ラミネートカードの製造方法，ラミネート装置及びカード印刷装置
【課題】 ラミネート材の剥離に伴う動作不良やその剥離不良がなく、小型化が可能なラミネート装置を提供する。
【解決手段】 カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して１面に保護膜形成材を貼着する熱圧着部（ＬＲ）と、カードを熱圧着部に供給すると共にその熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、カードの熱圧着部への供給の際に、カードを、搬送方向の後方側がラミネートフィルムに近づくよう搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える。
【解決手段】 カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して１面に保護膜形成材を貼着する熱圧着部（ＬＲ）と、カードを熱圧着部に供給すると共にその熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、カードの熱圧着部への供給の際に、カードを、搬送方向の後方側がラミネートフィルムに近づくよう搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの表面に保護膜がラミネート加工されたラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法，カードに保護膜をラミネート加工するラミネート装置及びカードの表面に印刷をした後その表面にラミネート加工を施すカード印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本格的カード時代の到来により、日常生活において様々な種類のカードが用いられるようになってきた。例えば、その表面に特定情報等が印刷されたカード，テレフォンカード等の磁気カードあるいはＩＣメモリを内蔵したクレジットカードに代表されるＩＣカードなど、である。身分証明等の用途では、表面に顔写真等の画像が印刷されたものもある。
【０００３】
このような各種カードは、表面に傷や汚れがつきにくくするために、あるいは、印刷された情報の改竄を防止するために、表面に保護膜がラミネートされる場合が多い。
具体的には、例えば、約１０μｍ〜３０μｍ厚の帯状の透明フィルムと印刷済みのカードの表面とを熱圧着することで、その表面にフィルムを貼着し保護膜とするものである。
【０００４】
このラミネート加工をするラミネート装置の一例が特許文献１に記載されている。
この特許文献１に記載されたラミネート装置は、プラスチックや上質紙等からなる被記録媒体（カード等）の表面に、ＰＥＴ等の基材上に保護層となる樹脂層が形成された保護体（ラミネートフィルム）を、加熱ローラにより熱圧着して樹脂層をラミネートするものである。
【０００５】
このラミネート加工法としては、ラミネートフィルムの基材自体をカードの表面に貼着して保護膜とする方法もある。
この場合、ラミネートフィルムは、基材と接着層とからなり、あらかじめ貼着させる範囲の境界（通常はカードの外形）にハーフカット処理を施されている。
そして、ラミネート加工後に、貼着されない部分がそのハーフカット部で切断されるようにして分離する。
【０００６】
また、他のラミネートフィルムとして、キャリア（搬送用台紙）上にラミネートするプリカットされたパッチ（透明フィルム）が所定間隔で貼付されたロール状のラミネートフィルムがある。
このラミネートフィルムのキャリアには、パッチの位置を識別するためのセンサーマークが付与されている。
【０００７】
このフィルムを使用するラミネータ装置は、ラミネーションに先立ってセンサでこのセンサマークを検出し， プリカットされたパッチの位置を識別しながらヒートローラで加熱するとともにプラテンローラに圧着し、パッチだけをキャリアから引き離して印刷されたカード表面へ熱圧着する方式となっている。
このようなロール状のラミネートフィルムの場合、カードラミネータ装置によって連続的にカード面へパッチラミネートすることが可能となっている。
【０００８】
ところで、このフィルムロール上にパッチを一定間隔にて貼付した場合のキャリアに対する貼付位置は概ね一定しているが、工業製品である以上、ロット間等での位置ずれがばらつきを伴って発生する。
このばらつきは、１つのフィルムロール内では小さく、各ロール毎でのばらつきが大きいことが経験的に知られている。
【０００９】
このようなパッチの貼付位置のずれついて図１２及び図１３を用いて説明する。
図１２はフィルムロールの巻き取り方向へのパッチの位置ずれを示す模式図であり、図１３はフィルムロールの巻取り方向に直交する方向のパッチ位置ずれを示す模式図である。
【００１０】
図１２において、パッチ１２０３は、キャリア１２０３Ｃ上の長手方向に所定ピッチ間隔で貼付されている。
また、この各パッチ１２０３にそれぞれ対応するセンサーマーク１２０１がキャリア１２０３Ｃの側端部に設けられている。
この図で、正規の位置に貼付されたパッチを破線１２０２で示している。そして、キャリア１２０３Ｃのロール方向におけるセンサーマーク１２０１から正規位置のパッチまでの距離を矢印１２０４で、また、貼付位置ずれ量を矢印１２０５で示している。
【００１１】
図１３において、パッチ１３０３は、図１２と同様にキャリア１３０３Ｃ上の長手方向に所定ピッチ間隔で貼付されている。
また、この各パッチ１３０３にそれぞれ対応するセンサーマーク１３０１がキャリア１３０３Ｃの側端部に設けられている。
この図では、正規の位置に貼付されたパッチを破線１３０２で示している。そして、キャリア１３０３Ｃのロール方向に直交する方向おけるセンサーマーク１３０１から正規位置のパッチまでの距離を矢印１３０４で、また、貼付位置ずれ量を矢印１３０５で示している。
このように、パッチの貼付位置が正規位置からずれたままカード面にパッチをラミネートすると、カードに対するパッチのラミネート位置が例えばロット毎にずれることになる。
【特許文献１】特開２００１−１０５４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、ラミネート加工は、通常、カードの製造工程における最終段階の工程である。
例えば、前工程がカード表面への印刷工程であれば、製造効率向上のため、印刷装置の印刷済みカードの排出口とラミネート装置のカード搬入口とを直結し、工程間の時間間隔を短縮してカードの製造が行われる。
また、ラミネート機能を備えたカード印刷装置の場合は、その印刷装置内に印刷機構とラミネート装置に相当するラミネート機構と連結して備え、印刷直後にラミネート加工をする構成とされる。
【００１３】
このような印刷装置に採用される印刷方法として、カードが加熱される熱転写方式等の印刷方式が知られている。
例えば、熱転写方式では、熱転写ローラによる加熱によりカード自体が常温よりもかなり高い温度（４０℃〜５０℃）に昇温される。
この場合、カードは、特にその印刷面側、すなわち、ラミネート加工を施す面側が凹となるように反り易い。
従来のラミネート装置においては、このような形状に反ったカードを、ラミネート装置内を滞りなく搬送できるように、反りを考慮した搬送構造が必要となっていた。
具体的には、圧着ローラ投入直前のラミネートフィルムをガイドするガイドシャフトを、カードの搬送面から充分に離隔した位置に設けるという構造である。
【００１４】
そのラミネート装置の一例を、図１３を用いて説明する。
図１３（ａ），（ｂ）は、搬送経路とラミネート部とを示す概略図であり、図１３（ａ）は、カードがラミネート部へ投入される直前の状態、図１３（ｂ）はカードへのラミネート加工中の状態を示している。
【００１５】
図１３（ａ）において、このラミネート装置１０１は、プレスシャフト８１ａ及びカード搬送ローラ８１ｂの組みからなる第１の搬送ローラ部Ｒ１と、プレスシャフト８３ａ及びカード搬送ローラ８３ｂの組みからなる第２の搬送ローラ部Ｒ２と、プレスシャフト８７ａ及びカード搬送ローラ８７ｂの組みからなる第３の搬送ローラ部Ｒ３とを備えている。
ここで、第３の搬送ローラ部Ｒ３のプレスシャフト８７ａは、後述する理由により、他のシャフトやローラに比べて際だって大きな直径を有している。
【００１６】
第２の搬送ローラ部Ｒ２と第３の搬送ローラ部Ｒ３との間に、ヒートローラ８６ａとプラテンローラ８６ｂとの組みからなるラミネート部Ｌが配置される。
このラミネート部Ｌは、ヒートローラ８６ａが図の矢印方向に移動し、プラテンローラ８６ｂとの間でラミネートフィルム２とカード１とを熱圧着するように構成されている。
ラミネートフィルム２は、供給リール１１０と巻き取りリール１１５との間に、途中、ヒートローラ８６ａとプラテンローラ８６ｂとの間を通るようにガイドシャフト８４，８５に案内されつつ張架されている。
【００１７】
一方、第１の搬送ローラ部Ｒ１と第２の搬送ローラ部Ｒ２との間には、搬送されるカード１を支えるカードガイド８２が配置されている。
この構成において、カード１は、各搬送ローラ部Ｒ１〜Ｒ３のプレスシャフトとカード搬送ローラとの間に挟まれて図の矢印Ｔｄ方向（排出側）に向けて搬送される。
第１及び第２の搬送ローラ間では、カードガイド８２により、カード１の印刷面１ａとは反対側の面１ｂが支えられながら搬送される。
【００１８】
カード１が、上述したような印刷等の前工程において加熱されると、この図に誇張して示すような、印刷面１ａ側を凹とする反りを有して搬送される。
このように反ったカード１が搬送され、第２の搬送ローラ部Ｒ２を通過する伴い、カード１の先端部１ｔは図の上方向に反るように第２の搬送ローラ部Ｒ２の下流側に搬出される（Ｄ部）。
そのため、カード１の先端１ｔがガイドシャフト８４に当たらないように、ガイドシャフト８４を、その搬送面Ｔｓからの距離Ｈｔ２が充分に大きくなるように配置する必要があった。
【００１９】
その際、搬送面Ｔｓからのそれぞれの各ガイドシャフト８４，８５までの距離Ｈｔ２が異なり、カード１の供給側であるガイドシャフト８４の方が搬送面Ｔｓから遠い（高い）位置にあって、圧着されるラミネートフィルム２が搬送面ＴＳに対して平行になっていないと、加熱されたヒートローラ８６ａに巻き付くように接するラミネートフィルム２は、供給側の部分が排出側の部分よりも長い時間ヒートローラ８６ａに接触するため、長時間加熱される。
そのため、その材質の特性が変化したり、フィルム自体に変形が生じる可能性があり好ましくない。
従って、ラミネートフィルム２と搬送面Ｔｓとが平行になるように二つのガイドシャフト８４，８５は、搬送面Ｔｓからの距離Ｈｔ２が等しくなるように配置する必要がある。
【００２０】
しかしながら、図１３（ｂ）に示すように、ガイドシャフト８５をガイドシャフト８４に合わせてその搬送面ＴＳからの距離Ｈｔ２が大きくなるように配置すると、ラミネート部Ｌを通過したカード１は、ラミネートフィルム２に引っ張られることにより、また、カード自体が反りを有することにもより、その先端部１ｔが搬送面Ｔｓに対してガイドシャフト８５側に大きく持ち上がった姿勢になる（Ｅ部）。
この姿勢のまま搬送が続くと、プレスシャフト８６ａが図１３（ｂ）の他のプレスシャフト８３ａ等と同等の径の場合、カード１の先端１ｔがそのプレスシャフト８６ａに突き当たってしまい、搬送不良となってしまう。
【００２１】
そのため、この突き当たりを防止するために、その図に示すように、プレスシャフト８６ａの直径を充分に大きくする必要があった。
また、径を大きくしたこのシャフトを納めるために、第３の搬送ローラ部Ｒ３の位置を、ラミネート部Ｌから排出側に遠ざける必要があり、ラミネート装置が大型化するという問題があった。
【００２２】
一方、不要なラミネートフィルムをカード１からガイドシャフト８５の位置で剥離するが、その際、カード１の表面１ａとラミネートフィルム２とのなす角度（剥離角度）Ｃ１は、カード１の先端部１ｔが持ち上がっているので、カード１に反りが無い場合、あるいは、ガイドシャフト８５の位置が搬送面ＴＳに近い場合の剥離角度Ｃと比べて、かなり小さい角度になってしまう。
そのため、ラミネートフィルム２が容易に剥離できずに動作不良となったり、剥離できても完全に剥離できずにその一部がカードに残ってしまうという、所謂はがし残りが発生し易いという問題があった。
また、カード１自体を耐熱性を有して反り難い材料で形成するという方法も検討されるが、カードのコストアップを招くことなく、また、ラミネート装置の汎用性を損なうことなく実現するのは難しい。
【００２３】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ラミネート材の剥離に伴う動作不良やその剥離不良を生じることがないラミネートカードの製造方法を提供することにある。
また、ラミネート材の剥離に伴う動作不良やその剥離不良がなく、小型化が可能なラミネート装置及びカード印刷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の手順を有する。
〔１〕すなわち、カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着部（ＬＲ）により熱圧着し、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されてなるラミネートカード８２）を製造するラミネートカードの製造方法において、前記カード（１）を所定の搬送方向に搬送して前記熱圧着部（ＬＲ）に供給する供給工程と、前記カード（１）を搬送しつつ前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させて前記熱圧着を行う熱圧着工程とを有し、前記供給工程において、前記カード（１）を、その前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくように前記搬送方向に対して傾斜させる手順を有するようにした。
【００２５】
また、上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
〔２〕すなわち、ラミネート装置（１００）を、カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着部（ＬＲ）を備え、前記カード（１）を、前記熱圧着部（ＬＲ）に供給すると共に前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記カード（１）の前記熱圧着部（ＬＲ）への供給の際に、前記カード（１）を、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える構成にした。
〔３〕また、カード印刷装置（５０）を、カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に印刷を行う印刷部（５０Ｐ）と、印刷された前記１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着部（ＬＲ）と、を備え、前記カード（１）を、前記熱圧着部（ＬＲ）に供給すると共に前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記カード（１）の前記熱圧着部（ＬＲ）への供給の際に、前記カード（１）を、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える構成にした。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ラミネートカードの製造において、ラミネート材の剥離における動作不良や剥離不良を生じることがないという効果を奏する。
また、ラミネート材剥離も良好に行えて剥離不良が発生することがなくラミネート装置やカード印刷装置を小型化できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１０を用いて説明する。
図１は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
図２は、本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
図３は、本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
図４は、本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する図である。
図５は、本発明のラミネート装置の実施例を説明する概略図である。
図６は、本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
図７は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
図８は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する概略図である。
図９は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する分解斜視図である。
図１０は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する他の分解斜視図である。
【００２８】
本発明のラミネート装置の実施例を図１を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、情報が記録されたカード表面にラミネート加工を行う装置である。
具体的には、カード挿入口１０１から挿入されたカード１の表面１ａにラミネートフィルムを貼着し、その後、カード１を排出口１１９から排出するものである。
また、この実施例で例示するカードは、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）製であるが、これに限定されるものではない。
以下、この装置について具体的にカード１の搬送経路に沿って説明する。
【００２９】
この装置１００は、カード搬入経路として、カード挿入口１０１，カード挿入検出センサ１０２，プレスシャフト１０３ａ及びカード搬送ローラ１０３ｂの組からなる第１搬入ローラ部Ｒ１，ラミネート位置センサ１０４、並びに、プレスシャフト１０５ａ及びカード搬送ローラ１０５ｂの組からなる第２搬入ローラ部Ｒ２を備えている。
この搬入経路上を搬送されたカード１の表面１ａに対してラミネート加工が施される。
このラミネート加工は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの組からなるラミネートローラ部ＬＲで行われる。
【００３０】
その後、カード１は、搬出経路を搬送されて排出される。このカード搬出経路として、プレスシャフト１０７ａ及びカード搬送ローラ１０７ｂの組である第１搬出ローラ部Ｌ１，カード排出センサ１０８，プレスシャフト１０９ａ及びカード搬出ローラ１０９ｂの組からなる第２搬出部Ｌ２、並びに、排出口１１９を備えている。
【００３１】
この第１及び第２搬出部Ｌ１，Ｌ２のプレスシャフト１０７ａ，１０９a及びカード搬出ローラ１０７ｂ，１０９ｂについて図７を用いて説明する。
図７は、第１搬出ローラ部Ｌ１を図１の上方側からみた平面図である。第２搬出ローラ部も当図と同じなので、第１搬出ローラ部を代表して説明する。
このプレスシャフト１０７における最大外径部の幅Ｗ１及びカード搬出ローラ１０７ｂのおける最大外径部の幅Ｗ２は、カード１の幅Ｗｃに対してほぼ同じ幅かあるいは大きい幅となるように設定されている。
【００３２】
これにより、各ローラ１０７ａ，１０７ｂの端部Ｅが搬出方向（図の矢印方向）に搬送されるカード１に接することがないので、保護膜（ラミネート片）２ａがラミネートされたカード１の表面全体が均一に押圧され、カード１に残留する内部応力の偏りがなくなる。即ち、低応力で均一化される。
従って、各ローラでラミネートした表面に傷がつくことはなく、また、まだ温度が高くて柔らかい保護膜が歪んで皺が形成されることがない。
また、均一に押圧されることで、カードと保護膜の貼着にむらがないので、経時的に剥がれることもない。
【００３３】
図１に戻り、ラミネートに供されるラミネートフィルム２は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの間を通り供給側リール１１０と巻き取り側リール１１５との間に張架されている。
また、ラミネートフィルム２に付されるマーク（詳細は後述する）を検出するエンドマークセンサ１１１及びフィルムマークセンサ１１２と、ガイドシャフト１１３，１１４が張架経路上に配置される。
さらに、ヒートカム１１６，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８が備えられている。このヒートカム等についての詳細は後述する。
第１搬送ローラ部Ｒ１及び第２搬送ローラ部Ｒ２の間には、カードガイド１２０が配置されている（図では破線で示している）。このカードガイド１２０の詳細については後述する。
【００３４】
ここで、ラミネートフィルム２の懸架の構造について図９及び図１０を用いて説明する。
実施例のラミネート装置は、ラミネートフィルム２の交換を容易にするため、供給側リール１１０，ガイドシャフト１１３，ガイドシャフト１１４，巻き取り側リール１１５などをベース１００４に取り付けて一体化したカセット１１００を有する構造となっている。
【００３５】
供給側リール１１０には、ラミネートフィルム２が巻かれたコアボビン１００１が挿着されている。
このコアボビン１００１は、貫通孔１００１ｄを有し、その内面に軸方向に延在する複数の溝１００１ｃを有する中空軸１００１ａと、この中空軸１００１ａの一端側に固定された円盤部１００１ｂとから構成されている。
コアボビン１００１の円盤部側にはボビンホルダ１００２が嵌め込まれる。
このボビンホルダ１００２は、外周面に複数の歯１００２ｃを有する中空軸１００２ａと、この中空軸１００２ａの一端側に固定された円盤部１００２ｂとから構成されている。
この円盤部１００２ｂには、スペーサ１００３（詳細は後述する）と嵌合する位置決めピン１００２ｂ１が中空軸１００２ａと同じ側に突出して設けられている。
【００３６】
ボビンホルダ１００２の中空軸１００２ａは、コアボビン１００１における中空軸１００１ａの貫通孔１００１ｄと嵌合し、コアボビン１００１の溝１００１ｃとボビンホルダ１００２の歯１００２ｃとが噛み合う構造となっている。
ボビンホルダ１００２は、また、供給側モータの駆動部（図示せず）と嵌合し、ラミネートフィルム２に所定のバックテンションを付与している。
【００３７】
このような構成により、このラミネート装置は、ラミネートフィルム２を供給側リール１１０にセットした状態でカセット１１００ごと着脱できるので、ラミネータ装置を停止したり分解することなく、簡単にラミネートフィルム２を交換することが可能な構造となっている。
【００３８】
また、ラミネートフィルム２を供給リール１１０にセットする際、コアボビン１００１とボビンホルダ１００２との間に、所定厚さの円盤状のスペーサ１００３を挟みこむ構成となっている。
この所定の厚さは、図１３に示すフィルムロール１３０３ｃのロール方向と直交する方向のパッチの位置ずれに応じて設定される。
少なくとも、所定厚さのスペーサ１００３を所定枚数装着した際に、基準のパッチ位置となるように設定しておけば、スペーサ１００３の装着枚数を増減することで、供給リール１１０の軸方向におけるラミネートフィルム２の位置、すなわち、その方向のパッチの位置を、ベース１００４から離れる方向あるいは近づく方向に調整することができる。
このスペーサ１００３の厚さは、複数の厚さのスペーサを用意したり、複数の枚数のスペーサを挟み込むことで様々な調整量での調整を実現することができる。
【００３９】
これについての具体的な例を以下に示す。
この例では、ラミネートフィルム２の台紙であるキャリアの幅が９０ｍｍであり、その台紙に貼付されたパッチの幅が８２ｍｍである。
そして、パッチの幅方向であるロール方向に直交する方向の貼付位置のずれは、±１ｍｍ以下の範囲で発生する。
このラミネートフィルムに対して、１．０ｍｍ厚のスペーサ１００３を装着した状態でパッチの位置が基準位置となるように設定されており、このスペーサに更に重ねて０．５ｍｍ厚または１．０ｍｍ厚のスペーサを装着することで、それぞれ＋０．５ｍｍ，＋１．０mmの補正が可能となる。
一方、基準位置となる１．０ｍｍのスペーサ１００３を取り除けば、−１．０ｍｍの補正となり、替わりに０．５ｍｍのスペーサを装着すれば−０．５ｍｍの補正が可能となる。
これは一例であり、もちろんスペーサの厚さはこれに限るものではなく、ラミネートフィルム側のパッチ位置のばらつき量に応じ、種々の厚さのスペーサを用い、これらを組み合わせることで、任意のピッチでの補正が可能となる。
スペーサの材質としては、ＡＢＳやナイロン等の樹脂を用いることができる。
金属であってもよいが、これをプレスで形成する際には、エッジのばりが出ないような後処理が必要となる場合がある。
【００４０】
上述した実施例においては、スペーサ１００３が、コアボビン１００１の円盤部１００１ａ及びボビンホルダ１００２の円盤部１００２ａに位置決めされ、脱落しないための位置決めピン１００２ｂ１を円盤部１００２ｂ側に設けているが、もちろん、スペーサ１００３側に設けてもよい。また、ピン状ではなく鉤爪状のものであっても良い。
このスペーサ１００３を用いる構成により、ラミネートフィルム２のロール巻き取り方向と直交する方向のパッチの位置ずれに対して、確実に一定量の補正を行うことができる。
スペーサ１００３には、ボビンホルダ１００２の位置決めピン１００２ｂ１と嵌合する孔（図示せず）が設けられており、ボビンホルダ１００２と一体となって回転する。尚、巻き取り側リール１１５についてもこの供給側リール１１０と同様の構成となっている。
【００４１】
次に、駆動系について、その構成を模式的に描いた図２を用いて説明する。図２の各部材の配置は概ね図１と対応しており、図１と共通に記載されている部材は、カード搬送ローラ１０３ｂ，１０５ｂ，１０７ｂ，１０９ｂ、ヒートカム１１６及び巻き取り側リール１１５とである。
【００４２】
この装置１００は、駆動源としてカード搬送モータ２０１とヒートカムモータ２０６とフィルム巻き取りモータ２０９とを備えている。
カード搬送モータ２０１の動力は、第１〜第３の動力伝達経路で伝達される。
即ち、第１の動力伝達経路として、ベルト２０２を介してアイドルギア２０３に伝達され、さらに、このアイドルギア２０３に歯合する第２の搬入ローラ部Ｒ２のカード搬送ローラ１０５ｂに伝達される。
第２の伝達経路として、このカード搬入ローラ１０５ｂに巻き掛けられたベルト２０４を介して第１の搬入ローラ部Ｒ１のカード搬送ローラ１０３ｂにも伝達される。
第３の伝達経路として、アイドルギア２０３に歯合する第１の搬出ローラ部Ｌ１のカード搬送ローラ１０７ｂに伝達され、ベルト２０５を介して第２の搬出ローラ部Ｌ２のカード搬送ローラ１０９ｂにも伝達される。
【００４３】
一方、ヒートカムモータ２０６の動力は、ウォームホイール２０７及びこれに歯合するアイドルギア２０８を介してヒートカム１１６に伝達される。
このヒートカム１１６は、所定形状のカム部１１６ａを有する（図１も参照）。
レバー１２１はこのカム部１１６ａに図１の下方側から付勢されて当接しており、ヒートカム１１６が回転するとカム部１１６ａの外周面を摺動し、その形状に沿って図１の上下方向に往復移動する。
このレバー１２１は、ヒートローラ１０６ａと連結されているので、結果として、ヒートローラ１０６ａはヒートカム１１６の回転に伴い上下に移動する。
【００４４】
また、このヒートカム１１６の回転位置は、ヒートカム押圧位置センサ１１７とヒートカム待機位置センサ１１８とによって検出される。
具体的には、ヒートカム１１６は図１の時計回り方向に回転し、ヒートカム押圧位置センサ１１７は、ヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂに押圧され始めることを検出する。
【００４５】
ヒートカム待機位置センサ１１８はヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂから離間し始めたことを検出する。
一方、フィルム巻き取りモータ２０９の動力は、ウォームホイール２１０及びこれと歯合するアイドルギア２１１を介して、巻き取り側リール１１５に伝達される。
【００４６】
次に、ラミネート装置１００の構成について、概略ブロック図である図３を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、制御手段としてＣＰＵ３０４を備えている。
このＣＰＵ３０４には、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４，カード排出センサ１０８，エンドマークセンサ１１１，フィルムマークセンサ１１２，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８からのセンサ出力情報が入力される。
また、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１，ヒートカムモータ２０６及びフィルム巻き取りモータ２０９にそれぞれ接続されたサーボ回路３０１，３０２，３０３と接続されている。
【００４７】
この構成により、ＣＰＵ３０４は、入力される各センサ出力情報に基づいて、各モータ２０１，２０６，２０９を、各サーボ回路３０１，３０２，３０３を介して制御する。
【００４８】
次に、カードガイド１２０について図１，図４を用いて説明する。
このカードガイド１２０は、第１及び第２の搬送ローラ部Ｒ１，Ｒ２間に配置され、この間を搬送されるカード１のラミネートする面１ａとは反対側の面１ｂ側を支持するとともに搬送経路に沿ってガイドするものである。
ここで、図４（ａ）は、カードガイド１２０を説明するための斜視図であり、図４（ｂ）は、カードガイド１２０がカード１を案内する状態を説明する正面図である。
【００４９】
カードガイド１２０は、カード１が挿入口１０１からラミネートローラ部ＬＲに搬送される間、カード１を搬送経路に沿って支持するものである。
具体的に説明すると、このカードガイド１２０は、ベース部１２５ａとその両端部から垂設する一対の側部１２５ｂとからなる断面がＨ字状に形成された本体部１２５よりなり、ベース部１２５ａと側部１２５ｂとが交わる内隅部の一部に、その内隅を埋めるように搬送方向の直交方向に傾斜した傾斜面１２１ａｋ，１２１ｂｋを有する一対のバンプ部（突起部）１２１ａ，１２１ｂが設けられているものである。
また、このバンプ部１２１ａ，１２１ｂには、カード１が当接する際に誘いとなるような搬送方向に傾斜する案内傾斜面１２１ａ１，１２１ｂ１が設けられている。
以下、一対のバンプ部を総称してバンプ部１２１と称する場合がある。また、一対の傾斜面を総称して１２１ｋと称する場合がある。
【００５０】
本体１２５のベース部１２５ａのほぼ中央部には開口部１２５ｅが形成され、その開口部１２５ｅに第１搬入ローラ部Ｒ１のガイド搬送ローラ１０３ｂが収納される。
本体１２５の一方の端部側（図４の左手前側）には、第２搬入ローラ部Ｒ２が配設されている。当図ではそのガイド搬送ローラ１０５ｂのみを記している。
【００５１】
このような構成のカードガイド１２０に、図４（ａ）の矢印方向からカードが搬送されると、図４（ｂ）に示すように、カード１の底面１ｂと側面１ｃとが成す稜線１ｄにバンプ部１２１の傾斜面１２１ｋが当接して、カード１はガイド面Ｔｂにて支持される。このガイド面Ｔｂは、搬送面Ｔｓよりも距離Ｈｔ１だけ高く、すなわち、搬送面Ｔｓよりもガイドシャフト１１３側に位置するように設定されている。
【００５２】
次に、実施例のラミネート装置１００におけるラミネート動作について説明する。
このラミネート装置１００において、ＣＰＵ３０４は、カード１をラミネートする際のカード１及びラミネートフィルム２の送り速度（ラミネート速度）Ｖ２を、カード１の材質や厚さ、あるいは、ラミネートフィルム２の材質や厚さ等の違いに応じて最適化できるように、多段階で制御する。
具体的には、そのラミネート速度Ｖ２を、４．０ｍｍ／ｓから９．０ｍｍ／ｓまでの間で０．５ｍｍ／ｓピッチにて設定できるように構成されている。
以下の動作説明では、この各段階のうち、Ｖ２＝４．０ｍｍ／ｓ一定で制御されるものとする。
【００５３】
なお、ラミネートフィルム２としては、カード１と略同一の大きさのラミネートフィルム片２ａを、台紙２ｂに連続して張り付けた「パッチフィルム」と呼ばれるタイプのものと、帯状台紙テープに、これと略同一幅の帯状のラミネートフィルムを張り付けた「オーバーレイフィルム」と呼ばれるタイプのものとがある。
このオーバーレイフィルムタイプでは、貼着すべき部分の外形にハーフカット処理がされ、ラミネート後の分離が容易になっている。
【００５４】
以下の動作説明では、パッチフィルムタイプのラミネートフィルムを用いた場合を説明する。
また、理解を容易にするために、ラミネート動作を時系列的に第１〜第６期間に区分けして説明する。
【００５５】
＜第１期間：カード搬入動作＞
カード１が人手または図示しない搬入装置等によりカード挿入口１０１から挿入されると、カード挿入検出センサ１０２でその挿入が検出される。
カード挿入検出センサ１０２は、挿入検出信号（Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に対して送出する。ＣＰＵ３０４は、その挿入検出信号に基づいて、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が出口方向に搬送される方向に回転するよう指示する。
これにより、カード１は、第１の搬入ローラ部Ｒ１のプレスシャフト１０３ａとカード搬送ローラ１０３ｂ、次いで、第２の搬入ローラ部Ｒ２のプレスシャフト１０５ａとカード搬送ローラ１０５ｂに挟まれつつラミネートローラ部ＬＲに向けて搬送される。
ここまでの搬送において、カード１は、カードガイド１２０により図の下方側を支持されている。
【００５６】
ここで図５を用いて詳細を説明する。図５（ａ）は、カード１の先頭端１ｔが第２の搬入ローラ部Ｒ２を通過してガイドシャフト１１３の近傍（Ｄ部）に達した時点を示し、図５（ｂ）は、先頭端１ｔがガイドシャフト１１４の近傍（Ｅ部）に達した時点を示している。
まず、カード１が第２の搬入ローラ部Ｒ２に到達する際には、カードガイド１２０のバンプ部１２１におけるガイド面Ｔｂは、搬送面Ｔｓよりも高い位置（ラミネートフィルム２に近い側）にあるので、カード１は、バンプ部１２１に支持されて搬送面Ｔｓよりも高い位置にあるが、その先頭端１ｔが第２の搬入ローラ部Ｒ２におのずと誘い込まれるように、プレスシャフト１０５ａの径は設定されている。
【００５７】
第２の搬入ローラ部Ｒ２にカード１が挟み込まれると同時に、カード１の後端側は第１の搬入ローラ部Ｒ１から開放される。すると、今度は、バンプ部１２１により、カード１はその後端側１ｓが図の矢印Ｄ１方向に持ち上げられる。
すなわち、カード１はその後端側１ｓがラミネートフィルム２に近づくように傾斜させられる。
この状態で、第２の搬入ローラ部Ｒ２を通過したカード１の先頭部１ｔは、カードガイド１２０が無い場合と比べて相当に低い、搬送面Ｔｓとほぼ同等の位置を以て第２の搬入ローラ部Ｒ２から搬出されるので、ラミネートフィルム２のガイドシャフト１１３の配設位置が搬送面Ｔｓに接近していても、何ら支障なく、このガイドシャフト１１３の下側に誘導される。
【００５８】
従って、カード１がラミネートする側を凹として反っていても、ガイドシャフト１１３の位置を、搬送面Ｔｓにより近づけて配設することが可能となる。
ラミネートフィルム２と搬送面Ｔｓとは、良好な貼着特性を得るためにできるだけ平行に設定するのがよいので、ガイドシャフト１１３に合わせてガイドシャフト１１４も同様の搬送面Ｔｓに近い位置に配設される。
【００５９】
ここで、バンプ部１２１は、上述したように、カード１の面ではなく稜線１ｄに当接してこれを持ち上げるよう案内する。
そのため、カード１に対して予期せぬ外乱等によって押しつぶすような異常負荷が加わった場合でも、カード１は撓んでその負荷を吸収することができ、搬送が支障なく継続されるので、その動作の信頼性は極めて高い。
また、カード１の表裏面に擦り傷などが生じて品位が低下することはない。
【００６０】
この第１期間の搬入動作において、カード１の移動に伴い、カード挿入検出センサ１０２からの検出信号が送出されなくなったら（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）、ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１を介して予め設定された搬送距離だけカード１を搬送した後モータ２０１を停止させる。
この停止指示は、図６においては次の第２期間の終了時点である。また、この停止指示は、ラミネート位置センサ１０４の出力に応じて送出してもよい。
ここまでのカード搬送速度Ｖ１は、ラミネート加工には直接影響しないので、搬送に支障がない程度の高速で設定することができる。
【００６１】
＜第２期間：ラミネート位置セット動作＞
第１期間から継続してカード搬送モータ２０１は駆動しており、これによりカード１は出口方向に搬送される。ここで、ＣＰＵ３０４は、ラミネート位置センサ１０４からのカード検出信号が出力されなくなったら（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）、カード搬送モータ２０１を停止させる。
ここで、図１１に示したようなパッチ１２０３を貼付したラミネートフィルム２（１２０３ｃ）を用いる場合には、ラミネートフィルム２（１２０３ｃ）のロール巻き取り方向へのパッチ１２０３の貼付ずれ１２０５に対して、ラミネートフィルム２（１２０３ｃ）上のパッチ位置を示すセンサーマーク１２０１を検出して、予め設定されたオフセット分だけカード１を移動した後、停止させる。
これにより、このセンサーマーク１２０１に対するパッチ１２０３のずれ量分を、カード１がラミネートされるときの停止位置で補正することができる。
【００６２】
＜第３期間：ヒートローラ圧着動作＞
ＣＰＵ３０４は、ラミネート位置センサ１０４の出力信号がｈｉｇｈになったことを受け、サーボ回路３０２に指示を行い、ヒーターカムモータ２０６を駆動してヒートカム１１６を回転させる。
そして、ヒートローラ押圧位置センサ１１７からの出力信号により、ヒートローラ１０６ａが押圧される位置にきたことを確認した後、ヒートカムモータ２０６を停止させる。
【００６３】
＜第４期間：ラミネート動作＞
ＣＰＵ３０４は、カード１を出口方向に向けてラミネート速度Ｖ２で搬送するように、サーボ回路３０１を介してカード搬送モータ２０１を動作させる。この速度Ｖ２で搬送させる距離は、少なくともカート１上のラミネートする範囲における搬送方向最大距離である。
また、同時に、フィルム巻き取りモータ２０９を、ラミネートフィルム２を巻き取る方向に、ラミネート速度Ｖ２と同期させて回転するようサーボ回路３０９に対して指示する。
【００６４】
＜第５期間：ヒートローラ離間及びフィルム剥がし動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２を介してヒートカムモータ２０６を動作させ、ヒートローラ待機位置センサ１１８からのカム部１１６ａ検出信号が入来した時点で停止させる。また、一方で、カード搬送モータ２０１を動作させ、カード１を所定の距離だけ搬送した後、停止させる。
【００６５】
カード１とラミネートフィルム２とが一体的に搬送され、ガイドシャフト１１４にカード１の先端部１ｔが到達すると、そこから下流側においてラミネートフィルム２の台紙２ｂは、カード１から離れる方向（図１の矢印Ｂの方向）に引っ張られる。そのため、カード１に貼着した部分（ラミネート片）２ａ以外の台紙２ｂが分離して巻き取り側リールに巻き取られる。
【００６６】
この状態を図５（ｂ）に示す。上述したように、ガイドシャフト１１３，１１４と搬送面Ｔｓとの距離Ｈｔ２は、かなり小さく設定されている。そのため、ラミネートフィルム２に引っ張られてカード１の先端部１ｔが搬送面Ｔｓから持ち上げられる距離も小さい。
従って、カード１のラミネートフィルムが剥離する位置の接線と巻き取られるラミネートフィルム２の面とが成す剥離角度Ｃ２が充分に大きくなって、ラミネートフィルム２のカード１からの剥離（分離）が容易となり剥離残りが生じることはない。
また、カード１の先端部１ｔが搬送面Ｔｓから持ち上げられる距離が小さいので、図５（ｂ）に示すように、プレスシャフト１０７ａにおける、カード１の突き当たりを防止できる径は、従来に比べて相当に小さくできる。
従って、プレスシャフト１０７ａの配設位置も、ガイドシャフト１１４に極めて接近させている。
この構成により、この実施例のラミネート装置は極めて小型化されている。
【００６７】
ラミネートフィルム２の台紙２ｂには、その台紙上に貼られたラミネートフィルム片２ａの所定の貼付ピッチに対応するフィルムマーク（図示せず）が付されている。このフィルムマークをラミネートエンドマークセンサ１１１が検出したら、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
一方、オーバーレイフィルムタイプの場合、カード搬送モータ２０１の停止にあわせて、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
【００６８】
＜第６期間：カード排紙動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１に指示を行ってカード搬送モータ２０１を駆動させ、カード搬送ローラ１０７ｂ，１０９ｂを、カード１を出口方向に搬送する方向に動作させる。そして、カード排出センサ１０８がカードを検出しなくなった時点以降にカード搬送モータ２０１を停止させる。これにより、ラミネートされたカード１はカード排出口１１９から外部に排出される。
以上詳述した、第１〜第６期間の動作を行うことで、ラミネート加工が施される。
【００６９】
次に、他の実施例として、カードへの印刷機能と、印刷したカード表面にラミネート加工を施すラミネート機能との双方を搭載したカード印刷装置５０について、図８を用いて説明する。
このカード印刷装置５０としての実施例は、印刷部５０Ｐとラミネート部５０Ｌとを有しており、ラミネート部５０Ｌの基本的構成は、上述したラミネート装置１００と同様である。
【００７０】
図７において、印刷部５０Ｐは、カード挿入口５１から人手または図示しない挿入手段により挿入されたカード１は、一対のローラ５２ａ，５２ｂよりなる第１の搬送ローラ部Ｔ１により、内部の印刷ヘッド部Ｈへ搬送される。
印刷ヘッド部Ｈは、印刷インクを搭載したサーマルヘッド５４と、サーマルヘッド５４にカード１の印刷面１ａを押圧させるために図７の下方からカード１を付勢するプラテンローラ５５とを有している。
サーマルヘッド５４は、図示しない印刷制御部からの指示により、搭載したインクを加熱し所定の文字や画像を印刷面１ａに対して印刷する。
【００７１】
その後、カード１は、一対のローラ５３ａ，５３ｂよりなる第２の搬送ローラ部Ｔ２により、印刷部５０Ｐに隣接配置されたラミネート部５０Ｌに搬送される。
ラミネート部５０Ｌは、印刷部５０Ｐより搬送された印刷済みカード１を一対のローラ５４ａ，５４ｂよりなる第３の搬送ローラ部Ｔ３によってラミネートローラ部ＬＲへ搬送する。
この搬送において、第２及び第３の搬送ローラ部Ｔ２，Ｔ３間に、カードガイド１２０が配置されており、このカードガイド１２０とラミネートローラ部ＬＲとその下流側との構成及び作用は、上述したラミネート装置と同様である。
印刷面１ａにラミネート加工がされたカード１は、最終的に、搬出口５６から外部に搬出される。
【００７２】
このように、実施例のラミネート装置１００やカード印刷装置５０は、カード１の搬送経路におけるラミネートローラ部ＬＲの直前に、カード１を搬送面Ｔｓよりも高い位置で支持して案内するカードガイド１２０を備えており、このカードガイド１２０により、ラミネートローラ部ＬＲに対して搬送されたカード１が投入される時点で、そのカード１の搬送方向Ｔｄの後方側がカードガイド１２０により持ち上げられ、ラミネートフィルム２に接近するようにその搬送方向に対して傾斜し、その傾斜した状態でラミネートローラ部ＬＲに投入される。印刷による加熱等によりラミネート加工前のカード１が高温となって印刷面１ａを凹として反っていたとしても、搬送不良を生じることがなく、また、ラミネート加工後の不要なラミネート材の剥離が容易で、また、その剥離を極めて良好に行えるものである。
また、カード材質が耐熱性の高くない安価な材料であってもラミネート加工が可能であり、極めて汎用性に優れるものである。
【００７３】
また、実施例のラミネート装置やカード印刷装置は、少なくともラミネート加工部の直前直後においてカードの搬送路自体に傾斜を設けることなく、同一搬送面上を搬送させながらラミネート加工と反ったカードからのラミネート材の剥離を容易に良好に行えるものであり、搬送路に傾斜を設けた場合に比べて構造が簡単で部品点数も少なく、製造が容易で安価である。
【００７４】
また、実施例のラミネート装置やカード印刷装置は、フィルムロールを巻きつけるコアボビン１００１と、このコアボビン１００１と嵌合するボビンホルダ１００２との間に、補正量に応じて設定した厚さを有するスペーサ１００３を必要枚数挟み、フィルムロールの巻取りと直交する方向のパッチ位置ずれを補正するのことができる構造としたので、このずれに対して経験に頼った不安定で不確実な補正を行うことなく、安定した一定量の補正をを行うことができる。
【００７５】
また、実施例では、サーボ回路を介してモータを制御する例を示したが、サーボ回路を使用せずステッピングモータなどを用いてＣＰＵから直接モータを制御する構成にしてもよい。
カード表面に記録される情報としては、数字や記号等を含む文字やホログラムを含む画像がある。また、記録する方法は、印刷が代表的な例であるが他にも種々の方法があるのは言うまでもない。
また、実施例では、カード１を挿入口１０１から挿入する形態について説明したが、これに限らず、カード１を複数重ねたカード束をホルダに格納し、そのホルダを装置内部の供給手段に装填するように構成してもよい。
このような挿入口やホルダのように、装置にカードの供給機能を有する供給部を備えていればよい。
【００７６】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
【図２】本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
【図３】本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
【図４】本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
【図５】本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する模式図である。
【図６】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
【図７】本発明のカード印刷装置の実施例における構成を説明する模式図である。
【図８】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する概略図である。
【図９】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する分解斜視図である。
【図１０】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する他の分解斜視図である。
【図１１】ラミネートフィルムのパッチ貼付位置ずれの例を説明する図である。
【図１２】ラミネートフィルムのパッチ貼付位置ずれの他の例をを説明する図である。
【図１３】従来のラミネート装置を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００７８】
１ カード
１ａ 印刷面
１ｂ （反対側の）面
１ｃ 側面
１ｄ 稜線
２ ラミネートフィルム
２ａ ラミネート片（保護膜）
２ｂ 台紙
２ｃ フィルムマーク
５０ カード印刷装置
５０Ｌ ラミネート部
５０Ｐ 印刷部
５１ カード挿入口
５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ ローラ
１００ ラミネート装置
１０１ カード挿入口
１０２ カード挿入検出センサ
１０３ａ プレスシャフト
１０３ｂ カード搬送ローラ
１０４ ラミネート位置センサ
１０５ａ プレスシャフト
１０５ｂ カード搬送ローラ
１０６ａ ヒートローラ
１０６ｂ ヒートプレスシャフト
１０７ａ プレスシャフト
１０７ｂ カード搬送ローラ
１０８ カード排出センサ
１０９ａ プレスシャフト
１０９ｂ 搬出ローラ
１１０ 供給側リール
１１１ エンドマークセンサ
１１２ フィルムマークセンサ
１１３，１１４ ガイドシャフト
１１５ 巻き取り側リール
１１６ ヒートカム
１１６ａ カム部
１１７ ヒートカム押圧センサ
１１８ ヒートカム待機位置センサ
１１９ 排出口
１２０ カードガイド
１２１（１２１ａ，１２１ｂ） バンプ部
１２１ｋ（１２１ａｋ，１２１ｂｋ） 傾斜面
１２５ （カードガイドの）本体
１２５ａ ベース部
１２５ｂ 側部
１２５ｅ 開口部
２０１ カード搬送モータ
２０２，２０４，２０５ ベルト
２０３，２０８，２１１ アイドルギア
２０６ ヒートカムモータ
２０７，２１０ ウォームホイール
２０９ フィルム巻き取りモータ
３０１，３０２，３０３ サーボ回路
３０４ ＣＰＵ
１００１ コアボビン
１００１ａ 中空軸
１００１ｂ 円盤部
１００１ｃ 溝
１００１ｄ 貫通孔
１００２ ボビンホルダ
１００２ａ 中空軸
１００２ｂ 円盤部
１００２ｂ１ 位置決めピン
１００２ｃ 歯
１００３ スペーサ
１００４ ベース
１１００ カセット
Ｈ 印刷ヘッド部
Ｈｔ１，Ｈｔ２ 距離
Ｌ１，Ｌ２ 第１，第２搬出ローラ部
ＬＲ ラミネートローラ部
Ｒ１，Ｒ２ 第１，第２搬入ローラ部
Ｔ１，Ｔ２ 第１，第２の搬送ローラ部
Ｔｂ ガイド面
Ｔｄ 搬送方向
Ｔｓ 搬送面
Ｖ１ 搬送速度
Ｖ２ ラミネート速度
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードの表面に保護膜がラミネート加工されたラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法，カードに保護膜をラミネート加工するラミネート装置及びカードの表面に印刷をした後その表面にラミネート加工を施すカード印刷装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本格的カード時代の到来により、日常生活において様々な種類のカードが用いられるようになってきた。例えば、その表面に特定情報等が印刷されたカード，テレフォンカード等の磁気カードあるいはＩＣメモリを内蔵したクレジットカードに代表されるＩＣカードなど、である。身分証明等の用途では、表面に顔写真等の画像が印刷されたものもある。
【０００３】
このような各種カードは、表面に傷や汚れがつきにくくするために、あるいは、印刷された情報の改竄を防止するために、表面に保護膜がラミネートされる場合が多い。
具体的には、例えば、約１０μｍ〜３０μｍ厚の帯状の透明フィルムと印刷済みのカードの表面とを熱圧着することで、その表面にフィルムを貼着し保護膜とするものである。
【０００４】
このラミネート加工をするラミネート装置の一例が特許文献１に記載されている。
この特許文献１に記載されたラミネート装置は、プラスチックや上質紙等からなる被記録媒体（カード等）の表面に、ＰＥＴ等の基材上に保護層となる樹脂層が形成された保護体（ラミネートフィルム）を、加熱ローラにより熱圧着して樹脂層をラミネートするものである。
【０００５】
このラミネート加工法としては、ラミネートフィルムの基材自体をカードの表面に貼着して保護膜とする方法もある。
この場合、ラミネートフィルムは、基材と接着層とからなり、あらかじめ貼着させる範囲の境界（通常はカードの外形）にハーフカット処理を施されている。
そして、ラミネート加工後に、貼着されない部分がそのハーフカット部で切断されるようにして分離する。
【０００６】
また、他のラミネートフィルムとして、キャリア（搬送用台紙）上にラミネートするプリカットされたパッチ（透明フィルム）が所定間隔で貼付されたロール状のラミネートフィルムがある。
このラミネートフィルムのキャリアには、パッチの位置を識別するためのセンサーマークが付与されている。
【０００７】
このフィルムを使用するラミネータ装置は、ラミネーションに先立ってセンサでこのセンサマークを検出し， プリカットされたパッチの位置を識別しながらヒートローラで加熱するとともにプラテンローラに圧着し、パッチだけをキャリアから引き離して印刷されたカード表面へ熱圧着する方式となっている。
このようなロール状のラミネートフィルムの場合、カードラミネータ装置によって連続的にカード面へパッチラミネートすることが可能となっている。
【０００８】
ところで、このフィルムロール上にパッチを一定間隔にて貼付した場合のキャリアに対する貼付位置は概ね一定しているが、工業製品である以上、ロット間等での位置ずれがばらつきを伴って発生する。
このばらつきは、１つのフィルムロール内では小さく、各ロール毎でのばらつきが大きいことが経験的に知られている。
【０００９】
このようなパッチの貼付位置のずれついて図１２及び図１３を用いて説明する。
図１２はフィルムロールの巻き取り方向へのパッチの位置ずれを示す模式図であり、図１３はフィルムロールの巻取り方向に直交する方向のパッチ位置ずれを示す模式図である。
【００１０】
図１２において、パッチ１２０３は、キャリア１２０３Ｃ上の長手方向に所定ピッチ間隔で貼付されている。
また、この各パッチ１２０３にそれぞれ対応するセンサーマーク１２０１がキャリア１２０３Ｃの側端部に設けられている。
この図で、正規の位置に貼付されたパッチを破線１２０２で示している。そして、キャリア１２０３Ｃのロール方向におけるセンサーマーク１２０１から正規位置のパッチまでの距離を矢印１２０４で、また、貼付位置ずれ量を矢印１２０５で示している。
【００１１】
図１３において、パッチ１３０３は、図１２と同様にキャリア１３０３Ｃ上の長手方向に所定ピッチ間隔で貼付されている。
また、この各パッチ１３０３にそれぞれ対応するセンサーマーク１３０１がキャリア１３０３Ｃの側端部に設けられている。
この図では、正規の位置に貼付されたパッチを破線１３０２で示している。そして、キャリア１３０３Ｃのロール方向に直交する方向おけるセンサーマーク１３０１から正規位置のパッチまでの距離を矢印１３０４で、また、貼付位置ずれ量を矢印１３０５で示している。
このように、パッチの貼付位置が正規位置からずれたままカード面にパッチをラミネートすると、カードに対するパッチのラミネート位置が例えばロット毎にずれることになる。
【特許文献１】特開２００１−１０５４９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、ラミネート加工は、通常、カードの製造工程における最終段階の工程である。
例えば、前工程がカード表面への印刷工程であれば、製造効率向上のため、印刷装置の印刷済みカードの排出口とラミネート装置のカード搬入口とを直結し、工程間の時間間隔を短縮してカードの製造が行われる。
また、ラミネート機能を備えたカード印刷装置の場合は、その印刷装置内に印刷機構とラミネート装置に相当するラミネート機構と連結して備え、印刷直後にラミネート加工をする構成とされる。
【００１３】
このような印刷装置に採用される印刷方法として、カードが加熱される熱転写方式等の印刷方式が知られている。
例えば、熱転写方式では、熱転写ローラによる加熱によりカード自体が常温よりもかなり高い温度（４０℃〜５０℃）に昇温される。
この場合、カードは、特にその印刷面側、すなわち、ラミネート加工を施す面側が凹となるように反り易い。
従来のラミネート装置においては、このような形状に反ったカードを、ラミネート装置内を滞りなく搬送できるように、反りを考慮した搬送構造が必要となっていた。
具体的には、圧着ローラ投入直前のラミネートフィルムをガイドするガイドシャフトを、カードの搬送面から充分に離隔した位置に設けるという構造である。
【００１４】
そのラミネート装置の一例を、図１３を用いて説明する。
図１３（ａ），（ｂ）は、搬送経路とラミネート部とを示す概略図であり、図１３（ａ）は、カードがラミネート部へ投入される直前の状態、図１３（ｂ）はカードへのラミネート加工中の状態を示している。
【００１５】
図１３（ａ）において、このラミネート装置１０１は、プレスシャフト８１ａ及びカード搬送ローラ８１ｂの組みからなる第１の搬送ローラ部Ｒ１と、プレスシャフト８３ａ及びカード搬送ローラ８３ｂの組みからなる第２の搬送ローラ部Ｒ２と、プレスシャフト８７ａ及びカード搬送ローラ８７ｂの組みからなる第３の搬送ローラ部Ｒ３とを備えている。
ここで、第３の搬送ローラ部Ｒ３のプレスシャフト８７ａは、後述する理由により、他のシャフトやローラに比べて際だって大きな直径を有している。
【００１６】
第２の搬送ローラ部Ｒ２と第３の搬送ローラ部Ｒ３との間に、ヒートローラ８６ａとプラテンローラ８６ｂとの組みからなるラミネート部Ｌが配置される。
このラミネート部Ｌは、ヒートローラ８６ａが図の矢印方向に移動し、プラテンローラ８６ｂとの間でラミネートフィルム２とカード１とを熱圧着するように構成されている。
ラミネートフィルム２は、供給リール１１０と巻き取りリール１１５との間に、途中、ヒートローラ８６ａとプラテンローラ８６ｂとの間を通るようにガイドシャフト８４，８５に案内されつつ張架されている。
【００１７】
一方、第１の搬送ローラ部Ｒ１と第２の搬送ローラ部Ｒ２との間には、搬送されるカード１を支えるカードガイド８２が配置されている。
この構成において、カード１は、各搬送ローラ部Ｒ１〜Ｒ３のプレスシャフトとカード搬送ローラとの間に挟まれて図の矢印Ｔｄ方向（排出側）に向けて搬送される。
第１及び第２の搬送ローラ間では、カードガイド８２により、カード１の印刷面１ａとは反対側の面１ｂが支えられながら搬送される。
【００１８】
カード１が、上述したような印刷等の前工程において加熱されると、この図に誇張して示すような、印刷面１ａ側を凹とする反りを有して搬送される。
このように反ったカード１が搬送され、第２の搬送ローラ部Ｒ２を通過する伴い、カード１の先端部１ｔは図の上方向に反るように第２の搬送ローラ部Ｒ２の下流側に搬出される（Ｄ部）。
そのため、カード１の先端１ｔがガイドシャフト８４に当たらないように、ガイドシャフト８４を、その搬送面Ｔｓからの距離Ｈｔ２が充分に大きくなるように配置する必要があった。
【００１９】
その際、搬送面Ｔｓからのそれぞれの各ガイドシャフト８４，８５までの距離Ｈｔ２が異なり、カード１の供給側であるガイドシャフト８４の方が搬送面Ｔｓから遠い（高い）位置にあって、圧着されるラミネートフィルム２が搬送面ＴＳに対して平行になっていないと、加熱されたヒートローラ８６ａに巻き付くように接するラミネートフィルム２は、供給側の部分が排出側の部分よりも長い時間ヒートローラ８６ａに接触するため、長時間加熱される。
そのため、その材質の特性が変化したり、フィルム自体に変形が生じる可能性があり好ましくない。
従って、ラミネートフィルム２と搬送面Ｔｓとが平行になるように二つのガイドシャフト８４，８５は、搬送面Ｔｓからの距離Ｈｔ２が等しくなるように配置する必要がある。
【００２０】
しかしながら、図１３（ｂ）に示すように、ガイドシャフト８５をガイドシャフト８４に合わせてその搬送面ＴＳからの距離Ｈｔ２が大きくなるように配置すると、ラミネート部Ｌを通過したカード１は、ラミネートフィルム２に引っ張られることにより、また、カード自体が反りを有することにもより、その先端部１ｔが搬送面Ｔｓに対してガイドシャフト８５側に大きく持ち上がった姿勢になる（Ｅ部）。
この姿勢のまま搬送が続くと、プレスシャフト８６ａが図１３（ｂ）の他のプレスシャフト８３ａ等と同等の径の場合、カード１の先端１ｔがそのプレスシャフト８６ａに突き当たってしまい、搬送不良となってしまう。
【００２１】
そのため、この突き当たりを防止するために、その図に示すように、プレスシャフト８６ａの直径を充分に大きくする必要があった。
また、径を大きくしたこのシャフトを納めるために、第３の搬送ローラ部Ｒ３の位置を、ラミネート部Ｌから排出側に遠ざける必要があり、ラミネート装置が大型化するという問題があった。
【００２２】
一方、不要なラミネートフィルムをカード１からガイドシャフト８５の位置で剥離するが、その際、カード１の表面１ａとラミネートフィルム２とのなす角度（剥離角度）Ｃ１は、カード１の先端部１ｔが持ち上がっているので、カード１に反りが無い場合、あるいは、ガイドシャフト８５の位置が搬送面ＴＳに近い場合の剥離角度Ｃと比べて、かなり小さい角度になってしまう。
そのため、ラミネートフィルム２が容易に剥離できずに動作不良となったり、剥離できても完全に剥離できずにその一部がカードに残ってしまうという、所謂はがし残りが発生し易いという問題があった。
また、カード１自体を耐熱性を有して反り難い材料で形成するという方法も検討されるが、カードのコストアップを招くことなく、また、ラミネート装置の汎用性を損なうことなく実現するのは難しい。
【００２３】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ラミネート材の剥離に伴う動作不良やその剥離不良を生じることがないラミネートカードの製造方法を提供することにある。
また、ラミネート材の剥離に伴う動作不良やその剥離不良がなく、小型化が可能なラミネート装置及びカード印刷装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の手順を有する。
〔１〕すなわち、カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着部（ＬＲ）により熱圧着し、前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）が貼着されてなるラミネートカード８２）を製造するラミネートカードの製造方法において、前記カード（１）を所定の搬送方向に搬送して前記熱圧着部（ＬＲ）に供給する供給工程と、前記カード（１）を搬送しつつ前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させて前記熱圧着を行う熱圧着工程とを有し、前記供給工程において、前記カード（１）を、その前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくように前記搬送方向に対して傾斜させる手順を有するようにした。
【００２５】
また、上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
〔２〕すなわち、ラミネート装置（１００）を、カード（１）の１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着部（ＬＲ）を備え、前記カード（１）を、前記熱圧着部（ＬＲ）に供給すると共に前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記カード（１）の前記熱圧着部（ＬＲ）への供給の際に、前記カード（１）を、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える構成にした。
〔３〕また、カード印刷装置（５０）を、カード（１）の少なくとも１面（１ａ）に印刷を行う印刷部（５０Ｐ）と、印刷された前記１面（１ａ）と保護膜形成材（２ａ）を有するラミネートフィルム（２）とを重ねて熱圧着して前記１面（１ａ）に前記保護膜形成材（２ａ）を貼着する熱圧着部（ＬＲ）と、を備え、前記カード（１）を、前記熱圧着部（ＬＲ）に供給すると共に前記熱圧着部（ＬＲ）を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段（Ｒ１，Ｒ２）と、前記カード（１）の前記熱圧着部（ＬＲ）への供給の際に、前記カード（１）を、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルム（２）に近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段（１２０）と、を備える構成にした。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ラミネートカードの製造において、ラミネート材の剥離における動作不良や剥離不良を生じることがないという効果を奏する。
また、ラミネート材剥離も良好に行えて剥離不良が発生することがなくラミネート装置やカード印刷装置を小型化できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１０を用いて説明する。
図１は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
図２は、本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
図３は、本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
図４は、本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する図である。
図５は、本発明のラミネート装置の実施例を説明する概略図である。
図６は、本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
図７は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
図８は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する概略図である。
図９は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する分解斜視図である。
図１０は、本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する他の分解斜視図である。
【００２８】
本発明のラミネート装置の実施例を図１を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、情報が記録されたカード表面にラミネート加工を行う装置である。
具体的には、カード挿入口１０１から挿入されたカード１の表面１ａにラミネートフィルムを貼着し、その後、カード１を排出口１１９から排出するものである。
また、この実施例で例示するカードは、例えばＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）製であるが、これに限定されるものではない。
以下、この装置について具体的にカード１の搬送経路に沿って説明する。
【００２９】
この装置１００は、カード搬入経路として、カード挿入口１０１，カード挿入検出センサ１０２，プレスシャフト１０３ａ及びカード搬送ローラ１０３ｂの組からなる第１搬入ローラ部Ｒ１，ラミネート位置センサ１０４、並びに、プレスシャフト１０５ａ及びカード搬送ローラ１０５ｂの組からなる第２搬入ローラ部Ｒ２を備えている。
この搬入経路上を搬送されたカード１の表面１ａに対してラミネート加工が施される。
このラミネート加工は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの組からなるラミネートローラ部ＬＲで行われる。
【００３０】
その後、カード１は、搬出経路を搬送されて排出される。このカード搬出経路として、プレスシャフト１０７ａ及びカード搬送ローラ１０７ｂの組である第１搬出ローラ部Ｌ１，カード排出センサ１０８，プレスシャフト１０９ａ及びカード搬出ローラ１０９ｂの組からなる第２搬出部Ｌ２、並びに、排出口１１９を備えている。
【００３１】
この第１及び第２搬出部Ｌ１，Ｌ２のプレスシャフト１０７ａ，１０９a及びカード搬出ローラ１０７ｂ，１０９ｂについて図７を用いて説明する。
図７は、第１搬出ローラ部Ｌ１を図１の上方側からみた平面図である。第２搬出ローラ部も当図と同じなので、第１搬出ローラ部を代表して説明する。
このプレスシャフト１０７における最大外径部の幅Ｗ１及びカード搬出ローラ１０７ｂのおける最大外径部の幅Ｗ２は、カード１の幅Ｗｃに対してほぼ同じ幅かあるいは大きい幅となるように設定されている。
【００３２】
これにより、各ローラ１０７ａ，１０７ｂの端部Ｅが搬出方向（図の矢印方向）に搬送されるカード１に接することがないので、保護膜（ラミネート片）２ａがラミネートされたカード１の表面全体が均一に押圧され、カード１に残留する内部応力の偏りがなくなる。即ち、低応力で均一化される。
従って、各ローラでラミネートした表面に傷がつくことはなく、また、まだ温度が高くて柔らかい保護膜が歪んで皺が形成されることがない。
また、均一に押圧されることで、カードと保護膜の貼着にむらがないので、経時的に剥がれることもない。
【００３３】
図１に戻り、ラミネートに供されるラミネートフィルム２は、ヒートローラ１０６ａ及びヒートプレスシャフト１０６ｂの間を通り供給側リール１１０と巻き取り側リール１１５との間に張架されている。
また、ラミネートフィルム２に付されるマーク（詳細は後述する）を検出するエンドマークセンサ１１１及びフィルムマークセンサ１１２と、ガイドシャフト１１３，１１４が張架経路上に配置される。
さらに、ヒートカム１１６，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８が備えられている。このヒートカム等についての詳細は後述する。
第１搬送ローラ部Ｒ１及び第２搬送ローラ部Ｒ２の間には、カードガイド１２０が配置されている（図では破線で示している）。このカードガイド１２０の詳細については後述する。
【００３４】
ここで、ラミネートフィルム２の懸架の構造について図９及び図１０を用いて説明する。
実施例のラミネート装置は、ラミネートフィルム２の交換を容易にするため、供給側リール１１０，ガイドシャフト１１３，ガイドシャフト１１４，巻き取り側リール１１５などをベース１００４に取り付けて一体化したカセット１１００を有する構造となっている。
【００３５】
供給側リール１１０には、ラミネートフィルム２が巻かれたコアボビン１００１が挿着されている。
このコアボビン１００１は、貫通孔１００１ｄを有し、その内面に軸方向に延在する複数の溝１００１ｃを有する中空軸１００１ａと、この中空軸１００１ａの一端側に固定された円盤部１００１ｂとから構成されている。
コアボビン１００１の円盤部側にはボビンホルダ１００２が嵌め込まれる。
このボビンホルダ１００２は、外周面に複数の歯１００２ｃを有する中空軸１００２ａと、この中空軸１００２ａの一端側に固定された円盤部１００２ｂとから構成されている。
この円盤部１００２ｂには、スペーサ１００３（詳細は後述する）と嵌合する位置決めピン１００２ｂ１が中空軸１００２ａと同じ側に突出して設けられている。
【００３６】
ボビンホルダ１００２の中空軸１００２ａは、コアボビン１００１における中空軸１００１ａの貫通孔１００１ｄと嵌合し、コアボビン１００１の溝１００１ｃとボビンホルダ１００２の歯１００２ｃとが噛み合う構造となっている。
ボビンホルダ１００２は、また、供給側モータの駆動部（図示せず）と嵌合し、ラミネートフィルム２に所定のバックテンションを付与している。
【００３７】
このような構成により、このラミネート装置は、ラミネートフィルム２を供給側リール１１０にセットした状態でカセット１１００ごと着脱できるので、ラミネータ装置を停止したり分解することなく、簡単にラミネートフィルム２を交換することが可能な構造となっている。
【００３８】
また、ラミネートフィルム２を供給リール１１０にセットする際、コアボビン１００１とボビンホルダ１００２との間に、所定厚さの円盤状のスペーサ１００３を挟みこむ構成となっている。
この所定の厚さは、図１３に示すフィルムロール１３０３ｃのロール方向と直交する方向のパッチの位置ずれに応じて設定される。
少なくとも、所定厚さのスペーサ１００３を所定枚数装着した際に、基準のパッチ位置となるように設定しておけば、スペーサ１００３の装着枚数を増減することで、供給リール１１０の軸方向におけるラミネートフィルム２の位置、すなわち、その方向のパッチの位置を、ベース１００４から離れる方向あるいは近づく方向に調整することができる。
このスペーサ１００３の厚さは、複数の厚さのスペーサを用意したり、複数の枚数のスペーサを挟み込むことで様々な調整量での調整を実現することができる。
【００３９】
これについての具体的な例を以下に示す。
この例では、ラミネートフィルム２の台紙であるキャリアの幅が９０ｍｍであり、その台紙に貼付されたパッチの幅が８２ｍｍである。
そして、パッチの幅方向であるロール方向に直交する方向の貼付位置のずれは、±１ｍｍ以下の範囲で発生する。
このラミネートフィルムに対して、１．０ｍｍ厚のスペーサ１００３を装着した状態でパッチの位置が基準位置となるように設定されており、このスペーサに更に重ねて０．５ｍｍ厚または１．０ｍｍ厚のスペーサを装着することで、それぞれ＋０．５ｍｍ，＋１．０mmの補正が可能となる。
一方、基準位置となる１．０ｍｍのスペーサ１００３を取り除けば、−１．０ｍｍの補正となり、替わりに０．５ｍｍのスペーサを装着すれば−０．５ｍｍの補正が可能となる。
これは一例であり、もちろんスペーサの厚さはこれに限るものではなく、ラミネートフィルム側のパッチ位置のばらつき量に応じ、種々の厚さのスペーサを用い、これらを組み合わせることで、任意のピッチでの補正が可能となる。
スペーサの材質としては、ＡＢＳやナイロン等の樹脂を用いることができる。
金属であってもよいが、これをプレスで形成する際には、エッジのばりが出ないような後処理が必要となる場合がある。
【００４０】
上述した実施例においては、スペーサ１００３が、コアボビン１００１の円盤部１００１ａ及びボビンホルダ１００２の円盤部１００２ａに位置決めされ、脱落しないための位置決めピン１００２ｂ１を円盤部１００２ｂ側に設けているが、もちろん、スペーサ１００３側に設けてもよい。また、ピン状ではなく鉤爪状のものであっても良い。
このスペーサ１００３を用いる構成により、ラミネートフィルム２のロール巻き取り方向と直交する方向のパッチの位置ずれに対して、確実に一定量の補正を行うことができる。
スペーサ１００３には、ボビンホルダ１００２の位置決めピン１００２ｂ１と嵌合する孔（図示せず）が設けられており、ボビンホルダ１００２と一体となって回転する。尚、巻き取り側リール１１５についてもこの供給側リール１１０と同様の構成となっている。
【００４１】
次に、駆動系について、その構成を模式的に描いた図２を用いて説明する。図２の各部材の配置は概ね図１と対応しており、図１と共通に記載されている部材は、カード搬送ローラ１０３ｂ，１０５ｂ，１０７ｂ，１０９ｂ、ヒートカム１１６及び巻き取り側リール１１５とである。
【００４２】
この装置１００は、駆動源としてカード搬送モータ２０１とヒートカムモータ２０６とフィルム巻き取りモータ２０９とを備えている。
カード搬送モータ２０１の動力は、第１〜第３の動力伝達経路で伝達される。
即ち、第１の動力伝達経路として、ベルト２０２を介してアイドルギア２０３に伝達され、さらに、このアイドルギア２０３に歯合する第２の搬入ローラ部Ｒ２のカード搬送ローラ１０５ｂに伝達される。
第２の伝達経路として、このカード搬入ローラ１０５ｂに巻き掛けられたベルト２０４を介して第１の搬入ローラ部Ｒ１のカード搬送ローラ１０３ｂにも伝達される。
第３の伝達経路として、アイドルギア２０３に歯合する第１の搬出ローラ部Ｌ１のカード搬送ローラ１０７ｂに伝達され、ベルト２０５を介して第２の搬出ローラ部Ｌ２のカード搬送ローラ１０９ｂにも伝達される。
【００４３】
一方、ヒートカムモータ２０６の動力は、ウォームホイール２０７及びこれに歯合するアイドルギア２０８を介してヒートカム１１６に伝達される。
このヒートカム１１６は、所定形状のカム部１１６ａを有する（図１も参照）。
レバー１２１はこのカム部１１６ａに図１の下方側から付勢されて当接しており、ヒートカム１１６が回転するとカム部１１６ａの外周面を摺動し、その形状に沿って図１の上下方向に往復移動する。
このレバー１２１は、ヒートローラ１０６ａと連結されているので、結果として、ヒートローラ１０６ａはヒートカム１１６の回転に伴い上下に移動する。
【００４４】
また、このヒートカム１１６の回転位置は、ヒートカム押圧位置センサ１１７とヒートカム待機位置センサ１１８とによって検出される。
具体的には、ヒートカム１１６は図１の時計回り方向に回転し、ヒートカム押圧位置センサ１１７は、ヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂに押圧され始めることを検出する。
【００４５】
ヒートカム待機位置センサ１１８はヒートローラ１０６ａがヒートプレスシャフト１０６ｂから離間し始めたことを検出する。
一方、フィルム巻き取りモータ２０９の動力は、ウォームホイール２１０及びこれと歯合するアイドルギア２１１を介して、巻き取り側リール１１５に伝達される。
【００４６】
次に、ラミネート装置１００の構成について、概略ブロック図である図３を用いて説明する。
このラミネート装置１００は、制御手段としてＣＰＵ３０４を備えている。
このＣＰＵ３０４には、カード挿入検出センサ１０２，ラミネート位置センサ１０４，カード排出センサ１０８，エンドマークセンサ１１１，フィルムマークセンサ１１２，ヒートカム押圧位置センサ１１７及びヒートカム待機位置センサ１１８からのセンサ出力情報が入力される。
また、ＣＰＵ３０４は、カード搬送モータ２０１，ヒートカムモータ２０６及びフィルム巻き取りモータ２０９にそれぞれ接続されたサーボ回路３０１，３０２，３０３と接続されている。
【００４７】
この構成により、ＣＰＵ３０４は、入力される各センサ出力情報に基づいて、各モータ２０１，２０６，２０９を、各サーボ回路３０１，３０２，３０３を介して制御する。
【００４８】
次に、カードガイド１２０について図１，図４を用いて説明する。
このカードガイド１２０は、第１及び第２の搬送ローラ部Ｒ１，Ｒ２間に配置され、この間を搬送されるカード１のラミネートする面１ａとは反対側の面１ｂ側を支持するとともに搬送経路に沿ってガイドするものである。
ここで、図４（ａ）は、カードガイド１２０を説明するための斜視図であり、図４（ｂ）は、カードガイド１２０がカード１を案内する状態を説明する正面図である。
【００４９】
カードガイド１２０は、カード１が挿入口１０１からラミネートローラ部ＬＲに搬送される間、カード１を搬送経路に沿って支持するものである。
具体的に説明すると、このカードガイド１２０は、ベース部１２５ａとその両端部から垂設する一対の側部１２５ｂとからなる断面がＨ字状に形成された本体部１２５よりなり、ベース部１２５ａと側部１２５ｂとが交わる内隅部の一部に、その内隅を埋めるように搬送方向の直交方向に傾斜した傾斜面１２１ａｋ，１２１ｂｋを有する一対のバンプ部（突起部）１２１ａ，１２１ｂが設けられているものである。
また、このバンプ部１２１ａ，１２１ｂには、カード１が当接する際に誘いとなるような搬送方向に傾斜する案内傾斜面１２１ａ１，１２１ｂ１が設けられている。
以下、一対のバンプ部を総称してバンプ部１２１と称する場合がある。また、一対の傾斜面を総称して１２１ｋと称する場合がある。
【００５０】
本体１２５のベース部１２５ａのほぼ中央部には開口部１２５ｅが形成され、その開口部１２５ｅに第１搬入ローラ部Ｒ１のガイド搬送ローラ１０３ｂが収納される。
本体１２５の一方の端部側（図４の左手前側）には、第２搬入ローラ部Ｒ２が配設されている。当図ではそのガイド搬送ローラ１０５ｂのみを記している。
【００５１】
このような構成のカードガイド１２０に、図４（ａ）の矢印方向からカードが搬送されると、図４（ｂ）に示すように、カード１の底面１ｂと側面１ｃとが成す稜線１ｄにバンプ部１２１の傾斜面１２１ｋが当接して、カード１はガイド面Ｔｂにて支持される。このガイド面Ｔｂは、搬送面Ｔｓよりも距離Ｈｔ１だけ高く、すなわち、搬送面Ｔｓよりもガイドシャフト１１３側に位置するように設定されている。
【００５２】
次に、実施例のラミネート装置１００におけるラミネート動作について説明する。
このラミネート装置１００において、ＣＰＵ３０４は、カード１をラミネートする際のカード１及びラミネートフィルム２の送り速度（ラミネート速度）Ｖ２を、カード１の材質や厚さ、あるいは、ラミネートフィルム２の材質や厚さ等の違いに応じて最適化できるように、多段階で制御する。
具体的には、そのラミネート速度Ｖ２を、４．０ｍｍ／ｓから９．０ｍｍ／ｓまでの間で０．５ｍｍ／ｓピッチにて設定できるように構成されている。
以下の動作説明では、この各段階のうち、Ｖ２＝４．０ｍｍ／ｓ一定で制御されるものとする。
【００５３】
なお、ラミネートフィルム２としては、カード１と略同一の大きさのラミネートフィルム片２ａを、台紙２ｂに連続して張り付けた「パッチフィルム」と呼ばれるタイプのものと、帯状台紙テープに、これと略同一幅の帯状のラミネートフィルムを張り付けた「オーバーレイフィルム」と呼ばれるタイプのものとがある。
このオーバーレイフィルムタイプでは、貼着すべき部分の外形にハーフカット処理がされ、ラミネート後の分離が容易になっている。
【００５４】
以下の動作説明では、パッチフィルムタイプのラミネートフィルムを用いた場合を説明する。
また、理解を容易にするために、ラミネート動作を時系列的に第１〜第６期間に区分けして説明する。
【００５５】
＜第１期間：カード搬入動作＞
カード１が人手または図示しない搬入装置等によりカード挿入口１０１から挿入されると、カード挿入検出センサ１０２でその挿入が検出される。
カード挿入検出センサ１０２は、挿入検出信号（Ｌｏ）をＣＰＵ３０４に対して送出する。ＣＰＵ３０４は、その挿入検出信号に基づいて、サーボ回路３０１に対してカード搬送モータ２０１を、カード１が出口方向に搬送される方向に回転するよう指示する。
これにより、カード１は、第１の搬入ローラ部Ｒ１のプレスシャフト１０３ａとカード搬送ローラ１０３ｂ、次いで、第２の搬入ローラ部Ｒ２のプレスシャフト１０５ａとカード搬送ローラ１０５ｂに挟まれつつラミネートローラ部ＬＲに向けて搬送される。
ここまでの搬送において、カード１は、カードガイド１２０により図の下方側を支持されている。
【００５６】
ここで図５を用いて詳細を説明する。図５（ａ）は、カード１の先頭端１ｔが第２の搬入ローラ部Ｒ２を通過してガイドシャフト１１３の近傍（Ｄ部）に達した時点を示し、図５（ｂ）は、先頭端１ｔがガイドシャフト１１４の近傍（Ｅ部）に達した時点を示している。
まず、カード１が第２の搬入ローラ部Ｒ２に到達する際には、カードガイド１２０のバンプ部１２１におけるガイド面Ｔｂは、搬送面Ｔｓよりも高い位置（ラミネートフィルム２に近い側）にあるので、カード１は、バンプ部１２１に支持されて搬送面Ｔｓよりも高い位置にあるが、その先頭端１ｔが第２の搬入ローラ部Ｒ２におのずと誘い込まれるように、プレスシャフト１０５ａの径は設定されている。
【００５７】
第２の搬入ローラ部Ｒ２にカード１が挟み込まれると同時に、カード１の後端側は第１の搬入ローラ部Ｒ１から開放される。すると、今度は、バンプ部１２１により、カード１はその後端側１ｓが図の矢印Ｄ１方向に持ち上げられる。
すなわち、カード１はその後端側１ｓがラミネートフィルム２に近づくように傾斜させられる。
この状態で、第２の搬入ローラ部Ｒ２を通過したカード１の先頭部１ｔは、カードガイド１２０が無い場合と比べて相当に低い、搬送面Ｔｓとほぼ同等の位置を以て第２の搬入ローラ部Ｒ２から搬出されるので、ラミネートフィルム２のガイドシャフト１１３の配設位置が搬送面Ｔｓに接近していても、何ら支障なく、このガイドシャフト１１３の下側に誘導される。
【００５８】
従って、カード１がラミネートする側を凹として反っていても、ガイドシャフト１１３の位置を、搬送面Ｔｓにより近づけて配設することが可能となる。
ラミネートフィルム２と搬送面Ｔｓとは、良好な貼着特性を得るためにできるだけ平行に設定するのがよいので、ガイドシャフト１１３に合わせてガイドシャフト１１４も同様の搬送面Ｔｓに近い位置に配設される。
【００５９】
ここで、バンプ部１２１は、上述したように、カード１の面ではなく稜線１ｄに当接してこれを持ち上げるよう案内する。
そのため、カード１に対して予期せぬ外乱等によって押しつぶすような異常負荷が加わった場合でも、カード１は撓んでその負荷を吸収することができ、搬送が支障なく継続されるので、その動作の信頼性は極めて高い。
また、カード１の表裏面に擦り傷などが生じて品位が低下することはない。
【００６０】
この第１期間の搬入動作において、カード１の移動に伴い、カード挿入検出センサ１０２からの検出信号が送出されなくなったら（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）、ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１を介して予め設定された搬送距離だけカード１を搬送した後モータ２０１を停止させる。
この停止指示は、図６においては次の第２期間の終了時点である。また、この停止指示は、ラミネート位置センサ１０４の出力に応じて送出してもよい。
ここまでのカード搬送速度Ｖ１は、ラミネート加工には直接影響しないので、搬送に支障がない程度の高速で設定することができる。
【００６１】
＜第２期間：ラミネート位置セット動作＞
第１期間から継続してカード搬送モータ２０１は駆動しており、これによりカード１は出口方向に搬送される。ここで、ＣＰＵ３０４は、ラミネート位置センサ１０４からのカード検出信号が出力されなくなったら（Ｌｏ→Ｈｉｇｈ）、カード搬送モータ２０１を停止させる。
ここで、図１１に示したようなパッチ１２０３を貼付したラミネートフィルム２（１２０３ｃ）を用いる場合には、ラミネートフィルム２（１２０３ｃ）のロール巻き取り方向へのパッチ１２０３の貼付ずれ１２０５に対して、ラミネートフィルム２（１２０３ｃ）上のパッチ位置を示すセンサーマーク１２０１を検出して、予め設定されたオフセット分だけカード１を移動した後、停止させる。
これにより、このセンサーマーク１２０１に対するパッチ１２０３のずれ量分を、カード１がラミネートされるときの停止位置で補正することができる。
【００６２】
＜第３期間：ヒートローラ圧着動作＞
ＣＰＵ３０４は、ラミネート位置センサ１０４の出力信号がｈｉｇｈになったことを受け、サーボ回路３０２に指示を行い、ヒーターカムモータ２０６を駆動してヒートカム１１６を回転させる。
そして、ヒートローラ押圧位置センサ１１７からの出力信号により、ヒートローラ１０６ａが押圧される位置にきたことを確認した後、ヒートカムモータ２０６を停止させる。
【００６３】
＜第４期間：ラミネート動作＞
ＣＰＵ３０４は、カード１を出口方向に向けてラミネート速度Ｖ２で搬送するように、サーボ回路３０１を介してカード搬送モータ２０１を動作させる。この速度Ｖ２で搬送させる距離は、少なくともカート１上のラミネートする範囲における搬送方向最大距離である。
また、同時に、フィルム巻き取りモータ２０９を、ラミネートフィルム２を巻き取る方向に、ラミネート速度Ｖ２と同期させて回転するようサーボ回路３０９に対して指示する。
【００６４】
＜第５期間：ヒートローラ離間及びフィルム剥がし動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０２を介してヒートカムモータ２０６を動作させ、ヒートローラ待機位置センサ１１８からのカム部１１６ａ検出信号が入来した時点で停止させる。また、一方で、カード搬送モータ２０１を動作させ、カード１を所定の距離だけ搬送した後、停止させる。
【００６５】
カード１とラミネートフィルム２とが一体的に搬送され、ガイドシャフト１１４にカード１の先端部１ｔが到達すると、そこから下流側においてラミネートフィルム２の台紙２ｂは、カード１から離れる方向（図１の矢印Ｂの方向）に引っ張られる。そのため、カード１に貼着した部分（ラミネート片）２ａ以外の台紙２ｂが分離して巻き取り側リールに巻き取られる。
【００６６】
この状態を図５（ｂ）に示す。上述したように、ガイドシャフト１１３，１１４と搬送面Ｔｓとの距離Ｈｔ２は、かなり小さく設定されている。そのため、ラミネートフィルム２に引っ張られてカード１の先端部１ｔが搬送面Ｔｓから持ち上げられる距離も小さい。
従って、カード１のラミネートフィルムが剥離する位置の接線と巻き取られるラミネートフィルム２の面とが成す剥離角度Ｃ２が充分に大きくなって、ラミネートフィルム２のカード１からの剥離（分離）が容易となり剥離残りが生じることはない。
また、カード１の先端部１ｔが搬送面Ｔｓから持ち上げられる距離が小さいので、図５（ｂ）に示すように、プレスシャフト１０７ａにおける、カード１の突き当たりを防止できる径は、従来に比べて相当に小さくできる。
従って、プレスシャフト１０７ａの配設位置も、ガイドシャフト１１４に極めて接近させている。
この構成により、この実施例のラミネート装置は極めて小型化されている。
【００６７】
ラミネートフィルム２の台紙２ｂには、その台紙上に貼られたラミネートフィルム片２ａの所定の貼付ピッチに対応するフィルムマーク（図示せず）が付されている。このフィルムマークをラミネートエンドマークセンサ１１１が検出したら、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
一方、オーバーレイフィルムタイプの場合、カード搬送モータ２０１の停止にあわせて、フィルム巻取りモータ２０９を停止させる。
【００６８】
＜第６期間：カード排紙動作＞
ＣＰＵ３０４は、サーボ回路３０１に指示を行ってカード搬送モータ２０１を駆動させ、カード搬送ローラ１０７ｂ，１０９ｂを、カード１を出口方向に搬送する方向に動作させる。そして、カード排出センサ１０８がカードを検出しなくなった時点以降にカード搬送モータ２０１を停止させる。これにより、ラミネートされたカード１はカード排出口１１９から外部に排出される。
以上詳述した、第１〜第６期間の動作を行うことで、ラミネート加工が施される。
【００６９】
次に、他の実施例として、カードへの印刷機能と、印刷したカード表面にラミネート加工を施すラミネート機能との双方を搭載したカード印刷装置５０について、図８を用いて説明する。
このカード印刷装置５０としての実施例は、印刷部５０Ｐとラミネート部５０Ｌとを有しており、ラミネート部５０Ｌの基本的構成は、上述したラミネート装置１００と同様である。
【００７０】
図７において、印刷部５０Ｐは、カード挿入口５１から人手または図示しない挿入手段により挿入されたカード１は、一対のローラ５２ａ，５２ｂよりなる第１の搬送ローラ部Ｔ１により、内部の印刷ヘッド部Ｈへ搬送される。
印刷ヘッド部Ｈは、印刷インクを搭載したサーマルヘッド５４と、サーマルヘッド５４にカード１の印刷面１ａを押圧させるために図７の下方からカード１を付勢するプラテンローラ５５とを有している。
サーマルヘッド５４は、図示しない印刷制御部からの指示により、搭載したインクを加熱し所定の文字や画像を印刷面１ａに対して印刷する。
【００７１】
その後、カード１は、一対のローラ５３ａ，５３ｂよりなる第２の搬送ローラ部Ｔ２により、印刷部５０Ｐに隣接配置されたラミネート部５０Ｌに搬送される。
ラミネート部５０Ｌは、印刷部５０Ｐより搬送された印刷済みカード１を一対のローラ５４ａ，５４ｂよりなる第３の搬送ローラ部Ｔ３によってラミネートローラ部ＬＲへ搬送する。
この搬送において、第２及び第３の搬送ローラ部Ｔ２，Ｔ３間に、カードガイド１２０が配置されており、このカードガイド１２０とラミネートローラ部ＬＲとその下流側との構成及び作用は、上述したラミネート装置と同様である。
印刷面１ａにラミネート加工がされたカード１は、最終的に、搬出口５６から外部に搬出される。
【００７２】
このように、実施例のラミネート装置１００やカード印刷装置５０は、カード１の搬送経路におけるラミネートローラ部ＬＲの直前に、カード１を搬送面Ｔｓよりも高い位置で支持して案内するカードガイド１２０を備えており、このカードガイド１２０により、ラミネートローラ部ＬＲに対して搬送されたカード１が投入される時点で、そのカード１の搬送方向Ｔｄの後方側がカードガイド１２０により持ち上げられ、ラミネートフィルム２に接近するようにその搬送方向に対して傾斜し、その傾斜した状態でラミネートローラ部ＬＲに投入される。印刷による加熱等によりラミネート加工前のカード１が高温となって印刷面１ａを凹として反っていたとしても、搬送不良を生じることがなく、また、ラミネート加工後の不要なラミネート材の剥離が容易で、また、その剥離を極めて良好に行えるものである。
また、カード材質が耐熱性の高くない安価な材料であってもラミネート加工が可能であり、極めて汎用性に優れるものである。
【００７３】
また、実施例のラミネート装置やカード印刷装置は、少なくともラミネート加工部の直前直後においてカードの搬送路自体に傾斜を設けることなく、同一搬送面上を搬送させながらラミネート加工と反ったカードからのラミネート材の剥離を容易に良好に行えるものであり、搬送路に傾斜を設けた場合に比べて構造が簡単で部品点数も少なく、製造が容易で安価である。
【００７４】
また、実施例のラミネート装置やカード印刷装置は、フィルムロールを巻きつけるコアボビン１００１と、このコアボビン１００１と嵌合するボビンホルダ１００２との間に、補正量に応じて設定した厚さを有するスペーサ１００３を必要枚数挟み、フィルムロールの巻取りと直交する方向のパッチ位置ずれを補正するのことができる構造としたので、このずれに対して経験に頼った不安定で不確実な補正を行うことなく、安定した一定量の補正をを行うことができる。
【００７５】
また、実施例では、サーボ回路を介してモータを制御する例を示したが、サーボ回路を使用せずステッピングモータなどを用いてＣＰＵから直接モータを制御する構成にしてもよい。
カード表面に記録される情報としては、数字や記号等を含む文字やホログラムを含む画像がある。また、記録する方法は、印刷が代表的な例であるが他にも種々の方法があるのは言うまでもない。
また、実施例では、カード１を挿入口１０１から挿入する形態について説明したが、これに限らず、カード１を複数重ねたカード束をホルダに格納し、そのホルダを装置内部の供給手段に装填するように構成してもよい。
このような挿入口やホルダのように、装置にカードの供給機能を有する供給部を備えていればよい。
【００７６】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する内部構成図である。
【図２】本発明のラミネート装置の実施例における駆動系を説明する図である。
【図３】本発明のラミネート装置の実施例におけるブロック構成図である。
【図４】本発明のラミネート装置の実施例におけるタイミングチャートである。
【図５】本発明のラミネート装置の実施例における要部を説明する模式図である。
【図６】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する平面図である。
【図７】本発明のカード印刷装置の実施例における構成を説明する模式図である。
【図８】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する概略図である。
【図９】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する分解斜視図である。
【図１０】本発明のラミネート装置の実施例における構造を説明する他の分解斜視図である。
【図１１】ラミネートフィルムのパッチ貼付位置ずれの例を説明する図である。
【図１２】ラミネートフィルムのパッチ貼付位置ずれの他の例をを説明する図である。
【図１３】従来のラミネート装置を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００７８】
１ カード
１ａ 印刷面
１ｂ （反対側の）面
１ｃ 側面
１ｄ 稜線
２ ラミネートフィルム
２ａ ラミネート片（保護膜）
２ｂ 台紙
２ｃ フィルムマーク
５０ カード印刷装置
５０Ｌ ラミネート部
５０Ｐ 印刷部
５１ カード挿入口
５２ａ，５２ｂ，５３ａ，５３ｂ，５４ａ，５４ｂ ローラ
１００ ラミネート装置
１０１ カード挿入口
１０２ カード挿入検出センサ
１０３ａ プレスシャフト
１０３ｂ カード搬送ローラ
１０４ ラミネート位置センサ
１０５ａ プレスシャフト
１０５ｂ カード搬送ローラ
１０６ａ ヒートローラ
１０６ｂ ヒートプレスシャフト
１０７ａ プレスシャフト
１０７ｂ カード搬送ローラ
１０８ カード排出センサ
１０９ａ プレスシャフト
１０９ｂ 搬出ローラ
１１０ 供給側リール
１１１ エンドマークセンサ
１１２ フィルムマークセンサ
１１３，１１４ ガイドシャフト
１１５ 巻き取り側リール
１１６ ヒートカム
１１６ａ カム部
１１７ ヒートカム押圧センサ
１１８ ヒートカム待機位置センサ
１１９ 排出口
１２０ カードガイド
１２１（１２１ａ，１２１ｂ） バンプ部
１２１ｋ（１２１ａｋ，１２１ｂｋ） 傾斜面
１２５ （カードガイドの）本体
１２５ａ ベース部
１２５ｂ 側部
１２５ｅ 開口部
２０１ カード搬送モータ
２０２，２０４，２０５ ベルト
２０３，２０８，２１１ アイドルギア
２０６ ヒートカムモータ
２０７，２１０ ウォームホイール
２０９ フィルム巻き取りモータ
３０１，３０２，３０３ サーボ回路
３０４ ＣＰＵ
１００１ コアボビン
１００１ａ 中空軸
１００１ｂ 円盤部
１００１ｃ 溝
１００１ｄ 貫通孔
１００２ ボビンホルダ
１００２ａ 中空軸
１００２ｂ 円盤部
１００２ｂ１ 位置決めピン
１００２ｃ 歯
１００３ スペーサ
１００４ ベース
１１００ カセット
Ｈ 印刷ヘッド部
Ｈｔ１，Ｈｔ２ 距離
Ｌ１，Ｌ２ 第１，第２搬出ローラ部
ＬＲ ラミネートローラ部
Ｒ１，Ｒ２ 第１，第２搬入ローラ部
Ｔ１，Ｔ２ 第１，第２の搬送ローラ部
Ｔｂ ガイド面
Ｔｄ 搬送方向
Ｔｓ 搬送面
Ｖ１ 搬送速度
Ｖ２ ラミネート速度
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードの１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着部により熱圧着し、前記１面に前記保護膜形成材が貼着されてなるラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法であって、
前記カードを所定の搬送方向に搬送して前記熱圧着部に供給する供給工程と、
前記カードを搬送しつつ前記熱圧着部を通過させて前記熱圧着を行う熱圧着工程とを有し、
前記供給工程において、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくように前記搬送方向に対して傾斜させることを特徴とするラミネートカードの製造方法。
【請求項２】
カードの１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着して前記１面に前記保護膜形成材を貼着する熱圧着部を備えたラミネート装置であって、
前記カードを、前記熱圧着部に供給すると共に前記熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記カードの前記熱圧着部への供給の際に、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段と、を備えたことを特徴とするラミネート装置。
【請求項３】
カードの少なくとも１面に印刷を行う印刷部と、
印刷された前記１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着して前記１面に前記保護膜形成材を貼着する熱圧着部と、を備えたカード印刷装置であって、
前記カードを、前記熱圧着部に供給すると共に前記熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記カードの前記熱圧着部への供給の際に、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段と、を備えたことを特徴とするカード印刷装置。
【請求項１】
カードの１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着部により熱圧着し、前記１面に前記保護膜形成材が貼着されてなるラミネートカードを製造するラミネートカードの製造方法であって、
前記カードを所定の搬送方向に搬送して前記熱圧着部に供給する供給工程と、
前記カードを搬送しつつ前記熱圧着部を通過させて前記熱圧着を行う熱圧着工程とを有し、
前記供給工程において、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくように前記搬送方向に対して傾斜させることを特徴とするラミネートカードの製造方法。
【請求項２】
カードの１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着して前記１面に前記保護膜形成材を貼着する熱圧着部を備えたラミネート装置であって、
前記カードを、前記熱圧着部に供給すると共に前記熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記カードの前記熱圧着部への供給の際に、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段と、を備えたことを特徴とするラミネート装置。
【請求項３】
カードの少なくとも１面に印刷を行う印刷部と、
印刷された前記１面と保護膜形成材を有するラミネートフィルムとを重ねて熱圧着して前記１面に前記保護膜形成材を貼着する熱圧着部と、を備えたカード印刷装置であって、
前記カードを、前記熱圧着部に供給すると共に前記熱圧着部を通過させるよう所定の搬送方向に搬送する搬送手段と、
前記カードの前記熱圧着部への供給の際に、前記カードを、前記搬送方向の後方側が前記ラミネートフィルムに近づくよう前記搬送方向に対して傾斜させる傾斜手段と、を備えたことを特徴とするカード印刷装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００６−２５６２９０（Ｐ２００６−２５６２９０Ａ）
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１２０７５７（Ｐ２００５−１２０７５７）
【出願日】平成１７年４月１９日（２００５．４．１９）
【出願人】（０００００４３２９）日本ビクター株式会社 (3,896)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月２８日（２００６．９．２８）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月１９日（２００５．４．１９）
【出願人】（０００００４３２９）日本ビクター株式会社 (3,896)
【Ｆターム（参考）】
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