中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置
【課題】 中空形状物品の内面の必要内面域には、少量のメッキ液を使用して、性状の安定した貴金属メッキ層が効果的に形成されること。
【解決手段】 中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置は、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が中空形状物品１の内面２に配置される。この絶縁スペーサ５の筒状本体５ａに形成されるメッキ液の通過穴７は、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に穿設される。絶縁スペーサ５内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴７を介して貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管８及び溢水受け９を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。
【解決手段】 中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置は、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が中空形状物品１の内面２に配置される。この絶縁スペーサ５の筒状本体５ａに形成されるメッキ液の通過穴７は、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に穿設される。絶縁スペーサ５内では、荷電後に、前記メッキ液が注入されることによって、前記通過穴７を介して貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。メッキ液注入は、スポイトなど適宜の方法で行えるが、注入管８及び溢水受け９を備えるようにすれば、メッキ液の管理が容易に行え省資源化にも寄与する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置に関し、特に、中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層が必要内面域に効果的に施され、しかもその作業性及び安全性がそれぞれ確保されるようにしたメッキ処理技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、銅などの電導性素材を貴金属メッキする場合、一般的には、メッキ液中に素材全体をそのまま浸漬する方法が知られている。そして、この方法によれば、中空形状物品の内面メッキでは、メッキの不要な部分があっても、そのままメッキされてしまうことになる。つまり、必要な部分に必要な貴金属メッキを効果的に施すことができないという問題点を有する。
また、メッキの不要な部分を予め電気的な絶縁体でマスキングすることも知られているが、前処理工程が必要となるという基本的な問題点があった。
さらに、従来方法では、多量のメッキ液を浴槽内に供給しなければならないという不都合な点もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする課題は、中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置では、少量のメッキ液を使用して、しかもマスキングなどの前処理工程がなく、必要内面域に貴金属メッキ層を効果的に付着形成できること、また、その作業性及び安全性が確保されることにある。
このため、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置では、これらの課題を基本的に解消することを目的とし、また、品質性状も良好なメッキ処理が効率よく行われることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る請求項１記載の中空形状物品の内面メッキ方法は、銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層の必要内面域が設定され、しかもメッキ液の通過穴を備えた筒形状の絶縁スペーサに内挿された陽電極に対し、中空形状物品を陰電極とすることにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ方法であって、前記貴金属メッキ層は、荷電した後に、メッキ液が前記絶縁スペーサ内に注入されることによって、前記必要内面域に対応する絶縁スペーサの通過穴を介して付着形成されるようにしたことを特徴とする。
【０００５】
上記構成によれば、貴金属メッキ層は、必要内面域を設定しているので、必要な部分だけにメッキ処理すればよく効率的となる。
また、メッキ液は、絶縁スペーサを介して中空形状物品内に注入されることから少量使用が可能にあり、荷電した後に注入されることから金属同士のイオン化傾向に基づく貴金属イオンの早期析出が防止される。このため、貴金属メッキ層は、安定した品質性状を有するものとして形成される。
さらに、絶縁スペーサ内に注入されたメッキ液は、絶縁スペーサの通過穴を介して必要内面域に貴金属メッキ層を付着形成する。このため、開口していない絶縁スペーサ部分にみられる電流密度の減衰がなく、安定したメッキ処理が可能になる。
【０００６】
本発明に係る請求項２記載の中空形状物品の内面メッキ装置は、銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ装置であって、前記絶縁スペーサは、筒状本体内に陽電極が内挿され、しかもその筒状本体には、これに注入されるメッキ液の通過穴が、前記必要内面域に対応する位置に穿設されていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、中空形状物品の内面には、陽電極を内挿した筒形状の絶縁スペーサが配置され、この絶縁スペーサ内にメッキ液が注入されることにより貴金属メッキ層が必要内面域に形成される。したがって、この装置は、必然的に小型化されており、これに伴って注入されるメッキ液も少量使用になるものである。
また、絶縁スペーサに内挿される陽電極は、中空形状物品を陰電極として、通電可能に構成されているため、メッキ処理の操作性が容易となる。
さらに、絶縁スペーサの備えられたメッキ液の通過穴は、貴金属メッキ層の必要内面域に対応する位置に穿設されている。このため、荷電に際しても、電流密度の減衰がなく、安定した品質性状を有する貴金属メッキ層が得られる。
【０００８】
請求項３記載の中空形状物品の内面メッキ装置は、前記絶縁スペーサ内には、メッキ液の注入管が備えられ、しかも、その注入端側には、メッキ液のオーバーフローに対する溢水受けが備えられていることを特徴とする請求項２に記載の中空形状物品の内面メッキ装置である。
上記構成によれば、メッキ液の注入管及び溢水受けが備えられていることから、メッキ液の供給及び管理が確実に行われるため、省資源化にも寄与する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法は、貴金属メッキ層が注入されるメッキ液によって、荷電後に必要内面域に付着形成される。このため、メッキ液は、注入量が少量で、しかも通電しながらの注入によってイオン化傾向に基づく金属のイオンの析出が防止される。
本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置は、中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成きれる。このため、本発明装置では、小型化され、メッキ液も少量使用の省資源の利点を有する。
また、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置は、絶縁スペーサの通過穴が貴金属メッキ層の必要内面域に対応するように穿設されている。このため、貴金属メッキ層の必要内面域には、注入されたメッキ液が適切な電流密度を保持でき、品質性状の安定した貴金属メッキ層を形成できる。
【実施例１】
【００１０】
以下、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法について、添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法を概念的に示す説明図である。
図１において、第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法では、得られた中空形状物品１は、図２（ａ）（ｂ）で示されるように銅などの電導性素材からなり、その内面２には、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａが設定されている。
前記必要内面域Ａは、内面２のうち、全部又は一部を対象としているもので、図２（ａ）の場合では、約下半分を必要内面域Ａとし、図２（ｂ）の場合では、約上半分を必要内面域Ａとしている点で異なっている。なお、本発明では、図示を省略しているが、当然のことながら、前記必要内面域Ａは，内面２の全部に形成される場合も含まれている。
また、貴金属メッキ層３は、金、銀などのメッキ層を対象にしており、これに応じて、陽電極４の材質が選択される。
前記メッキ液は、通常使用されるものでよく、例えば銀メッキ層では、シアン化銀、シアン化カリ、炭酸カリなど適当な組成で適用する。温度は、２５℃程度で、電流密度は、約２．０Ａ／ｄｍ２程度である。また、例えば金メッキでは、シアン化金、シアン化カリなど適当な組成で適用するが、付着強度などから下地メッキ層を備えることが望ましい。温度は４５℃前後で、電流密度は約１．２Ａ／ｄｍ２程度である。
【００１１】
ところで、前記中空形状物品１は、例えば電気部品に適用されるものであり、前記貴金属メッキ層３を形成するに際して、前記内面２内には、前記陽電極４を内挿した筒形状の絶縁スペーサ５が配置される。
前記陽電極４は、前記中空形状製品１を陰電極６として通電が可能になるよう配線される。この場合、前記陽電極４は、前述したように、貴金属メッキ層３の対象金属によって、その材質が選択される。
また、陽電極４の挿入端は、陰電極６となる中空形状物品に直接接触しないよう絶縁スペーサ５の底面との間にギャップＢを存在させている。これは、陰電極６との接触によるショートを防止するためであり、これによってメッキ処理作業の電気に対する安全性が確保される。
【００１２】
前記絶縁スペーサ５は、ゴム、プラッチックなど電気の絶縁体からなり、その筒状本体５ａには、メッキ液の通過穴７が穿設されている。そして、この通過穴７は、前記中空形状物品１の貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に備えられる。
このようにして配置された絶縁スペーサ５は、荷電した後に、貴金属メッキ層３に適合するメッキ液が、矢印Ｃで示されるように筒状本体５ａ内に注入される。そして、このメッキ液の注入によって、貴金属メッキ層３が、前記通過穴７を介して必要内面域Ａに付着形成される。この場合、メッキ液の注入は、例えばスポイトなど適宜の方法で行われる。注入されるメッキ液は、通過穴７の存在によって適切な電流密度を保つことができ、これによって、貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。
【実施例２】
【００１３】
次に、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置について、図３（ａ）（ｂ）を参照して説明するが、前述した中空形状物品の内面メッキ方法と同様な部分或いは重複する部分については、説明を省略または簡略化する。図３（ａ）（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置の主要な構成部品を示す概念的な説明図である。
図３（ａ）（ｂ）において、絶縁スペーサ５は、前述したようにゴム、プラスチックなどの絶縁体からなり、その筒状本体５ａ内には、前記陽電極４が内挿され、前述したように、この陽電極４は、陰電極６となる中空形状物品１間で通電可能になるよう構成される。そして、図３（ａ）は、図２（ａ）に示される中空形状物品１の内面メッキ方法に適用された絶縁スペーサ５であり、図３（ｂ）は、有底筒状をなし、図２（ｂ）にみられる中空形状物品１の内面メッキ方法に適用された絶縁スペーサ５である。
また、絶縁スペーサ５の筒状本体５ａには、前述したように、荷電後に注入されるメッキ液の通過穴７が穿設されるようになっている。そして、この通過穴７は、中空形状物品１における貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置にあって、絶縁スペーサ５内に注入されるメッキ液の電流密度が適切に保たれるよう機能する。これに対し、開口していない絶縁スペーサ５の部分では、絶縁機能により電流の減衰がみられ、貴金属メッキ層３の付着量が減少する。
なお、前記通過穴７の形状、個数などについては、特定されるものではないが、図示の丸穴の場合では、周方向で９０°間隔、軸方向では４個及び５個の隣合せになるよう形成している。
【実施例３】
【００１４】
さらに、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置について、図４を参照して説明するが、前述した実施例１及び実施例２と同様な部分或いは重複する部分については、説明を省略または簡略化する。図４は、本発明の第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置を示す概念的な説明図である。
図４において、第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置では、得られた中空形状物品１は、図２（ａ）に示されているが、中空形状物品１の内面２には、その約上半分に貴金属メッキ層３の必要内面域Ａが設定されている。
そして、前記中空形状物品１の内面２には、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が配置され、絶縁スペーサ５の筒状本体５ａ内に注入されたメッキ液は、前記必要内面域Ａに対応する位置に設けられた通過穴７を介して貴金属メッキ層３を付着形成する。
前記絶縁スペーサ５は、その筒状本体５ａには、陽電極４が内挿されるとともに、約下半分には、メッキ液の通過穴７が穿設されている。この場合、この通過穴７は、前述したように、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置にあって、絶縁スペーサ５内に注入されるメッキ液の電流密度が適切に保たれるように機能する。
また、前記陽電極４は、前述したものと同様に、陰電極６となる中空形状物品との間で通電可能になるよう構成されている。
【００１５】
さらに、メッキ液は、前述したように、荷電した後に注入されるが、この注入に際して、絶縁スペーサ５の内部に注入管８が備えられるようになっている。この注入管８は、中空形状物品１の内面２の奥側にも、メッキ液を行き渡せる配慮である。つまり、メッキ液は、内面２の奥側では、流動、攪拌などがあれば、メッキ処理が有効に行われるからである。
また、メッキ液の注入端側では、メッキ液のオーバーフローを配慮したことから、溢水受け９が備えられている。この溢水受け９は、Ｏリング１０によって密封性を高めた受け皿１１及び排水口１２などからなっている。この場合、排水口１２から流出したメッキ液は、リサイクルの観点から資源の再利用が考慮されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】 本発明の第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法を概念的に示す説明図である。
【図２】 第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法により得られた中空形状物品を示す説明図で、図２（ａ）は、約下半分を内面メッキした断面図、図２（ｂ）は、約上半分を内面メッキした断面図である。
【図３】 本発明の第２実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置の主要な構成部品を示す概念的な説明図で、図３（ａ）は、約下半分に通過穴を形成した絶縁スペーサの正面図、図３（ｂ）は、約上半分に通過穴を形成した絶縁スペーサの正面図である。
【図４】 本発明の第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置を概念的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１ 中空形状物品
２ 内面
３ 貴金属メッキ層
４ 陽電極
５ 絶縁スペーサ
５ａ 筒状本体
６ 陰電極
７ 通過穴
８ 注入管
９ 溢水受け
Ａ 必要内面域
Ｂ ギャップ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置に関し、特に、中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層が必要内面域に効果的に施され、しかもその作業性及び安全性がそれぞれ確保されるようにしたメッキ処理技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、銅などの電導性素材を貴金属メッキする場合、一般的には、メッキ液中に素材全体をそのまま浸漬する方法が知られている。そして、この方法によれば、中空形状物品の内面メッキでは、メッキの不要な部分があっても、そのままメッキされてしまうことになる。つまり、必要な部分に必要な貴金属メッキを効果的に施すことができないという問題点を有する。
また、メッキの不要な部分を予め電気的な絶縁体でマスキングすることも知られているが、前処理工程が必要となるという基本的な問題点があった。
さらに、従来方法では、多量のメッキ液を浴槽内に供給しなければならないという不都合な点もあった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
解決しようとする課題は、中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置では、少量のメッキ液を使用して、しかもマスキングなどの前処理工程がなく、必要内面域に貴金属メッキ層を効果的に付着形成できること、また、その作業性及び安全性が確保されることにある。
このため、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法及びその装置では、これらの課題を基本的に解消することを目的とし、また、品質性状も良好なメッキ処理が効率よく行われることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る請求項１記載の中空形状物品の内面メッキ方法は、銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層の必要内面域が設定され、しかもメッキ液の通過穴を備えた筒形状の絶縁スペーサに内挿された陽電極に対し、中空形状物品を陰電極とすることにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ方法であって、前記貴金属メッキ層は、荷電した後に、メッキ液が前記絶縁スペーサ内に注入されることによって、前記必要内面域に対応する絶縁スペーサの通過穴を介して付着形成されるようにしたことを特徴とする。
【０００５】
上記構成によれば、貴金属メッキ層は、必要内面域を設定しているので、必要な部分だけにメッキ処理すればよく効率的となる。
また、メッキ液は、絶縁スペーサを介して中空形状物品内に注入されることから少量使用が可能にあり、荷電した後に注入されることから金属同士のイオン化傾向に基づく貴金属イオンの早期析出が防止される。このため、貴金属メッキ層は、安定した品質性状を有するものとして形成される。
さらに、絶縁スペーサ内に注入されたメッキ液は、絶縁スペーサの通過穴を介して必要内面域に貴金属メッキ層を付着形成する。このため、開口していない絶縁スペーサ部分にみられる電流密度の減衰がなく、安定したメッキ処理が可能になる。
【０００６】
本発明に係る請求項２記載の中空形状物品の内面メッキ装置は、銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ装置であって、前記絶縁スペーサは、筒状本体内に陽電極が内挿され、しかもその筒状本体には、これに注入されるメッキ液の通過穴が、前記必要内面域に対応する位置に穿設されていることを特徴とする。
【０００７】
上記構成によれば、中空形状物品の内面には、陽電極を内挿した筒形状の絶縁スペーサが配置され、この絶縁スペーサ内にメッキ液が注入されることにより貴金属メッキ層が必要内面域に形成される。したがって、この装置は、必然的に小型化されており、これに伴って注入されるメッキ液も少量使用になるものである。
また、絶縁スペーサに内挿される陽電極は、中空形状物品を陰電極として、通電可能に構成されているため、メッキ処理の操作性が容易となる。
さらに、絶縁スペーサの備えられたメッキ液の通過穴は、貴金属メッキ層の必要内面域に対応する位置に穿設されている。このため、荷電に際しても、電流密度の減衰がなく、安定した品質性状を有する貴金属メッキ層が得られる。
【０００８】
請求項３記載の中空形状物品の内面メッキ装置は、前記絶縁スペーサ内には、メッキ液の注入管が備えられ、しかも、その注入端側には、メッキ液のオーバーフローに対する溢水受けが備えられていることを特徴とする請求項２に記載の中空形状物品の内面メッキ装置である。
上記構成によれば、メッキ液の注入管及び溢水受けが備えられていることから、メッキ液の供給及び管理が確実に行われるため、省資源化にも寄与する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法は、貴金属メッキ層が注入されるメッキ液によって、荷電後に必要内面域に付着形成される。このため、メッキ液は、注入量が少量で、しかも通電しながらの注入によってイオン化傾向に基づく金属のイオンの析出が防止される。
本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置は、中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成きれる。このため、本発明装置では、小型化され、メッキ液も少量使用の省資源の利点を有する。
また、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置は、絶縁スペーサの通過穴が貴金属メッキ層の必要内面域に対応するように穿設されている。このため、貴金属メッキ層の必要内面域には、注入されたメッキ液が適切な電流密度を保持でき、品質性状の安定した貴金属メッキ層を形成できる。
【実施例１】
【００１０】
以下、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ方法について、添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法を概念的に示す説明図である。
図１において、第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法では、得られた中空形状物品１は、図２（ａ）（ｂ）で示されるように銅などの電導性素材からなり、その内面２には、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａが設定されている。
前記必要内面域Ａは、内面２のうち、全部又は一部を対象としているもので、図２（ａ）の場合では、約下半分を必要内面域Ａとし、図２（ｂ）の場合では、約上半分を必要内面域Ａとしている点で異なっている。なお、本発明では、図示を省略しているが、当然のことながら、前記必要内面域Ａは，内面２の全部に形成される場合も含まれている。
また、貴金属メッキ層３は、金、銀などのメッキ層を対象にしており、これに応じて、陽電極４の材質が選択される。
前記メッキ液は、通常使用されるものでよく、例えば銀メッキ層では、シアン化銀、シアン化カリ、炭酸カリなど適当な組成で適用する。温度は、２５℃程度で、電流密度は、約２．０Ａ／ｄｍ２程度である。また、例えば金メッキでは、シアン化金、シアン化カリなど適当な組成で適用するが、付着強度などから下地メッキ層を備えることが望ましい。温度は４５℃前後で、電流密度は約１．２Ａ／ｄｍ２程度である。
【００１１】
ところで、前記中空形状物品１は、例えば電気部品に適用されるものであり、前記貴金属メッキ層３を形成するに際して、前記内面２内には、前記陽電極４を内挿した筒形状の絶縁スペーサ５が配置される。
前記陽電極４は、前記中空形状製品１を陰電極６として通電が可能になるよう配線される。この場合、前記陽電極４は、前述したように、貴金属メッキ層３の対象金属によって、その材質が選択される。
また、陽電極４の挿入端は、陰電極６となる中空形状物品に直接接触しないよう絶縁スペーサ５の底面との間にギャップＢを存在させている。これは、陰電極６との接触によるショートを防止するためであり、これによってメッキ処理作業の電気に対する安全性が確保される。
【００１２】
前記絶縁スペーサ５は、ゴム、プラッチックなど電気の絶縁体からなり、その筒状本体５ａには、メッキ液の通過穴７が穿設されている。そして、この通過穴７は、前記中空形状物品１の貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置に備えられる。
このようにして配置された絶縁スペーサ５は、荷電した後に、貴金属メッキ層３に適合するメッキ液が、矢印Ｃで示されるように筒状本体５ａ内に注入される。そして、このメッキ液の注入によって、貴金属メッキ層３が、前記通過穴７を介して必要内面域Ａに付着形成される。この場合、メッキ液の注入は、例えばスポイトなど適宜の方法で行われる。注入されるメッキ液は、通過穴７の存在によって適切な電流密度を保つことができ、これによって、貴金属メッキ層３が必要内面域Ａに付着形成される。
【実施例２】
【００１３】
次に、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置について、図３（ａ）（ｂ）を参照して説明するが、前述した中空形状物品の内面メッキ方法と同様な部分或いは重複する部分については、説明を省略または簡略化する。図３（ａ）（ｂ）は、本発明の第２実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置の主要な構成部品を示す概念的な説明図である。
図３（ａ）（ｂ）において、絶縁スペーサ５は、前述したようにゴム、プラスチックなどの絶縁体からなり、その筒状本体５ａ内には、前記陽電極４が内挿され、前述したように、この陽電極４は、陰電極６となる中空形状物品１間で通電可能になるよう構成される。そして、図３（ａ）は、図２（ａ）に示される中空形状物品１の内面メッキ方法に適用された絶縁スペーサ５であり、図３（ｂ）は、有底筒状をなし、図２（ｂ）にみられる中空形状物品１の内面メッキ方法に適用された絶縁スペーサ５である。
また、絶縁スペーサ５の筒状本体５ａには、前述したように、荷電後に注入されるメッキ液の通過穴７が穿設されるようになっている。そして、この通過穴７は、中空形状物品１における貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置にあって、絶縁スペーサ５内に注入されるメッキ液の電流密度が適切に保たれるよう機能する。これに対し、開口していない絶縁スペーサ５の部分では、絶縁機能により電流の減衰がみられ、貴金属メッキ層３の付着量が減少する。
なお、前記通過穴７の形状、個数などについては、特定されるものではないが、図示の丸穴の場合では、周方向で９０°間隔、軸方向では４個及び５個の隣合せになるよう形成している。
【実施例３】
【００１４】
さらに、本発明に係る中空形状物品の内面メッキ装置について、図４を参照して説明するが、前述した実施例１及び実施例２と同様な部分或いは重複する部分については、説明を省略または簡略化する。図４は、本発明の第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置を示す概念的な説明図である。
図４において、第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置では、得られた中空形状物品１は、図２（ａ）に示されているが、中空形状物品１の内面２には、その約上半分に貴金属メッキ層３の必要内面域Ａが設定されている。
そして、前記中空形状物品１の内面２には、陽電極４を内挿した絶縁スペーサ５が配置され、絶縁スペーサ５の筒状本体５ａ内に注入されたメッキ液は、前記必要内面域Ａに対応する位置に設けられた通過穴７を介して貴金属メッキ層３を付着形成する。
前記絶縁スペーサ５は、その筒状本体５ａには、陽電極４が内挿されるとともに、約下半分には、メッキ液の通過穴７が穿設されている。この場合、この通過穴７は、前述したように、貴金属メッキ層３の必要内面域Ａに対応する位置にあって、絶縁スペーサ５内に注入されるメッキ液の電流密度が適切に保たれるように機能する。
また、前記陽電極４は、前述したものと同様に、陰電極６となる中空形状物品との間で通電可能になるよう構成されている。
【００１５】
さらに、メッキ液は、前述したように、荷電した後に注入されるが、この注入に際して、絶縁スペーサ５の内部に注入管８が備えられるようになっている。この注入管８は、中空形状物品１の内面２の奥側にも、メッキ液を行き渡せる配慮である。つまり、メッキ液は、内面２の奥側では、流動、攪拌などがあれば、メッキ処理が有効に行われるからである。
また、メッキ液の注入端側では、メッキ液のオーバーフローを配慮したことから、溢水受け９が備えられている。この溢水受け９は、Ｏリング１０によって密封性を高めた受け皿１１及び排水口１２などからなっている。この場合、排水口１２から流出したメッキ液は、リサイクルの観点から資源の再利用が考慮されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】 本発明の第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法を概念的に示す説明図である。
【図２】 第１実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ方法により得られた中空形状物品を示す説明図で、図２（ａ）は、約下半分を内面メッキした断面図、図２（ｂ）は、約上半分を内面メッキした断面図である。
【図３】 本発明の第２実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置の主要な構成部品を示す概念的な説明図で、図３（ａ）は、約下半分に通過穴を形成した絶縁スペーサの正面図、図３（ｂ）は、約上半分に通過穴を形成した絶縁スペーサの正面図である。
【図４】 本発明の第３実施形態に係る中空形状物品の内面メッキ装置を概念的に示す説明図である。
【符号の説明】
【００１７】
１ 中空形状物品
２ 内面
３ 貴金属メッキ層
４ 陽電極
５ 絶縁スペーサ
５ａ 筒状本体
６ 陰電極
７ 通過穴
８ 注入管
９ 溢水受け
Ａ 必要内面域
Ｂ ギャップ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層の必要内面域が設定され、しかもメッキ液の通過穴を備えた筒形状の絶縁スペーサに内挿された陽電極に対し、中空形状製品を陰電極とすることにより、前記貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ方法であって、
前記貴金属メッキ層は、荷電した後に、メッキ液が、前記絶縁スペーサ内に注入されることによって、前記必要内面域に対応する絶縁スペーサの通過穴を介して付着形成されるようにしたことを特徴とする中空形状製品の内面メッキ方法。
【請求項２】
銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ装置であって、
前記絶縁スペーサは、筒状本体内に陽電極が内挿され、しかもその筒状本体には、これに注入されるメッキ液の通過穴が、前記必要内面域に対応する位置に穿設されていることを特徴とする中空形状物品の内面メッキ装置。
【請求項３】
前記絶縁スペーサ内には、メッキ液の注入管が備えられ、しかも、その注入端側には、メッキ液のオーバーフローに対する溢水受けが備えられていることを特徴とする請求項２に記載の中空形状物品の内面メッキ装置。
【請求項１】
銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、貴金属メッキ層の必要内面域が設定され、しかもメッキ液の通過穴を備えた筒形状の絶縁スペーサに内挿された陽電極に対し、中空形状製品を陰電極とすることにより、前記貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ方法であって、
前記貴金属メッキ層は、荷電した後に、メッキ液が、前記絶縁スペーサ内に注入されることによって、前記必要内面域に対応する絶縁スペーサの通過穴を介して付着形成されるようにしたことを特徴とする中空形状製品の内面メッキ方法。
【請求項２】
銅などの電導性素材からなる中空形状物品の内面には、筒形状の絶縁スペーサを配置して、この絶縁スペーサ内にメッキ液を注入することにより、貴金属メッキ層が必要内面域に形成されるようにした中空形状物品の内面メッキ装置であって、
前記絶縁スペーサは、筒状本体内に陽電極が内挿され、しかもその筒状本体には、これに注入されるメッキ液の通過穴が、前記必要内面域に対応する位置に穿設されていることを特徴とする中空形状物品の内面メッキ装置。
【請求項３】
前記絶縁スペーサ内には、メッキ液の注入管が備えられ、しかも、その注入端側には、メッキ液のオーバーフローに対する溢水受けが備えられていることを特徴とする請求項２に記載の中空形状物品の内面メッキ装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−３９７７９（Ｐ２００７−３９７７９Ａ）
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２４６７０３（Ｐ２００５−２４６７０３）
【出願日】平成１７年８月２日（２００５．８．２）
【出願人】（５０５３２２７６２）和泉総業有限会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年２月１５日（２００７．２．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年８月２日（２００５．８．２）
【出願人】（５０５３２２７６２）和泉総業有限会社 (1)
【Ｆターム（参考）】
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