プリント配線板及び電気機器
【課題】電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制すること。
【解決手段】電子部品を搭載していないプリント配線板１０自体の共振周波数ｆとほぼ同一の共振周波数を有するバイパスコンデンサ１８を、プリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に搭載する。
【解決手段】電子部品を搭載していないプリント配線板１０自体の共振周波数ｆとほぼ同一の共振周波数を有するバイパスコンデンサ１８を、プリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に搭載する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣチップ、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどを搭載し、数十ＭＨｚ以上の高周波信号が伝播するプリント配線板及びこのプリント基板を備えた電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロプロセッサを搭載したデジタル機器では、マイクロプロセッサの動作速度の高速化とともに、マイクロプロセッサと他のＩＣチップとの間の信号伝送速度も高速化している。例えば、パーソナルコンピュータを例にとると、マイクロプロセッサの動作周波数は６００ＭＨｚを超えている。
【０００３】このようなマイクロプロセッサを搭載したプリント配線板では、マイクロプロセッサとメモリとの間にダイレクトＲＡＭＢＵＳメモリの採用が予定されており、これを用いるとプリント基板上を伝播する信号は、マイクロプロセッサとメモリとの間において４００ＭＨｚの高周波に達する勢いである。但し、現状ではＳＤＲＡＭが主流であり、周波数は１００ＭＨｚから１３３ＭＨｚへと高くしようとしている。
【０００４】このようなプリント配線板上を伝播するクロック信号は、ディジタル信号であることから高調波成分を有しており、実際にプリント配線板上を伝播する信号の周波数はクロック周波数よりもさらに高周波の信号が伝播することになる。このように高周波の信号が伝播すると、プリント配線板ではノイズ対策、特に電源系のノイズが重要になってくる。
【０００５】このノイズ対策について図１１に示すプリント配線板上の回路図を参照して説明する。プリント配線板上には、複数の回路ブロック１００、１０１、１０３が形成され、これら回路ブロック１００、１０１、１０３に対して電源回路１０４から電力供給を行うようになっている。通常の電子機器では、プリント配線板上の各回路に対して、装置内部の電源回路又は電池等から導体を介して電力が供給されている。例えば、パーソナルコンピュータでは、電源回路がプリント配線板の電源層、グランド層に接続され、プリント配線板に搭載された各回路ブロックや電子部品に電力を供給している。
【０００６】電源回路１０４から各回路ブロック１００、１０１、１０３までの各距離は、個々の回路ブロック１００、１０１、１０３により異なり、このうちプリント配線板の端部に搭載された回路ブロック１００、１０１又は１０３では非常に長くなる。この電源回路１０４から各回路ブロック１００、１０１又は１０３までの距離が長くなることは、電源回路１０４からグランド層を通して流れる巨大な電流ループが形成されることを意味する。
【０００７】パーソナルコンピュータに用いられるプリント配線板について考察すると、上記電流ループ長は、プリント配線板上を伝播する信号の波長に対して無視できない大きさになっている。この場合、各回路ブロック１００、１０１、１０３に対して十分な電流供給ができなくなり、正常な動作が期待できなくなる。
【０００８】この対策として、各回路ブロック１００、１０１、１０３の近傍（通常は、ＩＣチップの近傍）にコンデンサ（後述するデカップリングコンデンサ）１０５を接続し、このコンデンサ１０５を電源供給源として作用させている。これにより、各回路ブロック１００、１０１、１０３ごとにそれぞれ電源を設置したのと等価となり、電源の電流ループを小さくし、高速動作を可能にしている。上記コンデンサ１０５は、各回路ブロック１００、１０１、１０３の電源を等価的に分離する作用をすることから、デカップリング・コンデンサと呼ばれる。
【０００９】高周波では、電源層、グランド層のインダクタンス成分に起因したグランドバウンスの影響が深刻になるため、デカップリング・コンデンサ１０５の働きが重要になる。このデカップリング・コンデンサ１０５は、ＩＣチップへの電力供給を目的としているので、一般的に０．１μＦ、０．０１μＦなどの容量の大きなコンデンサが選択される。
【００１０】一方、電源層、グランド層を流れる電流により発生する電磁波障害（ＥＭＩ：Electro-Magnetic-Interference）は、その対策が困難であることや、その周波数が電子機器の動作周波数に近いこと、そのレベルが大きいことなどにより問題となっている。
【００１１】電源層、グランド層から放射される電磁波は、これら電源層、グランド層の金属パターンの形状によって周波数が決まる。例えば、図１２(a)(b)に示すように電源層１０６及びグランド層１０７からなるプリント配線板１０８において、電源層１０６及びグランド層１０７の辺の長さがａ、ｂの長方形で、かつこれら電源層１０６とグランド層１０７とが対向している場合の共振周波数ｆは、 ｆ＝{ｃ／２π・（εｆ）1/2}・ｋ …(1) ｋ２＝（ｍπ／ａ）２＋（ｎπ／ｂ）２により表される。
【００１２】ここで、ｍ＝０，１，２，… ｎ＝０，１，２，…ｃ：真空中の光速２．９９８×１０８ｍ／ｓεｆ：誘電体の比誘電率
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】共振周波数ｆにおいては、放射電磁波の強度が大きくなるため、この放射電磁波による何らかのＥＭＩ対策が必要になる。先に述べたデカップリング・コンデンサ４は、プリント配線板の共振周波数をより高い周波数に移行させる効果があるが、ＥＭＩ対策の観点から十分とはいえない。
【００１４】ＥＭＩの効果的な対策としては、例えば電源層とグランド層との間に損失を加える方法がある。この方法として例えば特開平６−１３２６６８号公報には、電源層とグランド層との間にダンピング素子を接続して不要な電磁波の放射を抑制する方法が記載されている。又、特開平１０−１９０２３７号公報には、電源層とグランド層との間に抵抗体を挿入し、不要な電磁波を前記抵抗体で吸収する方法が記載されている。
【００１５】しかしながら、これらの対策は、プリント配線板への搭載部品が増加したり、プリント配線板の構造が複雑となり、プリント配線板をコストアップさせる等の問題がある。
【００１６】そこで本発明は、電源層とグランド層との各パターンの間の共振から発生する不要電磁放射を抑制することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１７】又、本発明は、不要な電磁波を抑制して安定した動作ができる電気機器を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明は、少なくとも１個のＩＣチップが搭載され、かつ電源層及びグランド層が少なくとも１層づつ形成されたプリント配線板において、電源層とグランド層とに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサを備えたプリント配線板である。
【００１９】請求項２記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサは、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値がプリント配線板自体の共振周波数に略一致するものである。
【００２０】請求項３記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサを、コンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表わしたときのコンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に、電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源層とグランド層との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれるようにプリント配線板とバイパスコンデンサとを組み合わされたものである。
【００２１】請求項４記載の本発明は、請求項３記載のプリント配線板において、コンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に含まれる電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源層とグランド層との間の共振周波数は、基本周波数である。
【００２２】請求項５記載の本発明は、請求項３記載のプリント配線板において、コンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲が、電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源とグランド層との間の共振周波数のうち異なる共振周波数を包含するようにバイパスコンデンサを選択又は組み合わされている。
【００２３】請求項６記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサは、ＩＣチップを取り囲むように複数配置されているものである。
【００２４】請求項７記載の本発明は、請求項１乃至６のうちいずれか１項記載のプリント配線板を備えた電気機器である。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】図１はプリント配線板の構成図である。このプリント配線板１０には、少なくともＩＣチップＱやトランジスタ、抵抗、コンデンサなど電子部品が搭載されている。通常、電子機器に用いられるプリント配線板１０は、複数の導体層を有しており、特に高周波信号を扱うプリント配線板１０では、電源層１１とグランド層１１とに専用の各層が設けられている。実際のプリント配線板１０には、信号を伝播するための信号配線層（不図示）が存在する。
【００２７】以下、電源層１１及びグランド層１２のみを有するプリント配線板１０について説明する。電源層１１とグランド層１２との間の共振現象を考える場合、信号配線層の影響は小さいので、他の部分は考慮しない。
【００２８】図２(a)(b)は電源層１１及びグランド層１２のみを有するプリント配線板１０の構成図である。このプリント配線板１０は、上記の如く電源層１１、グランド層１２、パッド層１３、スルーホールランド層１４からなる導体層４層の基板である。これら層１１〜１４を形成する導体は銅からなり、絶縁体１５はガラス・エポキシからなる一般的なプリント配線板である。パッド層１３にはパーソナルコンピュータ用チップ部品が接続されるパッド１６が形成され、電源層１１とグランド層１２との間には抵抗やコンデンサなどの素子を接続することができるようになっている。
【００２９】又、プリント配線板１０には、Ｓパラメータ測定を行うことができるように同軸コネクタを搭載するための給電用同軸コネクタパッド１７が形成されている。
【００３０】電源層１１及びグランド層１２は、それぞれ例えば１８２ｍｍ×１８２ｍｍの正方形に形成されている。なお、電源層１１とグランド層１２との間隔は０．３ｍｍ、プリント配線板１０の厚さは０．７ｍｍである。
【００３１】このように電源層１１とグランド層１２との各平行平板の金属導体が対向して配置されているときの共振周波数ｆは、上記式(1)により表される。上記図２に示すプリント配線板１０に対して上記式(1)より計算される共振周波数ｆを表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】最も低い共振周波数ｆは、例えばパーソナルコンピュータのＭＰＵ（Microprocessing Unit）の動作周波数と同程度であり、何らかの干渉を引き起こすことが懸念される。
【００３４】上記表１に示すプリント配線板１０の共振周波数ｆにおいて、プリント配線板１０は、電磁波を放射するアンテナとしての効率が他の周波数よりも大きくなり、ＥＭＩの問題を引き起こす可能性がある。プリント配線板のＥＭＩを評価する方法としては例えばＳパラメータを用いる方法がある。
【００３５】このＳパラメータは、反射係数の概念を２端子対網に拡張したものであり、高周波測定においては一般的に用いられる概念である。Ｓパラメータは、プリント配線板１０から放射される電磁波を直接測定するものではないが、Ｓパラメータと放射電磁波とに相関があることが報告されている。上記図２に示すプリント配線板１０の場合、共振点におけるＳパラメータのレベルが小さい方が放射電磁波は大きくなる。
【００３６】図３は上記図２に示すプリント配線板１０に同軸コネクタを接続し、かつプリント配線板１０の４隅にそれぞれ容量の異なる各バイパスコンデンサ１８、例えばバイパスコンデンサ無し、容量０．０１μＦ×４、容量４７ｐＦ×４、容量１０ｐＦ×４の各バイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータ（Ｓｌｌ）の測定結果を示す。又、図４は図３に示したＳパラメータの共振周波数におけるピーク値を示す。
【００３７】バイパスコンデンサ１８が無い場合は、上記表１の共振周波数ｆにおいて、Ｓパラメータに急激な減少が生じている。バイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０に搭載することにより、バイパスコンデンサ１８を含めたプリント配線板１０全体のインピーダンスが変化し、共振周波数ｆとこの共振周波数ｆにおけるＳパラメータの大きさが変化している。
【００３８】デカップリング・コンデンサとして一般的に使用されている容量０．０１μＦのコンデンサを搭載した場合は、共振のピークの絶対値（以下単にピーク値という場合はその絶対値を意味する）が小さくなるが、周波数１５０ＭＨｚ付近で新たな共振が発生する。容量が１０ｐＦの場合は、バイパスコンデンサ１８が無い場合とほとんど変化がない。
【００３９】容量が４７ｐＦの場合は、基本周波数以外のピーク値はほぼ全て減少している。すなわち、容量が４７ｐＦの場合は、バイパスコンデンサ１８が無い場合と比較して略１ｄＢ低下している。
【００４０】このようなＳパラメータの変化は次のように考察される。プリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続されたバイパスコンデンサ１８は、電源層１１とグランド層１２との間を特定のインピーダンスで接続する。このインピーダンスが充分小さければ、バイパスコンデンサ１８を搭載した位置は振動し難くなるため共振のピーク値が小さくなり、共振周波数ｆの値が変化する。
【００４１】図５及び図６はインピーダンスー周波数特性を示すもので、図５は容量０．０１μＦのコンデンサに対応し、図６は容量１０ｐＦ、４７ｐＦのコンデンサに対応する。図５から分かるように通常デカッブリング・コンデンサとして使用される容量の大きなコンデンサは、低周波ではインピーダンスが低いが、上記表１に示す共振周波数ｆの領域ではインピーダンスは大きくなっている。
【００４２】これとは反対に図６に示す容量の小さいコンデンサのほうがインピーダンスが小さくなっている。コンデンサは、電極のインダクタンスと容量の直列回路で表されるので、コンデンサ自身の共振周波数において最もインピーダンスが小さくなる。
【００４３】従って、電子部品を搭載していないプリント配線板１０自体の共振周波数ｆとほぼ同一の共振周波数を有するバイパスコンデンサ１８を搭載することが、電源層１１とグランド層１２との間の共振を抑制するためには効果的であることが分かる。
【００４４】容量４７ｐＦのバイパスコンデンサ１８は、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域で他のコンデンサよりもインピーダンスが小さいので、電源層１１とグランド層１２との間の共振の抑制に効果があったものと考えられる。
【００４５】バイパスコンデンサ１８のインピーダンスが小さい周波数範囲は、共振周波数の近傍の周波数帯であるので、１種類のコンデンサのみで表１に示した全ての共振周波数ｆに対処することはできない。従って、特性の異なる複数のコンデンサを搭載することが考えられる。
【００４６】図７は特性の異なる各バイパスコンデンサ１８を搭載したときのＳパラメータを示す。同図では、容量４７ｐＦと容量０．０１μＦのバイパスコンデンサ１８を組み合わせた場合、全てのピーク値が０．０１μＦ単独のコンデンサよりも小さくなっている。
【００４７】従って、プリント配線板１０とバイパスコンデンサ１８との組み合わせとすることにより、全ての周波数範囲において電磁放射を小さくできることが分かる。
【００４８】以上のように本発明のプリント配線板１０は、少なくとも１個のＩＣチップＱを搭載し、電源層１１及びグランド層１２を少なくとも１層づつ含むプリント配線板１０において、電源層１１とグランド層１２のパターンに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサ１８を備える。
【００４９】このバイパスコンデンサ１８は、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値がプリント配線板１０自体の共振周波数ｆに略一致することが好ましい。
【００５０】この場合、バイパスコンデンサ１８をコンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表すと、このときのコンデンサ成分単体とインダクタンス成分単体との各インピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続したときの等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲内に、電源層１１及びグランド層１２のパターン形状で定まる電源層１１とグランド層１２との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれる範囲内にプリント配線板１０とバイパスコンデンサ１８とを組み合わせるようにする。
【００５１】一般に、バイパスコンデンサ１８は、電極の導体と電極間に形成される誘電体とからなり、等価回路で表すと、図８に示すようにインダクタンス成分（コンデンサ電極インダクタンス）２０とコンデンサ成分（コンデンサ容量）２１との直列接続回路となる。
【００５２】コンデンサ容量２１の周波数特性は、図９に示すように共振周波数ｆにおいてインピーダンスが最小となる。同図からプリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続するバイパスコンデンサ１８は、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンスの最小値がプリント配線板１０自体の共振周波数ｆに一致するものが最良となる。
【００５３】このようなバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続すると、共振周波数ｆにおいては電源層１１とグランド層１２とを短絡したことと等価になる。
【００５４】従って、上記図２に示すプリント配線板１０に、プリント配線板１０の共振周波数ｆ近傍で共振するバイパスコンデンサ１８を搭載すると、電源層１１及びグランド層１２の振動面積が実効的に小さくなり、プリント配線板１０の共振周波数ｆにおける不要電磁波の放射を減少させることができる。
【００５５】プリント配線板１０にバイパスコンデンサ１８を搭載した構造体全体の共振周波数はより高周波側に移動するが、高周波においてはプリント配線板１０の誘電体の損失等により不要電磁波の放射レベルはさほど大きくならない。しかるに、バイパスコンデンサ１８を適切に選択するだけで、プリン卜配線板１０の電源層１１及びグランド層１２から放射される不要電磁波を減少させることができる。
【００５６】ここで、バイパスコンデンサ１８の配置は、図１０(a)〜(d)に示すように種々の配置が使用される。同図(a)はバイパスコンデンサ１８を給電用同軸コネクタパッド１７を取り囲むように配置するもので、この配置によりプリント配線板１０の電源層１１及びグランド層１２の実効的な大きさを減少させたことと等価になり、より放射電磁波を減少できる。
【００５７】同図(b)はバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の縦横方向に所定の間隔をおいて複数配置したものであり、同図(c)は同図(b)に示すバイパスコンデンサ１８の配置に加えてプリント配線板１０の中央とプリント配線板１０の各辺の中央に配置したものである。同図(d)はバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の任意の位置に配置したものである。又、図１０(a)〜(d)における給電点は、実際のプリント配線板１０ではＩＣチップＱに相当する。
【００５８】このように上記一実施の形態によれば、特別なＥＭＩ対策部品をプリント配線板１０に搭載することなく、プリント配線板１０の電源層１１及びグランド層１２の共振現象により放射される不要電磁波を抑制することができる。
【００５９】又、このプリント配線板１０を各種電気機器に用いれば、電気機器において不要な電磁波を抑制して安定した動作を行わせることができる。
【００６０】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定されるものでなく次の通りに変形してもよい。
【００６１】例えば、プリント配線板１０は、その形状が正方形に形成されているものに限らず、不定形の形状に形成されていてもよい。この不定形の形状のプリント配線板に接続するバイパスコンデンサでも、上記一実施の形態と同様に周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンスの最小値がプリント配線板自体の共振周波数に一致するものである。不定形の形状のプリント配線板の共振周波数は、電磁界シミュレーションを用いて求めることができる。
【００６２】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制することができるプリント配線板を提供できる。
【００６３】又、本発明によれば、不要な電磁波を抑制して安定した動作ができる電気機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態を示す外観図。
【図２】本発明に係わる電源層及びグランド層のみを有するプリント配線板の一実施の形態を示す構成図。
【図３】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態においてバイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータの測定結果を示す図。
【図４】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるＳパラメータの共振周波数におけるピーク値を示す図。
【図５】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図６】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図７】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態における特性の異なる各バイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータを示す図。
【図８】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるバイパスコンデンサをインダクタンス成分とコンデンサ成分とにより等価的に表した直列接続回路。
【図９】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるコンデンサ容量の周波数特性を示す図。
【図１０】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるバイパスコンデンサの配置例を示す図。
【図１１】従来におけるノイズ対策を説明するためのプリント配線板上の回路図。
【図１２】従来における電源層、グランド層から放射される電磁波を説明するためのプリント配線板の構成図。
【符号の説明】
１０：プリント配線板
１１：電源層
１２：グランド層
１３：パッド層
１４：スルーホールランド層
１５：絶縁体
１６：パッド
１７：給電用同軸コネクタパッド
１８：バイパスコンデンサ
Ｑ：ＩＣチップ
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばＩＣチップ、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどを搭載し、数十ＭＨｚ以上の高周波信号が伝播するプリント配線板及びこのプリント基板を備えた電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロプロセッサを搭載したデジタル機器では、マイクロプロセッサの動作速度の高速化とともに、マイクロプロセッサと他のＩＣチップとの間の信号伝送速度も高速化している。例えば、パーソナルコンピュータを例にとると、マイクロプロセッサの動作周波数は６００ＭＨｚを超えている。
【０００３】このようなマイクロプロセッサを搭載したプリント配線板では、マイクロプロセッサとメモリとの間にダイレクトＲＡＭＢＵＳメモリの採用が予定されており、これを用いるとプリント基板上を伝播する信号は、マイクロプロセッサとメモリとの間において４００ＭＨｚの高周波に達する勢いである。但し、現状ではＳＤＲＡＭが主流であり、周波数は１００ＭＨｚから１３３ＭＨｚへと高くしようとしている。
【０００４】このようなプリント配線板上を伝播するクロック信号は、ディジタル信号であることから高調波成分を有しており、実際にプリント配線板上を伝播する信号の周波数はクロック周波数よりもさらに高周波の信号が伝播することになる。このように高周波の信号が伝播すると、プリント配線板ではノイズ対策、特に電源系のノイズが重要になってくる。
【０００５】このノイズ対策について図１１に示すプリント配線板上の回路図を参照して説明する。プリント配線板上には、複数の回路ブロック１００、１０１、１０３が形成され、これら回路ブロック１００、１０１、１０３に対して電源回路１０４から電力供給を行うようになっている。通常の電子機器では、プリント配線板上の各回路に対して、装置内部の電源回路又は電池等から導体を介して電力が供給されている。例えば、パーソナルコンピュータでは、電源回路がプリント配線板の電源層、グランド層に接続され、プリント配線板に搭載された各回路ブロックや電子部品に電力を供給している。
【０００６】電源回路１０４から各回路ブロック１００、１０１、１０３までの各距離は、個々の回路ブロック１００、１０１、１０３により異なり、このうちプリント配線板の端部に搭載された回路ブロック１００、１０１又は１０３では非常に長くなる。この電源回路１０４から各回路ブロック１００、１０１又は１０３までの距離が長くなることは、電源回路１０４からグランド層を通して流れる巨大な電流ループが形成されることを意味する。
【０００７】パーソナルコンピュータに用いられるプリント配線板について考察すると、上記電流ループ長は、プリント配線板上を伝播する信号の波長に対して無視できない大きさになっている。この場合、各回路ブロック１００、１０１、１０３に対して十分な電流供給ができなくなり、正常な動作が期待できなくなる。
【０００８】この対策として、各回路ブロック１００、１０１、１０３の近傍（通常は、ＩＣチップの近傍）にコンデンサ（後述するデカップリングコンデンサ）１０５を接続し、このコンデンサ１０５を電源供給源として作用させている。これにより、各回路ブロック１００、１０１、１０３ごとにそれぞれ電源を設置したのと等価となり、電源の電流ループを小さくし、高速動作を可能にしている。上記コンデンサ１０５は、各回路ブロック１００、１０１、１０３の電源を等価的に分離する作用をすることから、デカップリング・コンデンサと呼ばれる。
【０００９】高周波では、電源層、グランド層のインダクタンス成分に起因したグランドバウンスの影響が深刻になるため、デカップリング・コンデンサ１０５の働きが重要になる。このデカップリング・コンデンサ１０５は、ＩＣチップへの電力供給を目的としているので、一般的に０．１μＦ、０．０１μＦなどの容量の大きなコンデンサが選択される。
【００１０】一方、電源層、グランド層を流れる電流により発生する電磁波障害（ＥＭＩ：Electro-Magnetic-Interference）は、その対策が困難であることや、その周波数が電子機器の動作周波数に近いこと、そのレベルが大きいことなどにより問題となっている。
【００１１】電源層、グランド層から放射される電磁波は、これら電源層、グランド層の金属パターンの形状によって周波数が決まる。例えば、図１２(a)(b)に示すように電源層１０６及びグランド層１０７からなるプリント配線板１０８において、電源層１０６及びグランド層１０７の辺の長さがａ、ｂの長方形で、かつこれら電源層１０６とグランド層１０７とが対向している場合の共振周波数ｆは、 ｆ＝{ｃ／２π・（εｆ）1/2}・ｋ …(1) ｋ２＝（ｍπ／ａ）２＋（ｎπ／ｂ）２により表される。
【００１２】ここで、ｍ＝０，１，２，… ｎ＝０，１，２，…ｃ：真空中の光速２．９９８×１０８ｍ／ｓεｆ：誘電体の比誘電率
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】共振周波数ｆにおいては、放射電磁波の強度が大きくなるため、この放射電磁波による何らかのＥＭＩ対策が必要になる。先に述べたデカップリング・コンデンサ４は、プリント配線板の共振周波数をより高い周波数に移行させる効果があるが、ＥＭＩ対策の観点から十分とはいえない。
【００１４】ＥＭＩの効果的な対策としては、例えば電源層とグランド層との間に損失を加える方法がある。この方法として例えば特開平６−１３２６６８号公報には、電源層とグランド層との間にダンピング素子を接続して不要な電磁波の放射を抑制する方法が記載されている。又、特開平１０−１９０２３７号公報には、電源層とグランド層との間に抵抗体を挿入し、不要な電磁波を前記抵抗体で吸収する方法が記載されている。
【００１５】しかしながら、これらの対策は、プリント配線板への搭載部品が増加したり、プリント配線板の構造が複雑となり、プリント配線板をコストアップさせる等の問題がある。
【００１６】そこで本発明は、電源層とグランド層との各パターンの間の共振から発生する不要電磁放射を抑制することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１７】又、本発明は、不要な電磁波を抑制して安定した動作ができる電気機器を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明は、少なくとも１個のＩＣチップが搭載され、かつ電源層及びグランド層が少なくとも１層づつ形成されたプリント配線板において、電源層とグランド層とに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサを備えたプリント配線板である。
【００１９】請求項２記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサは、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値がプリント配線板自体の共振周波数に略一致するものである。
【００２０】請求項３記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサを、コンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表わしたときのコンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に、電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源層とグランド層との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれるようにプリント配線板とバイパスコンデンサとを組み合わされたものである。
【００２１】請求項４記載の本発明は、請求項３記載のプリント配線板において、コンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に含まれる電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源層とグランド層との間の共振周波数は、基本周波数である。
【００２２】請求項５記載の本発明は、請求項３記載のプリント配線板において、コンデンサ成分単体、インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲が、電源層、グランド層のパターン形状で定まる電源とグランド層との間の共振周波数のうち異なる共振周波数を包含するようにバイパスコンデンサを選択又は組み合わされている。
【００２３】請求項６記載の本発明は、請求項１記載のプリント配線板において、バイパスコンデンサは、ＩＣチップを取り囲むように複数配置されているものである。
【００２４】請求項７記載の本発明は、請求項１乃至６のうちいずれか１項記載のプリント配線板を備えた電気機器である。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】図１はプリント配線板の構成図である。このプリント配線板１０には、少なくともＩＣチップＱやトランジスタ、抵抗、コンデンサなど電子部品が搭載されている。通常、電子機器に用いられるプリント配線板１０は、複数の導体層を有しており、特に高周波信号を扱うプリント配線板１０では、電源層１１とグランド層１１とに専用の各層が設けられている。実際のプリント配線板１０には、信号を伝播するための信号配線層（不図示）が存在する。
【００２７】以下、電源層１１及びグランド層１２のみを有するプリント配線板１０について説明する。電源層１１とグランド層１２との間の共振現象を考える場合、信号配線層の影響は小さいので、他の部分は考慮しない。
【００２８】図２(a)(b)は電源層１１及びグランド層１２のみを有するプリント配線板１０の構成図である。このプリント配線板１０は、上記の如く電源層１１、グランド層１２、パッド層１３、スルーホールランド層１４からなる導体層４層の基板である。これら層１１〜１４を形成する導体は銅からなり、絶縁体１５はガラス・エポキシからなる一般的なプリント配線板である。パッド層１３にはパーソナルコンピュータ用チップ部品が接続されるパッド１６が形成され、電源層１１とグランド層１２との間には抵抗やコンデンサなどの素子を接続することができるようになっている。
【００２９】又、プリント配線板１０には、Ｓパラメータ測定を行うことができるように同軸コネクタを搭載するための給電用同軸コネクタパッド１７が形成されている。
【００３０】電源層１１及びグランド層１２は、それぞれ例えば１８２ｍｍ×１８２ｍｍの正方形に形成されている。なお、電源層１１とグランド層１２との間隔は０．３ｍｍ、プリント配線板１０の厚さは０．７ｍｍである。
【００３１】このように電源層１１とグランド層１２との各平行平板の金属導体が対向して配置されているときの共振周波数ｆは、上記式(1)により表される。上記図２に示すプリント配線板１０に対して上記式(1)より計算される共振周波数ｆを表１に示す。
【００３２】
【表１】
【００３３】最も低い共振周波数ｆは、例えばパーソナルコンピュータのＭＰＵ（Microprocessing Unit）の動作周波数と同程度であり、何らかの干渉を引き起こすことが懸念される。
【００３４】上記表１に示すプリント配線板１０の共振周波数ｆにおいて、プリント配線板１０は、電磁波を放射するアンテナとしての効率が他の周波数よりも大きくなり、ＥＭＩの問題を引き起こす可能性がある。プリント配線板のＥＭＩを評価する方法としては例えばＳパラメータを用いる方法がある。
【００３５】このＳパラメータは、反射係数の概念を２端子対網に拡張したものであり、高周波測定においては一般的に用いられる概念である。Ｓパラメータは、プリント配線板１０から放射される電磁波を直接測定するものではないが、Ｓパラメータと放射電磁波とに相関があることが報告されている。上記図２に示すプリント配線板１０の場合、共振点におけるＳパラメータのレベルが小さい方が放射電磁波は大きくなる。
【００３６】図３は上記図２に示すプリント配線板１０に同軸コネクタを接続し、かつプリント配線板１０の４隅にそれぞれ容量の異なる各バイパスコンデンサ１８、例えばバイパスコンデンサ無し、容量０．０１μＦ×４、容量４７ｐＦ×４、容量１０ｐＦ×４の各バイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータ（Ｓｌｌ）の測定結果を示す。又、図４は図３に示したＳパラメータの共振周波数におけるピーク値を示す。
【００３７】バイパスコンデンサ１８が無い場合は、上記表１の共振周波数ｆにおいて、Ｓパラメータに急激な減少が生じている。バイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０に搭載することにより、バイパスコンデンサ１８を含めたプリント配線板１０全体のインピーダンスが変化し、共振周波数ｆとこの共振周波数ｆにおけるＳパラメータの大きさが変化している。
【００３８】デカップリング・コンデンサとして一般的に使用されている容量０．０１μＦのコンデンサを搭載した場合は、共振のピークの絶対値（以下単にピーク値という場合はその絶対値を意味する）が小さくなるが、周波数１５０ＭＨｚ付近で新たな共振が発生する。容量が１０ｐＦの場合は、バイパスコンデンサ１８が無い場合とほとんど変化がない。
【００３９】容量が４７ｐＦの場合は、基本周波数以外のピーク値はほぼ全て減少している。すなわち、容量が４７ｐＦの場合は、バイパスコンデンサ１８が無い場合と比較して略１ｄＢ低下している。
【００４０】このようなＳパラメータの変化は次のように考察される。プリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続されたバイパスコンデンサ１８は、電源層１１とグランド層１２との間を特定のインピーダンスで接続する。このインピーダンスが充分小さければ、バイパスコンデンサ１８を搭載した位置は振動し難くなるため共振のピーク値が小さくなり、共振周波数ｆの値が変化する。
【００４１】図５及び図６はインピーダンスー周波数特性を示すもので、図５は容量０．０１μＦのコンデンサに対応し、図６は容量１０ｐＦ、４７ｐＦのコンデンサに対応する。図５から分かるように通常デカッブリング・コンデンサとして使用される容量の大きなコンデンサは、低周波ではインピーダンスが低いが、上記表１に示す共振周波数ｆの領域ではインピーダンスは大きくなっている。
【００４２】これとは反対に図６に示す容量の小さいコンデンサのほうがインピーダンスが小さくなっている。コンデンサは、電極のインダクタンスと容量の直列回路で表されるので、コンデンサ自身の共振周波数において最もインピーダンスが小さくなる。
【００４３】従って、電子部品を搭載していないプリント配線板１０自体の共振周波数ｆとほぼ同一の共振周波数を有するバイパスコンデンサ１８を搭載することが、電源層１１とグランド層１２との間の共振を抑制するためには効果的であることが分かる。
【００４４】容量４７ｐＦのバイパスコンデンサ１８は、５００ＭＨｚ〜１ＧＨｚの周波数帯域で他のコンデンサよりもインピーダンスが小さいので、電源層１１とグランド層１２との間の共振の抑制に効果があったものと考えられる。
【００４５】バイパスコンデンサ１８のインピーダンスが小さい周波数範囲は、共振周波数の近傍の周波数帯であるので、１種類のコンデンサのみで表１に示した全ての共振周波数ｆに対処することはできない。従って、特性の異なる複数のコンデンサを搭載することが考えられる。
【００４６】図７は特性の異なる各バイパスコンデンサ１８を搭載したときのＳパラメータを示す。同図では、容量４７ｐＦと容量０．０１μＦのバイパスコンデンサ１８を組み合わせた場合、全てのピーク値が０．０１μＦ単独のコンデンサよりも小さくなっている。
【００４７】従って、プリント配線板１０とバイパスコンデンサ１８との組み合わせとすることにより、全ての周波数範囲において電磁放射を小さくできることが分かる。
【００４８】以上のように本発明のプリント配線板１０は、少なくとも１個のＩＣチップＱを搭載し、電源層１１及びグランド層１２を少なくとも１層づつ含むプリント配線板１０において、電源層１１とグランド層１２のパターンに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサ１８を備える。
【００４９】このバイパスコンデンサ１８は、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値がプリント配線板１０自体の共振周波数ｆに略一致することが好ましい。
【００５０】この場合、バイパスコンデンサ１８をコンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表すと、このときのコンデンサ成分単体とインダクタンス成分単体との各インピーダンスよりも、コンデンサ成分とインダクタンス成分とを直列接続したときの等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲内に、電源層１１及びグランド層１２のパターン形状で定まる電源層１１とグランド層１２との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれる範囲内にプリント配線板１０とバイパスコンデンサ１８とを組み合わせるようにする。
【００５１】一般に、バイパスコンデンサ１８は、電極の導体と電極間に形成される誘電体とからなり、等価回路で表すと、図８に示すようにインダクタンス成分（コンデンサ電極インダクタンス）２０とコンデンサ成分（コンデンサ容量）２１との直列接続回路となる。
【００５２】コンデンサ容量２１の周波数特性は、図９に示すように共振周波数ｆにおいてインピーダンスが最小となる。同図からプリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続するバイパスコンデンサ１８は、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンスの最小値がプリント配線板１０自体の共振周波数ｆに一致するものが最良となる。
【００５３】このようなバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の電源層１１とグランド層１２との間に接続すると、共振周波数ｆにおいては電源層１１とグランド層１２とを短絡したことと等価になる。
【００５４】従って、上記図２に示すプリント配線板１０に、プリント配線板１０の共振周波数ｆ近傍で共振するバイパスコンデンサ１８を搭載すると、電源層１１及びグランド層１２の振動面積が実効的に小さくなり、プリント配線板１０の共振周波数ｆにおける不要電磁波の放射を減少させることができる。
【００５５】プリント配線板１０にバイパスコンデンサ１８を搭載した構造体全体の共振周波数はより高周波側に移動するが、高周波においてはプリント配線板１０の誘電体の損失等により不要電磁波の放射レベルはさほど大きくならない。しかるに、バイパスコンデンサ１８を適切に選択するだけで、プリン卜配線板１０の電源層１１及びグランド層１２から放射される不要電磁波を減少させることができる。
【００５６】ここで、バイパスコンデンサ１８の配置は、図１０(a)〜(d)に示すように種々の配置が使用される。同図(a)はバイパスコンデンサ１８を給電用同軸コネクタパッド１７を取り囲むように配置するもので、この配置によりプリント配線板１０の電源層１１及びグランド層１２の実効的な大きさを減少させたことと等価になり、より放射電磁波を減少できる。
【００５７】同図(b)はバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の縦横方向に所定の間隔をおいて複数配置したものであり、同図(c)は同図(b)に示すバイパスコンデンサ１８の配置に加えてプリント配線板１０の中央とプリント配線板１０の各辺の中央に配置したものである。同図(d)はバイパスコンデンサ１８をプリント配線板１０の任意の位置に配置したものである。又、図１０(a)〜(d)における給電点は、実際のプリント配線板１０ではＩＣチップＱに相当する。
【００５８】このように上記一実施の形態によれば、特別なＥＭＩ対策部品をプリント配線板１０に搭載することなく、プリント配線板１０の電源層１１及びグランド層１２の共振現象により放射される不要電磁波を抑制することができる。
【００５９】又、このプリント配線板１０を各種電気機器に用いれば、電気機器において不要な電磁波を抑制して安定した動作を行わせることができる。
【００６０】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定されるものでなく次の通りに変形してもよい。
【００６１】例えば、プリント配線板１０は、その形状が正方形に形成されているものに限らず、不定形の形状に形成されていてもよい。この不定形の形状のプリント配線板に接続するバイパスコンデンサでも、上記一実施の形態と同様に周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンスの最小値がプリント配線板自体の共振周波数に一致するものである。不定形の形状のプリント配線板の共振周波数は、電磁界シミュレーションを用いて求めることができる。
【００６２】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、電源層とグランド層との各パターンから発生する不要電磁放射を抑制することができるプリント配線板を提供できる。
【００６３】又、本発明によれば、不要な電磁波を抑制して安定した動作ができる電気機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態を示す外観図。
【図２】本発明に係わる電源層及びグランド層のみを有するプリント配線板の一実施の形態を示す構成図。
【図３】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態においてバイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータの測定結果を示す図。
【図４】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるＳパラメータの共振周波数におけるピーク値を示す図。
【図５】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図６】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるインピーダンス−周波数特性を示す図。
【図７】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態における特性の異なる各バイパスコンデンサを搭載したときのＳパラメータを示す図。
【図８】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるバイパスコンデンサをインダクタンス成分とコンデンサ成分とにより等価的に表した直列接続回路。
【図９】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるコンデンサ容量の周波数特性を示す図。
【図１０】本発明に係わるプリント配線板の一実施の形態におけるバイパスコンデンサの配置例を示す図。
【図１１】従来におけるノイズ対策を説明するためのプリント配線板上の回路図。
【図１２】従来における電源層、グランド層から放射される電磁波を説明するためのプリント配線板の構成図。
【符号の説明】
１０：プリント配線板
１１：電源層
１２：グランド層
１３：パッド層
１４：スルーホールランド層
１５：絶縁体
１６：パッド
１７：給電用同軸コネクタパッド
１８：バイパスコンデンサ
Ｑ：ＩＣチップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも１個のＩＣチップが搭載され、かつ電源層及びグランド層が少なくとも１層づつ形成されたプリント配線板において、前記電源層と前記グランド層とに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 前記バイパスコンデンサは、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値が前記プリント配線板自体の共振周波数に略一致することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】 前記バイパスコンデンサを、コンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表わしたときの前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に、前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源層と前記グランド層との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれるように前記プリント配線板と前記バイパスコンデンサとを組み合わされたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】 前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に含まれる前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源層と前記グランド層との間の共振周波数は、基本周波数であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項５】 前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲が、前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源と前記グランド層との間の共振周波数のうち異なる共振周波数を包含するように前記バイパスコンデンサを選択又は組み合わされていることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項６】 前記バイパスコンデンサは、前記ＩＣチップを取り囲むように複数配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項７】 請求項１乃至６のうちいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする電気機器。
【請求項１】 少なくとも１個のＩＣチップが搭載され、かつ電源層及びグランド層が少なくとも１層づつ形成されたプリント配線板において、前記電源層と前記グランド層とに接続される少なくとも１つのバイパスコンデンサを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】 前記バイパスコンデンサは、周波数に対するコンデンサ成分とインダクタンス成分からなるインピーダンス値が前記プリント配線板自体の共振周波数に略一致することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】 前記バイパスコンデンサを、コンデンサ成分とインダクタンス成分からなる等価回路で表わしたときの前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に、前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源層と前記グランド層との間の共振周波数の少なくとも１つの周波数が含まれるように前記プリント配線板と前記バイパスコンデンサとを組み合わされたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】 前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲に含まれる前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源層と前記グランド層との間の共振周波数は、基本周波数であることを特徴とする請求項２記載のプリント配線板。
【請求項５】 前記コンデンサ成分単体、前記インダクタンス成分単体のインピーダンスよりも、前記コンデンサ成分と前記インダクタンス成分とを直列接続した等価回路のインピーダンスが小さくなる周波数範囲が、前記電源層、前記グランド層のパターン形状で定まる前記電源と前記グランド層との間の共振周波数のうち異なる共振周波数を包含するように前記バイパスコンデンサを選択又は組み合わされていることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項６】 前記バイパスコンデンサは、前記ＩＣチップを取り囲むように複数配置されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項７】 請求項１乃至６のうちいずれか１項記載のプリント配線板を備えたことを特徴とする電気機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図８】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図８】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００１−２０３４３４（Ｐ２００１−２０３４３４Ａ）
【公開日】平成１３年７月２７日（２００１．７．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０００−９２３７（Ｐ２０００−９２３７）
【出願日】平成１２年１月１８日（２０００．１．１８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年７月２７日（２００１．７．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１２年１月１８日（２０００．１．１８）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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