印刷方法
【課題】印刷版の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる印刷方法を提供する。
【解決手段】最初に、印刷版に形成された版側マークと調整用基板ＡＷに形成された基板側マークＷＭとが一致するように位置合わせを行う。この状態で印刷版１７から調整用基板ＡＷにダミー印刷を行い、版側マークを転写する。調整用基板ＡＷに転写された版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。その後、調整用基板ＡＷをパターンの転写を行うべき処理対象基板に置き換え、印刷版の版側マークと処理対象基板の基板側マークとが一致するように位置合わせを行う。さらに、算出された位置調整補正量に従って処理対象基板を移動させ、印刷処理を実行する。
【解決手段】最初に、印刷版に形成された版側マークと調整用基板ＡＷに形成された基板側マークＷＭとが一致するように位置合わせを行う。この状態で印刷版１７から調整用基板ＡＷにダミー印刷を行い、版側マークを転写する。調整用基板ＡＷに転写された版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。その後、調整用基板ＡＷをパターンの転写を行うべき処理対象基板に置き換え、印刷版の版側マークと処理対象基板の基板側マークとが一致するように位置合わせを行う。さらに、算出された位置調整補正量に従って処理対象基板を移動させ、印刷処理を実行する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、版胴の外周面に装着された印刷版から有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）の発光材料等の塗布液を基板に転写する印刷方法、特に転写に際しての基板の位置を決める方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、開発が進められている有機ＥＬの発光材料としては、ポリマー状の分子を用いた高分子材料と、それ以外の分子を用いた低分子材料とがある。いずれの発光材料も下地膜上の制約などからフォトリソグラフィー法を用いたパターン形成が困難である。このため、低分子材料についてはメタルマスクを用いた蒸着法が実用化され、高分子材料については各種印刷法によるパターン形成が試みられている。
【０００３】
凸版による印刷法では、パターンが形成された印刷版の凸部にインクとしての発光材料を塗布し、被転写体（通常は透明なガラス基板）にそのパターンを転写する。転写を行う際には、印刷版とガラス基板との位置合わせ（アライメント）をしなければ所定の位置に転写することが出来ず、正確な塗り分けが出来なくなる。正確な塗り分けが出来ないと、混色や膜厚の不均一が生じてしまい、有機ＥＬが点灯したときに発光ムラが発生する。
【０００４】
このため、従来より、印刷版の位置と基板の位置とのずれを検出し、そのずれが最小となるようにアライメントを行っている。例えば、特許文献１には、印刷版のアライメントマークの位置と基板のアライメントマークの位置とを測定した後、基板の表面に印刷を行って印刷版のアライメントマークを転写し、その転写されたアライメントマークの位置と先に測定した基板表面のアライメントマークの位置とが一致するようにして位置合わせを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−６２４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
印刷版が硬質の素材（例えば、金属材料）にて形成されていれば、特許文献１に提案されている技術によって印刷版のパターンを基板表面の所定位置に正確に転写することが可能である。しかしながら、有機ＥＬの発光材料を転写するための印刷版には、耐薬性に富み膨潤しにくい樹脂、例えばポリエステル系の材料が用いられる。このため、印刷動作を行うときに、印圧によって印刷版の変形が生じる場合がある。
【０００７】
印刷版と基板との位置合わせを正確に行ったとしても、このような印刷版の変形が生じると、パターンが基板表面の所定位置に正確に転写されず、パターンの一部（特に端部）においては局所的に大きな位置ずれが生じることもある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、印刷版の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、印刷方法において、版胴の外周面に装着された印刷版およびステージ上に載置された調整用基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記調整用基板との位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、第１の位置合わせ工程の後、少なくとも四隅に版側着目領域が形成された前記印刷版から、当該版側着目領域に対応する少なくとも四隅に基板側着目領域が形成された前記調整用基板に塗布液を転写するダミー印刷工程と、前記ダミー印刷工程にて前記調整用基板に転写された前記版側着目領域の位置と、前記基板側着目領域の位置とのずれ量を測定する測定工程と、前記ずれ量に基づいて前記印刷版に対する前記調整用基板の位置調整補正量を算出する補正量算出工程と、前記印刷版のパターンの転写を行うべき処理対象基板を前記ステージ上に載置し、前記印刷版および前記処理対象基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記処理対象基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記処理対象基板との位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、前記補正量算出工程にて算出された前記位置調整補正量に従って前記処理対象基板を移動させる位置補正工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、前記補正量算出工程は、前記版側四角形の四辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた４つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、を含み、前記位置補正工程は、前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る印刷方法において、前記補正スライド量算出工程は、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの移動方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を移動方向補正スライド量として算出する移動方向補正量算出工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る印刷方法において、前記印刷版には前記版胴の回転方向に沿ってパターンが形成され、前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、前記補正量算出工程は、前記版側四角形の四辺のうち前記ステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた２つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、を含み、前記位置補正工程は、前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る印刷方法において、前記補正スライド量算出工程は、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る印刷方法において、前記印刷版に形成されたパターンの前記版胴の回転方向に沿った長さは、前記ステージに載置された基板における被印刷領域の前記ステージの移動方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版上にパターンとは別に形成された版側マークであり、前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された基板側マークであることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る印刷方法において、前記版側マークを前記印刷版に形成されたアライメントマークとして用い、前記基板側マークを前記調整用基板に形成されたアライメントマークとして用いることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版上に形成されたパターンの角部であり、前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された被印刷領域の角部であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１から請求項９の発明によれば、印刷版に形成されたアライメントマークと調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版と調整用基板との位置合わせを行ってからダミー印刷を行い、調整用基板に転写された版側着目領域の位置と基板側着目領域の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版に対する調整用基板の位置調整補正量を算出し、パターンの転写を行うべき処理対象基板を算出された位置調整補正量に従って移動させるため、ダミー印刷によって判明した印刷版の変形を考慮した位置調整補正量を算出することとなり、印刷版の変形に起因した印刷ずれを防止することができる。
【００１９】
特に、請求項２の発明によれば、位置調整補正量として補正角度および補正スライド量を算出しているため、印刷版の変形に起因した印刷ずれをより確実に防止することができる。
【００２０】
特に、請求項３の発明によれば、補正スライド量として幅方向補正スライド量および移動方向補正スライド量を算出しているため、処理対象基板の所定位置により正確にパターンを転写することができる。
【００２１】
特に、請求項４の発明によれば、印刷版には版胴の回転方向に沿ってパターンが形成されているため、版側四角形の四辺のうちステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと基板側四角形の対応する辺とのなす角度から補正角度を算出しても印刷版の変形に起因した印刷ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置の斜視図である。
【図２】印刷装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】印刷装置の要部構成を示す側面図である。
【図４】印刷装置の要部構成を示す平面図である。
【図５】制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図６】印刷装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図７】印刷装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図８】印刷版の平面図である。
【図９】調整用基板の平面図である。
【図１０】ステージの予備位置調整を概念的に説明する図である。
【図１１】ダミー印刷の印刷結果の一例を示す図である。
【図１２】補正角度の算出について説明するための図である。
【図１３】補正スライド量の算出について説明するための図である。
【図１４】補正角度に従って回転させるとともに、補正スライド量に従ってスライド移動させた基板側四角形を示す図である。
【図１５】第３実施形態において使用する印刷版の平面図である。
【図１６】第４実施形態において使用する印刷版の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置の構成の一例について説明する。図１は、本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置１０全体の斜視図である。また、図２は印刷装置１０の一部を拡大して示す斜視図である。さらに、図３および図４は、それぞれ印刷装置１０の要部構成を示す側面図および平面図である。図１および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を必要に応じて付している。
【００２５】
印刷装置１０においては、版胴１４の外周面に装着された印刷版１７によって有機ＥＬの発光材料が基板（ガラス基板）Ｗに転写されて有機ＥＬ素子のパターン形成が行われる。印刷装置１０は、主たる構成として、基台２０、スリットノズル１１、塗布液供給ローラ１２、版胴１４、ステージ２２、版側カメラ５２および基板側カメラ５３を備える。また、印刷装置１０は、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部９０を備える（図３参照）。
【００２６】
図１に示すように、基台２０上には、一対の直動ガイド３２と、これらの直動ガイド３２の間に配設されたリニアモータ３１とが配設されている。これらの直動ガイド３２およびリニアモータ３１は、その長手方向が版胴１４の回転軸と垂直な方向（Ｙ方向）に沿うように配設されている。直動ガイド３２およびリニアモータ３１にはアライメントテーブル５１が連結されており、アライメントテーブル５１上にステージ２２が配設されている。このため、アライメントテーブル５１は、リニアモータ３１の駆動を受けてステージ２２とともに版胴１４の回転軸と垂直な方向（Ｙ方向）に沿って直線移動する。また、アライメントテーブル５１には、ステージ２２の位置調整を行う位置調整機構５５が内蔵されている（図５参照）。位置調整機構５５は、ステージ２２をアライメントテーブル５１に対してＸ方向およびＹ方向にスライド移動させるとともに、θ方向に回転移動させる。
【００２７】
基台２０の左右側面には支持側板２４が固設されている。支持側板２４には一対のガイド部材２５が鉛直方向（Ｚ方向）に沿って配設されている。昇降テーブル２１は、これら計４本のガイド部材２５に案内されて昇降可能とされている。また、昇降テーブル２１には、スリットノズル１１、塗布液供給ローラ１２、版胴１４、版側カメラ５２および基板側カメラ５３が搭載されている。これらの要素は昇降モータ２６の駆動によって昇降テーブル２１とともに一体的に昇降する。
【００２８】
版胴１４は、円筒形状を有するローラであり、Ｘ方向に沿って延設された回転軸を中心に回転可能に配置されている。版胴１４は、モータ１５によって回転軸を中心として回転される。版胴１４は、図３の紙面上で時計回りおよび反時計回りのいずれの方向にも回転可能であるが、印刷処理時にはモータ１５によって時計回りに回転する。版胴１４の外周面には、ポリエステル系樹脂製の印刷版１７（本実施形態では凸版）が装着される。印刷版１７の両端は図示を省略するクランプ機構によって版胴１４の外周面上に固定される。
【００２９】
版胴１４と平行に（つまりＸ方向に沿って）塗布液供給ローラ１２が配置されている。塗布液供給ローラ１２の上方にはスリットノズル１１が設けられている。スリットノズル１１は、塗布液供給ローラ１２の回転軸方向（Ｘ方向）に延びるスリットを有して塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液として有機ＥＬの高分子発光材料を吐出する。スリットノズル１１と塗布液供給ローラ１２の表面との間隔、および塗布液供給ローラ１２の表面と版胴１４上の印刷版１７の表面との間隔は、図示しない調整機構により調整される。
【００３０】
印刷装置１０においては、スリットノズル１１から回転する塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液が供給され、塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液の薄膜が形成される。そして、塗布液供給ローラ１２および版胴１４の双方が回転することによって、塗布液供給ローラ１２から版胴１４に装着された印刷版１７のパターンに塗布液が転写され、塗布液のパターンが形成される。さらに、ステージ２２に載置した基板Ｗをアライメントテーブル５１とともにＹ方向に沿って一定速度で直線移動させつつ、版胴１４を回転させ、塗布液を載せた印刷版１７を基板Ｗに当接させることによって塗布液のパターンが印刷版１７から基板Ｗに転写される。
【００３１】
図１，図３および図４に示すように、版胴１４と対向する位置には、印刷版１７に形成されたアライメントマーク（版側マーク）の位置を測定するための一対の版側カメラ５２が版胴１４の回転軸方向に沿って配設されている。版側カメラ５２は、例えばＣＣＤカメラを用いて構成される。一対の版側カメラ５２は図示を省略する機構によってＸ方向に沿って移動可能とされており、双方の間隔は調整可能とされている。
【００３２】
また、図２，図３および図４に示すように、ステージ２２と対向する位置には、基板Ｗに形成されたアライメントマーク（基板側マーク）の位置を測定するための一対の基板側カメラ５３がステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿って配設されている。基板側カメラ５３は、例えばＣＣＤカメラを用いて構成される。後に詳述するように、これら基板側カメラ５３は、基板Ｗの表面に転写された版側マークの位置を測定するためにも用いられる。版側カメラ５２と同様に、一対の基板側カメラ５３は図示を省略する機構によってＸ方向に沿って移動可能とされており、双方の間隔は調整可能とされている。
【００３３】
図５は、制御部９０のハードウェア構成を示す図である。制御部９０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ９１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３および制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク９４をバスライン９９に接続して構成されている。
【００３４】
また、バスライン９９には、版胴１４を回転させるモータ１５、昇降テーブル２１を昇降させる昇降モータ２６、ステージ２２を直動移動させるリニアモータ３１、ステージ２２の位置調整を行う位置調整機構５５、版側カメラ５２および基板側カメラ５３等の要素が電気的に接続されている。さらに、バスライン９９には、種々の情報を表示するためのディスプレイ、コマンドやパラメータ等の入力を受け付けるキーボード、ＤＶＤ等の記録媒体を読み取るディスクドライブを接続するようにしても良い。
【００３５】
上記の構成以外にも印刷装置１０は、版胴１４および塗布液供給ローラ１２をそれぞれ洗浄する洗浄機構、並びに、スリットノズル１１と塗布液供給ローラ１２との距離、塗布液供給ローラ１２と印刷版１７との距離および印刷版１７と基板Ｗとの距離をそれぞれ調整する機構等を備えている。
【００３６】
次に、上述の構成を有する印刷装置１０における処理動作について説明する。図６および図７は、印刷装置１０における処理手順を示すフローチャートである。まず、印刷装置１０のオペレータが版胴１４の外周面に印刷版１７を装着する（ステップＳ１）。そして、ステージ２２に調整用基板ＡＷを載置する（ステップＳ２）。調整用基板ＡＷとは、以下に述べるステージ２２の位置調整に使用するための基板である。なお、ステップＳ１とステップＳ２とは順序が逆であっても良い。
【００３７】
次に、版側カメラ５２によって印刷版１７の版側マークを撮像する（ステップＳ３）。図８は、印刷版１７の平面図である。本実施形態における印刷版１７は、有機ＥＬ素子のパターン形成を行うためのポリエステル系樹脂製の凸版であり、その表面にはストライプ（縞状）のパターン領域ＰＡが形成されている。パターン領域ＰＡのストライプ形成方向（図８のパターン領域ＰＡの長手方向）が版胴１４の回転方向に沿うように印刷版１７は版胴１４に装着される。また、印刷版１７の四隅にはパターン領域ＰＡとは別に十字形状の版側マークＰＭが形成されている。
【００３８】
ステップＳ３では、これら４箇所の版側マークＰＭを一対の版側カメラ５２によって撮像する。具体的には、まず、図８の印刷版１７の上側２箇所の版側マークＰＭが版側カメラ５２の視野内に入る位置まで版胴１４を手動または制御部９０の制御により回転させ、当該２箇所の版側マークＰＭを版側カメラ５２によって撮像する。版側カメラ５２によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの版側カメラ５２の撮像画像に画像処理を行って版側マークＰＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の版側マークＰＭを撮像したときの版胴１４の回転角度位置を記憶する。版胴１４の回転角度位置は、例えば図示省略のロータリーエンコーダによって測定すれば良い。なお、一対の版側カメラ５２の設置間隔は版側マークＰＭの幅方向（Ｘ方向）間隔に合わせて予め調整されている。
【００３９】
続いて、図８の印刷版１７の下側２箇所の版側マークＰＭが版側カメラ５２の視野内に入る位置まで版胴１４を手動または制御部９０の制御により回転させ、当該２箇所の版側マークＰＭを版側カメラ５２によって撮像する。版側カメラ５２によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの版側カメラ５２の撮像画像に画像処理を行って版側マークＰＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の版側マークＰＭを撮像したときの版胴１４の回転角度位置を記憶する。なお、上側２箇所の版側マークＰＭと下側２箇所の版側マークＰＭとの測定順序は上記と逆であっても良い。
【００４０】
次に、基板側カメラ５３によって調整用基板ＡＷの基板側マークを撮像する（ステップＳ４）。図９は、調整用基板ＡＷの平面図である。調整用基板ＡＷは、専らステージ２２の位置調整に使用する基板であるが、通常の処理対象となる基板と同様に、その表面には被印刷領域ＢＡが形成されている。被印刷領域ＢＡには、画素と画素との間を仕切る隔壁（バンク）が縞状に形設されている。被印刷領域ＢＡにおけるバンクの形成方向（図９の被印刷領域ＢＡの長手方向）がステージ２２の直線移動方向（Ｙ方向）に沿うように調整用基板ＡＷはステージ２２に載置される。また、調整用基板ＡＷの四隅には被印刷領域ＢＡとは別に十字形状の基板側マークＷＭが形成されている。
【００４１】
ステップＳ４では、これら４箇所の基板側マークＷＭを一対の基板側カメラ５３によって撮像する。具体的には、まず、図９の調整用基板ＡＷの上側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を手動または制御部９０の制御によりＹ方向に沿って移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。ステージ２２の位置は、例えば図示省略のリニアエンコーダによって測定すれば良い。なお、一対の基板側カメラ５３の設置間隔は基板側マークＷＭのＸ方向間隔に合わせて予め調整されている。
【００４２】
続いて、図９の調整用基板ＡＷの下側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を手動または制御部９０の制御によりＹ方向に沿って移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。なお、上側２箇所の基板側マークＷＭと下側２箇所の基板側マークＷＭとの測定順序は上記と逆であっても良い。また、ステップＳ３とステップＳ４とは順序が逆であっても良いし、同時期に実行するようにしても良い。
【００４３】
次に、印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う（ステップＳ５）。より詳細には、印刷版１７に塗布液を載せて調整用基板ＡＷに印刷を行ったとしたときに、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。上記のステップＳ３にて、印刷版１７の四隅に形成された版側マークＰＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときの版胴１４の回転角度位置が取得されている。また、ステップＳ４では、調整用基板ＡＷの四隅に形成された基板側マークＷＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときのステージ２２の位置（Ｙ方向位置）が取得されている。制御部９０は、これらのデータに基づいて、ステージ２２をＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７から調整用基板ＡＷに塗布液を転写したと仮定したときの、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量を算定する。そして、そのずれ量がゼロとなるように、すなわち版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行うのである。
【００４４】
図１０は、ステップＳ５にて実行されるステージ２２の予備位置調整を概念的に説明する図である。同図においては、版側マークＰＭと基板側マークＷＭと区別する便宜上、版側マークＰＭを十字印にて示し、基板側マークＷＭを丸印にて示している。ステップＳ３での版側マークＰＭの撮像およびステップＳ４での基板側マークＷＭの撮像によって取得されたデータに基づいて、印刷版１７から調整用基板ＡＷにそのまま位置調整を行うことなく塗布液を転写したと仮定したときの印刷結果を図１０（ａ）に示す。図１０（ａ）に示すように、位置調整を行うことなく印刷を実行すると版側マークＰＭと基板側マークＷＭとにずれが生じる。制御部９０はこのずれ量を算定する。
【００４５】
印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとは相互に対応する位置に形成されている。すなわち、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対位置関係にずれが生じていなければ、４つの版側マークＰＭと４つの基板側マークＷＭとは完全に一致する。よって、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとにずれが生じていることは、パターン領域ＰＡと被印刷領域ＢＡとの間にも位置ずれが生じていることを示している。このため、図１０（ａ）における版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量がゼロとなるように、ステージ２２の位置調整を行う。具体的には、アライメントテーブル５１に設けられた位置調整機構５５によってステージ２２をＸ方向およびＹ方向にスライド移動させ、図１０（ｂ）に示すように版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量をゼロとする。なお、ステージ２２の位置調整は、算定したずれ量に基づいて制御部９０が位置調整機構５５を制御して行うようにしても良いし、位置調整機構５５を手動で操作して行うようにしても良い。
【００４６】
ステージ２２の予備位置調整が完了した後、印刷版１７から調整用基板ＡＷへのダミー印刷を実行する（ステップＳ６）。すなわち、版胴１４に装着された印刷版１７に塗布液供給ローラ１２から塗布液を供給し、ステージ２２に載置した調整用基板ＡＷをＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７を調整用基板ＡＷに当接させることによって塗布液の転写を行う。図８に示すように、印刷版１７にはパターン領域ＰＡおよび４つの版側マークＰＭが形成されているため、これらが印刷結果として調整用基板ＡＷに転写されることとなる。
【００４７】
ここで、ダミー印刷を実行する段階においては、既にステージ２２の予備位置調整（ステップＳ５）が完了しており、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれは解消されている。このため、ダミー印刷を実行すれば、版側マークＰＭが基板側マークＷＭに一致するように転写されるとともに、パターン領域ＰＡが被印刷領域ＢＡに合わせて正確に転写されるはずである。
【００４８】
しかしながら、これは印刷版１７が硬質の素材（例えば、金属材料）にて形成されていて通常の印圧程度では印刷版１７に変形が生じないことを前提としている。すなわち、印刷版１７が変形しなければ、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを解消しさえすれば印刷ずれを防止することができる。ところが、上述したように、塗布液として有機ＥＬの発光材料を用いる本実施形態の印刷版１７はポリエステル系の樹脂にて形成されており、印刷時に印圧によって比較的容易に印刷版１７の変形が発生する。印刷時に印刷版１７の変形が発生すると、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれが解消されていたとしても印刷結果にはずれが生じるのである。
【００４９】
図１１は、ダミー印刷の印刷結果の一例を示す図である。印刷時に印刷版１７が変形した結果、長方形のパターン領域ＰＡも変形して転写され、調整用基板ＡＷに印刷されたパターン領域ＰＰＡは変形した四角形となっている。また、版側マークＰＭも位置がずれて転写され、調整用基板ＡＷに印刷された版側マークＰＰＭと基板側マークＷＭとは一致していない。もっとも、ダミー印刷の前に予め予備位置調整を行っているため、ダミー印刷結果が大きくずれる（例えば、印刷された版側マークＰＰＭが調整用基板ＡＷからはみ出る）ようなことは防止される。
【００５０】
次に、調整用基板ＡＷに転写されたダミー印刷結果を一対の基板側カメラ５３によって撮像する（ステップＳ７）。このときには、ダミー印刷終了後の４箇所の基板側マークＷＭおよびその周辺を一対の基板側カメラ５３によって撮像する。具体的には、ステップＳ４と同様に、図１１に示したダミー印刷終了後の調整用基板ＡＷの上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像した後、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像する。ダミー印刷の前に予備位置調整を行っているため、版側マークＰＰＭは基板側マークＷＭの近傍に印刷されており、基板側マークＷＭを撮像する基板側カメラ５３の視野内に版側マークＰＰＭが収まっている。従って、基板側カメラ５３によって基板側マークＷＭを撮像することによって、印刷された版側マークＰＰＭをも同時に撮像することができる。なお、基板側マークＷＭと版側マークＰＰＭとをより確実に同時に撮像できるようにするために、ステップＳ５にて予備位置調整を行う際に、基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野の中心に来るようにステージ２２の位置を調整することが好ましい。
【００５１】
ステップＳ７にて基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。制御部９０は、基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭおよび印刷された版側マークＰＰＭの中心位置を測定して記憶する。そして、制御部９０は、印刷された版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。
【００５２】
第１実施形態においては、制御部９０は、位置調整補正量としてθ方向についての補正角度とＸ方向およびＹ方向についての補正スライド量とを算出する。まず、制御部９０は、版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量からθ方向についての補正角度を算出する（ステップＳ８）。
【００５３】
図１２は、補正角度の算出について説明するための図である。ステップＳ７にて、４つの基板側マークＷＭおよび４つの版側マークＰＰＭのそれぞれの中心位置が測定されている。このため、調整用基板ＡＷに印刷された４つの版側マークＰＰＭによって版側四角形ＱＤＰが形成される。また、調整用基板ＡＷの４つの基板側マークＷＭによって基板側四角形ＱＤＷが形成される。なお、版側四角形ＱＤＰおよび基板側四角形ＱＤＷは、実際に調整用基板ＡＷ上に描かれるものではなく、制御部９０が４つの基板側マークＷＭおよび４つの版側マークＰＰＭのそれぞれの中心位置から演算処理によって仮想的に形成するものである。
【００５４】
制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの四辺のそれぞれと、それに対応する基板側四角形ＱＤＷの辺とのなす角度を算出する。図１２に示す例においては、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの左辺と基板側四角形ＱＤＷの左辺とのなす角度θ１を算出する。同様に、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの右辺と基板側四角形ＱＤＷの右辺とのなす角度θ２、版側四角形ＱＤＰの下辺と基板側四角形ＱＤＷの下辺とのなす角度θ３、版側四角形ＱＤＰの上辺と基板側四角形ＱＤＷの上辺とのなす角度θ４をそれぞれ算出する。
【００５５】
続いて、制御部９０は、得られた４つの角度θ１，θ２，θ３，θ４の平均値、すなわち（θ１＋θ２＋θ３＋θ４）／４を補正角度Δθとして算出する。この補正角度Δθは、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形角度に相当する値である。
【００５６】
次に、制御部９０は、Ｘ方向およびＹ方向についての補正スライド量を算出する（ステップＳ９）。図１３は、補正スライド量の算出について説明するための図である。制御部９０は、ステップＳ８にて求められた補正角度Δθだけステージ２２とともに調整用基板ＡＷを仮想的に回転させて印刷版１７の変形角度の補正を行う。なお、この段階においては、ステージ２２を実際に回転させるのではなく、制御部９０が演算処理によってステージ２２を仮想的に回転させ、４つの基板側マークＷＭによって形成される基板側四角形ＱＤＷの回転補正後の位置を算出する。このような演算処理を実行するために、ステージ２２の回転中心に対する調整用基板ＡＷの４つの基板側マークＷＭの相対位置関係（座標・距離・角度）は予め設定して既知としておく。
【００５７】
図１３には、上記のようにして補正角度Δθに従って回転補正した後の基板側四角形ＱＤＷを示している。印刷された４つの版側マークＰＰＭによって形成される版側四角形ＱＤＰについては回転されることなくそのままである（つまり、図１２と同じ位置である）。制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとの変位を算出し、それらの平均値を補正スライド量として算出している。
【００５８】
第１実施形態においては、制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとのステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿った変位およびステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った変位を算出する。図１３に示す例においては、制御部９０は、回転補正した後の左下の基板側マークＷＭと左下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ１およびＹ方向に沿った変位ｙ１を算出する。同様に、制御部９０は、回転補正した後の右下の基板側マークＷＭと右下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ２およびＹ方向に沿った変位ｙ２、左上の基板側マークＷＭと左上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ３およびＹ方向に沿った変位ｙ３、右上の基板側マークＷＭと右上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ４およびＹ方向に沿った変位ｙ４、をそれぞれ算出する。
【００５９】
続いて、制御部９０は、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）について得られた４つの変位ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の平均値、すなわち（ｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４）／４を幅方向補正スライド量Δｘとして算出する。また、制御部９０は、ステージ２２の移動方向（Ｙ方向）について得られた４つの変位ｙ１，ｙ２，ｙ３，ｙ４の平均値、すなわち（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）／４を移動方向補正スライド量Δｙとして算出する。これらの幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙは、補正角度Δθだけ回転させた調整用基板ＡＷの被印刷領域ＢＡを変形を考慮した印刷版１７のパターン領域ＰＡに位置合わせするための補正量である。
【００６０】
図１４には、補正角度Δθに従って回転させるとともに、幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙに従ってスライド移動させた基板側四角形ＱＤＷを示している。なお、図１４に示すのは、ステージ２２に載置された調整用基板ＡＷを補正角度Δθおよび補正スライド量（幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙ）に従って仮想的に回転およびスライド移動させたものである。同図に示すように、補正角度Δθおよび補正スライド量Δｘ，Δｙに従って基板側四角形ＱＤＷの位置調整を行うことにより、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正して調整用基板ＡＷの基板側四角形ＱＤＷを印刷された版側マークＰＰＭによって形成される版側四角形ＱＤＰと概ね一致させることができる。
【００６１】
以上のようにして、補正角度Δθおよび補正スライド量（幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙ）を算出した後、ステージ２２から調整用基板ＡＷを取り外してパターン印刷処理の対象となる基板（処理対象基板）ＰＷを載置する（ステップＳ１０）。処理対象基板ＰＷの表面にも被印刷領域ＢＡおよび基板側マークＷＭが調整用基板ＡＷと同じ位置に形成されている（図９参照）。すなわち、調整用基板ＡＷと処理対象基板ＰＷとは構成としては全く同じであり、複数の処理対象基板ＰＷのうちの１枚を調整用基板ＡＷとして使用すれば良い。なお、調整用基板ＡＷと処理対象基板ＰＷとを区別しない場合には、これらを総称して単に基板Ｗとする。
【００６２】
次に、基板側カメラ５３によって処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭを撮像する（ステップＳ１１）。具体的には、ステップＳ４での撮像と同様に、処理対象基板ＰＷの上側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。
【００６３】
続いて、処理対象基板ＰＷの下側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。
【００６４】
次に、印刷版１７の版側マークＰＭと処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う（ステップＳ１２）。ここでの処理内容は上述したステップＳ５と全く同じである。すなわち、印刷版１７に塗布液を載せて処理対象基板ＰＷに印刷を行ったとしたときに、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。印刷版１７については交換していないため、ステップＳ３にて取得した版側マークＰＭの撮像画像中における中心位置およびそれらを撮像したときの版胴１４の回転角度位置をそのまま使用することができる。また、処理対象基板ＰＷの四隅に形成された基板側マークＷＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときのステージ２２の位置についてはステップＳ１１にて取得される。
【００６５】
制御部９０は、これらのデータに基づいて、ステージ２２をＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７から処理対象基板ＰＷに塗布液を転写したと仮定したときの、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量を算定する。そして、そのずれ量がゼロとなるように、すなわち版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。このステップＳ１２におけるステージ２２の位置調整は、印刷版１７と新たにステージ２２に載置された処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するための予備位置調整である。
【００６６】
次に、ステップＳ８にて算出した補正角度Δθに従ってステージ２２を回転させる（ステップＳ１３）。制御部９０が位置調整機構５５を制御してステージ２２を補正角度Δθだけ回転させるようにしても良いし、位置調整機構５５を手動で操作してステージ２２を補正角度Δθだけ回転させるようにしても良い。
【００６７】
次に、ステップＳ９にて算出した補正スライド量Δｘ，Δｙに従ってステージ２２をスライド移動させる（ステップＳ１４）。この処理も、制御部９０が位置調整機構５５を制御または位置調整機構５５を手動で操作してステージ２２を幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量ΔｙだけＸ方向およびＹ方向にスライド移動させるようにすれば良い。これらステップＳ８およびステップＳ９におけるステージ２２の位置調整は、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整である。
【００６８】
ステップＳ１２〜ステップＳ１４の全ての位置調整が終了した後、印刷版１７から処理対象基板ＰＷへの印刷処理を実行する（ステップＳ１５）。版胴１４に装着された印刷版１７に塗布液供給ローラ１２から再度塗布液を供給し、ステージ２２に載置した処理対象基板ＰＷをＹ方向に沿って移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７を処理対象基板ＰＷに当接させることによって塗布液の転写を行う。
【００６９】
その後、同じ印刷版１７を用いて新たな処理対象基板ＰＷにパターンの印刷処理を行うときにはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返す。印刷版１７を交換しない限りにおいては、同じ位置調整補正量を適用することができる。一方、印刷版１７そのものを交換したときには、変形挙動が異なるため、再びステップＳ１に戻って位置調整補正量の算出を行う。なお、同じ印刷版１７を用いて印刷処理を繰り返す場合であっても、１回の印刷処理が終わる毎に、或いは所定回数の印刷処理毎にステップＳ１に戻って位置調整補正量の算出を行うようにしても良い。
【００７０】
第１実施形態においては、専らステージ２２の位置調整のために使用する調整用基板ＡＷを用意し、その調整用基板ＡＷに印刷版１７からダミー印刷を行うことによって、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを明らかにしている。この目的のために、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれは予め解消しておく（ステップＳ５）。そして、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形に起因した位置ずれを画像処理によって解析し、印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量として補正角度Δθ並びに幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙを算出する。処理対象基板Ｗに印刷処理を行う際には、印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するとともに、補正角度Δθ並びに幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙに従って処理対象基板ＰＷを載置したステージ２２を移動させているため、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。その結果、処理対象基板ＰＷの被印刷領域ＢＡに有機ＥＬの発光材料を正確に塗り分けすることができ、有機ＥＬが点灯したときの発光ムラを抑制することができる。
【００７１】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである（図１〜図５参照）。また、第２実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態と概ね同じである（図６，図７参照）。但し、第２実施形態においてはステージ２２の移動方向（Ｙ方向）についての若干のずれは許容しており、ステップＳ８およびステップＳ９にて、制御部９０は、位置調整補正量としてθ方向についての補正角度とＸ方向のみについての補正スライド量とを算出する。
【００７２】
まず、ステップＳ８において、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの四辺のうちステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った二辺のそれぞれと、それに対応する基板側四角形ＱＤＷの辺とのなす角度を算出する。図１２に示す例においては、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの左辺と基板側四角形ＱＤＷの左辺とのなす角度θ１および版側四角形ＱＤＰの右辺と基板側四角形ＱＤＷの右辺とのなす角度θ２をそれぞれ算出する。そして、制御部９０は、得られた２つの角度θ１，θ２の平均値、すなわち（θ１＋θ２）／２を補正角度Δθとして算出する。
【００７３】
次に、ステップＳ９において、制御部９０は、Ｘ方向についての補正スライド量を算出する。第１実施形態と同様に、制御部９０は、ステップＳ８にて求められた補正角度Δθだけステージ２２とともに調整用基板ＡＷを仮想的に回転させて印刷版１７の変形角度の補正を行う。そして、制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとのステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿った変位を算出する。図１３に示す例においては、制御部９０は、回転補正した後の左下の基板側マークＷＭと左下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ１、右下の基板側マークＷＭと右下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ２、左上の基板側マークＷＭと左上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ３および右上の基板側マークＷＭと右上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ４、をそれぞれ算出する。続いて、制御部９０は、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）について得られた４つの変位ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の平均値、すなわち（ｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４）／４を幅方向補正スライド量Δｘとして算出する。
【００７４】
これに対応して、第２実施形態のステップＳ１３においては、処理対象基板ＰＷを載置したステージ２２をステップＳ８にて算出した補正角度Δθに従って回転させる。また、第２実施形態のステップＳ１４においては、ステップＳ９にて算出した幅方向補正スライド量Δｘに従ってステージ２２をＸ方向にスライド移動させる。そして、ステップＳ１２〜ステップＳ１４の全ての位置調整が終了した後、印刷版１７から処理対象基板ＰＷへの印刷処理を実行する。
【００７５】
このように、第１実施形態においては印刷版１７の変形の起因したＸ方向およびＹ方向双方の位置ずれを考慮して位置調整補正量を算出していたが、第２実施形態においては印刷版１７の変形の起因したＸ方向のみの位置ずれを考慮して位置調整補正量を算出している。図８に示したように、有機ＥＬ素子のパターン形成を行うための印刷版１７の表面には、版胴１４の回転方向、つまりステージ２２の移動方向（Ｙ方向）と平行に縞状のパターン領域ＰＡが形成されている。また、図９に示したように、調整用基板ＡＷを含む基板Ｗの表面には、ステージ２２の移動方向（Ｙ方向）と平行にバンクが縞状に形設された被印刷領域ＢＡが形成されている。
【００７６】
有機ＥＬの発光材料を塗布する印刷法においては、印刷版１７のパターン領域ＰＡおよび基板Ｗの被印刷領域ＢＡはともにＹ方向に沿ったパターンを有しているため、Ｙ方向には若干の位置ずれが生じたとしても印刷結果に問題は生じない。このため、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出したとしても、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。
【００７７】
もっとも、第２実施形態のように、Ｘ方向の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出すると、Ｙ方向の印刷ずれが生じた結果として被印刷領域ＢＡの端部（Ｙ方向に沿った端部）に塗布液が塗布されないという問題が生じるおそれがある。これを確実に防止するために、第２実施形態のようにＸ方向の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出する場合には、印刷版１７に形成されたパターン領域ＰＡの版胴１４の回転方向に沿った長さを、ステージ２２に載置された基板Ｗにおける被印刷領域ＢＡのステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った長さよりも片側で５ｍｍ〜１０ｍｍ長くしておく方が好ましい。
【００７８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである。また、第３実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態または第２実施形態と同じである。第３実施形態は、印刷版１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するための予備位置調整（ステップＳ５，Ｓ１２）に用いるアライメントマークと印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整に用いるアライメントマークとが異なる点において第１実施形態および第２実施形態と相違する。
【００７９】
図１５は、第３実施形態において使用する印刷版１１７の平面図である。この印刷版１１７には、第１および第２実施形態と同様のパターン領域ＰＡおよび版側マークＰＭが形成されている（図８参照）。また、印刷版１１７には、パターン領域ＰＡの中央部両側に版側マークＰＭとは異なる２つの補助マーク１１８が形成されている。一方、調整用基板ＡＷおよび処理対象基板ＰＷにもそれと対応する補助マーク（図示省略）が形成されている。
【００８０】
第１および第２実施形態においては、印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行い（ステップＳ５）、これにより印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを補正していた。そして、その後、ダミー印刷を行って印刷版１７の変形に起因した位置ずれを解析し、補正角度および補正スライド量を算出するようにしていた（ステップＳ８，Ｓ９）。また、パターンの印刷を行うときにも、印刷版１７の版側マークＰＭと処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行っていた（ステップＳ１２）。すなわち、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは、印刷版１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するための位置調整用のアライメントマークとして用いるとともに、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整用のアライメントマークとしても用いていたのである。
【００８１】
第３実施形態においては、ステップＳ５およびステップＳ１２では、印刷版１１７の補助マーク１１８と基板Ｗの補助マークとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う。一方、ステップＳ８およびステップＳ９にて補正角度および補正スライド量を算出するときには、第１および第２実施形態と同様に、印刷版１１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとを使用する。すなわち、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するためのみのアライメントマークとして用いる。印刷版１１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するためのアライメントマークとしては補助マークを使用する。相対的な位置ずれを補正するためのみであれば、補助マークは２箇所設けていれば十分である。なお、処理対象基板ＰＷを用いて印刷版１１７の変形に起因した位置ずれを補正することは無いため、処理対象基板ＰＷには必ずしも四隅の基板側マークＷＭを設ける必要は無い。
【００８２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである。また、第４実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態または第２実施形態と同じである。但し、第４実施形態においては、印刷版１７に版側マークＰＭを形成しておらず、基板Ｗにも基板側マークＷＭを形成していない。
【００８３】
図１６は、第４実施形態において使用する印刷版２１７の平面図である。この印刷版２１７には、パターン領域ＰＡが形成されているものの、版側マークＰＭや補助マークは形成されていない。これに対応して調整用基板ＡＷおよび処理対象基板ＰＷにも基板側マークＷＭや補助マークは形成されていない。
【００８４】
第１および第２実施形態においては、印刷版１７の版側マークＰＭと基板Ｗの基板側マークＷＭとを用いてステージ２２の位置調整を行っていたが、これに代えて第４実施形態では、印刷版２１７の矩形のパターン領域ＰＡの角部２１８と基板Ｗの矩形の被印刷領域ＢＡの角部とを用いてステージ２２の位置調整を行っている。矩形の角部はＸ方向のラインとＹ方向のラインとが明確に画像認識できるため、アライメントマークの代わりに用いることができるのである。換言すれば、アライメントマークとしては、Ｘ方向およびＹ方向を画像認識できる形状であれば良い。
【００８５】
第４実施形態のステップＳ５においては、印刷版２１７のパターン領域ＰＡの角部２１８と調整用基板ＡＷの被印刷領域ＢＡの角部とが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う。そして、その後、ダミー印刷を行って調整用基板ＡＷに印刷されたパターン領域ＰＡの角部の位置と被印刷領域ＢＡの角部の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて補正角度および補正スライド量を算出する（ステップＳ８，Ｓ９）。また、ステップＳ１２にてパターンの印刷を行うときにも、印刷版２１７のパターン領域ＰＡの角部２１８と処理対象基板ＰＷの被印刷領域ＢＡの角部とが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。
【００８６】
このようにしても、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができる。さらには、パターン領域ＰＡの角部と被印刷領域ＢＡの角部とを用いてステージ２２の位置調整を行えば、パターン領域ＰＡをより正確に被印刷領域ＢＡに転写することができる。なお、第４実施形態のように、パターン領域ＰＡの角部および被印刷領域ＢＡの角部をアライメントマークとして用いるのであれば、パターン領域ＰＡの形状と被印刷領域ＢＡの形状とを完全に一致させておく（つまり、パターン領域ＰＡの長さと被印刷領域ＢＡの長さとを等しくさせておく）必要がある。
【００８７】
第１実施形態から第４実施形態の内容を以下に集約する。本発明に係る印刷方法においては、まず、印刷版１７（１１７，２１７）および調整用基板ＡＷのそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、印刷版１７に形成されたアライメントマークと調整用基板ＡＷに形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版１７と調整用基板ＡＷとの位置合わせを行う。これにより、位置調整補正量を算出するための前提として、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを補正する。ここでのアライメントマークとしては、四隅に形成された版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭを用いても良いし、それとは別に形成された補助マークを用いても良いし、或いはパターン領域ＰＡおよび被印刷領域ＢＡの角部を用いても良い。
【００８８】
次に、印刷版１７から調整用基板ＡＷに塗布液を転写してダミー印刷を行い、位置調整補正量を算出するための版側着目領域を調整用基板ＡＷに転写する。印刷版１７の版側着目領域としては、印刷版１７の少なくとも四隅に形成された識別領域であれば良く、版側マークＰＭを用いても良いし、パターン領域ＰＡの角部を用いても良い。また、版側着目領域に対応して、調整用基板ＡＷの少なくとも四隅には基板側着目領域が形成されている。版側着目領域が版側マークＰＭであれば、基板側着目領域としては基板側マークＷＭを用い、版側着目領域がパターン領域ＰＡの角部であれば、基板側着目領域としては被印刷領域ＢＡの角部を用いる。
【００８９】
次に、調整用基板ＡＷに転写された版側着目領域の位置と基板側着目領域の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。この位置調整補正量は、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形に起因した印刷ずれを補正するためのパラメータである。
【００９０】
その後、ステージ２２上の調整用基板ＡＷをパターンの転写を行うべき処理対象基板ＰＷに置き換え、印刷版１７および処理対象基板ＰＷのそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、印刷版１７に形成されたアライメントマークと処理対象基板ＰＷに形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの位置合わせを行う。これにより、印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正する。このときにアライメントマークとして用いるのは、調整用基板ＡＷの相対的な位置ずれを補正するのに用いたのと同様のものである。
【００９１】
さらに、上記の算出された位置調整補正量に従って処理対象基板ＰＷを移動させ、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれを補正した後に、印刷処理を実行する。印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するとともに、位置調整補正量に従って処理対象基板ＰＷを移動させているため、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。
【００９２】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、２個の基板側カメラ５３を設けて４個の基板側マークＷＭを２回に分けて撮像するようにしていたが、４個の基板側カメラ５３を設けて４個の基板側マークＷＭを一括して撮像するようにしても良い。このようにすれば、基板側カメラ５３を用いて撮像するステップＳ４，Ｓ７，Ｓ１１の各工程は１回の撮像処理で足りるため、処理時間を短くすることができる。なお、これと同様に、４個の版側カメラ５２を設けて４個の版側マークＰＭを一括して撮像するようにしても良い。但し、印刷版１７の長さに応じて版側カメラ５２を版胴１４の周方向に沿って移動させなければならないため、他の構成要素（例えば、塗布液供給ローラ１２）との干渉を防止する対策を講ずる必要がある。
【００９３】
また、版側カメラ５２および基板側カメラ５３はそれぞれ１台ずつであっても良い。この場合、版側カメラ５２および基板側カメラ５３をＸ方向に沿ってスキャンさせる機構を設け、４個の版側マークＰＭおよび４個の基板側マークＷＭをそれぞれ４回に分けて撮像することとなる。
【００９４】
また、上記各実施形態においては、基板側マークＷＭを撮像する基板側カメラ５３によってダミー印刷の結果を撮像していたが（ステップＳ７）、調整用基板ＡＷに転写されたダミー印刷の結果を撮像する専用のカメラを別途（例えば、版胴１４よりも（−Ｙ）側に）設けるようにしても良い。
【００９５】
また、上記実施形態のステップＳ４，Ｓ７，Ｓ１１においては、ステージ２２を移動させて２個の基板側カメラ５３で４個の基板側マークＷＭを撮像していたが、これに代えて２個の基板側カメラ５３を移動させて４個の基板側マークＷＭを撮像するようにしても良い。同様に、ステップＳ３では、２個の版側カメラ５２を移動させて４個の版側マークＰＭを撮像するようにしても良い。
【００９６】
また、第４実施形態において、図１６の印刷版２１７に図１５の補助マーク１１８を設け（基板Ｗにも対応する補助マークを設けておく）、印刷版２１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれの補正（ステップＳ５，Ｓ１２の処理）は補助マーク１１８を使用して行うようにしても良い。
【００９７】
また、上記各実施形態においては、印刷版１７に４個の版側マークＰＭを形成し、調整用基板ＡＷに４個の基板側マークＷＭを形成していたが、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは５個以上形成されていても良い。但し、版側マークＰＭは印刷版１７の少なくとも四隅には形成されている必要があり、基板側マークＷＭは調整用基板ＡＷの少なくとも四隅に形成されている必要がある。
【００９８】
また、上記各実施形態においては、印刷版１７がポリエステル系の樹脂にて形成されていたが、印刷版１７の素材はこれに限定されるものではなく、通常の印圧によって変形する素材であれば本発明に係る印刷方法を適用することができる。
【００９９】
また、上記各実施形態においては、有機ＥＬの発光材料を塗布液としてガラス基板にパターン印刷する例を説明したが、本発明に係る印刷方法はこれに限定されるものではなく、例えばカラーフィルタ、液晶用ガラス基板、フレキシブル液晶基板或いは電子ペーパー等の基板の製造に適用することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１０ 印刷装置
１４ 版胴
１５ モータ
１７，１１７，２１７ 印刷版
２２ ステージ
２６ 昇降モータ
３１ リニアモータ
５１ アライメントテーブル
５２ 版側カメラ
５３ 基板側カメラ
５５ 位置調整機構
９０ 制御部
１１８ 補助マーク
２１８ 角部
ＡＷ 調整用基板
ＢＡ 被印刷領域
ＰＡ パターン領域
ＰＭ 版側マーク
ＰＰＭ 印刷された版側マーク
ＰＷ 処理対象基板
ＱＤＰ 版側四角形
ＱＤＷ 基板側四角形
Ｗ 基板
ＷＭ 基板側マーク
【技術分野】
【０００１】
本発明は、版胴の外周面に装着された印刷版から有機エレクトロルミネッセンス（有機ＥＬ）の発光材料等の塗布液を基板に転写する印刷方法、特に転写に際しての基板の位置を決める方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、開発が進められている有機ＥＬの発光材料としては、ポリマー状の分子を用いた高分子材料と、それ以外の分子を用いた低分子材料とがある。いずれの発光材料も下地膜上の制約などからフォトリソグラフィー法を用いたパターン形成が困難である。このため、低分子材料についてはメタルマスクを用いた蒸着法が実用化され、高分子材料については各種印刷法によるパターン形成が試みられている。
【０００３】
凸版による印刷法では、パターンが形成された印刷版の凸部にインクとしての発光材料を塗布し、被転写体（通常は透明なガラス基板）にそのパターンを転写する。転写を行う際には、印刷版とガラス基板との位置合わせ（アライメント）をしなければ所定の位置に転写することが出来ず、正確な塗り分けが出来なくなる。正確な塗り分けが出来ないと、混色や膜厚の不均一が生じてしまい、有機ＥＬが点灯したときに発光ムラが発生する。
【０００４】
このため、従来より、印刷版の位置と基板の位置とのずれを検出し、そのずれが最小となるようにアライメントを行っている。例えば、特許文献１には、印刷版のアライメントマークの位置と基板のアライメントマークの位置とを測定した後、基板の表面に印刷を行って印刷版のアライメントマークを転写し、その転写されたアライメントマークの位置と先に測定した基板表面のアライメントマークの位置とが一致するようにして位置合わせを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−６２４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
印刷版が硬質の素材（例えば、金属材料）にて形成されていれば、特許文献１に提案されている技術によって印刷版のパターンを基板表面の所定位置に正確に転写することが可能である。しかしながら、有機ＥＬの発光材料を転写するための印刷版には、耐薬性に富み膨潤しにくい樹脂、例えばポリエステル系の材料が用いられる。このため、印刷動作を行うときに、印圧によって印刷版の変形が生じる場合がある。
【０００７】
印刷版と基板との位置合わせを正確に行ったとしても、このような印刷版の変形が生じると、パターンが基板表面の所定位置に正確に転写されず、パターンの一部（特に端部）においては局所的に大きな位置ずれが生じることもある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、印刷版の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、印刷方法において、版胴の外周面に装着された印刷版およびステージ上に載置された調整用基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記調整用基板との位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、第１の位置合わせ工程の後、少なくとも四隅に版側着目領域が形成された前記印刷版から、当該版側着目領域に対応する少なくとも四隅に基板側着目領域が形成された前記調整用基板に塗布液を転写するダミー印刷工程と、前記ダミー印刷工程にて前記調整用基板に転写された前記版側着目領域の位置と、前記基板側着目領域の位置とのずれ量を測定する測定工程と、前記ずれ量に基づいて前記印刷版に対する前記調整用基板の位置調整補正量を算出する補正量算出工程と、前記印刷版のパターンの転写を行うべき処理対象基板を前記ステージ上に載置し、前記印刷版および前記処理対象基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記処理対象基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記処理対象基板との位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、前記補正量算出工程にて算出された前記位置調整補正量に従って前記処理対象基板を移動させる位置補正工程と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、前記補正量算出工程は、前記版側四角形の四辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた４つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、を含み、前記位置補正工程は、前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る印刷方法において、前記補正スライド量算出工程は、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの移動方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を移動方向補正スライド量として算出する移動方向補正量算出工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る印刷方法において、前記印刷版には前記版胴の回転方向に沿ってパターンが形成され、前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、前記補正量算出工程は、前記版側四角形の四辺のうち前記ステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた２つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、を含み、前記位置補正工程は、前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る印刷方法において、前記補正スライド量算出工程は、前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る印刷方法において、前記印刷版に形成されたパターンの前記版胴の回転方向に沿った長さは、前記ステージに載置された基板における被印刷領域の前記ステージの移動方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版上にパターンとは別に形成された版側マークであり、前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された基板側マークであることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る印刷方法において、前記版側マークを前記印刷版に形成されたアライメントマークとして用い、前記基板側マークを前記調整用基板に形成されたアライメントマークとして用いることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項９の発明は、請求項１から請求項６のいずれかの発明に係る印刷方法において、前記版側着目領域は前記印刷版上に形成されたパターンの角部であり、前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された被印刷領域の角部であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１から請求項９の発明によれば、印刷版に形成されたアライメントマークと調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版と調整用基板との位置合わせを行ってからダミー印刷を行い、調整用基板に転写された版側着目領域の位置と基板側着目領域の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版に対する調整用基板の位置調整補正量を算出し、パターンの転写を行うべき処理対象基板を算出された位置調整補正量に従って移動させるため、ダミー印刷によって判明した印刷版の変形を考慮した位置調整補正量を算出することとなり、印刷版の変形に起因した印刷ずれを防止することができる。
【００１９】
特に、請求項２の発明によれば、位置調整補正量として補正角度および補正スライド量を算出しているため、印刷版の変形に起因した印刷ずれをより確実に防止することができる。
【００２０】
特に、請求項３の発明によれば、補正スライド量として幅方向補正スライド量および移動方向補正スライド量を算出しているため、処理対象基板の所定位置により正確にパターンを転写することができる。
【００２１】
特に、請求項４の発明によれば、印刷版には版胴の回転方向に沿ってパターンが形成されているため、版側四角形の四辺のうちステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと基板側四角形の対応する辺とのなす角度から補正角度を算出しても印刷版の変形に起因した印刷ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置の斜視図である。
【図２】印刷装置の一部を拡大して示す斜視図である。
【図３】印刷装置の要部構成を示す側面図である。
【図４】印刷装置の要部構成を示す平面図である。
【図５】制御部のハードウェア構成を示す図である。
【図６】印刷装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図７】印刷装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図８】印刷版の平面図である。
【図９】調整用基板の平面図である。
【図１０】ステージの予備位置調整を概念的に説明する図である。
【図１１】ダミー印刷の印刷結果の一例を示す図である。
【図１２】補正角度の算出について説明するための図である。
【図１３】補正スライド量の算出について説明するための図である。
【図１４】補正角度に従って回転させるとともに、補正スライド量に従ってスライド移動させた基板側四角形を示す図である。
【図１５】第３実施形態において使用する印刷版の平面図である。
【図１６】第４実施形態において使用する印刷版の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
まず、本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置の構成の一例について説明する。図１は、本発明に係る印刷方法を実施するための印刷装置１０全体の斜視図である。また、図２は印刷装置１０の一部を拡大して示す斜視図である。さらに、図３および図４は、それぞれ印刷装置１０の要部構成を示す側面図および平面図である。図１および以降の各図においては、それらの方向関係を明確にするためＺ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系を必要に応じて付している。
【００２５】
印刷装置１０においては、版胴１４の外周面に装着された印刷版１７によって有機ＥＬの発光材料が基板（ガラス基板）Ｗに転写されて有機ＥＬ素子のパターン形成が行われる。印刷装置１０は、主たる構成として、基台２０、スリットノズル１１、塗布液供給ローラ１２、版胴１４、ステージ２２、版側カメラ５２および基板側カメラ５３を備える。また、印刷装置１０は、装置の各動作機構を制御して印刷処理を実行させる制御部９０を備える（図３参照）。
【００２６】
図１に示すように、基台２０上には、一対の直動ガイド３２と、これらの直動ガイド３２の間に配設されたリニアモータ３１とが配設されている。これらの直動ガイド３２およびリニアモータ３１は、その長手方向が版胴１４の回転軸と垂直な方向（Ｙ方向）に沿うように配設されている。直動ガイド３２およびリニアモータ３１にはアライメントテーブル５１が連結されており、アライメントテーブル５１上にステージ２２が配設されている。このため、アライメントテーブル５１は、リニアモータ３１の駆動を受けてステージ２２とともに版胴１４の回転軸と垂直な方向（Ｙ方向）に沿って直線移動する。また、アライメントテーブル５１には、ステージ２２の位置調整を行う位置調整機構５５が内蔵されている（図５参照）。位置調整機構５５は、ステージ２２をアライメントテーブル５１に対してＸ方向およびＹ方向にスライド移動させるとともに、θ方向に回転移動させる。
【００２７】
基台２０の左右側面には支持側板２４が固設されている。支持側板２４には一対のガイド部材２５が鉛直方向（Ｚ方向）に沿って配設されている。昇降テーブル２１は、これら計４本のガイド部材２５に案内されて昇降可能とされている。また、昇降テーブル２１には、スリットノズル１１、塗布液供給ローラ１２、版胴１４、版側カメラ５２および基板側カメラ５３が搭載されている。これらの要素は昇降モータ２６の駆動によって昇降テーブル２１とともに一体的に昇降する。
【００２８】
版胴１４は、円筒形状を有するローラであり、Ｘ方向に沿って延設された回転軸を中心に回転可能に配置されている。版胴１４は、モータ１５によって回転軸を中心として回転される。版胴１４は、図３の紙面上で時計回りおよび反時計回りのいずれの方向にも回転可能であるが、印刷処理時にはモータ１５によって時計回りに回転する。版胴１４の外周面には、ポリエステル系樹脂製の印刷版１７（本実施形態では凸版）が装着される。印刷版１７の両端は図示を省略するクランプ機構によって版胴１４の外周面上に固定される。
【００２９】
版胴１４と平行に（つまりＸ方向に沿って）塗布液供給ローラ１２が配置されている。塗布液供給ローラ１２の上方にはスリットノズル１１が設けられている。スリットノズル１１は、塗布液供給ローラ１２の回転軸方向（Ｘ方向）に延びるスリットを有して塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液として有機ＥＬの高分子発光材料を吐出する。スリットノズル１１と塗布液供給ローラ１２の表面との間隔、および塗布液供給ローラ１２の表面と版胴１４上の印刷版１７の表面との間隔は、図示しない調整機構により調整される。
【００３０】
印刷装置１０においては、スリットノズル１１から回転する塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液が供給され、塗布液供給ローラ１２の表面に塗布液の薄膜が形成される。そして、塗布液供給ローラ１２および版胴１４の双方が回転することによって、塗布液供給ローラ１２から版胴１４に装着された印刷版１７のパターンに塗布液が転写され、塗布液のパターンが形成される。さらに、ステージ２２に載置した基板Ｗをアライメントテーブル５１とともにＹ方向に沿って一定速度で直線移動させつつ、版胴１４を回転させ、塗布液を載せた印刷版１７を基板Ｗに当接させることによって塗布液のパターンが印刷版１７から基板Ｗに転写される。
【００３１】
図１，図３および図４に示すように、版胴１４と対向する位置には、印刷版１７に形成されたアライメントマーク（版側マーク）の位置を測定するための一対の版側カメラ５２が版胴１４の回転軸方向に沿って配設されている。版側カメラ５２は、例えばＣＣＤカメラを用いて構成される。一対の版側カメラ５２は図示を省略する機構によってＸ方向に沿って移動可能とされており、双方の間隔は調整可能とされている。
【００３２】
また、図２，図３および図４に示すように、ステージ２２と対向する位置には、基板Ｗに形成されたアライメントマーク（基板側マーク）の位置を測定するための一対の基板側カメラ５３がステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿って配設されている。基板側カメラ５３は、例えばＣＣＤカメラを用いて構成される。後に詳述するように、これら基板側カメラ５３は、基板Ｗの表面に転写された版側マークの位置を測定するためにも用いられる。版側カメラ５２と同様に、一対の基板側カメラ５３は図示を省略する機構によってＸ方向に沿って移動可能とされており、双方の間隔は調整可能とされている。
【００３３】
図５は、制御部９０のハードウェア構成を示す図である。制御部９０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９０は、各種演算処理を行うＣＰＵ９１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ９２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ９３および制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスク９４をバスライン９９に接続して構成されている。
【００３４】
また、バスライン９９には、版胴１４を回転させるモータ１５、昇降テーブル２１を昇降させる昇降モータ２６、ステージ２２を直動移動させるリニアモータ３１、ステージ２２の位置調整を行う位置調整機構５５、版側カメラ５２および基板側カメラ５３等の要素が電気的に接続されている。さらに、バスライン９９には、種々の情報を表示するためのディスプレイ、コマンドやパラメータ等の入力を受け付けるキーボード、ＤＶＤ等の記録媒体を読み取るディスクドライブを接続するようにしても良い。
【００３５】
上記の構成以外にも印刷装置１０は、版胴１４および塗布液供給ローラ１２をそれぞれ洗浄する洗浄機構、並びに、スリットノズル１１と塗布液供給ローラ１２との距離、塗布液供給ローラ１２と印刷版１７との距離および印刷版１７と基板Ｗとの距離をそれぞれ調整する機構等を備えている。
【００３６】
次に、上述の構成を有する印刷装置１０における処理動作について説明する。図６および図７は、印刷装置１０における処理手順を示すフローチャートである。まず、印刷装置１０のオペレータが版胴１４の外周面に印刷版１７を装着する（ステップＳ１）。そして、ステージ２２に調整用基板ＡＷを載置する（ステップＳ２）。調整用基板ＡＷとは、以下に述べるステージ２２の位置調整に使用するための基板である。なお、ステップＳ１とステップＳ２とは順序が逆であっても良い。
【００３７】
次に、版側カメラ５２によって印刷版１７の版側マークを撮像する（ステップＳ３）。図８は、印刷版１７の平面図である。本実施形態における印刷版１７は、有機ＥＬ素子のパターン形成を行うためのポリエステル系樹脂製の凸版であり、その表面にはストライプ（縞状）のパターン領域ＰＡが形成されている。パターン領域ＰＡのストライプ形成方向（図８のパターン領域ＰＡの長手方向）が版胴１４の回転方向に沿うように印刷版１７は版胴１４に装着される。また、印刷版１７の四隅にはパターン領域ＰＡとは別に十字形状の版側マークＰＭが形成されている。
【００３８】
ステップＳ３では、これら４箇所の版側マークＰＭを一対の版側カメラ５２によって撮像する。具体的には、まず、図８の印刷版１７の上側２箇所の版側マークＰＭが版側カメラ５２の視野内に入る位置まで版胴１４を手動または制御部９０の制御により回転させ、当該２箇所の版側マークＰＭを版側カメラ５２によって撮像する。版側カメラ５２によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの版側カメラ５２の撮像画像に画像処理を行って版側マークＰＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の版側マークＰＭを撮像したときの版胴１４の回転角度位置を記憶する。版胴１４の回転角度位置は、例えば図示省略のロータリーエンコーダによって測定すれば良い。なお、一対の版側カメラ５２の設置間隔は版側マークＰＭの幅方向（Ｘ方向）間隔に合わせて予め調整されている。
【００３９】
続いて、図８の印刷版１７の下側２箇所の版側マークＰＭが版側カメラ５２の視野内に入る位置まで版胴１４を手動または制御部９０の制御により回転させ、当該２箇所の版側マークＰＭを版側カメラ５２によって撮像する。版側カメラ５２によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの版側カメラ５２の撮像画像に画像処理を行って版側マークＰＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の版側マークＰＭを撮像したときの版胴１４の回転角度位置を記憶する。なお、上側２箇所の版側マークＰＭと下側２箇所の版側マークＰＭとの測定順序は上記と逆であっても良い。
【００４０】
次に、基板側カメラ５３によって調整用基板ＡＷの基板側マークを撮像する（ステップＳ４）。図９は、調整用基板ＡＷの平面図である。調整用基板ＡＷは、専らステージ２２の位置調整に使用する基板であるが、通常の処理対象となる基板と同様に、その表面には被印刷領域ＢＡが形成されている。被印刷領域ＢＡには、画素と画素との間を仕切る隔壁（バンク）が縞状に形設されている。被印刷領域ＢＡにおけるバンクの形成方向（図９の被印刷領域ＢＡの長手方向）がステージ２２の直線移動方向（Ｙ方向）に沿うように調整用基板ＡＷはステージ２２に載置される。また、調整用基板ＡＷの四隅には被印刷領域ＢＡとは別に十字形状の基板側マークＷＭが形成されている。
【００４１】
ステップＳ４では、これら４箇所の基板側マークＷＭを一対の基板側カメラ５３によって撮像する。具体的には、まず、図９の調整用基板ＡＷの上側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を手動または制御部９０の制御によりＹ方向に沿って移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。ステージ２２の位置は、例えば図示省略のリニアエンコーダによって測定すれば良い。なお、一対の基板側カメラ５３の設置間隔は基板側マークＷＭのＸ方向間隔に合わせて予め調整されている。
【００４２】
続いて、図９の調整用基板ＡＷの下側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を手動または制御部９０の制御によりＹ方向に沿って移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。なお、上側２箇所の基板側マークＷＭと下側２箇所の基板側マークＷＭとの測定順序は上記と逆であっても良い。また、ステップＳ３とステップＳ４とは順序が逆であっても良いし、同時期に実行するようにしても良い。
【００４３】
次に、印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う（ステップＳ５）。より詳細には、印刷版１７に塗布液を載せて調整用基板ＡＷに印刷を行ったとしたときに、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。上記のステップＳ３にて、印刷版１７の四隅に形成された版側マークＰＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときの版胴１４の回転角度位置が取得されている。また、ステップＳ４では、調整用基板ＡＷの四隅に形成された基板側マークＷＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときのステージ２２の位置（Ｙ方向位置）が取得されている。制御部９０は、これらのデータに基づいて、ステージ２２をＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７から調整用基板ＡＷに塗布液を転写したと仮定したときの、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量を算定する。そして、そのずれ量がゼロとなるように、すなわち版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行うのである。
【００４４】
図１０は、ステップＳ５にて実行されるステージ２２の予備位置調整を概念的に説明する図である。同図においては、版側マークＰＭと基板側マークＷＭと区別する便宜上、版側マークＰＭを十字印にて示し、基板側マークＷＭを丸印にて示している。ステップＳ３での版側マークＰＭの撮像およびステップＳ４での基板側マークＷＭの撮像によって取得されたデータに基づいて、印刷版１７から調整用基板ＡＷにそのまま位置調整を行うことなく塗布液を転写したと仮定したときの印刷結果を図１０（ａ）に示す。図１０（ａ）に示すように、位置調整を行うことなく印刷を実行すると版側マークＰＭと基板側マークＷＭとにずれが生じる。制御部９０はこのずれ量を算定する。
【００４５】
印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとは相互に対応する位置に形成されている。すなわち、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対位置関係にずれが生じていなければ、４つの版側マークＰＭと４つの基板側マークＷＭとは完全に一致する。よって、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとにずれが生じていることは、パターン領域ＰＡと被印刷領域ＢＡとの間にも位置ずれが生じていることを示している。このため、図１０（ａ）における版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量がゼロとなるように、ステージ２２の位置調整を行う。具体的には、アライメントテーブル５１に設けられた位置調整機構５５によってステージ２２をＸ方向およびＹ方向にスライド移動させ、図１０（ｂ）に示すように版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量をゼロとする。なお、ステージ２２の位置調整は、算定したずれ量に基づいて制御部９０が位置調整機構５５を制御して行うようにしても良いし、位置調整機構５５を手動で操作して行うようにしても良い。
【００４６】
ステージ２２の予備位置調整が完了した後、印刷版１７から調整用基板ＡＷへのダミー印刷を実行する（ステップＳ６）。すなわち、版胴１４に装着された印刷版１７に塗布液供給ローラ１２から塗布液を供給し、ステージ２２に載置した調整用基板ＡＷをＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７を調整用基板ＡＷに当接させることによって塗布液の転写を行う。図８に示すように、印刷版１７にはパターン領域ＰＡおよび４つの版側マークＰＭが形成されているため、これらが印刷結果として調整用基板ＡＷに転写されることとなる。
【００４７】
ここで、ダミー印刷を実行する段階においては、既にステージ２２の予備位置調整（ステップＳ５）が完了しており、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれは解消されている。このため、ダミー印刷を実行すれば、版側マークＰＭが基板側マークＷＭに一致するように転写されるとともに、パターン領域ＰＡが被印刷領域ＢＡに合わせて正確に転写されるはずである。
【００４８】
しかしながら、これは印刷版１７が硬質の素材（例えば、金属材料）にて形成されていて通常の印圧程度では印刷版１７に変形が生じないことを前提としている。すなわち、印刷版１７が変形しなければ、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを解消しさえすれば印刷ずれを防止することができる。ところが、上述したように、塗布液として有機ＥＬの発光材料を用いる本実施形態の印刷版１７はポリエステル系の樹脂にて形成されており、印刷時に印圧によって比較的容易に印刷版１７の変形が発生する。印刷時に印刷版１７の変形が発生すると、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれが解消されていたとしても印刷結果にはずれが生じるのである。
【００４９】
図１１は、ダミー印刷の印刷結果の一例を示す図である。印刷時に印刷版１７が変形した結果、長方形のパターン領域ＰＡも変形して転写され、調整用基板ＡＷに印刷されたパターン領域ＰＰＡは変形した四角形となっている。また、版側マークＰＭも位置がずれて転写され、調整用基板ＡＷに印刷された版側マークＰＰＭと基板側マークＷＭとは一致していない。もっとも、ダミー印刷の前に予め予備位置調整を行っているため、ダミー印刷結果が大きくずれる（例えば、印刷された版側マークＰＰＭが調整用基板ＡＷからはみ出る）ようなことは防止される。
【００５０】
次に、調整用基板ＡＷに転写されたダミー印刷結果を一対の基板側カメラ５３によって撮像する（ステップＳ７）。このときには、ダミー印刷終了後の４箇所の基板側マークＷＭおよびその周辺を一対の基板側カメラ５３によって撮像する。具体的には、ステップＳ４と同様に、図１１に示したダミー印刷終了後の調整用基板ＡＷの上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像した後、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像する。ダミー印刷の前に予備位置調整を行っているため、版側マークＰＰＭは基板側マークＷＭの近傍に印刷されており、基板側マークＷＭを撮像する基板側カメラ５３の視野内に版側マークＰＰＭが収まっている。従って、基板側カメラ５３によって基板側マークＷＭを撮像することによって、印刷された版側マークＰＰＭをも同時に撮像することができる。なお、基板側マークＷＭと版側マークＰＰＭとをより確実に同時に撮像できるようにするために、ステップＳ５にて予備位置調整を行う際に、基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野の中心に来るようにステージ２２の位置を調整することが好ましい。
【００５１】
ステップＳ７にて基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。制御部９０は、基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭおよび印刷された版側マークＰＰＭの中心位置を測定して記憶する。そして、制御部９０は、印刷された版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。
【００５２】
第１実施形態においては、制御部９０は、位置調整補正量としてθ方向についての補正角度とＸ方向およびＹ方向についての補正スライド量とを算出する。まず、制御部９０は、版側マークＰＰＭの位置と基板側マークＷＭの位置とのずれ量からθ方向についての補正角度を算出する（ステップＳ８）。
【００５３】
図１２は、補正角度の算出について説明するための図である。ステップＳ７にて、４つの基板側マークＷＭおよび４つの版側マークＰＰＭのそれぞれの中心位置が測定されている。このため、調整用基板ＡＷに印刷された４つの版側マークＰＰＭによって版側四角形ＱＤＰが形成される。また、調整用基板ＡＷの４つの基板側マークＷＭによって基板側四角形ＱＤＷが形成される。なお、版側四角形ＱＤＰおよび基板側四角形ＱＤＷは、実際に調整用基板ＡＷ上に描かれるものではなく、制御部９０が４つの基板側マークＷＭおよび４つの版側マークＰＰＭのそれぞれの中心位置から演算処理によって仮想的に形成するものである。
【００５４】
制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの四辺のそれぞれと、それに対応する基板側四角形ＱＤＷの辺とのなす角度を算出する。図１２に示す例においては、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの左辺と基板側四角形ＱＤＷの左辺とのなす角度θ１を算出する。同様に、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの右辺と基板側四角形ＱＤＷの右辺とのなす角度θ２、版側四角形ＱＤＰの下辺と基板側四角形ＱＤＷの下辺とのなす角度θ３、版側四角形ＱＤＰの上辺と基板側四角形ＱＤＷの上辺とのなす角度θ４をそれぞれ算出する。
【００５５】
続いて、制御部９０は、得られた４つの角度θ１，θ２，θ３，θ４の平均値、すなわち（θ１＋θ２＋θ３＋θ４）／４を補正角度Δθとして算出する。この補正角度Δθは、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形角度に相当する値である。
【００５６】
次に、制御部９０は、Ｘ方向およびＹ方向についての補正スライド量を算出する（ステップＳ９）。図１３は、補正スライド量の算出について説明するための図である。制御部９０は、ステップＳ８にて求められた補正角度Δθだけステージ２２とともに調整用基板ＡＷを仮想的に回転させて印刷版１７の変形角度の補正を行う。なお、この段階においては、ステージ２２を実際に回転させるのではなく、制御部９０が演算処理によってステージ２２を仮想的に回転させ、４つの基板側マークＷＭによって形成される基板側四角形ＱＤＷの回転補正後の位置を算出する。このような演算処理を実行するために、ステージ２２の回転中心に対する調整用基板ＡＷの４つの基板側マークＷＭの相対位置関係（座標・距離・角度）は予め設定して既知としておく。
【００５７】
図１３には、上記のようにして補正角度Δθに従って回転補正した後の基板側四角形ＱＤＷを示している。印刷された４つの版側マークＰＰＭによって形成される版側四角形ＱＤＰについては回転されることなくそのままである（つまり、図１２と同じ位置である）。制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとの変位を算出し、それらの平均値を補正スライド量として算出している。
【００５８】
第１実施形態においては、制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとのステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿った変位およびステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った変位を算出する。図１３に示す例においては、制御部９０は、回転補正した後の左下の基板側マークＷＭと左下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ１およびＹ方向に沿った変位ｙ１を算出する。同様に、制御部９０は、回転補正した後の右下の基板側マークＷＭと右下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ２およびＹ方向に沿った変位ｙ２、左上の基板側マークＷＭと左上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ３およびＹ方向に沿った変位ｙ３、右上の基板側マークＷＭと右上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ４およびＹ方向に沿った変位ｙ４、をそれぞれ算出する。
【００５９】
続いて、制御部９０は、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）について得られた４つの変位ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の平均値、すなわち（ｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４）／４を幅方向補正スライド量Δｘとして算出する。また、制御部９０は、ステージ２２の移動方向（Ｙ方向）について得られた４つの変位ｙ１，ｙ２，ｙ３，ｙ４の平均値、すなわち（ｙ１＋ｙ２＋ｙ３＋ｙ４）／４を移動方向補正スライド量Δｙとして算出する。これらの幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙは、補正角度Δθだけ回転させた調整用基板ＡＷの被印刷領域ＢＡを変形を考慮した印刷版１７のパターン領域ＰＡに位置合わせするための補正量である。
【００６０】
図１４には、補正角度Δθに従って回転させるとともに、幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙに従ってスライド移動させた基板側四角形ＱＤＷを示している。なお、図１４に示すのは、ステージ２２に載置された調整用基板ＡＷを補正角度Δθおよび補正スライド量（幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙ）に従って仮想的に回転およびスライド移動させたものである。同図に示すように、補正角度Δθおよび補正スライド量Δｘ，Δｙに従って基板側四角形ＱＤＷの位置調整を行うことにより、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正して調整用基板ＡＷの基板側四角形ＱＤＷを印刷された版側マークＰＰＭによって形成される版側四角形ＱＤＰと概ね一致させることができる。
【００６１】
以上のようにして、補正角度Δθおよび補正スライド量（幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙ）を算出した後、ステージ２２から調整用基板ＡＷを取り外してパターン印刷処理の対象となる基板（処理対象基板）ＰＷを載置する（ステップＳ１０）。処理対象基板ＰＷの表面にも被印刷領域ＢＡおよび基板側マークＷＭが調整用基板ＡＷと同じ位置に形成されている（図９参照）。すなわち、調整用基板ＡＷと処理対象基板ＰＷとは構成としては全く同じであり、複数の処理対象基板ＰＷのうちの１枚を調整用基板ＡＷとして使用すれば良い。なお、調整用基板ＡＷと処理対象基板ＰＷとを区別しない場合には、これらを総称して単に基板Ｗとする。
【００６２】
次に、基板側カメラ５３によって処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭを撮像する（ステップＳ１１）。具体的には、ステップＳ４での撮像と同様に、処理対象基板ＰＷの上側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、上側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。
【００６３】
続いて、処理対象基板ＰＷの下側２箇所の基板側マークＷＭが基板側カメラ５３の視野内に入る位置までステージ２２を移動させ、当該２箇所の基板側マークＷＭを基板側カメラ５３によって撮像する。基板側カメラ５３によって撮像された画像は制御部９０に伝送される。そして、上記と同様に、制御部９０は、２つの基板側カメラ５３の撮像画像に画像処理を行って基板側マークＷＭの中心位置を測定して記憶するとともに、下側２箇所の基板側マークＷＭを撮像したときのステージ２２の位置を記憶する。
【００６４】
次に、印刷版１７の版側マークＰＭと処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う（ステップＳ１２）。ここでの処理内容は上述したステップＳ５と全く同じである。すなわち、印刷版１７に塗布液を載せて処理対象基板ＰＷに印刷を行ったとしたときに、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。印刷版１７については交換していないため、ステップＳ３にて取得した版側マークＰＭの撮像画像中における中心位置およびそれらを撮像したときの版胴１４の回転角度位置をそのまま使用することができる。また、処理対象基板ＰＷの四隅に形成された基板側マークＷＭの撮像画像中における中心位置とそれらを撮像したときのステージ２２の位置についてはステップＳ１１にて取得される。
【００６５】
制御部９０は、これらのデータに基づいて、ステージ２２をＹ方向に沿って直線移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７から処理対象基板ＰＷに塗布液を転写したと仮定したときの、版側マークＰＭと基板側マークＷＭとのずれ量を算定する。そして、そのずれ量がゼロとなるように、すなわち版側マークＰＭと基板側マークＷＭとが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。このステップＳ１２におけるステージ２２の位置調整は、印刷版１７と新たにステージ２２に載置された処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するための予備位置調整である。
【００６６】
次に、ステップＳ８にて算出した補正角度Δθに従ってステージ２２を回転させる（ステップＳ１３）。制御部９０が位置調整機構５５を制御してステージ２２を補正角度Δθだけ回転させるようにしても良いし、位置調整機構５５を手動で操作してステージ２２を補正角度Δθだけ回転させるようにしても良い。
【００６７】
次に、ステップＳ９にて算出した補正スライド量Δｘ，Δｙに従ってステージ２２をスライド移動させる（ステップＳ１４）。この処理も、制御部９０が位置調整機構５５を制御または位置調整機構５５を手動で操作してステージ２２を幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量ΔｙだけＸ方向およびＹ方向にスライド移動させるようにすれば良い。これらステップＳ８およびステップＳ９におけるステージ２２の位置調整は、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整である。
【００６８】
ステップＳ１２〜ステップＳ１４の全ての位置調整が終了した後、印刷版１７から処理対象基板ＰＷへの印刷処理を実行する（ステップＳ１５）。版胴１４に装着された印刷版１７に塗布液供給ローラ１２から再度塗布液を供給し、ステージ２２に載置した処理対象基板ＰＷをＹ方向に沿って移動させつつ版胴１４を回転させて印刷版１７を処理対象基板ＰＷに当接させることによって塗布液の転写を行う。
【００６９】
その後、同じ印刷版１７を用いて新たな処理対象基板ＰＷにパターンの印刷処理を行うときにはステップＳ１０に戻って同様の処理を繰り返す。印刷版１７を交換しない限りにおいては、同じ位置調整補正量を適用することができる。一方、印刷版１７そのものを交換したときには、変形挙動が異なるため、再びステップＳ１に戻って位置調整補正量の算出を行う。なお、同じ印刷版１７を用いて印刷処理を繰り返す場合であっても、１回の印刷処理が終わる毎に、或いは所定回数の印刷処理毎にステップＳ１に戻って位置調整補正量の算出を行うようにしても良い。
【００７０】
第１実施形態においては、専らステージ２２の位置調整のために使用する調整用基板ＡＷを用意し、その調整用基板ＡＷに印刷版１７からダミー印刷を行うことによって、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを明らかにしている。この目的のために、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれは予め解消しておく（ステップＳ５）。そして、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形に起因した位置ずれを画像処理によって解析し、印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量として補正角度Δθ並びに幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙを算出する。処理対象基板Ｗに印刷処理を行う際には、印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するとともに、補正角度Δθ並びに幅方向補正スライド量Δｘおよび移動方向補正スライド量Δｙに従って処理対象基板ＰＷを載置したステージ２２を移動させているため、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。その結果、処理対象基板ＰＷの被印刷領域ＢＡに有機ＥＬの発光材料を正確に塗り分けすることができ、有機ＥＬが点灯したときの発光ムラを抑制することができる。
【００７１】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである（図１〜図５参照）。また、第２実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態と概ね同じである（図６，図７参照）。但し、第２実施形態においてはステージ２２の移動方向（Ｙ方向）についての若干のずれは許容しており、ステップＳ８およびステップＳ９にて、制御部９０は、位置調整補正量としてθ方向についての補正角度とＸ方向のみについての補正スライド量とを算出する。
【００７２】
まず、ステップＳ８において、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの四辺のうちステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った二辺のそれぞれと、それに対応する基板側四角形ＱＤＷの辺とのなす角度を算出する。図１２に示す例においては、制御部９０は、版側四角形ＱＤＰの左辺と基板側四角形ＱＤＷの左辺とのなす角度θ１および版側四角形ＱＤＰの右辺と基板側四角形ＱＤＷの右辺とのなす角度θ２をそれぞれ算出する。そして、制御部９０は、得られた２つの角度θ１，θ２の平均値、すなわち（θ１＋θ２）／２を補正角度Δθとして算出する。
【００７３】
次に、ステップＳ９において、制御部９０は、Ｘ方向についての補正スライド量を算出する。第１実施形態と同様に、制御部９０は、ステップＳ８にて求められた補正角度Δθだけステージ２２とともに調整用基板ＡＷを仮想的に回転させて印刷版１７の変形角度の補正を行う。そして、制御部９０は、回転補正した後の４つの基板側マークＷＭのそれぞれと、それに対応する版側マークＰＰＭとのステージ２２の幅方向（Ｘ方向）に沿った変位を算出する。図１３に示す例においては、制御部９０は、回転補正した後の左下の基板側マークＷＭと左下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ１、右下の基板側マークＷＭと右下の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ２、左上の基板側マークＷＭと左上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ３および右上の基板側マークＷＭと右上の版側マークＰＰＭとのＸ方向に沿った変位ｘ４、をそれぞれ算出する。続いて、制御部９０は、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）について得られた４つの変位ｘ１，ｘ２，ｘ３，ｘ４の平均値、すなわち（ｘ１＋ｘ２＋ｘ３＋ｘ４）／４を幅方向補正スライド量Δｘとして算出する。
【００７４】
これに対応して、第２実施形態のステップＳ１３においては、処理対象基板ＰＷを載置したステージ２２をステップＳ８にて算出した補正角度Δθに従って回転させる。また、第２実施形態のステップＳ１４においては、ステップＳ９にて算出した幅方向補正スライド量Δｘに従ってステージ２２をＸ方向にスライド移動させる。そして、ステップＳ１２〜ステップＳ１４の全ての位置調整が終了した後、印刷版１７から処理対象基板ＰＷへの印刷処理を実行する。
【００７５】
このように、第１実施形態においては印刷版１７の変形の起因したＸ方向およびＹ方向双方の位置ずれを考慮して位置調整補正量を算出していたが、第２実施形態においては印刷版１７の変形の起因したＸ方向のみの位置ずれを考慮して位置調整補正量を算出している。図８に示したように、有機ＥＬ素子のパターン形成を行うための印刷版１７の表面には、版胴１４の回転方向、つまりステージ２２の移動方向（Ｙ方向）と平行に縞状のパターン領域ＰＡが形成されている。また、図９に示したように、調整用基板ＡＷを含む基板Ｗの表面には、ステージ２２の移動方向（Ｙ方向）と平行にバンクが縞状に形設された被印刷領域ＢＡが形成されている。
【００７６】
有機ＥＬの発光材料を塗布する印刷法においては、印刷版１７のパターン領域ＰＡおよび基板Ｗの被印刷領域ＢＡはともにＹ方向に沿ったパターンを有しているため、Ｙ方向には若干の位置ずれが生じたとしても印刷結果に問題は生じない。このため、ステージ２２の幅方向（Ｘ方向）の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出したとしても、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。
【００７７】
もっとも、第２実施形態のように、Ｘ方向の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出すると、Ｙ方向の印刷ずれが生じた結果として被印刷領域ＢＡの端部（Ｙ方向に沿った端部）に塗布液が塗布されないという問題が生じるおそれがある。これを確実に防止するために、第２実施形態のようにＸ方向の位置ずれのみを考慮して位置調整補正量を算出する場合には、印刷版１７に形成されたパターン領域ＰＡの版胴１４の回転方向に沿った長さを、ステージ２２に載置された基板Ｗにおける被印刷領域ＢＡのステージ２２の移動方向（Ｙ方向）に沿った長さよりも片側で５ｍｍ〜１０ｍｍ長くしておく方が好ましい。
【００７８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである。また、第３実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態または第２実施形態と同じである。第３実施形態は、印刷版１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するための予備位置調整（ステップＳ５，Ｓ１２）に用いるアライメントマークと印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整に用いるアライメントマークとが異なる点において第１実施形態および第２実施形態と相違する。
【００７９】
図１５は、第３実施形態において使用する印刷版１１７の平面図である。この印刷版１１７には、第１および第２実施形態と同様のパターン領域ＰＡおよび版側マークＰＭが形成されている（図８参照）。また、印刷版１１７には、パターン領域ＰＡの中央部両側に版側マークＰＭとは異なる２つの補助マーク１１８が形成されている。一方、調整用基板ＡＷおよび処理対象基板ＰＷにもそれと対応する補助マーク（図示省略）が形成されている。
【００８０】
第１および第２実施形態においては、印刷版１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行い（ステップＳ５）、これにより印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを補正していた。そして、その後、ダミー印刷を行って印刷版１７の変形に起因した位置ずれを解析し、補正角度および補正スライド量を算出するようにしていた（ステップＳ８，Ｓ９）。また、パターンの印刷を行うときにも、印刷版１７の版側マークＰＭと処理対象基板ＰＷの基板側マークＷＭとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行っていた（ステップＳ１２）。すなわち、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは、印刷版１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するための位置調整用のアライメントマークとして用いるとともに、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するための位置調整用のアライメントマークとしても用いていたのである。
【００８１】
第３実施形態においては、ステップＳ５およびステップＳ１２では、印刷版１１７の補助マーク１１８と基板Ｗの補助マークとが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う。一方、ステップＳ８およびステップＳ９にて補正角度および補正スライド量を算出するときには、第１および第２実施形態と同様に、印刷版１１７の版側マークＰＭと調整用基板ＡＷの基板側マークＷＭとを使用する。すなわち、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは、印刷版１７の変形に起因した位置ずれを補正するためのみのアライメントマークとして用いる。印刷版１１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれを補正するためのアライメントマークとしては補助マークを使用する。相対的な位置ずれを補正するためのみであれば、補助マークは２箇所設けていれば十分である。なお、処理対象基板ＰＷを用いて印刷版１１７の変形に起因した位置ずれを補正することは無いため、処理対象基板ＰＷには必ずしも四隅の基板側マークＷＭを設ける必要は無い。
【００８２】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態の印刷装置の構成は第１実施形態と全く同じである。また、第４実施形態における印刷処理の手順も第１実施形態または第２実施形態と同じである。但し、第４実施形態においては、印刷版１７に版側マークＰＭを形成しておらず、基板Ｗにも基板側マークＷＭを形成していない。
【００８３】
図１６は、第４実施形態において使用する印刷版２１７の平面図である。この印刷版２１７には、パターン領域ＰＡが形成されているものの、版側マークＰＭや補助マークは形成されていない。これに対応して調整用基板ＡＷおよび処理対象基板ＰＷにも基板側マークＷＭや補助マークは形成されていない。
【００８４】
第１および第２実施形態においては、印刷版１７の版側マークＰＭと基板Ｗの基板側マークＷＭとを用いてステージ２２の位置調整を行っていたが、これに代えて第４実施形態では、印刷版２１７の矩形のパターン領域ＰＡの角部２１８と基板Ｗの矩形の被印刷領域ＢＡの角部とを用いてステージ２２の位置調整を行っている。矩形の角部はＸ方向のラインとＹ方向のラインとが明確に画像認識できるため、アライメントマークの代わりに用いることができるのである。換言すれば、アライメントマークとしては、Ｘ方向およびＹ方向を画像認識できる形状であれば良い。
【００８５】
第４実施形態のステップＳ５においては、印刷版２１７のパターン領域ＰＡの角部２１８と調整用基板ＡＷの被印刷領域ＢＡの角部とが印刷時に一致するようにステージ２２の位置調整を行う。そして、その後、ダミー印刷を行って調整用基板ＡＷに印刷されたパターン領域ＰＡの角部の位置と被印刷領域ＢＡの角部の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて補正角度および補正スライド量を算出する（ステップＳ８，Ｓ９）。また、ステップＳ１２にてパターンの印刷を行うときにも、印刷版２１７のパターン領域ＰＡの角部２１８と処理対象基板ＰＷの被印刷領域ＢＡの角部とが一致するようにステージ２２の位置調整を行う。
【００８６】
このようにしても、第１および第２実施形態と同様の効果を得ることができる。さらには、パターン領域ＰＡの角部と被印刷領域ＢＡの角部とを用いてステージ２２の位置調整を行えば、パターン領域ＰＡをより正確に被印刷領域ＢＡに転写することができる。なお、第４実施形態のように、パターン領域ＰＡの角部および被印刷領域ＢＡの角部をアライメントマークとして用いるのであれば、パターン領域ＰＡの形状と被印刷領域ＢＡの形状とを完全に一致させておく（つまり、パターン領域ＰＡの長さと被印刷領域ＢＡの長さとを等しくさせておく）必要がある。
【００８７】
第１実施形態から第４実施形態の内容を以下に集約する。本発明に係る印刷方法においては、まず、印刷版１７（１１７，２１７）および調整用基板ＡＷのそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、印刷版１７に形成されたアライメントマークと調整用基板ＡＷに形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版１７と調整用基板ＡＷとの位置合わせを行う。これにより、位置調整補正量を算出するための前提として、印刷版１７と調整用基板ＡＷとの相対的な位置ずれを補正する。ここでのアライメントマークとしては、四隅に形成された版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭを用いても良いし、それとは別に形成された補助マークを用いても良いし、或いはパターン領域ＰＡおよび被印刷領域ＢＡの角部を用いても良い。
【００８８】
次に、印刷版１７から調整用基板ＡＷに塗布液を転写してダミー印刷を行い、位置調整補正量を算出するための版側着目領域を調整用基板ＡＷに転写する。印刷版１７の版側着目領域としては、印刷版１７の少なくとも四隅に形成された識別領域であれば良く、版側マークＰＭを用いても良いし、パターン領域ＰＡの角部を用いても良い。また、版側着目領域に対応して、調整用基板ＡＷの少なくとも四隅には基板側着目領域が形成されている。版側着目領域が版側マークＰＭであれば、基板側着目領域としては基板側マークＷＭを用い、版側着目領域がパターン領域ＰＡの角部であれば、基板側着目領域としては被印刷領域ＢＡの角部を用いる。
【００８９】
次に、調整用基板ＡＷに転写された版側着目領域の位置と基板側着目領域の位置とのずれ量を測定し、そのずれ量に基づいて印刷版１７に対する調整用基板ＡＷの位置調整補正量を算出する。この位置調整補正量は、ダミー印刷によって判明した印刷版１７の変形に起因した印刷ずれを補正するためのパラメータである。
【００９０】
その後、ステージ２２上の調整用基板ＡＷをパターンの転写を行うべき処理対象基板ＰＷに置き換え、印刷版１７および処理対象基板ＰＷのそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、印刷版１７に形成されたアライメントマークと処理対象基板ＰＷに形成されたアライメントマークとが一致するように印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの位置合わせを行う。これにより、印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正する。このときにアライメントマークとして用いるのは、調整用基板ＡＷの相対的な位置ずれを補正するのに用いたのと同様のものである。
【００９１】
さらに、上記の算出された位置調整補正量に従って処理対象基板ＰＷを移動させ、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれを補正した後に、印刷処理を実行する。印刷版１７と処理対象基板ＰＷとの相対的な位置ずれを補正するとともに、位置調整補正量に従って処理対象基板ＰＷを移動させているため、印刷版１７の変形に起因した印刷ずれをも防止することができる。
【００９２】
＜変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記各実施形態においては、２個の基板側カメラ５３を設けて４個の基板側マークＷＭを２回に分けて撮像するようにしていたが、４個の基板側カメラ５３を設けて４個の基板側マークＷＭを一括して撮像するようにしても良い。このようにすれば、基板側カメラ５３を用いて撮像するステップＳ４，Ｓ７，Ｓ１１の各工程は１回の撮像処理で足りるため、処理時間を短くすることができる。なお、これと同様に、４個の版側カメラ５２を設けて４個の版側マークＰＭを一括して撮像するようにしても良い。但し、印刷版１７の長さに応じて版側カメラ５２を版胴１４の周方向に沿って移動させなければならないため、他の構成要素（例えば、塗布液供給ローラ１２）との干渉を防止する対策を講ずる必要がある。
【００９３】
また、版側カメラ５２および基板側カメラ５３はそれぞれ１台ずつであっても良い。この場合、版側カメラ５２および基板側カメラ５３をＸ方向に沿ってスキャンさせる機構を設け、４個の版側マークＰＭおよび４個の基板側マークＷＭをそれぞれ４回に分けて撮像することとなる。
【００９４】
また、上記各実施形態においては、基板側マークＷＭを撮像する基板側カメラ５３によってダミー印刷の結果を撮像していたが（ステップＳ７）、調整用基板ＡＷに転写されたダミー印刷の結果を撮像する専用のカメラを別途（例えば、版胴１４よりも（−Ｙ）側に）設けるようにしても良い。
【００９５】
また、上記実施形態のステップＳ４，Ｓ７，Ｓ１１においては、ステージ２２を移動させて２個の基板側カメラ５３で４個の基板側マークＷＭを撮像していたが、これに代えて２個の基板側カメラ５３を移動させて４個の基板側マークＷＭを撮像するようにしても良い。同様に、ステップＳ３では、２個の版側カメラ５２を移動させて４個の版側マークＰＭを撮像するようにしても良い。
【００９６】
また、第４実施形態において、図１６の印刷版２１７に図１５の補助マーク１１８を設け（基板Ｗにも対応する補助マークを設けておく）、印刷版２１７と基板Ｗとの相対的な位置ずれの補正（ステップＳ５，Ｓ１２の処理）は補助マーク１１８を使用して行うようにしても良い。
【００９７】
また、上記各実施形態においては、印刷版１７に４個の版側マークＰＭを形成し、調整用基板ＡＷに４個の基板側マークＷＭを形成していたが、版側マークＰＭおよび基板側マークＷＭは５個以上形成されていても良い。但し、版側マークＰＭは印刷版１７の少なくとも四隅には形成されている必要があり、基板側マークＷＭは調整用基板ＡＷの少なくとも四隅に形成されている必要がある。
【００９８】
また、上記各実施形態においては、印刷版１７がポリエステル系の樹脂にて形成されていたが、印刷版１７の素材はこれに限定されるものではなく、通常の印圧によって変形する素材であれば本発明に係る印刷方法を適用することができる。
【００９９】
また、上記各実施形態においては、有機ＥＬの発光材料を塗布液としてガラス基板にパターン印刷する例を説明したが、本発明に係る印刷方法はこれに限定されるものではなく、例えばカラーフィルタ、液晶用ガラス基板、フレキシブル液晶基板或いは電子ペーパー等の基板の製造に適用することができる。
【符号の説明】
【０１００】
１０ 印刷装置
１４ 版胴
１５ モータ
１７，１１７，２１７ 印刷版
２２ ステージ
２６ 昇降モータ
３１ リニアモータ
５１ アライメントテーブル
５２ 版側カメラ
５３ 基板側カメラ
５５ 位置調整機構
９０ 制御部
１１８ 補助マーク
２１８ 角部
ＡＷ 調整用基板
ＢＡ 被印刷領域
ＰＡ パターン領域
ＰＭ 版側マーク
ＰＰＭ 印刷された版側マーク
ＰＷ 処理対象基板
ＱＤＰ 版側四角形
ＱＤＷ 基板側四角形
Ｗ 基板
ＷＭ 基板側マーク
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版胴の外周面に装着された印刷版およびステージ上に載置された調整用基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記調整用基板との位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、
第１の位置合わせ工程の後、少なくとも四隅に版側着目領域が形成された前記印刷版から、当該版側着目領域に対応する少なくとも四隅に基板側着目領域が形成された前記調整用基板に塗布液を転写するダミー印刷工程と、
前記ダミー印刷工程にて前記調整用基板に転写された前記版側着目領域の位置と、前記基板側着目領域の位置とのずれ量を測定する測定工程と、
前記ずれ量に基づいて前記印刷版に対する前記調整用基板の位置調整補正量を算出する補正量算出工程と、
前記印刷版のパターンの転写を行うべき処理対象基板を前記ステージ上に載置し、前記印刷版および前記処理対象基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記処理対象基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記処理対象基板との位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、
前記補正量算出工程にて算出された前記位置調整補正量に従って前記処理対象基板を移動させる位置補正工程と、
を備えることを特徴とする印刷方法。
【請求項２】
請求項１記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、
前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、
前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、
４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、
前記補正量算出工程は、
前記版側四角形の四辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた４つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、
を含み、
前記位置補正工程は、
前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする印刷方法。
【請求項３】
請求項２記載の印刷方法において、
前記補正スライド量算出工程は、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの移動方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を移動方向補正スライド量として算出する移動方向補正量算出工程と、
を含むことを特徴とする印刷方法。
【請求項４】
請求項１記載の印刷方法において、
前記印刷版には前記版胴の回転方向に沿ってパターンが形成され、
前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、
前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、
前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、
４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、
前記補正量算出工程は、
前記版側四角形の四辺のうち前記ステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた２つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、
を含み、
前記位置補正工程は、
前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする印刷方法。
【請求項５】
請求項４記載の印刷方法において、
前記補正スライド量算出工程は、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程を含むことを特徴とする印刷方法。
【請求項６】
請求項５記載の印刷方法において、
前記印刷版に形成されたパターンの前記版胴の回転方向に沿った長さは、前記ステージに載置された基板における被印刷領域の前記ステージの移動方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする印刷方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版上にパターンとは別に形成された版側マークであり、
前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された基板側マークであることを特徴とする印刷方法。
【請求項８】
請求項７記載の印刷方法において、
前記版側マークを前記印刷版に形成されたアライメントマークとして用い、
前記基板側マークを前記調整用基板に形成されたアライメントマークとして用いることを特徴とする印刷方法。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版上に形成されたパターンの角部であり、
前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された被印刷領域の角部であることを特徴とする印刷方法。
【請求項１】
版胴の外周面に装着された印刷版およびステージ上に載置された調整用基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記調整用基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記調整用基板との位置合わせを行う第１の位置合わせ工程と、
第１の位置合わせ工程の後、少なくとも四隅に版側着目領域が形成された前記印刷版から、当該版側着目領域に対応する少なくとも四隅に基板側着目領域が形成された前記調整用基板に塗布液を転写するダミー印刷工程と、
前記ダミー印刷工程にて前記調整用基板に転写された前記版側着目領域の位置と、前記基板側着目領域の位置とのずれ量を測定する測定工程と、
前記ずれ量に基づいて前記印刷版に対する前記調整用基板の位置調整補正量を算出する補正量算出工程と、
前記印刷版のパターンの転写を行うべき処理対象基板を前記ステージ上に載置し、前記印刷版および前記処理対象基板のそれぞれに形成されたアライメントマークに基づいて、前記印刷版に形成されたアライメントマークと前記処理対象基板に形成されたアライメントマークとが一致するように前記印刷版と前記処理対象基板との位置合わせを行う第２の位置合わせ工程と、
前記補正量算出工程にて算出された前記位置調整補正量に従って前記処理対象基板を移動させる位置補正工程と、
を備えることを特徴とする印刷方法。
【請求項２】
請求項１記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、
前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、
前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、
４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、
前記補正量算出工程は、
前記版側四角形の四辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた４つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、
を含み、
前記位置補正工程は、
前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする印刷方法。
【請求項３】
請求項２記載の印刷方法において、
前記補正スライド量算出工程は、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの移動方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を移動方向補正スライド量として算出する移動方向補正量算出工程と、
を含むことを特徴とする印刷方法。
【請求項４】
請求項１記載の印刷方法において、
前記印刷版には前記版胴の回転方向に沿ってパターンが形成され、
前記版側着目領域は前記印刷版の四隅に形成され、
前記基板側着目領域は前記調整用基板の四隅に形成され、
前記調整用基板に転写された４つの版側着目領域によって版側四角形が形成され、
４つの基板側着目領域によって基板側四角形が形成され、
前記補正量算出工程は、
前記版側四角形の四辺のうち前記ステージの移動方向に沿った二辺のそれぞれと前記基板側四角形の対応する辺とのなす角度を算出し、得られた２つの角度の平均値を補正角度として算出する補正角度算出工程と、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を補正スライド量として算出する補正スライド量算出工程と、
を含み、
前記位置補正工程は、
前記処理対象基板を前記補正角度に従って回転させるとともに、前記補正スライド量に従ってスライド移動させることを特徴とする印刷方法。
【請求項５】
請求項４記載の印刷方法において、
前記補正スライド量算出工程は、
前記基板側四角形を前記補正角度に従って補正した後の４つの前記基板側着目領域のそれぞれと、前記調整用基板に転写された対応する前記版側着目領域との前記ステージの幅方向に沿った変位を算出し、得られた４つの変位の平均値を幅方向補正スライド量として算出する幅方向補正量算出工程を含むことを特徴とする印刷方法。
【請求項６】
請求項５記載の印刷方法において、
前記印刷版に形成されたパターンの前記版胴の回転方向に沿った長さは、前記ステージに載置された基板における被印刷領域の前記ステージの移動方向に沿った長さよりも長いことを特徴とする印刷方法。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版上にパターンとは別に形成された版側マークであり、
前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された基板側マークであることを特徴とする印刷方法。
【請求項８】
請求項７記載の印刷方法において、
前記版側マークを前記印刷版に形成されたアライメントマークとして用い、
前記基板側マークを前記調整用基板に形成されたアライメントマークとして用いることを特徴とする印刷方法。
【請求項９】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の印刷方法において、
前記版側着目領域は前記印刷版上に形成されたパターンの角部であり、
前記基板側着目領域は前記調整用基板に形成された被印刷領域の角部であることを特徴とする印刷方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１２−２０４３９（Ｐ２０１２−２０４３９Ａ）
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１５８７５８（Ｐ２０１０−１５８７５８）
【出願日】平成２２年７月１３日（２０１０．７．１３）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月２日（２０１２．２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月１３日（２０１０．７．１３）
【出願人】（０００２０７５５１）大日本スクリーン製造株式会社 (2,640)
【Ｆターム（参考）】
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