ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
【課題】優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、成形時の滞留安定性にも優れた射出成形に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を得る。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％からなり、（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％からなり、（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％であることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、かつ成形時の滞留安定性にも優れた射出成形に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンスルフィドは、優れた耐熱性、難燃性、耐薬品性、電気絶縁性および耐湿熱性などを有することから、エンジニアリングプラスチックスとして好適な性質を有しており、射出成形用を中心として、各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に広く使用されている。しかし、ポリフェニレンスルフィドは、ウエルド強度、エポキシ接着性を必要とするセンサーおよびそのカバー類、ＬＥＤやランプのソケット類などの電気・電子部品では必ずしも満足できるものではなかった。また、電気・電子部品の小型・モジュール化が進む中で電装部品の放熱対策が求められるようになってきたが、ポリフェニレンスルフィドを始めとする熱可塑性樹脂は熱伝導性が低いことから、発生する熱を効率よく拡散することができず、最近の電気・電子部品の高出力化の流れから、一部展開が制限されているのが実状である。そこで、これらの問題点を解決するために、これまでに種々の改良方法が提案されている。
【０００３】
例えば、エポキシ変性ポリフェニレンスルフィドにスチレン／無水マレイン酸共重合体を配合する方法（特許文献１参照）、熱可塑性樹脂に特定の極限粘度、重量平均分子量／数平均分子量比の芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合体を配合する方法（特許文献２参照）、高フィラー含有熱可塑性樹脂に特定の粘度のスチレン系樹脂を配合する方法（特許文献３参照）などが提案されている。特許文献２に記載されている芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合比は６３／２７〜７０／３０重量％であり、特許文献３に記載されている芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合比は７４／２６重量％であり、ポリフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹脂に配当した場合の特性が十分ではなかった。
【０００４】
特許文献１ではポリフェニレンスルフィドをエポキシ変性することでエポキシ接着性は向上するものの、十分とは言えず、ウエルド特性、熱伝導性などの特性については向上効果が得られない。また、特許文献２は、ウエルド特性は向上するものの、エポキシ接着性や耐薬品性が十分とは言えず、特許文献３についても、エポキシ接着性、ウエルド特性などが十分とは言えず、実用上満足できるものではなかった。
【特許文献１】特開平６−３４０８０９号公報（第１〜２項、実施例）
【特許文献２】特開平１１−８０４７０号公報（第１〜２項、実施例）
【特許文献３】特開２００４−８３８６７号公報（第１〜２項、実施例）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した従来の問題点を解消し、熱可塑性樹脂の特徴である製品設計自由度および生産性を保持しつつ、優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、かつ、成形時の滞留安定性にも均衡して優れた射出成形用に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。
【０００７】
すなわち本発明は、
（１）（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％である芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（２）前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）フィラーを５〜３００重量部を配合してなる（１）記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（３）（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする（１）または（２）記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（４）（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることを特徴とする（２）〜（３）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（５）（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることを特徴とする（２）〜（４）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（６）（Ｃ）フィラーがレーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導性フィラーを含むことを特徴とする（２）〜（５）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、および
（７）（Ｃ）フィラーが有機チタネート系カップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする（２）〜（６）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性が高位でのバランスを有し、かつ成形加工時の滞留安定性にも優れていることから、本特性が必要とされる電気・電子部品あるいは自動車部品などの用途に特に実用的に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。なお本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１０】
本発明における（Ａ）ポリフェニレンスルフィドは、下記構造式で示される繰り返し単位を好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰り返し単位が７０モル％以上の場合には、耐熱性が優れる点で好ましい。
【００１１】
【化１】
【００１２】
また、かかるポリフェニレンスルフィドは、その繰り返し単位の３０モル％以下を、下記の構造式を有する繰り返し単位などで構成することが可能であり、ランダム共重合体、ブロック共重合体であってもよく、それらの混合物であってもよい。
【００１３】
【化２】
【００１４】
かかるポリアリーレンスルフィドは、通常公知の方法、つまり特公昭４５−３３６８号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法あるいは特公昭５２−１２２４０号公報や特開昭６１−７３３２号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによって製造することができる。
【００１５】
本発明においては、上記のようにして得られたポリフェニレンスルフィドを、空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化などの種々の処理を施した上で使用することも、もちろん可能である。
【００１６】
ポリフェニレンスルフィドを加熱により架橋／高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。この場合の加熱処理温度としては、好ましくは１５０〜２８０℃、より好ましくは２００〜２７０℃の範囲が選択して使用され、処理時間としては、好ましくは０．５〜１００時間、より好ましくは２〜５０時間の範囲が選択されるが、この両者をコントロールすることによって、目標とする粘度レベルを得ることができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。
【００１７】
ポリフェニレンスルフィドを窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧（好ましくは７，０００Ｎｍ−２以下）下で、加熱処理温度１５０〜２８０℃、好ましくは２００〜２７０℃、加熱時間０．５〜１００時間、好ましくは２〜５０時間の条件で加熱処理する方法を例示することができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。
【００１８】
ポリフェニレンスルフィドを有機溶媒で洗浄する場合に、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィドを分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく使用することができる。例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、２塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが使用される。これらの有機溶媒のなかでも、特にＮ−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどが好ましく使用される。また、これらの有機溶媒は、１種類または２種類以上の混合で使用される。
【００１９】
かかる有機溶媒による洗浄の具体的方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィドを浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィドを洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜３００℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜１５０℃の洗浄温度で十分な効果が得られる。なお、有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィドは、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は５０〜９０℃であることが好ましく、６０〜８０℃であることが好ましい。
【００２０】
ポリフェニレンスルフィドを熱水で処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィドの好ましい化学的変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィドを投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィドと水との割合は、水の多い方がよく、好ましくは水１リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド２００ｇ以下の浴比で使用される。
【００２１】
ポリフェニレンスルフィドを酸処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィドを浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸としては、ポリフェニレンスルフィドを分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、および硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などが用いられる。これらの酸のなかでも、特に酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィドは、残留している酸または塩などを除去するため、水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は５０〜９０℃であることが好ましく、６０〜８０℃であることが好ましい。また、洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィドの好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。
【００２２】
本発明で用いられる（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの溶融粘度は、本発明の効果を高効率に発揮するために必要なスチレン系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体および（Ｃ）フィラーのＰＰＳ系内での分散状態をコントロールするために、１００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。溶融粘度の上限については生産性を考慮すると、５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、ポリフェニレンスルフィドの溶融粘度の測定方法は、キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件により測定する。
【００２３】
本発明における（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体とは、芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体であり、芳香族ビニル系単量体成分の具体例としては、スチレンをはじめ、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレンおよびｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどが挙げられるが、特にスチレンやα−メチルスチレンが好ましく、これらは１種または２種以上を併用しても良い。
【００２４】
また、シアン化ビニル系単量体成分の具体例としてはアクリロニトリル、メタクリロニトリルおよびエタクリロニトリルなどが挙げられ、なかでもアクリロニトリルが特に好ましく、これらは１種または２種以上を用いることができる。
【００２５】
本発明の（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比は、成形時の滞留安定性、耐薬品性を高位でバランス化するために、７７／２３〜９０／１０重量％であり、７９／２１〜８２／１８重量％であることが好ましい。ここで、芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の合計量を１００重量％とした単位である。
この共重合組成比は、キャスト法（溶媒；メチルエチルケトン）により、得られた薄膜フィルムをフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴＩＲ−８１００Ａ；島津製作所（株）社製）を用いて、芳香族ビニル系単量体成分に由来する７００ｃｍ−１とシアン化ビニル系単量体成分に由来する２２４０ｃｍ−１とのＩＲスペクトルの強度比より確認することができる。なお、あらかじめ上記と同様な方法で芳香族ビニル系単量体成分単独および芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分との共重合組成比が既知の異なる５種類の共重合体による検量線を作成する。
（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を上記範囲の共重合組成にすることで、（Ｃ）フィラーを添加した場合に、成形品表層にフィラーが偏在化し、本発明の特性を高効率に発揮させることができる。
【００２６】
また、本発明においてウエルド特性をさらに向上させるために、（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体に他の共重合可能な単量体成分を添加しても良い。このような他の共重合可能な単量体成分として、アクリル酸、メタアクリル酸と炭素数が１〜１０の範囲の一価アルコールとのエステルなどが挙げられ、特にメタクリル酸メチルを好ましく用いることができる。（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体１００重量部に対して、他の共重合可能な単量体成分の添加量は、本発明の特性を高位でバランス化するために０．１〜１０重量部が好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。
【００２７】
（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の製造方法については特に制限はなく、従来より公知の方法で製造することが可能である。すなわち、乳化重合、溶液重合、塊状重合および懸濁重合のどの方法でも製造することができるが、工業的には塊状重合が有利である。なお、（Ｂ）芳香族ビニル単量体成分とシアン化ビニル単量体成分を含む共重合体の好ましい形状としてはビーズ状などが挙げられる。
【００２８】
本発明において（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の配合比（Ａ）／（Ｂ）は、ウエルド特性、エポキシ接着性などの特性を発現させるために、（Ａ）と（Ｂ）成分の合計量１００重量％に対して、（Ａ）／（Ｂ）が５０／５０〜９９／１重量％であり、（Ａ）／（Ｂ）が７０／３０〜９５／５重量％であることが好ましく、（Ａ）／（Ｂ）が７５／２５〜９０／１０重量％であることがより好ましい。
【００２９】
本発明において、ウエルド特性、エポキシ接着性などの特性をさらに向上させるために（Ｃ）フィラーとして、繊維状もしくは、非繊維状（板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など）を添加することが可能であり、例えば、繊維状フィラーの具体例としてガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー等が挙げられ、ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記フィラーはエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【００３０】
また、上記金属繊維の金属種の具体例としては、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅などを例示することができる。
【００３１】
非繊維状フィラーの具体例として、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、ポリリン酸カルシウム、グラファイト、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属酸化物（アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン等）、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。
【００３２】
ここで、上記金属粉、金属フレークおよび金属リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロムおよび錫など、金属酸化物の具体例としては、ＳｎＯ２（アンチモンドープ）、Ｉｎ２Ｏ３（アンチモンドープ）およびＺｎＯ（アルミニウムドープ）など、窒化物の具体例としては、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、ＢＮ（窒化ホウ素）、Ｓｉ３Ｎ４（窒化珪素）などを例示することができる。
【００３３】
本発明において、（Ｃ）フィラー添加によるエポキシ接着性などの特性を高効率に発揮させるために、（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることが好ましく、７〜５５μｍの範囲にあることがより好ましく、１０〜５０μｍの範囲にあることがさらに好ましく、さらに、（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることが好ましく、１５〜１４０μｍであることがより好ましく、２５〜１３０μｍであることがさらに好ましい。
【００３４】
上記のように、フィラーの粒度分布をコントロールすることで樹脂中での分散状態を制御可能となることで、本発明の効果がさらに向上するものと推測される。
【００３５】
本発明に用いる（Ｃ）フィラーの粒度（Ｄ５０、Ｄ９０）の測定方法は、通常レーザー回折散乱法（体積分布）によって算出し、具体的には、非繊維状フィラーを水系スラリーとして、分散媒および超音波処理により十分に分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定する。上記の測定に用いる分散媒は、フィラーの種類によっても異なり、一概にはいえないが、フィラーが２次凝集せず、一次粒子で均一に分散し得る液体、例えば界面活性剤等を用いる。
【００３６】
また（Ｃ）フィラーが繊維状フィラーで、繊維長が長く、レーザー回折散乱法による測定が困難である場合、測定が可能な方法で間接的に測定し、レーザー回折散乱法で得られた値として使用する。具体的には、繊維状フィラー１００ｍｇを採取し、１００ｃｃの分散媒中に分散させた後、その分散液を走査電子顕微鏡（ＨＯＲＩＢＡ製）により観察、写真撮影を行い、写真に撮影された繊維状フィラーの繊維長を１０００本測定して算出された平均繊維長および最大繊維長の長い方法を粒径の最大値と想定してレーザー回折散乱法で得られたＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）として使用することができる。
【００３７】
本発明においてさらに高熱伝導性を付与するために、（Ｃ）成分には、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。（Ｃ）成分の少なくとも一部または全部が熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上のものであることが好ましい。（Ｃ）フィラーの熱伝導率の上限については生産性、汎用性を考慮すると１０００Ｗ／ｍｋが好ましい。具体的には、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性フィラーが（Ｃ）成分１００重量％に対して３０重量％以上とするのが好ましく、さらに好ましくは６０重量％以上である。
【００３８】
このような熱伝導性フィラーの具体例としては金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維、ベリリア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などの窒化物、熱伝導性物質で被覆された無機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、ピッチ系炭素繊維、あるいは黒鉛化度の比較的高いＰＡＮ系炭素繊維、鱗片状カーボンおよびカーボンナノチューブなどが挙げられる。なお、フィラーの熱伝導率は、原則レーザーフラッシュ法で測定した値であるが、フィラーが炭素系の材料である場合など、レーザーフラッシュ法により直接測定できない場合には、測定が可能な方法で間接的に測定し、レーザーフラッシュ法に換算した値を使用する。例えばエポキシ系熱硬化性樹脂でフィラーを固めたサンプルを用いて光交流法により熱伝導率を測定して作成したフィラー充填量と熱伝導率の関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値を使用することができる。さらにかかる方法による測定も適さない場合には、エポキシ系熱硬化性樹脂でフィラー（同様の質を有し、測定可能な形態を有するフィラー）を固めた疑似サンプルを用いて広角Ｘ線により測定した黒鉛層間距離（ｄ００２）と結晶子径（Ｌｃ）から求めたＸ線パラメータと、レーザーフラッシュ法による熱伝導率から検量線を予め求めておき、広角Ｘ線により測定した測定サンプルのｄ００２とＬｃから、上記検量線を用いてレーザーフラッシュ法の熱伝導率に換算した値などを使用することができる。
【００３９】
さらに本発明において、（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体と（Ｃ）フィラーの親和性向上によるウエルド特性、エポキシ接着性および熱伝導性などの特性を高効率に発揮させるために、用いる（Ｃ）フィラーを有機チタネート系カップリング剤で表面処理することが好ましい。具体例としては、例えば、イソプロピルトリスステアロイルチタネ−ト、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェ−ト）チタネ−ト、テトライソプロピルビス（ジオクチルピロホスファイト）チタネ−ト、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネ−ト、テトライソプロピルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネ−ト、テトラ（２、２−ジアリルオキシメチルー１ーブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネ−ト、ビス（ジオクチルピロホスフェ−ト）オキシアセテ−トチタネ−ト、ビス（ジオクチルピロホスフェ−ト）エチレンチタネ−ト、イソプロピルトリオクタノイルチタネ−ト、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネ−ト、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェ−ト）チタネ−ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ−ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネ−ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネ−ト、ジクミルフェニルオキシアセテ−トチタネ−ト、ジイソステアロイルエチレンチタネ−トなどが例示できる。
【００４０】
上記有機チタネート系カップリング剤の（Ｃ）フィラーへの表面処理剤として添加量は、成形時の滞留安定性およびハンドリング性の観点から、０．１〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。表面処理方法としては、ヘンシェルミキサーなどの流動槽内で表面処理剤を有機溶媒で希釈あるいは原液のままフィラーに滴下添加する方法、流動槽内で表面処理剤を有機溶媒等で希釈あるいは原液のまま、スプレーガンを用いてフィラーに噴霧処理する方法、あるいは表面処理剤を予め水または、有機溶媒にて所要の濃度にした分散液中にフィラーを投入し、一度スラリー状態にした後に乾燥・回収する方法、等が挙げられ、特に表面処理の生産性、均質性の点から、流動槽内でスプレーガンを用いて表面処理剤をフィラーに噴霧処理する方法が好ましい。
【００４１】
本発明において（Ｃ）フィラーの添加量は、用いるフィラー添加における本発明の特性発現性と溶融加工性とのバランスの点から、（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の合計量１００重量部に対して、５〜３００重量部であることが好ましく、７〜２５０重量部であることがより好ましく、１０〜２００重量部であることがさらに好ましい。
【００４２】
さらに、本発明の特性を損なわない範囲で以下に例示する（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤を（Ｃ）フィラー界面の接合性および加工時の流動性付与の点から、添加することが好ましく、具体的には、（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の添加量が本発明の範囲より多すぎる場合、得られた成形品表面にブリードアウトしてくると共に、それによって樹脂とフィラー界面の剥離を引き起こし、機械物性が低下する傾向にある。
【００４３】
このような（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の具体例としては、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸カリウム、モンタン酸リチウム、モンタン酸亜鉛、モンタン酸バリウム、モンタン酸アルミニウムなどの脂肪酸金属塩、およびその誘導体、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ステアレートなどの、ステアリン酸エステル、ミリスチン酸ミリスチルなどのミリスチン酸エステル、モンタン酸エステル、メタクリル酸ベヘニルなどのメタクリル酸エステル、ペンタエリスリトールモノステアレート、２−エチルヘキサン酸セチル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸イソプロピル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸イソトリデシル、カプリン酸メチル、ミリスチン酸メチル、オレイン酸メチル、オレイン酸オクチル、オレイン酸ラウリル、オレイン酸オレイル、オレイン酸２−エチルヘキシル、オレイン酸デシル、オレイン酸オクチドデシル、オレイン酸イソブチルなどの脂肪酸の一価アルコールエステルおよびその誘導体、フタル酸ジステアリル、トリメリット酸ジステアリル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジオレイル、アジピン酸エステル、フタル酸ジトリデシル、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジブチルグリコール、フタル酸２−エチルヘキシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジデシル、トリメリット酸トリ２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリイソデシルなどの多塩基酸の脂肪酸エステル、ステアリン酸モノグリセライド、パルミチン酸・ステアリン酸モノグリセライド、ステアリン酸モノ・ジグリセライド、ステアリン酸・オレイン酸・モノ・ジグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライドなどのグリセリンの脂肪酸エステルおよびそれらの誘導体、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノステアレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリプロピレングリコールモノステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタントリオレート、ソルビタンモノオレート、ソルビタンセキスオレート、ソルビタンモノラウレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノパルミネート、ポリオキシメチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノオレート、ポリオキシメチレンソルビタンテトラオレート、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノオレート、ポリオキシエチレンビスフェノールＡラウリン酸エステル、ペンタエリスリトール、ペンタエリスリトールモノオレート等の多価アルコールの脂肪酸エステル、およびそれらの誘導体、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、ステアリルエルカミド、エチレンビスオクタミド、エチレンビスデカナミド、およびその混合物などのアミド基含有化合物、ノボラックフェニール型、ビスフェノール型単官能および多官能エポキシ系化合物、トリフェニルホスフェートなどの芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステルなどのリン酸エステルが挙げられる。
【００４４】
（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の添加量としては、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部、好ましくは０．３〜８重量部、より好ましくは０．５〜６重量部の範囲が選択される。
【００４５】
本発明におけるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物には、さらに本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体等）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤及び滑剤、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、着色用カーボンブラック等）、染料（ニグロシン等）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリン、クレー等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤、他の重合体を添加することができる。
【００４６】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、通常公知の方法で製造される。例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分中および、（Ｃ）成分などのその他の必要な添加剤を予備混合して、またはせずに押出機などに供給して十分溶融混練することにより調製される。また、（Ｃ）フィラーを添加する場合、特に繊維状フィラーの繊維の折損を抑制するために好ましくは、（Ａ）成分およびその他必要な添加剤を押出機の元から投入し、（Ｂ）および（Ｃ）成分をサイドフィーダーを用いて、押出機へ供給することにより調整される。
【００４７】
樹脂組成物を製造するに際し、例えば“ユニメルト”（Ｒ）タイプのスクリューを備えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの混練機などを用いて１８０〜３５０℃で溶融混練して組成物とすることができる。
【００４８】
また、（Ｃ）フィラーを多量に添加する場合、例えば添加量が（Ａ）と（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して３００重量部を越える（Ｃ）フィラーを添加するフィラー高充填樹脂組成物を得る方法として、例えば、特開平８−１６６３号公報の如く、押出機のヘッド部分をはずして押し出し、粗粉砕、均一ブレンド化する方法、あるいは、原料を圧縮成形して錠剤化する方法が挙げられる。特に原料を圧縮成形して錠剤化する方法が、得られた組成物の品質安定性の点から好ましい。
【００４９】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の成形方法は、通常の成形方法（射出成形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）により、溶融成形することが可能であるが、なかでも量産性の点から射出成形、インジェクションプレス成形が好ましい。
【００５０】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、高放熱用途、金属代替用途、セラミック代替用途、電磁波シールド用途、高精度部品（低寸法変化）、高導電用途等に有用であり、具体的には、各種ケース、ギヤーケース、ＬＥＤランプ関連部品、コネクター、リレーケース、スイッチ、バリコンケース、光ピックアップレンズホルダー、光ピックアップスライドベース、各種端子板、変成器、プリント配線板、液晶パネル枠、パワーモジュールおよびそのハウジング、プラスチック磁石、半導体、液晶ディスプレー部品、投影機等のランプカバー、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、アクチュエーター、シャーシ等のＨＤＤ部品、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスク・デジタルビデオディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、印字ヘッドまわりおよび転写ロール等のプリンター・複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディマー用ポテンショメーターベース、モーターコア封止材、インシュレーター用部材、パワーシートギアハウジング、エアコン用サーモスタットベース、エアコンパネルスィッチ基板、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ランプハウジング、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、パソコンハウジング、携帯電話ハウジング、その他情報通信分野においてチップアンテナ、電磁波などの遮蔽性を必要とする設置アンテナなどの部品などの筐体用途等幅広い分野、その他、高寸法精度、電磁波シールド性、気体・液体等のバリアー性を必要とする隔壁板、熱および電気伝導性を必要とする用途、屋外設置用機器あるいは建築部材で有用に用いられ、特に軽量化、形状の自由度が要求され、金属代替が熱望されている自動車部品用途、電気・電子部品用途、熱機器部品用途等に有用である
【実施例】
【００５１】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
【００５２】
参考例１ ポリフェニレンスルフィド
ＰＰＳ−１：調整撹拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム９水塩６．００５ｋｇ（２５モル）、酢酸ナトリウム０．１１ｋｇ（１．３５モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５ｋｇを仕込み、窒素を通じながら徐々に２０５℃まで昇温し、水３．６リットルを留出した。次に反応容器を１８０℃に冷却後、１，４−ジクロロベンゼン３．７５６ｋｇ（２５．５５モル）ならびにＮＭＰ３．７ｋｇを加えて、窒素下に密閉し、２７０℃まで昇温後、２７０℃で２．５時間反応した。冷却後、反応生成物を温水で５回洗浄し、次に１００℃に加熱されＮＭＰ１０ｋｇ中に投入して、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、さらに熱湯で数回洗浄した。これを９０℃に加熱されたｐＨ４の酢酸水溶液２５リットル中に投入し、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、濾液のｐＨが７になるまで約９０℃のイオン交換水で洗浄後、８０℃で２４時間減圧乾燥して、乾燥ＰＰＳ−１を得た。キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件で測定すると、ＰＰＳ−１の溶融粘度は３０Ｐａ・ｓであった。
【００５３】
ＰＰＳ−２：調整攪拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム９水塩６．００５ｋｇ（２５モル）、酢酸ナトリウム０．６５６ｋｇ（８モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５ｋｇを仕込み、窒素を通じながら徐々に２０５℃まで昇温し、水３．６リットルを留出した。次に反応容器を１８０℃に冷却後、１,４−ジクロロベンゼン３．７２７ｋｇ（２５．３５モル）ならびにＮＭＰ３．７ｋｇを加えて、窒素下に密閉し、２２５℃まで昇温して５時間反応後、２７０℃まで昇温し３時間反応した。冷却後、反応生成物を温水で５回洗浄した。次に１００℃に加熱されたＮＭＰ１０ｋｇ中に投入して、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、さらに熱湯で数回洗浄した。これを９０℃に加熱されたｐＨ４の酢酸水溶液２５リットル中に投入し、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、濾過のｐＨが７になるまで約９０℃のイオン交換水で洗浄後、８０℃で２４時間減圧乾燥して、乾燥ＰＰＳ−２を得た。キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件で測定すると、ＰＰＳ−２の溶融粘度は２００Ｐａ・ｓであった。
【００５４】
参考例２ 芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体
Ｂ−１：撹拌装置を備えた重合槽内でスチレン７０重量部、アクリロニトリル３０重量部からなる単量体を６５℃〜８５℃の温度範囲で５時間懸濁重合し、得られたビーズ状樹脂を十分乾燥した後、極限粘度の測定を行った結果、０．５０ｄｌ／ｇであった。
【００５５】
Ｂ−２：撹拌装置を備えた重合槽内でスチレン８０重量部、アクリロニトリル２０重量部からなる単量体を６５℃〜８５℃の温度範囲で５時間懸濁重合し、得られたビーズ状樹脂を十分乾燥した後、極限粘度の測定を行った結果、０．３５ｄｌ／ｇであった。
【００５６】
なお、上記の極限粘度は、懸濁重合したビーズ状樹脂０．４ｇをメチルエチルケトン１００ｍｌに完全溶解させ、濃度の異なる５点を作り、ウベローデ粘度管を用いて、３０℃の恒温槽内で各濃度の還元粘度を測定した結果から求められた値である。
【００５７】
参考例３ フィラー
Ｃ−１：炭素繊維（ＣＦ）、ＭＬＤ３００（繊維状フィラー、繊維径７μｍ、東レ社製）、平均繊維長１５０μｍ、最大繊維長２５５μｍ、熱伝導率３Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−１のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−１のフィラー１００ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させた後、その分散液を走査電子顕微鏡（ＨＯＲＩＢＡ製）により観察、写真撮影を行い、写真に撮影された繊維状フィラーの繊維長を１０００本測定して算出された平均繊維長および最大繊維長をレーザー回折散乱法で得られたＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）に換算した値である。
【００５８】
熱伝導率は、Ｃ−１のフィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定して作成したフィラーを充填量と熱伝導率の関係を示す検量線よりフィラー容量１００％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００５９】
Ｃ−２：グラファイト（ＫＳ）、ＫＳ５−２５（鱗片状フィラー、ティムカルジャパン社製）Ｄ５０：１５μｍ、Ｄ９０：３０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−２のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−２のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６０】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６１】
Ｃ−３：グラファイト（ＣＦＷ）、ＣＦＷ５０Ａ（鱗片状フィラー、中越黒鉛社製）Ｄ５０：５０μｍ、Ｄ９０：１２４μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−３のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−３のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６２】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６３】
Ｃ−４：アルミナ、Ａｌ−３３（破砕状アルミナ、住友化学工業社製）Ｄ５０：１２μｍ、Ｄ９０：３９μｍ、熱伝導率２６Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−４のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−４のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６４】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６５】
Ｃ−５：Ｃ−４のフィラー３０００ｇを、２０Ｌのヘンシェルミキサー（三井鉱山社製）に投入し撹拌しながら、イソプロピルアルコールで希釈した５０％のＫＲ１３８Ｓ（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、味の素ファインテクノ社製）溶液６０ｇをスプレーガンで噴霧処理を行った後、１２０℃の熱風乾燥機にて３時間熱処理を行った。
【００６６】
参考例４ 添加剤（篩にて４２メッシュパスしたものを使用）
Ｄ−１：“ＰＸ−２００”（大八化学工業社製粉末状芳香族縮合リン酸エステル、ＣＡＳ Ｎｏ．１３９１８９−３０−３）。
【００６７】
実施例１〜１２、 比較例１〜７
参考例１のポリフェニレンスルフィド、参考例２の芳香族ビニル単量体／シアン化ビニル単量体の共重合体、参考例３のフィラーおよび参考例４に示した添加剤をリボンブレンダーで表１および２に示す量でブレンドし、３ホールストランドダイヘッド付きＰＣＭ３０（２軸押出機；池貝鉄工社製）にて表１および２に示す樹脂温度で溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで１３０℃の熱風乾燥機で４時間乾燥した後、後述する評価を行った。
【００６８】
（１）ウエルド特性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、試験片の長手方向両端部にそれぞれゲートを設け、両端から樹脂を流すことで試験片中央部付近にウエルド部が得られるＡＳＴＭ１号試験片（厚み３．２ｍｍ）を作成し、得られた試験片を冷熱衝撃器（ＥＳＰＥＣ社製ＴＳＡ−７０Ｌ）にて、冷熱サイクル試験を行った。その後オートグラフＡＧ−２０００Ｃ（島津制作所社製）を用いて、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠して引張強度を測定した。そして、以下式によりウエルド強度保持率を算出した。この値が大きいほどウエルド強度が優れているといえる。
ウエルド強度保持率（％）＝冷熱試験後のウエルド強度／冷熱試験前のウエルド強度×１００
【００６９】
なお、冷熱試験の条件は、常温（２３℃）→５分で降温→−１０℃で３０分保持→５分で昇温→６０℃で３０分保持を１サイクルとして５００サイクル行った。
【００７０】
（２）エポキシ接着性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、ＡＳＴＭ１号引張試験片（厚み３．２ｍｍ）を成形した。その後、２等分し、接着面積が５０ｍｍ2となるようにスペーサ（厚さ１ｍｍ）およびエポキシ樹脂（長瀬チバ（株）製、１液型エポキシ樹脂、ＸＮＲ３５０６）を挟んで固定し、雰囲気温度１３０℃、３０分の条件で硬化させた。オートグラフＡＧ−２０００Ｃ（島津制作所社製）を用いて、このサンプルを歪み速度１ｍｍ／分、支点間距離８０ｍｍの条件で引張強度を測定し、強度の最大値を接着面積で割った値をエポキシ接着強度とした。この値が大きいほどエポキシ接着性に優れているといえる。
【００７１】
（３）熱伝導性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅×３ｍｍ厚の角形成形品（フィルムゲート）を成形し、この成形品の両表面を深さ０．５ｍｍ切削して厚さ２ｍｍの試験片としたものを用いてレーザーフラッシュ法定数測定装置ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ（リガク社製）により熱伝導率を測定した。この値が大きいほど熱伝導性が優れているといえる。
【００７２】
（４）成形時の滞留安定性（ＭＦＲ変化率）
測定温度３１５．５℃、５０００ｇ荷重とし、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６に準拠した方法で、得られたペレットの滞留時間５分のＭＦＲ（ＭＦ５）および滞留時間３０分のＭＦＲ（ＭＦ３０）をメルトインデクサー（島津製作所社製）を用いて各々測定し、以下式によりＭＦＲ変化率（％）を算出した。この変化率が小さいほど成形時の滞留安定性が優れているといえる。
ＭＦＲ変化率（％）＝（ＭＦ３０−ＭＦ５）／ＭＦ５×１００
【００７３】
（５）耐薬品性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件でＡＳＴＭ１号引張試験片（厚み３．２ｍｍ）を成形し、５０％の不凍液中、１００℃にて１０００時間浸漬後、重量変化を測定し、重量増加率を以下式により算出して耐薬品性の指標とした。なお、この値が小さいほど耐薬品性に優れているといえる。
重量変化率（％）＝（５０％不凍液浸漬後の重量−５０％不凍液浸漬前の重量）／５０％不凍液浸漬前の重量×１００
【００７４】
【表１】
【００７５】
【表２】
【００７６】
表１の結果から明らかなように本発明の樹脂組成物から得られた成形品は、成形時の滞留安定性、耐薬品性に均衡して優れ、従来得られなかったウエルド特性、エポキシ接着性および熱伝導性を高位でバランス化することが可能であることがわかる。また、溶融時の安定性が良好であることから、生産時の歩溜まりが向上し、生産性を大幅に向上させることが可能となる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、かつ成形時の滞留安定性にも優れた射出成形に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンスルフィドは、優れた耐熱性、難燃性、耐薬品性、電気絶縁性および耐湿熱性などを有することから、エンジニアリングプラスチックスとして好適な性質を有しており、射出成形用を中心として、各種電気・電子部品、機械部品および自動車部品などの用途に広く使用されている。しかし、ポリフェニレンスルフィドは、ウエルド強度、エポキシ接着性を必要とするセンサーおよびそのカバー類、ＬＥＤやランプのソケット類などの電気・電子部品では必ずしも満足できるものではなかった。また、電気・電子部品の小型・モジュール化が進む中で電装部品の放熱対策が求められるようになってきたが、ポリフェニレンスルフィドを始めとする熱可塑性樹脂は熱伝導性が低いことから、発生する熱を効率よく拡散することができず、最近の電気・電子部品の高出力化の流れから、一部展開が制限されているのが実状である。そこで、これらの問題点を解決するために、これまでに種々の改良方法が提案されている。
【０００３】
例えば、エポキシ変性ポリフェニレンスルフィドにスチレン／無水マレイン酸共重合体を配合する方法（特許文献１参照）、熱可塑性樹脂に特定の極限粘度、重量平均分子量／数平均分子量比の芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合体を配合する方法（特許文献２参照）、高フィラー含有熱可塑性樹脂に特定の粘度のスチレン系樹脂を配合する方法（特許文献３参照）などが提案されている。特許文献２に記載されている芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合比は６３／２７〜７０／３０重量％であり、特許文献３に記載されている芳香族ビニル化合物／シアン化ビニル化合物の共重合比は７４／２６重量％であり、ポリフェニレンスルフィドなどの熱可塑性樹脂に配当した場合の特性が十分ではなかった。
【０００４】
特許文献１ではポリフェニレンスルフィドをエポキシ変性することでエポキシ接着性は向上するものの、十分とは言えず、ウエルド特性、熱伝導性などの特性については向上効果が得られない。また、特許文献２は、ウエルド特性は向上するものの、エポキシ接着性や耐薬品性が十分とは言えず、特許文献３についても、エポキシ接着性、ウエルド特性などが十分とは言えず、実用上満足できるものではなかった。
【特許文献１】特開平６−３４０８０９号公報（第１〜２項、実施例）
【特許文献２】特開平１１−８０４７０号公報（第１〜２項、実施例）
【特許文献３】特開２００４−８３８６７号公報（第１〜２項、実施例）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した従来の問題点を解消し、熱可塑性樹脂の特徴である製品設計自由度および生産性を保持しつつ、優れたウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性を高位でバランス化し、かつ、成形時の滞留安定性にも均衡して優れた射出成形用に好適なポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記問題点を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。
【０００７】
すなわち本発明は、
（１）（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％である芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（２）前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）フィラーを５〜３００重量部を配合してなる（１）記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（３）（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする（１）または（２）記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（４）（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることを特徴とする（２）〜（３）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（５）（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることを特徴とする（２）〜（４）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、
（６）（Ｃ）フィラーがレーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導性フィラーを含むことを特徴とする（２）〜（５）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物、および
（７）（Ｃ）フィラーが有機チタネート系カップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする（２）〜（６）のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ウエルド特性、エポキシ接着性、耐薬品性、熱伝導性が高位でのバランスを有し、かつ成形加工時の滞留安定性にも優れていることから、本特性が必要とされる電気・電子部品あるいは自動車部品などの用途に特に実用的に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。なお本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
【００１０】
本発明における（Ａ）ポリフェニレンスルフィドは、下記構造式で示される繰り返し単位を好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含む重合体であり、上記繰り返し単位が７０モル％以上の場合には、耐熱性が優れる点で好ましい。
【００１１】
【化１】
【００１２】
また、かかるポリフェニレンスルフィドは、その繰り返し単位の３０モル％以下を、下記の構造式を有する繰り返し単位などで構成することが可能であり、ランダム共重合体、ブロック共重合体であってもよく、それらの混合物であってもよい。
【００１３】
【化２】
【００１４】
かかるポリアリーレンスルフィドは、通常公知の方法、つまり特公昭４５−３３６８号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法あるいは特公昭５２−１２２４０号公報や特開昭６１−７３３２号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などによって製造することができる。
【００１５】
本発明においては、上記のようにして得られたポリフェニレンスルフィドを、空気中加熱による架橋／高分子量化、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下での熱処理、有機溶媒、熱水、酸水溶液などによる洗浄、酸無水物、アミン、イソシアネート、官能基含有ジスルフィド化合物などの官能基含有化合物による活性化などの種々の処理を施した上で使用することも、もちろん可能である。
【００１６】
ポリフェニレンスルフィドを加熱により架橋／高分子量化する場合の具体的方法としては、空気、酸素などの酸化性ガス雰囲気下あるいは前記酸化性ガスと窒素、アルゴンなどの不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で、加熱容器中で所定の温度において希望する溶融粘度が得られるまで加熱を行う方法を例示することができる。この場合の加熱処理温度としては、好ましくは１５０〜２８０℃、より好ましくは２００〜２７０℃の範囲が選択して使用され、処理時間としては、好ましくは０．５〜１００時間、より好ましくは２〜５０時間の範囲が選択されるが、この両者をコントロールすることによって、目標とする粘度レベルを得ることができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。
【００１７】
ポリフェニレンスルフィドを窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧下で熱処理する場合の具体的方法としては、窒素などの不活性ガス雰囲気下あるいは減圧（好ましくは７，０００Ｎｍ−２以下）下で、加熱処理温度１５０〜２８０℃、好ましくは２００〜２７０℃、加熱時間０．５〜１００時間、好ましくは２〜５０時間の条件で加熱処理する方法を例示することができる。かかる加熱処理の装置は、通常の熱風乾燥機でもまた回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置であってもよいが、効率よくしかもより均一に処理する場合は、回転式あるいは撹拌翼付の加熱装置を用いるのがより好ましい。
【００１８】
ポリフェニレンスルフィドを有機溶媒で洗浄する場合に、洗浄に用いる有機溶媒としては、ポリフェニレンスルフィドを分解する作用などを有しないものであれば特に制限はなく使用することができる。例えばＮ−メチルピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどの含窒素極性溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホンなどのスルホキシド・スルホン系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、アセトフェノンなどのケトン系溶媒、ジメチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、２塩化エチレン、ジクロロエタン、テトラクロロエタン、クロロベンゼンなどのハロゲン系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、フェノール、クレゾール、ポリエチレングリコールなどのアルコール・フェノール系溶媒、およびベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒などが使用される。これらの有機溶媒のなかでも、特にＮ−メチルピロリドン、アセトン、ジメチルホルムアミドおよびクロロホルムなどが好ましく使用される。また、これらの有機溶媒は、１種類または２種類以上の混合で使用される。
【００１９】
かかる有機溶媒による洗浄の具体的方法としては、有機溶媒中にポリフェニレンスルフィドを浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。有機溶媒でポリフェニレンスルフィドを洗浄する際の洗浄温度については特に制限はなく、常温〜３００℃程度の任意の温度が選択できる。洗浄温度が高くなるほど洗浄効率が高くなる傾向があるが、通常は常温〜１５０℃の洗浄温度で十分な効果が得られる。なお、有機溶媒洗浄を施されたポリフェニレンスルフィドは、残留している有機溶媒を除去するため、水または温水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は５０〜９０℃であることが好ましく、６０〜８０℃であることが好ましい。
【００２０】
ポリフェニレンスルフィドを熱水で処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、熱水洗浄によるポリフェニレンスルフィドの好ましい化学的変性の効果を発現するために、使用する水は蒸留水あるいは脱イオン水であることが好ましい。熱水処理の操作は、通常、所定量の水に所定量のポリフェニレンスルフィドを投入し、常圧であるいは圧力容器内で加熱、撹拌することにより行われる。ポリフェニレンスルフィドと水との割合は、水の多い方がよく、好ましくは水１リットルに対し、ポリフェニレンスルフィド２００ｇ以下の浴比で使用される。
【００２１】
ポリフェニレンスルフィドを酸処理する場合の具体的方法としては、以下の方法を例示することができる。すなわち、酸または酸の水溶液にポリフェニレンスルフィドを浸漬せしめるなどの方法があり、必要により適宜撹拌または加熱することも可能である。用いられる酸としては、ポリフェニレンスルフィドを分解する作用を有しないものであれば特に制限はなく、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸などの脂肪族飽和モノカルボン酸、クロロ酢酸、ジクロロ酢酸などのハロ置換脂肪族飽和カルボン酸、アクリル酸、クロトン酸などの脂肪族不飽和モノカルボン酸、安息香酸、サリチル酸などの芳香族カルボン酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、フタル酸、フマル酸などのジカルボン酸、および硫酸、リン酸、塩酸、炭酸、珪酸などの無機酸性化合物などが用いられる。これらの酸のなかでも、特に酢酸、塩酸がより好ましく用いられる。酸処理を施されたポリフェニレンスルフィドは、残留している酸または塩などを除去するため、水で数回洗浄することが好ましい。上記水洗浄の温度は５０〜９０℃であることが好ましく、６０〜８０℃であることが好ましい。また、洗浄に用いる水は、酸処理によるポリフェニレンスルフィドの好ましい化学的変性の効果を損なわない意味で、蒸留水または脱イオン水であることが好ましい。
【００２２】
本発明で用いられる（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの溶融粘度は、本発明の効果を高効率に発揮するために必要なスチレン系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体および（Ｃ）フィラーのＰＰＳ系内での分散状態をコントロールするために、１００Ｐａ・ｓ以上が好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上がより好ましい。溶融粘度の上限については生産性を考慮すると、５００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。なお、ポリフェニレンスルフィドの溶融粘度の測定方法は、キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件により測定する。
【００２３】
本発明における（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体とは、芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体であり、芳香族ビニル系単量体成分の具体例としては、スチレンをはじめ、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ−ブチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｏ−クロロスチレンおよびｏ，ｐ−ジクロロスチレンなどが挙げられるが、特にスチレンやα−メチルスチレンが好ましく、これらは１種または２種以上を併用しても良い。
【００２４】
また、シアン化ビニル系単量体成分の具体例としてはアクリロニトリル、メタクリロニトリルおよびエタクリロニトリルなどが挙げられ、なかでもアクリロニトリルが特に好ましく、これらは１種または２種以上を用いることができる。
【００２５】
本発明の（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比は、成形時の滞留安定性、耐薬品性を高位でバランス化するために、７７／２３〜９０／１０重量％であり、７９／２１〜８２／１８重量％であることが好ましい。ここで、芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の合計量を１００重量％とした単位である。
この共重合組成比は、キャスト法（溶媒；メチルエチルケトン）により、得られた薄膜フィルムをフーリエ変換赤外分光光度計（ＦＴＩＲ−８１００Ａ；島津製作所（株）社製）を用いて、芳香族ビニル系単量体成分に由来する７００ｃｍ−１とシアン化ビニル系単量体成分に由来する２２４０ｃｍ−１とのＩＲスペクトルの強度比より確認することができる。なお、あらかじめ上記と同様な方法で芳香族ビニル系単量体成分単独および芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分との共重合組成比が既知の異なる５種類の共重合体による検量線を作成する。
（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を上記範囲の共重合組成にすることで、（Ｃ）フィラーを添加した場合に、成形品表層にフィラーが偏在化し、本発明の特性を高効率に発揮させることができる。
【００２６】
また、本発明においてウエルド特性をさらに向上させるために、（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体に他の共重合可能な単量体成分を添加しても良い。このような他の共重合可能な単量体成分として、アクリル酸、メタアクリル酸と炭素数が１〜１０の範囲の一価アルコールとのエステルなどが挙げられ、特にメタクリル酸メチルを好ましく用いることができる。（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合体１００重量部に対して、他の共重合可能な単量体成分の添加量は、本発明の特性を高位でバランス化するために０．１〜１０重量部が好ましく、０．５〜５重量部がより好ましい。
【００２７】
（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の製造方法については特に制限はなく、従来より公知の方法で製造することが可能である。すなわち、乳化重合、溶液重合、塊状重合および懸濁重合のどの方法でも製造することができるが、工業的には塊状重合が有利である。なお、（Ｂ）芳香族ビニル単量体成分とシアン化ビニル単量体成分を含む共重合体の好ましい形状としてはビーズ状などが挙げられる。
【００２８】
本発明において（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の配合比（Ａ）／（Ｂ）は、ウエルド特性、エポキシ接着性などの特性を発現させるために、（Ａ）と（Ｂ）成分の合計量１００重量％に対して、（Ａ）／（Ｂ）が５０／５０〜９９／１重量％であり、（Ａ）／（Ｂ）が７０／３０〜９５／５重量％であることが好ましく、（Ａ）／（Ｂ）が７５／２５〜９０／１０重量％であることがより好ましい。
【００２９】
本発明において、ウエルド特性、エポキシ接着性などの特性をさらに向上させるために（Ｃ）フィラーとして、繊維状もしくは、非繊維状（板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など）を添加することが可能であり、例えば、繊維状フィラーの具体例としてガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー等が挙げられ、ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記フィラーはエチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【００３０】
また、上記金属繊維の金属種の具体例としては、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅などを例示することができる。
【００３１】
非繊維状フィラーの具体例として、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、ポリリン酸カルシウム、グラファイト、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属酸化物（アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン等）、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。
【００３２】
ここで、上記金属粉、金属フレークおよび金属リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、マグネシウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロムおよび錫など、金属酸化物の具体例としては、ＳｎＯ２（アンチモンドープ）、Ｉｎ２Ｏ３（アンチモンドープ）およびＺｎＯ（アルミニウムドープ）など、窒化物の具体例としては、ＡｌＮ（窒化アルミニウム）、ＢＮ（窒化ホウ素）、Ｓｉ３Ｎ４（窒化珪素）などを例示することができる。
【００３３】
本発明において、（Ｃ）フィラー添加によるエポキシ接着性などの特性を高効率に発揮させるために、（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることが好ましく、７〜５５μｍの範囲にあることがより好ましく、１０〜５０μｍの範囲にあることがさらに好ましく、さらに、（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることが好ましく、１５〜１４０μｍであることがより好ましく、２５〜１３０μｍであることがさらに好ましい。
【００３４】
上記のように、フィラーの粒度分布をコントロールすることで樹脂中での分散状態を制御可能となることで、本発明の効果がさらに向上するものと推測される。
【００３５】
本発明に用いる（Ｃ）フィラーの粒度（Ｄ５０、Ｄ９０）の測定方法は、通常レーザー回折散乱法（体積分布）によって算出し、具体的には、非繊維状フィラーを水系スラリーとして、分散媒および超音波処理により十分に分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定する。上記の測定に用いる分散媒は、フィラーの種類によっても異なり、一概にはいえないが、フィラーが２次凝集せず、一次粒子で均一に分散し得る液体、例えば界面活性剤等を用いる。
【００３６】
また（Ｃ）フィラーが繊維状フィラーで、繊維長が長く、レーザー回折散乱法による測定が困難である場合、測定が可能な方法で間接的に測定し、レーザー回折散乱法で得られた値として使用する。具体的には、繊維状フィラー１００ｍｇを採取し、１００ｃｃの分散媒中に分散させた後、その分散液を走査電子顕微鏡（ＨＯＲＩＢＡ製）により観察、写真撮影を行い、写真に撮影された繊維状フィラーの繊維長を１０００本測定して算出された平均繊維長および最大繊維長の長い方法を粒径の最大値と想定してレーザー回折散乱法で得られたＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）として使用することができる。
【００３７】
本発明においてさらに高熱伝導性を付与するために、（Ｃ）成分には、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性フィラーを含むことが好ましい。（Ｃ）成分の少なくとも一部または全部が熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上のものであることが好ましい。（Ｃ）フィラーの熱伝導率の上限については生産性、汎用性を考慮すると１０００Ｗ／ｍｋが好ましい。具体的には、熱伝導率が２０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性フィラーが（Ｃ）成分１００重量％に対して３０重量％以上とするのが好ましく、さらに好ましくは６０重量％以上である。
【００３８】
このような熱伝導性フィラーの具体例としては金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維、ベリリア、アルミナ、酸化亜鉛、酸化マグネシウムなどの金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化珪素などの窒化物、熱伝導性物質で被覆された無機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、ピッチ系炭素繊維、あるいは黒鉛化度の比較的高いＰＡＮ系炭素繊維、鱗片状カーボンおよびカーボンナノチューブなどが挙げられる。なお、フィラーの熱伝導率は、原則レーザーフラッシュ法で測定した値であるが、フィラーが炭素系の材料である場合など、レーザーフラッシュ法により直接測定できない場合には、測定が可能な方法で間接的に測定し、レーザーフラッシュ法に換算した値を使用する。例えばエポキシ系熱硬化性樹脂でフィラーを固めたサンプルを用いて光交流法により熱伝導率を測定して作成したフィラー充填量と熱伝導率の関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値を使用することができる。さらにかかる方法による測定も適さない場合には、エポキシ系熱硬化性樹脂でフィラー（同様の質を有し、測定可能な形態を有するフィラー）を固めた疑似サンプルを用いて広角Ｘ線により測定した黒鉛層間距離（ｄ００２）と結晶子径（Ｌｃ）から求めたＸ線パラメータと、レーザーフラッシュ法による熱伝導率から検量線を予め求めておき、広角Ｘ線により測定した測定サンプルのｄ００２とＬｃから、上記検量線を用いてレーザーフラッシュ法の熱伝導率に換算した値などを使用することができる。
【００３９】
さらに本発明において、（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体と（Ｃ）フィラーの親和性向上によるウエルド特性、エポキシ接着性および熱伝導性などの特性を高効率に発揮させるために、用いる（Ｃ）フィラーを有機チタネート系カップリング剤で表面処理することが好ましい。具体例としては、例えば、イソプロピルトリスステアロイルチタネ−ト、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェ−ト）チタネ−ト、テトライソプロピルビス（ジオクチルピロホスファイト）チタネ−ト、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネ−ト、テトライソプロピルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネ−ト、テトラ（２、２−ジアリルオキシメチルー１ーブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネ−ト、ビス（ジオクチルピロホスフェ−ト）オキシアセテ−トチタネ−ト、ビス（ジオクチルピロホスフェ−ト）エチレンチタネ−ト、イソプロピルトリオクタノイルチタネ−ト、イソプロピルトリデシルベンゼンスルホニルチタネ−ト、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェ−ト）チタネ−ト、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネ−ト、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネ−ト、イソプロピルトリクミルフェニルチタネ−ト、ジクミルフェニルオキシアセテ−トチタネ−ト、ジイソステアロイルエチレンチタネ−トなどが例示できる。
【００４０】
上記有機チタネート系カップリング剤の（Ｃ）フィラーへの表面処理剤として添加量は、成形時の滞留安定性およびハンドリング性の観点から、０．１〜３重量部が好ましく、０．５〜１重量部がより好ましい。表面処理方法としては、ヘンシェルミキサーなどの流動槽内で表面処理剤を有機溶媒で希釈あるいは原液のままフィラーに滴下添加する方法、流動槽内で表面処理剤を有機溶媒等で希釈あるいは原液のまま、スプレーガンを用いてフィラーに噴霧処理する方法、あるいは表面処理剤を予め水または、有機溶媒にて所要の濃度にした分散液中にフィラーを投入し、一度スラリー状態にした後に乾燥・回収する方法、等が挙げられ、特に表面処理の生産性、均質性の点から、流動槽内でスプレーガンを用いて表面処理剤をフィラーに噴霧処理する方法が好ましい。
【００４１】
本発明において（Ｃ）フィラーの添加量は、用いるフィラー添加における本発明の特性発現性と溶融加工性とのバランスの点から、（Ａ）ポリフェニレンスルフィドと（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体の合計量１００重量部に対して、５〜３００重量部であることが好ましく、７〜２５０重量部であることがより好ましく、１０〜２００重量部であることがさらに好ましい。
【００４２】
さらに、本発明の特性を損なわない範囲で以下に例示する（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤を（Ｃ）フィラー界面の接合性および加工時の流動性付与の点から、添加することが好ましく、具体的には、（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の添加量が本発明の範囲より多すぎる場合、得られた成形品表面にブリードアウトしてくると共に、それによって樹脂とフィラー界面の剥離を引き起こし、機械物性が低下する傾向にある。
【００４３】
このような（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の具体例としては、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カリウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム、モンタン酸マグネシウム、モンタン酸カリウム、モンタン酸リチウム、モンタン酸亜鉛、モンタン酸バリウム、モンタン酸アルミニウムなどの脂肪酸金属塩、およびその誘導体、ステアリン酸メチル、ステアリン酸ステアレートなどの、ステアリン酸エステル、ミリスチン酸ミリスチルなどのミリスチン酸エステル、モンタン酸エステル、メタクリル酸ベヘニルなどのメタクリル酸エステル、ペンタエリスリトールモノステアレート、２−エチルヘキサン酸セチル、ヤシ脂肪酸メチル、ラウリン酸メチル、ミリスチン酸イソプロピル、ミリスチン酸オクチルドデシル、ステアリン酸ブチル、ステアリン酸２−エチルヘキシル、ステアリン酸イソトリデシル、カプリン酸メチル、ミリスチン酸メチル、オレイン酸メチル、オレイン酸オクチル、オレイン酸ラウリル、オレイン酸オレイル、オレイン酸２−エチルヘキシル、オレイン酸デシル、オレイン酸オクチドデシル、オレイン酸イソブチルなどの脂肪酸の一価アルコールエステルおよびその誘導体、フタル酸ジステアリル、トリメリット酸ジステアリル、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジオレイル、アジピン酸エステル、フタル酸ジトリデシル、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ジブチルグリコール、フタル酸２−エチルヘキシル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジデシル、トリメリット酸トリ２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリイソデシルなどの多塩基酸の脂肪酸エステル、ステアリン酸モノグリセライド、パルミチン酸・ステアリン酸モノグリセライド、ステアリン酸モノ・ジグリセライド、ステアリン酸・オレイン酸・モノ・ジグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライドなどのグリセリンの脂肪酸エステルおよびそれらの誘導体、ソルビタントリステアレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ポリエチレングリコールモノステアレート、ポリエチレングリコールジステアレート、ポリプロピレングリコールモノステアレート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビタントリオレート、ソルビタンモノオレート、ソルビタンセキスオレート、ソルビタンモノラウレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノパルミネート、ポリオキシメチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシメチレンソルビタンモノオレート、ポリオキシメチレンソルビタンテトラオレート、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールモノラウレート、ポリエチレングリコールモノオレート、ポリオキシエチレンビスフェノールＡラウリン酸エステル、ペンタエリスリトール、ペンタエリスリトールモノオレート等の多価アルコールの脂肪酸エステル、およびそれらの誘導体、エチレンビスステアリルアミド、エチレンビスオレイルアミド、ステアリルエルカミド、エチレンビスオクタミド、エチレンビスデカナミド、およびその混合物などのアミド基含有化合物、ノボラックフェニール型、ビスフェノール型単官能および多官能エポキシ系化合物、トリフェニルホスフェートなどの芳香族リン酸エステル、芳香族縮合リン酸エステルなどのリン酸エステルが挙げられる。
【００４４】
（Ｄ）脂肪酸金属塩、エステル系化合物、アミド基含有化合物、エポキシ系化合物、リン酸エステルのいずれか一種以上の添加剤の添加量としては、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）成分の合計量１００重量部に対して、通常０．１〜１０重量部、好ましくは０．３〜８重量部、より好ましくは０．５〜６重量部の範囲が選択される。
【００４５】
本発明におけるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物には、さらに本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体等）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、ヒンダードアミン系等）、離型剤及び滑剤、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニン、着色用カーボンブラック等）、染料（ニグロシン等）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリン、クレー等）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチル、Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド等）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤、ベタイン系両性帯電防止剤等）、難燃剤、他の重合体を添加することができる。
【００４６】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、通常公知の方法で製造される。例えば、（Ａ）成分、（Ｂ）成分中および、（Ｃ）成分などのその他の必要な添加剤を予備混合して、またはせずに押出機などに供給して十分溶融混練することにより調製される。また、（Ｃ）フィラーを添加する場合、特に繊維状フィラーの繊維の折損を抑制するために好ましくは、（Ａ）成分およびその他必要な添加剤を押出機の元から投入し、（Ｂ）および（Ｃ）成分をサイドフィーダーを用いて、押出機へ供給することにより調整される。
【００４７】
樹脂組成物を製造するに際し、例えば“ユニメルト”（Ｒ）タイプのスクリューを備えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの混練機などを用いて１８０〜３５０℃で溶融混練して組成物とすることができる。
【００４８】
また、（Ｃ）フィラーを多量に添加する場合、例えば添加量が（Ａ）と（Ｂ）成分の合計量１００重量部に対して３００重量部を越える（Ｃ）フィラーを添加するフィラー高充填樹脂組成物を得る方法として、例えば、特開平８−１６６３号公報の如く、押出機のヘッド部分をはずして押し出し、粗粉砕、均一ブレンド化する方法、あるいは、原料を圧縮成形して錠剤化する方法が挙げられる。特に原料を圧縮成形して錠剤化する方法が、得られた組成物の品質安定性の点から好ましい。
【００４９】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の成形方法は、通常の成形方法（射出成形、プレス成形、インジェクションプレス成形など）により、溶融成形することが可能であるが、なかでも量産性の点から射出成形、インジェクションプレス成形が好ましい。
【００５０】
本発明のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物は、高放熱用途、金属代替用途、セラミック代替用途、電磁波シールド用途、高精度部品（低寸法変化）、高導電用途等に有用であり、具体的には、各種ケース、ギヤーケース、ＬＥＤランプ関連部品、コネクター、リレーケース、スイッチ、バリコンケース、光ピックアップレンズホルダー、光ピックアップスライドベース、各種端子板、変成器、プリント配線板、液晶パネル枠、パワーモジュールおよびそのハウジング、プラスチック磁石、半導体、液晶ディスプレー部品、投影機等のランプカバー、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、アクチュエーター、シャーシ等のＨＤＤ部品、コンピューター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レーザーディスク（登録商標）・コンパクトディスク・デジタルビデオディスクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミリ関連部品、印字ヘッドまわりおよび転写ロール等のプリンター・複写機関連部品、洗浄用治具、モーター部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、ライトディマー用ポテンショメーターベース、モーターコア封止材、インシュレーター用部材、パワーシートギアハウジング、エアコン用サーモスタットベース、エアコンパネルスィッチ基板、ホーンターミナル、電装部品絶縁板、ランプハウジング、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部品、パソコンハウジング、携帯電話ハウジング、その他情報通信分野においてチップアンテナ、電磁波などの遮蔽性を必要とする設置アンテナなどの部品などの筐体用途等幅広い分野、その他、高寸法精度、電磁波シールド性、気体・液体等のバリアー性を必要とする隔壁板、熱および電気伝導性を必要とする用途、屋外設置用機器あるいは建築部材で有用に用いられ、特に軽量化、形状の自由度が要求され、金属代替が熱望されている自動車部品用途、電気・電子部品用途、熱機器部品用途等に有用である
【実施例】
【００５１】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
【００５２】
参考例１ ポリフェニレンスルフィド
ＰＰＳ−１：調整撹拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム９水塩６．００５ｋｇ（２５モル）、酢酸ナトリウム０．１１ｋｇ（１．３５モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５ｋｇを仕込み、窒素を通じながら徐々に２０５℃まで昇温し、水３．６リットルを留出した。次に反応容器を１８０℃に冷却後、１，４−ジクロロベンゼン３．７５６ｋｇ（２５．５５モル）ならびにＮＭＰ３．７ｋｇを加えて、窒素下に密閉し、２７０℃まで昇温後、２７０℃で２．５時間反応した。冷却後、反応生成物を温水で５回洗浄し、次に１００℃に加熱されＮＭＰ１０ｋｇ中に投入して、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、さらに熱湯で数回洗浄した。これを９０℃に加熱されたｐＨ４の酢酸水溶液２５リットル中に投入し、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、濾液のｐＨが７になるまで約９０℃のイオン交換水で洗浄後、８０℃で２４時間減圧乾燥して、乾燥ＰＰＳ−１を得た。キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件で測定すると、ＰＰＳ−１の溶融粘度は３０Ｐａ・ｓであった。
【００５３】
ＰＰＳ−２：調整攪拌機付きオートクレーブに硫化ナトリウム９水塩６．００５ｋｇ（２５モル）、酢酸ナトリウム０．６５６ｋｇ（８モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）５ｋｇを仕込み、窒素を通じながら徐々に２０５℃まで昇温し、水３．６リットルを留出した。次に反応容器を１８０℃に冷却後、１,４−ジクロロベンゼン３．７２７ｋｇ（２５．３５モル）ならびにＮＭＰ３．７ｋｇを加えて、窒素下に密閉し、２２５℃まで昇温して５時間反応後、２７０℃まで昇温し３時間反応した。冷却後、反応生成物を温水で５回洗浄した。次に１００℃に加熱されたＮＭＰ１０ｋｇ中に投入して、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、さらに熱湯で数回洗浄した。これを９０℃に加熱されたｐＨ４の酢酸水溶液２５リットル中に投入し、約１時間攪拌し続けたのち、濾過し、濾過のｐＨが７になるまで約９０℃のイオン交換水で洗浄後、８０℃で２４時間減圧乾燥して、乾燥ＰＰＳ−２を得た。キャピログラフ（東洋精機（株）社製）装置を用いて、孔直径１．０ｍｍ×長さ１０ｍｍのオリフィスを使用し、樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒の条件で測定すると、ＰＰＳ−２の溶融粘度は２００Ｐａ・ｓであった。
【００５４】
参考例２ 芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体
Ｂ−１：撹拌装置を備えた重合槽内でスチレン７０重量部、アクリロニトリル３０重量部からなる単量体を６５℃〜８５℃の温度範囲で５時間懸濁重合し、得られたビーズ状樹脂を十分乾燥した後、極限粘度の測定を行った結果、０．５０ｄｌ／ｇであった。
【００５５】
Ｂ−２：撹拌装置を備えた重合槽内でスチレン８０重量部、アクリロニトリル２０重量部からなる単量体を６５℃〜８５℃の温度範囲で５時間懸濁重合し、得られたビーズ状樹脂を十分乾燥した後、極限粘度の測定を行った結果、０．３５ｄｌ／ｇであった。
【００５６】
なお、上記の極限粘度は、懸濁重合したビーズ状樹脂０．４ｇをメチルエチルケトン１００ｍｌに完全溶解させ、濃度の異なる５点を作り、ウベローデ粘度管を用いて、３０℃の恒温槽内で各濃度の還元粘度を測定した結果から求められた値である。
【００５７】
参考例３ フィラー
Ｃ−１：炭素繊維（ＣＦ）、ＭＬＤ３００（繊維状フィラー、繊維径７μｍ、東レ社製）、平均繊維長１５０μｍ、最大繊維長２５５μｍ、熱伝導率３Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−１のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−１のフィラー１００ｍｇを採取し、１００ｃｃの石鹸水中に分散させた後、その分散液を走査電子顕微鏡（ＨＯＲＩＢＡ製）により観察、写真撮影を行い、写真に撮影された繊維状フィラーの繊維長を１０００本測定して算出された平均繊維長および最大繊維長をレーザー回折散乱法で得られたＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）に換算した値である。
【００５８】
熱伝導率は、Ｃ−１のフィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定して作成したフィラーを充填量と熱伝導率の関係を示す検量線よりフィラー容量１００％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００５９】
Ｃ−２：グラファイト（ＫＳ）、ＫＳ５−２５（鱗片状フィラー、ティムカルジャパン社製）Ｄ５０：１５μｍ、Ｄ９０：３０μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−２のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−２のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６０】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６１】
Ｃ−３：グラファイト（ＣＦＷ）、ＣＦＷ５０Ａ（鱗片状フィラー、中越黒鉛社製）Ｄ５０：５０μｍ、Ｄ９０：１２４μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−３のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−３のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６２】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６３】
Ｃ−４：アルミナ、Ａｌ−３３（破砕状アルミナ、住友化学工業社製）Ｄ５０：１２μｍ、Ｄ９０：３９μｍ、熱伝導率２６Ｗ／ｍｋ
上記Ｃ−４のフィラーのＤ５０、Ｄ９０（累積粒度分布）は、Ｃ−４のフィラー約０．０５ｇを水５０ｃｃにいれて撹拌し、さらにスポイトで、予め“マイペット”（花王社製）２、３滴いれた界面活性剤希薄溶液１００ｃｃを数滴（泡が立たない程度）いれ、超音波洗浄機で分散させた後、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−３１００（島津製作所社製）を用いて測定した値である。
【００６４】
熱伝導率は、フィラーをエポキシ系熱硬化性樹脂で固めたサンプルを用い、光交流法により熱伝導率を測定し、フィラー充填量と熱伝導率との関係を示す検量線よりフィラー１００容量％の場合の熱伝導率を算出し、レーザーフラッシュ法の数値に換算した値である。
【００６５】
Ｃ−５：Ｃ−４のフィラー３０００ｇを、２０Ｌのヘンシェルミキサー（三井鉱山社製）に投入し撹拌しながら、イソプロピルアルコールで希釈した５０％のＫＲ１３８Ｓ（ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、味の素ファインテクノ社製）溶液６０ｇをスプレーガンで噴霧処理を行った後、１２０℃の熱風乾燥機にて３時間熱処理を行った。
【００６６】
参考例４ 添加剤（篩にて４２メッシュパスしたものを使用）
Ｄ−１：“ＰＸ−２００”（大八化学工業社製粉末状芳香族縮合リン酸エステル、ＣＡＳ Ｎｏ．１３９１８９−３０−３）。
【００６７】
実施例１〜１２、 比較例１〜７
参考例１のポリフェニレンスルフィド、参考例２の芳香族ビニル単量体／シアン化ビニル単量体の共重合体、参考例３のフィラーおよび参考例４に示した添加剤をリボンブレンダーで表１および２に示す量でブレンドし、３ホールストランドダイヘッド付きＰＣＭ３０（２軸押出機；池貝鉄工社製）にて表１および２に示す樹脂温度で溶融混練を行い、ペレットを得た。ついで１３０℃の熱風乾燥機で４時間乾燥した後、後述する評価を行った。
【００６８】
（１）ウエルド特性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、試験片の長手方向両端部にそれぞれゲートを設け、両端から樹脂を流すことで試験片中央部付近にウエルド部が得られるＡＳＴＭ１号試験片（厚み３．２ｍｍ）を作成し、得られた試験片を冷熱衝撃器（ＥＳＰＥＣ社製ＴＳＡ−７０Ｌ）にて、冷熱サイクル試験を行った。その後オートグラフＡＧ−２０００Ｃ（島津制作所社製）を用いて、ＡＳＴＭＤ６３８に準拠して引張強度を測定した。そして、以下式によりウエルド強度保持率を算出した。この値が大きいほどウエルド強度が優れているといえる。
ウエルド強度保持率（％）＝冷熱試験後のウエルド強度／冷熱試験前のウエルド強度×１００
【００６９】
なお、冷熱試験の条件は、常温（２３℃）→５分で降温→−１０℃で３０分保持→５分で昇温→６０℃で３０分保持を１サイクルとして５００サイクル行った。
【００７０】
（２）エポキシ接着性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、ＡＳＴＭ１号引張試験片（厚み３．２ｍｍ）を成形した。その後、２等分し、接着面積が５０ｍｍ2となるようにスペーサ（厚さ１ｍｍ）およびエポキシ樹脂（長瀬チバ（株）製、１液型エポキシ樹脂、ＸＮＲ３５０６）を挟んで固定し、雰囲気温度１３０℃、３０分の条件で硬化させた。オートグラフＡＧ−２０００Ｃ（島津制作所社製）を用いて、このサンプルを歪み速度１ｍｍ／分、支点間距離８０ｍｍの条件で引張強度を測定し、強度の最大値を接着面積で割った値をエポキシ接着強度とした。この値が大きいほどエポキシ接着性に優れているといえる。
【００７１】
（３）熱伝導性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件で、５０ｍｍ長×５０ｍｍ幅×３ｍｍ厚の角形成形品（フィルムゲート）を成形し、この成形品の両表面を深さ０．５ｍｍ切削して厚さ２ｍｍの試験片としたものを用いてレーザーフラッシュ法定数測定装置ＬＦ／ＴＣＭ−ＦＡ８５１０Ｂ（リガク社製）により熱伝導率を測定した。この値が大きいほど熱伝導性が優れているといえる。
【００７２】
（４）成形時の滞留安定性（ＭＦＲ変化率）
測定温度３１５．５℃、５０００ｇ荷重とし、ＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６に準拠した方法で、得られたペレットの滞留時間５分のＭＦＲ（ＭＦ５）および滞留時間３０分のＭＦＲ（ＭＦ３０）をメルトインデクサー（島津製作所社製）を用いて各々測定し、以下式によりＭＦＲ変化率（％）を算出した。この変化率が小さいほど成形時の滞留安定性が優れているといえる。
ＭＦＲ変化率（％）＝（ＭＦ３０−ＭＦ５）／ＭＦ５×１００
【００７３】
（５）耐薬品性
射出成形機ＵＨ１０００（８０ｔ）（日精樹脂工業社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件でＡＳＴＭ１号引張試験片（厚み３．２ｍｍ）を成形し、５０％の不凍液中、１００℃にて１０００時間浸漬後、重量変化を測定し、重量増加率を以下式により算出して耐薬品性の指標とした。なお、この値が小さいほど耐薬品性に優れているといえる。
重量変化率（％）＝（５０％不凍液浸漬後の重量−５０％不凍液浸漬前の重量）／５０％不凍液浸漬前の重量×１００
【００７４】
【表１】
【００７５】
【表２】
【００７６】
表１の結果から明らかなように本発明の樹脂組成物から得られた成形品は、成形時の滞留安定性、耐薬品性に均衡して優れ、従来得られなかったウエルド特性、エポキシ接着性および熱伝導性を高位でバランス化することが可能であることがわかる。また、溶融時の安定性が良好であることから、生産時の歩溜まりが向上し、生産性を大幅に向上させることが可能となる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％である芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）フィラーを５〜３００重量部を配合してなる請求項１記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１または２記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項２〜３のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）フィラーが、レーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導性フィラーを含むことを特徴とする請求項２〜５のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）フィラーが有機チタネート系カップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする請求項２〜６のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンスルフィド５０〜９９重量％と（Ｂ）芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分の共重合組成比が７７／２３〜９０／１０重量％である芳香族ビニル系単量体成分とシアン化ビニル系単量体成分を含む共重合体５０〜１重量％を配合してなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）と前記（Ｂ）の合計１００重量部に対して、（Ｃ）フィラーを５〜３００重量部を配合してなる請求項１記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリフェニレンスルフィドの樹脂温３１０℃、剪断速度１０００／秒における溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることを特徴とする請求項１または２記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ５０（累積粒度分布）が５〜６０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項２〜３のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）フィラーのレーザー回折散乱法で得られたＤ９０（累積粒度分布）が１０〜１５０μｍであることを特徴とする請求項２〜４のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｃ）フィラーが、レーザーフラッシュ法で測定した熱伝導率が２０Ｗ／ｍｋ以上の熱伝導性フィラーを含むことを特徴とする請求項２〜５のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｃ）フィラーが有機チタネート系カップリング剤で表面処理されたものであることを特徴とする請求項２〜６のいずれか記載のポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
【公開番号】特開２００７−３０２８２２（Ｐ２００７−３０２８２２Ａ）
【公開日】平成１９年１１月２２日（２００７．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１３４０４６（Ｐ２００６−１３４０４６）
【出願日】平成１８年５月１２日（２００６．５．１２）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月２２日（２００７．１１．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１２日（２００６．５．１２）
【出願人】（０００００３１５９）東レ株式会社 (7,677)
【Ｆターム（参考）】
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