印刷基板の製造方法
【課題】並列する複数の微細配線部及び全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備え、微細配線部および広域部のいずれも、スクリーン印刷形成可能とする。
【解決手段】並列する微細配線部パターン２３と、広域部パターン２４を有し、上記広域部パターン２４は広域部用開口部２５と広域部用遮蔽部２６とに区画されて構成されるスクリーン版２１を用い、基材２７に対しスクリーン印刷を施し、微細配線部を転写形成するとともに上記広域部用開口部２５に対面する基材２７上に転写領域３１を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部２６に対面する基材２７上に非転写領域３２を形成し、その後、非転写領域３２の周囲に存在する転写領域３１を形成するペーストのレベリング作用にて非転写領域３２を埋め込み、広域部３３を外縁内領域が実質的に全面印刷面として印刷基板を形成する。
【解決手段】並列する微細配線部パターン２３と、広域部パターン２４を有し、上記広域部パターン２４は広域部用開口部２５と広域部用遮蔽部２６とに区画されて構成されるスクリーン版２１を用い、基材２７に対しスクリーン印刷を施し、微細配線部を転写形成するとともに上記広域部用開口部２５に対面する基材２７上に転写領域３１を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部２６に対面する基材２７上に非転写領域３２を形成し、その後、非転写領域３２の周囲に存在する転写領域３１を形成するペーストのレベリング作用にて非転写領域３２を埋め込み、広域部３３を外縁内領域が実質的に全面印刷面として印刷基板を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷により形成される導電配線を備える印刷基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板やタッチパネル部材などの電子部材に設けられる導電配線の形成を、導電材料を含有する導電性ペーストを用い、スクリーン印刷により実施する技術が知られている。スクリーン印刷は、開口部と遮蔽部を有するスクリーン版を基材上に設置し、該スクリーン版上にペーストをのせ、次いで上記スクリーン版上にスキージを押し当てた状態で一定方向に移動させることにより、スクリーン版の開口部からペーストを基材方向に吐出させ、上記基材面にペーストを転写して印刷を行う方式である。上記スクリーン版の一般的な態様を示すために、スクリーン版の上面図を図６に示す。図６に示されるスクリーン版９１は、ステンレスなどからなる内紗９２とその周囲を囲むポリエステルなどからなる外紗９３、さらにその周囲に設けられるアルミなどからなる枠体９４から構成されている。外紗９３が省略され、枠体９４に直接に内紗９２が取り付けられてもよい。そして、基材面に転写領域および非転写領域からなる所望のパターンでペーストを転写するために、内紗９２内に非転写領域として乳剤部９５を形成し、所望の転写パターンを形成する。乳剤部９５が存在しない内紗９２面であって、被転写体と面する領域が、ペーストが透過する開口部に相当する。
【０００３】
印刷基板の製造において、スクリーン印刷により導電配線を形成することは、設備や経費が安価であること、導電性ペーストを用いた場合であっても比較的厚膜な導電性膜の形成が可能であること、生産性が高いことなどの優位性がある。
【０００４】
例えば、下記特許文献１には、スクリーン印刷により導電配線などを形成するために用いられる、スクリーンマスクの発明が開示されている。特許文献１に開示の発明は、スクリーン印刷における印刷厚みを部分的に所望の値に制御することを目的とすることが記載されている。具体的には、金属ナノペーストを用いて配線のスクリーン印刷を行った場合、単位面積あたりのマスク開口率が増えるにつれ、印刷物の膜厚が厚くなる傾向にあるため、一定面積範囲あたりのマスクの開口率を調整して印刷物の膜厚を均一化する技術が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献２には、印刷されたインクパターンの膜厚が各部一様となることを目的とした、スクリーン印刷用マスクの発明が開示されている。特許文献２に開示のスクリーン印刷用マスクには、パターン状に形成された遮蔽用乳剤層と、インキ通過用開口が設けられている。そして、上記インキ通過用開口内に乳剤層の島が分布形状されることによって、スクリーン印刷時に、スキージの押圧によるスクリーン紗の変形量の差を抑制し、印刷されたインクパターンの膜厚が各部一様にして得られると説明されている。また乳剤層の島が分布形状されたパターンでは、印刷直後は、島が無インクパターンとして残るが、インクのレベリング作用により上記島にインクが流入し埋め込まれると説明されている。
【０００６】
ところで、電子デバイスの小型化、軽量化などの要望に答えるために、電子デバイスに搭載される印刷基板についても小型化、軽量化が図られている。また、表示装置や操作画面を備える電子デバイスにおいては、一定の規格内において、その意匠性や操作性を向上する等の観点から、表示領域をなるべく大きく確保し、その分、非表示領域を狭くするという設計が求められる場合がある。上記要望を勘案し、種々の印刷基板において、非表示領域に相当する領域において形成される導電配線をより小さい面積に集約することが求められている。
【０００７】
上記印刷基板の例として、図７、図８を用い、タッチパネル部材を例に説明する。図７は、第一電極基板１０１と、第二電極基板１０２とが積層されてなる静電容量式タッチパネルに用いられるタッチパネル部材１００の斜視図である。第一電極基板１０１は、透明基材１０７上に、矢印で示す左右方向に伸長する複数の第一電極部１０３が設けられ、第一電極部１０３の一端と電気的に接続される複数の第一取出し配線１０４が設けられている。第一電極部あるいは後述する第二電極部１１１（図８参照）は、一般的にはＩＴＯやＩＺＯなどが採用されているが、導電性ワイヤを配設して電極部とするなど、その態様は選択可能である。第一取出し配線１０４の一端には、第一電極部接続用広域部１０５が設けられており、第一電極部接続用広域部１０５を介して第一電極部１０３と電気的に接続されている。一方、タッチパネル部材１００と外部電極との導通を可能とするために、第一取出し配線１０４の他端には、第一外部電極接続部材接続用広域部１０６が設けられている。また、第一電極部接続用広域部１０５と第一外部電極接続部材接続用広域部１０６との間は、直線状に伸長する配線部１０９が設けられており、隣り合う第一取り出し配線１０４において複数の配線部１０９が並列している。外部電極接続部材としては、例えば、フレキシブル基板、フレキシブル回路、フレキシブルフラットケーブルなどが相当する。尚、図１において第一電極部１０３の一端には、第一取出し配線１０４と接続されていない広域部が形成されているが、これは任意の設計である。
【０００８】
第一電極基板１０１は、面内において境界線１０８を境に、内側が操作領域（表示領域）、外側が非操作領域（非表示領域）に相当し、第一電極部１０３は主として操作領域に形成され、一方、第一取出し配線１０４は非操作領域に形成されており、限られた領域内に密に導電配線が集約されている。かかる事情は後述する第二基板についても同様である。
【０００９】
図８は、第二電極基板１０２の部分拡大図である。第二電極基板１０２は、透明基板１１０上に、第一電極部１０３（図７参照）と略直行する方向に伸長する複数の第二電極部１１１が設けられ、第二電極部１１１の一端と電気的に接続される複数の第二取出し配線１１２が設けられている。第二取出し配線１１２の一端には、第二電極部接続用広域部１１３が設けられており、第二電極部接続用広域部１１３を介して第二電極部１１１と電気的に接続されている。一方、タッチパネル部材１００と外部電極との導通を可能とするために、第二取出し配線１１２の他端には、第二外部電極接続部材接続用広域部１１４が設けられている。また、第二電極部接続用広域部１１３と第二外部電極接続部材接続用広域部１１４との間は、直線状に伸長する配線部１１５が設けられており、隣り合う第二取り出し配線１１２において複数の配線部１１５が並列している。
【００１０】
図８から理解されるように、非操作領域に集約される導電配線において、並列する複数の第二取出し配線１１２は、非操作領域の面積が縮小されるほど密な配線を強いられ、微細な配線パターンに設計せざるを得ない。このように、タッチパネル部材においても、より操作領域の面積を拡大し、且つ、非操作領域の面積を小さくする設計が求められているため、取出し配線の微細パターン化への対応が要求される。
【００１１】
一方、第二電極部材接続用広域部１１３は、第二電極部１１１と第二取出し配線１１２のいずれともに接続され、また、第二外部電極接続部材接続用広域部１１４は異方性導電性フィルム（ＡＦＣ）や、異方性導電性ペーストを用いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などと接着され、これによって外部電極と、第二取出し配線１１２との導通を可能とする。しかも、一般的なタッチパネル部材において、取出し配線および電極部接続用広域部は導電性ペーストからなるところ、電極部はＩＴＯなどからなり、また、外部電極接続部材はＦＰＣなどからなるため、取り出し配線の両端における広域部では、それぞれ異なる材料との電気的接続が求められている。したがって、組み合わせの異なる材料間のいずれの部分でも充分な電気信頼性を確保する必要があり、電極部材接続用広域部１１３および／または外部電極接続部材接続用広域部１１４は、取出し配線１１２の線幅よりも、縦方向および横方向ともに大きく設計され、且つ、べた形成され、これによって、第二電極部１１１の端部および／または外部電極接続部材との積層面積を充分に確保可能に設計している。
【００１２】
あるいは、図７に示す第一電極基板１０１と第二電極基板１０２とが上下、入れ替わった積層態様であってもよく、また一枚の基材の一方側の面に第一電極を形成し、他方側面に第二電極を形成することも可能である。
【００１３】
尚、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部とを並存して設けるパターンの導電配線は、タッチパネル部材に特有なものではなく、広域部と微細配線部とが連続するか否かを問わず、一般的な印刷基板における導電配線においても汎用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】ＰＣＴ／ＪＰ２００６／３１６０８９
【特許文献２】特開平５−１２４３７０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、導電配線を備える印刷基板において、限られた領域に、並列する複数の微細配線部と広域部とを有する導電配線を集約しようとすると、配線の電気信頼性が低下する傾向にあり問題であった。上記電気信頼性の低下は、特に微細配線部のピッチが小さくなるにつれて増大する傾向にあった。
【００１６】
従来技術の問題点をより具体的に説明するために、図４に従来技術に用いられるスクリーン版の例を示す。図４に示されるスクリーン版４１は、乳剤部４２と、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターン４３、縦サイズおよび横サイズのいずれもが上記微細配線部パターン４３の線幅よりも大きい広域部パターン４４および広域部パターン４５を備える。微細配線部パターン４３、広域部パターン４４、４５はいずれも開口部である。かかるスクリーン版４１を用いて適当な基材にスクリーン印刷を行うと、形成された印刷基板の電気信頼性が不良となる傾向にある。尚、スクリーン版４１は、スクリーン版の内紗面の主要部のみを選択的に示すものである。
【００１７】
本発明者らは、上記電気信頼性の低下の原因を探求し、以下の具体的課題を見出した。第一に、微細配線部パターン４３で設計される微細配線部をクリアに形成しようとすると、広域部パターン４４、４５を介して転写形成される広域部にランダムな欠け部分が発生し電気信頼性を損なう傾向にあり、例えば、導電配線の導通性能の低下などが生じる場合があった。広域部パターン４４を介して転写形成された広域部の欠けの状態を示す写真を図５Ａに、広域部パターン４５を介して転写形成された広域部の欠けの状態を示す写真を図５Ｂに示す。尚、図５Ａ、図５Ｂにおいて、黒い領域が、転写された広域部であり、該広域部中に視認される白い領域が「欠け」である。
【００１８】
第二に、形成される広域部の欠けの問題が生じないような条件でスクリーン印刷を実施すると、微細配線部パターン４３を介して転写形成される、並列する複数の微細配線部間にペーストの滲みが発生し電気信頼性を損なう傾向にあり、例えば、ショートなどが生じる場合があった。微細配線部パターン４３を介して転写形成された並列する複数の微細配線部の側面ラインに滲みが生じている状態を示す写真を図５Ｃに示す。
【００１９】
即ち、印刷基板の電気信頼性の低下の問題は、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部と、が併存する導電配線をスクリーン印刷により印刷形成するにおいて、微細配線部および広域部のいずれもが良好に印刷形成されることの困難性に起因し、一方を優先すると他方に欠陥が生じることにより、電気信頼性の優れた印刷基板の製造が困難であるという課題があることがわかった。
【００２０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、並列する複数の微細配線部および実質的に全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備える印刷基板に関し、該微細配線部および該広域部のいずれもが、電気信頼性に足る程度にスクリーン印刷により印刷形成可能とする印刷基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
即ち、本発明は、
（１）基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法であって、
上記スクリーン印刷に用いるスクリーン版は、上記並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、
上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、
上記広域部パターンは、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成されており、
上記スクリーン版を用いて上記基材に対しスクリーン印刷を施し、
基材上に、並列する複数の微細配線部を転写形成するとともに、
上記広域部用開口部に対面する基材上に転写領域を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部に対面する基材上に非転写領域を形成し、その後、非転写領域の周囲に存在する転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、該非転写領域を埋め込み、上記広域部を外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成することを特徴とする印刷基板の製造方法、
（３）上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、線状遮蔽部を含み、該線状遮蔽部の線幅が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の印刷基板の製造方法、
（４）上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、島状遮蔽部を含み、上記島状遮蔽部の上面視上の最大径が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする上記（１）から（３）のいずれかに記載の印刷基板の製造方法、
を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の製造方法であれば、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部とが併存する導電配線をスクリーン印刷により印刷形成するに際し、微細配線部間に滲みが発生せず、電気信頼性に足る微細配線部を形成するとともに、外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部についても欠けの問題が発生せず電気信頼性に足る広域部を形成することが可能である。したがって、本発明の製造方法によれば、並列する複数の微細配線部と外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部とが併存する導電配線を備え、電気信頼性に優れる印刷基板を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に用いられるスクリーン版の一実施態様を示す上面図である。
【図２】本発明に用いられるスクリーン版において広域部パターンの区画態様の例を示す模式図である。
【図３】本発明の製造方法の一実施態様を説明する工程説明図である。
【図４】従来技術において用いられるスクリーンの上面図である。
【図５】従来の印刷基板における印刷時の欠け、または滲みの状態を示す写真である。
【図６】一般的な態様のスクリーン版の上面図である。
【図７】タッチパネル部材の斜視図である。
【図８】図１に示すタッチパネル部材において、第二基板の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明の印刷基板の製造方法について説明する。本発明は、基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法に関する。尚、本明細書の以下の説明において、「外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される」ことを、慣用的に「べた形成される」と言う場合がある。本発明において基材上に形成される微細配線とは、本発明に用いられるスクリーン版において配線ピッチ２００μｍ以下の微細配線部パターンにより転写形成された配線のことを意味する。また本発明において基材上に形成される広域部とは、他の導電部または電極との接続を容易にするために配線部の端部または配線部間において設けられる、所謂、パッド部を含み、配線部に対して広い面積で形成された領域を含む。そして、該広域部は、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成される広域部パターンによって転写され、その後、ペーストのレベリング作用によってべた形成された領域を意味する。尚、以下に示す実施の形態や種々の例示は、本発明を限定するものではなく、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜の設計変更を含む。
【００２５】
［スクリーン版］
本発明に用いられるスクリーン版は、並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成される。本発明における広域部パターンは、任意の形状をとることができ、他の導電部または電極との接続を容易にするために配線部の端部または配線部間において設けられる、所謂、パッド部を形成するためのパターンを含む。上記広域部パターンの外縁が、例えば、四辺形状であれば、対面する２辺の距離のいずれもが、微細配線部の線幅より大きく、また円形状であれば、その直径が微細配線部の線幅より大きく、また楕円形状であれば、長軸および短軸のいずれもが微細配線部の線幅より大きく、三角形状であれば、各辺とこれに対向する頂点との距離が微細配線部の線幅より大きいものであることが一般的である。
上記スクリーン版の構成は、基材上に、並列する複数の微細な配線部と、該配線部の線幅よりも、実質的に幅広と理解される広域部とが併存する導電配線を備え、且つ、導通性能に優れる印刷基板を製造することを可能とするために設定された。
【００２６】
図１に本発明に用いられるスクリーン版の一実施態様における乳剤部と開口部のパターンを示す。尚、図１に示すスクリーン版は、内紗領域のみを選択的に示すものであって、その周囲の構造（一般的には外紗、枠体）については図示省略する。後段にて示すスクリーン版についても同様である。図１は、スクリーン版１について、乳剤が設けられておらず開口しているパターン領域を斜線で示し、乳剤が設けられている部分は、白色で示している。スクリーン版１は、並列する複数の微細配線部パターン２と、外縁が四角形状の広域部（１）パターン３と、微細配線部パターン２に連続し、ｙ方向に伸長する太線状の広域部（２）パターン４とを有する。広域部（１）パターン３は、外縁四角形状内において、ｘ軸方向に伸長する細線状の広域部（１）用遮蔽部６と、その周囲において開口する広域部（１）用開口部５とから構成されている。また、広域部（２）パターン４は、太線状の領域内において、幅方向略中央であってｙ軸方向に伸長する広域部（２）用遮蔽部８と、その周囲において開口する広域部（２）用開口部７とから構成されている。
【００２７】
本発明において、微細配線部パターン２は、配線ピッチ２００μｍ以下に設計される。即ち、微細配線部パターン２の線幅ｃと、微細配線部パターン２間の距離ｆとの和が、２００μｍ以下である。このような配線ピッチを特定することにより、導電配線内に、実質的に本発明の課題が発生する可能性のある微細配線部パターンを対象に限定するものである。本発明における微細配線部パターンは、さらに配線ピッチ１５０μｍ以下、特には配線ピッチ１００μｍ以下を対象とすることができる。即ち本発明であれば、従来、滲みなどの問題で、べた形成される広域部との並存が困難であった並列する複数の微細配線部パターンを、該広域部と並存させつつ、電気信頼性に優れた導電配線を備える印刷基板を製造することが可能である。
【００２８】
本発明における微細配線部パターンは、配線ピッチ２００μｍ以下で定義される範囲において、線幅および隣り合う微細配線部パターン間の距離を任意に決定してよい。即ち、微細配線部パターン間の距離は２００μｍ未満において任意である。一般的には、隣り合う微細配線部パターン間の距離が小さいほど、印刷形成された微細配線部間における滲みの問題により電気信頼性を損なう虞が大きい。
あるいは、隣り合う微細配線部パターン間の距離がより小さいスクリーン版を用いて、電気信頼性の虞のない微細配線部を形成可能とした場合に、該スクリーン版において並存する広域部パターンにより印刷形成される広域部における欠けの問題が発生しやすい。
これに対し、本発明はこれらの問題を解決可能とするものであって、特に、隣り合う微細配線部パターン間距離１５０μｍ以下、さらには、隣り合う微細配線部パターン間距離１００μｍ以下、あるいは特に隣り合う微細配線部パターン間距離６０μｍ以下といった、従来技術においては厳しいと考えられるパターン設計で作成されたスクリーン版を用いる場合に、本発明の実施は好適である。
【００２９】
一方、広域部（１）パターン３の縦方向のサイズａおよび横方向のサイズｂ、並びに、広域部（２）パターン４の縦方向のサイズｄおよび横方向のサイズｅは、いずれも、上記線幅ｃよりも大きい。したがって、これらのパターンは、本発明において広域部として取り扱われる。即ち、本発明において、並列する複数の微細配線部パターンとは、配線ピッチ２００μｍ以下に設計されたパターンを意味し、一方、微細配線部パターンにおける線幅と比較して、実質的に線幅の太いパターンは広域部として扱い得る。あるいは、不定形のパターン形状であっても、縦方向の最大サイズと横方向の最大サイズのいずれもが微細配線部パターンの線幅よりも大きければ、本発明における広域部として理解してもよい。ただし、本発明は、並列する複数の微細配線部と、べた形成される広域部とが並存し、且つ、電気信頼性の良好な印刷基板を提供することを目的とするため、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、１つのスクリーン版に、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画された広域部パターンと、そのような区画のない広域部パターンが存在することも許容する。
【００３０】
尚、本発明に用いられるスクリーン版において、配線ピッチ２００μｍ以下の並列する複数の微細配線部パターンが２種以上ある場合には、それらのうちの線幅が最大の微細配線部パターンに着眼し、その最大の線幅よりも縦方向のサイズおよび横方向のサイズのいずれもが大きいパターンを広域部パターンとして理解してよい。
【００３１】
図１に示す広域部（１）パターン３および広域部（２）パターン４は、それぞれ、線状の広域部用遮蔽部６、８がパターン内に設けられた態様を示した。しかし、本発明における広域部用遮蔽部は線状に限らず、広域部パターンにおける広域部用開口部と広域部用遮蔽部の区画態様は、任意である。広域部パターンの異なる区画態様の例を図２に示す。図２Ａ〜２Ｄは、いずれも広域部（１）パターン３のみを示し、図１に示される区画態様以外の広域部用開口部および広域部用遮蔽部を示すものである。広域部（１）パターン３は、図２Ａに示すように島状に乳剤部が形成されてなる広域部用遮蔽部１２が複数設けられ、その周囲に広域部用開口部１１が設けられても良い。また図２Ｂに示すように細線状の四角枠形状に乳剤部が形成されてなる広域部用遮蔽部１４に加え、上記四角枠形状内の中心にもｘ軸方向に伸長する線状の広域部用遮蔽部１４’が設けられ、その周囲に広域部用開口部１３、１３’が設けられても良い。即ち、広域部パターン内において設けられる広域部用遮蔽部は、複数の同形状の乳剤部であってもよいし、あるいは異なる形状の乳剤部が組み合わされていてもよい。あるいはまた図２Ｃに示すように太線状であって一方方向に伸長する広域部用開口部１５が並列され、隣り合う広域部用開口部１５間に一定距離を確保する細線状の乳剤部からなる広域部用遮蔽部１６を設けてなる区画態様であってもよい。このように、広域部パターンを区画する広域部用開口部が複数、独立して設けられ、その間を広域部用遮蔽部としてもよい。あるいはまた、図２Ｄに示すように、櫛歯状の広域部用開口部１７を設け、櫛歯間を広域部用遮蔽部１８としてもよい。
【００３２】
以上のとおり例示される、本発明における広域部パターンは、本発明の製造方法により、結果としてべた形成を予定される領域に対し、意図的に広域部用開口部と広域部用遮蔽部に区画するものである。このように広域部パターンを区画することによって、並列する複数の微細配線部パターンをクリアに形成するとともに、べた形成される広域部においても、欠けなどの問題を防止し、優れた電気信頼性を得ることが可能である。したがって、上記趣旨に逸脱しない範囲において、広域部パターンの区画態様は、任意に設計してよい。
【００３３】
また、広域部パターン内に設けられる広域部用開口部および広域部遮蔽部のサイズは、特に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜設計してよい。ただし、本発明における広域部用遮蔽部は、スクリーン印刷により非転写領域を形成するためのパターンではあるが、該非転写領域は、後述するとおり、スクリーン印刷実施後、周囲の転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、埋め込まれることが予定される領域である。したがって、このようの非転写領域の埋め込みを可能とするよう、充分にスクリーン版、ペースト、基材の被転写面の性状などの条件を勘案して、本発明を実施することが重要である。
【００３４】
上述する非転写領域の埋め込みに関し、広域部パターンの望ましい設計について、図１を用いて説明する。広域部（１）用遮蔽部６は、線状遮蔽部であるところ、広域部（１）用遮蔽部６の伸長方向に対し略垂直な方向において示される線幅を、微細配線部パターン２間における距離ｆより小さく設計することが好ましい。
本発明の実施における好ましい態様の１つとしては、並列する複数の微細配線部パターン２により滲みによるショートの問題が発生しない微細配線部を形成するために、好ましいペーストや基材が選択されてよい。この場合に、スクリーン印刷後のペーストのレベリング作用により広域部（１）用遮蔽部６の存在により形成された非転写領域を周囲のペーストで埋め込んで、実質的に広域部（１）をべた形成するためには、広域部（１）用遮蔽部６の線幅を、隣り合う微細配線部パターン２間における距離ｆより小さくすることによって、上記非転写領域の埋め込みを容易にすることができるからである。
【００３５】
あるいは広域部（１）用遮蔽部が、図２Ａに示すように島状の広域部用遮蔽部１２である場合には、島状である広域部用遮蔽部１２の上面視上の最大径が、隣り合う微細配線部パターン２間の距離ｆより小さくなるよう設計することによって、上述と同様の理由から、非転写領域の埋め込みを容易にすることができる。
【００３６】
ただし、上記非転写領域の埋め込みに関し、上述する説明は、本発明を限定するものではない。非転写領域の埋め込みを容易にするための他の態様としては、例えば、本発明に用いられる基材の被転写面においてペーストとの濡れ性を勘案し、並列する複数の微細配線部パターンが対面する領域を形成する素材あるいは性状と、広域部パターンが対面する領域を形成する素材あるいは性状を異なるものとしてもよい。例えば、基材の被転写面において、広域部パターンが対面する領域を形成する素材として、ペーストがより滑りやすい、即ち、レベリング作用が大きくなるような素材を選択してもよい。より具体的には、上記非転写領域の埋め込みを容易にするために、（１）樹脂、ガラス、金属などの任意の素材よりなる基材を選択し、被転写面において、広域部パターンに対面する領域に、ペーストとの濡れ性をより強くする材料を積層させて、レベリング作用を促すとともに、微細配線部パターンに対面する領域には、相対的にペーストとの濡れ性の小さい材料を積層させる態様、（２）任意の基材を選択し、広域部パターンに対面する領域は基材自体とし、一方、当該基材において、微細配線部パターンに対面する領域には、当該基材に対し相対的にペーストとの濡れ性の小さい材料を積層させる態様、（３）任意の基材を選択し、微細配線部パターンに対面する領域は基材自体とし、一方、当該基材において、広域部パターンに対面する領域には、当該基材に対し相対的にペーストとの濡れ性の大きい材料を積層させる態様、あるいは、（４）基材の被転写面における特定領域ごとのペーストのレベリング作用の調整のため、化学処理などの基材面処理を施すことにより選択的に非転写面の性状を変更させる態様などが挙げられる。
【００３７】
上述するとおり、本発明に用いられるスクリーン版は、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンを備える。したがって、かかる微細配線部パターンにおける良好な転写を実現するという観点からは、用いられるスクリーン版は、４００メッシュ以上であることが好ましい。また、４００メッシュ以上であって、その耐久性を良好に維持するために、ステンレスメッシュが好ましく選択される。尚、本明細書においてメッシュとは、１インチあたりのワイヤの本数を意味する。
一般的に、高強度メッシュのスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行う場合には、スクリーン版の設置時に基材面とのギャップを大きく設定し、スキージ通過後に基材面とスクリーン版とを離れさせやすくする。このような印刷条件は、微細配線の形成には好ましいものの、例えば１５０μｍ×１５０μｍ程度の領域をべたに印刷形成しようとすると、メッシュの交点部に応じる部分などに、所謂、欠けが発生する場合があった。しかしながら、本発明の製造方法によれば、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンにより良好に微細配線を印刷形成するとともに、広域部についても欠けのない電気信頼性を満足させる印刷形成を実現可能である。したがって、４００メッシュ以上の高メッシュであって、ステンレスメッシュが採用されるスクリーン版を使用し、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線と広域部の併存する導電配線を備える印刷基板を製造することが可能である。
【００３８】
以上に本発明に用いられるスクリーン版における配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンおよび広域部パターン、およびこれらによって印刷形成される微細配線部と広域部について説明した。本発明に用いられるスクリーン版は、本発明に特定されるパターンを備えることが可能なものであれば、その他の構成については特に限定されず、スクリーン版として公知のものを適宜選択して使用し得る。
【００３９】
また本発明に用いられるスクリーン版は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述する配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンおよび広域部パターン以外のパターンをさらに含んでいてもよい。
【００４０】
［ペースト］
本発明の製造方法に用いられるペーストは、一般的なスクリーン版に用いられるいずれかのペーストから任意に選択することができる。本発明に用いられるスクリーン版には、上述する微細配線部パターンと広域部パターンとが併存するところ、ペーストの選択は、例えば微細配線部パターンによる微細配線部の印刷形成に適した材料が含まれるペーストあるいは高粘度のペーストを好ましく選択することができる。
微細配線部の印刷形成に適したペーストを選択し、これを用いて広域部をもスクリーン印刷した場合に、従来であれば、印刷形成された広域部に欠けが発生するという問題があったが、本発明であれば、上述するスクリーン版を用いることによって、広域部の欠けの問題を防止することが可能であり、したがって、微細配線部の印刷形成に適したペーストを選択することができる。所望のピッチの微細配線部パターンにより微細配線部を印刷形成したときに、実質的に隣り合う微細配線部間に滲みの問題の生じないペーストを予備実験において選択し、当該ペーストを用いて本発明を実施してもよい。
【００４１】
本発明は、導電配線を備える印刷基板を製造する方法であるため、用いられるスクリーン印刷用のペーストには、導電性材料が含有される。上記導電性材料としては、任意の金属粒子が一般的であり、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの金属のうちのいずれか２種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）などが挙げられるが、これに限定されない。特に銀粒子が、ペースト１００質量部に対し、７０〜９９質量部程度含有される銀ペーストは、１５０〜３００Ｐａ・ｓ範囲（ブルックフィールド粘度計、測定回転数５ｒｐｍ）の高粘度を示すことが可能である。このような高粘度のペーストは、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンを転写することに適しており、本発明においても好ましく使用される。また、上述するスクリーン版を用いる本発明の製造方法であれば、上記銀ペーストのごとく高粘度のペーストを用いても、欠けがなく電気信頼性に足る広域部を印刷形成することが可能である。
【００４２】
上記ペーストに含有される金属粒子の粒径は特に限定されない。数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度の粒径の金属微粒子を１種選択してもよいし、あるいは、上記範囲において異なる粒径の金属粒子を混合させてもよい。中でも、数百ｎｍ程度、特には１００〜３００ｎｍ程度の銀粒子などの金属微粒子と、数μｍ程度、特には１μｍ〜３μｍ程度の銀粒子などの金属粒子を混合させてなるペーストは、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンにより、電気信頼性の良好な並列する複数の微細配線部を印刷形成することに適し、且つ、形成された導電配線の電気抵抗率を下げる効果があるため、本発明に用いられるペーストとして好ましい。尚、上記金属微粒子は、平均一次粒径が、数十ｎｍ〜数百ｎｍ、特には１００〜３００ｎｍ程度のサイズの金属微粒子を意味し、これらがペースト内において凝集して二次粒子となっている場合であっても、凝集前の金属微粒子の粒径を意味する。
【００４３】
上述に示す、粒径の異なる金属粒子の組み合わせからなるペーストは、上述する、ステンレス製などの高強度、高メッシュのスクリーン版との相性がよく、例えば、取出し配線として、並列する複数の微細配線部、並びに、べた形成される電極部接続用広域部および／または外部電極接続部材接続用広域部の併存する導電配線を備えるタッチパネル部材を良好に製造することができる。
【００４４】
また、本発明に用いられるペーストには、金属粒子に加え、バインダーとして樹脂材料が含有されることが好ましい。上記樹脂材料の例としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどを挙げることができ、また上述される樹脂を含む任意の樹脂から選択された２種以上の樹脂を組み合わせ含有させてもよい。より好ましい樹脂の例としては、低温焼成が可能であるという点よりビスフェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、もしくはそれらの混同樹脂が好ましく使用される。これらは、９０〜１５０℃程度の低温焼成が可能である。
ところで本発明の製造方法により形成された印刷基板は、例えばタッチパネル部材として好適に使用可能である。タッチパネル部材に代表される多くの印刷基板は薄膜軽量化が求められており、これを可能にするために基材として樹脂フィルムを選択し得る。このように樹脂フィルム基材が使用される場合には、特に、低温焼成可能なペーストを用いることにより、ペースト焼成時の熱による樹脂フィルム基材へダメージを最小限にした配線形成が可能となる。
また、本発明においても用いられるペーストにおいて、含有される金属粒子と、バインダーとの組み合わせの関係では、低抵抗化と耐腐食性の観点から金属粒子として銀粒子を含み、且つ、バインダーである樹脂材料として接着力が高いために各種基材との密着性が高いという観点から、ビスフェノールエポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂が選択されてなる組み合わせが好ましい。
【００４５】
本発明に用いられるペーストには、上述する金属粒子、樹脂材料以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、硬化材などの任意の材料が含有されてよい。また、ペーストに含まれる金属粒子を含む構成材料の配合量は、特に限定されず、一般的にスクリーン印刷に適用可能とされるペーストの配合に倣うことができる。上述するペーストに含まれる材料は、適当な液に混練され、適当な粘度に調製され、本発明に用いられるペーストが調製される。あるいは、市販のペーストを適宜選択して用いてもよい。
【００４６】
［基材］
本発明に用いられる基材は、スクリーン印刷の被転写面として適当な基材面を備えているものであればよく、特に限定されない。例えば、樹脂材料、ガラス材料、金属材料などからなる基材、あるいはそれらの基材上に、任意の層や部材が設けられているもの、あるいは基材面が化学処理されているものなど、いずれのものであってもよく、本発明によって製造される印刷基板の使用が予定されるデバイスの種類、あるいは用いられるペーストとの相性などを勘案して選択してよい。特に本発明により製造される印刷基板がタッチパネルや表示装置などに用いられることが予定される場合には、基材は透明性のあるものを選択することが一般的である。
【００４７】
例えば、本発明によってタッチパネル部材に用いられる印刷基板を製造する場合には、上記基材としては、透明樹脂フィルムや薄膜ガラス、あるいはこれらの上に無機材料層（例えばＳｉＯ２やＳｉＮなど）を形成した基材を好適に使用することができる。特に、銀ペーストを用い、無機材料層を備える基材面に取出し配線を印刷形成することは、従来から試みられているが、スクリーン印刷の観点で、上記銀ペーストと上記無機材料層を備える基材とは相性が良いとはいえず、微細配線部と広域部とが併存する導電配線（即ち、取出し配線）において滲みや欠けの問題があった。しかし本発明の製造方法によれば、それらの問題が改善され、銀ペーストと無機材料層を備える基材とのを用いても導通性の優れた印刷基板を製造することが可能となった。
【００４８】
尚、タッチパネル部材に、本発明により製造される印刷基板が用いられる場合、まずタッチパネル部材の基材として好適な透明フィルムやガラス基材を選択し、該基材上に本発明の実施により取出し配線を備える印刷基板を製造し、次いで、該印刷基板の印刷面側であって、タッチパネル部材の表示領域に相当する領域に、ＩＴＯやＩＺＯ等の電極層を形成してもよい。あるいは、透明フィルムやガラス基材上の表示領域に相当する領域に先に透明電極層を形成し、該透明電極層を備える基材を本発明の基材として用い、本発明の実施によりさらに取出し配線を備えたタッチパネル部材である印刷基板を製造してもよい。
【００４９】
［本発明における製造方法の工程について］
次に本発明の製造方法を、本発明の製造方法の工程説明図である図３を用いて順に説明する。
【００５０】
（工程１）
準備段階として、スクリーン印刷に用いられるスクリーン版、ペースト、基材を準備する。尚、ペーストは、所望の配線ピッチで並列する複数の微細配線部を良好に形成可能であることを事前に確認し、選択した。本説明では、図３Ａに示すスクリーン版２１を用いて説明する。スクリーン版２１は、配線ピッチ２００μｍ以下の並列する複数の微細配線部パターン２３が開口部として設けられ、且つ、広域部パターン２４が設けられて、周囲は乳剤によって遮蔽された乳剤部２２が形成されている。広域部パターン２４は、広域部用開口部２５と細線状の広域部用遮蔽部２６より区画されている。広域部用遮蔽部２６の線幅は、隣り合う微細配線部パターン２３間の距離よりも小さく設計されている。
【００５１】
（工程２）
図３Ａに示されるスクリーン版２１のＡ−Ａ断面部分を用いて、図３Ｂに本発明のスクリーン印刷の工程を説明する。図３Ｂに示すとおり、基材２７上に、スクリーン版２１を設置し、ペースト２９をスクリーン版２１上に吐出して、スクレッパー２８によりスクリーン版２１面上に展開し、ペーストを開口部に充填する。図示省略するが、その後、スキージをスクリーン版２１面にあて、基材２７面方向に圧力をかけながら、スクリーン版２７の開口部に充填されているペースト２９を基材２７面に転写する。転写終了後、基材２７面上からスクリーン版２１を取り除く。
【００５２】
上記工程２の終了において得られた印刷物３４の断面図を図３Ｃに示す。スクリーン印刷後において、基材２７上には複数の並列する微細配線部３０および広域部用開口部２５を介してペースト２９が転写されてなる、転写領域３１が形成されている。転写領域３１間には、広域部用遮蔽部２６の存在によりなる非転写領域３２が存在する。上述のとおり、本発明の製造方法では、べた形成される広域部の形成にあたり、まずスクリーン印刷において、転写領域および非転写領域の組み合わせからなる広域部前駆部３６を形成する。即ち、スクリーン印刷によって直接にべた形成される広域部を転写形成することを避けるのである。そのため、並列する複数の微細配線部の形成に適した高粘度のペーストを選択した場合であっても、広域部に欠けの問題が発生することを防止することができる。
【００５３】
（工程３）
任意の時間経過により、微細配線部３０および転写領域３１を構成するペースト２９のレベリング作用により、転写物は紙面左右方向に広がりをみせる。したがって、スクリーン印刷直後の転写領域３１の線幅ｇは、レベリング作用を受け、線幅がｇ’と変化する。このときｇ＜ｇ’の関係になる。この結果、非転写領域３２は、隣り合う転写領域３１を構成するペーストの広がりによって埋め込まれて消失し、べた形成された広域部３３が形成される。尚、上記レベリング作用により非転写領域３２が周囲の転写領域３１を構成するペーストにより埋め込まれ、結果として広域部がべた形成されるように、用いるペースト２９のレベリング性や、広域部用遮蔽部２６の設けられる基材面の材質、性状などを勘案して広域部用遮蔽部２６の線幅の設計がなされることが好ましい。
【００５４】
一方、スクリーン印刷直後の微細配線部３０の線幅ｈと、上記レベリング後の微細配線部３０の線幅ｈ’とでは、ｈ＜ｈ’となるが、並列する複数の微細配線部３０は、隣り合う微細配線部３０間において滲みが生じない程度に形成される。以上のとおり、本発明の製造方法の実施により、２００μｍピッチ以下の並列する複数の微細配線部と、べた形成される広域部とが併存する導電配線を備える印刷基板３５を製造することができる。印刷基板３５は、隣り合う微細配線部間の滲み、広域部の欠けなどの問題が改善され、優れた電気信頼性が示される。
【００５５】
上述する本発明の製造方法は、基材の印刷面に面積上の制限があり、配線パターンの集約が求められる印刷基板の製造に好適である。例えば、タッチパネル部材の非操作領域は、所謂、狭額縁化が図られる傾向にあり、そのような制限された非操作領域内に微細配線部と、その端部に連続する広域部を備える取出し配線を備える印刷基板を製造するために、本発明の製造方法は好適である。ただし、本発明の製造方法は、タッチパネル部材に用いられる印刷基板に限られず、液晶表示装置などの表示装置における印刷基板、半導体素子、その他のプリント基板など、種々の分野における印刷基板の製造に適用可能である。
【実施例】
【００５６】
（スクリーン版の準備）
スクリーン版１：
縦７５０ｍｍ×横７５０ｍｍの枠に縦５００ｍｍ×横５００ｍｍの５００メッシュが貼られた高強度ステンレススクリーン（アサダメッシュ（株）製、ＨＳ−Ｄ５００、線径１９μｍ）を用い、公知の方法でコンビネーションマスクを形成した。これに、感光剤（乳剤）としてＡＲＫ（東京プロセスサービス（株）製）を２５μｍ塗布し、図１に示すパターンに倣い、且つ、取出し配線を５本並列させたパターンであって、乳剤部９、広域部（１）用遮蔽部６、広域部（２）用遮蔽部８に相当する領域が開口する露光マスクを用いて露光を行い、次いで、未露光部を純水ガンで飛ばし、本実施例に用いるスクリーン版のパターンを解像し、スクリーン版１を作成した。尚、後述する基材は、１つの印刷基板が３×７に配列される２１面取り用の基材を用いるため、上記スクリーン版もこれに対応し、１つのスクリーン版において１つの取り出し配線パターンを３×７に配列させ２１面設けた。後述するスクリーン版２、３についても同様に配線パターンは基材の設計にあわせ２１面設けた。配線パターンの詳細は、以下のとおりである。尚、微細配線部は配線ピッチ１００μｍである。
ａ：１ｍｍ
ｂ：３ｍｍ
ｃ：４０μｍ
ｄ：３．５ｍｍ
ｅ：２５０μｍ
ｆ：６０μｍ
広域部（１）用遮蔽部６の線幅：２０μｍ
広域部（１）用遮蔽部６間の距離：８０μｍ
広域部（２）用遮蔽部８の線幅：２０μｍ
【００５７】
スクリーン版２：
また、露光マスクを、図４に示すパターンに倣い、且つ、取出し配線を５本並列させたパターンであって、乳剤部４２に相当する領域が開口する露光マスクを用いたこと以外は、上記スクリーン版Ａと同様の条件で、スクリーン版２を作成した。スクリーン版２は、広域部パターン４４、４５が開口部になっており、且つ、パターンの詳細な寸法が以下のとおりであること以外はスクリーン版１と同様である。尚、微細配線部は配線ピッチ１００μｍである。
ａ：１ｍｍ
ｂ：３ｍｍ
ｃ：５０μｍ
ｄ：３．５ｍｍ
ｅ：２５０μｍ
ｆ：５０μｍ
【００５８】
スクリーン版３：
また、微細配線部において、ｃ：５０μｍ、ｆ：５０μｍに変更したこと以外は、スクリーン版１と同様にスクリーン版を作成し、これをスクリーン版３とした。
【００５９】
（ペーストの準備）
平均粒径２μｍの球状銀粉を６５ｇ、平均一次粒径０．１μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径０．８μｍの凝集状銀粉を１８ｇ、熱硬化性エポキシ樹脂（エピクロン８４０；ＤＩＣ（株）製）を２．７ｇ、アクリル樹脂（ダイヤナールＢＲ−７５、三菱レイヨン（株）製）を４ｇ、硬化剤としてアミキュアＭＹ−Ｈ（味の素ファインテクノ（株）製）を１．３ｇ用い、表１に示す量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートとともに３本ロールミルで混練し、表１に示す通りの粘度に調整した導電性ペーストＡ、Ｂを得た。
【００６０】
【表１】
【００６１】
（基材の準備）
実施例および比較例に用いる多面取り用の基材として、３００ｍｍ×４００ｍｍの樹脂フィルム上にアンダーコート層および誘電体層を下地層として設け、さらに操作領域にパターニングされた透明電極層を備えるタッチパネル部材用基材を下記のとおり準備した。尚、上記多面取り用の基材において、１つの印刷基板に相当する基材面は、縦９８ｍｍ、横５２ｍｍとし、その中央に、縦７８ｍｍ、横４５ｍｍの操作領域を設けるよう設計し、その周囲を非操作領域とした。そして上記多面取り用の基材において、上記サイズの基材面を３×７に配列し２１面取りできるよう設計した。
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）およびエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、自動塗工機（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）を用いてバーコート法によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布されたＰＥＴフィルム面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる誘電体層をスパッタ法により製膜した。次に、誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により製膜し、その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
そして、上記ポジレジストの上に透明電極のパターンを形成したフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（（株）大日本科研製、ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＩＴＯ膜のエッチング処理をして、ＩＴＯ膜にパターニングを行い、透明電極層を形成した。上記透明電極層は、図８に示すパターンに倣い、棒状の透明電極部が一方方向に並列して構成されるようパターンニングし、各透明電極部を主として操作領域内に５本、形成し、且つ、各透明電極部の端部は非操作領域に伸長させた。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離し、基材１を得た。
【００６２】
（実施例１）
上述において得た基材を用い、上記スクリーン版１、導電性ペーストＡを用い、スクリーン印刷機（ニューロング社製、ＬＳ−３４０ＶＴＶＡ）により非操作領域に、取出し配線を形成して印刷基板を作製し、これを実施例１とした。尚、取り出し配線における電極部接続用広域部と、透明電極部端部との積層は、非操作領域に伸長する透明電極部の先端と、広域部（１）パターン３の微細配線部パターン２側の外縁とが略接する位置に調整した。スクリーン版１における広域部（１）用遮蔽部６の数は、図１に従わず、９個設けた。尚、実施例１および後述する実施例２、比較例１、２は、いずれもタッチパネル部材として使用可能な材料を用いて作成した。
【００６３】
（実施例２）
用いるスクリーン版をスクリーン版３に代えたこと以外は、実施例１と同様に印刷基板を作成し、これを実施例２とした。
【００６４】
（比較例１）
用いるスクリーン版をスクリーン版２に代えたこと以外は、実施例１と同様に印刷基板を作成し、これを比較例１とした。
【００６５】
（比較例２）
導電性ペーストＢを用いたこと以外は、比較例１と同様に印刷基板を作成し、これを比較例２とした。
【００６６】
（欠陥観察評価）
実施例１、２および比較例１、２は、広域部（１）および（２）のいずれもべた形成されていることを肉眼で確認した。その上で、実施例１、２および比較例１、２について、光学顕微鏡（オリンパス製 ＭＸ６１Ｌ）で微細配線部の滲み、および、広域部のカケの有無を観察した。以下のとおり評価し、結果は、表２に示す。
［微細配線部の滲み］
・微細配線のライン側面に目立った滲みは認められなかった・・・・○
・微細配線のライン側面に顕著な滲みが視認された・・・・×
［広域部（１）、（２）の欠け］
・全体的に欠けの発生は、認められなかった・・・・○
・顕著な欠けの発生が視認された・・・・×
・一部に若干の欠けが発見された・・・・△
【００６７】
（配線測定）
三次元座標測定装置（ＳＯＫＫＩＡ製 ＡＭＩＣ−１３００）を用いて、実施例１および比較例１、２の微細配線部の線幅および微細配線部間距離、並びに、広域部（２）の線幅および広域部（２）間の距離を測定した。結果は、表２に示す。
【００６８】
表２に示すとおり、配線ピッチ１００μｍで並列する複数の微細配線部と、広域部とが並存する取り出し配線を備えるタッチパネル部材をスクリーン印刷により製造した場合に、従来のスクリーン版２を用い、比較的高濃度のペーストを用いてスクリーン印刷した比較例１では、隣り合う微細配線部間の滲みの問題はなかったが、広域部に欠けが生じた。一方、従来のスクリーン版２を用い、比較的低濃度のペーストを用いてスクリーン印刷した比較例２では、隣り合う微細配線部間に滲みが発生した。したがって比較例１および２はいずれも、電気信頼性の低下が危惧された。これに対し、実施例１および２では、微細配線部および広域部のいずれも良好に形成することができ、電気信頼性の低下の虞のないタッチパネル部材である印刷基板を製造することができた。
【００６９】
【表２】
【符号の説明】
【００７０】
１ スクリーン版
２ 微細配線部パターン
３ 広域部（１）パターン
４ 広域部（２）パターン
５ 広域部（１）用開口部
６ 広域部（１）用遮蔽部
７ 広域部（２）用開口部
８ 広域部（２）用遮蔽部
９ 乳剤部
１１、１３、１５、１７ 広域部用開口部
１２、１４、１４’、１６、１８ 広域部用遮蔽部
２１ スクリーン版
２２ 乳剤部
２３ 微細配線部パターン
２４ 広域部パターン
２５ 広域部用開口部
２６ 広域部用遮蔽部
２７ 基材
２８ スクレッパー
２９ ペースト
３０ 微細配線
３１ 転写領域
３２ 非転写領域
３３ 広域部
３４ 印刷物
３５ 印刷基板
３６ 広域部前駆部
４１ スクリーン版
４２ 乳剤部
４３ 微細配線部パターン
４４、４５ 広域部パターン
９１ スクリーン版
９２ 内紗
９３ 外紗
９４ 枠体
９５ 乳剤部
１００ タッチパネル部材
１０１ 第一電極基板
１０２ 第二電極基板
１０３ 第一電極部
１０４ 第一取出し配線
１０５ 第一電極部接続用広域部
１０６ 第一外部電極接続部材接続用広域部
１０７ 透明基材
１０８ 境界線
１０９ 配線部
１１０ 透明基材
１１１ 第二電極部
１１２ 第二取出し配線
１１３ 第二電極部接続用広域部
１１４ 第二外部電極接続部材接続用広域部
１１５ 配線部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン印刷により形成される導電配線を備える印刷基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント基板やタッチパネル部材などの電子部材に設けられる導電配線の形成を、導電材料を含有する導電性ペーストを用い、スクリーン印刷により実施する技術が知られている。スクリーン印刷は、開口部と遮蔽部を有するスクリーン版を基材上に設置し、該スクリーン版上にペーストをのせ、次いで上記スクリーン版上にスキージを押し当てた状態で一定方向に移動させることにより、スクリーン版の開口部からペーストを基材方向に吐出させ、上記基材面にペーストを転写して印刷を行う方式である。上記スクリーン版の一般的な態様を示すために、スクリーン版の上面図を図６に示す。図６に示されるスクリーン版９１は、ステンレスなどからなる内紗９２とその周囲を囲むポリエステルなどからなる外紗９３、さらにその周囲に設けられるアルミなどからなる枠体９４から構成されている。外紗９３が省略され、枠体９４に直接に内紗９２が取り付けられてもよい。そして、基材面に転写領域および非転写領域からなる所望のパターンでペーストを転写するために、内紗９２内に非転写領域として乳剤部９５を形成し、所望の転写パターンを形成する。乳剤部９５が存在しない内紗９２面であって、被転写体と面する領域が、ペーストが透過する開口部に相当する。
【０００３】
印刷基板の製造において、スクリーン印刷により導電配線を形成することは、設備や経費が安価であること、導電性ペーストを用いた場合であっても比較的厚膜な導電性膜の形成が可能であること、生産性が高いことなどの優位性がある。
【０００４】
例えば、下記特許文献１には、スクリーン印刷により導電配線などを形成するために用いられる、スクリーンマスクの発明が開示されている。特許文献１に開示の発明は、スクリーン印刷における印刷厚みを部分的に所望の値に制御することを目的とすることが記載されている。具体的には、金属ナノペーストを用いて配線のスクリーン印刷を行った場合、単位面積あたりのマスク開口率が増えるにつれ、印刷物の膜厚が厚くなる傾向にあるため、一定面積範囲あたりのマスクの開口率を調整して印刷物の膜厚を均一化する技術が開示されている。
【０００５】
また、下記特許文献２には、印刷されたインクパターンの膜厚が各部一様となることを目的とした、スクリーン印刷用マスクの発明が開示されている。特許文献２に開示のスクリーン印刷用マスクには、パターン状に形成された遮蔽用乳剤層と、インキ通過用開口が設けられている。そして、上記インキ通過用開口内に乳剤層の島が分布形状されることによって、スクリーン印刷時に、スキージの押圧によるスクリーン紗の変形量の差を抑制し、印刷されたインクパターンの膜厚が各部一様にして得られると説明されている。また乳剤層の島が分布形状されたパターンでは、印刷直後は、島が無インクパターンとして残るが、インクのレベリング作用により上記島にインクが流入し埋め込まれると説明されている。
【０００６】
ところで、電子デバイスの小型化、軽量化などの要望に答えるために、電子デバイスに搭載される印刷基板についても小型化、軽量化が図られている。また、表示装置や操作画面を備える電子デバイスにおいては、一定の規格内において、その意匠性や操作性を向上する等の観点から、表示領域をなるべく大きく確保し、その分、非表示領域を狭くするという設計が求められる場合がある。上記要望を勘案し、種々の印刷基板において、非表示領域に相当する領域において形成される導電配線をより小さい面積に集約することが求められている。
【０００７】
上記印刷基板の例として、図７、図８を用い、タッチパネル部材を例に説明する。図７は、第一電極基板１０１と、第二電極基板１０２とが積層されてなる静電容量式タッチパネルに用いられるタッチパネル部材１００の斜視図である。第一電極基板１０１は、透明基材１０７上に、矢印で示す左右方向に伸長する複数の第一電極部１０３が設けられ、第一電極部１０３の一端と電気的に接続される複数の第一取出し配線１０４が設けられている。第一電極部あるいは後述する第二電極部１１１（図８参照）は、一般的にはＩＴＯやＩＺＯなどが採用されているが、導電性ワイヤを配設して電極部とするなど、その態様は選択可能である。第一取出し配線１０４の一端には、第一電極部接続用広域部１０５が設けられており、第一電極部接続用広域部１０５を介して第一電極部１０３と電気的に接続されている。一方、タッチパネル部材１００と外部電極との導通を可能とするために、第一取出し配線１０４の他端には、第一外部電極接続部材接続用広域部１０６が設けられている。また、第一電極部接続用広域部１０５と第一外部電極接続部材接続用広域部１０６との間は、直線状に伸長する配線部１０９が設けられており、隣り合う第一取り出し配線１０４において複数の配線部１０９が並列している。外部電極接続部材としては、例えば、フレキシブル基板、フレキシブル回路、フレキシブルフラットケーブルなどが相当する。尚、図１において第一電極部１０３の一端には、第一取出し配線１０４と接続されていない広域部が形成されているが、これは任意の設計である。
【０００８】
第一電極基板１０１は、面内において境界線１０８を境に、内側が操作領域（表示領域）、外側が非操作領域（非表示領域）に相当し、第一電極部１０３は主として操作領域に形成され、一方、第一取出し配線１０４は非操作領域に形成されており、限られた領域内に密に導電配線が集約されている。かかる事情は後述する第二基板についても同様である。
【０００９】
図８は、第二電極基板１０２の部分拡大図である。第二電極基板１０２は、透明基板１１０上に、第一電極部１０３（図７参照）と略直行する方向に伸長する複数の第二電極部１１１が設けられ、第二電極部１１１の一端と電気的に接続される複数の第二取出し配線１１２が設けられている。第二取出し配線１１２の一端には、第二電極部接続用広域部１１３が設けられており、第二電極部接続用広域部１１３を介して第二電極部１１１と電気的に接続されている。一方、タッチパネル部材１００と外部電極との導通を可能とするために、第二取出し配線１１２の他端には、第二外部電極接続部材接続用広域部１１４が設けられている。また、第二電極部接続用広域部１１３と第二外部電極接続部材接続用広域部１１４との間は、直線状に伸長する配線部１１５が設けられており、隣り合う第二取り出し配線１１２において複数の配線部１１５が並列している。
【００１０】
図８から理解されるように、非操作領域に集約される導電配線において、並列する複数の第二取出し配線１１２は、非操作領域の面積が縮小されるほど密な配線を強いられ、微細な配線パターンに設計せざるを得ない。このように、タッチパネル部材においても、より操作領域の面積を拡大し、且つ、非操作領域の面積を小さくする設計が求められているため、取出し配線の微細パターン化への対応が要求される。
【００１１】
一方、第二電極部材接続用広域部１１３は、第二電極部１１１と第二取出し配線１１２のいずれともに接続され、また、第二外部電極接続部材接続用広域部１１４は異方性導電性フィルム（ＡＦＣ）や、異方性導電性ペーストを用いフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）などと接着され、これによって外部電極と、第二取出し配線１１２との導通を可能とする。しかも、一般的なタッチパネル部材において、取出し配線および電極部接続用広域部は導電性ペーストからなるところ、電極部はＩＴＯなどからなり、また、外部電極接続部材はＦＰＣなどからなるため、取り出し配線の両端における広域部では、それぞれ異なる材料との電気的接続が求められている。したがって、組み合わせの異なる材料間のいずれの部分でも充分な電気信頼性を確保する必要があり、電極部材接続用広域部１１３および／または外部電極接続部材接続用広域部１１４は、取出し配線１１２の線幅よりも、縦方向および横方向ともに大きく設計され、且つ、べた形成され、これによって、第二電極部１１１の端部および／または外部電極接続部材との積層面積を充分に確保可能に設計している。
【００１２】
あるいは、図７に示す第一電極基板１０１と第二電極基板１０２とが上下、入れ替わった積層態様であってもよく、また一枚の基材の一方側の面に第一電極を形成し、他方側面に第二電極を形成することも可能である。
【００１３】
尚、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部とを並存して設けるパターンの導電配線は、タッチパネル部材に特有なものではなく、広域部と微細配線部とが連続するか否かを問わず、一般的な印刷基板における導電配線においても汎用である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】ＰＣＴ／ＪＰ２００６／３１６０８９
【特許文献２】特開平５−１２４３７０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、導電配線を備える印刷基板において、限られた領域に、並列する複数の微細配線部と広域部とを有する導電配線を集約しようとすると、配線の電気信頼性が低下する傾向にあり問題であった。上記電気信頼性の低下は、特に微細配線部のピッチが小さくなるにつれて増大する傾向にあった。
【００１６】
従来技術の問題点をより具体的に説明するために、図４に従来技術に用いられるスクリーン版の例を示す。図４に示されるスクリーン版４１は、乳剤部４２と、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターン４３、縦サイズおよび横サイズのいずれもが上記微細配線部パターン４３の線幅よりも大きい広域部パターン４４および広域部パターン４５を備える。微細配線部パターン４３、広域部パターン４４、４５はいずれも開口部である。かかるスクリーン版４１を用いて適当な基材にスクリーン印刷を行うと、形成された印刷基板の電気信頼性が不良となる傾向にある。尚、スクリーン版４１は、スクリーン版の内紗面の主要部のみを選択的に示すものである。
【００１７】
本発明者らは、上記電気信頼性の低下の原因を探求し、以下の具体的課題を見出した。第一に、微細配線部パターン４３で設計される微細配線部をクリアに形成しようとすると、広域部パターン４４、４５を介して転写形成される広域部にランダムな欠け部分が発生し電気信頼性を損なう傾向にあり、例えば、導電配線の導通性能の低下などが生じる場合があった。広域部パターン４４を介して転写形成された広域部の欠けの状態を示す写真を図５Ａに、広域部パターン４５を介して転写形成された広域部の欠けの状態を示す写真を図５Ｂに示す。尚、図５Ａ、図５Ｂにおいて、黒い領域が、転写された広域部であり、該広域部中に視認される白い領域が「欠け」である。
【００１８】
第二に、形成される広域部の欠けの問題が生じないような条件でスクリーン印刷を実施すると、微細配線部パターン４３を介して転写形成される、並列する複数の微細配線部間にペーストの滲みが発生し電気信頼性を損なう傾向にあり、例えば、ショートなどが生じる場合があった。微細配線部パターン４３を介して転写形成された並列する複数の微細配線部の側面ラインに滲みが生じている状態を示す写真を図５Ｃに示す。
【００１９】
即ち、印刷基板の電気信頼性の低下の問題は、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部と、が併存する導電配線をスクリーン印刷により印刷形成するにおいて、微細配線部および広域部のいずれもが良好に印刷形成されることの困難性に起因し、一方を優先すると他方に欠陥が生じることにより、電気信頼性の優れた印刷基板の製造が困難であるという課題があることがわかった。
【００２０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、並列する複数の微細配線部および実質的に全面印刷面として形成される広域部が併存する導電配線を備える印刷基板に関し、該微細配線部および該広域部のいずれもが、電気信頼性に足る程度にスクリーン印刷により印刷形成可能とする印刷基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
即ち、本発明は、
（１）基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法であって、
上記スクリーン印刷に用いるスクリーン版は、上記並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、
上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、
上記広域部パターンは、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成されており、
上記スクリーン版を用いて上記基材に対しスクリーン印刷を施し、
基材上に、並列する複数の微細配線部を転写形成するとともに、
上記広域部用開口部に対面する基材上に転写領域を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部に対面する基材上に非転写領域を形成し、その後、非転写領域の周囲に存在する転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、該非転写領域を埋め込み、上記広域部を外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成することを特徴とする印刷基板の製造方法、
（３）上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、線状遮蔽部を含み、該線状遮蔽部の線幅が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする上記（１）または（２）に記載の印刷基板の製造方法、
（４）上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、島状遮蔽部を含み、上記島状遮蔽部の上面視上の最大径が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする上記（１）から（３）のいずれかに記載の印刷基板の製造方法、
を要旨とするものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の製造方法であれば、並列する複数の微細配線部とべた形成される広域部とが併存する導電配線をスクリーン印刷により印刷形成するに際し、微細配線部間に滲みが発生せず、電気信頼性に足る微細配線部を形成するとともに、外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部についても欠けの問題が発生せず電気信頼性に足る広域部を形成することが可能である。したがって、本発明の製造方法によれば、並列する複数の微細配線部と外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部とが併存する導電配線を備え、電気信頼性に優れる印刷基板を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に用いられるスクリーン版の一実施態様を示す上面図である。
【図２】本発明に用いられるスクリーン版において広域部パターンの区画態様の例を示す模式図である。
【図３】本発明の製造方法の一実施態様を説明する工程説明図である。
【図４】従来技術において用いられるスクリーンの上面図である。
【図５】従来の印刷基板における印刷時の欠け、または滲みの状態を示す写真である。
【図６】一般的な態様のスクリーン版の上面図である。
【図７】タッチパネル部材の斜視図である。
【図８】図１に示すタッチパネル部材において、第二基板の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明の印刷基板の製造方法について説明する。本発明は、基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法に関する。尚、本明細書の以下の説明において、「外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される」ことを、慣用的に「べた形成される」と言う場合がある。本発明において基材上に形成される微細配線とは、本発明に用いられるスクリーン版において配線ピッチ２００μｍ以下の微細配線部パターンにより転写形成された配線のことを意味する。また本発明において基材上に形成される広域部とは、他の導電部または電極との接続を容易にするために配線部の端部または配線部間において設けられる、所謂、パッド部を含み、配線部に対して広い面積で形成された領域を含む。そして、該広域部は、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成される広域部パターンによって転写され、その後、ペーストのレベリング作用によってべた形成された領域を意味する。尚、以下に示す実施の形態や種々の例示は、本発明を限定するものではなく、本発明は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜の設計変更を含む。
【００２５】
［スクリーン版］
本発明に用いられるスクリーン版は、並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成される。本発明における広域部パターンは、任意の形状をとることができ、他の導電部または電極との接続を容易にするために配線部の端部または配線部間において設けられる、所謂、パッド部を形成するためのパターンを含む。上記広域部パターンの外縁が、例えば、四辺形状であれば、対面する２辺の距離のいずれもが、微細配線部の線幅より大きく、また円形状であれば、その直径が微細配線部の線幅より大きく、また楕円形状であれば、長軸および短軸のいずれもが微細配線部の線幅より大きく、三角形状であれば、各辺とこれに対向する頂点との距離が微細配線部の線幅より大きいものであることが一般的である。
上記スクリーン版の構成は、基材上に、並列する複数の微細な配線部と、該配線部の線幅よりも、実質的に幅広と理解される広域部とが併存する導電配線を備え、且つ、導通性能に優れる印刷基板を製造することを可能とするために設定された。
【００２６】
図１に本発明に用いられるスクリーン版の一実施態様における乳剤部と開口部のパターンを示す。尚、図１に示すスクリーン版は、内紗領域のみを選択的に示すものであって、その周囲の構造（一般的には外紗、枠体）については図示省略する。後段にて示すスクリーン版についても同様である。図１は、スクリーン版１について、乳剤が設けられておらず開口しているパターン領域を斜線で示し、乳剤が設けられている部分は、白色で示している。スクリーン版１は、並列する複数の微細配線部パターン２と、外縁が四角形状の広域部（１）パターン３と、微細配線部パターン２に連続し、ｙ方向に伸長する太線状の広域部（２）パターン４とを有する。広域部（１）パターン３は、外縁四角形状内において、ｘ軸方向に伸長する細線状の広域部（１）用遮蔽部６と、その周囲において開口する広域部（１）用開口部５とから構成されている。また、広域部（２）パターン４は、太線状の領域内において、幅方向略中央であってｙ軸方向に伸長する広域部（２）用遮蔽部８と、その周囲において開口する広域部（２）用開口部７とから構成されている。
【００２７】
本発明において、微細配線部パターン２は、配線ピッチ２００μｍ以下に設計される。即ち、微細配線部パターン２の線幅ｃと、微細配線部パターン２間の距離ｆとの和が、２００μｍ以下である。このような配線ピッチを特定することにより、導電配線内に、実質的に本発明の課題が発生する可能性のある微細配線部パターンを対象に限定するものである。本発明における微細配線部パターンは、さらに配線ピッチ１５０μｍ以下、特には配線ピッチ１００μｍ以下を対象とすることができる。即ち本発明であれば、従来、滲みなどの問題で、べた形成される広域部との並存が困難であった並列する複数の微細配線部パターンを、該広域部と並存させつつ、電気信頼性に優れた導電配線を備える印刷基板を製造することが可能である。
【００２８】
本発明における微細配線部パターンは、配線ピッチ２００μｍ以下で定義される範囲において、線幅および隣り合う微細配線部パターン間の距離を任意に決定してよい。即ち、微細配線部パターン間の距離は２００μｍ未満において任意である。一般的には、隣り合う微細配線部パターン間の距離が小さいほど、印刷形成された微細配線部間における滲みの問題により電気信頼性を損なう虞が大きい。
あるいは、隣り合う微細配線部パターン間の距離がより小さいスクリーン版を用いて、電気信頼性の虞のない微細配線部を形成可能とした場合に、該スクリーン版において並存する広域部パターンにより印刷形成される広域部における欠けの問題が発生しやすい。
これに対し、本発明はこれらの問題を解決可能とするものであって、特に、隣り合う微細配線部パターン間距離１５０μｍ以下、さらには、隣り合う微細配線部パターン間距離１００μｍ以下、あるいは特に隣り合う微細配線部パターン間距離６０μｍ以下といった、従来技術においては厳しいと考えられるパターン設計で作成されたスクリーン版を用いる場合に、本発明の実施は好適である。
【００２９】
一方、広域部（１）パターン３の縦方向のサイズａおよび横方向のサイズｂ、並びに、広域部（２）パターン４の縦方向のサイズｄおよび横方向のサイズｅは、いずれも、上記線幅ｃよりも大きい。したがって、これらのパターンは、本発明において広域部として取り扱われる。即ち、本発明において、並列する複数の微細配線部パターンとは、配線ピッチ２００μｍ以下に設計されたパターンを意味し、一方、微細配線部パターンにおける線幅と比較して、実質的に線幅の太いパターンは広域部として扱い得る。あるいは、不定形のパターン形状であっても、縦方向の最大サイズと横方向の最大サイズのいずれもが微細配線部パターンの線幅よりも大きければ、本発明における広域部として理解してもよい。ただし、本発明は、並列する複数の微細配線部と、べた形成される広域部とが並存し、且つ、電気信頼性の良好な印刷基板を提供することを目的とするため、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、１つのスクリーン版に、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画された広域部パターンと、そのような区画のない広域部パターンが存在することも許容する。
【００３０】
尚、本発明に用いられるスクリーン版において、配線ピッチ２００μｍ以下の並列する複数の微細配線部パターンが２種以上ある場合には、それらのうちの線幅が最大の微細配線部パターンに着眼し、その最大の線幅よりも縦方向のサイズおよび横方向のサイズのいずれもが大きいパターンを広域部パターンとして理解してよい。
【００３１】
図１に示す広域部（１）パターン３および広域部（２）パターン４は、それぞれ、線状の広域部用遮蔽部６、８がパターン内に設けられた態様を示した。しかし、本発明における広域部用遮蔽部は線状に限らず、広域部パターンにおける広域部用開口部と広域部用遮蔽部の区画態様は、任意である。広域部パターンの異なる区画態様の例を図２に示す。図２Ａ〜２Ｄは、いずれも広域部（１）パターン３のみを示し、図１に示される区画態様以外の広域部用開口部および広域部用遮蔽部を示すものである。広域部（１）パターン３は、図２Ａに示すように島状に乳剤部が形成されてなる広域部用遮蔽部１２が複数設けられ、その周囲に広域部用開口部１１が設けられても良い。また図２Ｂに示すように細線状の四角枠形状に乳剤部が形成されてなる広域部用遮蔽部１４に加え、上記四角枠形状内の中心にもｘ軸方向に伸長する線状の広域部用遮蔽部１４’が設けられ、その周囲に広域部用開口部１３、１３’が設けられても良い。即ち、広域部パターン内において設けられる広域部用遮蔽部は、複数の同形状の乳剤部であってもよいし、あるいは異なる形状の乳剤部が組み合わされていてもよい。あるいはまた図２Ｃに示すように太線状であって一方方向に伸長する広域部用開口部１５が並列され、隣り合う広域部用開口部１５間に一定距離を確保する細線状の乳剤部からなる広域部用遮蔽部１６を設けてなる区画態様であってもよい。このように、広域部パターンを区画する広域部用開口部が複数、独立して設けられ、その間を広域部用遮蔽部としてもよい。あるいはまた、図２Ｄに示すように、櫛歯状の広域部用開口部１７を設け、櫛歯間を広域部用遮蔽部１８としてもよい。
【００３２】
以上のとおり例示される、本発明における広域部パターンは、本発明の製造方法により、結果としてべた形成を予定される領域に対し、意図的に広域部用開口部と広域部用遮蔽部に区画するものである。このように広域部パターンを区画することによって、並列する複数の微細配線部パターンをクリアに形成するとともに、べた形成される広域部においても、欠けなどの問題を防止し、優れた電気信頼性を得ることが可能である。したがって、上記趣旨に逸脱しない範囲において、広域部パターンの区画態様は、任意に設計してよい。
【００３３】
また、広域部パターン内に設けられる広域部用開口部および広域部遮蔽部のサイズは、特に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、適宜設計してよい。ただし、本発明における広域部用遮蔽部は、スクリーン印刷により非転写領域を形成するためのパターンではあるが、該非転写領域は、後述するとおり、スクリーン印刷実施後、周囲の転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、埋め込まれることが予定される領域である。したがって、このようの非転写領域の埋め込みを可能とするよう、充分にスクリーン版、ペースト、基材の被転写面の性状などの条件を勘案して、本発明を実施することが重要である。
【００３４】
上述する非転写領域の埋め込みに関し、広域部パターンの望ましい設計について、図１を用いて説明する。広域部（１）用遮蔽部６は、線状遮蔽部であるところ、広域部（１）用遮蔽部６の伸長方向に対し略垂直な方向において示される線幅を、微細配線部パターン２間における距離ｆより小さく設計することが好ましい。
本発明の実施における好ましい態様の１つとしては、並列する複数の微細配線部パターン２により滲みによるショートの問題が発生しない微細配線部を形成するために、好ましいペーストや基材が選択されてよい。この場合に、スクリーン印刷後のペーストのレベリング作用により広域部（１）用遮蔽部６の存在により形成された非転写領域を周囲のペーストで埋め込んで、実質的に広域部（１）をべた形成するためには、広域部（１）用遮蔽部６の線幅を、隣り合う微細配線部パターン２間における距離ｆより小さくすることによって、上記非転写領域の埋め込みを容易にすることができるからである。
【００３５】
あるいは広域部（１）用遮蔽部が、図２Ａに示すように島状の広域部用遮蔽部１２である場合には、島状である広域部用遮蔽部１２の上面視上の最大径が、隣り合う微細配線部パターン２間の距離ｆより小さくなるよう設計することによって、上述と同様の理由から、非転写領域の埋め込みを容易にすることができる。
【００３６】
ただし、上記非転写領域の埋め込みに関し、上述する説明は、本発明を限定するものではない。非転写領域の埋め込みを容易にするための他の態様としては、例えば、本発明に用いられる基材の被転写面においてペーストとの濡れ性を勘案し、並列する複数の微細配線部パターンが対面する領域を形成する素材あるいは性状と、広域部パターンが対面する領域を形成する素材あるいは性状を異なるものとしてもよい。例えば、基材の被転写面において、広域部パターンが対面する領域を形成する素材として、ペーストがより滑りやすい、即ち、レベリング作用が大きくなるような素材を選択してもよい。より具体的には、上記非転写領域の埋め込みを容易にするために、（１）樹脂、ガラス、金属などの任意の素材よりなる基材を選択し、被転写面において、広域部パターンに対面する領域に、ペーストとの濡れ性をより強くする材料を積層させて、レベリング作用を促すとともに、微細配線部パターンに対面する領域には、相対的にペーストとの濡れ性の小さい材料を積層させる態様、（２）任意の基材を選択し、広域部パターンに対面する領域は基材自体とし、一方、当該基材において、微細配線部パターンに対面する領域には、当該基材に対し相対的にペーストとの濡れ性の小さい材料を積層させる態様、（３）任意の基材を選択し、微細配線部パターンに対面する領域は基材自体とし、一方、当該基材において、広域部パターンに対面する領域には、当該基材に対し相対的にペーストとの濡れ性の大きい材料を積層させる態様、あるいは、（４）基材の被転写面における特定領域ごとのペーストのレベリング作用の調整のため、化学処理などの基材面処理を施すことにより選択的に非転写面の性状を変更させる態様などが挙げられる。
【００３７】
上述するとおり、本発明に用いられるスクリーン版は、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンを備える。したがって、かかる微細配線部パターンにおける良好な転写を実現するという観点からは、用いられるスクリーン版は、４００メッシュ以上であることが好ましい。また、４００メッシュ以上であって、その耐久性を良好に維持するために、ステンレスメッシュが好ましく選択される。尚、本明細書においてメッシュとは、１インチあたりのワイヤの本数を意味する。
一般的に、高強度メッシュのスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行う場合には、スクリーン版の設置時に基材面とのギャップを大きく設定し、スキージ通過後に基材面とスクリーン版とを離れさせやすくする。このような印刷条件は、微細配線の形成には好ましいものの、例えば１５０μｍ×１５０μｍ程度の領域をべたに印刷形成しようとすると、メッシュの交点部に応じる部分などに、所謂、欠けが発生する場合があった。しかしながら、本発明の製造方法によれば、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンにより良好に微細配線を印刷形成するとともに、広域部についても欠けのない電気信頼性を満足させる印刷形成を実現可能である。したがって、４００メッシュ以上の高メッシュであって、ステンレスメッシュが採用されるスクリーン版を使用し、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線と広域部の併存する導電配線を備える印刷基板を製造することが可能である。
【００３８】
以上に本発明に用いられるスクリーン版における配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンおよび広域部パターン、およびこれらによって印刷形成される微細配線部と広域部について説明した。本発明に用いられるスクリーン版は、本発明に特定されるパターンを備えることが可能なものであれば、その他の構成については特に限定されず、スクリーン版として公知のものを適宜選択して使用し得る。
【００３９】
また本発明に用いられるスクリーン版は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述する配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンおよび広域部パターン以外のパターンをさらに含んでいてもよい。
【００４０】
［ペースト］
本発明の製造方法に用いられるペーストは、一般的なスクリーン版に用いられるいずれかのペーストから任意に選択することができる。本発明に用いられるスクリーン版には、上述する微細配線部パターンと広域部パターンとが併存するところ、ペーストの選択は、例えば微細配線部パターンによる微細配線部の印刷形成に適した材料が含まれるペーストあるいは高粘度のペーストを好ましく選択することができる。
微細配線部の印刷形成に適したペーストを選択し、これを用いて広域部をもスクリーン印刷した場合に、従来であれば、印刷形成された広域部に欠けが発生するという問題があったが、本発明であれば、上述するスクリーン版を用いることによって、広域部の欠けの問題を防止することが可能であり、したがって、微細配線部の印刷形成に適したペーストを選択することができる。所望のピッチの微細配線部パターンにより微細配線部を印刷形成したときに、実質的に隣り合う微細配線部間に滲みの問題の生じないペーストを予備実験において選択し、当該ペーストを用いて本発明を実施してもよい。
【００４１】
本発明は、導電配線を備える印刷基板を製造する方法であるため、用いられるスクリーン印刷用のペーストには、導電性材料が含有される。上記導電性材料としては、任意の金属粒子が一般的であり、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、プラチナ（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの金属のうちのいずれか２種類以上の金属を含む合金、例えばＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＭＡＭ（モリブデン、アルミニウム、モリブデンの合金）などが挙げられるが、これに限定されない。特に銀粒子が、ペースト１００質量部に対し、７０〜９９質量部程度含有される銀ペーストは、１５０〜３００Ｐａ・ｓ範囲（ブルックフィールド粘度計、測定回転数５ｒｐｍ）の高粘度を示すことが可能である。このような高粘度のペーストは、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンを転写することに適しており、本発明においても好ましく使用される。また、上述するスクリーン版を用いる本発明の製造方法であれば、上記銀ペーストのごとく高粘度のペーストを用いても、欠けがなく電気信頼性に足る広域部を印刷形成することが可能である。
【００４２】
上記ペーストに含有される金属粒子の粒径は特に限定されない。数十ｎｍ〜数百ｎｍ程度の粒径の金属微粒子を１種選択してもよいし、あるいは、上記範囲において異なる粒径の金属粒子を混合させてもよい。中でも、数百ｎｍ程度、特には１００〜３００ｎｍ程度の銀粒子などの金属微粒子と、数μｍ程度、特には１μｍ〜３μｍ程度の銀粒子などの金属粒子を混合させてなるペーストは、配線ピッチ２００μｍ以下の複数の微細配線部パターンにより、電気信頼性の良好な並列する複数の微細配線部を印刷形成することに適し、且つ、形成された導電配線の電気抵抗率を下げる効果があるため、本発明に用いられるペーストとして好ましい。尚、上記金属微粒子は、平均一次粒径が、数十ｎｍ〜数百ｎｍ、特には１００〜３００ｎｍ程度のサイズの金属微粒子を意味し、これらがペースト内において凝集して二次粒子となっている場合であっても、凝集前の金属微粒子の粒径を意味する。
【００４３】
上述に示す、粒径の異なる金属粒子の組み合わせからなるペーストは、上述する、ステンレス製などの高強度、高メッシュのスクリーン版との相性がよく、例えば、取出し配線として、並列する複数の微細配線部、並びに、べた形成される電極部接続用広域部および／または外部電極接続部材接続用広域部の併存する導電配線を備えるタッチパネル部材を良好に製造することができる。
【００４４】
また、本発明に用いられるペーストには、金属粒子に加え、バインダーとして樹脂材料が含有されることが好ましい。上記樹脂材料の例としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ビニルエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、オリゴエステルアクリレート樹脂、キシレン樹脂、ビスマレイドトリアジン樹脂、フラン樹脂、尿素樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、オキセタン樹脂、オキサジン樹脂、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、ケトン樹脂、ポリスチレン、ポリエステルなどを挙げることができ、また上述される樹脂を含む任意の樹脂から選択された２種以上の樹脂を組み合わせ含有させてもよい。より好ましい樹脂の例としては、低温焼成が可能であるという点よりビスフェノールエポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、もしくはそれらの混同樹脂が好ましく使用される。これらは、９０〜１５０℃程度の低温焼成が可能である。
ところで本発明の製造方法により形成された印刷基板は、例えばタッチパネル部材として好適に使用可能である。タッチパネル部材に代表される多くの印刷基板は薄膜軽量化が求められており、これを可能にするために基材として樹脂フィルムを選択し得る。このように樹脂フィルム基材が使用される場合には、特に、低温焼成可能なペーストを用いることにより、ペースト焼成時の熱による樹脂フィルム基材へダメージを最小限にした配線形成が可能となる。
また、本発明においても用いられるペーストにおいて、含有される金属粒子と、バインダーとの組み合わせの関係では、低抵抗化と耐腐食性の観点から金属粒子として銀粒子を含み、且つ、バインダーである樹脂材料として接着力が高いために各種基材との密着性が高いという観点から、ビスフェノールエポキシ樹脂を含むエポキシ系樹脂が選択されてなる組み合わせが好ましい。
【００４５】
本発明に用いられるペーストには、上述する金属粒子、樹脂材料以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、硬化材などの任意の材料が含有されてよい。また、ペーストに含まれる金属粒子を含む構成材料の配合量は、特に限定されず、一般的にスクリーン印刷に適用可能とされるペーストの配合に倣うことができる。上述するペーストに含まれる材料は、適当な液に混練され、適当な粘度に調製され、本発明に用いられるペーストが調製される。あるいは、市販のペーストを適宜選択して用いてもよい。
【００４６】
［基材］
本発明に用いられる基材は、スクリーン印刷の被転写面として適当な基材面を備えているものであればよく、特に限定されない。例えば、樹脂材料、ガラス材料、金属材料などからなる基材、あるいはそれらの基材上に、任意の層や部材が設けられているもの、あるいは基材面が化学処理されているものなど、いずれのものであってもよく、本発明によって製造される印刷基板の使用が予定されるデバイスの種類、あるいは用いられるペーストとの相性などを勘案して選択してよい。特に本発明により製造される印刷基板がタッチパネルや表示装置などに用いられることが予定される場合には、基材は透明性のあるものを選択することが一般的である。
【００４７】
例えば、本発明によってタッチパネル部材に用いられる印刷基板を製造する場合には、上記基材としては、透明樹脂フィルムや薄膜ガラス、あるいはこれらの上に無機材料層（例えばＳｉＯ２やＳｉＮなど）を形成した基材を好適に使用することができる。特に、銀ペーストを用い、無機材料層を備える基材面に取出し配線を印刷形成することは、従来から試みられているが、スクリーン印刷の観点で、上記銀ペーストと上記無機材料層を備える基材とは相性が良いとはいえず、微細配線部と広域部とが併存する導電配線（即ち、取出し配線）において滲みや欠けの問題があった。しかし本発明の製造方法によれば、それらの問題が改善され、銀ペーストと無機材料層を備える基材とのを用いても導通性の優れた印刷基板を製造することが可能となった。
【００４８】
尚、タッチパネル部材に、本発明により製造される印刷基板が用いられる場合、まずタッチパネル部材の基材として好適な透明フィルムやガラス基材を選択し、該基材上に本発明の実施により取出し配線を備える印刷基板を製造し、次いで、該印刷基板の印刷面側であって、タッチパネル部材の表示領域に相当する領域に、ＩＴＯやＩＺＯ等の電極層を形成してもよい。あるいは、透明フィルムやガラス基材上の表示領域に相当する領域に先に透明電極層を形成し、該透明電極層を備える基材を本発明の基材として用い、本発明の実施によりさらに取出し配線を備えたタッチパネル部材である印刷基板を製造してもよい。
【００４９】
［本発明における製造方法の工程について］
次に本発明の製造方法を、本発明の製造方法の工程説明図である図３を用いて順に説明する。
【００５０】
（工程１）
準備段階として、スクリーン印刷に用いられるスクリーン版、ペースト、基材を準備する。尚、ペーストは、所望の配線ピッチで並列する複数の微細配線部を良好に形成可能であることを事前に確認し、選択した。本説明では、図３Ａに示すスクリーン版２１を用いて説明する。スクリーン版２１は、配線ピッチ２００μｍ以下の並列する複数の微細配線部パターン２３が開口部として設けられ、且つ、広域部パターン２４が設けられて、周囲は乳剤によって遮蔽された乳剤部２２が形成されている。広域部パターン２４は、広域部用開口部２５と細線状の広域部用遮蔽部２６より区画されている。広域部用遮蔽部２６の線幅は、隣り合う微細配線部パターン２３間の距離よりも小さく設計されている。
【００５１】
（工程２）
図３Ａに示されるスクリーン版２１のＡ−Ａ断面部分を用いて、図３Ｂに本発明のスクリーン印刷の工程を説明する。図３Ｂに示すとおり、基材２７上に、スクリーン版２１を設置し、ペースト２９をスクリーン版２１上に吐出して、スクレッパー２８によりスクリーン版２１面上に展開し、ペーストを開口部に充填する。図示省略するが、その後、スキージをスクリーン版２１面にあて、基材２７面方向に圧力をかけながら、スクリーン版２７の開口部に充填されているペースト２９を基材２７面に転写する。転写終了後、基材２７面上からスクリーン版２１を取り除く。
【００５２】
上記工程２の終了において得られた印刷物３４の断面図を図３Ｃに示す。スクリーン印刷後において、基材２７上には複数の並列する微細配線部３０および広域部用開口部２５を介してペースト２９が転写されてなる、転写領域３１が形成されている。転写領域３１間には、広域部用遮蔽部２６の存在によりなる非転写領域３２が存在する。上述のとおり、本発明の製造方法では、べた形成される広域部の形成にあたり、まずスクリーン印刷において、転写領域および非転写領域の組み合わせからなる広域部前駆部３６を形成する。即ち、スクリーン印刷によって直接にべた形成される広域部を転写形成することを避けるのである。そのため、並列する複数の微細配線部の形成に適した高粘度のペーストを選択した場合であっても、広域部に欠けの問題が発生することを防止することができる。
【００５３】
（工程３）
任意の時間経過により、微細配線部３０および転写領域３１を構成するペースト２９のレベリング作用により、転写物は紙面左右方向に広がりをみせる。したがって、スクリーン印刷直後の転写領域３１の線幅ｇは、レベリング作用を受け、線幅がｇ’と変化する。このときｇ＜ｇ’の関係になる。この結果、非転写領域３２は、隣り合う転写領域３１を構成するペーストの広がりによって埋め込まれて消失し、べた形成された広域部３３が形成される。尚、上記レベリング作用により非転写領域３２が周囲の転写領域３１を構成するペーストにより埋め込まれ、結果として広域部がべた形成されるように、用いるペースト２９のレベリング性や、広域部用遮蔽部２６の設けられる基材面の材質、性状などを勘案して広域部用遮蔽部２６の線幅の設計がなされることが好ましい。
【００５４】
一方、スクリーン印刷直後の微細配線部３０の線幅ｈと、上記レベリング後の微細配線部３０の線幅ｈ’とでは、ｈ＜ｈ’となるが、並列する複数の微細配線部３０は、隣り合う微細配線部３０間において滲みが生じない程度に形成される。以上のとおり、本発明の製造方法の実施により、２００μｍピッチ以下の並列する複数の微細配線部と、べた形成される広域部とが併存する導電配線を備える印刷基板３５を製造することができる。印刷基板３５は、隣り合う微細配線部間の滲み、広域部の欠けなどの問題が改善され、優れた電気信頼性が示される。
【００５５】
上述する本発明の製造方法は、基材の印刷面に面積上の制限があり、配線パターンの集約が求められる印刷基板の製造に好適である。例えば、タッチパネル部材の非操作領域は、所謂、狭額縁化が図られる傾向にあり、そのような制限された非操作領域内に微細配線部と、その端部に連続する広域部を備える取出し配線を備える印刷基板を製造するために、本発明の製造方法は好適である。ただし、本発明の製造方法は、タッチパネル部材に用いられる印刷基板に限られず、液晶表示装置などの表示装置における印刷基板、半導体素子、その他のプリント基板など、種々の分野における印刷基板の製造に適用可能である。
【実施例】
【００５６】
（スクリーン版の準備）
スクリーン版１：
縦７５０ｍｍ×横７５０ｍｍの枠に縦５００ｍｍ×横５００ｍｍの５００メッシュが貼られた高強度ステンレススクリーン（アサダメッシュ（株）製、ＨＳ−Ｄ５００、線径１９μｍ）を用い、公知の方法でコンビネーションマスクを形成した。これに、感光剤（乳剤）としてＡＲＫ（東京プロセスサービス（株）製）を２５μｍ塗布し、図１に示すパターンに倣い、且つ、取出し配線を５本並列させたパターンであって、乳剤部９、広域部（１）用遮蔽部６、広域部（２）用遮蔽部８に相当する領域が開口する露光マスクを用いて露光を行い、次いで、未露光部を純水ガンで飛ばし、本実施例に用いるスクリーン版のパターンを解像し、スクリーン版１を作成した。尚、後述する基材は、１つの印刷基板が３×７に配列される２１面取り用の基材を用いるため、上記スクリーン版もこれに対応し、１つのスクリーン版において１つの取り出し配線パターンを３×７に配列させ２１面設けた。後述するスクリーン版２、３についても同様に配線パターンは基材の設計にあわせ２１面設けた。配線パターンの詳細は、以下のとおりである。尚、微細配線部は配線ピッチ１００μｍである。
ａ：１ｍｍ
ｂ：３ｍｍ
ｃ：４０μｍ
ｄ：３．５ｍｍ
ｅ：２５０μｍ
ｆ：６０μｍ
広域部（１）用遮蔽部６の線幅：２０μｍ
広域部（１）用遮蔽部６間の距離：８０μｍ
広域部（２）用遮蔽部８の線幅：２０μｍ
【００５７】
スクリーン版２：
また、露光マスクを、図４に示すパターンに倣い、且つ、取出し配線を５本並列させたパターンであって、乳剤部４２に相当する領域が開口する露光マスクを用いたこと以外は、上記スクリーン版Ａと同様の条件で、スクリーン版２を作成した。スクリーン版２は、広域部パターン４４、４５が開口部になっており、且つ、パターンの詳細な寸法が以下のとおりであること以外はスクリーン版１と同様である。尚、微細配線部は配線ピッチ１００μｍである。
ａ：１ｍｍ
ｂ：３ｍｍ
ｃ：５０μｍ
ｄ：３．５ｍｍ
ｅ：２５０μｍ
ｆ：５０μｍ
【００５８】
スクリーン版３：
また、微細配線部において、ｃ：５０μｍ、ｆ：５０μｍに変更したこと以外は、スクリーン版１と同様にスクリーン版を作成し、これをスクリーン版３とした。
【００５９】
（ペーストの準備）
平均粒径２μｍの球状銀粉を６５ｇ、平均一次粒径０．１μｍの銀微粒子が凝集してなる平均粒径０．８μｍの凝集状銀粉を１８ｇ、熱硬化性エポキシ樹脂（エピクロン８４０；ＤＩＣ（株）製）を２．７ｇ、アクリル樹脂（ダイヤナールＢＲ−７５、三菱レイヨン（株）製）を４ｇ、硬化剤としてアミキュアＭＹ−Ｈ（味の素ファインテクノ（株）製）を１．３ｇ用い、表１に示す量のジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートとともに３本ロールミルで混練し、表１に示す通りの粘度に調整した導電性ペーストＡ、Ｂを得た。
【００６０】
【表１】
【００６１】
（基材の準備）
実施例および比較例に用いる多面取り用の基材として、３００ｍｍ×４００ｍｍの樹脂フィルム上にアンダーコート層および誘電体層を下地層として設け、さらに操作領域にパターニングされた透明電極層を備えるタッチパネル部材用基材を下記のとおり準備した。尚、上記多面取り用の基材において、１つの印刷基板に相当する基材面は、縦９８ｍｍ、横５２ｍｍとし、その中央に、縦７８ｍｍ、横４５ｍｍの操作領域を設けるよう設計し、その周囲を非操作領域とした。そして上記多面取り用の基材において、上記サイズの基材面を３×７に配列し２１面取りできるよう設計した。
厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製、ルミラーＴ６０）を準備した。次に、光硬化型樹脂剤（東亞合成株式会社製、アロニックスＭ４０５）およびエポキシ系硬化剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製、イルガキュア１８４）をイソブチルアルコールに溶解した溶液を、自動塗工機（松尾産業株式会社製、Ｋ３０３マルチコーター）を用いてバーコート法によりＰＥＴフィルムの全面に塗布した。そして、Ｍｏｄｅｌ ＬＣ−６Ｂ Ｂｅｎｃｈｔｏｐ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ（フュージョンＵＶシステムズ・ジャパン株式会社製）を用いて、溶液の塗布されたＰＥＴフィルム面上から波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ＰＥＴフィルム上に厚さ１μｍのアンダーコート層を製膜した。
次に、アンダーコート層を形成したＰＥＴフィルムの片面に、厚さ３０ｎｍのＳｉＯ２の薄膜からなる誘電体層をスパッタ法により製膜した。次に、誘電体層上に、厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜をスパッタ法により製膜し、その後、ポジ感光性材料（ローム＆ハース社製 Ｓ１８０５）を用いて、カーテンコート法により厚さ１．０μｍのポジレジストを製膜した。
そして、上記ポジレジストの上に透明電極のパターンを形成したフォトマスクを所定位置に配置し、フォトマスクの上から、プロキシアライナー（（株）大日本科研製、ＭＡ５０００）により、波長３６５ｎｍ、積算エネルギー３００ｍＪの紫外線を照射して、ポジレジストの露光を行った。その後、ＫＯＨ現像液により、ポジレジストの現像処理を行った。次に、エッチング剤として塩化鉄溶液を用いてＩＴＯ膜のエッチング処理をして、ＩＴＯ膜にパターニングを行い、透明電極層を形成した。上記透明電極層は、図８に示すパターンに倣い、棒状の透明電極部が一方方向に並列して構成されるようパターンニングし、各透明電極部を主として操作領域内に５本、形成し、且つ、各透明電極部の端部は非操作領域に伸長させた。その後、ＮａＯＨ溶液により、ポジレジストを剥離し、基材１を得た。
【００６２】
（実施例１）
上述において得た基材を用い、上記スクリーン版１、導電性ペーストＡを用い、スクリーン印刷機（ニューロング社製、ＬＳ−３４０ＶＴＶＡ）により非操作領域に、取出し配線を形成して印刷基板を作製し、これを実施例１とした。尚、取り出し配線における電極部接続用広域部と、透明電極部端部との積層は、非操作領域に伸長する透明電極部の先端と、広域部（１）パターン３の微細配線部パターン２側の外縁とが略接する位置に調整した。スクリーン版１における広域部（１）用遮蔽部６の数は、図１に従わず、９個設けた。尚、実施例１および後述する実施例２、比較例１、２は、いずれもタッチパネル部材として使用可能な材料を用いて作成した。
【００６３】
（実施例２）
用いるスクリーン版をスクリーン版３に代えたこと以外は、実施例１と同様に印刷基板を作成し、これを実施例２とした。
【００６４】
（比較例１）
用いるスクリーン版をスクリーン版２に代えたこと以外は、実施例１と同様に印刷基板を作成し、これを比較例１とした。
【００６５】
（比較例２）
導電性ペーストＢを用いたこと以外は、比較例１と同様に印刷基板を作成し、これを比較例２とした。
【００６６】
（欠陥観察評価）
実施例１、２および比較例１、２は、広域部（１）および（２）のいずれもべた形成されていることを肉眼で確認した。その上で、実施例１、２および比較例１、２について、光学顕微鏡（オリンパス製 ＭＸ６１Ｌ）で微細配線部の滲み、および、広域部のカケの有無を観察した。以下のとおり評価し、結果は、表２に示す。
［微細配線部の滲み］
・微細配線のライン側面に目立った滲みは認められなかった・・・・○
・微細配線のライン側面に顕著な滲みが視認された・・・・×
［広域部（１）、（２）の欠け］
・全体的に欠けの発生は、認められなかった・・・・○
・顕著な欠けの発生が視認された・・・・×
・一部に若干の欠けが発見された・・・・△
【００６７】
（配線測定）
三次元座標測定装置（ＳＯＫＫＩＡ製 ＡＭＩＣ−１３００）を用いて、実施例１および比較例１、２の微細配線部の線幅および微細配線部間距離、並びに、広域部（２）の線幅および広域部（２）間の距離を測定した。結果は、表２に示す。
【００６８】
表２に示すとおり、配線ピッチ１００μｍで並列する複数の微細配線部と、広域部とが並存する取り出し配線を備えるタッチパネル部材をスクリーン印刷により製造した場合に、従来のスクリーン版２を用い、比較的高濃度のペーストを用いてスクリーン印刷した比較例１では、隣り合う微細配線部間の滲みの問題はなかったが、広域部に欠けが生じた。一方、従来のスクリーン版２を用い、比較的低濃度のペーストを用いてスクリーン印刷した比較例２では、隣り合う微細配線部間に滲みが発生した。したがって比較例１および２はいずれも、電気信頼性の低下が危惧された。これに対し、実施例１および２では、微細配線部および広域部のいずれも良好に形成することができ、電気信頼性の低下の虞のないタッチパネル部材である印刷基板を製造することができた。
【００６９】
【表２】
【符号の説明】
【００７０】
１ スクリーン版
２ 微細配線部パターン
３ 広域部（１）パターン
４ 広域部（２）パターン
５ 広域部（１）用開口部
６ 広域部（１）用遮蔽部
７ 広域部（２）用開口部
８ 広域部（２）用遮蔽部
９ 乳剤部
１１、１３、１５、１７ 広域部用開口部
１２、１４、１４’、１６、１８ 広域部用遮蔽部
２１ スクリーン版
２２ 乳剤部
２３ 微細配線部パターン
２４ 広域部パターン
２５ 広域部用開口部
２６ 広域部用遮蔽部
２７ 基材
２８ スクレッパー
２９ ペースト
３０ 微細配線
３１ 転写領域
３２ 非転写領域
３３ 広域部
３４ 印刷物
３５ 印刷基板
３６ 広域部前駆部
４１ スクリーン版
４２ 乳剤部
４３ 微細配線部パターン
４４、４５ 広域部パターン
９１ スクリーン版
９２ 内紗
９３ 外紗
９４ 枠体
９５ 乳剤部
１００ タッチパネル部材
１０１ 第一電極基板
１０２ 第二電極基板
１０３ 第一電極部
１０４ 第一取出し配線
１０５ 第一電極部接続用広域部
１０６ 第一外部電極接続部材接続用広域部
１０７ 透明基材
１０８ 境界線
１０９ 配線部
１１０ 透明基材
１１１ 第二電極部
１１２ 第二取出し配線
１１３ 第二電極部接続用広域部
１１４ 第二外部電極接続部材接続用広域部
１１５ 配線部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法であって、
上記スクリーン印刷に用いるスクリーン版は、上記並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、
上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、
上記広域部パターンは、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成されており、
上記スクリーン版を用いて上記基材に対しスクリーン印刷を施し、
基材上に、並列する複数の微細配線部を転写形成するとともに、
上記広域部用開口部に対面する基材上に転写領域を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部に対面する基材上に非転写領域を形成し、その後、非転写領域の周囲に存在する転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、該非転写領域を埋め込み、上記広域部を外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成することを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項２】
上記スクリーン版における、隣り合う微細配線部パターン間の距離が、１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の印刷基板の製造方法。
【請求項３】
上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、線状遮蔽部を含み、該線状遮蔽部の線幅が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の印刷基板の製造方法。
【請求項４】
上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、島状遮蔽部を含み、上記島状遮蔽部の上面視上の最大径が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の印刷基板の製造方法。
【請求項１】
基材上に、並列する複数の微細配線部および外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成される広域部を含む導電配線を、スクリーン印刷で印刷形成することにより印刷基板を製造する方法であって、
上記スクリーン印刷に用いるスクリーン版は、上記並列する複数の微細配線部に対応する微細配線部パターンと、上記広域部に対応する広域部パターンを有し、
上記微細配線部パターンは、配線部用開口部が配線ピッチ２００μｍ以下の間隔で並列して構成されており、
上記広域部パターンは、広域部用開口部と広域部用遮蔽部とに区画されて構成されており、
上記スクリーン版を用いて上記基材に対しスクリーン印刷を施し、
基材上に、並列する複数の微細配線部を転写形成するとともに、
上記広域部用開口部に対面する基材上に転写領域を形成し、且つ、上記広域部用遮蔽部に対面する基材上に非転写領域を形成し、その後、非転写領域の周囲に存在する転写領域を形成するペーストのレベリング作用によって、該非転写領域を埋め込み、上記広域部を外縁内領域が実質的に全面印刷面として形成することを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項２】
上記スクリーン版における、隣り合う微細配線部パターン間の距離が、１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の印刷基板の製造方法。
【請求項３】
上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、線状遮蔽部を含み、該線状遮蔽部の線幅が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の印刷基板の製造方法。
【請求項４】
上記広域部パターンにおける広域部用遮蔽部として、島状遮蔽部を含み、上記島状遮蔽部の上面視上の最大径が、上記微細配線部パターンにおける隣り合う配線部用開口部間の距離より小さいことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の印刷基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−４５８５２（Ｐ２０１３−４５８５２Ａ）
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８１８６２（Ｐ２０１１−１８１８６２）
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月４日（２０１３．３．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２３日（２０１１．８．２３）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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