半導体装置の製造方法
【課題】成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の組み立てにおいて製造性を向上させる。
【解決手段】クリーニング用シート２９は、成形金型のキャビティに対応した箇所に貫通孔２９ａが形成され、かつこれに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃが形成されており、前記成形金型の第１金型と第２金型との間に配置して前記成形金型の内部をクリーニングする際に用いられるものであり、前記成形金型のクリーニング効果の向上を図る。
【解決手段】クリーニング用シート２９は、成形金型のキャビティに対応した箇所に貫通孔２９ａが形成され、かつこれに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃが形成されており、前記成形金型の第１金型と第２金型との間に配置して前記成形金型の内部をクリーニングする際に用いられるものであり、前記成形金型のクリーニング効果の向上を図る。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置用の成形金型内のクリーニングのクリーニング効果および製造性向上に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームを成形金型の主面間にクランプした状態で、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入し、リードフレーム上で硬化させることで、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去して成形金型をクリーニングする技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
型開きした金型のパーティング面同士の間に、溶融状態のクリーニング用樹脂が含浸および透過可能なシート状部材を介挿し、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する技術がある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−９５０１０号公報
【特許文献２】特開平６−２５４８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂封止形の半導体装置の樹脂封止工程では、幾度も樹脂成形が繰り返されるため、封止用樹脂が充填される成形金型の内部、つまり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００６】
このような汚れは、成形品質に悪影響を与え、また、成形金型から製品を取り出す時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。
【０００７】
しかし、作業者による成形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要することになるので、短時間で成形金型をクリーニングできる技術が要請されている。
【０００８】
そこで、このような要請に応えるものとして、特開平１−９５０１０号公報（特許文献１）に記載されているように、半導体チップの搭載されていないリードフレーム（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主面（合わせ面）間にクランプし、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入、硬化させることで、クリーニング用樹脂表面に汚れを付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去してクリーニングする方法が行われている。
【０００９】
また、ダミーリードフレーム等を使わず、直接クリーニング用樹脂を高圧または常圧でキャビティ内に流し込む方法もある。
【００１０】
しかし、この技術によれば、クリーニング用として高価なダミーリードフレームを使用することになるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置にセットしてクランプすることになるので、成形金型とダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要となる。さらに、成形したクリーニング用樹脂においてカル部やランナ部に形成された樹脂は、リードフレームから外れて分離し、この分離した樹脂を成形金型から除去するのにはかなりの時間を要するため作業性が悪い。また、分離したカル、ランナは、モールド装置摺動部にはさまり、その結果、故障の原因となることもある。
【００１１】
そこで、このような問題を解決する技術として、以下に説明する技術が考案された。
【００１２】
特開平６−２５４８６６号公報（特許文献２）に記載されているように、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるものである。
【００１３】
前記公知例に記載されているように、クリーニング用樹脂および薬品が含浸および透過可能なシートを上下の金型の主面（合わせ面）の間に挟んだ状態で、液状のクリーニング用樹脂を注入することにより、成形金型とシートとの間で要求される位置決めの精度を低くすることができるばかりか、シートが上下の金型の主面の間に挟まれている部分にもク
リーニング用樹脂および薬品が浸透し、金型のクリーニングが行えるという利点がある。
【００１４】
ところが、前記技術において、クリーニング用樹脂をキャビティに充填させる際に、シート状部材がキャビティ内で上下動（リフト）し、これにより、クリーニング用樹脂の流れに対してシート状部材が抵抗となってキャビティ内の隅々までクリーニング用樹脂が行き渡らないような現象が起こる。
【００１５】
その結果、キャビティの隅に汚れが残存し、キャビティ内のクリーニングが不十分になることが問題とされる。
【００１６】
ここで、成形金型の合わせ面には、キャビティの外周部の隅部にこれと連通するフローキャビティ（エアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲートからのエアーの巻き込みやキャビティ内の封止用樹脂の充填バランスを良くするもの）やエアベントなどの凹部が形成されている。
【００１７】
しかし、成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリーニングでは、キャビティの隅部付近にはクリーニング用樹脂が回り込み難く、その結果、クリーニング時にフローキャビティやエアベントにクリーニング用樹脂が入り込まずにフローキャビティやエアベントがクリーニングされず、したがって、クリーニング後の製品のモールド時にキャビティへの封止用樹脂の充填不足の問題が起こる。
【００１８】
さらに、キャビティの隅部付近に封止用樹脂が回り込み難ければ、成形金型クリーニング用シートのキャビティの隅部付近に対応した箇所にクリーニング用樹脂が絡みつかないため、クリーニング終了後、成形金型の合わせ面から成形金型クリーニング用シートごとクリーニング用樹脂を離脱させる際にも、クリーニング用樹脂が残留して成形金型クリーニング用シートおよびクリーニング用樹脂の合わせ面からの除去に手間が掛かることが問題となる。
【００１９】
また、細長い封止部を有するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やマトリクスフレームを用いたＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）などのモールドを行う成形金型の合わせ面において、キャビティの外側端部と合わせ面の縁部との距離が比較的短い場合（例えば、１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型のクリーニング時に、キャビティから漏出したクリーニング用樹脂が成形金型クリ
ーニング用シートからはみ出て、成形金型の合わせ面から繋がる側面に亘って付着する。
【００２０】
このような場合、成形金型の側面に付着したクリーニング用樹脂を除去するのには時間
がかかり、その結果、成形金型のクリーニング作業の効率が低下することが問題となる。
【００２１】
本発明の目的は、成形金型のクリーニング効果の向上とクリーニング作業の時間短縮化とを図って製造性を向上させることができる技術を提供することにある。
【００２２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２４】
すなわち、本発明は、（ａ）半導体チップを封止するためのキャビティを規定する凹部を含む上型と、前記上型に対向し、かつ半導体チップを封止するためのキャビティを規定する凹部を含む下型とを有する金型を準備する工程と、（ｂ）その形状が前記キャビティの辺に沿って形成されている貫通孔を有する前記金型用のクリーニング用シートを準備する工程と、（ｃ）前記クリーニング用シートの前記貫通孔が前記キャビティに配置され、かつ前記上型と前記下型の間に配置されるように前記クリーニング用シートを前記金型にセットする工程と、（ｄ）前記クリーニング用シートを前記上型と前記下型で挟持する工程と、（ｅ）その一部が前記クリーニング用シートの一部に接着されるように前記金型用のクリーニング用樹脂を前記キャビティ内に充填する工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記クリーニング用シートと前記クリーニング用樹脂を前記金型から除去する工程と、（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記半導体チップが前記キャビティ内に配置されるように、前記半導体チップを有するリードフレームを前記金型に配置する工程と、（ｈ）前記（ｇ）工程の後、封止用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記半導体チップを封止する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２６】
成形金型のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型のクリーニング効果を向上できることとにより、半導体装置の製造性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図である。
【図５】図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図である。
【図８】図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図９】図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２９】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００３０】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図、図３は本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図、図５は図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図、図６は本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【００３３】
図１に示すトランスファーモールド装置はマルチポット型のものであり、例えば、図６に示す半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０などを樹脂によって封止するために使用されるものである。
【００３４】
このトランスファーモールド装置は、上金型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹脂成形部５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンディングとワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記トランスファーモールド装置において、半導体チップ２４（図６参照）がボンディングされたリードフレームは、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５で半導体チップ２４などが樹脂封止される。なお、樹脂成形を終了した樹脂封止形の半導体装置であるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）１９は、アンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００３５】
さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図６に示すＱＦＰ１９の封止部２２に対応した形状のキャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント１４とが設けられている。
【００３６】
また、図４に示すように、成形金型２８（図２参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体チップ２４が配置される所定形状のキャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と同様に形成されている）。
【００３７】
また、第２金型４の所定の位置には、タブレットなどの封止用樹脂がセットされるシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、図２に示すようにカル７が設けられている。
【００３８】
さらに、このカル７からは、前記した複数のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着された状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット９が複数のキャビティ６に連通されるようになっている。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエアーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエアベント１４が形成されている。
【００３９】
次に、図３に示す本実施の形態１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にクリーニング用シートと呼ぶ）１７について説明する。
【００４０】
クリーニング用シート１７は、半導体チップ２４のモールドを行っていない時に、成形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の内部をクリーニングするものであり、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面（キャビティ以外のパーティング面）２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されているものである。
【００４１】
なお、本実施の形態１のクリーニング用シート１７に形成された貫通孔１７ａは、キャビティ６の開口部６ａ（図２参照）とほぼ同形状に形成されている。
【００４２】
すなわち、貫通孔１７ａは、第１金型３および第２金型４のキャビティ６の開口部６ａの形状・大きさとほぼ同じか、それより僅かに小さい程度の四角形に形成されている。
【００４３】
これにより、クリーニング時には、第１金型３と第２金型４とによってこのクリーニング用シート１７のみをクランプし、この状態で図５に示すクリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通り抜け、その結果、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５が抵抗となってクリーニング用シート１７はリフトすることなくキャビティ６内の隅々に充填される。
【００４４】
したがって、キャビティ６内を十分にクリーニングできる。
【００４５】
また、本実施の形態１のクリーニング用シート１７は、図４に示すように、第２金型４（第１金型３についても同様）の合わせ面２６全体を覆う大きさ・形状のものである。
【００４６】
すなわち、第２金型４の合わせ面２６の外周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されており、これにより、第２金型４の合わせ面２６上にクリーニング用シート１７を載置する際には、各辺の位置決めウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１７を載置すればよく、成形金型２８との間で高精度な位置決めを行わなくて済む。
【００４７】
また、本実施の形態１のクリーニング用シート１７は、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されているが、そのうち不織布によって形成されていることが好ましい。
【００４８】
さらに、クリーニング用シート１７の厚さは、例えば、第１金型３と第２金型４とをクランプした際に、例えば、約０．６ｍｍ程度になるものである。
【００４９】
また、図６に示すＱＦＰ１９は、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられた半導体装置の一例であり、半導体チップ２４の電極とこれに対応するインナリード２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ２１と、半導体チップ２４、インナリード２０およびボンディングワイヤ２１を樹脂封止して形成された封止部２２と、インナリード２０と繋がり、かつこの封止部２２から外部に突出する外部端子である複数のアウタリード２３とによって構成され、それぞれのアウタリード２３がガルウィング状に形成されているものである。
【００５０】
次に、本実施の形態１の半導体装置の製造方法について説明する。
【００５１】
なお、前記半導体装置の製造方法は、図１に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チップ２４のモールド（樹脂封止）工程と、図３に示すクリーニング用シート１７を用いた前記トランスファーモールド装置の成形金型２８の内部のクリーニング工程とを有するものである。
【００５２】
まず、ワイヤボンディング工程において、半導体チップ２４とワークであるリードフレームのインナリード２０とをボンディングワイヤ２１によって電気的に接続する。
【００５３】
その後、モールド工程において、図１に示すトランスファーモールド装置を用いて半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０、さらにボンディングワイヤ２１を封止用樹脂によって樹脂封止する。
【００５４】
ここで、本実施の形態１のモールド工程における前記樹脂封止（モールド）工程について説明する。
【００５５】
まず、図２に示すプランジャ１０の上に、プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タブレット）をセットし、その後、半導体チップ２４とインナリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬送する。
【００５６】
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成する第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含めた空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキャビティ６内に流入する。
【００５７】
さらに、キャビティ６に充填された前記封止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００５８】
続いて、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形のＱＦＰ（半導体装置）１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャビティ６さらにランナ８やカル７周辺を含む）２６に樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。
【００５９】
したがって、前記汚れを除去するために前記モールド工程における成形金型２８のクリーニング工程を施す必要がある。
【００６０】
なお、ＱＦＰ１９に対しては、その後、切断工程においてリードフレームの切断を行い、これにより、図６に示すようなＱＦＰ１９の組み立てを終了する。
【００６１】
続いて、本実施の形態１の前記クリーニング工程（成形金型のクリーニング方法）について説明する。
【００６２】
まず、不織布によって形成され、かつ成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成された図３に示すクリーニング用シート１７を準備する。
【００６３】
続いて、成形金型２８の金型温度を、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定する。
【００６４】
その後、図４に示すように、貫通孔１７ａをキャビティ６に対応させてクリーニング用シート１７を合わせ面２６全体に配置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させる。
【００６５】
この接近移動により、クリーニング用シート１７を第１金型３と第２金型４とによって挟んでクランプし、その後、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給する。
【００６６】
その際、図５に示すように、キャビティ６内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａに通してキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６７】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。
【００６８】
さらに、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了する。
【００６９】
その後、クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１７を成形金型２８から離型する。
【００７０】
すなわち、クリーニング用シート１７とこのシート上に樹脂成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。
【００７１】
これにより、成形金型２８内のクリーニングが行われる。
【００７２】
なお、図３に示すクリーニング用シート１７を用いて成形金型２８内をクリーニングした後、再び、着工（モールド）する際には、成形金型２８のキャビティ６に半導体チップ２４を配置し、その後、前記モールド方法と同様の方法により、キャビティ６に封止用樹脂を供給して半導体チップ２４を樹脂封止する。
【００７３】
本実施の形態１の成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００７４】
すなわち、クリーニング用シート１７に、キャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されていることにより、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を供給して充填させる際に、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通過できるため、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーや樹脂注入圧力に係わらず、キャビティ６内におけるクリーニング用樹脂２５の流れを妨げずにキャビティ６の隅々までクリーニング用樹脂２５を行き渡らせることができる。
【００７５】
その結果、キャビティ６の隅々まで行き渡ったクリーニング用樹脂２５によってキャビティ６の隅の汚れも除去することができる。
【００７６】
これにより、成形金型２８のキャビティ６のクリーニングを十分に行うことができ、したがって、クリーニング効果の向上を図ることができる。
【００７７】
また、クリーニング用シート１７が、クリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、キャビティ６、合わせ面２６（パーティング面）、カル７およびゲート１３によって形成されるクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７によって繋がった状態となるため、クリーニング用樹脂２５の硬化後、クリーニング用シート１７を取り出す際に、クリーニング用シート１７上でばらばらにならず一体となった状態で取り出すことができる。
【００７８】
したがって、成形金型２８へのクリーニング用シート１７の着脱を容易に行うことができ、これにより、クリーニング後のクリーニング用シート１７の処理も容易に行うことができる。
【００７９】
その結果、クリーニング用シート１７を用いたクリーニング作業の時間短縮化を図ることができる。
【００８０】
また、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８のポット９入り口やカル７周辺、さらにはエアベント１４などでもクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７に絡ませて汚れを除去でき、その結果、レジンバリを除去でき、また、大幅な作業時間の低減を図れる。
【００８１】
さらに、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８においてクリーニング用樹脂２５が接触しない箇所をクリーニングすることも可能である。
【００８２】
また、成形金型２８内にセットするリードフレームなどの枚数に限らず、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、クリーニング用シート１７の成形金型２８に対しての高精度な位置決めが不要となる。
【００８３】
その際、本実施の形態１のように、不織布によって形成されたクリーニング用シート１７を用いることにより、従来のようなダミーリードフレームを用いる場合のような、成形金型２８に対しての位置決め用ピンの加工や、位置決めピン孔の加工が不要になる。
【００８４】
したがって、成形金型２８のコストを低減できる。
【００８５】
また、ダミーリードフレームを用いないため、ダミーリードフレームのずれに起因するずれ成形が発生しない。
【００８６】
また、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、モールド時に成形金型２８内にセットする前記リードフレームの枚数に限らず、クリーニング用シート１７を１枚セットすればよく、その結果、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【００８７】
なお、本実施の形態１のクリーニング用シート１７を用いることにより、クリーニング用の高価なダミーリードフレームを使用せずに済むため、成形金型２８のクリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【００８８】
また、クリーニング用シート１７が、キャビティ６の開口部６ａに対応した貫通孔１７ａを有し、かつクリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、クリーニングの作業性を低下させることなく、クリーニング効果を向上できる。
【００８９】
なお、本実施の形態１のＱＦＰ１９などの半導体装置の製造工程においては、成形金型２８のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型２８のクリーニング効果を向上できることとにより、前記半導体装置の製造性を向上できる。
【００９０】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図、図８は図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図、図９は図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【００９１】
本実施の形態２では、実施の形態１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【００９２】
すなわち、図７に示すクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）２９は、前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７と同様に成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に貫通孔２９ａが形成されているとともに、これに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部が形成されているものである。
【００９３】
なお、貫通孔２９ａは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【００９４】
また、スリット２９ｂおよびフローキャビティ用切り込み部２９ｃは、図８に示すように、第２金型４のキャビティ６に連通するフローキャビティ２７（凹部）に対応した箇所に形成されたものであり、そのうち、フローキャビティ用切り込み部２９ｃは、フローキャビティ２７の形状とほぼ同じ形状に形成された切り込み部である。
【００９５】
ここで、フローキャビティ２７は、樹脂注入時のキャビティ６内のエアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲート１３からのエアーの巻き込みやキャビティ６内の封止用樹脂の充填バランスを良くするものである。
【００９６】
したがって、スリット２９ｂおよびフローキャビティ用切り込み部２９ｃは、成形金型２８のクリーニング時に、キャビティ６に連通する凹部であるフローキャビティ２７やエアベント１４に対して、図５に示すクリーニング用樹脂２５を十分に充填させるためのものである。
【００９７】
すなわち、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入すると、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９の貫通孔２９ａを通ってキャビティ６に充填され、さらに、キャビティ６の隅部において、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９のフローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを通り抜けてフローキャビティ２７やエアベント１４に流れ込む。
【００９８】
これにより、フローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを介してクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート２９に絡みつかせることができ、この状態でクリーニング用樹脂２５をフローキャビティ２７やエアベント１４に充填できる。
【００９９】
その結果、クリーニング用樹脂２５の硬化後のクリーニング用樹脂２５の第２金型４からの除去を、クリーニング用シート２９の成形金型２８からの取り外しとともに行うことができる。
【０１００】
なお、切り込み部としてスリット２９ｂを形成するか、もしくはフローキャビティ用切り込み部２９ｃを形成するかについては、第２金型４のゲート１３から遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み難いため、スリット２９ｂではなくフローキャビティ用切り込み部２９ｃを形成することが好ましい。
【０１０１】
また、ゲート１３側のフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み易いため、ここにはスリット２９ｂを形成する。
【０１０２】
したがって、図７、図８に示す変形例（図６に示すＱＦＰ１９用のクリーニング用シート２９）では、ゲート１３から最も遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７のみをフローキャビティ用切り込み部２９ｃとし、それ以外の三隅は、スリット２９ｂとしている。
【０１０３】
これに対して、図９に示す変形例（ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用のクリーニング用シート２９）は、四隅にスリット２９ｂを形成した場合を示しており、フローキャビティ用切り込み部２９ｃ（図７参照）やスリット２９ｂをキャビティ６のいずれの隅部に形成するかは特に限定されるものではなく、また、スリット２９ｂの幅や長さあるいはフローキャビティ用切り込み部２９ｃの形状についても特に限定されるものではない。
【０１０４】
なお、本実施の形態２のクリーニング用シート２９の素材や厚さについては、実施の形態１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１０５】
さらに、本実施の形態２のクリーニング用シート２９のその他の構造およびクリーニング用シート２９を用いた半導体装置の製造方法については、実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１０６】
本実施の形態２のクリーニング用シート２９およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、図２に示す成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入した際に、クリーニング用シート２９のスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部にクリーニング用樹脂２５を通過させることができる。
【０１０７】
これにより、クリーニング時に、フローキャビティ２７やエアベント１４などの凹部にクリーニング用樹脂２５を充填できるとともに、前記切り込み部を介してクリーニング用シート２９にクリーニング用樹脂２５を絡ませて付着させることができる。
【０１０８】
したがって、クリーニング用樹脂２５の硬化後、第２金型４からクリーニング用シート２９を剥離することにより、第２金型４の合わせ面２６の前記凹部（フローキャビティ２７やエアベント１４）に充填されたクリーニング用樹脂２５が除去されるため、前記凹部のクリーニング効果を向上できるとともに、クリーニング用シート２９ごと確実にクリーニング用樹脂２５を除去でき、したがって、クリーニング用樹脂２５の前記凹部からの除去を容易に行うことができる。
【０１０９】
その結果、クリーニング用シート２９を用いた成形金型２８のクリーニング時間の短縮化を図ることができる。
【０１１０】
なお、第２金型４のゲート１３に対向する箇所（ゲート１３から比較的離れた箇所）の前記凹部に対応したフローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂなどの前記切り込み部を、この凹部に応じた形状とすることにより、前記凹部のクリーニング効果をさらに向上できる。
【０１１１】
（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図、図１２は図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【０１１２】
本実施の形態３では、実施の形態２と同様、実施の形態１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１１３】
すなわち、図１０に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３０は、前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともにキャビティ６に対応した箇所に貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとからなるものである。
【０１１４】
なお、クリーニング用シート３０ａに形成された貫通孔３０ｂは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１１５】
ここで、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１１６】
すなわち、図１０に示すように、枠付きクリーニング用シート３０は、図１１に示すキャビティ６に応じて貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、第２金型４の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとを張り合わせたものである。
【０１１７】
これにより、成形金型２８のクリーニングを行う際には、図１１に示すように、クリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート３０ａを配置し、かつ、枠状の補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置する。
【０１１８】
なお、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１０に示すようなクリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられているものであり、したがって、クリーニングを行う際には、枠付きクリーニング用シート３０を第２金型４の合わせ面２６上に配置する。
【０１１９】
その後、図１２に示すように、クリーニング用シート３０ａおよび補強シート３０ｃを第１金型３と第２金型４とによってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填し、クリーニング用樹脂２５を硬化させた後、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート３０ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１２０】
なお、図１０に示す枠付きクリーニング用シート３０は、例えば、半導体装置において比較的細長い封止部２２（図６参照、ただし、図６に示すＱＦＰ１９は、封止部２２がほぼ正方形である）を有したＳＯＰやマトリクスフレームを用いたＱＦＮなどの半導体装置のモールドを行う際に、これらの成形金型２８の合わせ面２６において、キャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離（図１１および図１２に示すＬ）が比較的短い場合（例えば、Ｌが１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６から漏出したクリーニング用樹脂２５が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型２８の合わせ面２６から繋がる側面に亘って付着することがあるため、前記Ｌが１０ｍｍ以下となるようなＳＯＰやＱＦＮ用の成形金型２８のクリーニングに対して、より有効である。
【０１２１】
ここで、枠状の補強シート３０ｃは、例えば、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度であって、不織布、紙、銅またはフッ素樹脂などによって形成されていることが好ましい。
【０１２２】
さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０のように、クリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられていてもよく、あるいは両者を張り付けずにそれぞれ準備して、クリーニング時に、成形金型２８の合わせ面２６に順次配置してクリーニングのモールドを行ってもよい。
【０１２３】
また、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、ＳＯＰやＱＦＮ以外のマトリクスフレームを用いた半導体装置、あるいはテープ基板を用いたＢＧＡなどに対しても有効である。
【０１２４】
なお、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０におけるクリーニング用シート３０ａの素材や厚さについては、実施の形態１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１２５】
さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０を用いた半導体装置の製造方法については、実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１２６】
本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、成形金型２８のクリーニング時に、枠付きクリーニング用シート３０のクリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体に配置するとともに、補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置して、枠付きクリーニング用シート３０を成形金型２８の第１金型３と第２金型４とによってクランプしてクリーニングを行うことにより、成形金型２８のクランプ力を向上でき、その結果、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できる。
【０１２７】
したがって、成形金型２８の側面にクリーニング用樹脂２５が付着することを防げるため、これを除去する手間がなくなり、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率を向上できる。
【０１２８】
また、補強シート３０ｃが張り付けられた枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６およびフローキャビティ用切り込み部２９ｃ（図８参照）などの凹部に十分に充填することができ、その結果、キャビティ６およびフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの凹部のクリーニング効果を向上できる。
【０１２９】
なお、特に、成形金型２８におけるキャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離が比較的短い際に（例えば、図１１に示す距離Ｌが１０ｍｍ以下の場合）、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０は特に効果的である。
【０１３０】
また、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、成形金型２８の合わせ面２６に対しての枠付きクリーニング用シート３０の装着および取り外しを容易に行うことが可能になる。
【０１３１】
さらに、クリーニング用シート３０ａが不織布である場合に、補強シート３０ｃを用いることにより、クリーニング用シート３０ａの伸縮を防止することができ、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率をさらに向上できる。
【０１３２】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１３３】
例えば、前記実施の形態１，２，３においては、クリーニング用シート１７，２９，３０ａが不織布によって形成されている場合を説明したが、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの材質は、不織布に限定されずに紙や他の布などの他の材質のものであってもよい。
【０１３４】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの厚さについても前記実施の形態１，２，３で説明したものに限定されず、種々の厚さのものを用いることができる。
【０１３５】
さらに、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの大きさについても、成形金型２８の合わせ面２６をほぼ全体に亘って覆う大きさであれば、合わせ面２６より若干小さくてもよい。
【０１３６】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａに形成された貫通孔１７ａ，２９ａ，３０ｂについても、その形状や形成数は、前記実施の形態１，２，３のものに限定されずに様々な形状や形成数であってよく、さらに、大きさについても、キャビティ６の開口部６ａとほぼ同じか、あるいはクリーニング用樹脂２５が通過可能な程度の大きさであればキャビティ６の開口部６ａより大きくても、または小さくてもよい。
【０１３７】
なお、前記実施の形態１，２，３の成形金型２８は、リードフレームが多連の一列形のものであってもよく、また、マトリクスフレームであってもよく、何れの場合であっても、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１３８】
また、前記実施の形態１，２においては、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドされる半導体装置が、図６に示すＱＦＰ１９の場合について説明したが、前記半導体装置は、ＱＦＰ１９に限らず、前記トランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられる半導体装置であれば、ＳＯＰなどの他の半導体装置であってもよい。
【０１３９】
さらに、前記実施の形態１，２，３の成形金型２８においては、第１金型３を上型とし、第２金型４を下型として説明したが、これと反対に第１金型３を下型とし、第２金型４を上型としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
本発明は、成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の製造技術に好適である。
【符号の説明】
【０１４１】
１ ローダ
２ アンローダ
３ 第１金型
４ 第２金型
５ 樹脂成形部
６ キャビティ
６ａ 開口部
７ カル
８ ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１ エジェクタプレート
１２ エジェクタピン
１３ ゲート
１４ エアベント
１５ エジェクタプレート
１６ エジェクタピン
１７ クリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
１７ａ 貫通孔
１８ 位置決めウェッチ
１９ ＱＦＰ（半導体装置）
２０ インナリード
２１ ボンディングワイヤ
２２ 封止部
２３ アウタリード
２４ 半導体チップ
２５ クリーニング用樹脂
２６ 合わせ面
２６ａ 周縁部
２７ フローキャビティ
２８ 成形金型
２９ クリーニング用シート
２９ａ 貫通孔
２９ｂ スリット
２９ｃ フローキャビティ用切り込み部
３０ 枠付きクリーニング用シート
３０ａ クリーニング用シート
３０ｂ 貫通孔
３０ｃ 補強シート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造技術に関し、特に、半導体装置用の成形金型内のクリーニングのクリーニング効果および製造性向上に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームを成形金型の主面間にクランプした状態で、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入し、リードフレーム上で硬化させることで、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去して成形金型をクリーニングする技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
型開きした金型のパーティング面同士の間に、溶融状態のクリーニング用樹脂が含浸および透過可能なシート状部材を介挿し、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する技術がある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１−９５０１０号公報
【特許文献２】特開平６−２５４８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂封止形の半導体装置の樹脂封止工程では、幾度も樹脂成形が繰り返されるため、封止用樹脂が充填される成形金型の内部、つまり一対の成形金型を形成する上金型および下金型のキャビティやランナおよびエアーベント、カルブロック周辺などに樹脂バリ、油分または塵埃などの汚れが蓄積する。
【０００６】
このような汚れは、成形品質に悪影響を与え、また、成形金型から製品を取り出す時の離型性の低下にもなるので、一定のショット数おきに作業者が成形金型をクリーニングする必要がある。
【０００７】
しかし、作業者による成形金型のクリーニングは、それが手作業であるためにかなりの時間を要することになるので、短時間で成形金型をクリーニングできる技術が要請されている。
【０００８】
そこで、このような要請に応えるものとして、特開平１−９５０１０号公報（特許文献１）に記載されているように、半導体チップの搭載されていないリードフレーム（以降、ダミーリードフレームと呼ぶ）を成形金型の主面（合わせ面）間にクランプし、メラミン樹脂などによって形成されるクリーニング用樹脂を成形金型内に注入、硬化させることで、クリーニング用樹脂表面に汚れを付着させ、クリーニング用樹脂とともに汚れを除去してクリーニングする方法が行われている。
【０００９】
また、ダミーリードフレーム等を使わず、直接クリーニング用樹脂を高圧または常圧でキャビティ内に流し込む方法もある。
【００１０】
しかし、この技術によれば、クリーニング用として高価なダミーリードフレームを使用することになるので不経済であるのみならず、成形金型にはそれに適合した特定形状のダミーリードフレームを所定の位置にセットしてクランプすることになるので、成形金型とダミーリードフレームとの位置決めのための精度が必要となる。さらに、成形したクリーニング用樹脂においてカル部やランナ部に形成された樹脂は、リードフレームから外れて分離し、この分離した樹脂を成形金型から除去するのにはかなりの時間を要するため作業性が悪い。また、分離したカル、ランナは、モールド装置摺動部にはさまり、その結果、故障の原因となることもある。
【００１１】
そこで、このような問題を解決する技術として、以下に説明する技術が考案された。
【００１２】
特開平６−２５４８６６号公報（特許文献２）に記載されているように、型開きした金型間に、クリーニング用樹脂が含浸および透過可能な綿布（不織布）からなるシート状部材をクランプし、型閉じめした成形金型のキャビティ内に溶融状態のクリーニング用樹脂を充填する工程からなるものである。
【００１３】
前記公知例に記載されているように、クリーニング用樹脂および薬品が含浸および透過可能なシートを上下の金型の主面（合わせ面）の間に挟んだ状態で、液状のクリーニング用樹脂を注入することにより、成形金型とシートとの間で要求される位置決めの精度を低くすることができるばかりか、シートが上下の金型の主面の間に挟まれている部分にもク
リーニング用樹脂および薬品が浸透し、金型のクリーニングが行えるという利点がある。
【００１４】
ところが、前記技術において、クリーニング用樹脂をキャビティに充填させる際に、シート状部材がキャビティ内で上下動（リフト）し、これにより、クリーニング用樹脂の流れに対してシート状部材が抵抗となってキャビティ内の隅々までクリーニング用樹脂が行き渡らないような現象が起こる。
【００１５】
その結果、キャビティの隅に汚れが残存し、キャビティ内のクリーニングが不十分になることが問題とされる。
【００１６】
ここで、成形金型の合わせ面には、キャビティの外周部の隅部にこれと連通するフローキャビティ（エアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲートからのエアーの巻き込みやキャビティ内の封止用樹脂の充填バランスを良くするもの）やエアベントなどの凹部が形成されている。
【００１７】
しかし、成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型のクリーニングでは、キャビティの隅部付近にはクリーニング用樹脂が回り込み難く、その結果、クリーニング時にフローキャビティやエアベントにクリーニング用樹脂が入り込まずにフローキャビティやエアベントがクリーニングされず、したがって、クリーニング後の製品のモールド時にキャビティへの封止用樹脂の充填不足の問題が起こる。
【００１８】
さらに、キャビティの隅部付近に封止用樹脂が回り込み難ければ、成形金型クリーニング用シートのキャビティの隅部付近に対応した箇所にクリーニング用樹脂が絡みつかないため、クリーニング終了後、成形金型の合わせ面から成形金型クリーニング用シートごとクリーニング用樹脂を離脱させる際にも、クリーニング用樹脂が残留して成形金型クリーニング用シートおよびクリーニング用樹脂の合わせ面からの除去に手間が掛かることが問題となる。
【００１９】
また、細長い封止部を有するＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）やマトリクスフレームを用いたＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）などのモールドを行う成形金型の合わせ面において、キャビティの外側端部と合わせ面の縁部との距離が比較的短い場合（例えば、１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型のクリーニング時に、キャビティから漏出したクリーニング用樹脂が成形金型クリ
ーニング用シートからはみ出て、成形金型の合わせ面から繋がる側面に亘って付着する。
【００２０】
このような場合、成形金型の側面に付着したクリーニング用樹脂を除去するのには時間
がかかり、その結果、成形金型のクリーニング作業の効率が低下することが問題となる。
【００２１】
本発明の目的は、成形金型のクリーニング効果の向上とクリーニング作業の時間短縮化とを図って製造性を向上させることができる技術を提供することにある。
【００２２】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２４】
すなわち、本発明は、（ａ）半導体チップを封止するためのキャビティを規定する凹部を含む上型と、前記上型に対向し、かつ半導体チップを封止するためのキャビティを規定する凹部を含む下型とを有する金型を準備する工程と、（ｂ）その形状が前記キャビティの辺に沿って形成されている貫通孔を有する前記金型用のクリーニング用シートを準備する工程と、（ｃ）前記クリーニング用シートの前記貫通孔が前記キャビティに配置され、かつ前記上型と前記下型の間に配置されるように前記クリーニング用シートを前記金型にセットする工程と、（ｄ）前記クリーニング用シートを前記上型と前記下型で挟持する工程と、（ｅ）その一部が前記クリーニング用シートの一部に接着されるように前記金型用のクリーニング用樹脂を前記キャビティ内に充填する工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程の後、前記クリーニング用シートと前記クリーニング用樹脂を前記金型から除去する工程と、（ｇ）前記（ｆ）工程の後、前記半導体チップが前記キャビティ内に配置されるように、前記半導体チップを有するリードフレームを前記金型に配置する工程と、（ｈ）前記（ｇ）工程の後、封止用樹脂を前記キャビティ内に充填し、前記半導体チップを封止する工程とを有するものである。
【発明の効果】
【００２５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００２６】
成形金型のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型のクリーニング効果を向上できることとにより、半導体装置の製造性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図である。
【図５】図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図である。
【図６】本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図である。
【図８】図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図である。
【図９】図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１１】図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図である。
【図１２】図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下の実施の形態では特に必要なとき以外は同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。
【００２９】
さらに、以下の実施の形態では便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明などの関係にある。
【００３０】
また、以下の実施の形態において、要素の数など（個数、数値、量、範囲などを含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良いものとする。
【００３１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートを用いてモールドを行うトランスファーモールド装置の構造の一例を示す斜視図、図２は図１に示すトランスファーモールド装置における樹脂成形部の構造を示す部分断面図、図３は本発明の実施の形態１の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は図２に示す樹脂成形部に設けられた成形金型の第２金型の合わせ面に成形金型クリーニング用シートを配置した状態の一例を示す平面図、図５は図３に示す成形金型クリーニング用シートを用いた成形金型内のクリーニング時の状態の一例を示す部分断面図、図６は本発明の半導体装置の製造方法によって製造された半導体装置の構造の一例を一部断面にして示す斜視図である。
【００３３】
図１に示すトランスファーモールド装置はマルチポット型のものであり、例えば、図６に示す半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０などを樹脂によって封止するために使用されるものである。
【００３４】
このトランスファーモールド装置は、上金型である第１金型３と、これと一対を成す下金型である第２金型４と、第１金型３および第２金型４を備えた樹脂成形部５と、ワーク（ここでは、例えば、ダイボンディングとワイヤボンディングとを終えたリードフレーム）を樹脂成形部５に搬入するローダ１と、前記ワークを樹脂成形部５から取り出すアンローダ２とを有しており、前記トランスファーモールド装置において、半導体チップ２４（図６参照）がボンディングされたリードフレームは、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬入され、この樹脂成形部５で半導体チップ２４などが樹脂封止される。なお、樹脂成形を終了した樹脂封止形の半導体装置であるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）１９は、アンローダ２に搬出されてここに収容される。
【００３５】
さらに、図２に示す樹脂成形部５には、図６に示すＱＦＰ１９の封止部２２に対応した形状のキャビティ６と、カル７と、ランナ８と、ポット９と、プランジャ１０と、エジェクタプレート１１，１５と、エジェクタピン１２，１６と、ゲート１３と、エアベント１４とが設けられている。
【００３６】
また、図４に示すように、成形金型２８（図２参照）の第２金型４の合わせ面２６には、半導体チップ２４が配置される所定形状のキャビティ６が複数箇所に形成されている（なお、キャビティ６は第１金型３の合わせ面２６にも第２金型４と同様に形成されている）。
【００３７】
また、第２金型４の所定の位置には、タブレットなどの封止用樹脂がセットされるシリンダ状のポット９が複数貫通して形成され、ポット９に対応する第１金型３のそれぞれの部分には、図２に示すようにカル７が設けられている。
【００３８】
さらに、このカル７からは、前記した複数のキャビティ６が連通された複数のランナ８が分岐して形成されており、第１金型３と第２金型４とが密着された状態において、ポット９の上辺がカル７によって閉止されるとともに、カル７およびランナ８を介してポット９が複数のキャビティ６に連通されるようになっている。なお、キャビティ６の外側には、キャビティ６のエアーを外部に逃がして樹脂の充填を完全にするためのエアベント１４が形成されている。
【００３９】
次に、図３に示す本実施の形態１の成形金型クリーニング用シート（以降、単にクリーニング用シートと呼ぶ）１７について説明する。
【００４０】
クリーニング用シート１７は、半導体チップ２４のモールドを行っていない時に、成形金型２８の第１金型３と第２金型４との間に配置して成形金型２８の内部をクリーニングするものであり、第１金型３と第２金型４との間に配置された際に成形金型２８の合わせ面（キャビティ以外のパーティング面）２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されているものである。
【００４１】
なお、本実施の形態１のクリーニング用シート１７に形成された貫通孔１７ａは、キャビティ６の開口部６ａ（図２参照）とほぼ同形状に形成されている。
【００４２】
すなわち、貫通孔１７ａは、第１金型３および第２金型４のキャビティ６の開口部６ａの形状・大きさとほぼ同じか、それより僅かに小さい程度の四角形に形成されている。
【００４３】
これにより、クリーニング時には、第１金型３と第２金型４とによってこのクリーニング用シート１７のみをクランプし、この状態で図５に示すクリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給することにより、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通り抜け、その結果、キャビティ６内でクリーニング用樹脂２５が抵抗となってクリーニング用シート１７はリフトすることなくキャビティ６内の隅々に充填される。
【００４４】
したがって、キャビティ６内を十分にクリーニングできる。
【００４５】
また、本実施の形態１のクリーニング用シート１７は、図４に示すように、第２金型４（第１金型３についても同様）の合わせ面２６全体を覆う大きさ・形状のものである。
【００４６】
すなわち、第２金型４の合わせ面２６の外周各辺に設けられた上下金型の位置決め用の位置決めウェッチ１８に案内される程度の大きさに形成されており、これにより、第２金型４の合わせ面２６上にクリーニング用シート１７を載置する際には、各辺の位置決めウェッチ１８に合わせてクリーニング用シート１７を載置すればよく、成形金型２８との間で高精度な位置決めを行わなくて済む。
【００４７】
また、本実施の形態１のクリーニング用シート１７は、耐熱性および柔軟性を有する例えば１００％の紙、布または不織布などによって形成されているが、そのうち不織布によって形成されていることが好ましい。
【００４８】
さらに、クリーニング用シート１７の厚さは、例えば、第１金型３と第２金型４とをクランプした際に、例えば、約０．６ｍｍ程度になるものである。
【００４９】
また、図６に示すＱＦＰ１９は、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられた半導体装置の一例であり、半導体チップ２４の電極とこれに対応するインナリード２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ２１と、半導体チップ２４、インナリード２０およびボンディングワイヤ２１を樹脂封止して形成された封止部２２と、インナリード２０と繋がり、かつこの封止部２２から外部に突出する外部端子である複数のアウタリード２３とによって構成され、それぞれのアウタリード２３がガルウィング状に形成されているものである。
【００５０】
次に、本実施の形態１の半導体装置の製造方法について説明する。
【００５１】
なお、前記半導体装置の製造方法は、図１に示すトランスファーモールド装置を用いた半導体チップ２４のモールド（樹脂封止）工程と、図３に示すクリーニング用シート１７を用いた前記トランスファーモールド装置の成形金型２８の内部のクリーニング工程とを有するものである。
【００５２】
まず、ワイヤボンディング工程において、半導体チップ２４とワークであるリードフレームのインナリード２０とをボンディングワイヤ２１によって電気的に接続する。
【００５３】
その後、モールド工程において、図１に示すトランスファーモールド装置を用いて半導体チップ２４およびこの半導体チップ２４と電気的に接続されたインナリード２０、さらにボンディングワイヤ２１を封止用樹脂によって樹脂封止する。
【００５４】
ここで、本実施の形態１のモールド工程における前記樹脂封止（モールド）工程について説明する。
【００５５】
まず、図２に示すプランジャ１０の上に、プレヒータによって加熱された固体状の封止用樹脂（タブレット）をセットし、その後、半導体チップ２４とインナリード２０とがワイヤボンディングされたリードフレームを、図１に示すローダ１から樹脂成形部５に搬送する。
【００５６】
この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させることにより、成形金型２８を形成する第１金型３と第２金型４との間にキャビティ６を含めた空間を形成する。その後、溶融状態となった前記封止用樹脂をプランジャ１０によってカル７へ押し出すと、前記封止用樹脂はランナ８およびゲート１３を通ってキャビティ６内に流入する。
【００５７】
さらに、キャビティ６に充填された前記封止用樹脂が、熱とキュアとにより熱硬化し、その後、第２金型４を下降移動すると型開きが行われる。
【００５８】
続いて、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了し、樹脂封止された樹脂封止形のＱＦＰ（半導体装置）１９の取り出しを行う。この樹脂封止では、一日に何百ショットと繰り返すため、前記封止用樹脂を充填する成形金型２８の内部、つまり成形金型２８の第１金型３と第２金型４との合わせ面（エアベント１４やキャビティ６さらにランナ８やカル７周辺を含む）２６に樹脂バリおよび油分や塵埃などの汚れ（付着物）が蓄積することになる。
【００５９】
したがって、前記汚れを除去するために前記モールド工程における成形金型２８のクリーニング工程を施す必要がある。
【００６０】
なお、ＱＦＰ１９に対しては、その後、切断工程においてリードフレームの切断を行い、これにより、図６に示すようなＱＦＰ１９の組み立てを終了する。
【００６１】
続いて、本実施の形態１の前記クリーニング工程（成形金型のクリーニング方法）について説明する。
【００６２】
まず、不織布によって形成され、かつ成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともに、成形金型２８のキャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成された図３に示すクリーニング用シート１７を準備する。
【００６３】
続いて、成形金型２８の金型温度を、例えば、１７０℃〜１８０℃に設定する。
【００６４】
その後、図４に示すように、貫通孔１７ａをキャビティ６に対応させてクリーニング用シート１７を合わせ面２６全体に配置し、この状態で、第２金型４を第１金型３に向けて接近移動させる。
【００６５】
この接近移動により、クリーニング用シート１７を第１金型３と第２金型４とによって挟んでクランプし、その後、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６に供給する。
【００６６】
その際、図５に示すように、キャビティ６内においてクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａに通してキャビティ６内の隅々にクリーニング用樹脂２５を充填させる。
【００６７】
続いて、クリーニング用樹脂２５を硬化させ、その後、第２金型４を下降移動させることにより、第１金型３と第２金型４とを離反させて型開きを行う。
【００６８】
さらに、エジェクタプレート１５を下降移動させるとともに、エジェクタプレート１１を上昇移動させる。これにより、エジェクタピン１２，１６が突出して型開きを完了する。
【００６９】
その後、クリーニング用樹脂２５およびクリーニング用シート１７を成形金型２８から離型する。
【００７０】
すなわち、クリーニング用シート１７とこのシート上に樹脂成形されたクリーニング用樹脂２５の取り出しを行う。
【００７１】
これにより、成形金型２８内のクリーニングが行われる。
【００７２】
なお、図３に示すクリーニング用シート１７を用いて成形金型２８内をクリーニングした後、再び、着工（モールド）する際には、成形金型２８のキャビティ６に半導体チップ２４を配置し、その後、前記モールド方法と同様の方法により、キャビティ６に封止用樹脂を供給して半導体チップ２４を樹脂封止する。
【００７３】
本実施の形態１の成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００７４】
すなわち、クリーニング用シート１７に、キャビティ６に対応した貫通孔１７ａが形成されていることにより、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を供給して充填させる際に、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７の貫通孔１７ａを通過できるため、クリーニング用樹脂２５に含まれるフィラーや樹脂注入圧力に係わらず、キャビティ６内におけるクリーニング用樹脂２５の流れを妨げずにキャビティ６の隅々までクリーニング用樹脂２５を行き渡らせることができる。
【００７５】
その結果、キャビティ６の隅々まで行き渡ったクリーニング用樹脂２５によってキャビティ６の隅の汚れも除去することができる。
【００７６】
これにより、成形金型２８のキャビティ６のクリーニングを十分に行うことができ、したがって、クリーニング効果の向上を図ることができる。
【００７７】
また、クリーニング用シート１７が、クリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、キャビティ６、合わせ面２６（パーティング面）、カル７およびゲート１３によって形成されるクリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート１７によって繋がった状態となるため、クリーニング用樹脂２５の硬化後、クリーニング用シート１７を取り出す際に、クリーニング用シート１７上でばらばらにならず一体となった状態で取り出すことができる。
【００７８】
したがって、成形金型２８へのクリーニング用シート１７の着脱を容易に行うことができ、これにより、クリーニング後のクリーニング用シート１７の処理も容易に行うことができる。
【００７９】
その結果、クリーニング用シート１７を用いたクリーニング作業の時間短縮化を図ることができる。
【００８０】
また、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８のポット９入り口やカル７周辺、さらにはエアベント１４などでもクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート１７に絡ませて汚れを除去でき、その結果、レジンバリを除去でき、また、大幅な作業時間の低減を図れる。
【００８１】
さらに、クリーニング用シート１７が成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、成形金型２８においてクリーニング用樹脂２５が接触しない箇所をクリーニングすることも可能である。
【００８２】
また、成形金型２８内にセットするリードフレームなどの枚数に限らず、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、クリーニング用シート１７の成形金型２８に対しての高精度な位置決めが不要となる。
【００８３】
その際、本実施の形態１のように、不織布によって形成されたクリーニング用シート１７を用いることにより、従来のようなダミーリードフレームを用いる場合のような、成形金型２８に対しての位置決め用ピンの加工や、位置決めピン孔の加工が不要になる。
【００８４】
したがって、成形金型２８のコストを低減できる。
【００８５】
また、ダミーリードフレームを用いないため、ダミーリードフレームのずれに起因するずれ成形が発生しない。
【００８６】
また、クリーニング用シート１枚によって成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うため、モールド時に成形金型２８内にセットする前記リードフレームの枚数に限らず、クリーニング用シート１７を１枚セットすればよく、その結果、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【００８７】
なお、本実施の形態１のクリーニング用シート１７を用いることにより、クリーニング用の高価なダミーリードフレームを使用せずに済むため、成形金型２８のクリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【００８８】
また、クリーニング用シート１７が、キャビティ６の開口部６ａに対応した貫通孔１７ａを有し、かつクリーニング時に成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うことにより、クリーニングの作業性を低下させることなく、クリーニング効果を向上できる。
【００８９】
なお、本実施の形態１のＱＦＰ１９などの半導体装置の製造工程においては、成形金型２８のクリーニング作業の大幅な時間短縮を図ることができることと、成形金型２８のクリーニング効果を向上できることとにより、前記半導体装置の製造性を向上できる。
【００９０】
（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す平面図、図８は図７に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す拡大部分平面図、図９は図７に示す成形金型クリーニング用シートに対する変形例の成形金型クリーニング用シートの構造を示す平面図である。
【００９１】
本実施の形態２では、実施の形態１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【００９２】
すなわち、図７に示すクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）２９は、前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７と同様に成形金型２８のキャビティ６に対応した箇所に貫通孔２９ａが形成されているとともに、これに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部が形成されているものである。
【００９３】
なお、貫通孔２９ａは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【００９４】
また、スリット２９ｂおよびフローキャビティ用切り込み部２９ｃは、図８に示すように、第２金型４のキャビティ６に連通するフローキャビティ２７（凹部）に対応した箇所に形成されたものであり、そのうち、フローキャビティ用切り込み部２９ｃは、フローキャビティ２７の形状とほぼ同じ形状に形成された切り込み部である。
【００９５】
ここで、フローキャビティ２７は、樹脂注入時のキャビティ６内のエアーや封止用樹脂をこれに逃がして、ゲート１３からのエアーの巻き込みやキャビティ６内の封止用樹脂の充填バランスを良くするものである。
【００９６】
したがって、スリット２９ｂおよびフローキャビティ用切り込み部２９ｃは、成形金型２８のクリーニング時に、キャビティ６に連通する凹部であるフローキャビティ２７やエアベント１４に対して、図５に示すクリーニング用樹脂２５を十分に充填させるためのものである。
【００９７】
すなわち、キャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入すると、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９の貫通孔２９ａを通ってキャビティ６に充填され、さらに、キャビティ６の隅部において、クリーニング用樹脂２５がクリーニング用シート２９のフローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを通り抜けてフローキャビティ２７やエアベント１４に流れ込む。
【００９８】
これにより、フローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂを介してクリーニング用樹脂２５をクリーニング用シート２９に絡みつかせることができ、この状態でクリーニング用樹脂２５をフローキャビティ２７やエアベント１４に充填できる。
【００９９】
その結果、クリーニング用樹脂２５の硬化後のクリーニング用樹脂２５の第２金型４からの除去を、クリーニング用シート２９の成形金型２８からの取り外しとともに行うことができる。
【０１００】
なお、切り込み部としてスリット２９ｂを形成するか、もしくはフローキャビティ用切り込み部２９ｃを形成するかについては、第２金型４のゲート１３から遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み難いため、スリット２９ｂではなくフローキャビティ用切り込み部２９ｃを形成することが好ましい。
【０１０１】
また、ゲート１３側のフローキャビティ２７にはクリーニング用樹脂２５が比較的流れ込み易いため、ここにはスリット２９ｂを形成する。
【０１０２】
したがって、図７、図８に示す変形例（図６に示すＱＦＰ１９用のクリーニング用シート２９）では、ゲート１３から最も遠い箇所に配置されたフローキャビティ２７のみをフローキャビティ用切り込み部２９ｃとし、それ以外の三隅は、スリット２９ｂとしている。
【０１０３】
これに対して、図９に示す変形例（ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）用のクリーニング用シート２９）は、四隅にスリット２９ｂを形成した場合を示しており、フローキャビティ用切り込み部２９ｃ（図７参照）やスリット２９ｂをキャビティ６のいずれの隅部に形成するかは特に限定されるものではなく、また、スリット２９ｂの幅や長さあるいはフローキャビティ用切り込み部２９ｃの形状についても特に限定されるものではない。
【０１０４】
なお、本実施の形態２のクリーニング用シート２９の素材や厚さについては、実施の形態１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１０５】
さらに、本実施の形態２のクリーニング用シート２９のその他の構造およびクリーニング用シート２９を用いた半導体装置の製造方法については、実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１０６】
本実施の形態２のクリーニング用シート２９およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、図２に示す成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を注入した際に、クリーニング用シート２９のスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの切り込み部にクリーニング用樹脂２５を通過させることができる。
【０１０７】
これにより、クリーニング時に、フローキャビティ２７やエアベント１４などの凹部にクリーニング用樹脂２５を充填できるとともに、前記切り込み部を介してクリーニング用シート２９にクリーニング用樹脂２５を絡ませて付着させることができる。
【０１０８】
したがって、クリーニング用樹脂２５の硬化後、第２金型４からクリーニング用シート２９を剥離することにより、第２金型４の合わせ面２６の前記凹部（フローキャビティ２７やエアベント１４）に充填されたクリーニング用樹脂２５が除去されるため、前記凹部のクリーニング効果を向上できるとともに、クリーニング用シート２９ごと確実にクリーニング用樹脂２５を除去でき、したがって、クリーニング用樹脂２５の前記凹部からの除去を容易に行うことができる。
【０１０９】
その結果、クリーニング用シート２９を用いた成形金型２８のクリーニング時間の短縮化を図ることができる。
【０１１０】
なお、第２金型４のゲート１３に対向する箇所（ゲート１３から比較的離れた箇所）の前記凹部に対応したフローキャビティ用切り込み部２９ｃやスリット２９ｂなどの前記切り込み部を、この凹部に応じた形状とすることにより、前記凹部のクリーニング効果をさらに向上できる。
【０１１１】
（実施の形態３）
図１０は本発明の実施の形態３の成形金型クリーニング用シートの構造の一例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図１１は図１０に示す成形金型クリーニング用シートを成形金型の合わせ面に配置した状態の一例を示す平面図、図１２は図１１に示すＣ−Ｃ線に沿う拡大部分断面図である。
【０１１２】
本実施の形態３では、実施の形態２と同様、実施の形態１で説明した半導体装置の製造工程における図２に示す成形金型２８のクリーニング工程で用いられる成形金型クリーニング用シートの変形例について説明する。
【０１１３】
すなわち、図１０に示す枠付きクリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）３０は、前記実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７と同様に、成形金型２８の合わせ面２６全体を覆うとともにキャビティ６に対応した箇所に貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、成形金型２８の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとからなるものである。
【０１１４】
なお、クリーニング用シート３０ａに形成された貫通孔３０ｂは、成形金型２８のキャビティ６とほぼ同じ大きさか、もしくはそれより僅かに小さい程度の大きさである。
【０１１５】
ここで、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１２に示すように成形金型２８のクリーニング時のクリーニング用樹脂２５（図５参照）の注入の際に、下金型である第２金型４と上金型である第１金型３とによる成形金型２８のクランプ時のキャビティ６の外側のクランプ力を大きくして、成形金型２８の合わせ面２６からのクリーニング用樹脂２５の漏出を防ぐものである。
【０１１６】
すなわち、図１０に示すように、枠付きクリーニング用シート３０は、図１１に示すキャビティ６に応じて貫通孔３０ｂが形成されたクリーニング用シート３０ａと、第２金型４の合わせ面２６の複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って配置可能な枠状の補強シート３０ｃとを張り合わせたものである。
【０１１７】
これにより、成形金型２８のクリーニングを行う際には、図１１に示すように、クリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体にクリーニング用シート３０ａを配置し、かつ、枠状の補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置する。
【０１１８】
なお、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、図１０に示すようなクリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられているものであり、したがって、クリーニングを行う際には、枠付きクリーニング用シート３０を第２金型４の合わせ面２６上に配置する。
【０１１９】
その後、図１２に示すように、クリーニング用シート３０ａおよび補強シート３０ｃを第１金型３と第２金型４とによってクランプし、さらに、このクランプ状態のキャビティ６に、図５に示すように、クリーニング用樹脂２５を注入してキャビティ６にクリーニング用樹脂２５を充填し、クリーニング用樹脂２５を硬化させた後、成形金型２８の合わせ面２６からクリーニング用シート３０ａごとクリーニング用樹脂２５を取り除いて成形金型２８をクリーニングする。
【０１２０】
なお、図１０に示す枠付きクリーニング用シート３０は、例えば、半導体装置において比較的細長い封止部２２（図６参照、ただし、図６に示すＱＦＰ１９は、封止部２２がほぼ正方形である）を有したＳＯＰやマトリクスフレームを用いたＱＦＮなどの半導体装置のモールドを行う際に、これらの成形金型２８の合わせ面２６において、キャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離（図１１および図１２に示すＬ）が比較的短い場合（例えば、Ｌが１０ｍｍ以下の場合）には、成形金型２８のクリーニング時にキャビティ６から漏出したクリーニング用樹脂２５が成形金型クリーニング用シートからはみ出て、成形金型２８の合わせ面２６から繋がる側面に亘って付着することがあるため、前記Ｌが１０ｍｍ以下となるようなＳＯＰやＱＦＮ用の成形金型２８のクリーニングに対して、より有効である。
【０１２１】
ここで、枠状の補強シート３０ｃは、例えば、厚さ０．１〜０．２ｍｍ程度であって、不織布、紙、銅またはフッ素樹脂などによって形成されていることが好ましい。
【０１２２】
さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０のように、クリーニング用シート３０ａと補強シート３０ｃとが予め張り付けられていてもよく、あるいは両者を張り付けずにそれぞれ準備して、クリーニング時に、成形金型２８の合わせ面２６に順次配置してクリーニングのモールドを行ってもよい。
【０１２３】
また、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０は、ＳＯＰやＱＦＮ以外のマトリクスフレームを用いた半導体装置、あるいはテープ基板を用いたＢＧＡなどに対しても有効である。
【０１２４】
なお、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０におけるクリーニング用シート３０ａの素材や厚さについては、実施の形態１のクリーニング用シート１７と同様である。
【０１２５】
さらに、本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０を用いた半導体装置の製造方法については、実施の形態１で説明したクリーニング用シート１７を用いた半導体装置の製造方法と同様であるため、その重複説明は省略する。
【０１２６】
本実施の形態３の枠付きクリーニング用シート３０およびそれを用いた半導体装置の製造方法によれば、成形金型２８のクリーニング時に、枠付きクリーニング用シート３０のクリーニング用シート３０ａの貫通孔３０ｂをキャビティ６に対応させて合わせ面２６全体に配置するとともに、補強シート３０ｃを複数のキャビティ６の外側に合わせ面２６の周縁部２６ａに沿って合わせ面２６に配置して、枠付きクリーニング用シート３０を成形金型２８の第１金型３と第２金型４とによってクランプしてクリーニングを行うことにより、成形金型２８のクランプ力を向上でき、その結果、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できる。
【０１２７】
したがって、成形金型２８の側面にクリーニング用樹脂２５が付着することを防げるため、これを除去する手間がなくなり、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率を向上できる。
【０１２８】
また、補強シート３０ｃが張り付けられた枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、クリーニング用樹脂２５をキャビティ６およびフローキャビティ用切り込み部２９ｃ（図８参照）などの凹部に十分に充填することができ、その結果、キャビティ６およびフローキャビティ用切り込み部２９ｃなどの凹部のクリーニング効果を向上できる。
【０１２９】
なお、特に、成形金型２８におけるキャビティ６の外側端部と合わせ面２６の周縁部２６ａとの距離が比較的短い際に（例えば、図１１に示す距離Ｌが１０ｍｍ以下の場合）、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０は特に効果的である。
【０１３０】
また、補強シート３０ｃを有した枠付きクリーニング用シート３０を用いることにより、クリーニング時のクリーニング用樹脂２５の成形金型２８の合わせ面２６からの漏出を防止できるため、成形金型２８の合わせ面２６に対しての枠付きクリーニング用シート３０の装着および取り外しを容易に行うことが可能になる。
【０１３１】
さらに、クリーニング用シート３０ａが不織布である場合に、補強シート３０ｃを用いることにより、クリーニング用シート３０ａの伸縮を防止することができ、その結果、成形金型２８のクリーニング作業の効率をさらに向上できる。
【０１３２】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【０１３３】
例えば、前記実施の形態１，２，３においては、クリーニング用シート１７，２９，３０ａが不織布によって形成されている場合を説明したが、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの材質は、不織布に限定されずに紙や他の布などの他の材質のものであってもよい。
【０１３４】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの厚さについても前記実施の形態１，２，３で説明したものに限定されず、種々の厚さのものを用いることができる。
【０１３５】
さらに、クリーニング用シート１７，２９，３０ａの大きさについても、成形金型２８の合わせ面２６をほぼ全体に亘って覆う大きさであれば、合わせ面２６より若干小さくてもよい。
【０１３６】
また、クリーニング用シート１７，２９，３０ａに形成された貫通孔１７ａ，２９ａ，３０ｂについても、その形状や形成数は、前記実施の形態１，２，３のものに限定されずに様々な形状や形成数であってよく、さらに、大きさについても、キャビティ６の開口部６ａとほぼ同じか、あるいはクリーニング用樹脂２５が通過可能な程度の大きさであればキャビティ６の開口部６ａより大きくても、または小さくてもよい。
【０１３７】
なお、前記実施の形態１，２，３の成形金型２８は、リードフレームが多連の一列形のものであってもよく、また、マトリクスフレームであってもよく、何れの場合であっても、クリーニング作業の低コスト化を図ることができる。
【０１３８】
また、前記実施の形態１，２においては、図１に示すトランスファーモールド装置によってモールドされる半導体装置が、図６に示すＱＦＰ１９の場合について説明したが、前記半導体装置は、ＱＦＰ１９に限らず、前記トランスファーモールド装置によってモールドが行われて組み立てられる半導体装置であれば、ＳＯＰなどの他の半導体装置であってもよい。
【０１３９】
さらに、前記実施の形態１，２，３の成形金型２８においては、第１金型３を上型とし、第２金型４を下型として説明したが、これと反対に第１金型３を下型とし、第２金型４を上型としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１４０】
本発明は、成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の製造技術に好適である。
【符号の説明】
【０１４１】
１ ローダ
２ アンローダ
３ 第１金型
４ 第２金型
５ 樹脂成形部
６ キャビティ
６ａ 開口部
７ カル
８ ランナ
９ ポット
１０ プランジャ
１１ エジェクタプレート
１２ エジェクタピン
１３ ゲート
１４ エアベント
１５ エジェクタプレート
１６ エジェクタピン
１７ クリーニング用シート（成形金型クリーニング用シート）
１７ａ 貫通孔
１８ 位置決めウェッチ
１９ ＱＦＰ（半導体装置）
２０ インナリード
２１ ボンディングワイヤ
２２ 封止部
２３ アウタリード
２４ 半導体チップ
２５ クリーニング用樹脂
２６ 合わせ面
２６ａ 周縁部
２７ フローキャビティ
２８ 成形金型
２９ クリーニング用シート
２９ａ 貫通孔
２９ｂ スリット
２９ｃ フローキャビティ用切り込み部
３０ 枠付きクリーニング用シート
３０ａ クリーニング用シート
３０ｂ 貫通孔
３０ｃ 補強シート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）第１金型、前記第１金型に形成された第１キャビティ、前記第１キャビティに繋がるゲート、前記第１キャビティに繋がるフローキャビティ、および前記第１金型と対向する第２金型を備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップを有するリードフレームを、前記半導体チップが前記第１キャビティの内部に位置するように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記ゲートを介して前記第１キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記封止用樹脂で前記半導体チップを封止する工程；
（ｃ）前記第１金型と前記第２金型との間にクリーニング用シートを配置し、前記ゲートを介して前記第１キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給し、前記成形金型をクリーニングする工程；
ここで、
前記第１キャビティの平面形状は、四角形から成り、
前記ゲートは、前記第１キャビティの第１角部に繋がっており、
前記フローキャビティは、平面視において、前記第１キャビティの中心部を介して前記第１角部と対向する第２角部に繋がっており、
前記（ｂ）工程では、前記封止用樹脂は前記第１キャビティを介して前記フローキャビティ内に供給され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は前記第１キャビティを介して前記フローキャビティ内に供給される。
【請求項２】
請求項１において、
前記クリーニング用シートは、前記フローキャビティ用の切り込み部を有しており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートは、平面視において、前記切り込み部が前記フローキャビティと重なるように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は、前記第１キャビティおよび前記切り込み部を介して前記フローキャビティ内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１金型は、前記第１キャビティの第３角部に形成され、前記第１キャビティに繋がるエアベントを備えており、
前記（ｂ）工程では、前記第１キャビティ内に残存するエアを前記エアベントを介して押し出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記クリーニング用シートは、前記エアベント用のスリットを有しており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートは、平面視において、前記スリットが前記エアベントと重なるように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は、前記第１キャビティおよび前記スリットを介して前記エアベント内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３において、
前記第２金型は、前記第１キャビティと対向する第２キャビティを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１】
以下の工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法：
（ａ）第１金型、前記第１金型に形成された第１キャビティ、前記第１キャビティに繋がるゲート、前記第１キャビティに繋がるフローキャビティ、および前記第１金型と対向する第２金型を備えた成形金型を準備する工程；
（ｂ）半導体チップを有するリードフレームを、前記半導体チップが前記第１キャビティの内部に位置するように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置し、前記ゲートを介して前記第１キャビティ内に封止用樹脂を供給し、前記封止用樹脂で前記半導体チップを封止する工程；
（ｃ）前記第１金型と前記第２金型との間にクリーニング用シートを配置し、前記ゲートを介して前記第１キャビティ内にクリーニング用樹脂を供給し、前記成形金型をクリーニングする工程；
ここで、
前記第１キャビティの平面形状は、四角形から成り、
前記ゲートは、前記第１キャビティの第１角部に繋がっており、
前記フローキャビティは、平面視において、前記第１キャビティの中心部を介して前記第１角部と対向する第２角部に繋がっており、
前記（ｂ）工程では、前記封止用樹脂は前記第１キャビティを介して前記フローキャビティ内に供給され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は前記第１キャビティを介して前記フローキャビティ内に供給される。
【請求項２】
請求項１において、
前記クリーニング用シートは、前記フローキャビティ用の切り込み部を有しており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートは、平面視において、前記切り込み部が前記フローキャビティと重なるように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は、前記第１キャビティおよび前記切り込み部を介して前記フローキャビティ内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１金型は、前記第１キャビティの第３角部に形成され、前記第１キャビティに繋がるエアベントを備えており、
前記（ｂ）工程では、前記第１キャビティ内に残存するエアを前記エアベントを介して押し出すことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記クリーニング用シートは、前記エアベント用のスリットを有しており、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用シートは、平面視において、前記スリットが前記エアベントと重なるように、前記第１金型と前記第２金型との間に配置され、
前記（ｃ）工程では、前記クリーニング用樹脂は、前記第１キャビティおよび前記スリットを介して前記エアベント内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３において、
前記第２金型は、前記第１キャビティと対向する第２キャビティを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１０−１０７０２（Ｐ２０１０−１０７０２Ａ）
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２３００７０（Ｐ２００９−２３００７０）
【出願日】平成２１年１０月２日（２００９．１０．２）
【分割の表示】特願２００６−２４３５８６（Ｐ２００６−２４３５８６）の分割
【原出願日】平成１３年６月２８日（２００１．６．２８）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【出願人】（０００２３３５９４）株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ (34)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１月１４日（２０１０．１．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１０月２日（２００９．１０．２）
【分割の表示】特願２００６−２４３５８６（Ｐ２００６−２４３５８６）の分割
【原出願日】平成１３年６月２８日（２００１．６．２８）
【出願人】（５０３１２１１０３）株式会社ルネサステクノロジ (4,790)
【出願人】（０００２３３５９４）株式会社ルネサス北日本セミコンダクタ (34)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]