側面放出発光ダイオードパッケージ
【課題】放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができるバックライト装置に用いられる側面放出LEDパッケージを提供する。
【解決手段】バックライト装置に用いられる側面放出LEDパッケージ100は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁107を有する凹部Cが形成されたパッケージ本体106と、凹部Cの床面に露出するようにパッケージ本体106に形成された第1及び第2リードフレーム104と、第1及び第2リードフレーム104それぞれに電気的に接続するように凹部Cの床面に実装された発光ダイオードチップ102と、発光ダイオードチップ102の上面からワイヤWの上端までの高さは、100μm以下であり、発光ダイオードチップ102の実装高さは、50μm〜200μmであり、凹部の深さは200μm〜480μmである。
【解決手段】バックライト装置に用いられる側面放出LEDパッケージ100は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁107を有する凹部Cが形成されたパッケージ本体106と、凹部Cの床面に露出するようにパッケージ本体106に形成された第1及び第2リードフレーム104と、第1及び第2リードフレーム104それぞれに電気的に接続するように凹部Cの床面に実装された発光ダイオードチップ102と、発光ダイオードチップ102の上面からワイヤWの上端までの高さは、100μm以下であり、発光ダイオードチップ102の実装高さは、50μm〜200μmであり、凹部の深さは200μm〜480μmである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、側面放出発光ダイオードパッケージ(以下、「側面放出LEDパッケージ」という)に関する。より具体的には、放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる側面放出LEDパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示装置(LCD)自体は光源がないため外部照明を必要とし、一般的にバックライト装置を照明装置に使用する。バックライト装置はLCDを後方から照明し、CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp;冷陰極蛍光ランプ)、LEDなどを光源とする。
【0003】
かかる従来の技術によるバックライト装置の一例が図1及び図2に示す。図1及び図2を参照すると、バックライト装置1は複数のLEDパッケージ10、導光板20、反射板24、拡散板26及び一対のプリズムシート28とを備え、LEDパッケージ10から導光板20に入射した光を上部の液晶パネル30に送りLCDにバックライト照明を提供する。
【0004】
これをより詳しく説明すると、LEDパッケージ10は図3及び図4に示すようにLEDチップ12、該LEDチップ12を安着させながら電源を供給する陽極及び陰極リード14、これらのリード14を封止するパッケージ本体16及びLEDチップ12を封止するようにパッケージ本体16の凹部Cに満たされた透明樹脂から成る封止体18とを含む。
【0005】
LEDチップ12から発生した光L1、L2、L3は導光板20の中に入り、その中で伝播し、その後ドットパターン22に会うと反射板24によって上方へ反射し拡散板26及びプリズムシート28を通じて液晶パネル30に到逹する。
【0006】
このようなLEDパッケージ10を図3及び図4を参照してより具体的に説明すると、封止体18が満たされたLEDパッケージ10の凹部Cは一般的に600乃至650μmの深さdを有する。この深さdは主にLEDチップ12の厚さtとワイヤWが成す高さh1及びワイヤWから封止体18の上面までの高さh2によって決まる。
【0007】
この深さdが深いと、LEDチップ12の上面から封止体18の上面までの高さh1+h2もやはり増加する。こうなると次のような問題が生じる。
【0008】
第一に、LEDパッケージ10から放出される光の指向角αが制限される。指向角αが小さいと一つのバックライト装置1においてより多いLEDパッケージ10を使用せざるを得ない。
【0009】
第二に、図5から分かるように、LEDチップ12から発生した光Lが矢印A方向に放出される際、一部の光L1はLEDパッケージ10の側壁17にぶつかるようになる。側壁17にぶつかった光L1は吸収及び散乱などによって損失されるためLEDパッケージ10から放出される全体光量は減少する。光量は側壁17の高さが高いほど、即ち図4の凹部の深さdが深いほどより多く減少する。
【0010】
第三に、側壁17の高さが高いと側壁17の上下部分において未成形が生じ易い。これは図3の図面符号Iで表示した部分において特にそうである。未成形が生じるとLEDパッケージ10の性能が低下し、場合によっては不良品として廃棄しなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
従って、本発明は前述した従来の技術の問題を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は側壁の高さを減少させることにより放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる側面放出LEDパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上述した本発明の目的を達成すべく、本発明の一側面は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁を有する凹部が形成されたパッケージ本体と、上記凹部の床面に露出するように上記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、上記第1及び第2リードフレームそれぞれに電気的に接続するように上記凹部の床面に実装された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの上面から上記ワイヤの上端までの高さは、100μm以下であり、上記発光ダイオードチップの実装高さは、50μm〜200μmであり、上記凹部の深さは200μm〜480μmであることを特徴とする側面放出LEDパッケージを提供する。
【0013】
ここで、上記ワイヤは、上記発光ダイオードチップのバンプボールに繋がった一端と上記リードフレームにステッチ(stitch)ボンディングされた他端を有することが好ましい。
【0014】
また、上記発光ダイオードチップを囲むように上記凹部内に形成され、シリコンである透明封止体を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0015】
本発明の側面放出LEDパッケージは、側壁の長さを減少させることで放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】側面放出LEDパッケージを用いるバックライト装置の断面図である。
【図2】図1のバックライト装置の概略的な平面図である。
【図3】従来の側面放出LEDパッケージの正面図である。
【図4】図3の4−4線に沿って切った断面図である。
【図5】図4のLEDパッケージ側壁での光の吸収を示す断面図である。
【図6】本発明によるLEDパッケージの断面図である。
【図7】本発明によるLEDパッケージ内部のワイヤボンディング形態を示す断面図である。
【図8】本発明によるLEDパッケージ内部の他のワイヤボンディング形態を示す断面図である。
【図9】本発明によるLEDパッケージでの光の放出を示す断面図である。
【図10】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの明るさを示す図表である。
【図11】本発明によるLEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。
【図12】従来の技術によるLEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。
【図13】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図14】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図15】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図16】凹部の幅によるパッケージ本体の射出成形の不良率を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
図6は本発明の一実施形態による側面放出LEDパッケージの断面図である。図6に示す本発明の側面放出LEDパッケージ100は、図1に示した類型のバックライト装置1に適用される。該LEDパッケージ100はLEDチップ102と、該LEDチップ102を安着させながら電源を供給する第1および第2リードフレーム104と、第1および第2リードフレーム104を封止するように射出成形されたパッケージ本体106及びLEDチップ102を封止するようにパッケージ本体106の凹部Cに満たされた透明樹脂から成る封止体108とを含む。
【0018】
本実施形態による側面放出LEDパッケージ100は、光量及び指向角を改善するために改善された凹部Cを有する。本LEDパッケージ100は側壁107の高さ、即ち凹部の深さdはLEDチップ102が実装された高さtよりは大きく、且つ6倍以下の範囲になるように低く設定する。通常のLEDチップの実装高さ(例えば、50μm〜200μmの範囲)を考慮した時に、凹部Cの深さdを200乃至480μmに設定する。これは上述した従来のLEDパッケージ10の凹部の深さ(600乃至650μm)に比べ顕著に小さい。
【0019】
従って、LEDパッケージ100から放出される光の指向角がバックライト装置に有益に適用できるように改善することが可能である。より具体的に説明すると、バックライト装置において光源として用いられる場合に、大きい指向角を有するLEDパッケージは指向角の小さいLEDパッケージより少ない数で採用できる。
【0020】
また、LEDチップ102から発生した光が側壁107にぶつかる確率が減少するため、側壁107による光の吸収/散乱が減り放出される光量が増加できるようになる。
【0021】
図9は本実施形態によるLEDパッケージ100での光の放出を示す。図9に示すように、LEDチップ102の焦点Fから光Lが放出されると、大部分の光は側壁107とぶつかることなく矢印L方向に進行する。これにより、光の損失を大きく減らすことが可能となるので、光度が大きく増加できるようになる。
【0022】
さらに、凹部Cの深さdが減少することにより側壁107も低くなり、パッケージ本体の射出成形の際に、図3のIで表示した部分において発生し易い成形不良を防止することができる。
【0023】
このように、本実施形態によるLEDパッケージ100は凹部Cの深さdを調整することにより光源としての性能を改善することは勿論、射出成形の際発生する不良が減少する。
【0024】
一般的に、図6に示すように、側面放出LEDパッケージ100は、上記LEDチップ102と上記第1及び第2リードフレーム104の電気的接続構造は、ワイヤWによって実現できる。
【0025】
この場合に、電気的接続構造として提供されるワイヤが透明封止体の内部に位置できるように上記凹部の深さはワイヤの上端高さ(h11+t)より高くなければならないので、ワイヤWは凹部Cの深さdを減少させるにあたって大きい制限要素として作用する。このような問題を解決すべく、本発明の他の側面はワイヤの上端高さを低めるための方案を提供する。
【0026】
図7及び図8を参照して、好ましいLEDパッケージ100の内部のワイヤボンディング方式を説明する。
【0027】
図7及び図8にはそれぞれLEDチップ102が接着層103によってリードフレーム104の上面に実装された形態が示されている。
【0028】
但し、図7の場合には、一般的なワイヤボンディング方式に従って、ワイヤWの一端をLEDチップ102にバンプボールBで連結し、他端をリードフレーム104にステッチ結合部Sで形成した形態が示されている。
【0029】
LEDチップ102の上のワイヤWの高さh′11をワイヤボンディングにおいてLEDチップ102からワイヤWの上端までの高さは150μmまで減らすことができるが、ワイヤWの高さを格段に減少させるのに困難がある。これはLEDチップ102にボンディングした後にワイヤを引き出すためにLEDチップ102の上部に所定の高さだけ移動させるためである。
【0030】
これに反して、図8を参照すると、ワイヤWの一端がリードフレーム104にバンプボールBで結合され、ワイヤWの他端がLEDチップ102にステッチ結合部Sを形成することによって、LEDチップ102とリードフレーム104を互いに電気的に連結させた形態が示されている。
【0031】
この場合に、LEDチップ102のワイヤWの高さh″11を、図7の場合よりさらに減らすことが可能である。これはリードフレーム104においてバンプボールBでボンディングした後にワイヤWの引き出しのために上部に移動しワイヤの上端高さが増加してもLEDチップの実装高さtだけ相殺させることができるためである。
【0032】
即ち、図7及び図8のワイヤボンディング工程を同じ設備と方式で実施する場合に、図8の高さh"11と厚さtの和は図7の高さh11とほぼ同じであり得るので、図8の凹部の深さdが図7より遙に小さく実現することができる。
【0033】
図8の場合に、LEDチップ102からワイヤWの上端までのワイヤ高さh"11は100μm以下のレベルまで減少させることができ、好ましくは約70μmまで減らすことができる。
【0034】
このような方式はワイヤボンディングを行うことでワイヤボンディングに必要な高さを、従来の技術より格段に減少させ、これにより凹部の深さdを大きく減らすことができる。
【0035】
従って、上述したように図8のワイヤボンディング構造では、200乃至480μmの凹部の深さdを有する側面放出LEDパッケージをより容易に実現することができる。
【0036】
ワイヤ構造を採用しない場合のLEDチップの実装高さtの最大値または一般的なワイヤの上端高さh11+tを勘案して、LEDチップまたはワイヤWが露出しないようにする透明樹脂の厚さを確保しなければならないので、全体凹部の深さdは200μm以上が好ましいと考えられる。
【0037】
後続する透明樹脂の注入工程を考慮し且つ凹部の改善による効果をより向上させるために、凹部の深さdを250乃至400μmの範囲にすることがより好ましく、最も好ましくは300μmの程度である。
【0038】
また、本発明のさらに他の側面において、透明封止体のための樹脂充填工程とパッケージ射出成形の際の不良発生率を考慮して、凹部の幅を好適に設計する方案を提供する。
【0039】
図6に示すように、側面放出LEDパッケージ100は凹部の深さdが小さいほど良いが、凹部の深さdの減少は樹脂充填作業を難しくするという短所がある。従って、透明シリコンである透明樹脂を凹部Cに充填して透明封止体108を形成する際、精緻な充填作業が求められる。特に凹部の深さdが小さいと全体凹部Cの空間が小さいため少量の樹脂を精緻に充填しなければならない。
【0040】
一般的に、凹部の大きさは最短方向(即ち、短方向)による幅と、それに対して垂直な最長方向(即ち、長方向)による幅Pとを有する。この場合に長方向が幅Pを好適に確保することでこのような樹脂充填工程をスムーズに行うことができる。
【0041】
しかしながら、凹部の長方向の幅を増加させる場合に、図3で説明されたように射出成形で得られるパッケージ本体107の不良が発生し易くなる恐れがある。従って、一定な範囲に制限することが好ましい。
【0042】
本発明者は、パッケージ本体の他の因子を同じ条件で長方向の幅だけを2.0mmから3.0mmに増加させながら製造したパッケージの射出成形不良の発生率を調べた。その結果、図16に示すグラフのように長方向の幅P1が2.5mmを超える場合には射出成形の際不良率が急激に増加することが確認できる。
【0043】
このような点を考慮して、凹部Cの上端での幅P1を上端では2.0乃至2.5mmにすることが好ましく、反射のための内部側壁の傾斜角度を考慮した時に凹部Cの床面の幅P2は床では1.5乃至1.7mmの範囲にすることが好ましい。
【0044】
このように、全体凹部の深さdとともに凹部の幅を制御するとより優れた側面放出LEDパッケージが提供できるようになる。
【0045】
図10は本発明による様々なLEDパッケージサンプルの明るさを示す図表である。本実験では、LEDの実装高さが約80μmであり、LEDの実装高さを含むワイヤの上端までの高さが約170乃至約180μmであるLEDパッケージ構造を使用した。
【0046】
図10で、Aは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.5mm/2.0mm(底/上端)である場合、Bは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.5mm/2.2mm(底/上端)である場合、Cは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.7mm/2.2mmである場合、Dは凹部の深さが400μmで、凹部の幅が1.5mm/2.2mmである場合、Eは凹部の深さが400μmで、凹部の幅が1.7mm/2.2mmである場合を示す。一方、ここで各々のLEDパッケージは18mW出力のLEDチップを用いた。
【0047】
図10から分かるように、凹部の深さが小さいと明るさが大きい。勿論、側壁の角度、即ち凹部の床幅に対する凹部の上端幅の比も明るさに影響を与えるが、これは凹部の深さと比べると微々たるものである。
【0048】
図11は本発明による側面放出LEDパッケージの指向角の特性を示すグラフであり、図12は従来の技術による側面放出LEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。図11及び図12でもLEDチップの実装高さ及びワイヤの上端高さは図10と類似したパッケージを使用した。
【0049】
但し、本発明による側面放出LEDパッケージでは凹部の深さが300μmであるものを使用し、従来の技術の側面放出LEDパッケージでは凹部の深さが650μmであるものを使用した。
【0050】
これらの指向角の特性を観察すると、本発明による側面放出LEDパッケージは X軸(LEDパッケージの長幅方向)に114.2゜の指向角を有し、Y軸(LEDパッケージの長幅方向に垂直な短幅方向)に115.3゜の指向角を有し、これに反して従来の技術の側面放出LEDパッケージはX軸に111.5゜の指向角を有し、Y軸に91.7゜の指向角を有する。これら数値から本発明により指向角の特性が改善されたことが分かる。
【0051】
図13乃至図15は、本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【0052】
本発明によるLEDパッケージを3種類の形態に実現し、各々の指向角を観察した。
【0053】
図13に適用したLEDパッケージは、500μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂には日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体にはG3を使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図13で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長軸、即ちLEDパッケージの短幅方向に119.6゜で、短幅方向に105.8゜であった。
【0054】
図14に適用したLEDパッケージは400μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂には日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体にはG3を使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図14で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長幅方向に121.4゜で、短幅方向に114.8゜であった。
【0055】
図15に適用したLEDパッケージは、400μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂としては日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体としてはTAGを使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図15で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長幅方向に120.7゜で、短幅方向に118.7゜であった。
【0056】
上記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、上記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲の内で本発明を多様に修正及び変更できることを理解するであろう。
【符号の説明】
【0057】
100 LEDパッケージ
102 LEDチップ
103 接着層
104 第1及び第2リードフレーム
106 パッケージ本体
107 内部側壁
108 透明封止体
C 凹部
W ワイヤ
S 結合部
B バンプボール
d 凹部の深さ
h11、h′11、h″11 ワイヤのなす高さ
h12 ワイヤから封止体の上面までの高さ
t LEDチップの実装高さ
【技術分野】
【0001】
本発明は、側面放出発光ダイオードパッケージ(以下、「側面放出LEDパッケージ」という)に関する。より具体的には、放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる側面放出LEDパッケージに関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示装置(LCD)自体は光源がないため外部照明を必要とし、一般的にバックライト装置を照明装置に使用する。バックライト装置はLCDを後方から照明し、CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp;冷陰極蛍光ランプ)、LEDなどを光源とする。
【0003】
かかる従来の技術によるバックライト装置の一例が図1及び図2に示す。図1及び図2を参照すると、バックライト装置1は複数のLEDパッケージ10、導光板20、反射板24、拡散板26及び一対のプリズムシート28とを備え、LEDパッケージ10から導光板20に入射した光を上部の液晶パネル30に送りLCDにバックライト照明を提供する。
【0004】
これをより詳しく説明すると、LEDパッケージ10は図3及び図4に示すようにLEDチップ12、該LEDチップ12を安着させながら電源を供給する陽極及び陰極リード14、これらのリード14を封止するパッケージ本体16及びLEDチップ12を封止するようにパッケージ本体16の凹部Cに満たされた透明樹脂から成る封止体18とを含む。
【0005】
LEDチップ12から発生した光L1、L2、L3は導光板20の中に入り、その中で伝播し、その後ドットパターン22に会うと反射板24によって上方へ反射し拡散板26及びプリズムシート28を通じて液晶パネル30に到逹する。
【0006】
このようなLEDパッケージ10を図3及び図4を参照してより具体的に説明すると、封止体18が満たされたLEDパッケージ10の凹部Cは一般的に600乃至650μmの深さdを有する。この深さdは主にLEDチップ12の厚さtとワイヤWが成す高さh1及びワイヤWから封止体18の上面までの高さh2によって決まる。
【0007】
この深さdが深いと、LEDチップ12の上面から封止体18の上面までの高さh1+h2もやはり増加する。こうなると次のような問題が生じる。
【0008】
第一に、LEDパッケージ10から放出される光の指向角αが制限される。指向角αが小さいと一つのバックライト装置1においてより多いLEDパッケージ10を使用せざるを得ない。
【0009】
第二に、図5から分かるように、LEDチップ12から発生した光Lが矢印A方向に放出される際、一部の光L1はLEDパッケージ10の側壁17にぶつかるようになる。側壁17にぶつかった光L1は吸収及び散乱などによって損失されるためLEDパッケージ10から放出される全体光量は減少する。光量は側壁17の高さが高いほど、即ち図4の凹部の深さdが深いほどより多く減少する。
【0010】
第三に、側壁17の高さが高いと側壁17の上下部分において未成形が生じ易い。これは図3の図面符号Iで表示した部分において特にそうである。未成形が生じるとLEDパッケージ10の性能が低下し、場合によっては不良品として廃棄しなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
従って、本発明は前述した従来の技術の問題を解決するために案出されたものであり、本発明の目的は側壁の高さを減少させることにより放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる側面放出LEDパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0012】
上述した本発明の目的を達成すべく、本発明の一側面は、床面と上部に向かって傾斜した内部側壁を有する凹部が形成されたパッケージ本体と、上記凹部の床面に露出するように上記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、上記第1及び第2リードフレームそれぞれに電気的に接続するように上記凹部の床面に実装された発光ダイオードチップと、上記発光ダイオードチップの上面から上記ワイヤの上端までの高さは、100μm以下であり、上記発光ダイオードチップの実装高さは、50μm〜200μmであり、上記凹部の深さは200μm〜480μmであることを特徴とする側面放出LEDパッケージを提供する。
【0013】
ここで、上記ワイヤは、上記発光ダイオードチップのバンプボールに繋がった一端と上記リードフレームにステッチ(stitch)ボンディングされた他端を有することが好ましい。
【0014】
また、上記発光ダイオードチップを囲むように上記凹部内に形成され、シリコンである透明封止体を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【0015】
本発明の側面放出LEDパッケージは、側壁の長さを減少させることで放出光の指向角の特性を改善し、かつ放出光量を増加させながらも側壁の成形不良を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】側面放出LEDパッケージを用いるバックライト装置の断面図である。
【図2】図1のバックライト装置の概略的な平面図である。
【図3】従来の側面放出LEDパッケージの正面図である。
【図4】図3の4−4線に沿って切った断面図である。
【図5】図4のLEDパッケージ側壁での光の吸収を示す断面図である。
【図6】本発明によるLEDパッケージの断面図である。
【図7】本発明によるLEDパッケージ内部のワイヤボンディング形態を示す断面図である。
【図8】本発明によるLEDパッケージ内部の他のワイヤボンディング形態を示す断面図である。
【図9】本発明によるLEDパッケージでの光の放出を示す断面図である。
【図10】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの明るさを示す図表である。
【図11】本発明によるLEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。
【図12】従来の技術によるLEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。
【図13】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図14】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図15】本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【図16】凹部の幅によるパッケージ本体の射出成形の不良率を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0017】
図6は本発明の一実施形態による側面放出LEDパッケージの断面図である。図6に示す本発明の側面放出LEDパッケージ100は、図1に示した類型のバックライト装置1に適用される。該LEDパッケージ100はLEDチップ102と、該LEDチップ102を安着させながら電源を供給する第1および第2リードフレーム104と、第1および第2リードフレーム104を封止するように射出成形されたパッケージ本体106及びLEDチップ102を封止するようにパッケージ本体106の凹部Cに満たされた透明樹脂から成る封止体108とを含む。
【0018】
本実施形態による側面放出LEDパッケージ100は、光量及び指向角を改善するために改善された凹部Cを有する。本LEDパッケージ100は側壁107の高さ、即ち凹部の深さdはLEDチップ102が実装された高さtよりは大きく、且つ6倍以下の範囲になるように低く設定する。通常のLEDチップの実装高さ(例えば、50μm〜200μmの範囲)を考慮した時に、凹部Cの深さdを200乃至480μmに設定する。これは上述した従来のLEDパッケージ10の凹部の深さ(600乃至650μm)に比べ顕著に小さい。
【0019】
従って、LEDパッケージ100から放出される光の指向角がバックライト装置に有益に適用できるように改善することが可能である。より具体的に説明すると、バックライト装置において光源として用いられる場合に、大きい指向角を有するLEDパッケージは指向角の小さいLEDパッケージより少ない数で採用できる。
【0020】
また、LEDチップ102から発生した光が側壁107にぶつかる確率が減少するため、側壁107による光の吸収/散乱が減り放出される光量が増加できるようになる。
【0021】
図9は本実施形態によるLEDパッケージ100での光の放出を示す。図9に示すように、LEDチップ102の焦点Fから光Lが放出されると、大部分の光は側壁107とぶつかることなく矢印L方向に進行する。これにより、光の損失を大きく減らすことが可能となるので、光度が大きく増加できるようになる。
【0022】
さらに、凹部Cの深さdが減少することにより側壁107も低くなり、パッケージ本体の射出成形の際に、図3のIで表示した部分において発生し易い成形不良を防止することができる。
【0023】
このように、本実施形態によるLEDパッケージ100は凹部Cの深さdを調整することにより光源としての性能を改善することは勿論、射出成形の際発生する不良が減少する。
【0024】
一般的に、図6に示すように、側面放出LEDパッケージ100は、上記LEDチップ102と上記第1及び第2リードフレーム104の電気的接続構造は、ワイヤWによって実現できる。
【0025】
この場合に、電気的接続構造として提供されるワイヤが透明封止体の内部に位置できるように上記凹部の深さはワイヤの上端高さ(h11+t)より高くなければならないので、ワイヤWは凹部Cの深さdを減少させるにあたって大きい制限要素として作用する。このような問題を解決すべく、本発明の他の側面はワイヤの上端高さを低めるための方案を提供する。
【0026】
図7及び図8を参照して、好ましいLEDパッケージ100の内部のワイヤボンディング方式を説明する。
【0027】
図7及び図8にはそれぞれLEDチップ102が接着層103によってリードフレーム104の上面に実装された形態が示されている。
【0028】
但し、図7の場合には、一般的なワイヤボンディング方式に従って、ワイヤWの一端をLEDチップ102にバンプボールBで連結し、他端をリードフレーム104にステッチ結合部Sで形成した形態が示されている。
【0029】
LEDチップ102の上のワイヤWの高さh′11をワイヤボンディングにおいてLEDチップ102からワイヤWの上端までの高さは150μmまで減らすことができるが、ワイヤWの高さを格段に減少させるのに困難がある。これはLEDチップ102にボンディングした後にワイヤを引き出すためにLEDチップ102の上部に所定の高さだけ移動させるためである。
【0030】
これに反して、図8を参照すると、ワイヤWの一端がリードフレーム104にバンプボールBで結合され、ワイヤWの他端がLEDチップ102にステッチ結合部Sを形成することによって、LEDチップ102とリードフレーム104を互いに電気的に連結させた形態が示されている。
【0031】
この場合に、LEDチップ102のワイヤWの高さh″11を、図7の場合よりさらに減らすことが可能である。これはリードフレーム104においてバンプボールBでボンディングした後にワイヤWの引き出しのために上部に移動しワイヤの上端高さが増加してもLEDチップの実装高さtだけ相殺させることができるためである。
【0032】
即ち、図7及び図8のワイヤボンディング工程を同じ設備と方式で実施する場合に、図8の高さh"11と厚さtの和は図7の高さh11とほぼ同じであり得るので、図8の凹部の深さdが図7より遙に小さく実現することができる。
【0033】
図8の場合に、LEDチップ102からワイヤWの上端までのワイヤ高さh"11は100μm以下のレベルまで減少させることができ、好ましくは約70μmまで減らすことができる。
【0034】
このような方式はワイヤボンディングを行うことでワイヤボンディングに必要な高さを、従来の技術より格段に減少させ、これにより凹部の深さdを大きく減らすことができる。
【0035】
従って、上述したように図8のワイヤボンディング構造では、200乃至480μmの凹部の深さdを有する側面放出LEDパッケージをより容易に実現することができる。
【0036】
ワイヤ構造を採用しない場合のLEDチップの実装高さtの最大値または一般的なワイヤの上端高さh11+tを勘案して、LEDチップまたはワイヤWが露出しないようにする透明樹脂の厚さを確保しなければならないので、全体凹部の深さdは200μm以上が好ましいと考えられる。
【0037】
後続する透明樹脂の注入工程を考慮し且つ凹部の改善による効果をより向上させるために、凹部の深さdを250乃至400μmの範囲にすることがより好ましく、最も好ましくは300μmの程度である。
【0038】
また、本発明のさらに他の側面において、透明封止体のための樹脂充填工程とパッケージ射出成形の際の不良発生率を考慮して、凹部の幅を好適に設計する方案を提供する。
【0039】
図6に示すように、側面放出LEDパッケージ100は凹部の深さdが小さいほど良いが、凹部の深さdの減少は樹脂充填作業を難しくするという短所がある。従って、透明シリコンである透明樹脂を凹部Cに充填して透明封止体108を形成する際、精緻な充填作業が求められる。特に凹部の深さdが小さいと全体凹部Cの空間が小さいため少量の樹脂を精緻に充填しなければならない。
【0040】
一般的に、凹部の大きさは最短方向(即ち、短方向)による幅と、それに対して垂直な最長方向(即ち、長方向)による幅Pとを有する。この場合に長方向が幅Pを好適に確保することでこのような樹脂充填工程をスムーズに行うことができる。
【0041】
しかしながら、凹部の長方向の幅を増加させる場合に、図3で説明されたように射出成形で得られるパッケージ本体107の不良が発生し易くなる恐れがある。従って、一定な範囲に制限することが好ましい。
【0042】
本発明者は、パッケージ本体の他の因子を同じ条件で長方向の幅だけを2.0mmから3.0mmに増加させながら製造したパッケージの射出成形不良の発生率を調べた。その結果、図16に示すグラフのように長方向の幅P1が2.5mmを超える場合には射出成形の際不良率が急激に増加することが確認できる。
【0043】
このような点を考慮して、凹部Cの上端での幅P1を上端では2.0乃至2.5mmにすることが好ましく、反射のための内部側壁の傾斜角度を考慮した時に凹部Cの床面の幅P2は床では1.5乃至1.7mmの範囲にすることが好ましい。
【0044】
このように、全体凹部の深さdとともに凹部の幅を制御するとより優れた側面放出LEDパッケージが提供できるようになる。
【0045】
図10は本発明による様々なLEDパッケージサンプルの明るさを示す図表である。本実験では、LEDの実装高さが約80μmであり、LEDの実装高さを含むワイヤの上端までの高さが約170乃至約180μmであるLEDパッケージ構造を使用した。
【0046】
図10で、Aは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.5mm/2.0mm(底/上端)である場合、Bは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.5mm/2.2mm(底/上端)である場合、Cは凹部の深さが300μmで、凹部の幅が1.7mm/2.2mmである場合、Dは凹部の深さが400μmで、凹部の幅が1.5mm/2.2mmである場合、Eは凹部の深さが400μmで、凹部の幅が1.7mm/2.2mmである場合を示す。一方、ここで各々のLEDパッケージは18mW出力のLEDチップを用いた。
【0047】
図10から分かるように、凹部の深さが小さいと明るさが大きい。勿論、側壁の角度、即ち凹部の床幅に対する凹部の上端幅の比も明るさに影響を与えるが、これは凹部の深さと比べると微々たるものである。
【0048】
図11は本発明による側面放出LEDパッケージの指向角の特性を示すグラフであり、図12は従来の技術による側面放出LEDパッケージの指向角の特性を示すグラフである。図11及び図12でもLEDチップの実装高さ及びワイヤの上端高さは図10と類似したパッケージを使用した。
【0049】
但し、本発明による側面放出LEDパッケージでは凹部の深さが300μmであるものを使用し、従来の技術の側面放出LEDパッケージでは凹部の深さが650μmであるものを使用した。
【0050】
これらの指向角の特性を観察すると、本発明による側面放出LEDパッケージは X軸(LEDパッケージの長幅方向)に114.2゜の指向角を有し、Y軸(LEDパッケージの長幅方向に垂直な短幅方向)に115.3゜の指向角を有し、これに反して従来の技術の側面放出LEDパッケージはX軸に111.5゜の指向角を有し、Y軸に91.7゜の指向角を有する。これら数値から本発明により指向角の特性が改善されたことが分かる。
【0051】
図13乃至図15は、本発明による様々なLEDパッケージサンプルの長軸指向角の特性を示すグラフである。
【0052】
本発明によるLEDパッケージを3種類の形態に実現し、各々の指向角を観察した。
【0053】
図13に適用したLEDパッケージは、500μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂には日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体にはG3を使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図13で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長軸、即ちLEDパッケージの短幅方向に119.6゜で、短幅方向に105.8゜であった。
【0054】
図14に適用したLEDパッケージは400μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂には日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体にはG3を使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図14で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長幅方向に121.4゜で、短幅方向に114.8゜であった。
【0055】
図15に適用したLEDパッケージは、400μmの凹部の深さを有するものであって、透明樹脂としては日本大塚(Otsuka)のNMW114WAを使用し、蛍光体としてはTAGを使用し、これらを12:1に混合したものを使用した。図15で観察したLEDパッケージの指向角Aの平均値は長幅方向に120.7゜で、短幅方向に118.7゜であった。
【0056】
上記では本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野において通常の知識を有する者であれば、上記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から外れない範囲の内で本発明を多様に修正及び変更できることを理解するであろう。
【符号の説明】
【0057】
100 LEDパッケージ
102 LEDチップ
103 接着層
104 第1及び第2リードフレーム
106 パッケージ本体
107 内部側壁
108 透明封止体
C 凹部
W ワイヤ
S 結合部
B バンプボール
d 凹部の深さ
h11、h′11、h″11 ワイヤのなす高さ
h12 ワイヤから封止体の上面までの高さ
t LEDチップの実装高さ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
床面と上部に向かって傾斜した内部側壁を有する凹部が形成されたパッケージ本体と、
前記凹部の床面に露出するように前記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、
前記第1及び第2リードフレームそれぞれに電気的に接続するように前記凹部の床面に実装された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップの上面から前記ワイヤの上端までの高さは、100μm以下であり、
前記発光ダイオードチップの実装高さは、50μm〜200μmであり、前記凹部の深さは200μm〜480μmであることを特徴とする、側面放出LEDパッケージ。
【請求項2】
前記ワイヤは、前記発光ダイオードチップのバンプボールに繋がった一端と前記リードフレームにステッチ(stitch)ボンディングされた他端を有することを特徴とする、請求項1記載の側面放出LEDパッケージ。
【請求項3】
前記発光ダイオードチップを囲むように前記凹部内に形成され、シリコンである透明封止体を含むことを特徴とする、請求項1記載の側面放出LEDパッケージ。
【請求項1】
床面と上部に向かって傾斜した内部側壁を有する凹部が形成されたパッケージ本体と、
前記凹部の床面に露出するように前記パッケージ本体に形成された第1及び第2リードフレームと、
前記第1及び第2リードフレームそれぞれに電気的に接続するように前記凹部の床面に実装された発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップの上面から前記ワイヤの上端までの高さは、100μm以下であり、
前記発光ダイオードチップの実装高さは、50μm〜200μmであり、前記凹部の深さは200μm〜480μmであることを特徴とする、側面放出LEDパッケージ。
【請求項2】
前記ワイヤは、前記発光ダイオードチップのバンプボールに繋がった一端と前記リードフレームにステッチ(stitch)ボンディングされた他端を有することを特徴とする、請求項1記載の側面放出LEDパッケージ。
【請求項3】
前記発光ダイオードチップを囲むように前記凹部内に形成され、シリコンである透明封止体を含むことを特徴とする、請求項1記載の側面放出LEDパッケージ。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【公開番号】特開2009−239321(P2009−239321A)
【公開日】平成21年10月15日(2009.10.15)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−173332(P2009−173332)
【出願日】平成21年7月24日(2009.7.24)
【分割の表示】特願2006−317172(P2006−317172)の分割
【原出願日】平成18年11月24日(2006.11.24)
【出願人】(591003770)三星電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成21年10月15日(2009.10.15)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年7月24日(2009.7.24)
【分割の表示】特願2006−317172(P2006−317172)の分割
【原出願日】平成18年11月24日(2006.11.24)
【出願人】(591003770)三星電機株式会社 (982)
【Fターム(参考)】
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