ヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置
【課題】より短い間隔で正確にヘッド温度の検知を行うことが可能なヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及び記録装置を提供することである。
【解決手段】温度を検知するダイオードセンサとを備えたヘッド基板に、そのダイオードセンサにより検知されたヘッド温度データを記録データ信号のラッチに用いられるラッチ信号によってラッチする、ＦＥＴとコンデンサとにより構成されたラッチ回路を備える。そして、そのラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを記録装置に出力する
【解決手段】温度を検知するダイオードセンサとを備えたヘッド基板に、そのダイオードセンサにより検知されたヘッド温度データを記録データ信号のラッチに用いられるラッチ信号によってラッチする、ＦＥＴとコンデンサとにより構成されたラッチ回路を備える。そして、そのラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを記録装置に出力する
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度検知素子を備えたヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタはヒータまたは圧電素子によりインクを記録媒体に吐出することで記録媒体に画像を形成するプリンタである。ヒータを用いるサーマルインクジェット方式ではインクをヒータにより加熱することにより生じる気泡の圧力によりインク液滴を吐出させる。一方、圧電素子を用いるピエゾ方式ではインクを圧電素子で押し出す。ヒータや圧電素子に供給される電気エネルギーは、熱エネルギー或は力学エネルギーに変換される。その変換は記録ヘッド内で行われる。さて、その記録ヘッドに実装する半導体製造工程により製造されるヘッド基板は製造ばらつき、温度特性などにより、その変換効率にばらつきが生じる。また、インクの熱容量、粘性抵抗などのばらつきも変換効率に影響を及ぼす。従って、同じ電気エネルギーを記録ヘッドに投入しても、記録ヘッドから吐出されるインク量にはばらつきが生じる。
【０００３】
ヘッド基板の製造ばらつき、インクの特性ばらつきは事前に把握することで、それに応じた駆動方法を採用することはある程度可能である。一方、記録ヘッドの温度はその使用状況により変化する。このため、記録ヘッドの使用中にその温度を検知することで、その検知結果に基づいて、インクの吐出量を制御する方法が提案されてきた。例えば、特許文献１や特許文献２に開示された方法がそうである。
【０００４】
また、記録ヘッドの温度取得の目的はその時代とともに変化してきている。最初は、記録ヘッドが破壊したなどの異常な状況を検知することが目的であり、記録ヘッドの温度を定期的に取得することで、記録ヘッドの異常を判定し、記録ヘッドの駆動を停止するという制御を行うものであった。
【０００５】
その後、記録ヘッドの温度検知は画像向上のために行なわれるようになってきた。記録ヘッドの温度を各ページの記録毎に、或は、記録ヘッドの１走査毎に測定することで、それぞれの時のヘッドの状態を判断し、次のページの記録、或は、次の走査での記録ヘッドの駆動方法を変化させる制御を行なってきた。
【０００６】
さらに、記録の高速化や高画質化が進んでくると、記録ヘッド１走査内での急激な温度上昇が画像に及ぼす影響が無視できなくなり、１走査記録中の温度取得や駆動方法の変更が求められるようになってきた。
【０００７】
ここで従来のヘッド温度の測定方法やその測定構成について概説する。
【０００８】
図５は従来のヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【０００９】
まず、記録動作の概要を説明する。
【００１０】
図５に示すように、記録装置のメイン基板２４にはＩＣ５１が設けられ、ＩＣ５１より記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）がクロック信号（ＨＣＬＫ）に同期してキャリッジに搭載した記録ヘッド５に実装したヘッド基板２５に転送される。また、ＩＣ５１からはラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）やヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）もヘッド基板２５に転送される。これらの信号転送は、キャリッジに実装されたキャリッジ基板２１とメイン基板２４とを接続するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）２６を介してなされる。
【００１１】
転送された記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）、クロック信号（ＨＣＬＫ）、ラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）はヘッド基板２５のロジック回路５３が受信する。一方、記録ヘッド５のヒータ５６を駆動して記録を行なう時は、ヘッドイネーブル信号（ＨＥＮＢ）とロジック回路５３からの出力信号との論理積をＡＮＤ回路５４で演算してヒート信号を生成する。そして、ヒート信号によりヒータドライバ５５を駆動し、ヒータ５６を駆動する。
【００１２】
図５ではヒータは１つしか図示されていないが、同様なヒータが記録ヘッドのノズル数存在する。記録ヘッドの駆動がされると、ヒータ５６に電流が流れ、その電流はヘッド基板のＧＮＤに流れ込む。
【００１３】
図６は記録ヘッドに供給される各種信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。図６から分かるように、記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）はクロック信号（ＨＣＬＫ）に同期して転送される。そして、その転送が終了すると、ラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）を転送して、ロジック回路５３のラッチ回路（不図示）で記録データ信号を保持する。また、前の周期で転送した記録データ信号に基づく記録はヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）の転送タイミング（図５のＡ）で実行される。
【００１４】
次に、ヘッド温度測定の構成について説明する。
【００１５】
図７はダイオードセンサの温度特性を示す図である。
【００１６】
ヘッド温度は、ヘッド基板２５に設けられたダイオードセンサ５７により行なわれる。図７に示すように、温度変動（環境温度Ｔａ）に伴いダイオードセンサの順方向電位（ＶＦ）は変化する。順方向電流（Ｉｆ）などにより特性のバラツキはあるが、おおむねこのような特性を示し、温度が上昇すると、順方向電圧が下がる傾向にあり、順方向電圧の変化から温度変化を読み取ることができる。
【００１７】
従来の構成ではダイオードセンサのアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）をレベルシフト回路５８を介してレベル変換した信号（ＡＤin）をＩＣ５１のＡ／Ｄコンバータポート（ＡＤ）に入力することで読み取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開平７−２５６８９４号公報
【特許文献２】特開平５−１２５９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記従来例の構成は簡単な構成であるが、以下のような問題がある。
【００２０】
（１）記録ヘッドのヒータ駆動時には温度測定が困難
上述のように、ヒータ５６を駆動するとヘッド基板２５のＧＮＤに電流が流れこむ。温度を検出するダイオードセンサ５７のカソード端子はヘッド基板のＧＮＤに接続されているために、記録ヘッドを駆動するための大電流がダイオードセンサ５７のカソード端子に流れ込むとそのアノード端子の電位に影響を及ぼす。その結果、読み取りデータが影響を受ける。例えば、図６のタイミングＢに示すように、ヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）を供給してヒータ５６を駆動する時にはダイオードセンサ５７のアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）の電位が大きく振動する。
【００２１】
このために、ヘッド温度をヒータ駆動中に読み取ろうとすると、ヒートタイミングを避けることができない。
【００２２】
（２）伝送路上でのクロストークの問題
図８はヘッド温度を測定するために用いられる構成の等価回路を示す図である。
【００２３】
記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）はＩＣ５１から出力され、出力バッファ６１で増幅されＦＦＣ２６を経由してヘッド基板２５に配置されたヒータドライバ５５を駆動するために用いられる。その結果、ヒータ５６が駆動される。
【００２４】
一方、ヘッド基板２５のダイオードセンサ５７の出力はインピーダンスが高く、振幅の小さい信号であり、高調波ノイズの影響を受けやすい。ＦＦＣ２６は抵抗（Ｒ）とインダクタンス（Ｌ）成分を持ち、また近接した信号間は抵抗（Ｒ）とキャパシタ（Ｃ）成分を持つインピーダンスで結合される。ここでいう近接した信号線とは、ＦＦＣ２６のような配線部材における平行配線の近接した信号線と、ＦＦＣ２６が折り重なった場合に近接する信号線、またはハーネスの近接した信号線のことをいう。これらの近接した信号線の接合容量は変化し、近接した信号線間ではクロストークの影響を受けやすくなる。
【００２５】
図８において、例えば、信号線６２に高周波信号、即ち、記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）などの矩形波波形の信号が流れると、その信号はフーリエ変換すると分かるように高周波ノイズを含む。このために、電磁誘導により近接した信号線６３のインダクタンス（Ｌ）成分を介してアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する。また、近接信号間の接合容量が小さい場合、例えば、ＦＦＣ２６のピッチが狭いとか、ＦＦＣ２６が密着して接触する場合などでは、接合容量成分を介してノイズが重畳する（図８の破線）。
【００２６】
その結果、記録データ転送時などに近接した信号線で転送されるアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する。これにより、図６のタイミングＣに示すように、ダイオードセンサからの入力信号（ＡＤin）が大きく変化する。
【００２７】
このように、従来の構成ではダイオードセンサの出力信号が出力インピーダンスが高い振幅の小さい信号であるために、記録データ信号のような外部信号が転送されるタイミングではノイズが重畳することが避けることができない。
【００２８】
以上のように従来の構成では記録ヘッドがインクを吐出させながら走査するタイミングは、ノイズにダイオードセンサ信号が埋もれてしまうために、ヘッド温度が正確に検知できない。そのために従来の構成では、記録走査の間や１ページの記録媒体への記録が終了し、次のぺーじの記録媒体への記録前などのタイミングでヘッド温度を取得していた。
【００２９】
ヘッド温度の取得周期が比較的長くても許される場合には、従来の技術で対応できていたが、ヘッド温度の取得をより短周期で頻繁に行うことが必要とされる場合には、従来の技術では対応できないという問題がある。
【００３０】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、より短い間隔で正確にヘッド温度の検知を行うことが可能なヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及び記録装置を提供すること目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記目的を達成するために本発明のヘッド基板は次のような構成からなる。
【００３２】
即ち、ヒータと、前記ヒータを駆動するドライバと、クロック信号に同期して転送された記録データ信号をラッチ信号によりラッチするロジック回路と、温度を検知する温度検知素子とを備えたヘッド基板であって、前記温度検知素子により検知されたヘッド温度データを前記ラッチ信号によってラッチするラッチ回路を備え、前記ラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを外部に出力することを特徴とする。
【００３３】
また、本発明の別の側面からすれば、上記記載のヘッド基板を用いた記録ヘッドを備える。
【００３４】
さらに、本発明のさらに別の側面からすれば、上記記載の記録ヘッドをキャリッジに搭載し、前記キャリッジを走査しながら前記記録ヘッドにより記録を行う記録装置であって、前記キャリッジに備えられ、前記記録ヘッドのヘッド基板と接続するキャリッジ基板と、前記記録ヘッドの動作を制御する制御回路と、前記制御回路と前記キャリッジ基板とを接続するフレキシブルフラットケーブルとを有し、前記フレキシブルフラットケーブルには複数の信号線が含まれ、前記複数の信号線の一部により前記クロック信号と前記記録データ信号と前記ラッチ信号とが転送され、前記複数の信号線の別の一部により前記ヒータを駆動するヒートイネーブル信号が転送され、前記複数の信号線のさらに別の一部により前記ヘッド温度データが転送され、前記キャリッジ基板には前記ヘッド基板から出力されるヘッド温度データを転送する信号線のインピーダンスを下げるインピーダンス変換回路が備えられていることを特徴とする記録装置を備える。
【発明の効果】
【００３５】
従って本発明によれば、記録動作中の記録データ信号の転送タイミングやヒータ駆動タイミングを避けてヘッド温度データを取得することや、信号線が近接する信号伝送路におけるクロストークによるノイズを低減することができるという効果がある。これにより、たとえ高速に信号伝送が発生したり、多くの信号線が密集する環境でも品質の高いヘッド温度データを得ることができ、取得したヘッド温度データより正確に記録制御を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の代表的な実施例であるインクジェット記録装置の構成を示す概観斜視図である。
【図２】図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【図３】ヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【図４】記録ヘッドに供給される各種信号とその記録ヘッドのダイオードセンサからの出力信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【図５】従来のヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【図６】記録ヘッドに供給される各種信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【図７】ダイオードセンサの温度特性を示す図である。
【図８】ヘッド温度を測定するために用いられる構成の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下添付図面を参照して本発明の好適な実施例について、さらに具体的かつ詳細に説明する。ただし、この実施例に記載されている構成要素の相対配置等は、特定の記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３８】
なお、この明細書において、「記録」（「プリント」という場合もある）とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わない。さらに人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かも問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、または媒体の加工を行う場合も表すものとする。
【００３９】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表すものとする。
【００４０】
さらに、「インク」（「液体」と言う場合もある）とは、上記「記録（プリント）」の定義と同様広く解釈されるべきものである。従って、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成または記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固または不溶化）に供され得る液体を表すものとする。
【００４１】
またさらに、「記録要素」とは、特にことわらない限り吐出口ないしこれに連通する液路およびインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言うものとする。
【００４２】
図１は本発明の代表的な実施例であるインクジェット記録装置（以下、記録装置）の全体像を示す概観斜視図である。この記録装置では、キャリッジ６に対して交換可能なインクタンクを搭載する。即ち、キャリッジ６の外部にインクのメインタンク１を備え、チューブ３でキャリッジ６に搭載されたサブタンク２にインクを供給する。
【００４３】
この記録装置では図１に示されているように、装置前面にあるメインタンク１からインク循環ユニット４によりチューブ３を通してインクをキャリッジ６のサブタンク２に供給している。インク循環ユニット４は、例えば、モータなどのアクチュエータでチューブを絞ることでインクの流れを制御しており、サブタンク２のインク残量や記録モードなどによりインク供給の是非を判断してインクを循環させる。
【００４４】
記録紙などの記録媒体１５は自動給紙機構（ＡＳＦ）１０に載置され、搬送モータ１４と給紙モータ１２の駆動力により搬送される。また、キャリッジモータ１３がキャリッジ６を左右に走査させ、インクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッド）５からインクを吐出することで記録がなされる。
【００４５】
以上が記録動作の概要である。
【００４６】
図２は図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【００４７】
ＣＰＵと専用ハードウエアで構成されるＡＳＩＣ（制御回路）１６がプログラムを格納するＮＶＲＡＭ１７と作業領域として用いるＲＡＭ１８、制御情報を保存するＲＯＭ１９にアクセスしながら各種モータなどを制御して記録装置全体を制御している。先述のキャリッジ６にはキャリッジ基板２１が内蔵され、記録ヘッド５に実装されたヘッド基板２５とコネクタで接続している。記録ヘッド５へのインクの供給はサブタンク２より行われる。
【００４８】
キャリッジ基板２１はＡＳＩＣ１６が搭載さているメイン基板２４にフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）２６により接続される。メイン基板２４にはモータを駆動するモータドライバＩＣ２７が搭載されている。モータドライバＩＣ２７は、ＡＳＩＣ１６からの制御によりと各種モータを駆動する。各種モータにはインクを循環させるポンプを駆動するインク循環モータ２８、キャリッジモータ１３、搬送モータ１４、給紙モータ１２、記録紙のピックアップや、記録ヘッドのメンテナンス動作のためのメンテナンスモータ２９を含む。
【００４９】
また、ＡＳＩＣ１６はエンコーダ３３や各種センサ３４からの検出信号を取り込んで制御している。また、ＰＣやデジタルカメラなどの外部機器と接続するインタフェース３５を備えている。商用電源である交流ＡＣ１００〜２４０ＶはＡＣ／ＤＣコンバータ３６によりＤＣ電圧に変換されて、メイン基板２４に供給される。その電圧はＤＣ／ＤＣコンバータ（不図示）により必要に応じてＡＳＩＣ１６などに使われるロジック電圧やセンサ用の高精度なアナログ電源に変換される。メイン基板２４には、クロックＩＣ３７やバックアップ用電池３８が備えられ、各種イベントの時間情報をＮＶＲＡＭ１７に格納し、種々の制御に用いられる。また、ユーザの操作のためにパネル基板３９が設けられる。パネル基板には、ＬＣＤ４０、スイッチ４１、ＬＥＤ４２が備えられ、記録装置の状態をユーザに知らせたり、ユーザが記録装置を操作するのに使われる。
【００５０】
図３はこの実施例に従うヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。なお、図３において、既に従来例で説明したのと同じ構成や信号については同じ参照番号や記号を用いて言及し、その説明は省略する。
【００５１】
図４はこの実施例に従う記録ヘッドに供給される各種信号とその記録ヘッドのダイオードセンサからの出力信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【００５２】
記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）、クロック信号（ＨＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴＣＨ）の転送タイミングは従来のものと同様である。また、ヒートイネーブル信号の転送タイミングも従来のものと同様である。
【００５３】
次に、この実施例に従う温度検出の構成について図３〜図４を参照して説明する。この実施例でも、ヘッド温度は、ヘッド基板２５に実装されたダイオードセンサ（温度検知素子）５７により検知される。
【００５４】
この実施例では、ＦＥＴ７１とコンデンサ７２とで構成されたラッチ回路をヘッド基板２５上に備え、温度データを保持できるようにしている。図３に示す構成によれば、ラッチ信号（ＬＡＴＣＨ）はＦＥＴ７１のゲートにも入力される。一方、ダイオードセンサ５７のアノードはＦＥＴ７１のソースに接続される。従って、ラッチ信号が入力するタイミング（即ち、記録データ信号もラッチするタイミング）になるとＦＥＴ７１のゲートにラッチ信号が印加される。その結果、ＦＥＴ７１のドレイン−ソース間（Ｄ−Ｓ）に電流が流れて、ダイオードセンサ５７からの出力によりコンデンサ７２に電荷がチャージされ、温度データがラッチされるのである。そして、コンデンサ７２にチャージされた電荷が放出され出力信号（ｌａｔｃｈ＿ｏｕｔ）となる。
【００５５】
図４に示すように、ラッチのタイミングはラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）がイネーブルになるタイミングである（図４のタイミングＡ）。このタイミングは記録データ信号の転送の終了タイミングであり、次の記録周期の記録データ信号をヘッド基板のロジック回路にセットする前のタイミングであるから、記録ヘッドのヒータ駆動のタイミング（図４のタイミングＢ）にあたることはない。従って、図４に示すようなダイオードセンサ５７のアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する記録ヘッドのヒータ駆動タイミングを避けて、図４のタイミングＣで確実にヘッド温度データをラッチすることが可能である。
【００５６】
ヘッド基板２５は半導体製造プロセスで製造されるので、ＦＥＴとコンデンサにより構成されるラッチ回路は容易に製造可能な形態といえる。
【００５７】
さらに図３によれば、この実施例では、キャリッジ基板２１にインピーダンス変換回路７５を備え、複数の信号線を含むＦＦＣ２６において、その一部である信号線７６のインピーダンスを下げている。図３の例ではインピーダンス変換回路をオペアンプ１つで構成されるボルテージフォロワ回路で構成している。ボルテージフォロワ回路は出力インピーダンスが大変小さいために、図８で示したように信号線が近接している場合でもクロストークの影響を受けにくく、信号線路上でのダイオードセンサ信号にノイズが重畳することを回避することができる。
【００５８】
このようにこの実施例のヘッド基板は半導体製造プロセスで簡単に形成される構成を用い、また、キャリッジ基板に汎用アナログＩＣを使用した回路を使うことで、コスト的にも安価な構成が可能になる。
【００５９】
従って以上説明した実施例に従えば、簡単な構成で、ＦＦＣ内の近接した信号線からのクロストークの影響をうけず、さらに、記録装置からの記録データ信号の転送タイミングやヒートイネーブル信号の転送タイミングを避けてヘッド温度データを取得できる。従って、取得したヘッド温度データはノイズの影響を受けない高品質のデータであるので、これにより、より正確な温度データを反映した記録制御を行うことができる。
【００６０】
さらに、記録データ信号のラッチタイミングに同期させてヘッド温度データの取得を行うので、高速な記録データ信号の転送にも影響されないという利点もある。
【００６１】
以上説明した実施例では、（１）ヘッド基板上にヘッド温度データを保持する構成を設け、（２）複数の信号線が含まれるＦＦＣにおいてヘッド温度データが通過する信号線のインピーダンスを下げる構成を備える。
【００６２】
即ち、ヘッド基板上に形成したラッチ回路にダイオードセンサの検知電圧をラッチ信号で保持する。このラッチタイミングは記録動作上、記録ヘッドのヒータの駆動タイミングを回避したタイミングである。このタイミングは通常の記録ヘッドを走査中に発生するが記録データ信号の転送に同期しているので、記録ヘッドの走査位置を考慮せずにヘッド温度データをラッチできる。
【００６３】
また、キャリッジ基板上に配線インピーダンスを下げるインピーダンス変換回路を備える。これにより、ヘッド基板に実装するには比較的回路規模が大きいオペアンプで構成されるボルテージフォロワ回路をインピーダンス変換回路として構成することが可能になる。このようにして、インピーダンス変換回路の後段の長い配線経路上での近接もしくは隣接信号のクロストークが引き起こすノイズを抑制することができる。配線のインピーダンスが大きいと、近接信号の引き起こす電磁界および接合誘導により誘起される微電流による電圧変動が大きくなり信号の電圧レベルに大きな影響を及ぼすが、インピーダンスを下げることでこれらの影響を低減することが可能になる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は温度検知素子を備えたヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及びその記録ヘッドを用いた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットプリンタはヒータまたは圧電素子によりインクを記録媒体に吐出することで記録媒体に画像を形成するプリンタである。ヒータを用いるサーマルインクジェット方式ではインクをヒータにより加熱することにより生じる気泡の圧力によりインク液滴を吐出させる。一方、圧電素子を用いるピエゾ方式ではインクを圧電素子で押し出す。ヒータや圧電素子に供給される電気エネルギーは、熱エネルギー或は力学エネルギーに変換される。その変換は記録ヘッド内で行われる。さて、その記録ヘッドに実装する半導体製造工程により製造されるヘッド基板は製造ばらつき、温度特性などにより、その変換効率にばらつきが生じる。また、インクの熱容量、粘性抵抗などのばらつきも変換効率に影響を及ぼす。従って、同じ電気エネルギーを記録ヘッドに投入しても、記録ヘッドから吐出されるインク量にはばらつきが生じる。
【０００３】
ヘッド基板の製造ばらつき、インクの特性ばらつきは事前に把握することで、それに応じた駆動方法を採用することはある程度可能である。一方、記録ヘッドの温度はその使用状況により変化する。このため、記録ヘッドの使用中にその温度を検知することで、その検知結果に基づいて、インクの吐出量を制御する方法が提案されてきた。例えば、特許文献１や特許文献２に開示された方法がそうである。
【０００４】
また、記録ヘッドの温度取得の目的はその時代とともに変化してきている。最初は、記録ヘッドが破壊したなどの異常な状況を検知することが目的であり、記録ヘッドの温度を定期的に取得することで、記録ヘッドの異常を判定し、記録ヘッドの駆動を停止するという制御を行うものであった。
【０００５】
その後、記録ヘッドの温度検知は画像向上のために行なわれるようになってきた。記録ヘッドの温度を各ページの記録毎に、或は、記録ヘッドの１走査毎に測定することで、それぞれの時のヘッドの状態を判断し、次のページの記録、或は、次の走査での記録ヘッドの駆動方法を変化させる制御を行なってきた。
【０００６】
さらに、記録の高速化や高画質化が進んでくると、記録ヘッド１走査内での急激な温度上昇が画像に及ぼす影響が無視できなくなり、１走査記録中の温度取得や駆動方法の変更が求められるようになってきた。
【０００７】
ここで従来のヘッド温度の測定方法やその測定構成について概説する。
【０００８】
図５は従来のヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【０００９】
まず、記録動作の概要を説明する。
【００１０】
図５に示すように、記録装置のメイン基板２４にはＩＣ５１が設けられ、ＩＣ５１より記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）がクロック信号（ＨＣＬＫ）に同期してキャリッジに搭載した記録ヘッド５に実装したヘッド基板２５に転送される。また、ＩＣ５１からはラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）やヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）もヘッド基板２５に転送される。これらの信号転送は、キャリッジに実装されたキャリッジ基板２１とメイン基板２４とを接続するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）２６を介してなされる。
【００１１】
転送された記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）、クロック信号（ＨＣＬＫ）、ラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）はヘッド基板２５のロジック回路５３が受信する。一方、記録ヘッド５のヒータ５６を駆動して記録を行なう時は、ヘッドイネーブル信号（ＨＥＮＢ）とロジック回路５３からの出力信号との論理積をＡＮＤ回路５４で演算してヒート信号を生成する。そして、ヒート信号によりヒータドライバ５５を駆動し、ヒータ５６を駆動する。
【００１２】
図５ではヒータは１つしか図示されていないが、同様なヒータが記録ヘッドのノズル数存在する。記録ヘッドの駆動がされると、ヒータ５６に電流が流れ、その電流はヘッド基板のＧＮＤに流れ込む。
【００１３】
図６は記録ヘッドに供給される各種信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。図６から分かるように、記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）はクロック信号（ＨＣＬＫ）に同期して転送される。そして、その転送が終了すると、ラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）を転送して、ロジック回路５３のラッチ回路（不図示）で記録データ信号を保持する。また、前の周期で転送した記録データ信号に基づく記録はヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）の転送タイミング（図５のＡ）で実行される。
【００１４】
次に、ヘッド温度測定の構成について説明する。
【００１５】
図７はダイオードセンサの温度特性を示す図である。
【００１６】
ヘッド温度は、ヘッド基板２５に設けられたダイオードセンサ５７により行なわれる。図７に示すように、温度変動（環境温度Ｔａ）に伴いダイオードセンサの順方向電位（ＶＦ）は変化する。順方向電流（Ｉｆ）などにより特性のバラツキはあるが、おおむねこのような特性を示し、温度が上昇すると、順方向電圧が下がる傾向にあり、順方向電圧の変化から温度変化を読み取ることができる。
【００１７】
従来の構成ではダイオードセンサのアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）をレベルシフト回路５８を介してレベル変換した信号（ＡＤin）をＩＣ５１のＡ／Ｄコンバータポート（ＡＤ）に入力することで読み取っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開平７−２５６８９４号公報
【特許文献２】特開平５−１２５９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら、上記従来例の構成は簡単な構成であるが、以下のような問題がある。
【００２０】
（１）記録ヘッドのヒータ駆動時には温度測定が困難
上述のように、ヒータ５６を駆動するとヘッド基板２５のＧＮＤに電流が流れこむ。温度を検出するダイオードセンサ５７のカソード端子はヘッド基板のＧＮＤに接続されているために、記録ヘッドを駆動するための大電流がダイオードセンサ５７のカソード端子に流れ込むとそのアノード端子の電位に影響を及ぼす。その結果、読み取りデータが影響を受ける。例えば、図６のタイミングＢに示すように、ヒートイネーブル信号（ＨＥＮＢ）を供給してヒータ５６を駆動する時にはダイオードセンサ５７のアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）の電位が大きく振動する。
【００２１】
このために、ヘッド温度をヒータ駆動中に読み取ろうとすると、ヒートタイミングを避けることができない。
【００２２】
（２）伝送路上でのクロストークの問題
図８はヘッド温度を測定するために用いられる構成の等価回路を示す図である。
【００２３】
記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）はＩＣ５１から出力され、出力バッファ６１で増幅されＦＦＣ２６を経由してヘッド基板２５に配置されたヒータドライバ５５を駆動するために用いられる。その結果、ヒータ５６が駆動される。
【００２４】
一方、ヘッド基板２５のダイオードセンサ５７の出力はインピーダンスが高く、振幅の小さい信号であり、高調波ノイズの影響を受けやすい。ＦＦＣ２６は抵抗（Ｒ）とインダクタンス（Ｌ）成分を持ち、また近接した信号間は抵抗（Ｒ）とキャパシタ（Ｃ）成分を持つインピーダンスで結合される。ここでいう近接した信号線とは、ＦＦＣ２６のような配線部材における平行配線の近接した信号線と、ＦＦＣ２６が折り重なった場合に近接する信号線、またはハーネスの近接した信号線のことをいう。これらの近接した信号線の接合容量は変化し、近接した信号線間ではクロストークの影響を受けやすくなる。
【００２５】
図８において、例えば、信号線６２に高周波信号、即ち、記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）などの矩形波波形の信号が流れると、その信号はフーリエ変換すると分かるように高周波ノイズを含む。このために、電磁誘導により近接した信号線６３のインダクタンス（Ｌ）成分を介してアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する。また、近接信号間の接合容量が小さい場合、例えば、ＦＦＣ２６のピッチが狭いとか、ＦＦＣ２６が密着して接触する場合などでは、接合容量成分を介してノイズが重畳する（図８の破線）。
【００２６】
その結果、記録データ転送時などに近接した信号線で転送されるアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する。これにより、図６のタイミングＣに示すように、ダイオードセンサからの入力信号（ＡＤin）が大きく変化する。
【００２７】
このように、従来の構成ではダイオードセンサの出力信号が出力インピーダンスが高い振幅の小さい信号であるために、記録データ信号のような外部信号が転送されるタイミングではノイズが重畳することが避けることができない。
【００２８】
以上のように従来の構成では記録ヘッドがインクを吐出させながら走査するタイミングは、ノイズにダイオードセンサ信号が埋もれてしまうために、ヘッド温度が正確に検知できない。そのために従来の構成では、記録走査の間や１ページの記録媒体への記録が終了し、次のぺーじの記録媒体への記録前などのタイミングでヘッド温度を取得していた。
【００２９】
ヘッド温度の取得周期が比較的長くても許される場合には、従来の技術で対応できていたが、ヘッド温度の取得をより短周期で頻繁に行うことが必要とされる場合には、従来の技術では対応できないという問題がある。
【００３０】
本発明は上記従来例に鑑みてなされたもので、より短い間隔で正確にヘッド温度の検知を行うことが可能なヘッド基板、そのヘッド基板を用いた記録ヘッド、及び記録装置を提供すること目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記目的を達成するために本発明のヘッド基板は次のような構成からなる。
【００３２】
即ち、ヒータと、前記ヒータを駆動するドライバと、クロック信号に同期して転送された記録データ信号をラッチ信号によりラッチするロジック回路と、温度を検知する温度検知素子とを備えたヘッド基板であって、前記温度検知素子により検知されたヘッド温度データを前記ラッチ信号によってラッチするラッチ回路を備え、前記ラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを外部に出力することを特徴とする。
【００３３】
また、本発明の別の側面からすれば、上記記載のヘッド基板を用いた記録ヘッドを備える。
【００３４】
さらに、本発明のさらに別の側面からすれば、上記記載の記録ヘッドをキャリッジに搭載し、前記キャリッジを走査しながら前記記録ヘッドにより記録を行う記録装置であって、前記キャリッジに備えられ、前記記録ヘッドのヘッド基板と接続するキャリッジ基板と、前記記録ヘッドの動作を制御する制御回路と、前記制御回路と前記キャリッジ基板とを接続するフレキシブルフラットケーブルとを有し、前記フレキシブルフラットケーブルには複数の信号線が含まれ、前記複数の信号線の一部により前記クロック信号と前記記録データ信号と前記ラッチ信号とが転送され、前記複数の信号線の別の一部により前記ヒータを駆動するヒートイネーブル信号が転送され、前記複数の信号線のさらに別の一部により前記ヘッド温度データが転送され、前記キャリッジ基板には前記ヘッド基板から出力されるヘッド温度データを転送する信号線のインピーダンスを下げるインピーダンス変換回路が備えられていることを特徴とする記録装置を備える。
【発明の効果】
【００３５】
従って本発明によれば、記録動作中の記録データ信号の転送タイミングやヒータ駆動タイミングを避けてヘッド温度データを取得することや、信号線が近接する信号伝送路におけるクロストークによるノイズを低減することができるという効果がある。これにより、たとえ高速に信号伝送が発生したり、多くの信号線が密集する環境でも品質の高いヘッド温度データを得ることができ、取得したヘッド温度データより正確に記録制御を行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の代表的な実施例であるインクジェット記録装置の構成を示す概観斜視図である。
【図２】図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【図３】ヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【図４】記録ヘッドに供給される各種信号とその記録ヘッドのダイオードセンサからの出力信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【図５】従来のヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。
【図６】記録ヘッドに供給される各種信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【図７】ダイオードセンサの温度特性を示す図である。
【図８】ヘッド温度を測定するために用いられる構成の等価回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下添付図面を参照して本発明の好適な実施例について、さらに具体的かつ詳細に説明する。ただし、この実施例に記載されている構成要素の相対配置等は、特定の記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００３８】
なお、この明細書において、「記録」（「プリント」という場合もある）とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わない。さらに人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かも問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン等を形成する、または媒体の加工を行う場合も表すものとする。
【００３９】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、広く、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表すものとする。
【００４０】
さらに、「インク」（「液体」と言う場合もある）とは、上記「記録（プリント）」の定義と同様広く解釈されるべきものである。従って、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成または記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固または不溶化）に供され得る液体を表すものとする。
【００４１】
またさらに、「記録要素」とは、特にことわらない限り吐出口ないしこれに連通する液路およびインク吐出に利用されるエネルギーを発生する素子を総括して言うものとする。
【００４２】
図１は本発明の代表的な実施例であるインクジェット記録装置（以下、記録装置）の全体像を示す概観斜視図である。この記録装置では、キャリッジ６に対して交換可能なインクタンクを搭載する。即ち、キャリッジ６の外部にインクのメインタンク１を備え、チューブ３でキャリッジ６に搭載されたサブタンク２にインクを供給する。
【００４３】
この記録装置では図１に示されているように、装置前面にあるメインタンク１からインク循環ユニット４によりチューブ３を通してインクをキャリッジ６のサブタンク２に供給している。インク循環ユニット４は、例えば、モータなどのアクチュエータでチューブを絞ることでインクの流れを制御しており、サブタンク２のインク残量や記録モードなどによりインク供給の是非を判断してインクを循環させる。
【００４４】
記録紙などの記録媒体１５は自動給紙機構（ＡＳＦ）１０に載置され、搬送モータ１４と給紙モータ１２の駆動力により搬送される。また、キャリッジモータ１３がキャリッジ６を左右に走査させ、インクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッド）５からインクを吐出することで記録がなされる。
【００４５】
以上が記録動作の概要である。
【００４６】
図２は図１に示した記録装置の制御構成を示すブロック図である。
【００４７】
ＣＰＵと専用ハードウエアで構成されるＡＳＩＣ（制御回路）１６がプログラムを格納するＮＶＲＡＭ１７と作業領域として用いるＲＡＭ１８、制御情報を保存するＲＯＭ１９にアクセスしながら各種モータなどを制御して記録装置全体を制御している。先述のキャリッジ６にはキャリッジ基板２１が内蔵され、記録ヘッド５に実装されたヘッド基板２５とコネクタで接続している。記録ヘッド５へのインクの供給はサブタンク２より行われる。
【００４８】
キャリッジ基板２１はＡＳＩＣ１６が搭載さているメイン基板２４にフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）２６により接続される。メイン基板２４にはモータを駆動するモータドライバＩＣ２７が搭載されている。モータドライバＩＣ２７は、ＡＳＩＣ１６からの制御によりと各種モータを駆動する。各種モータにはインクを循環させるポンプを駆動するインク循環モータ２８、キャリッジモータ１３、搬送モータ１４、給紙モータ１２、記録紙のピックアップや、記録ヘッドのメンテナンス動作のためのメンテナンスモータ２９を含む。
【００４９】
また、ＡＳＩＣ１６はエンコーダ３３や各種センサ３４からの検出信号を取り込んで制御している。また、ＰＣやデジタルカメラなどの外部機器と接続するインタフェース３５を備えている。商用電源である交流ＡＣ１００〜２４０ＶはＡＣ／ＤＣコンバータ３６によりＤＣ電圧に変換されて、メイン基板２４に供給される。その電圧はＤＣ／ＤＣコンバータ（不図示）により必要に応じてＡＳＩＣ１６などに使われるロジック電圧やセンサ用の高精度なアナログ電源に変換される。メイン基板２４には、クロックＩＣ３７やバックアップ用電池３８が備えられ、各種イベントの時間情報をＮＶＲＡＭ１７に格納し、種々の制御に用いられる。また、ユーザの操作のためにパネル基板３９が設けられる。パネル基板には、ＬＣＤ４０、スイッチ４１、ＬＥＤ４２が備えられ、記録装置の状態をユーザに知らせたり、ユーザが記録装置を操作するのに使われる。
【００５０】
図３はこの実施例に従うヘッド温度の測定構成を示すブロック図である。なお、図３において、既に従来例で説明したのと同じ構成や信号については同じ参照番号や記号を用いて言及し、その説明は省略する。
【００５１】
図４はこの実施例に従う記録ヘッドに供給される各種信号とその記録ヘッドのダイオードセンサからの出力信号のタイムチャート及び信号波形を示した図である。
【００５２】
記録データ信号（ＨＤＡＴＡ）、クロック信号（ＨＣＬＫ）、ラッチ信号（ＬＡＴＣＨ）の転送タイミングは従来のものと同様である。また、ヒートイネーブル信号の転送タイミングも従来のものと同様である。
【００５３】
次に、この実施例に従う温度検出の構成について図３〜図４を参照して説明する。この実施例でも、ヘッド温度は、ヘッド基板２５に実装されたダイオードセンサ（温度検知素子）５７により検知される。
【００５４】
この実施例では、ＦＥＴ７１とコンデンサ７２とで構成されたラッチ回路をヘッド基板２５上に備え、温度データを保持できるようにしている。図３に示す構成によれば、ラッチ信号（ＬＡＴＣＨ）はＦＥＴ７１のゲートにも入力される。一方、ダイオードセンサ５７のアノードはＦＥＴ７１のソースに接続される。従って、ラッチ信号が入力するタイミング（即ち、記録データ信号もラッチするタイミング）になるとＦＥＴ７１のゲートにラッチ信号が印加される。その結果、ＦＥＴ７１のドレイン−ソース間（Ｄ−Ｓ）に電流が流れて、ダイオードセンサ５７からの出力によりコンデンサ７２に電荷がチャージされ、温度データがラッチされるのである。そして、コンデンサ７２にチャージされた電荷が放出され出力信号（ｌａｔｃｈ＿ｏｕｔ）となる。
【００５５】
図４に示すように、ラッチのタイミングはラッチ信号（ＨＬＡＴＣＨ）がイネーブルになるタイミングである（図４のタイミングＡ）。このタイミングは記録データ信号の転送の終了タイミングであり、次の記録周期の記録データ信号をヘッド基板のロジック回路にセットする前のタイミングであるから、記録ヘッドのヒータ駆動のタイミング（図４のタイミングＢ）にあたることはない。従って、図４に示すようなダイオードセンサ５７のアノード信号（ＤＩＯＤＥ＿Ａ）にノイズが重畳する記録ヘッドのヒータ駆動タイミングを避けて、図４のタイミングＣで確実にヘッド温度データをラッチすることが可能である。
【００５６】
ヘッド基板２５は半導体製造プロセスで製造されるので、ＦＥＴとコンデンサにより構成されるラッチ回路は容易に製造可能な形態といえる。
【００５７】
さらに図３によれば、この実施例では、キャリッジ基板２１にインピーダンス変換回路７５を備え、複数の信号線を含むＦＦＣ２６において、その一部である信号線７６のインピーダンスを下げている。図３の例ではインピーダンス変換回路をオペアンプ１つで構成されるボルテージフォロワ回路で構成している。ボルテージフォロワ回路は出力インピーダンスが大変小さいために、図８で示したように信号線が近接している場合でもクロストークの影響を受けにくく、信号線路上でのダイオードセンサ信号にノイズが重畳することを回避することができる。
【００５８】
このようにこの実施例のヘッド基板は半導体製造プロセスで簡単に形成される構成を用い、また、キャリッジ基板に汎用アナログＩＣを使用した回路を使うことで、コスト的にも安価な構成が可能になる。
【００５９】
従って以上説明した実施例に従えば、簡単な構成で、ＦＦＣ内の近接した信号線からのクロストークの影響をうけず、さらに、記録装置からの記録データ信号の転送タイミングやヒートイネーブル信号の転送タイミングを避けてヘッド温度データを取得できる。従って、取得したヘッド温度データはノイズの影響を受けない高品質のデータであるので、これにより、より正確な温度データを反映した記録制御を行うことができる。
【００６０】
さらに、記録データ信号のラッチタイミングに同期させてヘッド温度データの取得を行うので、高速な記録データ信号の転送にも影響されないという利点もある。
【００６１】
以上説明した実施例では、（１）ヘッド基板上にヘッド温度データを保持する構成を設け、（２）複数の信号線が含まれるＦＦＣにおいてヘッド温度データが通過する信号線のインピーダンスを下げる構成を備える。
【００６２】
即ち、ヘッド基板上に形成したラッチ回路にダイオードセンサの検知電圧をラッチ信号で保持する。このラッチタイミングは記録動作上、記録ヘッドのヒータの駆動タイミングを回避したタイミングである。このタイミングは通常の記録ヘッドを走査中に発生するが記録データ信号の転送に同期しているので、記録ヘッドの走査位置を考慮せずにヘッド温度データをラッチできる。
【００６３】
また、キャリッジ基板上に配線インピーダンスを下げるインピーダンス変換回路を備える。これにより、ヘッド基板に実装するには比較的回路規模が大きいオペアンプで構成されるボルテージフォロワ回路をインピーダンス変換回路として構成することが可能になる。このようにして、インピーダンス変換回路の後段の長い配線経路上での近接もしくは隣接信号のクロストークが引き起こすノイズを抑制することができる。配線のインピーダンスが大きいと、近接信号の引き起こす電磁界および接合誘導により誘起される微電流による電圧変動が大きくなり信号の電圧レベルに大きな影響を及ぼすが、インピーダンスを下げることでこれらの影響を低減することが可能になる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータと、前記ヒータを駆動するドライバと、クロック信号に同期して転送された記録データ信号をラッチ信号によりラッチするロジック回路と、温度を検知する温度検知素子とを備えたヘッド基板であって、
前記温度検知素子により検知されたヘッド温度データを前記ラッチ信号によってラッチするラッチ回路を備え、
前記ラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを外部に出力することを特徴とするヘッド基板。
【請求項２】
前記温度検知素子はダイオードセンサであり、
前記ダイオードセンサからのアノード信号を前記ヘッド温度データとして出力することを特徴とする請求項１に記載のヘッド基板。
【請求項３】
前記ラッチ回路は、ＦＥＴとコンデンサとにより構成され、
前記ラッチ信号が前記ＦＥＴのゲートに入力され、前記ＦＥＴのドレイン−ソース間の電流により前記コンデンサに電荷がチャージされることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッド基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヘッド基板を実装することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項５】
前記記録ヘッドはインクジェット記録ヘッドであることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の記録ヘッドをキャリッジに搭載し、前記キャリッジを走査しながら前記記録ヘッドにより記録を行う記録装置であって、
前記キャリッジに備えられ、前記記録ヘッドのヘッド基板と接続するキャリッジ基板と、
前記記録ヘッドの動作を制御する制御回路と、
前記制御回路と前記キャリッジ基板とを接続するフレキシブルフラットケーブルとを有し、
前記フレキシブルフラットケーブルには複数の信号線が含まれ、前記複数の信号線の一部により前記クロック信号と前記記録データ信号と前記ラッチ信号とが転送され、前記複数の信号線の別の一部により前記ヒータを駆動するヒートイネーブル信号が転送され、前記複数の信号線のさらに別の一部により前記ヘッド温度データが転送され、
前記キャリッジ基板には前記ヘッド基板から出力されるヘッド温度データを転送する信号線のインピーダンスを下げるインピーダンス変換回路が備えられていることを特徴とする記録装置。
【請求項７】
前記インピーダンス変換回路はボルテージフォロワ回路で構成されることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【請求項１】
ヒータと、前記ヒータを駆動するドライバと、クロック信号に同期して転送された記録データ信号をラッチ信号によりラッチするロジック回路と、温度を検知する温度検知素子とを備えたヘッド基板であって、
前記温度検知素子により検知されたヘッド温度データを前記ラッチ信号によってラッチするラッチ回路を備え、
前記ラッチ回路によりラッチされたヘッド温度データを外部に出力することを特徴とするヘッド基板。
【請求項２】
前記温度検知素子はダイオードセンサであり、
前記ダイオードセンサからのアノード信号を前記ヘッド温度データとして出力することを特徴とする請求項１に記載のヘッド基板。
【請求項３】
前記ラッチ回路は、ＦＥＴとコンデンサとにより構成され、
前記ラッチ信号が前記ＦＥＴのゲートに入力され、前記ＦＥＴのドレイン−ソース間の電流により前記コンデンサに電荷がチャージされることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘッド基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のヘッド基板を実装することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項５】
前記記録ヘッドはインクジェット記録ヘッドであることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の記録ヘッドをキャリッジに搭載し、前記キャリッジを走査しながら前記記録ヘッドにより記録を行う記録装置であって、
前記キャリッジに備えられ、前記記録ヘッドのヘッド基板と接続するキャリッジ基板と、
前記記録ヘッドの動作を制御する制御回路と、
前記制御回路と前記キャリッジ基板とを接続するフレキシブルフラットケーブルとを有し、
前記フレキシブルフラットケーブルには複数の信号線が含まれ、前記複数の信号線の一部により前記クロック信号と前記記録データ信号と前記ラッチ信号とが転送され、前記複数の信号線の別の一部により前記ヒータを駆動するヒートイネーブル信号が転送され、前記複数の信号線のさらに別の一部により前記ヘッド温度データが転送され、
前記キャリッジ基板には前記ヘッド基板から出力されるヘッド温度データを転送する信号線のインピーダンスを下げるインピーダンス変換回路が備えられていることを特徴とする記録装置。
【請求項７】
前記インピーダンス変換回路はボルテージフォロワ回路で構成されることを特徴とする請求項６に記載の記録装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１１７６０（Ｐ２０１２−１１７６０Ａ）
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５３４７８（Ｐ２０１０−１５３４７８）
【出願日】平成２２年７月５日（２０１０．７．５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１月１９日（２０１２．１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月５日（２０１０．７．５）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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