半田コテ

【課題】半田ブリッジの除去の作業効率を向上させることができる半田コテを提供する。
【解決手段】プリント基板に半田付けされたIＣパッケージ５０の隣接するリード５１間に先端部１１を挿入して半田６０を溶融させ、溶融された半田６０を表面張力によって孔１２内吸い上げるようにした。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は半田コテに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半田ブリッジ（半田が導体間に跨って付着し、導電性の経路を構成したもの）を除去する半田ごてとして２本の分離した先端部を有するこて先を備えたものが知られている（下記公報参照）。２本の先端部の間隔は半導体素子部品のリード間の間隔にほぼ等しいかそれより狭い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１７９５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記半田ごてでは、リードの間隔が異なる複数の半導体素子部品が基板上に実装されている場合、半導体素子部品のリードの間隔に合わせてコテ先を取り替える必要があり、作業効率が悪いという問題がある。
【０００５】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は半田ブリッジの除去の作業効率を向上させることができるコテ先を有する半田コテを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、基板に半田付けされた電子部品の隣接するリード間に挿入して半田を溶融させる先端部と、前記先端部に形成され、溶融された前記半田を吸い上げる吸上げ部とを備えていることを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の半田コテにおいて、前記吸上げ部が孔であることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の半田コテにおいて、前記吸上げ部が溝であることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の半田コテにおいて、前記吸上げ部が溝とこの溝に連なる孔とで構成されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載の発明は、請求項３又は４記載の半田コテにおいて、前記溝が前記先端部の長手方向と直交する方向へ延びていることを特徴とする。
【００１１】
請求項６記載の発明は、請求項３、４又は５記載の半田コテにおいて、前記溝がU字形状の溝であることを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載の発明は、請求項３、４又は５記載の半田コテにおいて、前記溝がＶ字形状の溝であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、半田ブリッジの除去の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係る半田コテの斜視図である。
【図２】図２は表面実装型のIＣパッケージの半田ブリッジの除去作業を説明するための図である。
【図３】図３は挿入実装型のコネクタの半田ブリッジの除去作業を説明するための図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｄ）は各種の吸上げ部を説明するための先端部の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１はこの発明の一実施形態に係る半田コテの斜視図である。
【００１７】
半田コテ１は丸棒状のコテ先１０とコテ先１０が取り付けられる柄２０とを有する。
【００１８】
コテ先１０は、例えばプリント基板（図示せず）に半田付けされたIＣパッケージ（電子部品）５０の隣接するリード５１（図２参照）間の半田ブリッジ６０（図２参照）の半田を溶融させる先端部１１を有する。
【００１９】
先端部１１の先端は円弧状に加工されている。先端部１１の先端の直径は隣接するリード５１の間隔より小さい。また、先端部１１には溶融された半田を吸い上げる孔（吸上げ部）１２が形成されている。孔１２は例えば先端部１１の長手方向と直交する方向へ延びる貫通孔である。孔１２の直径は例えば０．５ｍｍである。その結果、半田ブリッジの除去作業で余分な半田が除去される。
【００２０】
なお、図示しないがコテ先１０には発熱体が内蔵されている。
【００２１】
次に、半田コテ１の使用方法について説明する。
【００２２】
図２は表面実装型のIＣパッケージの半田ブリッジ６０の除去作業を説明するための図である。この図では２箇所に半田ブリッジ６０が形成されている。
【００２３】
四角形のIＣパッケージ５０の四辺からそれぞれ外方へ延びるリード５１はプリント基板に設けられた電極パッド７０にリフロー方式によって半田付けされている。隣接する電極パッド７０間に形成された半田ブリッジ６０が除去の対象である。なお、半田コテ１は予め半田を溶融可能な温度に加熱されている。
【００２４】
図３は挿入実装型のコネクタの半田ブリッジ６１の除去作業を説明するための図である。
【００２５】
図３はプリント基板（基板）８０を裏面側から見た図である。この図のコネクタ９０には２箇所に半田ブリッジ６１が形成されている。
【００２６】
プリント基板８０の表面にコネクタ（電子部品）９０が実装されている。コネクタ９０のリード９１がプリント基板８０を貫通し、その裏面に形成されたランド部８１に半田付けされている。隣接するランド部８１間に形成された半田ブリッジ６１が除去の対象である。
【００２７】
以下、図２、図３に示された４箇所の半田ブリッジ６０，６１を除去する作業を説明する。
【００２８】
半田ブリッジ６０を除去するには、図２に示すように、まず先端部１１を半田ブリッジ６０の半田に押し当てる。その結果、半田ブリッジ６０の半田は溶融され、リード５１間に挿入された先端部１１の孔１２内に溶融された余分な半田が表面張力によって吸い上げられる。
【００２９】
その後、先端部１１をリード５１間から引き抜くように半田コテ１を持ち上げれば、１箇所目の半田ブリッジ６０の除去作業が終了する。
【００３０】
この作業を２箇所目の半田ブリッジ６０に対しても行う。
【００３１】
その後、図３に示すように、同じコテ先１０の半田コテ１を用いてプリント基板８０上の２箇所の半田ブリッジ６１に対して除去作業を行う。なお、図３に示されたランド８１の間隔と図２に示された電極パッド７０の間隔とは異なる。
【００３２】
この実施形態によれば、リード５１，９１の間隔が異なる複数の電子部品５０，９０に対してコテ先を取り替えることなく１本の半田コテ１で全ての半田ブリッジ６０，６１を除去することができるので、作業時間の短縮を図ることができ、半田ブリッジ６０，６１の除去作業の効率を向上させることができる。また、１箇所の半田ブリッジ６０，６１を１回の作業で除去することができるので、電子部品５０，９０を高温状態にして破損させたり、電極パッド７０やランド８１の剥離を引き起こしたりすることを防止することができる。更に、半田コテ１の先端部１１が円弧状に加工されているので、先端部１１でプリント基板８０を傷つける事故を防止することができる。
【００３３】
なお、上記実施形態では半田ブリッジが異なるプリント基板に装着された電子部品にそれぞれ形成されている場合で説明したが、半田ブリッジが同じプリント基板に装着された複数の電子部品に形成されている場合であっても同様に上記効果を得ることができる。
【００３４】
また、上記実施形態では吸上げ部を孔１２で構成したが、吸上げ部は孔１２に限られるものではない。
【００３５】
図４（ａ）〜（ｄ）は各種の吸上げ部を説明するための先端部１１の側面図である。
【００３６】
図４（ａ）の吸上げ部を構成する孔１２は上記実施形態で採用されているものであるので、その説明を省略する。
【００３７】
図４（ｄ）の吸上げ部はＶ字形状の溝１３で構成されている。
【００３８】
図４（ｃ）の吸上げ部はＶ字形状の溝１４とこの溝１４に連なる孔１５とで構成されている。
【００３９】
図４（ｂ）の吸上げ部はＵ字形状の溝１６で構成されている。
【００４０】
Ｕ字形状の溝１６の場合、加工し易く、溝の汚れを除去し易いという特長を有する。
【００４１】
図４（ｂ）〜（ｄ）のいずれの構成の吸上げ部であっても孔１２（図４（ａ）参照）と同様に溶融された半田を吸い上げることができ、上記実施形態と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１：半田コテ、１０：コテ先、１１：先端部、１２，１５：孔（吸上げ部）、１３，１４，１６：溝（吸上げ部）、５０：IＣパッケージ（電子部品）、５１，９１：リード、６０，６１：半田ブリッジ、８０：プリント基板（基板）、９０：コネクタ（電子部品）。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に半田付けされた電子部品の隣接するリード間に挿入して半田を溶融させる先端部と、
前記先端部に形成され、溶融された前記半田を吸い上げる吸上げ部と
を備えていることを特徴とする半田コテ。
【請求項２】
前記吸上げ部が孔であることを特徴とする請求項１記載の半田コテ。
【請求項３】
前記吸上げ部が溝であることを特徴とする請求項１記載の半田コテ。
【請求項４】
前記吸上げ部が溝とこの溝に連なる孔とで構成されていることを特徴とする請求項１記載の半田コテ。
【請求項５】
前記溝が前記先端部の長手方向と直交する方向へ延びていることを特徴とする請求項３又は４記載の半田コテ。
【請求項６】
前記溝がU字形状の溝であることを特徴とする請求項３、４又は５記載の半田コテ。
【請求項７】
前記溝がＶ字形状の溝であることを特徴とする請求項３、４又は５記載の半田コテ。

【図１】