ロックピンの製造方法
【課題】簡単な構造で、製造が容易なロックピンを製造する方法を提供する。
【解決手段】カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備える。
【解決手段】カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低背型カード用コネクタに用いられるカード装着及び取り出しのためのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器においては、機能拡張を図るべく、電子機器にカード用コネクタを装備し、各種機能を備える集積回路が内蔵されたカード（以下、「ＩＣカード」という。）を装着可能としている。カード用コネクタへのカードの着脱を容易に行う１つの手段として、特許文献１及び２に示されるように、カード用コネクタにプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を設けることも知られている。近年、カード用コネクタは、電子機器やカードの小型化に伴い、小型化、薄型化（低背化）を要求されている。
【０００３】
ここで、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を備えるカード用コネクタ及び該プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を利用したＩＣカードのカード用コネクタへの着脱操作について簡単に説明する。図１にプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を備えるカード用コネクタが示される。また、図２にプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を詳細に示す図１のカード用コネクタのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図を示す。
【０００４】
カード用コネクタ１０１は、概略、金属製のカバー部材１２０、電気絶縁性の合成樹脂からなるベース部材１１０及びベース部材１１０に固定されＩＣカード１６０と電子機器とを電気的に接続する複数のコンタクト（不図示）とから構成される。カバー部材１２０はベース部材１１０を覆い、カバー部材１２０とベース部材１１０との間にＩＣカード１６０が収容される収容空間を形成する。カード用コネクタ１０１は、ＩＣカード１６０の着脱を容易にするために、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構をさらに備えている。
【０００５】
プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、ＩＣカード１６０に当接し、カード挿入、排出方向に移動し得るように構成されているイジェクト部材１３０、該イジェクト部材１３０をカード排出方向に付勢するばね部材１５０を備えている。プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、また、ベース部材１１０に形成されたハートカム（不図示）及びそれを取り囲んで形成されているカム溝１１２を備えている。プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、さらに、一端（第２の脚部１４６）がイジェクト部材１３０に支持され、他端（第１の脚部１４２）が該カム溝１１２内を移動するロックピン１４１を備えている。
【０００６】
プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピン１４１は、図２に示されるように、概略逆Ｕ字形に形成され、第１の脚部１４２、第２の脚部１４６及び第１、第２の脚部を連結する水平連結部１４４を備える。本実施例において、ロックピン１４１の第１の脚部１４２が、カード用コネクタ１０１を構成するベース部材１１０に形成されるハートカム（不図示）の周りに形成されるカム溝１１２内を移動し、カムフォロワーとしての機能を有する。第２の脚部１４６は、ＩＣカード１６０に当接するイジェクト部材１３０の一端に形成されている係合孔１３１に揺動自在に挿入され、揺動するロックピン１４１の回転軸として機能する。
【０００７】
ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内に装着する場合、ＩＣカード１６０はイジェクト部材１３０に当接し、これと一緒にカードコネクタ１０１内に押し込まれる。ばね部材１５０の付勢力に抗してイジェクト部材１３０が移動することに伴い、これに揺動自在に取り付けられているロックピン１４１の第１の脚部１４２は、ハートカムの周りに形成されているカム溝１１２に沿って移動する。ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内所定の位置まで押し込み、その後押し込み力を解除することで、ばね部材１５０の作用により、第１の脚部１４２をハートカムの窪み部分に導入することで、ＩＣカード１６０を所定の位置に保持する。
【０００８】
ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内から取り外す場合は、ＩＣカード１６０をばね部材１５０の付勢力に抗して再度押し込み、第１の脚部１４２をハートカムの窪み部分から導出する。その後、ＩＣカード１６０の押し込み力を解除すると、ＩＣカード１６０は、イジェクト部材１３０がバネ部材１５０の付勢力により押し戻されることで一緒にカードコネクタ１０１内から排除される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−０９５４４９号公報
【特許文献２】特開２００４−１７８８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、近年カード用コネクタの小型化、低背化が求められる中で、カード用コネクタ１０１の低背化を図る方法の１つとして、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピン１４１の高さを小さくすることにも目が向けられている。
【００１１】
従来、図２に示されるような逆Ｕ字形のロックピン１４１は、直径約０．２〜０．４ｍｍの細長い棒状部材（丸棒）を折り曲げ部１４３、１４５において折り曲げることにより形成される。逆Ｕ字形のロックピン１４１を、丸棒を折り曲げて形成することは製造が容易であるが、丸棒の折り曲げ時、折り曲げ部１４３、１４５におけるクラックの発生を防止するため、折り曲げ部１４３、１４５における曲率半径Ｒは、所定の大きさを必要とし、曲率半径Ｒを必要以上に小さくすることができない。
【００１２】
ロックピン１４１の高さを小さくするためには、カムフォロワーとして機能する第１の脚部１４２の直線部分の長さをＬとすると、Ｒ＋Ｌを小さくする必要がある。この場合、曲率半径Ｒは、上述の理由で小さくできないので、結果として第１及び第２の脚部１４２、１４６の直線部分の長さＬを短くせざるを得ない。
【００１３】
ところで、第１の脚部１４２は、カム溝１１２内を移動するので、該カム溝１１２との引っ掛かりを十分に確保する必要がある。しかしながら、直線部分の長さＬを短くすると、ロックピン１４１の内側がベース部材１１０に干渉しないように、カム溝１１２の深さを浅くする必要がある。このため、ロックピン１４１がカム溝１１２内を移動中、イジェクト部材１３０を介して強い力が加えられたりした場合、第１の脚部１４２は、該カム溝１１２から外れやすくなる。したがって、第１の脚部１４２の直線部分の長さＬを短くすると、カバー部材１２０にロックピン押さえ１２１が設けられているとしても、ＩＣカード１６０の着脱に支障をきたす恐れが生じる。言い換えると、第１の脚部１４２の直線部分の長さを十分に取ると、カード用コネクタ１０１の低背化が困難になる。
【００１４】
カード用コネクタの低背化を図るために、特許文献２に示されるように連結部１４４を金属板から加工形成することも考えられる。しかしながら、カムフォロワーに対応する第１の脚部１４２及び回転軸に対応する第２の脚部１４６は、断面円形の棒状部材が好ましく、したがって、連結部１４４と第１及び第２の脚部１４２、１４６は別部材となり、部品単数が増える。また、連結部１４４への第１及び第２の脚部１４２、１４６との取り付けのための工程が必要となり製造コストを増大させる。
【００１５】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、簡単な構造で、製造が容易なロックピンを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明に係るロックピンの製造方法は、カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明のロックピンの製造方法は、また、工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のロックピンの製造方法における丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることが好ましく、前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るロックピンの製造方法は、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンの連結部に対応する部分を切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程、（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの第１の脚部及び第２の脚部に対応する部分を切り出し、前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを完成させる工程、（ｄ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、実質的に、金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出すとともに、前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成することにより、第１の脚部及び第２の脚部と連結部との間を曲げ加工することがない。このように曲げ加工される部分がなくなることにより、製造されるロックピンの第１の脚部及び第２の脚部の直線部分の長さを大きくとることが可能となる。したがって、ハートカムとの引っ掛かりを確保できる限りにおいて、曲げ部分の曲率半径を考慮することなく第１の脚部及び第２の脚部の長さを短くすることが可能であり、カード用コネクタの低背化に貢献することが可能となる。
【００２１】
また、断面矩形状に切り出されている逆Ｕ字形のロックピンに対応するブランクを、押圧加工することで、ロックピンが形成されるので、部品点数も少なく、製造が容易であり、コストの低下を図ることができる。
【００２２】
さらに、ロックピンがこのように製造されることで、従来の丸棒を折り曲げて形成されるロックピンと比べても、十分強度を保てるとともに、カムフォロワーとしての動作に劣るところがない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】プッシュ・プッシュ式イジェクト機構が搭載されているカード用コネクタの平面図である。
【図２】図１に示されるカード用コネクタのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係るロックピンの製造方法の基本的原理を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【図４】本発明に係る製造方法の一つの実施例を示し、（ａ）〜（ｇ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【図５】図４に示される実施例における、工程（ａ）を詳細に説明する図であり、（ａ）は、連結部におけるＣ面加工を示す概略平面図であり、（ｂ）は、５ＡのＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図４に示される実施例における、工程（ｂ）を詳細に説明する図であり、（ａ）は、脚部における丸め加工を示す概略平面図であり、（ｂ）は、６ＡのＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】本発明に係る製造方法の別の実施例を示し、（ａ）〜（ｋ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図３ないし７を用いて本発明に係るロックピンの製造方法について説明する。
【００２５】
図３には、本発明のロックピンの製造方法に係る基本原理図であり、製造されるロックピン１０は、第１の脚部１１、第２の脚部１３、及び２つの脚部を連結する連結部１２を有し、逆Ｕ字形の形状をなしているものとする。最初の工程（ａ）において、打ち抜き加工やワイヤーカット加工などにより、金属製の平板から逆Ｕ字形のブランク２０を切り出す。次の工程（ｂ）において、ブランク２０の必要箇所、すなわち、ロックピン１０の第１、第２の脚部１１、１３及び連結部１２に相当する箇所、にプレス加工やコイニング加工などにより面押しを施す。最終工程（ｃ）において、バレル研磨などによりバリを取り、所望のロックピン１０を仕上げる。
【００２６】
図３に示されるように、ロックピン１０は、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。したがって、相対的に第１の脚部１１及び第２の脚部の直線部分を大きくすることができることになり、結果としてロックピン１０の高さを小さくすることが可能となり、カード用コネクタの低背化を図ることができる。
【００２７】
（第１の実施例）
図４に、本発明のロックピンの製造方法を具体化した１つの実施例が示される。
【００２８】
本実施例においては、図４（ａ）に示されるように、断面矩形状の略逆Ｕ字形のブランク３０が、打ち抜き加工やワイヤーカット加工により切り出される。図４（ａ）において、３１、３２及び３３は、それぞれ、形成されるロックピン１０の第１の脚部１１、連結部１２及び第２の脚部１３に対応する部分である。３１ａ、３３ａは、キャリア部分であり、３１ｂ、３３ｂは、キャリア部分に形成される位置決め用パイロット穴である。ブランク３０の大きさは、後述するＣ面（面取り）加工や丸め（円筒形状）加工のような面押し加工による伸びを考慮し、所望の大きさのロックピン１０が得られるように切り出される。
【００２９】
次に、図４（ａ）に示される略逆Ｕ字形に切り出されたブランク３０は、図４（ｂ）に示されるように、連結部１２に対応する部分３２にＣ面加工をする。図４（ｂ）には、ブランク３０の平面図と、該平面図の右側に、ブランク３０の側面図が示されている。具体的には、本実施例では、図５（ａ）に示されるように、ブランク３０が、ダイ８０上に水平に配置され、パイロット穴３１ａ、３３ｂを介して位置決めされる。続いて、図５（ｂ）に示されるように、ブランク３０の部分３２がダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｂ）の側面図で、左右に）挟まれるようにして、矩形状の断面を有する部分３２の４隅がダイ８０及びパンチ９０にセットされている金型により押圧される。それにより、ブランク３０の部分３２にＣ面加工がなされ、矩形状の断面を有する部分３２は、その断面において４隅のコーナー部分３２ｂが面取りされる。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示されるように、ロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応するブランク３０の部分３１、３３に第１回目の丸め加工が実施される。図４（ｃ）には、図４（ｂ）と同様に、ブランク３０の平面図と、該平面図の右側に、ブランク３０の側面図が示されている。具体的には、本実施例では、図６（ａ）に示されるように、ブランク３０が、ダイ８０上に水平に配置され、パイロット穴３１ａ、３３ｂを介して位置決めされる。続いて、図６（ｂ）に示されるように、ブランク３０の部分３１及び３３がダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｃ）の側面図で、左右に）挟まれるようにして、矩形状の断面を有する部分３１及び３３それぞれの４隅がダイ８０及びパンチ９０にセットされる金型により押圧される。それにより、ブランク３０の部分３１及び３３に第１回目の丸め加工が同時になされる。第１回目の丸め加工は、図４（ａ）に示されるように水平に配置されているブランク３０に対して、部分３１及び３３を上下に押圧することによる丸め加工である。該第１回目の丸め加工により、矩形状の断面を有する部分３１、３３それぞれは、その断面で４隅のコーナー部分（図６Ｂでは３３ｂのみ示されている。）にある程度の丸めがつけられ、結果として、部分３１、３３は、断面円形に近い形状に形成される。図４（ｃ）に示される第１回目の丸め加工は、図４（ｂ）に示されるＣ面加工とは押圧する金型の形状及びブランク３０を押圧する部分が異なっている。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示されるように、ロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応するブランク３０の部分３１、３３に第２回目の丸め加工する。図４（ｄ）には、ブランク３０の平面図と、該平面図の上側に、ブランク３０の立面図が示されている。具体的には、本実施例では、ブランク３０が、ダイ８０上に垂直に配置される。すなわち、ブランク３０は、図６（ａ）において、例えば、部分３１を中心にブランク３０が９０度回転した状態に配置される。この場合、ダイ８０上には、ブランク３０の部分３１のみが配置されるが、該部分３１は、図６（ａ）に示される部分３１に対して、９０度回転した状態で位置決めされている。続いて、図６（ｂ）に示されると同様に、ダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｄ）の立面図で、左右に）挟むようにして、ダイ８０及びパンチ９０にセットされた金型が部分３１及び３３を押圧することにより第２回目の丸め加工がなされる。第２回目の丸め加工は、図４（ａ）に示されるように水平に配置されるブランク３０に対して、部分３１及び３３を左右に押圧することによる丸め加工である。言い換えれば、第２回目の丸め加工においては、部分３１及び３３は、第１回目の丸め加工の押圧方向と直交する方向、すなわち、第１回目の丸め加工の押圧方向と９０度異なる方向に押圧される。これにより、図４（ｃ）で断面円形に近い形状にされた部分３１、３３は、さらに丸めがつけられ、結果として、部分３１、３３の断面は、第１回目の丸め加工に比べて円形により近い形状に形成される。
【００３２】
図４（ｅ）及び図４（ｆ）は、それぞれ、ブランク３０の部分３１、３３の第３回目及び第４回目の丸め加工を示す。図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示される丸め加工の工程は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示される第１回目及び第２回目の丸め加工と同様の工程を繰り返す工程である。ブランク３０の部分３１、３３の第３回目及び第４回目の丸め加工を行うことにより、部分３１、３３は、断面が真円に近い形状に形成される。本実施例における図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示される丸め加工は、省略されてもよいし、さらに繰り返されてもよい。
【００３３】
最後に、ブランク３０のキャリア部分３１ａ及び３３ａがパンチングなどにより切り落とされ、その後、バレル研磨などにより必要箇所のバリを取ることで、所望のロックピン１０が形成される。なお、必要であれば、第１の脚部１１及び第２の脚部１３の下端部にも、例えば、第１回目及び第２回目の丸め加工を利用して、あるいは別工程で丸め加工を施すとともに、下端面を平滑に形成してもよい。
【００３４】
本実施例において、連結部１２はＣ面加工のみとされたが、第１脚部１１または第２脚部１３のように断面円形になるように加工されてもよい。しかしながら、本実施例のようにＣ面加工するとともに、連結部１２の上面１２ａ（図３（ｃ）参照）を平坦に加工形成しておくことが好ましい。このように連結部１２の上面１２ａを平坦に構成することにより、ロックピン１０（図１、２では、１４１）がカバー部材１２０に形成されたロックピン押さえ１２１に対して面接触する。それにより、第１の脚部１１（図１、２においては、１４２）がカム溝１１２内を傾くことなく円滑に移動することが可能となる。
【００３５】
本実施例において形成されるロックピン１０は、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。したがって、相対的に第１の脚部１１及び第２の脚部の直線部分を大きくすることができることになり、結果としてロックピン１０の高さを小さくすることが可能となり、カード用コネクタの低背化を図ることができる。
【００３６】
（第２の実施例）
図７に、本発明のロックピンの製造方法を具体化した別の実施例が示される。本実施例では同時に２つのロックピンが形成される製造方法を示し、大量生産する場合に向いている。
【００３７】
本実施例においては、最初の工程で、図７（ａ）に示されるように、金属板４０のサイド部分４１、４２及び位置決め用のパイロット穴４３が打ち抜かれる。次に、図７（ｂ）に示される工程で、形成されるロックピン１０の連結部１２に対応する部分５２が対をなして切り出される。本実施例では、図において部分５２の左右の矩形状の領域Ｘ、Ｙが打ち抜かれることにより、部分５２が切り出される。次に、図７（ｃ）に示される工程で、対をなして切り出されている部分５２に対してＣ面加工が実施される。当該Ｃ面加工は、第１の実施例で説明したように、図５（ａ）、（ｂ）と同様の加工方法で行われる。すなわち、パンチとダイの間に上下（図７（ｃ）で、図面に対して垂直方向）に挟まれるようにしてパンチとダイにセットされている金型により押圧されることで、断面矩形状をした部分５２の４隅または背面側（図において領域Ｘ側）の２隅が面取りされる。
【００３８】
次に、図７（ｄ）に示される工程で、形成されるロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応する部分５１、５３が対をなして切り出される。本実施例では、図７（ｄ）において部分領域Ｚ１、Ｚ２が打ち抜かれることにより、部分５１、５３が切り出され、この段階で、ロックピン１０に対応する逆Ｕ字形状の完成したブランク５０が対をなして切り出される。
【００３９】
次に、図７（ｅ）に示される工程で、部分５１、５３に対して第１回目の丸め加工が実施される。当該丸め加工は、第１の実施例で説明したように、図６（ａ）、（ｂ）と同様の加工方法で行われる。すなわち、部分５１、５３がパンチとダイの間に上下（図７（ｅ）で、図面に対して垂直方向）に挟まれるようにして押圧されることで、断面矩形状をした部分５１、５３それぞれが円形状に形成される。
【００４０】
続いて、図７（ｆ）に示される工程で、部分５１、５３に対して第２回目の丸め加工が実施される。当該丸め加工は、第１の実施例と同様、第１回目の丸め加工における押圧方向と直交する方向に押圧される。具体的には、本実施例では、パンチとダイの上下運動がカム構造を介して水平方向の運動に変えられる。この水平運動を利用して、部分５１、５３それぞれは、図７（ｆ）に示されるように、上下に挟まれるようにして押圧される。したがって、第１回目の丸め加工で断面円形状にされた部分５１、５３それぞれは、第１回目の丸め加工時よりさらに円形に近い形状に形成される。
【００４１】
図７（ｇ）及び図７（ｈ）に示される工程は、それぞれ、部分５１、５３に対する第３回目及び第４回目の丸め加工であるが、実質的に、図７（ｅ）及び図７（ｆ）に示された部分５１、５３に対する第１回目及び第２回目の丸め加工を、第１の実施例と同様に、それぞれ、繰り返す工程である。ブランク５０の部分５１、５３の第３回目及び第４回目の丸め加工を行うことにより、部分５１、５３は、断面が真円に近い形状に形成される。本実施例においても、図７（ｇ）及び図７（ｈ）に示される丸め加工は、省略されてもよいし、さらに繰り返されてもよい。
【００４２】
最後に、領域Ｔがパンチングなどにより切り落とされ、その後、バレル研磨などにより必要箇所のバリを取ることで、本実施例では、所望のロックピン１０が同時に２つ形成される。なお、図７（ｋ）に示される工程は、ロックピン１０が排除された金属板４０の状態を示している。
【００４３】
本実施例は、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施する金型が連続的にセットされた１つのプレス装置に、連続する金属板を矢印Ｓの方向に送り込むことにより、ロックピンを製造してもよいし、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施する金型がセットされた複数の連続的に配置されたプレス装置に、連続する金属板を矢印Ｓの方向に送り込むことにより、ロックピンを製造してもよい。あるいは、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施し、連続的にロックピンが製造される限りにおいて、プレス装置がどのように配置されていてもよい。
【００４４】
本実施例においても、第１の実施例と同様、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０、１４１ ロックピン
１１、１４２ 第１の脚部
１２、１４４ 連結部
１３、１４６ 第２の脚部
２０、３０、５０ ブランク
８０ ダイ
９０ パンチ
１０１ カード用コネクタ
１６０ ＩＣカード
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低背型カード用コネクタに用いられるカード装着及び取り出しのためのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器においては、機能拡張を図るべく、電子機器にカード用コネクタを装備し、各種機能を備える集積回路が内蔵されたカード（以下、「ＩＣカード」という。）を装着可能としている。カード用コネクタへのカードの着脱を容易に行う１つの手段として、特許文献１及び２に示されるように、カード用コネクタにプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を設けることも知られている。近年、カード用コネクタは、電子機器やカードの小型化に伴い、小型化、薄型化（低背化）を要求されている。
【０００３】
ここで、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を備えるカード用コネクタ及び該プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を利用したＩＣカードのカード用コネクタへの着脱操作について簡単に説明する。図１にプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を備えるカード用コネクタが示される。また、図２にプッシュ・プッシュ式イジェクト機構を詳細に示す図１のカード用コネクタのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図を示す。
【０００４】
カード用コネクタ１０１は、概略、金属製のカバー部材１２０、電気絶縁性の合成樹脂からなるベース部材１１０及びベース部材１１０に固定されＩＣカード１６０と電子機器とを電気的に接続する複数のコンタクト（不図示）とから構成される。カバー部材１２０はベース部材１１０を覆い、カバー部材１２０とベース部材１１０との間にＩＣカード１６０が収容される収容空間を形成する。カード用コネクタ１０１は、ＩＣカード１６０の着脱を容易にするために、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構をさらに備えている。
【０００５】
プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、ＩＣカード１６０に当接し、カード挿入、排出方向に移動し得るように構成されているイジェクト部材１３０、該イジェクト部材１３０をカード排出方向に付勢するばね部材１５０を備えている。プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、また、ベース部材１１０に形成されたハートカム（不図示）及びそれを取り囲んで形成されているカム溝１１２を備えている。プッシュ・プッシュ式イジェクト機構は、さらに、一端（第２の脚部１４６）がイジェクト部材１３０に支持され、他端（第１の脚部１４２）が該カム溝１１２内を移動するロックピン１４１を備えている。
【０００６】
プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピン１４１は、図２に示されるように、概略逆Ｕ字形に形成され、第１の脚部１４２、第２の脚部１４６及び第１、第２の脚部を連結する水平連結部１４４を備える。本実施例において、ロックピン１４１の第１の脚部１４２が、カード用コネクタ１０１を構成するベース部材１１０に形成されるハートカム（不図示）の周りに形成されるカム溝１１２内を移動し、カムフォロワーとしての機能を有する。第２の脚部１４６は、ＩＣカード１６０に当接するイジェクト部材１３０の一端に形成されている係合孔１３１に揺動自在に挿入され、揺動するロックピン１４１の回転軸として機能する。
【０００７】
ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内に装着する場合、ＩＣカード１６０はイジェクト部材１３０に当接し、これと一緒にカードコネクタ１０１内に押し込まれる。ばね部材１５０の付勢力に抗してイジェクト部材１３０が移動することに伴い、これに揺動自在に取り付けられているロックピン１４１の第１の脚部１４２は、ハートカムの周りに形成されているカム溝１１２に沿って移動する。ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内所定の位置まで押し込み、その後押し込み力を解除することで、ばね部材１５０の作用により、第１の脚部１４２をハートカムの窪み部分に導入することで、ＩＣカード１６０を所定の位置に保持する。
【０００８】
ＩＣカード１６０をカードコネクタ１０１内から取り外す場合は、ＩＣカード１６０をばね部材１５０の付勢力に抗して再度押し込み、第１の脚部１４２をハートカムの窪み部分から導出する。その後、ＩＣカード１６０の押し込み力を解除すると、ＩＣカード１６０は、イジェクト部材１３０がバネ部材１５０の付勢力により押し戻されることで一緒にカードコネクタ１０１内から排除される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−０９５４４９号公報
【特許文献２】特開２００４−１７８８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、近年カード用コネクタの小型化、低背化が求められる中で、カード用コネクタ１０１の低背化を図る方法の１つとして、プッシュ・プッシュ式イジェクト機構を構成するロックピン１４１の高さを小さくすることにも目が向けられている。
【００１１】
従来、図２に示されるような逆Ｕ字形のロックピン１４１は、直径約０．２〜０．４ｍｍの細長い棒状部材（丸棒）を折り曲げ部１４３、１４５において折り曲げることにより形成される。逆Ｕ字形のロックピン１４１を、丸棒を折り曲げて形成することは製造が容易であるが、丸棒の折り曲げ時、折り曲げ部１４３、１４５におけるクラックの発生を防止するため、折り曲げ部１４３、１４５における曲率半径Ｒは、所定の大きさを必要とし、曲率半径Ｒを必要以上に小さくすることができない。
【００１２】
ロックピン１４１の高さを小さくするためには、カムフォロワーとして機能する第１の脚部１４２の直線部分の長さをＬとすると、Ｒ＋Ｌを小さくする必要がある。この場合、曲率半径Ｒは、上述の理由で小さくできないので、結果として第１及び第２の脚部１４２、１４６の直線部分の長さＬを短くせざるを得ない。
【００１３】
ところで、第１の脚部１４２は、カム溝１１２内を移動するので、該カム溝１１２との引っ掛かりを十分に確保する必要がある。しかしながら、直線部分の長さＬを短くすると、ロックピン１４１の内側がベース部材１１０に干渉しないように、カム溝１１２の深さを浅くする必要がある。このため、ロックピン１４１がカム溝１１２内を移動中、イジェクト部材１３０を介して強い力が加えられたりした場合、第１の脚部１４２は、該カム溝１１２から外れやすくなる。したがって、第１の脚部１４２の直線部分の長さＬを短くすると、カバー部材１２０にロックピン押さえ１２１が設けられているとしても、ＩＣカード１６０の着脱に支障をきたす恐れが生じる。言い換えると、第１の脚部１４２の直線部分の長さを十分に取ると、カード用コネクタ１０１の低背化が困難になる。
【００１４】
カード用コネクタの低背化を図るために、特許文献２に示されるように連結部１４４を金属板から加工形成することも考えられる。しかしながら、カムフォロワーに対応する第１の脚部１４２及び回転軸に対応する第２の脚部１４６は、断面円形の棒状部材が好ましく、したがって、連結部１４４と第１及び第２の脚部１４２、１４６は別部材となり、部品単数が増える。また、連結部１４４への第１及び第２の脚部１４２、１４６との取り付けのための工程が必要となり製造コストを増大させる。
【００１５】
本発明の目的は、このような問題点に鑑み、簡単な構造で、製造が容易なロックピンを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明に係るロックピンの製造方法は、カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明のロックピンの製造方法は、また、工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする。
【００１８】
本発明のロックピンの製造方法における丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることが好ましく、前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることが好ましい。
【００１９】
本発明に係るロックピンの製造方法は、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンの連結部に対応する部分を切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程、（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの第１の脚部及び第２の脚部に対応する部分を切り出し、前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを完成させる工程、（ｄ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、実質的に、金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出すとともに、前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成することにより、第１の脚部及び第２の脚部と連結部との間を曲げ加工することがない。このように曲げ加工される部分がなくなることにより、製造されるロックピンの第１の脚部及び第２の脚部の直線部分の長さを大きくとることが可能となる。したがって、ハートカムとの引っ掛かりを確保できる限りにおいて、曲げ部分の曲率半径を考慮することなく第１の脚部及び第２の脚部の長さを短くすることが可能であり、カード用コネクタの低背化に貢献することが可能となる。
【００２１】
また、断面矩形状に切り出されている逆Ｕ字形のロックピンに対応するブランクを、押圧加工することで、ロックピンが形成されるので、部品点数も少なく、製造が容易であり、コストの低下を図ることができる。
【００２２】
さらに、ロックピンがこのように製造されることで、従来の丸棒を折り曲げて形成されるロックピンと比べても、十分強度を保てるとともに、カムフォロワーとしての動作に劣るところがない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】プッシュ・プッシュ式イジェクト機構が搭載されているカード用コネクタの平面図である。
【図２】図１に示されるカード用コネクタのＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明に係るロックピンの製造方法の基本的原理を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【図４】本発明に係る製造方法の一つの実施例を示し、（ａ）〜（ｇ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【図５】図４に示される実施例における、工程（ａ）を詳細に説明する図であり、（ａ）は、連結部におけるＣ面加工を示す概略平面図であり、（ｂ）は、５ＡのＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図４に示される実施例における、工程（ｂ）を詳細に説明する図であり、（ａ）は、脚部における丸め加工を示す概略平面図であり、（ｂ）は、６ＡのＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】本発明に係る製造方法の別の実施例を示し、（ａ）〜（ｋ）の順にロックピンが製造される工程を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図３ないし７を用いて本発明に係るロックピンの製造方法について説明する。
【００２５】
図３には、本発明のロックピンの製造方法に係る基本原理図であり、製造されるロックピン１０は、第１の脚部１１、第２の脚部１３、及び２つの脚部を連結する連結部１２を有し、逆Ｕ字形の形状をなしているものとする。最初の工程（ａ）において、打ち抜き加工やワイヤーカット加工などにより、金属製の平板から逆Ｕ字形のブランク２０を切り出す。次の工程（ｂ）において、ブランク２０の必要箇所、すなわち、ロックピン１０の第１、第２の脚部１１、１３及び連結部１２に相当する箇所、にプレス加工やコイニング加工などにより面押しを施す。最終工程（ｃ）において、バレル研磨などによりバリを取り、所望のロックピン１０を仕上げる。
【００２６】
図３に示されるように、ロックピン１０は、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。したがって、相対的に第１の脚部１１及び第２の脚部の直線部分を大きくすることができることになり、結果としてロックピン１０の高さを小さくすることが可能となり、カード用コネクタの低背化を図ることができる。
【００２７】
（第１の実施例）
図４に、本発明のロックピンの製造方法を具体化した１つの実施例が示される。
【００２８】
本実施例においては、図４（ａ）に示されるように、断面矩形状の略逆Ｕ字形のブランク３０が、打ち抜き加工やワイヤーカット加工により切り出される。図４（ａ）において、３１、３２及び３３は、それぞれ、形成されるロックピン１０の第１の脚部１１、連結部１２及び第２の脚部１３に対応する部分である。３１ａ、３３ａは、キャリア部分であり、３１ｂ、３３ｂは、キャリア部分に形成される位置決め用パイロット穴である。ブランク３０の大きさは、後述するＣ面（面取り）加工や丸め（円筒形状）加工のような面押し加工による伸びを考慮し、所望の大きさのロックピン１０が得られるように切り出される。
【００２９】
次に、図４（ａ）に示される略逆Ｕ字形に切り出されたブランク３０は、図４（ｂ）に示されるように、連結部１２に対応する部分３２にＣ面加工をする。図４（ｂ）には、ブランク３０の平面図と、該平面図の右側に、ブランク３０の側面図が示されている。具体的には、本実施例では、図５（ａ）に示されるように、ブランク３０が、ダイ８０上に水平に配置され、パイロット穴３１ａ、３３ｂを介して位置決めされる。続いて、図５（ｂ）に示されるように、ブランク３０の部分３２がダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｂ）の側面図で、左右に）挟まれるようにして、矩形状の断面を有する部分３２の４隅がダイ８０及びパンチ９０にセットされている金型により押圧される。それにより、ブランク３０の部分３２にＣ面加工がなされ、矩形状の断面を有する部分３２は、その断面において４隅のコーナー部分３２ｂが面取りされる。
【００３０】
次に、図４（ｃ）に示されるように、ロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応するブランク３０の部分３１、３３に第１回目の丸め加工が実施される。図４（ｃ）には、図４（ｂ）と同様に、ブランク３０の平面図と、該平面図の右側に、ブランク３０の側面図が示されている。具体的には、本実施例では、図６（ａ）に示されるように、ブランク３０が、ダイ８０上に水平に配置され、パイロット穴３１ａ、３３ｂを介して位置決めされる。続いて、図６（ｂ）に示されるように、ブランク３０の部分３１及び３３がダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｃ）の側面図で、左右に）挟まれるようにして、矩形状の断面を有する部分３１及び３３それぞれの４隅がダイ８０及びパンチ９０にセットされる金型により押圧される。それにより、ブランク３０の部分３１及び３３に第１回目の丸め加工が同時になされる。第１回目の丸め加工は、図４（ａ）に示されるように水平に配置されているブランク３０に対して、部分３１及び３３を上下に押圧することによる丸め加工である。該第１回目の丸め加工により、矩形状の断面を有する部分３１、３３それぞれは、その断面で４隅のコーナー部分（図６Ｂでは３３ｂのみ示されている。）にある程度の丸めがつけられ、結果として、部分３１、３３は、断面円形に近い形状に形成される。図４（ｃ）に示される第１回目の丸め加工は、図４（ｂ）に示されるＣ面加工とは押圧する金型の形状及びブランク３０を押圧する部分が異なっている。
【００３１】
次に、図４（ｄ）に示されるように、ロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応するブランク３０の部分３１、３３に第２回目の丸め加工する。図４（ｄ）には、ブランク３０の平面図と、該平面図の上側に、ブランク３０の立面図が示されている。具体的には、本実施例では、ブランク３０が、ダイ８０上に垂直に配置される。すなわち、ブランク３０は、図６（ａ）において、例えば、部分３１を中心にブランク３０が９０度回転した状態に配置される。この場合、ダイ８０上には、ブランク３０の部分３１のみが配置されるが、該部分３１は、図６（ａ）に示される部分３１に対して、９０度回転した状態で位置決めされている。続いて、図６（ｂ）に示されると同様に、ダイ８０とパンチ９０で上下に（図４（ｄ）の立面図で、左右に）挟むようにして、ダイ８０及びパンチ９０にセットされた金型が部分３１及び３３を押圧することにより第２回目の丸め加工がなされる。第２回目の丸め加工は、図４（ａ）に示されるように水平に配置されるブランク３０に対して、部分３１及び３３を左右に押圧することによる丸め加工である。言い換えれば、第２回目の丸め加工においては、部分３１及び３３は、第１回目の丸め加工の押圧方向と直交する方向、すなわち、第１回目の丸め加工の押圧方向と９０度異なる方向に押圧される。これにより、図４（ｃ）で断面円形に近い形状にされた部分３１、３３は、さらに丸めがつけられ、結果として、部分３１、３３の断面は、第１回目の丸め加工に比べて円形により近い形状に形成される。
【００３２】
図４（ｅ）及び図４（ｆ）は、それぞれ、ブランク３０の部分３１、３３の第３回目及び第４回目の丸め加工を示す。図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示される丸め加工の工程は、図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示される第１回目及び第２回目の丸め加工と同様の工程を繰り返す工程である。ブランク３０の部分３１、３３の第３回目及び第４回目の丸め加工を行うことにより、部分３１、３３は、断面が真円に近い形状に形成される。本実施例における図４（ｅ）及び図４（ｆ）に示される丸め加工は、省略されてもよいし、さらに繰り返されてもよい。
【００３３】
最後に、ブランク３０のキャリア部分３１ａ及び３３ａがパンチングなどにより切り落とされ、その後、バレル研磨などにより必要箇所のバリを取ることで、所望のロックピン１０が形成される。なお、必要であれば、第１の脚部１１及び第２の脚部１３の下端部にも、例えば、第１回目及び第２回目の丸め加工を利用して、あるいは別工程で丸め加工を施すとともに、下端面を平滑に形成してもよい。
【００３４】
本実施例において、連結部１２はＣ面加工のみとされたが、第１脚部１１または第２脚部１３のように断面円形になるように加工されてもよい。しかしながら、本実施例のようにＣ面加工するとともに、連結部１２の上面１２ａ（図３（ｃ）参照）を平坦に加工形成しておくことが好ましい。このように連結部１２の上面１２ａを平坦に構成することにより、ロックピン１０（図１、２では、１４１）がカバー部材１２０に形成されたロックピン押さえ１２１に対して面接触する。それにより、第１の脚部１１（図１、２においては、１４２）がカム溝１１２内を傾くことなく円滑に移動することが可能となる。
【００３５】
本実施例において形成されるロックピン１０は、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。したがって、相対的に第１の脚部１１及び第２の脚部の直線部分を大きくすることができることになり、結果としてロックピン１０の高さを小さくすることが可能となり、カード用コネクタの低背化を図ることができる。
【００３６】
（第２の実施例）
図７に、本発明のロックピンの製造方法を具体化した別の実施例が示される。本実施例では同時に２つのロックピンが形成される製造方法を示し、大量生産する場合に向いている。
【００３７】
本実施例においては、最初の工程で、図７（ａ）に示されるように、金属板４０のサイド部分４１、４２及び位置決め用のパイロット穴４３が打ち抜かれる。次に、図７（ｂ）に示される工程で、形成されるロックピン１０の連結部１２に対応する部分５２が対をなして切り出される。本実施例では、図において部分５２の左右の矩形状の領域Ｘ、Ｙが打ち抜かれることにより、部分５２が切り出される。次に、図７（ｃ）に示される工程で、対をなして切り出されている部分５２に対してＣ面加工が実施される。当該Ｃ面加工は、第１の実施例で説明したように、図５（ａ）、（ｂ）と同様の加工方法で行われる。すなわち、パンチとダイの間に上下（図７（ｃ）で、図面に対して垂直方向）に挟まれるようにしてパンチとダイにセットされている金型により押圧されることで、断面矩形状をした部分５２の４隅または背面側（図において領域Ｘ側）の２隅が面取りされる。
【００３８】
次に、図７（ｄ）に示される工程で、形成されるロックピン１０の第１及び第２の脚部１１、１３に対応する部分５１、５３が対をなして切り出される。本実施例では、図７（ｄ）において部分領域Ｚ１、Ｚ２が打ち抜かれることにより、部分５１、５３が切り出され、この段階で、ロックピン１０に対応する逆Ｕ字形状の完成したブランク５０が対をなして切り出される。
【００３９】
次に、図７（ｅ）に示される工程で、部分５１、５３に対して第１回目の丸め加工が実施される。当該丸め加工は、第１の実施例で説明したように、図６（ａ）、（ｂ）と同様の加工方法で行われる。すなわち、部分５１、５３がパンチとダイの間に上下（図７（ｅ）で、図面に対して垂直方向）に挟まれるようにして押圧されることで、断面矩形状をした部分５１、５３それぞれが円形状に形成される。
【００４０】
続いて、図７（ｆ）に示される工程で、部分５１、５３に対して第２回目の丸め加工が実施される。当該丸め加工は、第１の実施例と同様、第１回目の丸め加工における押圧方向と直交する方向に押圧される。具体的には、本実施例では、パンチとダイの上下運動がカム構造を介して水平方向の運動に変えられる。この水平運動を利用して、部分５１、５３それぞれは、図７（ｆ）に示されるように、上下に挟まれるようにして押圧される。したがって、第１回目の丸め加工で断面円形状にされた部分５１、５３それぞれは、第１回目の丸め加工時よりさらに円形に近い形状に形成される。
【００４１】
図７（ｇ）及び図７（ｈ）に示される工程は、それぞれ、部分５１、５３に対する第３回目及び第４回目の丸め加工であるが、実質的に、図７（ｅ）及び図７（ｆ）に示された部分５１、５３に対する第１回目及び第２回目の丸め加工を、第１の実施例と同様に、それぞれ、繰り返す工程である。ブランク５０の部分５１、５３の第３回目及び第４回目の丸め加工を行うことにより、部分５１、５３は、断面が真円に近い形状に形成される。本実施例においても、図７（ｇ）及び図７（ｈ）に示される丸め加工は、省略されてもよいし、さらに繰り返されてもよい。
【００４２】
最後に、領域Ｔがパンチングなどにより切り落とされ、その後、バレル研磨などにより必要箇所のバリを取ることで、本実施例では、所望のロックピン１０が同時に２つ形成される。なお、図７（ｋ）に示される工程は、ロックピン１０が排除された金属板４０の状態を示している。
【００４３】
本実施例は、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施する金型が連続的にセットされた１つのプレス装置に、連続する金属板を矢印Ｓの方向に送り込むことにより、ロックピンを製造してもよいし、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施する金型がセットされた複数の連続的に配置されたプレス装置に、連続する金属板を矢印Ｓの方向に送り込むことにより、ロックピンを製造してもよい。あるいは、図７（ａ）〜７（ｋ）に示される加工を実施し、連続的にロックピンが製造される限りにおいて、プレス装置がどのように配置されていてもよい。
【００４４】
本実施例においても、第１の実施例と同様、金属板から切り出されているため、第１及び第２の脚部１１、１３と連結部との各接続部分（内側のコーナー部分）１５、１６は、最小の曲率半径で仕上げることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０、１４１ ロックピン
１１、１４２ 第１の脚部
１２、１４４ 連結部
１３、１４６ 第２の脚部
２０、３０、５０ ブランク
８０ ダイ
９０ パンチ
１０１ カード用コネクタ
１６０ ＩＣカード
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、
（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、
（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程、
を少なくとも備えることを特徴とするロックピンの製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする請求項１に記載のロックピンの製造方法。
【請求項３】
前記丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることを特徴とする請求項２に記載のロックピンの製造方法。
【請求項４】
前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることを特徴とする請求項３に記載のロックピンの製造方法。
【請求項５】
（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のロックピンの製造方法。
【請求項６】
カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、
（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンの連結部に対応する部分を切り出す工程、
（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程、
（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの第１の脚部及び第２の脚部に対応する部分を切り出し、前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを完成させる工程、
（ｄ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程、
を少なくとも備えることを特徴とするロックピンの製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする請求項６に記載のロックピンの製造方法。
【請求項８】
前記丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることを特徴とする請求項７に記載のロックピンの製造方法。
【請求項９】
前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることを特徴とする請求項８に記載のロックピンの製造方法。
【請求項１０】
前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクは、対をなして切り出されることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のロックピンの製造方法。
【請求項１】
カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、
（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、
（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程、
を少なくとも備えることを特徴とするロックピンの製造方法。
【請求項２】
前記工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする請求項１に記載のロックピンの製造方法。
【請求項３】
前記丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることを特徴とする請求項２に記載のロックピンの製造方法。
【請求項４】
前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることを特徴とする請求項３に記載のロックピンの製造方法。
【請求項５】
（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のロックピンの製造方法。
【請求項６】
カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、
（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンの連結部に対応する部分を切り出す工程、
（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記連結部に対応する部分にＣ面加工を施す工程、
（ｃ）前記逆Ｕ字形のロックピンの第１の脚部及び第２の脚部に対応する部分を切り出し、前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを完成させる工程、
（ｄ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程、
を少なくとも備えることを特徴とするロックピンの製造方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）における前記第１の脚部及び前記第２の脚部の丸め加工は、前記第１の脚部及び／または前記第２の脚部が、対向してセットされる金型に挟まれるようにして押圧されることで加工されることを特徴とする請求項６に記載のロックピンの製造方法。
【請求項８】
前記丸め加工は、２回実施され、第１回目の丸め加工と２回目の丸め加工は、押圧される方向が９０度異なることを特徴とする請求項７に記載のロックピンの製造方法。
【請求項９】
前記２回実施される丸め加工は、少なくとも２回繰り返されることを特徴とする請求項８に記載のロックピンの製造方法。
【請求項１０】
前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクは、対をなして切り出されることを特徴とする請求項６〜９のいずれかに記載のロックピンの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１１９０６９（Ｐ２０１１−１１９０６９Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７３６９５（Ｐ２００９−２７３６９５）
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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