光導波路を照明するための間接照明装置
【課題】均一な光分布を持つLCD用の照明装置を提供すること。
【解決手段】照明装置を開示する。照明装置の一実施形態は基板と発光素子とを含む。発光素子は基板に結合され、光出口面を通して光を放射する。光出口面は、基板に対して実質的に垂直である。照明装置の光出口面に対して垂直な向きの基板を備えた照明装置を提供することにより、照明装置は、異なるLEDからの光を良好に混合することが可能になる。この照明装置によれば、一般に、拡散パネル上のダークスポットの発生を最小限に抑えることができ、又は抑制することができる。また、この照明装置によれば、拡散パネル上に比較的均一な白色光を生成するための色の混合が可能になる。
【解決手段】照明装置を開示する。照明装置の一実施形態は基板と発光素子とを含む。発光素子は基板に結合され、光出口面を通して光を放射する。光出口面は、基板に対して実質的に垂直である。照明装置の光出口面に対して垂直な向きの基板を備えた照明装置を提供することにより、照明装置は、異なるLEDからの光を良好に混合することが可能になる。この照明装置によれば、一般に、拡散パネル上のダークスポットの発生を最小限に抑えることができ、又は抑制することができる。また、この照明装置によれば、拡散パネル上に比較的均一な白色光を生成するための色の混合が可能になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は光導波路を照明するための間接照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
大抵の液晶表示装置(LCD)パネルは、バックライトを使用して、明るい画像を見る者に提供している。バックライトは一般に、蛍光光源や複数の発光ダイオード(LED)から拡散する白色光として生成される。均一な分布のバックライトを可能にするために、LCDパネルは、LCDパネルの一方の縁から光を受け取り、その光をパネル面全体にわたって拡散させる拡散パネルを含む。白色光は、蛍光光源やLEDから直接生成することができる。ただし、用途によっては、赤色、緑色、及び青色(RGB)のような色を発するカラーLEDが使用される場合もある。カラーLEDを使用する場合、種々の色を混ぜ合わせることによって白色光が生成される。
【0003】
LEDを使用した実施形態では通常、複数のLEDが、単一の基板上に取り付けられる。LEDと基板は、LEDデバイスと呼ばれる。LEDデバイスの1つのタイプは、LEDアレイと呼ばれる。LEDアレイの中には、各LEDについて個別のレンズを備えるものがある。その他に、反射壁の間に複数のLEDをまとめて封止したLEDアレイもある。各LEDが個別のレンズを有する場合も、複数のLEDをまとめて封止する場合も、従来のLEDデバイスは、隣りの拡散パネル上にダークスポット(局所的に暗い個所)、又は暗い領域を発生する。例えば、個別のレンズを備えたLEDデバイスは、隣り合うLED間にダークスポットを有する場合がある。複数のLEDをまとめて封止したLEDデバイスは、隣り合うLEDデバイス間にダークスポットを有する場合がある。
【0004】
このような観点から、拡散パネル上のダークスポットの問題を克服する、光分布の良好なLEDデバイスが必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0005】
照明装置を開示する。照明装置の一実施形態は、基板と、発光素子とを含む。発光素子は基板に結合され、光出口面を通して光を放射する。光出口面は通常、基板に対して実質的に垂直である。照明装置は、照明装置の光出口面に対して垂直な向きの基板を備えることにより、種々のLEDからの光を良好に混合する。
【0006】
一実施形態として、照明装置は通常、光の良好な混合が可能であり、拡散パネル上のダークスポットの発生を最小限に抑え、又は抑制する。他の実施形態として、照明装置は、色の混合を良好にすることにより、拡散パネル上に比較的均一な白色光を生成する。そのような良好な光の混合が可能な理由の1つは、光を直接放射するLEDとは違い、放射光のかなりの部分の経路長が延長されるからである。ここで言う経路長とは、LEDチップから照明装置の光出口面までの距離である。実施形態によっては、照明装置は、実施形態によっては一部の光線を直接放射する場合があるが、反射器表面に入射する光線の経路長は比較的長い。このように経路長を長くすることで、同じ基板上に取り付けられた異なる色のLEDからの光線を大きく重ね合わせるることが可能となる。
【0007】
また、光導波路の中に光を送出する方法も開示する。この方法は一実施形態として、光出口面に対して実質的に垂直な基板を備えた照明装置を用意するステップと、前記光出口面に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップと、前記光を反射器表面で反射させ、前記光出口面へ向けて方向転換するステップとを含む。方法の他の実施形態は、光出口面を通して光を伝搬させるステップと、前記照明装置と前記光導波路の透過境界との間にある光学レンズを通して前記光を伝搬させるステップと、前記照明装置内の複数の封止材を通して、又は蛍光封止材を通して前記光を伝搬させるステップとを更に含む場合がある。
【0008】
更に、照明装置の製造方法も開示する。製造方法の一実施形態は、基板に結合された発光ダイオード(LED)チップを用意するステップと、前記基板上のLEDチップを第1の封止材によって封止するステップと、前記LEDチップからの光を前記基板に対して垂直な光出口面へ向けて反射させる反射器を設けるステップとを含む。製造方法の他の実施形態は、前記第1の封止材と前記反射器との間に第2の封止材を設けるステップ、前記基板から熱を除去するための熱結合器を前記基板に結合するステップ、又は、前記熱結合器及び前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを前記熱結合器に結合するステップを更に含む。
【0009】
本発明の他の態様、及び利点は、本発明の原理を例として示す添付の図面を参照し、下記の詳細な説明を読むことで明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
図1は、共通の封止材によって封止された複数のLEDを含むLEDデバイス15を使用した従来の光学系10を示している。各LEDデバイス15は、反射壁、又は側壁(すなわち、隣り合うLEDデバイス上のLEDダイ(LEDチップ)を分離する構造壁)を有する。隣り合うLEDデバイスのLED間の離間距離はピッチ20と呼ばれる。LEDデバイス15間のピッチ20は、導光板25内の光パターンを決める1つの要因となる。導光板25の一例は、液晶表示装置(LCD)パネルに使用されるような拡散パネルである。
【0011】
側壁を備えたLEDデバイス15を使用して導光板25を照明すると、導光板25上にダークスポット30が発生する。ダークスポット30は、LEDデバイス15の側壁間のピッチによって変わる。なぜなら、側壁は、導光板25の透過境界35(すなわち、光が入射する端面)を通して光を混合し、通過させることの妨げになるからである。複数のカラーLEDを使用して白色光を生成する場合、個々の色が他の色と十分に混合しないため、色のばらつきも現れる。理想的には、拡散パネル25は、LEDからの光を拡散パネル25の全面にわたって均一に拡散させ、均一な分布の白色バックライトをLCDパネルに提供することが望ましい。しかしながら、LEDデバイス15間のピッチによって生じるそのようなダークスポット30、及び/又は色のばらつが、現れることもある。
【0012】
図2は、個別のLEDレンズを備えたLEDデバイス15を使用した従来の光学系40を示している。個別のレンズを備えたLEDのアレイ45を使用したLEDデバイス15もまた、導光板25上にダークスポット30を発生させることがある。特に、ダークスポット30はLED間に現れる場合がある。LCDパネル上におけるダークスポット30を目立たなくするために、LCDパネルを過剰に大きなサイズで作成し、ダークスポット30が見る者にとって見えない「ブラックアウト」エリアに現れるようにする場合もある。ただし、LCDパネルを過剰に大きなサイズで作成すると、LCDパネルのコストやサイズは増大する。あるいは、LCDパネルの有効面積が減少し、その結果、画面比率が非標準的なもの(すなわち、4:3や16:9以外の画面比率)になってしまう場合がある。従来のLCDパネルの中には、拡散パネル25とLEDとの間の距離を拡大し、光が導光板25に入射する前に混合されるようにすることで、この問題に対処するものがある。しかしながら、このように取り付け距離を拡大した場合もやはり、LCDパネルのコストやサイズは増大する。
【0013】
図3は、光導波路を照明するための間接LEDデバイス100の一実施形態を示している。図示のLEDデバイス100は、基板102と、基板102に取り付けられた複数のLEDチップ104(LED、又はLEDダイとも呼ばれる)とを含む。一実施形態において、基板102は、金属被覆されたプラスチック基板である。基板102の他の例としては、剛性のプリント回路基板(PCB)、可撓性のプリント回路基板、メタルコアPCB、及びテープ状リードフレームなどがある。ただし、他の実施形態において、基板102は、他のタイプの基板であってもよい。LED104は、1以上のタイプのLEDを含む場合がある。一実施形態として、LED104は、赤色、緑色、及び青色(RGB)のLEDを含む。他の実施形態として、LED104は、白色、シアン、又は他の色のLEDを含む場合がある。更に他の実施形態として、LED104は、「青色変換」白色LED(例えば、蛍光体樹脂と組み合わせた青色LED)であってもよい。更に他の実施形態として、LED104は、LEDの放射光の一部を比較的短い波長から比較的長い波長へと変換し、未変換の光と変換された光の合成を形成することにより、別の色を生成する場合がある。未変換の光と変換された光との合成によって形成される色の例としては、シアン、緑色、黄色、橙色、桃色などがある。また、LED104は、上面放射型LEDであってもよいし、他のタイプのLEDであってもよい。
【0014】
一実施形態において、反射器ブロック106は基板102に取り付けられる。反射器ブロック106は、熱の伝導が可能なアルミニウムコア、又は他の材料から形成される。他の実施形態では、反射器ブロック106は他の材料から形成される場合がある。例えば、反射器ブロック106は、ポリカーボネート(PC)、液晶ポリマー(LCP)、又は他のプラスチック材料のようなプラスチックであってよい。反射器ブロックの外形は、矩形であってもよいし、曲線であってもよいし、多角形であってもよいし、あるいは他の形状であってもよい。
【0015】
反射器ブロック106は反射器表面108を有する。反射器表面108がLED104に対して傾きを有する場合、反射器表面108は、LED104からの光を開口部へ向けて反射し、LEDデバイス100から外へ出す。LEDデバイス100の内部で光がどのように伝搬し、LEDデバイス100から外へ出てゆくかについては、後で図4、及び図5を参照して詳しく説明する。反射器表面108の輪郭は、直線であっても、曲線であっても、角度が付いていてもよく、他の幾何形状であってもよい。一実施形態として、反射器表面108の輪郭はほぼ放物線であり、基板102の直ぐ隣りの部分は基板102に対してほぼ垂直である。この部分は、光出口面に対してほぼ平行であり、光出口面もまた、基板102に対して実質的に垂直である。(光出口面の一例については、後で図4、及び図5を参照して詳しく説明する)。他の実施形態として、反射器表面108の輪郭は、LEDデバイス100から光線をほぼ平行に伝搬させることが可能な形にする場合がある。あるいは、反射器表面108の輪郭は、光を1以上の方向に拡散させることが可能な形にする場合がある。
【0016】
反射器表面108は、反射器ブロック106に反射コーティングを施すことによって実施され、又は、反射器ブロック106自体の仕上げ面として実施される。実施形態によっては、反射器表面108は、反射光に様々な形で影響を与える場合がある。例えば、反射器表面108は、拡散物質を含む場合があり、又は、反射光を複数の方向に散乱させるような仕上げを施される場合がある。他の実施形態として、反射器表面108は、「青色変換」白色光を生成する蛍光体/樹脂の混合物の層、又はコーティングを有する場合がある。
【0017】
図示のLEDデバイス100は、基板102上のLED104を保護するための封止材110を更に含む。封止材110の一例はシリコーンであるが、他の半透明の物質を使用してLED104を封止してもよい。封止材110(又は、複数の封止材110)は通常、LED104を備えた基板102と、反射器ブロック106との間の空間を充填するために使用される。一実施形態において、封止材110は、LED104からの光を散乱させる拡散粒子を含む場合がある。拡散粒子の例には、ナノ粒子、シリカ、チタニア、及び石英などがあるが、他の拡散粒子を使用してもよい。他の実施形態として、封止材110は、「青色変換」白色光を生成する蛍光体を含む場合がある。青色変換白色光は、単独で使用される場合もあれば、他の色のLED104と組み合わせて使用される場合もある。
【0018】
図4は、間接LEDデバイス100の一実施形態を示す断面図である。LEDデバイス100は、光導波路120に隣接して配置され、光導波路120の中に光を伝搬させるような位置、及び向きに配置される。例えば、LED104が、光線を反射器表面108に向けて放射すると、反射器表面108は、その光線を光導波路120に向けて反射する。このようにして、光線は光導波路120の中へと間接的に伝搬する(すなわち、光線は反射される)。LED104からの光を光導波路102の中へ反射させることは、従来の照明装置に比べて幾つかの利点がある。例えば、間接LEDデバイス100は、実施形態によっては、異なる色の光を良好に混合することができる場合がある。また、実施形態によっては、LEDデバイス100の開口部の外形(例えば、光が基板102と反射器ブロック106の間を伝搬するときに通過する封止材110表面の面積)を縮小できる場合がある。例えば、一実施形態において、開口部の外形は、約3ミリメートルである場合がある。間接反射を実施する実施形態は、実施形態によっては、従来の照明装置に比べて製造コストを低減できる場合がある。また、実施形態によっては、間接LEDデバイス100は、開口部から出力される光のコリメーション(すなわち、視野角)を改善するだけでなく、光導波路120に対する光の結合効率も最大化できる場合がある。
【0019】
図5は、図4の間接LEDデバイス100の他の実施形態の断面図である。図示のLEDデバイス100は、LED104からの光が、光導波路120の中へと実質的に平行な状態で伝搬する様子を示している。特に、反射器表面108は、光が基板102に対して実質的に平行に伝搬するように光を反射させる輪郭を有する。基板102は、光出口面124(破線で示されている)に対して垂直である。光出口面124は、光がLEDデバイス100から出てゆく際に、そこを通って光が伝搬する面である。一実施形態として、光出口面124は、光導波路120の透過境界122に対して実質的に平行である。
【0020】
図6は、放熱が可能な間接LEDデバイス130の他の実施形態を示す断面図である。図示のLEDデバイス130は、上述のように基板102、LED104、及び反射器ブロック106を含む。ただし、少しだけ構成が違う。LEDデバイス130は、基板102に結合されたヒートシンク132を更に含む。一実施形態において、ヒートシンク132は、基板102からの熱を伝導し、その熱を対流によって放散させるか、又は他の材料へと伝導する。例えば、ヒートシンク132は、金属板、LCDパッケージ、又は他の放熱材料に熱を伝導する場合がある。また、放熱を促進するために、反射器ブロック106は、アルミニウムのような材料から形成される。LEDデバイス130から熱を放散させることにより、LED104、及びLEDデバイス130の寿命は、従来の照明装置に比べて延びる場合がある。他の実施形態において、LEDデバイス130は、従来の照明装置に比べて効率も高い場合がある。図面ではヒートシンク132は基板102に直接結合されているが、LEDデバイス130は、実施形態によっては、基板102をヒートシンク132に熱的に結合するための中間放熱パッド、接着剤、又はプレートを有する場合がある。また、ヒートシンク132(及び/又は放熱パッド)は、その少なくとも一部をLEDデバイス130の外側に沿って(すなわち、複数の側に)巻き付けてもよい。放熱に関する他の例、及び詳細については、図15を参照して後で説明する。
【0021】
図7Aは、間接LEDデバイス100の一実施形態の一製造工程を示している。この製造工程では、LED104を基板102に取り付ける。ボンディングワイヤ142を使用して、LED104を基板102に接合する。一実施形態において、基板102は、約3ミリメートルの長さを有するが(図7Aに示すように上から下まで)、基板102は他のサイズで実施してもよい。あるいは、使用されるLED104のタイプに適した他の製造方法を使用してもよい。例えば、図7Bは、間接LEDデバイス100の他の実施形態、すなわち、サファイア基板102上に2ワイヤInGaN LED104を使用した場合の、図7Aと同じ製造工程を示している。更に他の例として、図7Cは、別の実施形態の間接LEDデバイス100、すなわち、フリップチップLED104を使用した場合の、図7Aと同じ製造工程を示している。
【0022】
図8は、図7Aの間接LEDデバイス100の次の製造工程を示している。この製造工程では、第1の封止材144を使用して、基板102上のLED104、及びボンディングワイヤ142を封止する。第1の封止材144は、蛍光物質、拡散物質、又は他の添加物を含む場合がある。あるいは、第1の封止材144は、添加物を全く含まなくてもよい。
【0023】
図9は、図7Aの間接LEDデバイス100の更に次の製造工程を示している。この製造工程では、反射器ブロック106を基板102に結合する。図面では、反射器ブロック106は特定の構成で基板102に結合されているが、他の構成で実施することも可能である。一実施形態として、反射器ブロック106は基板に接着される場合がある。LED104に対する反射器表面108の向きは、LED104からの光が、LEDデバイス100の光出口面124へ向けて反射されるような向きである。
【0024】
図10は、図7Aの間接LEDデバイス100の更に次の製造工程を示している。この製造工程では、基板102と反射器ブロック106との間に残された空間に、第2の封止材146を充填する。一実施形態において、第2の封止材146は、基板102上の第1の封止材144を封止する場合がある。第2の封止材146は、添加物を何も含まなくてもよいし、蛍光物質、拡散物質、又は他の添加物を含んでもよい。
【0025】
図7A〜図10は、LEDデバイス100の製造方法の一例を示したものであるが、上で図示説明した工程に加えて、あるいは代えて、他の製造処理を実施してもよい。特に、LEDデバイス100の製造のために実施される処理は、特定のプロセス、材料、又は他の製造上の考慮事項を考慮に入れて、専用にあつらえられる場合がある。
【0026】
図11は、間接LEDデバイス150の代替実施形態を示している。図示のLEDデバイス150は、基板102と、基板102に取り付けられたLED104とを含む。基板102は、光出口面124に対して実質的に垂直である。また、反射器ブロック152は基板102に結合され、曲線状の反射器表面154を有する。ただし、反射器表面154は、必ずしも放物線状である必要はない。更に別の実施形態として、反射器表面154は直線状であってもよい。
【0027】
図12Aは、間接LEDデバイス160の更に別の実施形態を示している。図示のLEDデバイス160は、基板102と、基板102に取り付けられたLED104とを含む。基板102は、光出口面124に対して実質的に垂直である。また、反射器ブロック162は基板102に結合され、反射器表面164を有する。反射器表面164は曲線状であり、凹状曲線の断面を有する凹状の形を有する。LEDデバイス160は、第1の封止材144から形成されたレンズを有する。他の実施形態として、LEDデバイス160は、第2の封止材146を更に含む場合がある。図12Bは、図12Aの間接LEDデバイス160の凹状反射器ブロック162を使用した光線経路の例を示している。特に、光線は、複数の個所で反射器表面164に入射するものもあれば、一箇所でしか反射器表面164に入射するものもあり、また、光出口面124まで直接伝搬するものもある。複数回反射された光線は、1回しか反射されない光線に比べて良好に光が混合される。
【0028】
図13は、光学レンズ172を備えた間接LEDデバイス170の他の実施形態を示している。光学レンズ172は、光が光出口面174を通ってLEDデバイス170から出てゆく際に、所定の光分布パターンの光の形成を可能にする。光学レンズ172は、マイクロレンズとも呼ばれる。一実施形態において、光学レンズ172は、第2の封止材146に一体化される。他の実施形態として、光学レンズ172は、第2の封止材146とは別に形成され、第2の封止材146に結合される場合もある。あるいは、光学レンズ170は、反射器ブロック106、基板102、光導波路120(図示せず)、又は、照明システムの他の構成要素に結合される場合もある。
【0029】
図14は、蛍光体レンズ182を備えたLEDデバイス180の他の実施形態を示している。蛍光体レンズ182は、青色LED104から「青色変換」白色光を生成することができる。この実施形態において、蛍光体レンズ182は、基板102と反射器ブロック184の反射器表面186との間に結合される。あるいは、蛍光体レンズ182は、反射器ブロック184、基板102、又はLEDデバイス180の他の構成要素に結合される場合がある。
【0030】
図15は、間接LEDデバイス190の他の実施形態であり、間接LEDデバイス190からの放熱を示している。図示のLEDデバイス190は、基板192と、基板192に結合されたLED104とを含む。第1の封止材144は、基板192上のLED104を封止している。反射器表面108を備えた反射器ブロック106は、可撓性の屈曲可能な基板192に結合される。基板192は、反射器ブロック106の縁部の周りに巻きつけられる。第2の封止材146が無い場合、第1の封止材144と反射器ブロック106との間にはエアギャップが存在するが、実施形態によっては、第2の封止材146を含む場合もある。
【0031】
一実施形態において、可撓性基板192は、上側熱/電気伝導層193(上側電極層とも呼ばれる)と、絶縁性中間コア層194と、下側熱伝導層195とを含む。上側電極層193は、LEDチップ104を1以上の外部端子(図示せず)に電気的に接続する(第1の接続)。1以上の放熱バイア196は、中間コア層194を通して上側熱伝導層193から下側熱伝導層195への放熱を可能にする。一実施形態では、下側熱伝導層195の露出面にヒートシンク197を結合することによって放熱を向上させる場合がある。熱は、LEDチップ104から上側熱伝導層193、放熱バイア196、及び下側熱伝導層195を通して伝導され、除去される。第2の上側電極層198は、LEDチップ104を1以上の外部端子(図示せず)に電気的に接続する(第2の接続)。一実施形態において、上側電極層193、下側電極層195、及び第2の上側電極層198は銅(Cu)であり、中間コア層194はポリイミド材料であり、放熱バイア196はブラインドバイアである。実施形態によっては、LEDデバイス190は、他の材料、並びに他の構造的変更を有する場合がある。
【0032】
図16は、間接LEDデバイス100に関連して使用される間接照明方法200を示すプロセスフロー図である。ブロック202において、LEDデバイス100を用意する。LEDデバイス100は、LEDデバイス100の光出口面124に対して実質的に垂直な基板102を含む。ブロック204では、LED104から光出口面124に対して実質的に平行な方向に光を放射する。一実施形態において、LED104は、基板102に対して垂直に遠ざかる方向へ光を放射する上面発光型LEDである。ブロック206では、その光を反射器表面108で反射させ、LEDデバイス100の光出口面124に向けて方向転換する。ブロック208において、光は、光導波路120の透過境界122を通過して、光導波路120の中へ入射する。
【0033】
図17は、間接LEDデバイス100の製造に使用される製造方法220を示すプロセスフロー図である。ブロック222において、基板102に結合されたLEDチップ104を用意する。ブロック224では、第1の封止材144を使用して基板102上のLEDチップ104を封止する。ブロック226では、LEDチップ104からの光を基板102に対して垂直な光出口面124へ向けて反射させるための反射器106を設ける。反射器106は、光を反射させるための反射器表面108を有する。ブロック228では、第1の封止材144と反射器106との間に第2の封止材146を配置する。
【0034】
本明細書では、方法に関する特定の幾つかの処理を特定の順序で図示説明しているが、特定の処理を逆の順序で実施したり、少なくとも一部の処理を他の処理と同時に実施するように、順序を変更することも可能である。実施形態によっては、特徴的な処理に関する命令や付随的処理は、断続的に実施されたり、交互に実施されたりする場合がある。
【0035】
本発明の例示的実施形態を以下に列挙する。
1.基板と、
前記基板に結合され、前記基板に対して実質的に垂直な光出口面を通して光を放射する発光素子と、
を含む照明装置。
2.前記基板に結合された反射器ブロックを更に含み、前記反射器ブロックは、前記発光素子からの光を前記光出口面に向けて反射させる反射器表面を有する、1に記載の照明装置。
3.前記反射器表面は、前記光を前記光出口面に向けて、前記光出口面に対して実質的に直交する方向に導くように構成された輪郭を有する、2に記載の照明装置。
4.前記光出口面に非平面光学レンズを更に含み、前記非平面光学レンズは、前記発光素子と前記反射器ブロックとの間の封止材に結合され、又は該封止材と一体に形成される、2に記載の照明装置。
5.前記発光素子を封止するための第1の封止材を更に含む、2に記載の照明装置。
6.前記第1の封止材の少なくとも一部を封止するための第2の封止材を更に含む、5に記載の照明装置。
7.前記発光素子は、発光ダイオード(LED)を含み、
前記第1の封止材は、前記光の少なくとも一部を第1の波長から第2の波長へと変換する波長変換材料を含む、5に記載の照明装置。
8.前記第1の封止材は、前記第1の封止材の中で前記光を散乱させる拡散粒子を含む、5に記載の照明装置。
9.前記基板に結合され、前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを更に含み、前記基板は、折り畳まれた可撓性基板から構成され、該基板は、
上側熱伝導層と、
中間コア層によって前記上側熱伝導層から分離された下側熱伝導層と、
前記上側熱伝導層と前記下側熱伝導層とを熱的に結合するための、前記中間コア層を貫通する複数の放熱バイアと
を含む、1に記載の照明装置。
10.光導波路の中に光を送出する方法であって、
光出口面に対して実質的に垂直な基板を備えた照明装置を用意するステップと、
前記光出口面に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップと、
前記光を反射器表面で光を反射させ、前記光出口面に向けて方向転換させるステップと、
からなる方法。
11.前記光出口面、及び透過境界を通して前記光を光導波路の中へと伝搬させるステップを更に含み、前記光導波路の透過境界は、前記光出口面に対して実質的に平行である、10に記載の方法。
12.前記照明装置と前記光導波路の透過境界との間に設けられた光学レンズを通して前記光を伝搬させるステップを更に含む10に記載の方法。
13.前記照明装置内の複数の封止材を通して前記光を伝搬させるステップを更に含む、10に記載の方法。
14.前記複数の封止材のうちの少なくとも1つが、該封止材の中で前記光を散乱させるための拡散粒子を含む、13に記載の方法。
15.蛍光体封止材を通して前記光を伝搬させるステップを更に含み、前記蛍光体封止材は、青色の光を白色光に変換するように構成される、10に記載の方法。
16.前記基板から熱を除去し、ヒートシンクへと移動させるステップを更に含む、10に記載の方法。
17.照明装置を製造する方法であって、
基板に結合された発光ダイオード(LED)チップを用意するステップと、
前記基板上のLEDチップを第1の封止材によって封止するステップと、
前記LEDチップからの光を前記基板に対して垂直な光出口面へと反射させるための反射器を設けるステップと
を含む方法。
18.前記第1の封止材と前記反射器との間に第2の封止材を設けるステップを更に含む、17に記載の方法。
19.前記反射器は、放物線状の反射器からなる、17に記載の方法。
20.前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを前記基板に結合するステップを更に含み、前記基板は、上側熱伝導層と、中間コア層によって前記上側熱伝導層から分離された下側熱伝導層と、前記上側熱伝導層と前記下側熱伝導層とを熱的に結合するための、前記中間コア層を貫通する複数の放熱バイアとを含む折り畳まれた可撓性基板である、17に記載の方法。
【0036】
本発明の特定の幾つかの実施形態について図示説明してきたが、本発明が、図示説明した特定の形態や部品構成に制限されることはない。本発明は、特許請求の範囲の記載、及びその均等によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】共通の封止材によって封止された複数のLEDを有するLEDデバイスを使用した従来の光学系を示す図である。
【図2】個別のLEDレンズを備えたLEDデバイスを使用した従来の光学系を示す図である。
【図3】光導波路を照明するための間接LEDデバイスの一実施形態を示す図である。
【図4】間接LEDデバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図5】図4の間接LEDデバイスの別の断面図である。
【図6】放熱を向上させるための間接LEDデバイスの他の実施形態を示す断面図である。
【図7A】間接LEDデバイスの一実施形態の一製造工程を示す図である。
【図7B】間接LEDデバイスの他の実施形態を使用した場合の、図7Aの製造工程を示す図である。
【図7C】間接LEDデバイスの更に他の実施形態を使用した場合の、図7Aの製造工程を示す図である。
【図8】図7Aの間接LEDデバイスの他の製造工程を示す図である。
【図9】図7Aの間接LEDデバイスの更に他の製造工程を示す図である。
【図10】図7Aの間接LEDデバイスの更に他の製造工程を示す図である。
【図11】間接LEDデバイスの代替実施形態を示す図である。
【図12A】間接LEDデバイスのいたの実施形態を示す図である。
【図12B】図12Aの間接LEDデバイスの凹形反射器ブロックを使用した光線経路の例を示す図である。
【図13】光学レンズを備えた間接LEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図14】蛍光体レンズを備えたLEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図15】間接LEDデバイスからの放熱を示すための、間接LEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図16】間接LEDデバイスに関連して使用される間接照明方法のプロセスフロー図である。
【図17】間接LEDデバイスの製造に使用される製造方法のプロセスフロー図である。
【符号の説明】
【0038】
100 間接LEDデバイス
102 基板
104 LEDチップ
106 反射器ブロック
108 反射器表面
120 光導波路
124 光出口面
172 光学レンズ
144、146 封止材
【技術分野】
【0001】
本発明は光導波路を照明するための間接照明装置に関する。
【背景技術】
【0002】
大抵の液晶表示装置(LCD)パネルは、バックライトを使用して、明るい画像を見る者に提供している。バックライトは一般に、蛍光光源や複数の発光ダイオード(LED)から拡散する白色光として生成される。均一な分布のバックライトを可能にするために、LCDパネルは、LCDパネルの一方の縁から光を受け取り、その光をパネル面全体にわたって拡散させる拡散パネルを含む。白色光は、蛍光光源やLEDから直接生成することができる。ただし、用途によっては、赤色、緑色、及び青色(RGB)のような色を発するカラーLEDが使用される場合もある。カラーLEDを使用する場合、種々の色を混ぜ合わせることによって白色光が生成される。
【0003】
LEDを使用した実施形態では通常、複数のLEDが、単一の基板上に取り付けられる。LEDと基板は、LEDデバイスと呼ばれる。LEDデバイスの1つのタイプは、LEDアレイと呼ばれる。LEDアレイの中には、各LEDについて個別のレンズを備えるものがある。その他に、反射壁の間に複数のLEDをまとめて封止したLEDアレイもある。各LEDが個別のレンズを有する場合も、複数のLEDをまとめて封止する場合も、従来のLEDデバイスは、隣りの拡散パネル上にダークスポット(局所的に暗い個所)、又は暗い領域を発生する。例えば、個別のレンズを備えたLEDデバイスは、隣り合うLED間にダークスポットを有する場合がある。複数のLEDをまとめて封止したLEDデバイスは、隣り合うLEDデバイス間にダークスポットを有する場合がある。
【0004】
このような観点から、拡散パネル上のダークスポットの問題を克服する、光分布の良好なLEDデバイスが必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【0005】
照明装置を開示する。照明装置の一実施形態は、基板と、発光素子とを含む。発光素子は基板に結合され、光出口面を通して光を放射する。光出口面は通常、基板に対して実質的に垂直である。照明装置は、照明装置の光出口面に対して垂直な向きの基板を備えることにより、種々のLEDからの光を良好に混合する。
【0006】
一実施形態として、照明装置は通常、光の良好な混合が可能であり、拡散パネル上のダークスポットの発生を最小限に抑え、又は抑制する。他の実施形態として、照明装置は、色の混合を良好にすることにより、拡散パネル上に比較的均一な白色光を生成する。そのような良好な光の混合が可能な理由の1つは、光を直接放射するLEDとは違い、放射光のかなりの部分の経路長が延長されるからである。ここで言う経路長とは、LEDチップから照明装置の光出口面までの距離である。実施形態によっては、照明装置は、実施形態によっては一部の光線を直接放射する場合があるが、反射器表面に入射する光線の経路長は比較的長い。このように経路長を長くすることで、同じ基板上に取り付けられた異なる色のLEDからの光線を大きく重ね合わせるることが可能となる。
【0007】
また、光導波路の中に光を送出する方法も開示する。この方法は一実施形態として、光出口面に対して実質的に垂直な基板を備えた照明装置を用意するステップと、前記光出口面に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップと、前記光を反射器表面で反射させ、前記光出口面へ向けて方向転換するステップとを含む。方法の他の実施形態は、光出口面を通して光を伝搬させるステップと、前記照明装置と前記光導波路の透過境界との間にある光学レンズを通して前記光を伝搬させるステップと、前記照明装置内の複数の封止材を通して、又は蛍光封止材を通して前記光を伝搬させるステップとを更に含む場合がある。
【0008】
更に、照明装置の製造方法も開示する。製造方法の一実施形態は、基板に結合された発光ダイオード(LED)チップを用意するステップと、前記基板上のLEDチップを第1の封止材によって封止するステップと、前記LEDチップからの光を前記基板に対して垂直な光出口面へ向けて反射させる反射器を設けるステップとを含む。製造方法の他の実施形態は、前記第1の封止材と前記反射器との間に第2の封止材を設けるステップ、前記基板から熱を除去するための熱結合器を前記基板に結合するステップ、又は、前記熱結合器及び前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを前記熱結合器に結合するステップを更に含む。
【0009】
本発明の他の態様、及び利点は、本発明の原理を例として示す添付の図面を参照し、下記の詳細な説明を読むことで明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
図1は、共通の封止材によって封止された複数のLEDを含むLEDデバイス15を使用した従来の光学系10を示している。各LEDデバイス15は、反射壁、又は側壁(すなわち、隣り合うLEDデバイス上のLEDダイ(LEDチップ)を分離する構造壁)を有する。隣り合うLEDデバイスのLED間の離間距離はピッチ20と呼ばれる。LEDデバイス15間のピッチ20は、導光板25内の光パターンを決める1つの要因となる。導光板25の一例は、液晶表示装置(LCD)パネルに使用されるような拡散パネルである。
【0011】
側壁を備えたLEDデバイス15を使用して導光板25を照明すると、導光板25上にダークスポット30が発生する。ダークスポット30は、LEDデバイス15の側壁間のピッチによって変わる。なぜなら、側壁は、導光板25の透過境界35(すなわち、光が入射する端面)を通して光を混合し、通過させることの妨げになるからである。複数のカラーLEDを使用して白色光を生成する場合、個々の色が他の色と十分に混合しないため、色のばらつきも現れる。理想的には、拡散パネル25は、LEDからの光を拡散パネル25の全面にわたって均一に拡散させ、均一な分布の白色バックライトをLCDパネルに提供することが望ましい。しかしながら、LEDデバイス15間のピッチによって生じるそのようなダークスポット30、及び/又は色のばらつが、現れることもある。
【0012】
図2は、個別のLEDレンズを備えたLEDデバイス15を使用した従来の光学系40を示している。個別のレンズを備えたLEDのアレイ45を使用したLEDデバイス15もまた、導光板25上にダークスポット30を発生させることがある。特に、ダークスポット30はLED間に現れる場合がある。LCDパネル上におけるダークスポット30を目立たなくするために、LCDパネルを過剰に大きなサイズで作成し、ダークスポット30が見る者にとって見えない「ブラックアウト」エリアに現れるようにする場合もある。ただし、LCDパネルを過剰に大きなサイズで作成すると、LCDパネルのコストやサイズは増大する。あるいは、LCDパネルの有効面積が減少し、その結果、画面比率が非標準的なもの(すなわち、4:3や16:9以外の画面比率)になってしまう場合がある。従来のLCDパネルの中には、拡散パネル25とLEDとの間の距離を拡大し、光が導光板25に入射する前に混合されるようにすることで、この問題に対処するものがある。しかしながら、このように取り付け距離を拡大した場合もやはり、LCDパネルのコストやサイズは増大する。
【0013】
図3は、光導波路を照明するための間接LEDデバイス100の一実施形態を示している。図示のLEDデバイス100は、基板102と、基板102に取り付けられた複数のLEDチップ104(LED、又はLEDダイとも呼ばれる)とを含む。一実施形態において、基板102は、金属被覆されたプラスチック基板である。基板102の他の例としては、剛性のプリント回路基板(PCB)、可撓性のプリント回路基板、メタルコアPCB、及びテープ状リードフレームなどがある。ただし、他の実施形態において、基板102は、他のタイプの基板であってもよい。LED104は、1以上のタイプのLEDを含む場合がある。一実施形態として、LED104は、赤色、緑色、及び青色(RGB)のLEDを含む。他の実施形態として、LED104は、白色、シアン、又は他の色のLEDを含む場合がある。更に他の実施形態として、LED104は、「青色変換」白色LED(例えば、蛍光体樹脂と組み合わせた青色LED)であってもよい。更に他の実施形態として、LED104は、LEDの放射光の一部を比較的短い波長から比較的長い波長へと変換し、未変換の光と変換された光の合成を形成することにより、別の色を生成する場合がある。未変換の光と変換された光との合成によって形成される色の例としては、シアン、緑色、黄色、橙色、桃色などがある。また、LED104は、上面放射型LEDであってもよいし、他のタイプのLEDであってもよい。
【0014】
一実施形態において、反射器ブロック106は基板102に取り付けられる。反射器ブロック106は、熱の伝導が可能なアルミニウムコア、又は他の材料から形成される。他の実施形態では、反射器ブロック106は他の材料から形成される場合がある。例えば、反射器ブロック106は、ポリカーボネート(PC)、液晶ポリマー(LCP)、又は他のプラスチック材料のようなプラスチックであってよい。反射器ブロックの外形は、矩形であってもよいし、曲線であってもよいし、多角形であってもよいし、あるいは他の形状であってもよい。
【0015】
反射器ブロック106は反射器表面108を有する。反射器表面108がLED104に対して傾きを有する場合、反射器表面108は、LED104からの光を開口部へ向けて反射し、LEDデバイス100から外へ出す。LEDデバイス100の内部で光がどのように伝搬し、LEDデバイス100から外へ出てゆくかについては、後で図4、及び図5を参照して詳しく説明する。反射器表面108の輪郭は、直線であっても、曲線であっても、角度が付いていてもよく、他の幾何形状であってもよい。一実施形態として、反射器表面108の輪郭はほぼ放物線であり、基板102の直ぐ隣りの部分は基板102に対してほぼ垂直である。この部分は、光出口面に対してほぼ平行であり、光出口面もまた、基板102に対して実質的に垂直である。(光出口面の一例については、後で図4、及び図5を参照して詳しく説明する)。他の実施形態として、反射器表面108の輪郭は、LEDデバイス100から光線をほぼ平行に伝搬させることが可能な形にする場合がある。あるいは、反射器表面108の輪郭は、光を1以上の方向に拡散させることが可能な形にする場合がある。
【0016】
反射器表面108は、反射器ブロック106に反射コーティングを施すことによって実施され、又は、反射器ブロック106自体の仕上げ面として実施される。実施形態によっては、反射器表面108は、反射光に様々な形で影響を与える場合がある。例えば、反射器表面108は、拡散物質を含む場合があり、又は、反射光を複数の方向に散乱させるような仕上げを施される場合がある。他の実施形態として、反射器表面108は、「青色変換」白色光を生成する蛍光体/樹脂の混合物の層、又はコーティングを有する場合がある。
【0017】
図示のLEDデバイス100は、基板102上のLED104を保護するための封止材110を更に含む。封止材110の一例はシリコーンであるが、他の半透明の物質を使用してLED104を封止してもよい。封止材110(又は、複数の封止材110)は通常、LED104を備えた基板102と、反射器ブロック106との間の空間を充填するために使用される。一実施形態において、封止材110は、LED104からの光を散乱させる拡散粒子を含む場合がある。拡散粒子の例には、ナノ粒子、シリカ、チタニア、及び石英などがあるが、他の拡散粒子を使用してもよい。他の実施形態として、封止材110は、「青色変換」白色光を生成する蛍光体を含む場合がある。青色変換白色光は、単独で使用される場合もあれば、他の色のLED104と組み合わせて使用される場合もある。
【0018】
図4は、間接LEDデバイス100の一実施形態を示す断面図である。LEDデバイス100は、光導波路120に隣接して配置され、光導波路120の中に光を伝搬させるような位置、及び向きに配置される。例えば、LED104が、光線を反射器表面108に向けて放射すると、反射器表面108は、その光線を光導波路120に向けて反射する。このようにして、光線は光導波路120の中へと間接的に伝搬する(すなわち、光線は反射される)。LED104からの光を光導波路102の中へ反射させることは、従来の照明装置に比べて幾つかの利点がある。例えば、間接LEDデバイス100は、実施形態によっては、異なる色の光を良好に混合することができる場合がある。また、実施形態によっては、LEDデバイス100の開口部の外形(例えば、光が基板102と反射器ブロック106の間を伝搬するときに通過する封止材110表面の面積)を縮小できる場合がある。例えば、一実施形態において、開口部の外形は、約3ミリメートルである場合がある。間接反射を実施する実施形態は、実施形態によっては、従来の照明装置に比べて製造コストを低減できる場合がある。また、実施形態によっては、間接LEDデバイス100は、開口部から出力される光のコリメーション(すなわち、視野角)を改善するだけでなく、光導波路120に対する光の結合効率も最大化できる場合がある。
【0019】
図5は、図4の間接LEDデバイス100の他の実施形態の断面図である。図示のLEDデバイス100は、LED104からの光が、光導波路120の中へと実質的に平行な状態で伝搬する様子を示している。特に、反射器表面108は、光が基板102に対して実質的に平行に伝搬するように光を反射させる輪郭を有する。基板102は、光出口面124(破線で示されている)に対して垂直である。光出口面124は、光がLEDデバイス100から出てゆく際に、そこを通って光が伝搬する面である。一実施形態として、光出口面124は、光導波路120の透過境界122に対して実質的に平行である。
【0020】
図6は、放熱が可能な間接LEDデバイス130の他の実施形態を示す断面図である。図示のLEDデバイス130は、上述のように基板102、LED104、及び反射器ブロック106を含む。ただし、少しだけ構成が違う。LEDデバイス130は、基板102に結合されたヒートシンク132を更に含む。一実施形態において、ヒートシンク132は、基板102からの熱を伝導し、その熱を対流によって放散させるか、又は他の材料へと伝導する。例えば、ヒートシンク132は、金属板、LCDパッケージ、又は他の放熱材料に熱を伝導する場合がある。また、放熱を促進するために、反射器ブロック106は、アルミニウムのような材料から形成される。LEDデバイス130から熱を放散させることにより、LED104、及びLEDデバイス130の寿命は、従来の照明装置に比べて延びる場合がある。他の実施形態において、LEDデバイス130は、従来の照明装置に比べて効率も高い場合がある。図面ではヒートシンク132は基板102に直接結合されているが、LEDデバイス130は、実施形態によっては、基板102をヒートシンク132に熱的に結合するための中間放熱パッド、接着剤、又はプレートを有する場合がある。また、ヒートシンク132(及び/又は放熱パッド)は、その少なくとも一部をLEDデバイス130の外側に沿って(すなわち、複数の側に)巻き付けてもよい。放熱に関する他の例、及び詳細については、図15を参照して後で説明する。
【0021】
図7Aは、間接LEDデバイス100の一実施形態の一製造工程を示している。この製造工程では、LED104を基板102に取り付ける。ボンディングワイヤ142を使用して、LED104を基板102に接合する。一実施形態において、基板102は、約3ミリメートルの長さを有するが(図7Aに示すように上から下まで)、基板102は他のサイズで実施してもよい。あるいは、使用されるLED104のタイプに適した他の製造方法を使用してもよい。例えば、図7Bは、間接LEDデバイス100の他の実施形態、すなわち、サファイア基板102上に2ワイヤInGaN LED104を使用した場合の、図7Aと同じ製造工程を示している。更に他の例として、図7Cは、別の実施形態の間接LEDデバイス100、すなわち、フリップチップLED104を使用した場合の、図7Aと同じ製造工程を示している。
【0022】
図8は、図7Aの間接LEDデバイス100の次の製造工程を示している。この製造工程では、第1の封止材144を使用して、基板102上のLED104、及びボンディングワイヤ142を封止する。第1の封止材144は、蛍光物質、拡散物質、又は他の添加物を含む場合がある。あるいは、第1の封止材144は、添加物を全く含まなくてもよい。
【0023】
図9は、図7Aの間接LEDデバイス100の更に次の製造工程を示している。この製造工程では、反射器ブロック106を基板102に結合する。図面では、反射器ブロック106は特定の構成で基板102に結合されているが、他の構成で実施することも可能である。一実施形態として、反射器ブロック106は基板に接着される場合がある。LED104に対する反射器表面108の向きは、LED104からの光が、LEDデバイス100の光出口面124へ向けて反射されるような向きである。
【0024】
図10は、図7Aの間接LEDデバイス100の更に次の製造工程を示している。この製造工程では、基板102と反射器ブロック106との間に残された空間に、第2の封止材146を充填する。一実施形態において、第2の封止材146は、基板102上の第1の封止材144を封止する場合がある。第2の封止材146は、添加物を何も含まなくてもよいし、蛍光物質、拡散物質、又は他の添加物を含んでもよい。
【0025】
図7A〜図10は、LEDデバイス100の製造方法の一例を示したものであるが、上で図示説明した工程に加えて、あるいは代えて、他の製造処理を実施してもよい。特に、LEDデバイス100の製造のために実施される処理は、特定のプロセス、材料、又は他の製造上の考慮事項を考慮に入れて、専用にあつらえられる場合がある。
【0026】
図11は、間接LEDデバイス150の代替実施形態を示している。図示のLEDデバイス150は、基板102と、基板102に取り付けられたLED104とを含む。基板102は、光出口面124に対して実質的に垂直である。また、反射器ブロック152は基板102に結合され、曲線状の反射器表面154を有する。ただし、反射器表面154は、必ずしも放物線状である必要はない。更に別の実施形態として、反射器表面154は直線状であってもよい。
【0027】
図12Aは、間接LEDデバイス160の更に別の実施形態を示している。図示のLEDデバイス160は、基板102と、基板102に取り付けられたLED104とを含む。基板102は、光出口面124に対して実質的に垂直である。また、反射器ブロック162は基板102に結合され、反射器表面164を有する。反射器表面164は曲線状であり、凹状曲線の断面を有する凹状の形を有する。LEDデバイス160は、第1の封止材144から形成されたレンズを有する。他の実施形態として、LEDデバイス160は、第2の封止材146を更に含む場合がある。図12Bは、図12Aの間接LEDデバイス160の凹状反射器ブロック162を使用した光線経路の例を示している。特に、光線は、複数の個所で反射器表面164に入射するものもあれば、一箇所でしか反射器表面164に入射するものもあり、また、光出口面124まで直接伝搬するものもある。複数回反射された光線は、1回しか反射されない光線に比べて良好に光が混合される。
【0028】
図13は、光学レンズ172を備えた間接LEDデバイス170の他の実施形態を示している。光学レンズ172は、光が光出口面174を通ってLEDデバイス170から出てゆく際に、所定の光分布パターンの光の形成を可能にする。光学レンズ172は、マイクロレンズとも呼ばれる。一実施形態において、光学レンズ172は、第2の封止材146に一体化される。他の実施形態として、光学レンズ172は、第2の封止材146とは別に形成され、第2の封止材146に結合される場合もある。あるいは、光学レンズ170は、反射器ブロック106、基板102、光導波路120(図示せず)、又は、照明システムの他の構成要素に結合される場合もある。
【0029】
図14は、蛍光体レンズ182を備えたLEDデバイス180の他の実施形態を示している。蛍光体レンズ182は、青色LED104から「青色変換」白色光を生成することができる。この実施形態において、蛍光体レンズ182は、基板102と反射器ブロック184の反射器表面186との間に結合される。あるいは、蛍光体レンズ182は、反射器ブロック184、基板102、又はLEDデバイス180の他の構成要素に結合される場合がある。
【0030】
図15は、間接LEDデバイス190の他の実施形態であり、間接LEDデバイス190からの放熱を示している。図示のLEDデバイス190は、基板192と、基板192に結合されたLED104とを含む。第1の封止材144は、基板192上のLED104を封止している。反射器表面108を備えた反射器ブロック106は、可撓性の屈曲可能な基板192に結合される。基板192は、反射器ブロック106の縁部の周りに巻きつけられる。第2の封止材146が無い場合、第1の封止材144と反射器ブロック106との間にはエアギャップが存在するが、実施形態によっては、第2の封止材146を含む場合もある。
【0031】
一実施形態において、可撓性基板192は、上側熱/電気伝導層193(上側電極層とも呼ばれる)と、絶縁性中間コア層194と、下側熱伝導層195とを含む。上側電極層193は、LEDチップ104を1以上の外部端子(図示せず)に電気的に接続する(第1の接続)。1以上の放熱バイア196は、中間コア層194を通して上側熱伝導層193から下側熱伝導層195への放熱を可能にする。一実施形態では、下側熱伝導層195の露出面にヒートシンク197を結合することによって放熱を向上させる場合がある。熱は、LEDチップ104から上側熱伝導層193、放熱バイア196、及び下側熱伝導層195を通して伝導され、除去される。第2の上側電極層198は、LEDチップ104を1以上の外部端子(図示せず)に電気的に接続する(第2の接続)。一実施形態において、上側電極層193、下側電極層195、及び第2の上側電極層198は銅(Cu)であり、中間コア層194はポリイミド材料であり、放熱バイア196はブラインドバイアである。実施形態によっては、LEDデバイス190は、他の材料、並びに他の構造的変更を有する場合がある。
【0032】
図16は、間接LEDデバイス100に関連して使用される間接照明方法200を示すプロセスフロー図である。ブロック202において、LEDデバイス100を用意する。LEDデバイス100は、LEDデバイス100の光出口面124に対して実質的に垂直な基板102を含む。ブロック204では、LED104から光出口面124に対して実質的に平行な方向に光を放射する。一実施形態において、LED104は、基板102に対して垂直に遠ざかる方向へ光を放射する上面発光型LEDである。ブロック206では、その光を反射器表面108で反射させ、LEDデバイス100の光出口面124に向けて方向転換する。ブロック208において、光は、光導波路120の透過境界122を通過して、光導波路120の中へ入射する。
【0033】
図17は、間接LEDデバイス100の製造に使用される製造方法220を示すプロセスフロー図である。ブロック222において、基板102に結合されたLEDチップ104を用意する。ブロック224では、第1の封止材144を使用して基板102上のLEDチップ104を封止する。ブロック226では、LEDチップ104からの光を基板102に対して垂直な光出口面124へ向けて反射させるための反射器106を設ける。反射器106は、光を反射させるための反射器表面108を有する。ブロック228では、第1の封止材144と反射器106との間に第2の封止材146を配置する。
【0034】
本明細書では、方法に関する特定の幾つかの処理を特定の順序で図示説明しているが、特定の処理を逆の順序で実施したり、少なくとも一部の処理を他の処理と同時に実施するように、順序を変更することも可能である。実施形態によっては、特徴的な処理に関する命令や付随的処理は、断続的に実施されたり、交互に実施されたりする場合がある。
【0035】
本発明の例示的実施形態を以下に列挙する。
1.基板と、
前記基板に結合され、前記基板に対して実質的に垂直な光出口面を通して光を放射する発光素子と、
を含む照明装置。
2.前記基板に結合された反射器ブロックを更に含み、前記反射器ブロックは、前記発光素子からの光を前記光出口面に向けて反射させる反射器表面を有する、1に記載の照明装置。
3.前記反射器表面は、前記光を前記光出口面に向けて、前記光出口面に対して実質的に直交する方向に導くように構成された輪郭を有する、2に記載の照明装置。
4.前記光出口面に非平面光学レンズを更に含み、前記非平面光学レンズは、前記発光素子と前記反射器ブロックとの間の封止材に結合され、又は該封止材と一体に形成される、2に記載の照明装置。
5.前記発光素子を封止するための第1の封止材を更に含む、2に記載の照明装置。
6.前記第1の封止材の少なくとも一部を封止するための第2の封止材を更に含む、5に記載の照明装置。
7.前記発光素子は、発光ダイオード(LED)を含み、
前記第1の封止材は、前記光の少なくとも一部を第1の波長から第2の波長へと変換する波長変換材料を含む、5に記載の照明装置。
8.前記第1の封止材は、前記第1の封止材の中で前記光を散乱させる拡散粒子を含む、5に記載の照明装置。
9.前記基板に結合され、前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを更に含み、前記基板は、折り畳まれた可撓性基板から構成され、該基板は、
上側熱伝導層と、
中間コア層によって前記上側熱伝導層から分離された下側熱伝導層と、
前記上側熱伝導層と前記下側熱伝導層とを熱的に結合するための、前記中間コア層を貫通する複数の放熱バイアと
を含む、1に記載の照明装置。
10.光導波路の中に光を送出する方法であって、
光出口面に対して実質的に垂直な基板を備えた照明装置を用意するステップと、
前記光出口面に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップと、
前記光を反射器表面で光を反射させ、前記光出口面に向けて方向転換させるステップと、
からなる方法。
11.前記光出口面、及び透過境界を通して前記光を光導波路の中へと伝搬させるステップを更に含み、前記光導波路の透過境界は、前記光出口面に対して実質的に平行である、10に記載の方法。
12.前記照明装置と前記光導波路の透過境界との間に設けられた光学レンズを通して前記光を伝搬させるステップを更に含む10に記載の方法。
13.前記照明装置内の複数の封止材を通して前記光を伝搬させるステップを更に含む、10に記載の方法。
14.前記複数の封止材のうちの少なくとも1つが、該封止材の中で前記光を散乱させるための拡散粒子を含む、13に記載の方法。
15.蛍光体封止材を通して前記光を伝搬させるステップを更に含み、前記蛍光体封止材は、青色の光を白色光に変換するように構成される、10に記載の方法。
16.前記基板から熱を除去し、ヒートシンクへと移動させるステップを更に含む、10に記載の方法。
17.照明装置を製造する方法であって、
基板に結合された発光ダイオード(LED)チップを用意するステップと、
前記基板上のLEDチップを第1の封止材によって封止するステップと、
前記LEDチップからの光を前記基板に対して垂直な光出口面へと反射させるための反射器を設けるステップと
を含む方法。
18.前記第1の封止材と前記反射器との間に第2の封止材を設けるステップを更に含む、17に記載の方法。
19.前記反射器は、放物線状の反射器からなる、17に記載の方法。
20.前記基板から熱を除去するためのヒートシンクを前記基板に結合するステップを更に含み、前記基板は、上側熱伝導層と、中間コア層によって前記上側熱伝導層から分離された下側熱伝導層と、前記上側熱伝導層と前記下側熱伝導層とを熱的に結合するための、前記中間コア層を貫通する複数の放熱バイアとを含む折り畳まれた可撓性基板である、17に記載の方法。
【0036】
本発明の特定の幾つかの実施形態について図示説明してきたが、本発明が、図示説明した特定の形態や部品構成に制限されることはない。本発明は、特許請求の範囲の記載、及びその均等によって規定される。
【図面の簡単な説明】
【0037】
【図1】共通の封止材によって封止された複数のLEDを有するLEDデバイスを使用した従来の光学系を示す図である。
【図2】個別のLEDレンズを備えたLEDデバイスを使用した従来の光学系を示す図である。
【図3】光導波路を照明するための間接LEDデバイスの一実施形態を示す図である。
【図4】間接LEDデバイスの一実施形態を示す断面図である。
【図5】図4の間接LEDデバイスの別の断面図である。
【図6】放熱を向上させるための間接LEDデバイスの他の実施形態を示す断面図である。
【図7A】間接LEDデバイスの一実施形態の一製造工程を示す図である。
【図7B】間接LEDデバイスの他の実施形態を使用した場合の、図7Aの製造工程を示す図である。
【図7C】間接LEDデバイスの更に他の実施形態を使用した場合の、図7Aの製造工程を示す図である。
【図8】図7Aの間接LEDデバイスの他の製造工程を示す図である。
【図9】図7Aの間接LEDデバイスの更に他の製造工程を示す図である。
【図10】図7Aの間接LEDデバイスの更に他の製造工程を示す図である。
【図11】間接LEDデバイスの代替実施形態を示す図である。
【図12A】間接LEDデバイスのいたの実施形態を示す図である。
【図12B】図12Aの間接LEDデバイスの凹形反射器ブロックを使用した光線経路の例を示す図である。
【図13】光学レンズを備えた間接LEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図14】蛍光体レンズを備えたLEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図15】間接LEDデバイスからの放熱を示すための、間接LEDデバイスの他の実施形態を示す図である。
【図16】間接LEDデバイスに関連して使用される間接照明方法のプロセスフロー図である。
【図17】間接LEDデバイスの製造に使用される製造方法のプロセスフロー図である。
【符号の説明】
【0038】
100 間接LEDデバイス
102 基板
104 LEDチップ
106 反射器ブロック
108 反射器表面
120 光導波路
124 光出口面
172 光学レンズ
144、146 封止材
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板(102)と、
前記基板(102)に結合され、前記基板(102)に対して実質的に垂直な光出口面(124)を通して光を放射する発光素子(104)と
を含む照明装置(100)。
【請求項2】
前記基板(102)に結合された反射器ブロック(106)を更に含み、前記反射器ブロック(106)は、前記発光素子(104)からの光を前記光出口面(124)へ向けて反射する反射器表面(108)を有し、前記反射器表面(108)は、前記光出口面(124)へ向かう光を前記光出口面(124)に対して実質的に直交する方向に導くように構成された輪郭を有する、請求項1に記載の照明装置(100)。
【請求項3】
前記光出口面(124)に非平面レンズ(172)を更に含み、前記非平面レンズ(174)は、前記発光素子(104)と前記反射器ブロック(106)との間に配置された封止材(146)に結合され、又は、該封止材(146)と一体に形成される、請求項2に記載の照明装置(100)。
【請求項4】
前記発光素子(104)を封止するための第1の封止材(144)であって、該第1の封止材(144)の内部で光を散乱させる拡散粒子を含む第1の封止材(144)と、
前記第1の封止材(144)の少なくとも一部を封止するための第2の封止材(146)と
を更に含む、請求項2に記載の照明装置(100)。
【請求項5】
前記発光素子(104)は、発光ダイオード(LED)を含み、
前記第1の封止材(144)は、前記光の少なくとも一部を第1の波長から第2の波長へと変換するための波長変換材料を含む、請求項4に記載の照明装置(100)。
【請求項6】
光導波路(120)の中に光を送出する方法(200)であって、
光出口面(124)に対して実質的に垂直な基板(102)を備えた照明装置(100)を用意するステップ(202)と、
前記光出口面(124)に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップ(204)と、
前記光を反射器表面(108)で反射させ、前記光出口面(124)へ向けて方向転換させるステップ(206)と
を含む方法。
【請求項7】
前記光を前記光出口面(124)、及び透過境界(122)を通して光導波路(120)の中へ伝搬させるステップ(208)を更に含み、前記光導波路(120)の透過境界(122)は、前記光出口面(124)に対して実質的に平行である、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項8】
前記照明装置(100)と、前記光導波路(120)の透過境界(122)との間に設けられた光学レンズ(172)を通して前記光を伝搬させるステップと、
蛍光体封止材(144)を通して前記光を伝搬させるステップと
を更に含み、前記蛍光体封止材(144)は、青色の光を白色光に変換するように構成される、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項9】
前記照明装置(100)の中の複数の封止材(144,146)を通して前記光を伝搬させるステップを更に含み、前記複数の封止材(144,146)のうちの少なくとも1つは、該封止材(144,146)の中で前記光を散乱させる拡散粒子を含む、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項10】
前記基板(102)から熱を除去し、ヒートシンク(132)へと移動させるステップを更に含む、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項1】
基板(102)と、
前記基板(102)に結合され、前記基板(102)に対して実質的に垂直な光出口面(124)を通して光を放射する発光素子(104)と
を含む照明装置(100)。
【請求項2】
前記基板(102)に結合された反射器ブロック(106)を更に含み、前記反射器ブロック(106)は、前記発光素子(104)からの光を前記光出口面(124)へ向けて反射する反射器表面(108)を有し、前記反射器表面(108)は、前記光出口面(124)へ向かう光を前記光出口面(124)に対して実質的に直交する方向に導くように構成された輪郭を有する、請求項1に記載の照明装置(100)。
【請求項3】
前記光出口面(124)に非平面レンズ(172)を更に含み、前記非平面レンズ(174)は、前記発光素子(104)と前記反射器ブロック(106)との間に配置された封止材(146)に結合され、又は、該封止材(146)と一体に形成される、請求項2に記載の照明装置(100)。
【請求項4】
前記発光素子(104)を封止するための第1の封止材(144)であって、該第1の封止材(144)の内部で光を散乱させる拡散粒子を含む第1の封止材(144)と、
前記第1の封止材(144)の少なくとも一部を封止するための第2の封止材(146)と
を更に含む、請求項2に記載の照明装置(100)。
【請求項5】
前記発光素子(104)は、発光ダイオード(LED)を含み、
前記第1の封止材(144)は、前記光の少なくとも一部を第1の波長から第2の波長へと変換するための波長変換材料を含む、請求項4に記載の照明装置(100)。
【請求項6】
光導波路(120)の中に光を送出する方法(200)であって、
光出口面(124)に対して実質的に垂直な基板(102)を備えた照明装置(100)を用意するステップ(202)と、
前記光出口面(124)に対して実質的に平行な方向に光を放射するステップ(204)と、
前記光を反射器表面(108)で反射させ、前記光出口面(124)へ向けて方向転換させるステップ(206)と
を含む方法。
【請求項7】
前記光を前記光出口面(124)、及び透過境界(122)を通して光導波路(120)の中へ伝搬させるステップ(208)を更に含み、前記光導波路(120)の透過境界(122)は、前記光出口面(124)に対して実質的に平行である、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項8】
前記照明装置(100)と、前記光導波路(120)の透過境界(122)との間に設けられた光学レンズ(172)を通して前記光を伝搬させるステップと、
蛍光体封止材(144)を通して前記光を伝搬させるステップと
を更に含み、前記蛍光体封止材(144)は、青色の光を白色光に変換するように構成される、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項9】
前記照明装置(100)の中の複数の封止材(144,146)を通して前記光を伝搬させるステップを更に含み、前記複数の封止材(144,146)のうちの少なくとも1つは、該封止材(144,146)の中で前記光を散乱させる拡散粒子を含む、請求項6に記載の方法(200)。
【請求項10】
前記基板(102)から熱を除去し、ヒートシンク(132)へと移動させるステップを更に含む、請求項6に記載の方法(200)。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7A】
【図7B】
【図7C】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12A】
【図12B】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【公開番号】特開2007−317659(P2007−317659A)
【公開日】平成19年12月6日(2007.12.6)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−129257(P2007−129257)
【出願日】平成19年5月15日(2007.5.15)
【出願人】(506076606)アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド (129)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成19年12月6日(2007.12.6)
【国際特許分類】
【出願日】平成19年5月15日(2007.5.15)
【出願人】(506076606)アバゴ・テクノロジーズ・ジェネラル・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド (129)
【Fターム(参考)】
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