【課題】整列配置されたランド部に実装部品のリード部を引き半田により半田付けするに際して、簡単な構造で隣接するランド部間の余剰半田を抑えて、半田ブリッジ等の不具合の発生を抑制することができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ，１６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２を備えたランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、ランド部１４の整列方向と直交する方向に延び出す延出ランド部３０ａ, ３０ｂを、ランド部１４と連接して設けた。 （もっと読む）

【課題】相互に離隔した複数のランド列を連続して引き半田により半田付けすることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。
【解決手段】実装部品１６ａ, １６ｂのリード部２０が挿通されるスルーホール１２に設けられた複数のランド部１４が整列配置されており、該ランド部１４と該リード部２０が引き半田により半田付けされるプリント基板１０において、一群の前記整列された複数のランド部から構成された第一ランド列２２ａと第二ランド列２２ｂを互いに離隔させて配設し、第一ランド列２２ａの終端側の端部と第二ランド列２２ｂの始点側の端部との間に延出する中間ダミーランド部２６を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリードの先端部分が折り曲げられてプリント基板にハンダ付けされている場合であっても、確実に且つ効率良くハンダ除去を行うことができるとともに、電子部品を容易に取り外すことができるハンダ除去方法及びその装置を提供する。
【解決手段】溶融したハンダを吸引する吸引ノズル５３ａが先端部に形成されたノズル部材５３の先端部を、リード先端部９１１ａが折り曲げられたハンダ付け箇所に対して位置決めする。次に、ノズル部材５３の先端部でハンダ付け箇所を加熱しながらノズル部材５３の吸引ノズル５３ａをリード先端部９１１ａに挿入する。次に、ノズル部材５３又は基板９０１の少なくとも一方を移動させて基板９０１の表面から離間させるようにリード先端部９１１ａを起こす。そして、吸引ノズル５３ａを介してハンダ付け箇所のハンダを吸引する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。
新しい電子部品を搭載する場合、この残留はんだをパッドの剥離、基板へ熱的ダメージを最小にして除去することが必要である。
【解決手段】湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。
この作業をはんだ残留面全体を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】ハンダ吸取スイッチのオン操作を完了した時点でハンダを効率よく吸取ることができる。
【解決手段】モータによってダイヤフラム式のポンプ（真空ポンプ）が駆動されて真空タンク内の空気が吸引され、真空タンクの吸込側にエアー通路４３を介してノズル（ヒータ付ハンダ吸取ノズル）４１が接続され、ノズル４１によって溶融状態のハンダを吸い取る。エアー通路４３の中途部には、エアー通路４３を開閉する開閉弁５１が配設されている。また、溶融状態のハンダの吸取りを開始するハンダ吸取スイッチ４４は、先にモータを駆動させて、モータを駆動開始させた後に開閉弁５１を開放させる。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジの除去の作業効率を向上させることができる半田コテを提供する。
【解決手段】プリント基板に半田付けされたIＣパッケージ５０の隣接するリード５１間に先端部１１を挿入して半田６０を溶融させ、溶融された半田６０を表面張力によって孔１２内吸い上げるようにした。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーはんだに適用できる挿入部品のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】 本発明になる挿入部品のはんだ付け方法は、ヒータチップに所定の荷重をかけることにより前記ヒータチップの先端部で電極パッドを加圧した状態ではんだを供給して前記ヒータチップに加熱電流を所定時間だけ流して前記はんだを溶融する工程の後、前記ヒータチップを微小距離上昇させると同時に前記加熱電流より少ない加熱電流を所定時間だけ流すことで前記溶融されたはんだが前記ヒータチップの先端部と前記電極パッドの隙間に入り込ませることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明はプリント基板上から表面部品を除去した後にパレットに残留したハンダを除去するハンダ除去装置及びハンダ除去方法に関し、効率よく残留ハンダの除去を行うことを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板１１上に残留した残留ハンダ１２を除去するハンダ除去装置であって、発熱体１６と、発熱体１６に接続されると共に発熱体１６を往復動させる発熱体移動機構（グリップ１９、シャフト２０、ばね２２等）と、発熱体１６の下部にその長手方向に沿って配置されると共に溶解した残留ハンダ１２を吸引除去するソルダウィック１５と、発熱体１６と接触することによりプリント配線基板１１のハンダ除去範囲Ａを予熱する予熱用カバー１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ取扱い器機用熱伝導部材の本体部の酸化を抑制するとともに、熱伝導特性を向上させる。
【解決手段】本発明のはんだ取扱い器機用熱伝導部材は、発熱体を収納する穴が形成された本体部３、３’と、本体部３、３’の穴３ａに圧入される略筒状のパイプ４とを有するはんだ取扱い器機用熱伝導部材であって、パイプ４は、銅または銅合金により略筒状に形成されるとともに、その内周面および外周面に酸化アルミニウム皮膜４ｃが成膜されたものである。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】基板の残留ハンダの除去を、バキューム作用を利用して達成することにより、残留ハンダを残すことなく、かつ簡単な操作で効率よく残留ハンダを除去する。
【解決手段】セットされた処理基板３０に対して、バキューム除去部１と加熱部８を、近接した状態で、残留ハンダが付着した表面部分に沿って前後左右に移動可能、かつバキューム除去部１単独で上下移動可能とし、加熱部８の加熱により溶融化した残留ハンダをバキューム作用により除去することにより、残留ハンダの連続したかつ確実な除去を、速やかに簡単に達成する。 （もっと読む）

本発明は、板状部材（１０）から残留はんだ（１２）を除去するための方法及び装置に関し、残留はんだの入口となる開口（２２）を備えたスリーブ（１９）を、前記開口の外縁部（２１）が前記板状部材に気密又はほぼ気密に接触するように、前記板状部材の残留はんだと位置を合わせて配置される。前記残留はんだには熱エネルギーが照射され、前記スリーブで規定されるスリーブ内腔部（２３）にはスリーブの長手方向軸（３０）を横断するように排出部材（２９）に向けて空気流（２８）が流される。
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【課題】印刷された加熱前のクリームはんだの印刷態様を検査して不合格の場合はその位置で修正作業を行う。
【解決手段】印刷はんだ検査装置は、基板１２の上方を移動自在に配置されて基板１２上に印刷されたクリームはんだ１３の位置と高さを検出する検査ヘッド２０を備えた検査手段と、検査ヘッド２０と一体に設けられた印刷はんだの除去手段２４と、検査ヘッド２０と一体に設けられたクリームはんだの補充手段２６を備え、基板１２上に印刷された加熱前のクリームはんだ１３を検査して修正を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ付け作業の効率を低下させることなく、使用中断時の電力消費を可能な限り抑え、こて先の寿命を延ばすことを目的とする。
【解決手段】 ヒータによって所定の加熱対象部を通常設定温度に加熱することによってハンダを溶融させるハンダ加熱手段と、前記加熱対象部の温度を前記通常設定温度からスリープ設定温度に低下させる指示を入力する入力手段と、前記入力手段から前記指示が入力されると、前記加熱対象部の温度が前記通常設定温度から前記スリープ設定温度に低下するように前記ヒータを制御する温度制御手段とを具備する、という手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】ハンダゴテのコテ先表面に残留する溶融状態の過剰なハンダを良好に除去できるハンダゴテクリーニング装置を提供する。
【解決手段】ハンダゴテのコテ先３Ｂの少なくとも一部が挿入可能な吸気孔１４Ａを有するクリーニングヘッド１４と、その吸気孔１４Ａ内に吸引気体流を発生させる吸気流発生手段１７を備える。吸気流発生手段１７は、圧縮空気を噴出するノズル１９の周囲に負圧室２１が形成される空気エジェクタ１８と、ノズル１９に圧縮空気を供給するための一次流路と、負圧室２１と吸気孔１４Ａとを連通する二次流路とを具備して成る。そして、吸気孔１４Ａに加熱されたハンダゴテのコテ先３Ｂを差し向け、その状態でコテ先３Ｂを吸気孔１４Ａに近接もしくは挿入する。これによって、コテ先３Ｂの表面に残留する溶融状態のハンダが吸引除去される。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ素子と実装基板とのハンダ接合を溶融し、溶融されたハンダ接合部を除去することの出来る、安価でメンテナンスの容易な装置を提供することにある。
【解決手段】回路基板上にハンダ付けされたデバイスを取り外すハンダゴテ１に於いて、本体４の先端に設置されるフレーム部６と、フレーム部６の先端に設置され、本体４及びフレーム部６を介して供給される電流によって発熱し、ハンダを溶融する加熱部７と、加熱部７に設置され、溶融されたハンダを吸着可能な吸着部８とを有するコテ先部５とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）