剥離フィルム
【課題】 優れた剥離性と帯電防止性とを兼ね備えた剥離面を有し、簡便に製造可能な剥離フィルムを提供すること。
【解決手段】 本発明に係る剥離フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備え、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含むことを特徴としている。
【解決手段】 本発明に係る剥離フィルムは、基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備え、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含むことを特徴としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の工程フィルムやカバーシートとして好適に用いられる剥離フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
剥離フィルムは積層セラミック電子部品の製造時に誘電体シート形成用のキャリアフィルムや、ポリウレタン樹脂、ポリビニル樹脂のキャストフィルムで製膜用の工程フィルム、液晶ディスプレイ用偏光フィルム等に代表される粘着剤層を有する製品の粘着剤用セパレータに使用される。また、部品搬送用のエンボス加工されたキャリアテープと組み合わされるカバーテープに使用されることがある。
【０００３】
このように剥離フィルムは各種の用途に使用されているが、その使用時において帯電していると、異物が付着しやすいため、帯電防止性が求められている。
【０００４】
例えば、積層セラミック電子部品の製造過程では、剥離フィルム上に誘電体グリーンシートが形成され、この上に電極ペースト層を印刷する工程が含まれる。誘電体グリーンシートはロールトゥロールで生産されるが、ガイドロールに接触するために帯電しやすい。特に近年、誘電体グリーンシートの膜厚が薄くなるにともない、剥離フィルム表面が平滑化してきており、剥離フィルムとガイドロールとの接触面積が増大した結果、剥離フィルムが帯電しやすくなっている。帯電した剥離フィルム表面には異物が付着しやすい。積層セラミック電子部品の製造過程で剥離フィルム表面に異物を付着すると、この上に形成される誘電体グリーンシートにピンホールが発生し、積層セラミック電子部品の容量低下や絶縁不良を引き起こす。
【０００５】
また、液晶ディスプレイ用の各種フィルムの一例としては偏光フィルムがあげられる。液晶ディスプレイは２枚のガラス板の間に液晶物質を封止し、その外側の偏光フィルムが粘着剤を介して貼り付けられている。偏光フィルムを貼り付ける前までは粘着剤を保護するために剥離フィルムが貼れている。近年、液晶ディスプレイの品位を高めるために粘着剤表面の凹凸を減らそうとして剥離フィルムの表面も平滑性が求められている。これは粘着剤の凹凸が発生する要因の一つとして、剥離フィルムのフィラーの影響が考えられているためである。液晶ディスプレイ用の各種フィルムの場合は、剥離フィルムの帯電により付着していた異物が剥離フィルムを剥がすと粘着剤側に移行し、液晶表示面の品位の低下をまねく。
【０００６】
剥離フィルムの別の用途としてはカバーテープが挙げられる。積層セラミック電子部品や半導体部品のようなチップ部品は、実装機により基盤に実装される。効率的に実装されるようにチップ部品はエンボス加工されたキャリアテープのカップ内に収め、搬送される。キャリアテープのカップ部の淵には粘着剤層が形成されており、チップ部品を納めた後にカバーテープで蓋をされる。チップ部品の取り出し時にはカバーテープは剥離される。このときにカバーテープが帯電すると、チップ部品が小さいために、キャリアテープ内に収納されていたチップ部品が、静電気によりカバーテープに貼り付き、キャリアテープからのチップ部品の取り出しが円滑に行えなくなり、作業効率の低下をきたす。
【０００７】
剥離フィルムの静電気の発生を抑えるため、発生した静電気を速やかに除電する方法が取られる。除電する方法しては、イオン化された空気を吹き付けて中和する方法が考えられているが、この方法は設備や工程数が増え、コストの増大を招く。
【０００８】
また、除電に用いる帯電防止組成物として、特許文献１には、ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサン中に、リチウム塩などの電解質塩化合物を含有する組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−３２０６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の帯電防止組成物は、合成樹脂成形体の表面に塗布して、帯電防止性を付与するものであるが、剥離フィルムに使用することは何ら意図されておらず、該組成物に剥離性を付与することも検討されていない。導電性を得ようとしているために十分な剥離性が発揮されない。また、特許文献１の帯電防止組成物を剥離フィルムに適用する場合には、硬化が悪くハジキを発生させるとともに、組成物が誘電体や粘着剤に移行して、不具合を発生させる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。
（１）基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備える剥離フィルムであって、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含む剥離フィルム。
【００１２】
（２）（メタ）アクリレート重合体成分が、ポリエーテル結合部を含む、（１）に記載の剥離フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、優れた剥離性と帯電防止性とを兼ね備えた剥離面を有し、簡便に製造可能な剥離フィルムを提供することができる。
【００１４】
通常、静電気による帯電を抑制するためには、導電性を良くし静電気を拡散している。この静電気拡散性は表面電気抵抗によって論じられており、表面電気抵抗が一般に１０５Ω／□台〜１０１１Ω／□台の範囲にあることが求められている。速やかに静電気を拡散させるためには１０１０Ω／□台以下（１×１０１１Ω／□未満）の電気抵抗が良いとされている。また下限は１０５Ω□台となっているのは、電子部品の包装材などにおいて、あまりにも抵抗が低いと瞬時に大電流が流れるために、逆に部品が壊れてしまう可能性があるからである。
【００１５】
また、剥離フィルムに求められる剥離力（ＪＩＳＺ０２３７準拠）は、粘着テープの種類によって違うが、好ましくは１５００ｍＮ／ｃｍ以下、さらに好ましくは１０〜８００ｍＮ／ｃｍである。
【００１６】
本発明によれば、上記のような優れた帯電防止性および剥離性を有する剥離フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の剥離フィルムの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の剥離フィルムの一使用形態を模式的に示す断面図である。
【図３】セラミック部品の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図面において、同一または同等の要素には同一の符号を付与し、重複する説明を場合により省略する。
【００１９】
図１は、本発明の剥離フィルムの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。剥離フィルム１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２の一方面上に設けられる重合体層１４とを有する。
【００２０】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分とを含む重合体とリチウム塩とを含有しており、好ましくは表面１４ａでは、（メタ）アクリレート重合体成分を含む層の表面の一部をシリコーン重合体成分が被覆している。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル及びそれに対応するメタクリロイルを意味する。
【００２１】
（メタ）アクリレート重合体成分とは、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーの重合体（硬化物）で構成される成分をいい、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーを重合することによって得ることができる。（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーは、その分子中に、ポリエーテル結合部を有することが特に好ましい。
【００２２】
本発明では剥離フィルムの表面電気抵抗値を下げるために、重合体層中に後述するリチウム塩を配合し、リチウム塩から生成するリチウムイオンを用いてイオン導電性を得ることで、帯電防止を達成している。分極性を有する有機物にリチウム塩を溶かすと、あたかも水にリチウム塩を溶かしたがごとく、イオン化することが出来る。リチウムイオン電池においてはプロピレンカルボナートなどに６フッ化リン酸リチウムを電解質として溶かして電解液として用いている。
【００２３】
プロピレンカルボナートは液体であるが、固形物としては（メタ）アクリレート重合体にポリエーテルを導入することでリチウム塩をイオン化することが出来る。これはエーテル結合部が分極しているためである。本発明では分極性を有するポリエーテルを、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性することで紫外線硬化を可能する。これにより、重合体層中にポリエーテル結合部を導入し、リチウム塩をイオン化し、イオン伝導性を得て表面抵抗値を下げ、帯電防止を図る。
【００２４】
ポリエーテルとしてエチレンオキシド重合物、プロピレンオキシド重合物がある。これを（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性することでポリエーテル誘導体を得る。本明細書では、エチレンオキシド重合物、プロピレンオキシド重合物が変性された（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーを単に「ポリエーテル誘導体、エチレンオキシド誘導体、プロピレンオキシド誘導体」と呼ぶことがある。
【００２５】
エチレンオキシド誘導体としてはエトキシ化ビスフェノールＡ（メタ）アクリレートをあげることが出来る。製品としてはＡ−ＢＰＥ−２０、Ａ−ＢＰＥ−３０、ＢＰＥ−９００、ＢＰＥ−１３００Ｎ（新中村化学）がある。
【００２６】
例えば、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性されたエチレンオキシドは重合度が高い方がリチウム塩をイオン化させやすいので好ましい。重合度を高くしすぎると重合後の硬化物において、メチルエチルケトンのような極性溶媒に対する耐溶剤性が劣化する可能性がある。したがって、（メタ）アクリレートモノマーにおけるエチレンオキシド、プロピオンオキシドの付加モル数としては５〜１００が好ましく、１０〜５０がより好ましい。
【００２７】
（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性されたポリエーテルの分子量が大きいと紫外線硬化性が劣ることがある。良好な硬化性を得るためにポリエーテル誘導体に他の多官能モノマー、オリゴマーを加えるのも好ましい。特に３官能以上のモノマー、オリゴマーが好ましく、具体的には、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等がある。
【００２８】
シリコーン重合体成分とは、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体で構成される成分をいい、該変性シリコーンオイルを重合することによって得ることができる。変性シリコーンオイルの好ましい例としては、片末端（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、両末端（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、側鎖（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、両末端側鎖（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、片末端ビニル変性シリコーンオイル、両末端ビニル変性シリコーンオイル、側鎖ビニル変性シリコーンオイル、両末端側鎖ビニル変性シリコーンオイルなどが挙げられる。また、必要に応じて、上記変性シリコーンオイルを数種類選択してブレンドしてもよい。
【００２９】
リチウム塩としては、過塩素酸リチウム、６フッ化リン酸リチウム等を用いることができるが、重合体層への溶解性、耐湿から、過塩素酸リチウムが好ましい。
【００３０】
重合体層１４の形成時において、変性シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基と（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーとが反応することによって、変性シリコーンオイルが（メタ）アクリレート重合体に固定され、シリコーン重合体成分を含む膜を形成することができる。また、上記反応の際に、変性シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基の一部同士が反応してもよい。本実施形態の剥離フィルムでは、未反応のシリコーンオイルを非常に少なくすることができ、セラミックペースト等を塗布した場合にハジキを十分に低減することができる。一方、非反応性のシリコーンオイルを用いると、セラミックペースト等を塗布したときにハジキが発生しやすい。これは、非反応性シリコーンオイルは重合体層において固定化されていないので、保存中にシリコーンオイルが表面を移動したり、ロール状に巻かれた場合に剥離層が形成されていない面に転写したりして、巨視的なレベルで重合体層の表面が不均一になるためと考えられる。
【００３１】
重合体層１４の厚みｔ（μｍ）は、使用用途と機材フィルムの表面性状により適宜設定すればよい。例えば積層コンデンサのための剥離フィルムであれば、基材フィルムが一般的なグレードのものであれば、好ましくは０．５〜３μｍであり、より好ましくは１〜２μｍであり、さらに好ましくは１〜１．５μｍである。該厚みｔ（μｍ）が０．５μｍ以下の場合、剥離フィルム１０の表面１４ａにおける平滑性が損なわれて、表面１４ａにグリーンシートを形成した場合に、ピンホールや厚みのばらつきが発生し易くなる傾向がある。一方、該厚みｔ（μｍ）が３μｍを超える場合、基材フィルムが薄いときは剥離フィルム１０がカールする傾向がある。
【００３２】
例えば液晶ディスプレイ用各種フィルムの粘着剤の保護のための剥離フィルムであれば、好ましくは０．２〜２μｍであり、より好ましくは０．３〜１．５μｍであり、さらに好ましくは０．５〜１μｍである。０．２μｍ以下の場合、粘着剤界面による光の乱反射が抑制できなくなるとともに、剥離フィルムにおいては静電気拡散性が劣る。３μｍを超える場合、基材フィルムが薄いときは剥離フィルム１０がカールする傾向がある。
【００３３】
重合体層１４における（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分との含有量は、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して、シリコーン重合体成分が０．００１〜１０質量部であることが好ましく、０．０１〜２質量部であることがより好ましく、０．１〜０．２質量部であることがさらに好ましい。（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対するシリコーン重合体成分の含有量が０．００１質量部未満の場合、重合体層１４の表面１４ａにおいて剥離性が損なわれる傾向がある。一方、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対するシリコーン重合体成分の含有量が１０質量部を超える場合、セラミックペーストや電極ペーストを重合体層１４の表面（剥離面）１４ａに塗布した場合に、ペーストがはじかれて均一な厚みに塗布することが困難になる傾向がある。
【００３４】
また、重合体層におけるリチウム塩の含有量は、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーにおけるエチレンオキシド、プロピレンオキシドの付加モル数等により適宜選定すればよいが、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して０．１〜５質量部が好ましく、０．１〜１質量部がより好ましい。リチウム塩の含有量が少な過ぎると帯電防止性が得られない。また、多すぎると、重合体層中に溶かし込むことができず、溶剤が乾燥したときに析出して、表面の凹凸になることがある。
【００３５】
重合体層１４の密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）は、好ましくは０．９５〜１．２５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは１．０〜１．２ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは１．０５〜１．１５ｇ／ｃｍ３である。このような密度を有する重合体層１４は、カールの発生を十分に抑制することができる。
【００３６】
基材フィルム１２の表面に形成される、重合体層１４における単位面積当たりのシリコーン重合体成分の量（ｍｇ／ｍ２）は、１０×ｂ×ｔ×ｄで計算することができる（ここで、ｂは重合体層におけるシリコーン重合体成分の含有量（質量％）である）。この数式で計算されるシリコーン重合体成分の量は、好ましくは０．２〜６ｍｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．２〜４ｍｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ２であり、特に好ましくは０．２〜２ｍｇ／ｍ２である。シリコーン重合体成分の量が多すぎると、セラミックペーストを塗布した場合に塗布性が損なわれる傾向がある。一方、シリコーン重合体成分の量が少なすぎると、剥離性が損なわれる傾向がある。
【００３７】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分、シリコーン重合体成分およびリチウム塩以外に、シリカなどの無機粒子を含んでいてもよい。
【００３８】
重合体層１４の一方の表面１４ａは、凹凸が十分に低減されていること、すなわち平滑であることが好ましい。これによって、表面１４ａ上にセラミックグリーンシートや電極グリーンシートが形成した場合に、グリーンシートにおけるピンホールの発生を十分に抑制し、厚みのばらつきを十分に低減することができる。
【００３９】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分、シリコーン重合体成分およびリチウム塩を含有し、好ましくは表面１４ａに、（メタ）アクリレート重合体成分の硬化物を含む層の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜を有する。該膜によって被覆された部分と被覆されていない部分との割合は、重合体層１４の形成時に、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの添加量を調製することによって、制御することができる。なお、表面１４ａの一部には、（メタ）アクリレート重合体成分が露出している。重合体層１４の形成時に、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの使用比率を少なくすると、表面１４ａにおける（メタ）アクリレート重合体成分の露出量が多くなる。一方、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの使用比率を多くすると、表面１４ａにおける（メタ）アクリレート重合体成分の露出量が少なくなる。これによって、剥離フィルム１０は、優れた剥離性と塗布性とを両立させることが可能となる。
【００４０】
基材フィルム１２としては、合成樹脂からなるものが用いられる。合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂やポリスチレン樹脂などのアクリル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂などが挙げられる。これらのうち、ポリエステル樹脂が好ましく、力学的性質、透明性、コストなどを考慮すると、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。
【００４１】
基材フィルム１２の厚みｓは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜５０μｍである。厚みｓ（μｍ）が、１０μｍ未満の場合、剥離フィルム１０の寸法安定性等の物理特性が損なわれる傾向があり、１００μｍを超える場合、剥離フィルムの単位面積当たりの製造コストが上昇してしまう傾向がある。
【００４２】
基材フィルム１２は、剥離フィルム１０の機械的強度を十分に高める観点から、透明性を悪化させない程度のフィラー（充填剤）を含有させることが好ましい。フィラーは、特に限定されるものではなく、たとえば炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、酸化チタン、フュームドシリカ、アルミナ、有機粒子などを用いることができる。
【００４３】
次に、本実施形態の剥離フィルム１０の製造方法を以下に説明する。
【００４４】
本実施形態の剥離フィルム１０の製造方法は、光重合開始剤と、（メタ）アクリレート成分（ポリエーテル誘導体を含む）並びに（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルと、リチウム塩とを含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、調製した塗布液を基材フィルム１２上に塗布して乾燥させて前駆体層を形成する前駆体層形成工程と、前駆体層に光を照射して前駆体層に含まれる（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマー、及び変性シリコーンオイルを重合（硬化）させて、基材フィルム１２上に重合体層１４を形成する重合体層形成工程と、を有する。以下、各工程の詳細について説明する。
【００４５】
塗布液調製工程では、まず、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとを準備する。（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとは、互いに相溶しないことが好ましい。「互いに相溶しない」とは、それぞれの成分を混合した時に相分離が生じたり白濁したりして、均一な溶液とならないことを意味する。
【００４６】
（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーとしては、前述したポリエーテルが変性されたものが用いられる。これらを用いることによって、剥離面１４ａの凹凸を一層低減し平滑性に一層優れ、またリチウム塩の溶解性の高い重合体層を備えた剥離フィルム１０を得ることができる。
【００４７】
ポリエーテル誘導体としては、下記一般式（１）で表わされるものを用いることも好ましい。
【００４８】
【化１】
【００４９】
上記一般式（１）中、Ｒはアルキレン基であり、好ましくはエチレンまたはプロピレンであり、ｎは５〜１００、好ましくは１０〜５０の整数を示す。
【００５０】
また、エチレンオキシドおよび／またはプロピレンオキシドにより変性された（メタ）アクリレートモノマーとしては、具体的には、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡメタアクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジアクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタアクリレート、プロポキシル化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートなどが好ましく、より好ましくはエトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートである。下記にエトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートの一般式（２）を示す。
【化２】
【００５１】
変性シリコーンオイルは、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性されたシリコーンオイルであり、下記一般式（３）または（４）で表わされるものを用いることが好ましい。
【００５２】
【化３】
【００５３】
上記一般式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、単結合または２価の炭化水素基を示し、ｌは１以上の整数を示す。Ｒ３及びＲ４は、炭素数１〜１０程度のポリメチレン基、または炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。また、ｌは１０〜１０００程度であることが好ましい。
【００５４】
【化４】
【００５５】
上記一般式（４）中、Ｒ５及びＲ６は、単結合または２価の炭化水素基を示し、ｋは１以上の整数を示す。Ｒ５及びＲ６は、炭素数１〜１０程度のポリメチレン基、または炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。また、ｋは１０〜１０００程度であることが好ましい。
【００５６】
リチウム塩としては、前述のリチウム塩が用いられ、好ましくは過塩素酸リチウム、６フッ化リン酸リチウムが用いられる。
【００５７】
光重合開始剤としては、ラジカル系光開始重合剤を用いることができる。紫外線を使用する場合、例えば、α−ヒドロキシアルキルフェノン、α−アミノアルキルフェノン等を用いればよい。市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）を用いることができる。
【００５８】
有機溶剤としては、（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルの双方を溶解させることができる溶剤を用いる。これによって、（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分とが均一に溶解した、重合体層１４を形成するための塗布液を得ることができる。均一でない塗布液では表面の特性が場所によって不均一となる傾向がある。有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン及びメチルエチルケトン等が挙げられる。
【００５９】
上述の有機溶剤１５０質量部に対し、例えば、（メタ）アクリレート成分を５０〜１５０質量部、変性シリコーンオイルを０．００５〜１０質量部、光重合開始剤を１〜１０質量部配合し、また、（メタ）アクリレート成分から形成される（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して、前記した量のリチウム塩を配合し、攪拌混合することによって、塗布液を調製することができる。
【００６０】
（メタ）アクリレート成分に対する変性シリコーンオイルの量が過剰であると、重合体層１４中に未反応成分が残存して、セラミックペーストに対する塗布性が損なわれる傾向がある。一方、（メタ）アクリレート成分に対する変性シリコーンオイルの量が少なすぎると、剥離性が損なわれる傾向がある。リチウム塩の含有量が少ないと、剥離フィルムの帯電防止性が不十分になり、また、多すぎると、重合体層中に溶かし込むことができず、溶剤が乾燥したときに析出して、表面の凹凸になることがある。
【００６１】
前駆体形成工程では、上記の通り調製した塗布液を基材フィルム１２の一表面上に、例えばバーコーターを用いて塗布する。その後、乾燥機中、例えば５０〜１５０℃の温度で１０秒間〜１０分間乾燥して、有機溶剤を蒸発除去し、基材フィルム１２の一表面上に前駆体層を形成する。
【００６２】
塗布液の塗布方法は、特に限定されるものではなく、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、マイヤーバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法等を用いて塗布してもよい。
【００６３】
塗布液に含まれる（メタ）アクリレート成分の比重は通常０．９５〜１．５程度であり、シリコーンオイルの比重は通常０．９５〜１．５程度である。すなわち、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルの比重はほぼ同等か、変性シリコーンオイルの方が、若干軽い傾向がある。また、（メタ）アクリレート成分よりも変性シリコーンオイルの方が、低い表面エネルギーを有する。ここで、複数種類の相溶しない成分を含有する塗布液の場合、エネルギー状態が低くなるように、各成分が移動する。本実施形態の塗布液では、上述の通り、変性シリコーンオイルの方が比重が軽く且つ表面エネルギーが低い。したがって、前駆体形成工程で塗布液を基材フィルム１２の一表面上に塗布した後、溶剤を乾燥除去すると、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーン成分とが相溶しないので、シリコーンオイルの方が基材フィルム１２側とは反対側の表面（剥離面１４ａとなる面）に移動しやすい。
【００６４】
通常、変性シリコーンオイルの方が、（メタ）アクリレート成分よりも光重合開始剤を溶解し難い傾向がある。溶剤を除去した塗布液に紫外線照射すると反応開始剤によりラジカルが発生して、（メタ）アクリレート成分はラジカル化され、（メタ）アクリレート成分はラジカル重合する。また、シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基もラジカル重合する。
【００６５】
重合体形成工程では、基材フィルム１２の一表面上に形成された前駆体層に光や電子線を照射して、重合体層を形成する。光としては、紫外線を用いることが好ましい。紫外線の光源としては水銀ランプ、メタルハライドランプ等の市販のものを用いることができ、前駆体層の厚みに応じて紫外線の照射量を調製する。これによって、前駆体層を十分に硬化させることができる。また、ラジカル重合時の酸素阻害を防止するために窒素雰囲気下で紫外線照射することも好ましい。
【００６６】
紫外線の照射によって、前駆体層に含まれる（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルがラジカル重合する。（メタ）アクリレート成分は重合することによって、（メタ）アクリレート重合体成分となり、変性シリコーンオイルは、シリコーン重合体成分となる。また、場合によって、変性シリコーンオイルの反応基（（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基）と（メタ）アクリレート成分の反応基（（メタ）アクリロイル基）とが反応する。このように重合反応が進行することによって、前駆体層から重合体層１４を得ることができる。
【００６７】
剥離フィルムの剥離性は、（メタ）アクリレート成分の種類、変性シリコーンオイルの分子量、反応基の種類、変性の方法（両末端、片末端、側鎖の組み合わせ）等で調整することができる。（メタ）アクリレート重合体成分を含む層の表面において、シリコーン重合体成分を含む膜が、該層の表面を被覆する割合（被覆率）によっても、剥離性を調整することができる。一般的にはシリコーン重合体成分による被覆率が高い方が剥離は軽くなり、被覆率が低い方が剥離は重くなる。
【００６８】
被覆率は、重合体層１４の表面１４ａにおいて、純水の接触角を測定することによって求めることができる。以下にその理由を説明する。本発明では相溶しない（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとを用いているために、有機溶剤を乾燥除去すると、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとが分離し、変性シリコーンオイルが（メタ）アクリレート成分の層を被覆することとなる。ここで、単位面積におけるシリコーンオイル量が多ければ多いほど、重合体層１４におけるシリコーン重合体成分による被覆率が１（百分率で表すと１００％）に近くなる。
【００６９】
表面に液体を存在させたときの関係としてはヤングの式がある。θを接触角、γ１を固体の表面張力、γ２を液体個体間の界面張力、γLを液体の表面張力をしたときに以下の関係式が示される。
γ１＝γＬ×ｃｏｓθ＋γ２
【００７０】
ここで、(メタ)アクリレート重合体成分のみの表面に液体を存在させたとき、接触角をθＡ、（メタ）アクリレート重合体成分の表面張力をγＡ、液体−（メタ）アクリレート重合体間の界面張力をγＡＬとすると以下の関係式が示される。
γＡ＝γＬ×ｃｏｓθＡ＋γＡＬ・・・（ｉ）
【００７１】
次に、シリコーン重合体成分で表面が覆い尽くされた面に液体を存在させた場合の接触角をθＳ、シリコーン重合体成分の表面張力をγＳ、液体−シリコーン重合体成分間の界面張力をγＳＬとすると以下の関係式（ｉｉ）が示される。
γＳ＝γＬ×ｃｏｓθＳ＋γＳＬ・・・（ｉｉ）
【００７２】
(メタ)アクリレート重合体成分の層の一部がシリコーン重合体成分で被覆された面（シリコーン重合体成分で被覆されていないところは(メタ)アクリレート重合体成分が露出している）に液体を存在させたとき、接触角をθＸ、重合体成分の表面張力をγＸ、液体―重合体成分間の表面張力をγＸＬとすると以下の関係式（ｉｉｉ）が示される。
【００７３】
γＸ＝γＬ×ｃｏｓθＸ＋γＸＬ・・・（ｉｉｉ）
重合体層１４の表面１４ａ全体における(メタ)アクリレート重合体成分が露出している面積の割合（露出率）をａ、変性シリコーンオイルで被覆された面積の割合（被覆率）をｓ（単位面積における変性シリコーンオイルで被覆された面積÷単位面積）とし、ａ＋ｓ＝１とする。γＸにおけるγＡとγＳの寄与はその面積割合に比例する。つまり、下記式（ｉｖ）の関係が成立する。
γＸ＝ａ×γＡ＋ｓ×γＳ・・・（ｉｖ）
【００７４】
γＸＬも同様に考えると、下記式（ｖ）の関係が成立する。
γＸＬ＝ａ×γＡＬ＋ｓ×γＳＬ・・・（ｖ）
【００７５】
上記式（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、（ｉｖ）及び（ｖ）より下記式（ｖｉ）が導き出せる。
ｃｏｓθＸ＝ａ×ｃｏｓθＡ＋ｓ×ｃｏｓθＳ＝（１−ｓ）×ｃｏｓθＡ＋ｓ×ｃｏｓθＳ・・・（ｖｉ）
【００７６】
上記式（ｖｉ）によって、θＡ、θＳ、θＸからシリコーン重合体成分による被覆率ｓを特定できる。また、基準量における被覆率がわかっていれば、任意のシリコーン重合体成分による被覆率は計算からもとめることが可能である。特にシリコーン重合体成分の量が多い場合、接触角測定値の誤差に隠れて被覆率が１（百分率で表すと１００％）になってしまうことがある。このような場合は次のようにして被覆率を特定できる。例えば、１ｍ２当たり１ｍｇのシリコーン重合体成分が存在するものと考え、シリコーン重合体成分による被覆率をｓ０とし、（メタ）アクリレート重合体の露出率をａ０とする（ａ０＋ｓ０＝１）。
【００７７】
１ｍ２当たり任意量ｎ（ｍｇ）のシリコーン重合体成分で被覆されたときの被覆率をｓｎ、（メタ）アクリレート重合体成分の露出率をａｎとする（ａｎ＋ｓｎ＝１）。
ここで、ａｎ＝ａ０ｎ＝（１−ｓ０）ｎ
であり、ｓｎ＝１−ａｎ＝１−（１−ｓ０）ｎとなる。
【００７８】
また、ｎ（ｍｇ）のときの接触角をθＮとすると、
ｃｏｓθＮ＝（１−ｓ０）ｎ×ｃｏｓθＡ＋｛１−（１−ｓ０）ｎ｝×ｃｏｓθＳ
となり、ｓ０を求めることもできる。なお、ｎは（メタ）アクリレート重合体成分の密度をｄ（ｇ／ｃｍ３）、厚みをｔ（μｍ）、重合体層における変性シリコーンオイルの割合をｂ（質量％）としたとき、ｎ＝１０×ｂ×ｔ×ｄとなる。
【００７９】
シリコーン重合体成分による被覆率としては、０．３３〜０．９９９９９（百分率で表すと３３％〜９９．９９９％）が好ましく、０．５５〜０．９８（百分率で表すと５５〜９８％）がより好ましい。
【００８０】
本実施形態による剥離フィルム１０の製造方法によれば、剥離層と平滑化層を個別に形成する必要がなく、一種類の塗布液を用いて、基材フィルムに重合体層一層のみを形成することによって、剥離フィルム１０を得ることができる。この製造方法によれば、剥離面１４ａの凹凸が十分に低減されるとともに、帯電防止性、剥離性及び塗布性に十分優れる剥離フィルム１０を容易に製造することができる。
【００８１】
本発明に係る剥離フィルムは、積層セラミック電子部品の製造時に誘電体シート形成用のキャリアフィルムや、ポリウレタン樹脂、ポリビニル樹脂のキャストフィルムで製膜用の工程フィルム、液晶用偏光フィルム等に代表される粘着剤層を有する製品の粘着剤用セパレータに使用される。また、部品搬送用のエンボス加工されたキャリアテープと組み合わされるカバーテープに使用されることがある。
【００８２】
以下に本発明の剥離フィルムを、セラミックグリーンシートとこの上に形成された電極グリーンシートとを備えるセラミック部品シートの製造に用いる例について詳述する。
【００８３】
図２は、セラミック部品シートの好適な一実施形態を模式的に示す断面図である。セラミック部品シート２０は、剥離フィルム１０と、重合体層１４の剥離面１４ａ上にセラミックグリーンシート２２と、セラミックグリーンシート２２上に形成された電極グリーンシート２４とを備える。
【００８４】
セラミックグリーンシート２２としては、例えば、積層セラミックコンデンサを形成するための誘電体グリーンシートが挙げられる。セラミックグリーンシート２２の厚みは、例えば、数μｍ〜数百μｍとすることができる。セラミックグリーンシート２２は、剥離フィルム１０から剥離された後、焼成されて、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及び／又はチタン酸バリウムなどを含む誘電体となる。
【００８５】
電極グリーンシート２４の厚みは、例えば、数μｍ〜数百μｍとすることができる。電極グリーンシート２４は、剥離フィルム１０から剥離された後、焼成されて、例えば、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などを含む電極となる。
【００８６】
セラミック部品シート２０の製造方法は、光重合開始剤と（メタ）アクリレート成分並びに（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルと、リチウム塩とを含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、調製した塗布液を基材フィルム１２上に塗布して乾燥させて前駆体層を形成する前駆体層形成工程と、前駆体層に光を照射して前駆体層に含まれる（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルを重合させて、基材フィルム上に重合体層１４を形成して剥離フィルム１０を得る重合体層形成工程と、得られた剥離フィルム１０の重合体層１４の剥離面１４ａ上に、バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックペーストを塗布して乾燥させてセラミックグリーンシート２２を形成し、電極材料を含有する電極ペーストを塗布して乾燥させてセラミックグリーンシート２２上に電極グリーンシート２４を形成し、剥離フィルム１０上にセラミックグリーンシート２２と電極グリーンシート２４とが順次積層されたセラミック部品シートを得るシート形成工程とを有する。塗布液調製工程〜重合体層形成工程によって剥離フィルム１０を製造する方法は、既に説明したので、シート形成工程について以下に詳細に説明する。
【００８７】
シート形成工程では、重合体層形成工程で得られた剥離フィルム１０の基材フィルム１２側とは反対側の表面１４ａ上に、セラミック粉末を含有するペースト（セラミックペースト）及び電極材料を含有するペースト（電極ペースト）をそれぞれ塗布する。
【００８８】
セラミックペーストは、例えば、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して調製できる。誘電体原料としては、焼成によって複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択して用いることができる。誘電体原料は、平均粒子径が０．４μｍ以下、好ましくは０．１〜０．３μｍ程度の粉体を用いることができる。
【００８９】
電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製することができる。
【００９０】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ金属、Ｎｉ合金、またはこれらの混合物を用いることが好ましい。接着性向上のために、電極ペーストは、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが挙げられる。
【００９１】
セラミックペースト及び電極ペーストに含まれる有機ビヒクルは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解して調製される。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、例えばブチラール系樹脂、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体などが用いられる。
【００９２】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤としては、例えばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸ベンジルなどの有機溶剤を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが挙げられる。
【００９３】
セラミックペーストは、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物を含有してもよい。
【００９４】
上述のセラミックペーストを、例えばドクターブレード装置などにより、剥離フィルム１０の表面１４ａ上に塗布する。そして、塗布したセラミックペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば５０〜１００℃の温度で１〜２０分間乾燥させて、セラミックグリーンシート２２を形成する。セラミックグリーンシート２２は、乾燥前に比較して５〜２５％収縮する。
【００９５】
次に、形成したセラミックグリーンシート２２の表面２２ａ上に、例えばスクリーン印刷装置を用いて、所定のパターンとなるように、電極ペーストを印刷する。そして、塗布した電極ペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば５０〜１００℃の温度で１〜２０分間乾燥させて、電極グリーンシート２４を形成する。これによって、剥離フィルム１０、セラミックグリーンシート２２及び電極グリーンシート２４が順次積層されたセラミック部品シート２０を得ることができる。
【００９６】
このセラミック部品シート２０は、重合体層１４を有する剥離フィルム１０を用いて製造されるため、セラミックグリーンシート２２及び電極グリーンシート２４からなるグリーンシート２６の剥離性に十分に優れており、グリーンシート２６の剥離残りを十分に低減することができる。このため、グリーンシート２６の厚みのばらつきが十分に低減され、ピンホールの発生を十分に抑制することができる。
【００９７】
さらに、重合体層１４の表面１４ａに、帯電防止性が付与され、またはじきの発生が十分に抑制されているため、セラミックペーストを塗布する際に、ピンホールや厚みのばらつきの少ないグリーンシート２６を容易に形成することができる。これによって、積層セラミックコンデンサの製造を一層容易に行うことができる。
【００９８】
次に、セラミック部品の製造方法の好適な一実施形態である積層セラミックコンデンサの製造方法を以下に説明する。
【００９９】
本実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数のセラミック部品シートを準備する工程と、セラミック部品シートのグリーンシートを複数積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体に端子電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る電極形成工程とを有する。
【０１００】
準備工程では、上記実施形態のセラミック部品シートの製造方法によって製造されたセラミック部品シート２０を複数準備する。次に、積層工程では、複数のセラミック部品シート２０のグリーンシート２６を積層して、複数のグリーンシート２６が積層された積層体を得る。
【０１０１】
積層工程の一例を詳細に説明する。まず、セラミック部品シート２０の剥離フィルム１０を剥離してグリーンシート２６を得る。このグリーンシート２６の面２２ｂと別のセラミック部品シート２０の電極グリーンシート２４とが向き合うようにして、グリーンシート２６とセラミック部品シート２０とを積層する。その後、積層したセラミック部品シート２０から剥離フィルム１０を剥離する。このような手順を繰り返し行って、グリーンシート２６を積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、グリーンシート２６上にセラミック部品シート２０を積層した後に、剥離フィルム１０を剥離する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。
【０１０２】
積層工程の別の例を説明する。グリーンシート２６の面２２ａと、剥離フィルム１０を剥離した別のグリーンシート２６の面２２ｂとが向かい合うようにして、グリーンシート２６を積層する。このような手順を繰り返し行い、グリーンシート２６を順次積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、剥離フィルム１０を剥離したグリーンシート２６を積層する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。
【０１０３】
積層体におけるグリーンシートの積層枚数に特に制限はなく、例えば、数十層から数百層であってもよい。積層体の積層方向に直交する両端面に、電極層が形成されない厚めの外装用グリーンシートを設けてもよい。積層体を形成した後、積層体を切断してグリーンチップとしてもよい。
【０１０４】
焼成工程では、積層工程で得られた積層体（グリーンチップ）を焼成して焼結体を得る。焼成条件は、１１００〜１３００℃で、加湿した窒素と水素との混合ガス等の雰囲気下で行うとよい。ただし、焼成時の雰囲気中の酸素分圧は、好ましくは１０−２Ｐａ以下、より好ましくは１０−２〜１０−８Ｐａとする。なお、焼成前には、積層体の脱バインダ処理を施すことが好ましい。脱バインダ処理は、通常の条件で行うことができる。例えば、内部電極層（電極グリーンシート２４）の導電体材料として、ＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、２００〜６００℃で行うことが好ましい。
【０１０５】
焼成後、焼結体を構成する誘電体層を再酸化させるために、熱処理を行ってもよい。熱処理における保持温度又は最高温度は、１０００〜１１００℃であることが好ましい。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であることが好ましく、１０−２Ｐａ〜１Ｐａであることがより好ましい。このようにして得られた焼結体に、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施すことが好ましい。
【０１０６】
電極形成工程では、焼結体の側面上に、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【０１０７】
本実施形態のセラミック部品の製造方法では、上記実施形態のセラミック部品シートを用いているため、得られるセラミック部品、すなわち積層セラミックコンデンサのピンホールの発生を十分に抑制することができる。このため、高い歩留まりで積層セラミックコンデンサを形成することができる。
【０１０８】
図３は、上記実施形態の製造方法によって得られるセラミック部品の一例を示す模式断面図である。図３に示す積層セラミックコンデンサ１００は、内装部４０と、この内装部４０を積層方向に挟む一対の外装部５０とを備えている。本実施形態に積層セラミックコンデンサ１００は、側面に端子電極６０を有している。
【０１０９】
内装部４０は、複数（本実施形態では１３層）のセラミック層４２と、複数（本実施形態では１２層）の内部電極層４４とを有している。セラミック層４２と内部電極層４４とは、交互に積層されている。内部電極層４４は、端子電極６０と電気的に接続されている。
【０１１０】
外装部５０は、セラミック層により形成されている。このセラミック層は、外装用グリーンシートから形成されるものであり、例えばセラミック層４２と同様の成分を含有する。
【０１１１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。
【実施例】
【０１１２】
＜予備実験＞
原料として、アクリレートモノマーＡ−ＢＰＥ−２０（新中村化学製）を７０質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学製）を３０質量部を金属容器に入れ６０℃の温度で暖めながら混合し、透明な液体を得た。次に下記式（５）で表される両末端がアクリロイル基で変性された変性シリコーンオイルの５質量部を加えて攪拌して混合液を調整したところ、混合液は白濁分離した。このことから、アクリレートモノマーと変性シリコーンオイルが相溶しないことが確認された。さらに、この混合液にトルエン４５０質量部、メチルエチルケトン４５０質量部を加えると透明になることを確認した。その後、以下のようにして剥離フィルムを作製した。
【０１１３】
（実施例１）
＜剥離フィルムの作製＞
金属容器中にて、メチルエチルケトン４５０重量部に過塩素酸リチウム１重量部を溶解し、ポリエーテル結合部を有するアクリレートモノマーＡ−ＢＰＥ−２０（新中村化学製）を７０質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学製）を３０質量部、トルエン４５０質量部を加え攪拌混合した後に、化学式（５）の変性シリコーンオイル０．７５質量部をさらに加えて攪拌混合し、無色透明の溶液を得た。
【０１１４】
上記溶液に、反応開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７を２．５質量部加えて塗布液を調製した。調製した塗布液を、バーコーターにて２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基材フィルム、厚み３８μｍ）に塗布し、加熱温度１００℃の熱風で３０秒間、乾燥してメチルエチルケトンおよびトルエンを蒸発させた後、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気下にて紫外線を照射して、基材フィルム上に厚み０．７５μｍの重合体層が形成された剥離フィルムを得た。なお、厚みｔは、分光光度計（日本分光（株）製、商品名：Ｖ−６７０）を用いて測定した。紫外線照射は、積算光量を２５０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【０１１５】
【化５】
【０１１６】
＜表面電気抵抗の測定＞
ＪＩＳＣ２１７０に準じて測定した。測定器としては三菱化学株式会社のハイレスタ−ＵＰを使用した。表面電気抵抗値は５×１０９Ω／□であった。
【０１１７】
＜テープ剥離力の測定＞
ＪＩＳＺ０２３７を参考にテープ剥離試験をおこなった。試験用の金属板に両面粘着テープを貼り付け、次いで剥離フィルムのＰＥＴフィルム面を前記試験片の両面粘着テープに貼り付けた。剥離フィルムの離型面に粘着テープ（日東電工（株）製「Ｎｏ．３１Ｂ」）を貼り付けた後、室温にて１時間放置した。引っ張り試験機に試験サンプルをセットして剥離条件は引張速度１ｍ／分で１８０°剥離を行った。剥離力は７５ｍＮ／ｃｍであった。
【０１１８】
（実施例２，３および比較例１）
実施例１において、過塩素酸リチウムの使用量を０．５質量部（実施例２）、０．１質量部（実施例３）、０質量部（比較例１）に変更した以外は実施例１と同様に剥離フィルムを作製した。
【０１１９】
実施例２の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は９×１０９Ω／□であった。剥離力は７４ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２０】
実施例３の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は４×１０１０Ω／□であった。剥離力は７６ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２１】
比較例１の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は、測定電圧を１０００Ｖにあげたが測定限界で測定できなかった。よって電気抵抗は１０１３Ω／□以上であった。剥離力は８３ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２２】
（比較例２）
実施例１において、式（４）の変性シリコーンオイルを添加しなかった以外は、実施例１と同様に剥離フィルムを作製した。得られた剥離フィルムの表面電気抵抗値は４×１０９Ω／□であった。剥離力は３２００ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２３】
以上、実施例および比較例における重合体層の主組成を表１に示し、表面電気抵抗値および剥離力を表２に示す。
【０１２４】
【表１】
【表２】
【符号の説明】
【０１２５】
１０…剥離フィルム、１２…基材フィルム、１４…重合体層、１４ａ…表面（剥離面）、２０…セラミック部品シート、２２…セラミックグリーンシート、２２ａ…表面、２２ｂ…面（剥離面側）、２４…電極グリーンシート、２６…グリーンシート、４０…内装部、４２…セラミック層、４４…内部電極層、５０…外装部、６０…端子電極、１００…積層セラミックコンデンサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の工程フィルムやカバーシートとして好適に用いられる剥離フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
剥離フィルムは積層セラミック電子部品の製造時に誘電体シート形成用のキャリアフィルムや、ポリウレタン樹脂、ポリビニル樹脂のキャストフィルムで製膜用の工程フィルム、液晶ディスプレイ用偏光フィルム等に代表される粘着剤層を有する製品の粘着剤用セパレータに使用される。また、部品搬送用のエンボス加工されたキャリアテープと組み合わされるカバーテープに使用されることがある。
【０００３】
このように剥離フィルムは各種の用途に使用されているが、その使用時において帯電していると、異物が付着しやすいため、帯電防止性が求められている。
【０００４】
例えば、積層セラミック電子部品の製造過程では、剥離フィルム上に誘電体グリーンシートが形成され、この上に電極ペースト層を印刷する工程が含まれる。誘電体グリーンシートはロールトゥロールで生産されるが、ガイドロールに接触するために帯電しやすい。特に近年、誘電体グリーンシートの膜厚が薄くなるにともない、剥離フィルム表面が平滑化してきており、剥離フィルムとガイドロールとの接触面積が増大した結果、剥離フィルムが帯電しやすくなっている。帯電した剥離フィルム表面には異物が付着しやすい。積層セラミック電子部品の製造過程で剥離フィルム表面に異物を付着すると、この上に形成される誘電体グリーンシートにピンホールが発生し、積層セラミック電子部品の容量低下や絶縁不良を引き起こす。
【０００５】
また、液晶ディスプレイ用の各種フィルムの一例としては偏光フィルムがあげられる。液晶ディスプレイは２枚のガラス板の間に液晶物質を封止し、その外側の偏光フィルムが粘着剤を介して貼り付けられている。偏光フィルムを貼り付ける前までは粘着剤を保護するために剥離フィルムが貼れている。近年、液晶ディスプレイの品位を高めるために粘着剤表面の凹凸を減らそうとして剥離フィルムの表面も平滑性が求められている。これは粘着剤の凹凸が発生する要因の一つとして、剥離フィルムのフィラーの影響が考えられているためである。液晶ディスプレイ用の各種フィルムの場合は、剥離フィルムの帯電により付着していた異物が剥離フィルムを剥がすと粘着剤側に移行し、液晶表示面の品位の低下をまねく。
【０００６】
剥離フィルムの別の用途としてはカバーテープが挙げられる。積層セラミック電子部品や半導体部品のようなチップ部品は、実装機により基盤に実装される。効率的に実装されるようにチップ部品はエンボス加工されたキャリアテープのカップ内に収め、搬送される。キャリアテープのカップ部の淵には粘着剤層が形成されており、チップ部品を納めた後にカバーテープで蓋をされる。チップ部品の取り出し時にはカバーテープは剥離される。このときにカバーテープが帯電すると、チップ部品が小さいために、キャリアテープ内に収納されていたチップ部品が、静電気によりカバーテープに貼り付き、キャリアテープからのチップ部品の取り出しが円滑に行えなくなり、作業効率の低下をきたす。
【０００７】
剥離フィルムの静電気の発生を抑えるため、発生した静電気を速やかに除電する方法が取られる。除電する方法しては、イオン化された空気を吹き付けて中和する方法が考えられているが、この方法は設備や工程数が増え、コストの増大を招く。
【０００８】
また、除電に用いる帯電防止組成物として、特許文献１には、ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサン中に、リチウム塩などの電解質塩化合物を含有する組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−３２０６２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の帯電防止組成物は、合成樹脂成形体の表面に塗布して、帯電防止性を付与するものであるが、剥離フィルムに使用することは何ら意図されておらず、該組成物に剥離性を付与することも検討されていない。導電性を得ようとしているために十分な剥離性が発揮されない。また、特許文献１の帯電防止組成物を剥離フィルムに適用する場合には、硬化が悪くハジキを発生させるとともに、組成物が誘電体や粘着剤に移行して、不具合を発生させる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。
（１）基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備える剥離フィルムであって、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含む剥離フィルム。
【００１２】
（２）（メタ）アクリレート重合体成分が、ポリエーテル結合部を含む、（１）に記載の剥離フィルム。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、優れた剥離性と帯電防止性とを兼ね備えた剥離面を有し、簡便に製造可能な剥離フィルムを提供することができる。
【００１４】
通常、静電気による帯電を抑制するためには、導電性を良くし静電気を拡散している。この静電気拡散性は表面電気抵抗によって論じられており、表面電気抵抗が一般に１０５Ω／□台〜１０１１Ω／□台の範囲にあることが求められている。速やかに静電気を拡散させるためには１０１０Ω／□台以下（１×１０１１Ω／□未満）の電気抵抗が良いとされている。また下限は１０５Ω□台となっているのは、電子部品の包装材などにおいて、あまりにも抵抗が低いと瞬時に大電流が流れるために、逆に部品が壊れてしまう可能性があるからである。
【００１５】
また、剥離フィルムに求められる剥離力（ＪＩＳＺ０２３７準拠）は、粘着テープの種類によって違うが、好ましくは１５００ｍＮ／ｃｍ以下、さらに好ましくは１０〜８００ｍＮ／ｃｍである。
【００１６】
本発明によれば、上記のような優れた帯電防止性および剥離性を有する剥離フィルムが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の剥離フィルムの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の剥離フィルムの一使用形態を模式的に示す断面図である。
【図３】セラミック部品の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、場合により図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図面において、同一または同等の要素には同一の符号を付与し、重複する説明を場合により省略する。
【００１９】
図１は、本発明の剥離フィルムの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。剥離フィルム１０は、基材フィルム１２と、基材フィルム１２の一方面上に設けられる重合体層１４とを有する。
【００２０】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分とを含む重合体とリチウム塩とを含有しており、好ましくは表面１４ａでは、（メタ）アクリレート重合体成分を含む層の表面の一部をシリコーン重合体成分が被覆している。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味し、「（メタ）アクリロイル」とは、アクリロイル及びそれに対応するメタクリロイルを意味する。
【００２１】
（メタ）アクリレート重合体成分とは、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーの重合体（硬化物）で構成される成分をいい、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーを重合することによって得ることができる。（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーは、その分子中に、ポリエーテル結合部を有することが特に好ましい。
【００２２】
本発明では剥離フィルムの表面電気抵抗値を下げるために、重合体層中に後述するリチウム塩を配合し、リチウム塩から生成するリチウムイオンを用いてイオン導電性を得ることで、帯電防止を達成している。分極性を有する有機物にリチウム塩を溶かすと、あたかも水にリチウム塩を溶かしたがごとく、イオン化することが出来る。リチウムイオン電池においてはプロピレンカルボナートなどに６フッ化リン酸リチウムを電解質として溶かして電解液として用いている。
【００２３】
プロピレンカルボナートは液体であるが、固形物としては（メタ）アクリレート重合体にポリエーテルを導入することでリチウム塩をイオン化することが出来る。これはエーテル結合部が分極しているためである。本発明では分極性を有するポリエーテルを、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性することで紫外線硬化を可能する。これにより、重合体層中にポリエーテル結合部を導入し、リチウム塩をイオン化し、イオン伝導性を得て表面抵抗値を下げ、帯電防止を図る。
【００２４】
ポリエーテルとしてエチレンオキシド重合物、プロピレンオキシド重合物がある。これを（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性することでポリエーテル誘導体を得る。本明細書では、エチレンオキシド重合物、プロピレンオキシド重合物が変性された（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーを単に「ポリエーテル誘導体、エチレンオキシド誘導体、プロピレンオキシド誘導体」と呼ぶことがある。
【００２５】
エチレンオキシド誘導体としてはエトキシ化ビスフェノールＡ（メタ）アクリレートをあげることが出来る。製品としてはＡ−ＢＰＥ−２０、Ａ−ＢＰＥ−３０、ＢＰＥ−９００、ＢＰＥ−１３００Ｎ（新中村化学）がある。
【００２６】
例えば、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性されたエチレンオキシドは重合度が高い方がリチウム塩をイオン化させやすいので好ましい。重合度を高くしすぎると重合後の硬化物において、メチルエチルケトンのような極性溶媒に対する耐溶剤性が劣化する可能性がある。したがって、（メタ）アクリレートモノマーにおけるエチレンオキシド、プロピオンオキシドの付加モル数としては５〜１００が好ましく、１０〜５０がより好ましい。
【００２７】
（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーに変性されたポリエーテルの分子量が大きいと紫外線硬化性が劣ることがある。良好な硬化性を得るためにポリエーテル誘導体に他の多官能モノマー、オリゴマーを加えるのも好ましい。特に３官能以上のモノマー、オリゴマーが好ましく、具体的には、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート等がある。
【００２８】
シリコーン重合体成分とは、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルの重合体で構成される成分をいい、該変性シリコーンオイルを重合することによって得ることができる。変性シリコーンオイルの好ましい例としては、片末端（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、両末端（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、側鎖（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、両末端側鎖（メタ）アクリレート変性シリコーンオイル、片末端ビニル変性シリコーンオイル、両末端ビニル変性シリコーンオイル、側鎖ビニル変性シリコーンオイル、両末端側鎖ビニル変性シリコーンオイルなどが挙げられる。また、必要に応じて、上記変性シリコーンオイルを数種類選択してブレンドしてもよい。
【００２９】
リチウム塩としては、過塩素酸リチウム、６フッ化リン酸リチウム等を用いることができるが、重合体層への溶解性、耐湿から、過塩素酸リチウムが好ましい。
【００３０】
重合体層１４の形成時において、変性シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基と（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーとが反応することによって、変性シリコーンオイルが（メタ）アクリレート重合体に固定され、シリコーン重合体成分を含む膜を形成することができる。また、上記反応の際に、変性シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基の一部同士が反応してもよい。本実施形態の剥離フィルムでは、未反応のシリコーンオイルを非常に少なくすることができ、セラミックペースト等を塗布した場合にハジキを十分に低減することができる。一方、非反応性のシリコーンオイルを用いると、セラミックペースト等を塗布したときにハジキが発生しやすい。これは、非反応性シリコーンオイルは重合体層において固定化されていないので、保存中にシリコーンオイルが表面を移動したり、ロール状に巻かれた場合に剥離層が形成されていない面に転写したりして、巨視的なレベルで重合体層の表面が不均一になるためと考えられる。
【００３１】
重合体層１４の厚みｔ（μｍ）は、使用用途と機材フィルムの表面性状により適宜設定すればよい。例えば積層コンデンサのための剥離フィルムであれば、基材フィルムが一般的なグレードのものであれば、好ましくは０．５〜３μｍであり、より好ましくは１〜２μｍであり、さらに好ましくは１〜１．５μｍである。該厚みｔ（μｍ）が０．５μｍ以下の場合、剥離フィルム１０の表面１４ａにおける平滑性が損なわれて、表面１４ａにグリーンシートを形成した場合に、ピンホールや厚みのばらつきが発生し易くなる傾向がある。一方、該厚みｔ（μｍ）が３μｍを超える場合、基材フィルムが薄いときは剥離フィルム１０がカールする傾向がある。
【００３２】
例えば液晶ディスプレイ用各種フィルムの粘着剤の保護のための剥離フィルムであれば、好ましくは０．２〜２μｍであり、より好ましくは０．３〜１．５μｍであり、さらに好ましくは０．５〜１μｍである。０．２μｍ以下の場合、粘着剤界面による光の乱反射が抑制できなくなるとともに、剥離フィルムにおいては静電気拡散性が劣る。３μｍを超える場合、基材フィルムが薄いときは剥離フィルム１０がカールする傾向がある。
【００３３】
重合体層１４における（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分との含有量は、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して、シリコーン重合体成分が０．００１〜１０質量部であることが好ましく、０．０１〜２質量部であることがより好ましく、０．１〜０．２質量部であることがさらに好ましい。（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対するシリコーン重合体成分の含有量が０．００１質量部未満の場合、重合体層１４の表面１４ａにおいて剥離性が損なわれる傾向がある。一方、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対するシリコーン重合体成分の含有量が１０質量部を超える場合、セラミックペーストや電極ペーストを重合体層１４の表面（剥離面）１４ａに塗布した場合に、ペーストがはじかれて均一な厚みに塗布することが困難になる傾向がある。
【００３４】
また、重合体層におけるリチウム塩の含有量は、（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーにおけるエチレンオキシド、プロピレンオキシドの付加モル数等により適宜選定すればよいが、（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して０．１〜５質量部が好ましく、０．１〜１質量部がより好ましい。リチウム塩の含有量が少な過ぎると帯電防止性が得られない。また、多すぎると、重合体層中に溶かし込むことができず、溶剤が乾燥したときに析出して、表面の凹凸になることがある。
【００３５】
重合体層１４の密度ｄ（ｇ／ｃｍ３）は、好ましくは０．９５〜１．２５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは１．０〜１．２ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは１．０５〜１．１５ｇ／ｃｍ３である。このような密度を有する重合体層１４は、カールの発生を十分に抑制することができる。
【００３６】
基材フィルム１２の表面に形成される、重合体層１４における単位面積当たりのシリコーン重合体成分の量（ｍｇ／ｍ２）は、１０×ｂ×ｔ×ｄで計算することができる（ここで、ｂは重合体層におけるシリコーン重合体成分の含有量（質量％）である）。この数式で計算されるシリコーン重合体成分の量は、好ましくは０．２〜６ｍｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．２〜４ｍｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．２〜３ｍｇ／ｍ２であり、特に好ましくは０．２〜２ｍｇ／ｍ２である。シリコーン重合体成分の量が多すぎると、セラミックペーストを塗布した場合に塗布性が損なわれる傾向がある。一方、シリコーン重合体成分の量が少なすぎると、剥離性が損なわれる傾向がある。
【００３７】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分、シリコーン重合体成分およびリチウム塩以外に、シリカなどの無機粒子を含んでいてもよい。
【００３８】
重合体層１４の一方の表面１４ａは、凹凸が十分に低減されていること、すなわち平滑であることが好ましい。これによって、表面１４ａ上にセラミックグリーンシートや電極グリーンシートが形成した場合に、グリーンシートにおけるピンホールの発生を十分に抑制し、厚みのばらつきを十分に低減することができる。
【００３９】
重合体層１４は、（メタ）アクリレート重合体成分、シリコーン重合体成分およびリチウム塩を含有し、好ましくは表面１４ａに、（メタ）アクリレート重合体成分の硬化物を含む層の一部を被覆するシリコーン重合体成分を含む膜を有する。該膜によって被覆された部分と被覆されていない部分との割合は、重合体層１４の形成時に、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの添加量を調製することによって、制御することができる。なお、表面１４ａの一部には、（メタ）アクリレート重合体成分が露出している。重合体層１４の形成時に、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの使用比率を少なくすると、表面１４ａにおける（メタ）アクリレート重合体成分の露出量が多くなる。一方、（メタ）アクリレート成分に対するシリコーンオイルの使用比率を多くすると、表面１４ａにおける（メタ）アクリレート重合体成分の露出量が少なくなる。これによって、剥離フィルム１０は、優れた剥離性と塗布性とを両立させることが可能となる。
【００４０】
基材フィルム１２としては、合成樹脂からなるものが用いられる。合成樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂などのポリオレフィン樹脂、ポリ乳酸樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂やポリスチレン樹脂などのアクリル系樹脂、ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂などが挙げられる。これらのうち、ポリエステル樹脂が好ましく、力学的性質、透明性、コストなどを考慮すると、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）がより好ましい。
【００４１】
基材フィルム１２の厚みｓは、好ましくは１０〜１００μｍ、より好ましくは２０〜５０μｍである。厚みｓ（μｍ）が、１０μｍ未満の場合、剥離フィルム１０の寸法安定性等の物理特性が損なわれる傾向があり、１００μｍを超える場合、剥離フィルムの単位面積当たりの製造コストが上昇してしまう傾向がある。
【００４２】
基材フィルム１２は、剥離フィルム１０の機械的強度を十分に高める観点から、透明性を悪化させない程度のフィラー（充填剤）を含有させることが好ましい。フィラーは、特に限定されるものではなく、たとえば炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、シリカ、カオリン、タルク、酸化チタン、フュームドシリカ、アルミナ、有機粒子などを用いることができる。
【００４３】
次に、本実施形態の剥離フィルム１０の製造方法を以下に説明する。
【００４４】
本実施形態の剥離フィルム１０の製造方法は、光重合開始剤と、（メタ）アクリレート成分（ポリエーテル誘導体を含む）並びに（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルと、リチウム塩とを含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、調製した塗布液を基材フィルム１２上に塗布して乾燥させて前駆体層を形成する前駆体層形成工程と、前駆体層に光を照射して前駆体層に含まれる（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマー、及び変性シリコーンオイルを重合（硬化）させて、基材フィルム１２上に重合体層１４を形成する重合体層形成工程と、を有する。以下、各工程の詳細について説明する。
【００４５】
塗布液調製工程では、まず、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとを準備する。（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとは、互いに相溶しないことが好ましい。「互いに相溶しない」とは、それぞれの成分を混合した時に相分離が生じたり白濁したりして、均一な溶液とならないことを意味する。
【００４６】
（メタ）アクリレートモノマー及び／またはオリゴマーとしては、前述したポリエーテルが変性されたものが用いられる。これらを用いることによって、剥離面１４ａの凹凸を一層低減し平滑性に一層優れ、またリチウム塩の溶解性の高い重合体層を備えた剥離フィルム１０を得ることができる。
【００４７】
ポリエーテル誘導体としては、下記一般式（１）で表わされるものを用いることも好ましい。
【００４８】
【化１】
【００４９】
上記一般式（１）中、Ｒはアルキレン基であり、好ましくはエチレンまたはプロピレンであり、ｎは５〜１００、好ましくは１０〜５０の整数を示す。
【００５０】
また、エチレンオキシドおよび／またはプロピレンオキシドにより変性された（メタ）アクリレートモノマーとしては、具体的には、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡメタアクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジアクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタアクリレート、プロポキシル化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートなどが好ましく、より好ましくはエトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートである。下記にエトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートの一般式（２）を示す。
【化２】
【００５１】
変性シリコーンオイルは、（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性されたシリコーンオイルであり、下記一般式（３）または（４）で表わされるものを用いることが好ましい。
【００５２】
【化３】
【００５３】
上記一般式（３）中、Ｒ３及びＲ４は、単結合または２価の炭化水素基を示し、ｌは１以上の整数を示す。Ｒ３及びＲ４は、炭素数１〜１０程度のポリメチレン基、または炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。また、ｌは１０〜１０００程度であることが好ましい。
【００５４】
【化４】
【００５５】
上記一般式（４）中、Ｒ５及びＲ６は、単結合または２価の炭化水素基を示し、ｋは１以上の整数を示す。Ｒ５及びＲ６は、炭素数１〜１０程度のポリメチレン基、または炭素数１〜１０のアルキレン基であることが好ましい。また、ｋは１０〜１０００程度であることが好ましい。
【００５６】
リチウム塩としては、前述のリチウム塩が用いられ、好ましくは過塩素酸リチウム、６フッ化リン酸リチウムが用いられる。
【００５７】
光重合開始剤としては、ラジカル系光開始重合剤を用いることができる。紫外線を使用する場合、例えば、α−ヒドロキシアルキルフェノン、α−アミノアルキルフェノン等を用いればよい。市販品としては、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１２７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、商品名）を用いることができる。
【００５８】
有機溶剤としては、（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルの双方を溶解させることができる溶剤を用いる。これによって、（メタ）アクリレート重合体成分とシリコーン重合体成分とが均一に溶解した、重合体層１４を形成するための塗布液を得ることができる。均一でない塗布液では表面の特性が場所によって不均一となる傾向がある。有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン及びメチルエチルケトン等が挙げられる。
【００５９】
上述の有機溶剤１５０質量部に対し、例えば、（メタ）アクリレート成分を５０〜１５０質量部、変性シリコーンオイルを０．００５〜１０質量部、光重合開始剤を１〜１０質量部配合し、また、（メタ）アクリレート成分から形成される（メタ）アクリレート重合体成分１００質量部に対して、前記した量のリチウム塩を配合し、攪拌混合することによって、塗布液を調製することができる。
【００６０】
（メタ）アクリレート成分に対する変性シリコーンオイルの量が過剰であると、重合体層１４中に未反応成分が残存して、セラミックペーストに対する塗布性が損なわれる傾向がある。一方、（メタ）アクリレート成分に対する変性シリコーンオイルの量が少なすぎると、剥離性が損なわれる傾向がある。リチウム塩の含有量が少ないと、剥離フィルムの帯電防止性が不十分になり、また、多すぎると、重合体層中に溶かし込むことができず、溶剤が乾燥したときに析出して、表面の凹凸になることがある。
【００６１】
前駆体形成工程では、上記の通り調製した塗布液を基材フィルム１２の一表面上に、例えばバーコーターを用いて塗布する。その後、乾燥機中、例えば５０〜１５０℃の温度で１０秒間〜１０分間乾燥して、有機溶剤を蒸発除去し、基材フィルム１２の一表面上に前駆体層を形成する。
【００６２】
塗布液の塗布方法は、特に限定されるものではなく、リバースコート法、グラビアコート法、ロッドコート法、バーコート法、マイヤーバーコート法、ダイコート法、スプレーコート法等を用いて塗布してもよい。
【００６３】
塗布液に含まれる（メタ）アクリレート成分の比重は通常０．９５〜１．５程度であり、シリコーンオイルの比重は通常０．９５〜１．５程度である。すなわち、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルの比重はほぼ同等か、変性シリコーンオイルの方が、若干軽い傾向がある。また、（メタ）アクリレート成分よりも変性シリコーンオイルの方が、低い表面エネルギーを有する。ここで、複数種類の相溶しない成分を含有する塗布液の場合、エネルギー状態が低くなるように、各成分が移動する。本実施形態の塗布液では、上述の通り、変性シリコーンオイルの方が比重が軽く且つ表面エネルギーが低い。したがって、前駆体形成工程で塗布液を基材フィルム１２の一表面上に塗布した後、溶剤を乾燥除去すると、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーン成分とが相溶しないので、シリコーンオイルの方が基材フィルム１２側とは反対側の表面（剥離面１４ａとなる面）に移動しやすい。
【００６４】
通常、変性シリコーンオイルの方が、（メタ）アクリレート成分よりも光重合開始剤を溶解し難い傾向がある。溶剤を除去した塗布液に紫外線照射すると反応開始剤によりラジカルが発生して、（メタ）アクリレート成分はラジカル化され、（メタ）アクリレート成分はラジカル重合する。また、シリコーンオイルの（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基もラジカル重合する。
【００６５】
重合体形成工程では、基材フィルム１２の一表面上に形成された前駆体層に光や電子線を照射して、重合体層を形成する。光としては、紫外線を用いることが好ましい。紫外線の光源としては水銀ランプ、メタルハライドランプ等の市販のものを用いることができ、前駆体層の厚みに応じて紫外線の照射量を調製する。これによって、前駆体層を十分に硬化させることができる。また、ラジカル重合時の酸素阻害を防止するために窒素雰囲気下で紫外線照射することも好ましい。
【００６６】
紫外線の照射によって、前駆体層に含まれる（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルがラジカル重合する。（メタ）アクリレート成分は重合することによって、（メタ）アクリレート重合体成分となり、変性シリコーンオイルは、シリコーン重合体成分となる。また、場合によって、変性シリコーンオイルの反応基（（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基）と（メタ）アクリレート成分の反応基（（メタ）アクリロイル基）とが反応する。このように重合反応が進行することによって、前駆体層から重合体層１４を得ることができる。
【００６７】
剥離フィルムの剥離性は、（メタ）アクリレート成分の種類、変性シリコーンオイルの分子量、反応基の種類、変性の方法（両末端、片末端、側鎖の組み合わせ）等で調整することができる。（メタ）アクリレート重合体成分を含む層の表面において、シリコーン重合体成分を含む膜が、該層の表面を被覆する割合（被覆率）によっても、剥離性を調整することができる。一般的にはシリコーン重合体成分による被覆率が高い方が剥離は軽くなり、被覆率が低い方が剥離は重くなる。
【００６８】
被覆率は、重合体層１４の表面１４ａにおいて、純水の接触角を測定することによって求めることができる。以下にその理由を説明する。本発明では相溶しない（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとを用いているために、有機溶剤を乾燥除去すると、（メタ）アクリレート成分と変性シリコーンオイルとが分離し、変性シリコーンオイルが（メタ）アクリレート成分の層を被覆することとなる。ここで、単位面積におけるシリコーンオイル量が多ければ多いほど、重合体層１４におけるシリコーン重合体成分による被覆率が１（百分率で表すと１００％）に近くなる。
【００６９】
表面に液体を存在させたときの関係としてはヤングの式がある。θを接触角、γ１を固体の表面張力、γ２を液体個体間の界面張力、γLを液体の表面張力をしたときに以下の関係式が示される。
γ１＝γＬ×ｃｏｓθ＋γ２
【００７０】
ここで、(メタ)アクリレート重合体成分のみの表面に液体を存在させたとき、接触角をθＡ、（メタ）アクリレート重合体成分の表面張力をγＡ、液体−（メタ）アクリレート重合体間の界面張力をγＡＬとすると以下の関係式が示される。
γＡ＝γＬ×ｃｏｓθＡ＋γＡＬ・・・（ｉ）
【００７１】
次に、シリコーン重合体成分で表面が覆い尽くされた面に液体を存在させた場合の接触角をθＳ、シリコーン重合体成分の表面張力をγＳ、液体−シリコーン重合体成分間の界面張力をγＳＬとすると以下の関係式（ｉｉ）が示される。
γＳ＝γＬ×ｃｏｓθＳ＋γＳＬ・・・（ｉｉ）
【００７２】
(メタ)アクリレート重合体成分の層の一部がシリコーン重合体成分で被覆された面（シリコーン重合体成分で被覆されていないところは(メタ)アクリレート重合体成分が露出している）に液体を存在させたとき、接触角をθＸ、重合体成分の表面張力をγＸ、液体―重合体成分間の表面張力をγＸＬとすると以下の関係式（ｉｉｉ）が示される。
【００７３】
γＸ＝γＬ×ｃｏｓθＸ＋γＸＬ・・・（ｉｉｉ）
重合体層１４の表面１４ａ全体における(メタ)アクリレート重合体成分が露出している面積の割合（露出率）をａ、変性シリコーンオイルで被覆された面積の割合（被覆率）をｓ（単位面積における変性シリコーンオイルで被覆された面積÷単位面積）とし、ａ＋ｓ＝１とする。γＸにおけるγＡとγＳの寄与はその面積割合に比例する。つまり、下記式（ｉｖ）の関係が成立する。
γＸ＝ａ×γＡ＋ｓ×γＳ・・・（ｉｖ）
【００７４】
γＸＬも同様に考えると、下記式（ｖ）の関係が成立する。
γＸＬ＝ａ×γＡＬ＋ｓ×γＳＬ・・・（ｖ）
【００７５】
上記式（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、（ｉｖ）及び（ｖ）より下記式（ｖｉ）が導き出せる。
ｃｏｓθＸ＝ａ×ｃｏｓθＡ＋ｓ×ｃｏｓθＳ＝（１−ｓ）×ｃｏｓθＡ＋ｓ×ｃｏｓθＳ・・・（ｖｉ）
【００７６】
上記式（ｖｉ）によって、θＡ、θＳ、θＸからシリコーン重合体成分による被覆率ｓを特定できる。また、基準量における被覆率がわかっていれば、任意のシリコーン重合体成分による被覆率は計算からもとめることが可能である。特にシリコーン重合体成分の量が多い場合、接触角測定値の誤差に隠れて被覆率が１（百分率で表すと１００％）になってしまうことがある。このような場合は次のようにして被覆率を特定できる。例えば、１ｍ２当たり１ｍｇのシリコーン重合体成分が存在するものと考え、シリコーン重合体成分による被覆率をｓ０とし、（メタ）アクリレート重合体の露出率をａ０とする（ａ０＋ｓ０＝１）。
【００７７】
１ｍ２当たり任意量ｎ（ｍｇ）のシリコーン重合体成分で被覆されたときの被覆率をｓｎ、（メタ）アクリレート重合体成分の露出率をａｎとする（ａｎ＋ｓｎ＝１）。
ここで、ａｎ＝ａ０ｎ＝（１−ｓ０）ｎ
であり、ｓｎ＝１−ａｎ＝１−（１−ｓ０）ｎとなる。
【００７８】
また、ｎ（ｍｇ）のときの接触角をθＮとすると、
ｃｏｓθＮ＝（１−ｓ０）ｎ×ｃｏｓθＡ＋｛１−（１−ｓ０）ｎ｝×ｃｏｓθＳ
となり、ｓ０を求めることもできる。なお、ｎは（メタ）アクリレート重合体成分の密度をｄ（ｇ／ｃｍ３）、厚みをｔ（μｍ）、重合体層における変性シリコーンオイルの割合をｂ（質量％）としたとき、ｎ＝１０×ｂ×ｔ×ｄとなる。
【００７９】
シリコーン重合体成分による被覆率としては、０．３３〜０．９９９９９（百分率で表すと３３％〜９９．９９９％）が好ましく、０．５５〜０．９８（百分率で表すと５５〜９８％）がより好ましい。
【００８０】
本実施形態による剥離フィルム１０の製造方法によれば、剥離層と平滑化層を個別に形成する必要がなく、一種類の塗布液を用いて、基材フィルムに重合体層一層のみを形成することによって、剥離フィルム１０を得ることができる。この製造方法によれば、剥離面１４ａの凹凸が十分に低減されるとともに、帯電防止性、剥離性及び塗布性に十分優れる剥離フィルム１０を容易に製造することができる。
【００８１】
本発明に係る剥離フィルムは、積層セラミック電子部品の製造時に誘電体シート形成用のキャリアフィルムや、ポリウレタン樹脂、ポリビニル樹脂のキャストフィルムで製膜用の工程フィルム、液晶用偏光フィルム等に代表される粘着剤層を有する製品の粘着剤用セパレータに使用される。また、部品搬送用のエンボス加工されたキャリアテープと組み合わされるカバーテープに使用されることがある。
【００８２】
以下に本発明の剥離フィルムを、セラミックグリーンシートとこの上に形成された電極グリーンシートとを備えるセラミック部品シートの製造に用いる例について詳述する。
【００８３】
図２は、セラミック部品シートの好適な一実施形態を模式的に示す断面図である。セラミック部品シート２０は、剥離フィルム１０と、重合体層１４の剥離面１４ａ上にセラミックグリーンシート２２と、セラミックグリーンシート２２上に形成された電極グリーンシート２４とを備える。
【００８４】
セラミックグリーンシート２２としては、例えば、積層セラミックコンデンサを形成するための誘電体グリーンシートが挙げられる。セラミックグリーンシート２２の厚みは、例えば、数μｍ〜数百μｍとすることができる。セラミックグリーンシート２２は、剥離フィルム１０から剥離された後、焼成されて、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及び／又はチタン酸バリウムなどを含む誘電体となる。
【００８５】
電極グリーンシート２４の厚みは、例えば、数μｍ〜数百μｍとすることができる。電極グリーンシート２４は、剥離フィルム１０から剥離された後、焼成されて、例えば、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などを含む電極となる。
【００８６】
セラミック部品シート２０の製造方法は、光重合開始剤と（メタ）アクリレート成分並びに（メタ）アクリロイル基及び／又はビニル基で変性された変性シリコーンオイルと、リチウム塩とを含有する塗布液を調製する塗布液調製工程と、調製した塗布液を基材フィルム１２上に塗布して乾燥させて前駆体層を形成する前駆体層形成工程と、前駆体層に光を照射して前駆体層に含まれる（メタ）アクリレート成分及び変性シリコーンオイルを重合させて、基材フィルム上に重合体層１４を形成して剥離フィルム１０を得る重合体層形成工程と、得られた剥離フィルム１０の重合体層１４の剥離面１４ａ上に、バインダおよびセラミック粉末を含有するセラミックペーストを塗布して乾燥させてセラミックグリーンシート２２を形成し、電極材料を含有する電極ペーストを塗布して乾燥させてセラミックグリーンシート２２上に電極グリーンシート２４を形成し、剥離フィルム１０上にセラミックグリーンシート２２と電極グリーンシート２４とが順次積層されたセラミック部品シートを得るシート形成工程とを有する。塗布液調製工程〜重合体層形成工程によって剥離フィルム１０を製造する方法は、既に説明したので、シート形成工程について以下に詳細に説明する。
【００８７】
シート形成工程では、重合体層形成工程で得られた剥離フィルム１０の基材フィルム１２側とは反対側の表面１４ａ上に、セラミック粉末を含有するペースト（セラミックペースト）及び電極材料を含有するペースト（電極ペースト）をそれぞれ塗布する。
【００８８】
セラミックペーストは、例えば、誘電体原料（セラミック粉体）と有機ビヒクルとを混練して調製できる。誘電体原料としては、焼成によって複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択して用いることができる。誘電体原料は、平均粒子径が０．４μｍ以下、好ましくは０．１〜０．３μｍ程度の粉体を用いることができる。
【００８９】
電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、またはレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製することができる。
【００９０】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ金属、Ｎｉ合金、またはこれらの混合物を用いることが好ましい。接着性向上のために、電極ペーストは、可塑剤を含んでいてもよい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などが挙げられる。
【００９１】
セラミックペースト及び電極ペーストに含まれる有機ビヒクルは、バインダ樹脂を有機溶剤中に溶解して調製される。有機ビヒクルに用いられるバインダ樹脂としては、例えばブチラール系樹脂、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、またはこれらの共重合体などが用いられる。
【００９２】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤としては、例えばテルピネオール、アルコール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸ベンジルなどの有機溶剤を単独で、または２種以上を混合して用いることができる。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどが挙げられる。
【００９３】
セラミックペーストは、必要に応じて各種分散剤、可塑剤、帯電除剤、誘電体、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物を含有してもよい。
【００９４】
上述のセラミックペーストを、例えばドクターブレード装置などにより、剥離フィルム１０の表面１４ａ上に塗布する。そして、塗布したセラミックペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば５０〜１００℃の温度で１〜２０分間乾燥させて、セラミックグリーンシート２２を形成する。セラミックグリーンシート２２は、乾燥前に比較して５〜２５％収縮する。
【００９５】
次に、形成したセラミックグリーンシート２２の表面２２ａ上に、例えばスクリーン印刷装置を用いて、所定のパターンとなるように、電極ペーストを印刷する。そして、塗布した電極ペーストを、市販の乾燥装置内で、例えば５０〜１００℃の温度で１〜２０分間乾燥させて、電極グリーンシート２４を形成する。これによって、剥離フィルム１０、セラミックグリーンシート２２及び電極グリーンシート２４が順次積層されたセラミック部品シート２０を得ることができる。
【００９６】
このセラミック部品シート２０は、重合体層１４を有する剥離フィルム１０を用いて製造されるため、セラミックグリーンシート２２及び電極グリーンシート２４からなるグリーンシート２６の剥離性に十分に優れており、グリーンシート２６の剥離残りを十分に低減することができる。このため、グリーンシート２６の厚みのばらつきが十分に低減され、ピンホールの発生を十分に抑制することができる。
【００９７】
さらに、重合体層１４の表面１４ａに、帯電防止性が付与され、またはじきの発生が十分に抑制されているため、セラミックペーストを塗布する際に、ピンホールや厚みのばらつきの少ないグリーンシート２６を容易に形成することができる。これによって、積層セラミックコンデンサの製造を一層容易に行うことができる。
【００９８】
次に、セラミック部品の製造方法の好適な一実施形態である積層セラミックコンデンサの製造方法を以下に説明する。
【００９９】
本実施形態の積層セラミックコンデンサの製造方法は、複数のセラミック部品シートを準備する工程と、セラミック部品シートのグリーンシートを複数積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体に端子電極を形成して積層セラミックコンデンサを得る電極形成工程とを有する。
【０１００】
準備工程では、上記実施形態のセラミック部品シートの製造方法によって製造されたセラミック部品シート２０を複数準備する。次に、積層工程では、複数のセラミック部品シート２０のグリーンシート２６を積層して、複数のグリーンシート２６が積層された積層体を得る。
【０１０１】
積層工程の一例を詳細に説明する。まず、セラミック部品シート２０の剥離フィルム１０を剥離してグリーンシート２６を得る。このグリーンシート２６の面２２ｂと別のセラミック部品シート２０の電極グリーンシート２４とが向き合うようにして、グリーンシート２６とセラミック部品シート２０とを積層する。その後、積層したセラミック部品シート２０から剥離フィルム１０を剥離する。このような手順を繰り返し行って、グリーンシート２６を積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、グリーンシート２６上にセラミック部品シート２０を積層した後に、剥離フィルム１０を剥離する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。
【０１０２】
積層工程の別の例を説明する。グリーンシート２６の面２２ａと、剥離フィルム１０を剥離した別のグリーンシート２６の面２２ｂとが向かい合うようにして、グリーンシート２６を積層する。このような手順を繰り返し行い、グリーンシート２６を順次積層することによって、積層体を得ることができる。すなわち、この積層工程では、剥離フィルム１０を剥離したグリーンシート２６を積層する手順を複数回繰り返すことによって、積層体を形成している。
【０１０３】
積層体におけるグリーンシートの積層枚数に特に制限はなく、例えば、数十層から数百層であってもよい。積層体の積層方向に直交する両端面に、電極層が形成されない厚めの外装用グリーンシートを設けてもよい。積層体を形成した後、積層体を切断してグリーンチップとしてもよい。
【０１０４】
焼成工程では、積層工程で得られた積層体（グリーンチップ）を焼成して焼結体を得る。焼成条件は、１１００〜１３００℃で、加湿した窒素と水素との混合ガス等の雰囲気下で行うとよい。ただし、焼成時の雰囲気中の酸素分圧は、好ましくは１０−２Ｐａ以下、より好ましくは１０−２〜１０−８Ｐａとする。なお、焼成前には、積層体の脱バインダ処理を施すことが好ましい。脱バインダ処理は、通常の条件で行うことができる。例えば、内部電極層（電極グリーンシート２４）の導電体材料として、ＮｉやＮｉ合金等の卑金属を用いる場合、２００〜６００℃で行うことが好ましい。
【０１０５】
焼成後、焼結体を構成する誘電体層を再酸化させるために、熱処理を行ってもよい。熱処理における保持温度又は最高温度は、１０００〜１１００℃であることが好ましい。熱処理の際の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であることが好ましく、１０−２Ｐａ〜１Ｐａであることがより好ましい。このようにして得られた焼結体に、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施すことが好ましい。
【０１０６】
電極形成工程では、焼結体の側面上に、端子電極用ペーストを焼きつけて端子電極を形成することにより、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【０１０７】
本実施形態のセラミック部品の製造方法では、上記実施形態のセラミック部品シートを用いているため、得られるセラミック部品、すなわち積層セラミックコンデンサのピンホールの発生を十分に抑制することができる。このため、高い歩留まりで積層セラミックコンデンサを形成することができる。
【０１０８】
図３は、上記実施形態の製造方法によって得られるセラミック部品の一例を示す模式断面図である。図３に示す積層セラミックコンデンサ１００は、内装部４０と、この内装部４０を積層方向に挟む一対の外装部５０とを備えている。本実施形態に積層セラミックコンデンサ１００は、側面に端子電極６０を有している。
【０１０９】
内装部４０は、複数（本実施形態では１３層）のセラミック層４２と、複数（本実施形態では１２層）の内部電極層４４とを有している。セラミック層４２と内部電極層４４とは、交互に積層されている。内部電極層４４は、端子電極６０と電気的に接続されている。
【０１１０】
外装部５０は、セラミック層により形成されている。このセラミック層は、外装用グリーンシートから形成されるものであり、例えばセラミック層４２と同様の成分を含有する。
【０１１１】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。
【実施例】
【０１１２】
＜予備実験＞
原料として、アクリレートモノマーＡ−ＢＰＥ−２０（新中村化学製）を７０質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学製）を３０質量部を金属容器に入れ６０℃の温度で暖めながら混合し、透明な液体を得た。次に下記式（５）で表される両末端がアクリロイル基で変性された変性シリコーンオイルの５質量部を加えて攪拌して混合液を調整したところ、混合液は白濁分離した。このことから、アクリレートモノマーと変性シリコーンオイルが相溶しないことが確認された。さらに、この混合液にトルエン４５０質量部、メチルエチルケトン４５０質量部を加えると透明になることを確認した。その後、以下のようにして剥離フィルムを作製した。
【０１１３】
（実施例１）
＜剥離フィルムの作製＞
金属容器中にて、メチルエチルケトン４５０重量部に過塩素酸リチウム１重量部を溶解し、ポリエーテル結合部を有するアクリレートモノマーＡ−ＢＰＥ−２０（新中村化学製）を７０質量部、ペンタエリスリトールテトラアクリレート（Ａ−ＴＭＭＴ、新中村化学製）を３０質量部、トルエン４５０質量部を加え攪拌混合した後に、化学式（５）の変性シリコーンオイル０．７５質量部をさらに加えて攪拌混合し、無色透明の溶液を得た。
【０１１４】
上記溶液に、反応開始剤ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７を２．５質量部加えて塗布液を調製した。調製した塗布液を、バーコーターにて２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（基材フィルム、厚み３８μｍ）に塗布し、加熱温度１００℃の熱風で３０秒間、乾燥してメチルエチルケトンおよびトルエンを蒸発させた後、酸素濃度１００ｐｐｍの窒素雰囲気下にて紫外線を照射して、基材フィルム上に厚み０．７５μｍの重合体層が形成された剥離フィルムを得た。なお、厚みｔは、分光光度計（日本分光（株）製、商品名：Ｖ−６７０）を用いて測定した。紫外線照射は、積算光量を２５０ｍＪ／ｃｍ２とした。
【０１１５】
【化５】
【０１１６】
＜表面電気抵抗の測定＞
ＪＩＳＣ２１７０に準じて測定した。測定器としては三菱化学株式会社のハイレスタ−ＵＰを使用した。表面電気抵抗値は５×１０９Ω／□であった。
【０１１７】
＜テープ剥離力の測定＞
ＪＩＳＺ０２３７を参考にテープ剥離試験をおこなった。試験用の金属板に両面粘着テープを貼り付け、次いで剥離フィルムのＰＥＴフィルム面を前記試験片の両面粘着テープに貼り付けた。剥離フィルムの離型面に粘着テープ（日東電工（株）製「Ｎｏ．３１Ｂ」）を貼り付けた後、室温にて１時間放置した。引っ張り試験機に試験サンプルをセットして剥離条件は引張速度１ｍ／分で１８０°剥離を行った。剥離力は７５ｍＮ／ｃｍであった。
【０１１８】
（実施例２，３および比較例１）
実施例１において、過塩素酸リチウムの使用量を０．５質量部（実施例２）、０．１質量部（実施例３）、０質量部（比較例１）に変更した以外は実施例１と同様に剥離フィルムを作製した。
【０１１９】
実施例２の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は９×１０９Ω／□であった。剥離力は７４ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２０】
実施例３の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は４×１０１０Ω／□であった。剥離力は７６ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２１】
比較例１の剥離フィルムにおける表面電気抵抗値は、測定電圧を１０００Ｖにあげたが測定限界で測定できなかった。よって電気抵抗は１０１３Ω／□以上であった。剥離力は８３ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２２】
（比較例２）
実施例１において、式（４）の変性シリコーンオイルを添加しなかった以外は、実施例１と同様に剥離フィルムを作製した。得られた剥離フィルムの表面電気抵抗値は４×１０９Ω／□であった。剥離力は３２００ｍＮ／ｃｍであった。
【０１２３】
以上、実施例および比較例における重合体層の主組成を表１に示し、表面電気抵抗値および剥離力を表２に示す。
【０１２４】
【表１】
【表２】
【符号の説明】
【０１２５】
１０…剥離フィルム、１２…基材フィルム、１４…重合体層、１４ａ…表面（剥離面）、２０…セラミック部品シート、２２…セラミックグリーンシート、２２ａ…表面、２２ｂ…面（剥離面側）、２４…電極グリーンシート、２６…グリーンシート、４０…内装部、４２…セラミック層、４４…内部電極層、５０…外装部、６０…端子電極、１００…積層セラミックコンデンサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備える剥離フィルムであって、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含む剥離フィルム。
【請求項２】
（メタ）アクリレート重合体成分が、ポリエーテル結合部を含む、請求項１に記載の剥離フィルム。
【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの一面上に設けられる重合体層とを備える剥離フィルムであって、
前記重合体層は、（メタ）アクリレート重合体成分およびシリコーン重合体成分を含む重合体と、リチウム塩とを含む剥離フィルム。
【請求項２】
（メタ）アクリレート重合体成分が、ポリエーテル結合部を含む、請求項１に記載の剥離フィルム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１１−２０６９９６（Ｐ２０１１−２０６９９６Ａ）
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−７５９２９（Ｐ２０１０−７５９２９）
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月２０日（２０１１．１０．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２９日（２０１０．３．２９）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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