【課題】電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる接続子、ソケット用モジュール及びソケットを提供する。
【解決手段】ＴＳＶパッケージ１と基板２１との間を電気的に接続するソケット用モジュール１０の貫通孔に挿入される接続子１５は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、ＴＳＶパッケージ１と接続される第１端部１５Ａ１と、基板２１と接続される第２端部１５Ａ２と、上記波形のＴＳＶパッケージ側の突出に対応する複数の上方湾曲部１５Ｂと、上記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部１５Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】オス側コネクタとメス側コネクタの組付作業性を向上させることの可能なコネクタ組立体およびオス側コネクタ、当該オス側コネクタの製造方法を得る。
【解決手段】コネクタ組立体１は、ガイド突起１５を穴部２５に挿通させることでオス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行っている。そして、ガイド突起１５は、オス型端子部１３とメス型端子部２３の位置決めを行う位置決め部１５ａと、当該位置決め部１５ａの上部に位置決め部１５ａよりも小径となるように設けられ、穴部２５に位置決め部１５ａが挿通される前に当該穴部２５に挿通されてオス側コネクタ１０およびメス側コネクタ２０の仮位置決めを行う仮位置決め部１５ｂとによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】端子数にかかわらずソケットとヘッダとの良好な結合を実現することができ、さらに高い接続信頼性を実現できるコネクタ装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ヘッダ２０に設けられているポストには、太さが均一の接続用ポスト２２１と、基端側の首部２２３より先端側の頭部２２４の方が太い結合用ポスト２２２との２種類がある。接続用ポスト２２１は、接続用貫通孔１３１に挿通され、接続用貫通孔１３１の周囲の弾性膜１５の弾性によってソケット１０と電気的に接続される。結合用ポスト２２２は、結合用貫通孔１３２に挿通され、頭部２２４が結合用貫通孔１３２を通過すると、頭部２２４が結合用貫通孔１３２の周縁に引っ掛かり、ソケット１０とヘッダ２０とを機械的に結合する。ヘッダ基板２１の第１の面２１０からの突出量は、結合用ポスト２２２の首部２２３よりも接続用ポスト２２１の方が大きく設定されている。 （もっと読む）

【課題】めっき層にクラックや剥離が発生することを防止することで、高い信頼性を確保することが可能なコンタクト部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】コンタクト部材１０は、実装基板に実装される帯状部２０の基端部である底部２１の側部から一対の側壁部３０が立設され、底部２１と先端部である圧入部２２との間で帯状部２０が折り返されて被接続体と接触するためのばね部２３が形成され、側壁部３０に設けられたそれぞれの穴３１に係止する一対の係止片２４が圧入部２２の側部に突設されている。一対の側壁部３０の上壁部には、圧入部２２が一対の側壁部３０に圧入される際に、一対の側壁部３０の間隔を押し広げる挿入用スライド面３２が設けられ、一対の係止片２４には、一対の側壁部３０の間隔を押し広げる先細部２４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】接地コンタクトの機械的力に依存することなく、接地コンタクト間の接地完全性を与える電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気コネクタは、一連以上の電気コンタクトを収容するハウジングを具備する。各連の電気コンタクトは、複数の接地コンタクト（２５０）及び複数の信号コンタクト（４０１）を具備する。信号コンタクト（４０１）は接地コンタクト（２５０）間に配置される。複数の接地コンタクト（２５０）は、ハウジング内でバスバー（２０５）により互いに一体的に連結される。 （もっと読む）

【課題】カードエッジ型コネクタ等において異物の侵入による接続不良の発生を防止する。
【解決手段】電線の末端に設けられるコネクタＣ。このコネクタＣは、弾性接触片３６を備え、電線Ｗの末端に装着されるコネクタ端子３０と、回路基板１０（接続対象部材）が挿入される挿入用凹部２４を有しかつこの挿入用凹部２４に挿入される回路基板１０の接続用導体に弾性接触片３６が接続可能となるようにコネクタ端子３０を保持するハウジングＨと、挿入用凹部２４の挿入口を塞ぐ防塵体２６とを含む。この防塵体２６は、樹脂材料からなるシート体を含みこのシート体が少なくとも前記挿入用凹部２４の周囲の位置で前記ハウジングに固定されたものである。 （もっと読む）

【課題】厚み寸法の低減が容易に可能でかつ構造的に安定したコネクタを提供すること。
【解決手段】絶縁性のベースフィルム２１と絶縁性のカバーフィルム２２との間の一部に導電性の端子部材１４を配置し、他部に絶縁性の中間部材１２を配置する。その際、中間部材を所定形状に形成しかつ端子部材に重ならないように位置づける。ベースフィルム及びカバーフィルムの各々と中間部材とをレーザにより溶着固定し、これによりベースフィルムとカバーフィルムとの間に端子部材を保持固定した。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】下金型４７に、ボトムシールド１１を載置する工程と、前記ボトムシールド１１の底板の上に、隙間を有するようにコンタクト１２を載置する工程と、前記ボトムシールド１１に、前記コンタクト１２と電気的に絶縁され、前記ボトムシールド１１に接触状態でトップシールド１０を載置する工程と、前記トップシールド１０とコンタクト１２の上から上金型４８を載置する工程と、前記下金型４７と上金型４８のいずれか一方からレジン５０を注入し、電気的な絶縁と機械的な結合をする接着絶縁層２６を形成する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】絶縁ハウジングに設けられるコンタクトの個数が絶縁ハウジングに差し込まれるべき配線板状部材の接続端子部の個数に応じたものとされるもとで、比較的簡単な構成をもって容易に得られるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】複数の溝１３が配列配置されて設けられた絶縁ハウジング１１と、複数の溝１３により支持されて配列配置された複数のコンタクト１４と、絶縁ハウジング１１の複数の溝１３の配列方向の両端部に夫々配された一対の補強部材２０Ａ及び２０Ｂとを備えて構成され、補強部材２０Ａ及び２０Ｂの夫々が、溝１３に差し込まれる差込み片部２１Ａ又は２１Ｂと絶縁ハウジング１１の外面部を抑える抑え部２２Ａ又は２２Ｂとを有し、差込み片部２１Ａ又は２１Ｂが溝１３に差し込まれて溝１３により保持されることにより絶縁ハウジング１１に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】各中継端子の接触圧力が略同一であり、それぞれの接触圧力が略同一の公差内に収められたカードエッジコネクタ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子基板挿入溝が形成されたハウジングと、電子基板の端部の同一平面上に形成された複数の接点電極と接触する中継端子と、を有し、電子基板挿入溝に、電子基板の端部が挿入されることで、接点電極と中継端子とが接触するカードエッジコネクタであって、中継端子は、ハウジングに圧入された圧入部と、電子基板挿入溝内に突き出された接触部と、該接触部と圧入部とを連結する連結部と、から成る、第１中継端子と第２中継端子を有し、第１、第２中継端子それぞれの接触部における、連結部との連結端から接触部位までの長さと形状が略同一であり、電子基板が電子基板挿入溝に挿入されていない時において、高さ方向における連結端と接触部位との距離が略等しい。 （もっと読む）

【課題】互いに形状が異なる接続用ポストと結合用ポストとをヘッダに有するコネクタ装置を実現しながらも、工数の増加を抑えることができるようにする。
【解決手段】第１のレジスト形成工程では、リジッド基板３０のうちポストを形成する側の表面に形成された第１のレジスト３１に、ランド部２３１を露出させる円形状に開口した成型孔３４を形成する。その後、第１のめっき工程では、電気銅めっきを施しランド部２３１の表面に金属材料を析出させ、成型孔３４に金属材料を充填することで接続用ポスト２２１と、結合用ポスト２２２の首部２２３とを形成する。その後の第２のレジスト形成工程では、接続用ポスト２２１が形成された成型孔３４の部分を覆うように、第１のレジスト３１上に第２のレジスト３５を形成する。その後の第２のめっき工程では、電気銅めっきを施すことにより、成型孔３４の外側に結合用ポスト２２２の頭部２２４を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを構成する部品間の隙間から毛細管現象により水などが侵入するのを確実に阻止できる防水コネクタを提供する。
【解決手段】良導電性のコンタクト２と、このコンタクトを内部に配設する金属製管状体からなる金属シェル３と、コンタクト２を固定する電気絶縁性のハウジング４と備え、ハウジング４は、金属シェル３の内部に、コンタクト２を内壁から離し電気的に絶縁した状態で配設すると共に電気絶縁性合成樹脂を注入して、一体にモールド成形した樹脂成型体４ａ〜４ｅ及び４ｅ_１で形成されている。 （もっと読む）

【課題】組付け治具を用いることなく基板に確実に固定でき、しかも、使用する端子の構造・加工が簡単である。
【解決手段】折り曲げ加工前の端子１０，２０で、一端側のコネクタ側端子部１２，２２を外側よりコネクタハウジング２の端子貫通孔５に挿入してコネクタ嵌合室３に配置し、その後、端子１０，２０をコネクタハウジング２の外側に突出された箇所で折り曲げて折曲部１１，２１を形成し、折曲部１１，２１の他端側の基板側端子部１３，２３を基板に接続する向きに変更すると共に折曲部１１，２１の他端側の係止部１４，２４をコネクタハウジング２の係止受け部８に係止し、基板側から端子１０，２０に作用する外力を係止受け部８で受ける。 （もっと読む）

【課題】支持プレートの平面と底面の両面にインサート成形により複数のターミナルを一体成形する電気コネクタとその成形方法を提供する。
【解決手段】支持プレートの平面にインサート成形される平面側ターミナルを、上型と、底面側ターミナルと干渉しない下型側の部位から立設される第１押さえピンとの間で挟持し、底面にインサート成形される底面側ターミナルを、下型と、平面側ターミナルと干渉しない上型側の部位から垂設される第２押さえピンとの間で挟持し、複数の平面側ターミナルと複数の底面側ターミナルとを射出成形の流動圧で移動しないように位置決めする。 （もっと読む）

【課題】回路基板において回路素子が実装される面と反対側にコネクタが構築される電子制御ユニットを効率よく製造する方法、及び効率のよい製造が可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】本発明は、複数本のコネクタピン３２を平行な姿勢で保持する保持部材３４を有し、保持部材３４から一方側にコネクタピン３２が突出してこの部分がコネクタ端子部３２ａを構成する端子集合体３０を製造し、各回路素子２０の端子２６が回路基板１５を貫通して裏側に突出し、且つ保持部材３４が表側に位置した姿勢でコネクタ端子部３２ａが回路基板１５を貫通して裏側に突出する状態で、裏側から各端子２６及びコネクタ端子部３２ａを回路基板１５に対してハンダ付けし、コネクタ端子部３２ａがケースを貫通して突出することによりコネクタ６０を構築するようケース内に回路基板１５を収容することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号伝送路における断面インピーダンスの変化を抑えたコネクタ構造を提供すること。
【解決手段】グランド層２４ａ、２４ｂと絶縁層２１とを含み、絶縁層２１の表面に信号伝送路が形成された平坦な第一コネクタ部材２０と、第一コネクタ部材２０ＳＬの表面にある信号伝送路の端部２２Ｓと接触するコンタクトピン１２Ｓを含む第二コネクタ部材１０とを有するコネクタ構造１００は、信号伝送路の端部２２Ｓの幅がその信号伝送路の他の部分２３Ｓの幅と異なり、その信号伝送路の幅が大きいほど、第一コネクタ部材２０ＳＬの厚み方向における、その信号伝送路とグランド層２４ａ、２４ｂとの間の距離が大きくなるよう構成される。 （もっと読む）

【課題】接続端子が微細化された場合であっても、十分なストローク量及び端子荷重を確保することができる電子部品、電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔２ｆ及びこの貫通孔２ｆに連通する溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃが形成された板状の基材本体２と、この基材本体２の貫通孔２ｆ及び溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２１ａ、２１ｂ、２１ｃに充填された樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃ及び基材本体２の少なくとも一方の面に樹脂の充填部１４ａ、１４ｂ、１４ｃと一体に形成された樹脂の突状弾性部１０ａ、１０ｂを有し貫通孔２ｆの両端の樹脂が相互の抜け止めを形成している樹脂成型体３と、他の電子部品と接触する部分が突状弾性部１０ａ、１０ｂの頂部に位置するように基材本体２に取り付けられた接続端子４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板上における部品の実装可能エリアを確保しつつ、半田付け部分の検査を低コストで行い、さらに制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることのできるコネクタ実装基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ２０Ａを、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けた。これにより、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させる。制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ａによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板１２の表面における半田付け箇所の検査を行える。 （もっと読む）

【課題】 コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できるコネクタおよびコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 コネクタ14の製造方法は、複数の中継ピン端子15の軸方向中間部をタイバー20で接続した中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、中継ピン端子素材21のタイバー20までメッキ槽22に浸けてメッキ層17を形成する第２の工程と、タイバー20を切断して中継ピン端子15同士を分離する第３の工程と、基板12に中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を貫通させる第４の工程と、中継ピン端子15と基板12とを半田付けする第５の工程とから構成される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造が容易なロックピンを製造する方法を提供する。
【解決手段】カード用コネクタのプッシュ・プッシュ式イジェクト機構に用いられるロックピンであって、第１、第２の脚部及び第１、第２の脚部を連結する連結部を備える逆Ｕ字形状のロックピンを製造する方法において、（ａ）金属板から前記逆Ｕ字形のロックピンに対応する形状を有するブランクを切り出す工程、（ｂ）前記逆Ｕ字形のロックピンの断面矩形状に切り出されている前記第１の脚部及び前記第２の脚部に対応する部分に丸め加工を施し、前記第１の脚部及び前記第２の脚部の断面が円形と成るように形成する工程を少なくとも備える。 （もっと読む）