ワイヤ放電加工装置
【課題】給電子に通水を供給しつつ、必要な動力を抑えることで省エネルギー化と装置の小型化を図ることのできるワイヤ放電加工装置を得ること。
【解決手段】ワイヤ放電加工装置は、放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、給電子を保持して、給電子をワイヤ電極に押し付ける位置とワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロック１９と、給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロック１８と、給電子ブロックの上方に配置され、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロック２０と、を備え、配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部２０ａが設けられ、配管ブロックに供給された冷却液は、給電子ブロックに流れ落ちてワイヤ電極と給電子との接触部に供給される。
【解決手段】ワイヤ放電加工装置は、放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、給電子を保持して、給電子をワイヤ電極に押し付ける位置とワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロック１９と、給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロック１８と、給電子ブロックの上方に配置され、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロック２０と、を備え、配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部２０ａが設けられ、配管ブロックに供給された冷却液は、給電子ブロックに流れ落ちてワイヤ電極と給電子との接触部に供給される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工液中にて加工するワイヤ放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ放電加工装置において、放電加工に必要な電力が給電子を通してワイヤ電極に供給される。そのため、ワイヤ電極と給電子とを接触させる必要があり、ワイヤ電極に押付けられる位置に給電子が配置される。そのため、給電子が障害となって、ワイヤ電極の自動結線する場合に給電子が障害となる場合がある。そこで、自動結線時に給電子をワイヤ電極の経路から退避させる技術が、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、放電加工中のワイヤ電極は、一方向に走行されているため、ワイヤ電極と給電子との摩擦により、ワイヤ電極から金属粉が発生する。ワイヤ電極を支持するワイヤガイド上に堆積した金属粉によって、ワイヤ電極の断線が引き起こされる場合がある。そのため、ワイヤ電極と給電子の接触部に液を通水し、金属粉を除去しながら放電加工を行う技術が、例えば特許文献２に開示されている。なお、ワイヤ電極と給電子との接触部への液の通水は、ワイヤ電極と給電子の接触により発生する発熱を抑制し、熱による断線を防止することを目的としている場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９６２２１号公報
【特許文献２】特開２０１０−６９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワイヤ電極の自動結線時に退避動作を行う給電子に通水用の配管（ホース）を接続すると、給電子を退避動作させる際に配管も変形させる必要がある。給電子の退避動作に合わせて配管を変形させることで、配管を変形させる分の余計な動力が必要になってしまうという問題があった。また、必要な動力が増すことで、装置の大型化を招くという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、給電子に通水を供給しつつ、必要な動力を抑えることで省エネルギー化と装置の小型化を図ることのできるワイヤ放電加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、給電子を保持して、給電子をワイヤ電極に押し付ける位置とワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロックと、給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロックと、給電子ブロックの上方に配置され、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロックと、を備え、配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部が設けられ、配管ブロックに供給された冷却液は、給電子ブロックに流れ落ちてワイヤ電極と給電子との接触部に供給されること特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロックに冷却液を供給する配管が接続されるので、給電子ブロックを移動させる際に配管を変形させる必要がない。そのため、給電子ブロックを移動させる際に、配管を変形させるための余計な動力が不要となる。これにより、給電子に通水としての冷却液を供給しつつ、必要な動力を抑えることで省エネルギー化と装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、上部ワイヤガイドの外観斜視図である。
【図３】図３は、給電子ブロックの平面図である。
【図４−１】図４−１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子ブロックを退避させた状態を示す図である。
【図４−２】図４−２は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子をワイヤ電極に接触させた状態を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態１の変形例にかかる給電子ブロックの概略構成を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置の概略構成を示す図である。ワイヤ電極１は、金属製のワイヤであり、ワイヤボビン３から供給される。プーリ４，５は、ワイヤ電極１の走行経路を変換する。
【００１２】
張力制御装置６は、ワイヤ電極１の張力を制御する。張力制御装置６には、キャプスタンローラ７が接続されている。ピンチローラ８，９は、キャプスタンローラ７との間にワイヤ電極１を挟む一対のローラである。
【００１３】
たわみ取りプーリ１０は、プーリ５とピンチローラ８間のワイヤ経路上にあるワイヤ電極１のたわみを吸収する。ガイドダイス２６，２７は、ワイヤ電極１を拘束する。上部ワイヤガイド１１と下部ワイヤガイド１２とで、被加工物２を切断する領域でのワイヤ電極１の経路を規制する。
【００１４】
上部加工液ノズル１３は、被加工物２の上方から加工液を噴出させる。下部加工液ノズル１４は、被加工物２の下方から加工液を噴出させる。ローラ１５は、被加工物２を放電加工するときに、下部ワイヤガイド１２を通過したワイヤ電極１の走行方向を変換させる。ガイドパイプ１６は、加工領域を過ぎたワイヤ電極１の経路をガイドする。ガイドパイプ１６を過ぎたワイヤ電極１は、巻き上げローラ１７に狭持されて巻き上げられる。
【００１５】
上記のように構成されたワイヤ放電加工装置において、ワイヤ電極１は、ワイヤボビン３から送り出され、プーリ４およびプーリ５によって方向変換され、たわみ取りプーリ１０、張力制御部（図示せず）、ワイヤ自動供給装置本体３００、上部ワイヤガイド１１を通り、被加工物２の間で放電加工を行った後、下部ワイヤガイド１２、ローラ１５、ガイドパイプ１６を通り、巻き上げローラ１７によって巻き上げられ、回収箱（図示せず）に回収される。
【００１６】
次に、上部ワイヤガイド１１について詳細に説明する。図２は、上部ワイヤガイド１１の外観斜視図である。図３は、給電子ブロックの平面図である。図４−１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子ブロックを退避させた状態を示す図である。図４−２は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子をワイヤ電極に接触させた状態を示す図である。
【００１７】
上部ワイヤガイド１１は、ワイヤガイド上部ブロック１８、給電子ブロック１９、配管ブロック２０を備える。ワイヤガイド上部ブロック１８は、ワイヤ自動供給装置本体３００に固定される。ワイヤガイド上部ブロック１８には、配管ブロック２０が固定される。ワイヤガイド上部ブロック１８のうち、配管ブロック２０が固定される部分の下方には、給電子ブロック１９を嵌めるためのブロック用溝１８ａが形成される。
【００１８】
配管ブロック２０には、ホースなどの通水用配管を接続するための接続部２０ａが設けられている。また、配管ブロック２０には接続部２０ａを介して供給された通水（以下、冷却液という）をブロック用溝１８ａに向けて流れ落ちさせるための通路（図示せず）が形成されている。
【００１９】
給電子ブロック１９は、ブロック用溝１８ａにスライド移動可能に嵌め込まれる。給電子ブロック１９は、ブロック用溝１８ａの底面に形成された案内用溝１８ｂに沿って（矢印Ｘに示す方向）スライド移動可能となっている。給電子ブロック１９には、ワイヤ電極１が貫通する貫通孔１９ａが形成されている。
【００２０】
貫通孔１９ａの内部には、給電子２３が設けられている。給電子２３は、給電子ブロック１９がスライド移動することで、ワイヤ電極１に押し付けられる位置（図４−２参照）と、ワイヤ電極１から退避する位置（図４−１参照）との間で移動可能とされる。給電子２３をワイヤ電極１に押し付けることで、ワイヤ電極１に電力を供給することができるようになる。
【００２１】
ワイヤ電極１の自動結線をする場合に、給電子２３が障害とならないように、給電子ブロック１９を退避させて、給電子２３をワイヤ電極１から退避させて接触を解除する。給電子ブロック１９は、例えばシリンダなどの駆動部（図示せず）によって駆動されて退避動作を行う。なお、配管ブロック２０は、ワイヤガイド上部ブロック１８に固定されているので、給電子ブロック１９が移動しても配管ブロック２０は移動せず、その位置は固定されている。
【００２２】
給電子ブロック１９の天面には、貫通孔１９ａを囲むように通水溝１９ｂが形成されている。通水溝１９ｂの端部には、凸部１９ｃが形成されている。そのため、通水溝１９ｂには一定量の冷却液を溜めることができる。配管ブロック２０からの冷却液は、通水溝１９ｂに流れ落ちるようになっている。通水溝１９ｂには、さらに貫通孔１９ａの内部につながる通水孔２２が形成されている。
【００２３】
通水溝１９ｂに流れ落ちた冷却液は、通水孔２２を通って貫通孔１９ａの内部に至る。そして、給電子２３とワイヤ電極１の接触部に冷却液が供給され、給電子ブロック１９の側面に形成された開口部２４から排出される。
【００２４】
したがって、給電子２３とワイヤ電極１の接触部で発生する金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、溜まった金属粉によってワイヤ電極１が断線するのを抑えることができる。
【００２５】
また、冷却液は温度管理されているので、給電子２３とワイヤ電極１の接触部で温度が上昇するのを冷却液で抑えることができる。これにより、温度上昇によってワイヤ電極１が断線するのを抑えることができる。
【００２６】
また、開口部２４から排出された冷却液や、通水溝１９ｂの端部であふれた冷却液は、給電子ブロック１９とワイヤガイド上部ブロック１８との接触部に供給される。これにより、ワイヤガイド上部ブロック１８のブロック用溝１８ａの底面に流れ、さらにブロック用溝１８ａの外部へと流れる。したがって、ブロック用溝１８ａの底面に溜まる金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、金属粉の堆積によって給電子ブロック１９の円滑な退避動作が阻害されるのを抑えることができる。
【００２７】
また、ホースなどの通水用の配管が配管ブロック２０に接続されており、給電子ブロック１９が移動しても配管ブロック２０は移動しないので、配管を変形させずに給電子ブロック１９を退避動作させることができる。したがって、配管を変形させるための余計な動力を使わずに、給電子ブロック１９を退避動作させることができる。これにより、給電子ブロック１９を退避動作させるために駆動部に要求される動力を抑えることができ、ワイヤ放電加工装置の小型化や省エネルギー化を図ることができる。
【００２８】
なお、配管ブロック２０は、ワイヤガイド上部ブロック１８に固定される場合に限られず、給電子ブロック１９が移動しても、配管ブロック２０が移動しないように固定されていれば、いずれの場所に固定されても構わない。
【００２９】
図５は、実施の形態１の変形例にかかる給電子ブロック１９の概略構成を示す外観斜視図である。図５に示すように、通水溝１９ｂの端部に凸部１９ｃ（図２〜図４−２を参照）を設けずに、通水溝１９ｂの周囲を囲むすべての壁面を、給水ブロック１９の天面と同じ高さで形成しても構わない。このように構成した場合であっても、通水溝１９ｂからあふれた冷却液が、給電子ブロック１９とワイヤガイド上部ブロック１８との接触部に供給される。これにより、ワイヤガイド上部ブロック１８のブロック用溝１８ａの底面に流れ、さらにブロック用溝１８ａの外部へと流れる。したがって、ブロック用溝１８ａの底面に溜まる金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、金属粉の堆積によって給電子ブロック１９の円滑な退避動作が阻害されるのを抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように、本発明にかかるワイヤ放電加工装置は、給電子とワイヤ電極との接触部に冷却液を供給しながら放電加工を行う場合に有用である。
【符号の説明】
【００３１】
１ ワイヤ電極
２ 被加工物
３ ワイヤボビン
４，５ プーリ
６ 張力制御装置
７ キャプスタンローラ
８，９ ピンチローラ
１０ たわみ取りプーリ
１１ 上部ワイヤガイド
１２ 下部ワイヤガイド
１３ 上部加工液ノズル
１４ 下部加工液ノズル
１５ ローラ
１６ ガイドパイプ
１７ 巻き上げローラ
１８ ワイヤガイド上部ブロック
１８ａ ブロック用溝
１８ｂ 案内用溝
１９ 給電子ブロック
１９ａ 貫通孔
１９ｂ 通水溝
１９ｃ 凸部
２０ａ 接続部
２０ 配管ブロック
２２ 通水孔
２３ 給電子
２４ 開口部
２６，２７ ガイドダイス
３００ ワイヤ自動供給装置本体
Ｘ 矢印
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を加工液中にて加工するワイヤ放電加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ワイヤ放電加工装置において、放電加工に必要な電力が給電子を通してワイヤ電極に供給される。そのため、ワイヤ電極と給電子とを接触させる必要があり、ワイヤ電極に押付けられる位置に給電子が配置される。そのため、給電子が障害となって、ワイヤ電極の自動結線する場合に給電子が障害となる場合がある。そこで、自動結線時に給電子をワイヤ電極の経路から退避させる技術が、例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
また、放電加工中のワイヤ電極は、一方向に走行されているため、ワイヤ電極と給電子との摩擦により、ワイヤ電極から金属粉が発生する。ワイヤ電極を支持するワイヤガイド上に堆積した金属粉によって、ワイヤ電極の断線が引き起こされる場合がある。そのため、ワイヤ電極と給電子の接触部に液を通水し、金属粉を除去しながら放電加工を行う技術が、例えば特許文献２に開示されている。なお、ワイヤ電極と給電子との接触部への液の通水は、ワイヤ電極と給電子の接触により発生する発熱を抑制し、熱による断線を防止することを目的としている場合もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９６２２１号公報
【特許文献２】特開２０１０−６９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワイヤ電極の自動結線時に退避動作を行う給電子に通水用の配管（ホース）を接続すると、給電子を退避動作させる際に配管も変形させる必要がある。給電子の退避動作に合わせて配管を変形させることで、配管を変形させる分の余計な動力が必要になってしまうという問題があった。また、必要な動力が増すことで、装置の大型化を招くという問題もあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、給電子に通水を供給しつつ、必要な動力を抑えることで省エネルギー化と装置の小型化を図ることのできるワイヤ放電加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、給電子を保持して、給電子をワイヤ電極に押し付ける位置とワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロックと、給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロックと、給電子ブロックの上方に配置され、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロックと、を備え、配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部が設けられ、配管ブロックに供給された冷却液は、給電子ブロックに流れ落ちてワイヤ電極と給電子との接触部に供給されること特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、給電子ブロックの移動中における位置が固定された配管ブロックに冷却液を供給する配管が接続されるので、給電子ブロックを移動させる際に配管を変形させる必要がない。そのため、給電子ブロックを移動させる際に、配管を変形させるための余計な動力が不要となる。これにより、給電子に通水としての冷却液を供給しつつ、必要な動力を抑えることで省エネルギー化と装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、上部ワイヤガイドの外観斜視図である。
【図３】図３は、給電子ブロックの平面図である。
【図４−１】図４−１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子ブロックを退避させた状態を示す図である。
【図４−２】図４−２は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子をワイヤ電極に接触させた状態を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態１の変形例にかかる給電子ブロックの概略構成を示す外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態にかかるワイヤ放電加工装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるワイヤ放電加工装置の概略構成を示す図である。ワイヤ電極１は、金属製のワイヤであり、ワイヤボビン３から供給される。プーリ４，５は、ワイヤ電極１の走行経路を変換する。
【００１２】
張力制御装置６は、ワイヤ電極１の張力を制御する。張力制御装置６には、キャプスタンローラ７が接続されている。ピンチローラ８，９は、キャプスタンローラ７との間にワイヤ電極１を挟む一対のローラである。
【００１３】
たわみ取りプーリ１０は、プーリ５とピンチローラ８間のワイヤ経路上にあるワイヤ電極１のたわみを吸収する。ガイドダイス２６，２７は、ワイヤ電極１を拘束する。上部ワイヤガイド１１と下部ワイヤガイド１２とで、被加工物２を切断する領域でのワイヤ電極１の経路を規制する。
【００１４】
上部加工液ノズル１３は、被加工物２の上方から加工液を噴出させる。下部加工液ノズル１４は、被加工物２の下方から加工液を噴出させる。ローラ１５は、被加工物２を放電加工するときに、下部ワイヤガイド１２を通過したワイヤ電極１の走行方向を変換させる。ガイドパイプ１６は、加工領域を過ぎたワイヤ電極１の経路をガイドする。ガイドパイプ１６を過ぎたワイヤ電極１は、巻き上げローラ１７に狭持されて巻き上げられる。
【００１５】
上記のように構成されたワイヤ放電加工装置において、ワイヤ電極１は、ワイヤボビン３から送り出され、プーリ４およびプーリ５によって方向変換され、たわみ取りプーリ１０、張力制御部（図示せず）、ワイヤ自動供給装置本体３００、上部ワイヤガイド１１を通り、被加工物２の間で放電加工を行った後、下部ワイヤガイド１２、ローラ１５、ガイドパイプ１６を通り、巻き上げローラ１７によって巻き上げられ、回収箱（図示せず）に回収される。
【００１６】
次に、上部ワイヤガイド１１について詳細に説明する。図２は、上部ワイヤガイド１１の外観斜視図である。図３は、給電子ブロックの平面図である。図４−１は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子ブロックを退避させた状態を示す図である。図４−２は、図３に示すＡ−Ａ線に沿った矢視断面図であって、給電子をワイヤ電極に接触させた状態を示す図である。
【００１７】
上部ワイヤガイド１１は、ワイヤガイド上部ブロック１８、給電子ブロック１９、配管ブロック２０を備える。ワイヤガイド上部ブロック１８は、ワイヤ自動供給装置本体３００に固定される。ワイヤガイド上部ブロック１８には、配管ブロック２０が固定される。ワイヤガイド上部ブロック１８のうち、配管ブロック２０が固定される部分の下方には、給電子ブロック１９を嵌めるためのブロック用溝１８ａが形成される。
【００１８】
配管ブロック２０には、ホースなどの通水用配管を接続するための接続部２０ａが設けられている。また、配管ブロック２０には接続部２０ａを介して供給された通水（以下、冷却液という）をブロック用溝１８ａに向けて流れ落ちさせるための通路（図示せず）が形成されている。
【００１９】
給電子ブロック１９は、ブロック用溝１８ａにスライド移動可能に嵌め込まれる。給電子ブロック１９は、ブロック用溝１８ａの底面に形成された案内用溝１８ｂに沿って（矢印Ｘに示す方向）スライド移動可能となっている。給電子ブロック１９には、ワイヤ電極１が貫通する貫通孔１９ａが形成されている。
【００２０】
貫通孔１９ａの内部には、給電子２３が設けられている。給電子２３は、給電子ブロック１９がスライド移動することで、ワイヤ電極１に押し付けられる位置（図４−２参照）と、ワイヤ電極１から退避する位置（図４−１参照）との間で移動可能とされる。給電子２３をワイヤ電極１に押し付けることで、ワイヤ電極１に電力を供給することができるようになる。
【００２１】
ワイヤ電極１の自動結線をする場合に、給電子２３が障害とならないように、給電子ブロック１９を退避させて、給電子２３をワイヤ電極１から退避させて接触を解除する。給電子ブロック１９は、例えばシリンダなどの駆動部（図示せず）によって駆動されて退避動作を行う。なお、配管ブロック２０は、ワイヤガイド上部ブロック１８に固定されているので、給電子ブロック１９が移動しても配管ブロック２０は移動せず、その位置は固定されている。
【００２２】
給電子ブロック１９の天面には、貫通孔１９ａを囲むように通水溝１９ｂが形成されている。通水溝１９ｂの端部には、凸部１９ｃが形成されている。そのため、通水溝１９ｂには一定量の冷却液を溜めることができる。配管ブロック２０からの冷却液は、通水溝１９ｂに流れ落ちるようになっている。通水溝１９ｂには、さらに貫通孔１９ａの内部につながる通水孔２２が形成されている。
【００２３】
通水溝１９ｂに流れ落ちた冷却液は、通水孔２２を通って貫通孔１９ａの内部に至る。そして、給電子２３とワイヤ電極１の接触部に冷却液が供給され、給電子ブロック１９の側面に形成された開口部２４から排出される。
【００２４】
したがって、給電子２３とワイヤ電極１の接触部で発生する金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、溜まった金属粉によってワイヤ電極１が断線するのを抑えることができる。
【００２５】
また、冷却液は温度管理されているので、給電子２３とワイヤ電極１の接触部で温度が上昇するのを冷却液で抑えることができる。これにより、温度上昇によってワイヤ電極１が断線するのを抑えることができる。
【００２６】
また、開口部２４から排出された冷却液や、通水溝１９ｂの端部であふれた冷却液は、給電子ブロック１９とワイヤガイド上部ブロック１８との接触部に供給される。これにより、ワイヤガイド上部ブロック１８のブロック用溝１８ａの底面に流れ、さらにブロック用溝１８ａの外部へと流れる。したがって、ブロック用溝１８ａの底面に溜まる金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、金属粉の堆積によって給電子ブロック１９の円滑な退避動作が阻害されるのを抑えることができる。
【００２７】
また、ホースなどの通水用の配管が配管ブロック２０に接続されており、給電子ブロック１９が移動しても配管ブロック２０は移動しないので、配管を変形させずに給電子ブロック１９を退避動作させることができる。したがって、配管を変形させるための余計な動力を使わずに、給電子ブロック１９を退避動作させることができる。これにより、給電子ブロック１９を退避動作させるために駆動部に要求される動力を抑えることができ、ワイヤ放電加工装置の小型化や省エネルギー化を図ることができる。
【００２８】
なお、配管ブロック２０は、ワイヤガイド上部ブロック１８に固定される場合に限られず、給電子ブロック１９が移動しても、配管ブロック２０が移動しないように固定されていれば、いずれの場所に固定されても構わない。
【００２９】
図５は、実施の形態１の変形例にかかる給電子ブロック１９の概略構成を示す外観斜視図である。図５に示すように、通水溝１９ｂの端部に凸部１９ｃ（図２〜図４−２を参照）を設けずに、通水溝１９ｂの周囲を囲むすべての壁面を、給水ブロック１９の天面と同じ高さで形成しても構わない。このように構成した場合であっても、通水溝１９ｂからあふれた冷却液が、給電子ブロック１９とワイヤガイド上部ブロック１８との接触部に供給される。これにより、ワイヤガイド上部ブロック１８のブロック用溝１８ａの底面に流れ、さらにブロック用溝１８ａの外部へと流れる。したがって、ブロック用溝１８ａの底面に溜まる金属粉を冷却液で除去することができる。これにより、金属粉の堆積によって給電子ブロック１９の円滑な退避動作が阻害されるのを抑えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように、本発明にかかるワイヤ放電加工装置は、給電子とワイヤ電極との接触部に冷却液を供給しながら放電加工を行う場合に有用である。
【符号の説明】
【００３１】
１ ワイヤ電極
２ 被加工物
３ ワイヤボビン
４，５ プーリ
６ 張力制御装置
７ キャプスタンローラ
８，９ ピンチローラ
１０ たわみ取りプーリ
１１ 上部ワイヤガイド
１２ 下部ワイヤガイド
１３ 上部加工液ノズル
１４ 下部加工液ノズル
１５ ローラ
１６ ガイドパイプ
１７ 巻き上げローラ
１８ ワイヤガイド上部ブロック
１８ａ ブロック用溝
１８ｂ 案内用溝
１９ 給電子ブロック
１９ａ 貫通孔
１９ｂ 通水溝
１９ｃ 凸部
２０ａ 接続部
２０ 配管ブロック
２２ 通水孔
２３ 給電子
２４ 開口部
２６，２７ ガイドダイス
３００ ワイヤ自動供給装置本体
Ｘ 矢印
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、
前記給電子を保持して、前記給電子を前記ワイヤ電極に押し付ける位置と前記ワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロックと、
前記給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロックと、
前記給電子ブロックの上方に配置され、前記給電子ブロックの前記移動中における位置が固定された配管ブロックと、を備え、
前記配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部が設けられ、
前記配管ブロックに供給された冷却液は、前記給電子ブロックに流れ落ちて前記ワイヤ電極と前記給電子との接触部に供給されること特徴とするワイヤ放電加工装置。
【請求項２】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝を介して前記ワイヤ電極と前記給電子との接触部に前記冷却液が供給されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工装置。
【請求項３】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝を介して前記給電子ブロックと前記ワイヤガイド上部ブロックとの接触部に前記冷却液が供給されることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工装置。
【請求項４】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝からあふれた前記冷却液が、前記給電子ブロックと前記ワイヤガイド上部ブロックとの接触部に供給されることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工装置。
【請求項１】
放電加工のための電力をワイヤ電極に供給する給電子を備えたワイヤ放電加工装置において、
前記給電子を保持して、前記給電子を前記ワイヤ電極に押し付ける位置と前記ワイヤ電極から退避させる位置とに移動が可能とされた給電子ブロックと、
前記給電子ブロックを移動可能に保持するワイヤガイド上部ブロックと、
前記給電子ブロックの上方に配置され、前記給電子ブロックの前記移動中における位置が固定された配管ブロックと、を備え、
前記配管ブロックには冷却液を供給する配管が接続される接続部が設けられ、
前記配管ブロックに供給された冷却液は、前記給電子ブロックに流れ落ちて前記ワイヤ電極と前記給電子との接触部に供給されること特徴とするワイヤ放電加工装置。
【請求項２】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝を介して前記ワイヤ電極と前記給電子との接触部に前記冷却液が供給されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ放電加工装置。
【請求項３】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝を介して前記給電子ブロックと前記ワイヤガイド上部ブロックとの接触部に前記冷却液が供給されることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工装置。
【請求項４】
前記給電子ブロックの天面に前記冷却液を溜める通水溝を有し、前記通水溝からあふれた前記冷却液が、前記給電子ブロックと前記ワイヤガイド上部ブロックとの接触部に供給されることを特徴とする請求項１または２に記載のワイヤ放電加工装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４−１】
【図４−２】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４−１】
【図４−２】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−３５０９３（Ｐ２０１３−３５０９３Ａ）
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１７２０２０（Ｐ２０１１−１７２０２０）
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月２１日（２０１３．２．２１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月５日（２０１１．８．５）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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