【００２７】
（工程１２）
絶縁板６０に感光性めっきレジスト７１を形成する。具体的には、絶縁板６０の両面全体に感光性めっきレジスト７１を施し、製造するプリント配線板の回路パターンに合わせて、絶縁板６０の両面に施された感光性めっきレジスト７１を露光する。その後、現像液によって、露光されていない感光性めっきレジスト７１を除去することで現像する。図９は絶縁板６０に感光性めっきレジスト７１を現像した状態を示す図である。
【００２８】
（工程１３）
絶縁板６０に電気銅めっき８１を施す。図１０は絶縁板６０の両面に電気銅めっき８１が形成されている状態を示す図である。この工程では、感光性めっきレジスト７１によって覆われず露出している化学銅めっき６１上に電気銅めっき８１が施される。電気銅めっき８１によって回路パターン、すなわち配線層が形成される。ここでは、電気銅めっき８１を絶縁板６０の両面にそれぞれめっき厚２０μｍ施した。
【００２９】
（工程１４）
感光性めっきレジスト７１を剥離する。この工程では、剥離液を用いて絶縁板６０の両面に形成されている感光性めっきレジスト７１を剥離する。図１１は感光性めっきレジスト７１が剥離された状態を示す図である。
（工程１５）
化学銅めっき６１を除去する。この工程では、エッチング液を用いて絶縁板６０の両面から露出している化学銅めっき６１を除去する。図１２は化学銅めっき６１が除去された状態を示す図である。化学銅めっき６１が除去されることで離間する電気銅めっき８１間の導電性が切り離される。
【００３０】
（工程１６）
絶縁板６０をベーキング（焼成）する。ベーキングすることによって絶縁板６０と電気銅めっき８１との間の密着性が向上する。
（工程１７）
絶縁板６０に感光性ソルダーレジスト９１を塗布する。この工程では、専用の感光性ソルダーレジスト塗布装置を用いて、絶縁板６０の両面に感光性ソルダーレジスト９１を塗布する。感光性ソルダーレジスト９１を塗布することによって、電気銅めっき８１で形成される回路パターンを保護することができる。図１３は絶縁板６０の両面に感光性ソルダーレジスト９１を塗布した状態を示す図である。ここでは、感光性ソルダーレジスト９１は、工程４と同一のものを用いる。
【００３１】
（工程１８）
感光性ソルダーレジスト９１を露光および現像する。具体的には、プリント配線板の回路パターンのうち、電子部品が実装される電気銅めっき８１以外を露光する。その後、現像液によって、露光されていない感光性ソルダーレジスト９１を除去することで現像する。図１４は絶縁板６０に感光性ソルダーレジスト９１を現像した状態を示す図である。
【００３２】
（工程１９）
絶縁板６０を本乾燥させ、必要に応じて金めっき等により表面処理した後、検査をすることによってプリント配線板が完成する。
完成したプリント配線板の可撓性をＪＩＳ Ｋ５４００に準じてマンドレル径２ｍｍで角度０度から１８０度の屈曲を１０回繰り返した後に、プリント配線板を目視で確認したところ、クラックがないことを確認した。なお、完成したプリント配線板の厚みは略０．２ｍｍであった。
【００３３】
このように製造されたプリント配線板は、柔軟性があり大きく変形できる可撓性を有している。したがって、上述したプリント配線板の製造方法によれば、大掛かりな設備を必要とすることなく、通常のプリント配線板を製造する事業者であっても、特別な設備を必要とすることなく、容易に可撓性を有するプリント配線板を製造することができる。
【００３４】
以上、本発明を種々の実施形態と共に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲内で変更等が可能である。
例えば、上述した実施例では、繊維基材としてガラスクロスを用いる場合について説明したが、この場合に限られない。例えば、繊維基材として化学繊維、金属繊維または天然繊維を用いてもよく、スクリーン印刷に使用される化学繊維、金属繊維または天然繊維により形成されるメッシュを用いてもよい。
また（工程１１）〜（工程１９）では、セミアディティブ法による実施を例示したが、この工程を他のアデティブ法（フルアディティブ法、パートリーアディティブ法等）や若しくは接着剤を用いて銅箔をラミネートしてサブトラクティブ法によって配線層を形成しても本発明のプリント配線板を製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は、可撓性を有するプリント配線板を製造する場合に有効に利用される。
【符号の説明】
【００３６】
１０：ガラスクロス ２０：固定枠 ３０：ワークパネル ４０：ＰＥＴフィルム ４１：感光性ソルダーレジスト ５０：積層シート ５１：バイヤホール用孔 ６１：化学銅めっき ６２：バイヤホール ７１：感光性めっきレジスト ８１：電気銅めっき ９１：感光性ソルダーレジスト
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め成膜した感光性ソルダーレジストを繊維基材の両面にラミネートして形成した積層シートに、写真法によってバイヤホール用孔を形成した後、硬化させ、前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする可撓性を有するプリント配線板。
【請求項２】
前記積層シートは、前記バイヤホール用孔に露出する前記繊維基材の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされた後、前記セミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記積層シートは、前記感光性ソルダーレジストをフィルム上にスクリーン印刷によって成膜しプレベークさせた後、前記繊維基材の両面にラミネートされていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記繊維基材は、ガラスクロス、化学繊維、金属繊維または天然繊維であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記ガラスクロスは、厚さ５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記繊維基材は、前記化学繊維、前記金属繊維または前記天然繊維により形成されるメッシュであることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂を有していることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂およびウレタン系樹脂を有していることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項９】
スクリーン印刷によってフィルム上に感光性ソルダーレジストの成膜を形成する工程と、
繊維基材の両面に、プレベークした前記成膜をラミネートして積層シートを形成する工程と、
写真法によって前記積層シートにバイヤホール用孔を形成した後、前記積層シートをアフターベークする工程と、
アフターベークした前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
【請求項１】
予め成膜した感光性ソルダーレジストを繊維基材の両面にラミネートして形成した積層シートに、写真法によってバイヤホール用孔を形成した後、硬化させ、前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする可撓性を有するプリント配線板。
【請求項２】
前記積層シートは、前記バイヤホール用孔に露出する前記繊維基材の微細貫通孔を塞ぐように化学銅めっきされた後、前記セミアディティブ法により配線層が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記積層シートは、前記感光性ソルダーレジストをフィルム上にスクリーン印刷によって成膜しプレベークさせた後、前記繊維基材の両面にラミネートされていることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記繊維基材は、ガラスクロス、化学繊維、金属繊維または天然繊維であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記ガラスクロスは、厚さ５０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記繊維基材は、前記化学繊維、前記金属繊維または前記天然繊維により形成されるメッシュであることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂を有していることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記感光性ソルダーレジストは、少なくともエポキシ樹脂およびウレタン系樹脂を有していることを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のプリント配線板。
【請求項９】
スクリーン印刷によってフィルム上に感光性ソルダーレジストの成膜を形成する工程と、
繊維基材の両面に、プレベークした前記成膜をラミネートして積層シートを形成する工程と、
写真法によって前記積層シートにバイヤホール用孔を形成した後、前記積層シートをアフターベークする工程と、
アフターベークした前記積層シートの両面および前記バイヤホール用孔にセミアディティブ法により配線層を形成する工程と、を有することを特徴とする可撓性を有するプリント配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−１５１１９３（Ｐ２０１２−１５１１９３Ａ）
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７３６８（Ｐ２０１１−７３６８）
【出願日】平成２３年１月１７日（２０１１．１．１７）
【出願人】（０００１０４６２９）キヤノン・コンポーネンツ株式会社 (49)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月９日（２０１２．８．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月１７日（２０１１．１．１７）
【出願人】（０００１０４６２９）キヤノン・コンポーネンツ株式会社 (49)
【Ｆターム（参考）】
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