基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法
【課題】この発明は基板に一列に貼着された複数の異方性導電部材の捲れを迅速の検査する検査装置を提供することにある。
【解決手段】基板に貼着された複数の異方性導電部材４ａ〜４ｎを撮像する撮像カメラ２と、撮像カメラの撮像範囲における基板のリード３の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部６と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部８と、二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部１０と、閾値格納部に格納された閾値に基づいて撮像カメラが順次撮像する複数の異方性導電部材のそれぞれの部分の撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部９と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいてテープ状部材の端部の状態を判定する判定部１３を具備する。
【解決手段】基板に貼着された複数の異方性導電部材４ａ〜４ｎを撮像する撮像カメラ２と、撮像カメラの撮像範囲における基板のリード３の異方性導電部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部６と、リード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部８と、二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部１０と、閾値格納部に格納された閾値に基づいて撮像カメラが順次撮像する複数の異方性導電部材のそれぞれの部分の撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部９と、二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいてテープ状部材の端部の状態を判定する判定部１３を具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の側部に形成されたリードに貼着された粘着性のテープ状部材に電子部品を実装する前に、上記テープ状部材の貼着状態を検査する検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、液晶表示装置の組立工程では、基板としての液晶表示パネルの側辺部に、液晶駆動用ＩＣが搭載された電子部品としての複数のタブ（TAB:Tape Automated Bonding）を所定間隔で実装し、これらタブに対して同じく電子部品としての回路基板を電気的に接続して上記表示装置を組み立てるということが行われている。
【０００３】
上記液晶表示パネルにタブを実装する場合、表示パネルの側辺部の多数のリードが所定間隔で形成された上面に、テープ状部材としての粘着性を有する異方性導電部材を貼着する。ついで、この異方性導電部材に複数のタブを所定間隔で仮圧着した後、これらタブを本圧着するということが行なわれている。そして、液晶表示パネルにタブを本圧着したならば、これらタブに異方性導電部材が一側部に貼着された上記回路基板を本圧着するようにしている。
【０００４】
上記液晶表示パネルや回路基板の側辺部に貼着される異方性導電部材は上述したように粘着性を有するから、供給リールに剥離性の高い樹脂製の離型テープと重ね合わせて巻かれている。そして、離型テープが接着されていない側面を下にして上記供給リールから繰り出されて所定長さに切断された後、上記液晶表示パネルの側辺部の上面に加圧貼着される。
【０００５】
ついで、上記異方性導電部材の上記液晶表示パネルに貼着された部分から上記離型テープを剥離した後、その基板は上記タブを仮圧着する次工程に搬送される。タブを仮圧着したならば、そのタブを次工程で本圧着し、その後、これらタブに上記回路基板を異方性導電部材によって圧着するということが行われる。
【０００６】
液晶表示パネルや回路基板に貼着された異方性導電テープから離型テープを剥離する際、たとえば剥離ローラを離型テープに係合させ、この剥離ローラを異方性導電部材に沿って移動させることで、上記離型テープを上記異方性導電部材から引き離すようにしている。
【０００７】
そのため、離型テープを剥がす力が上記異方性導電テープに加わることが避けられないから、その力によって液晶表示パネルや回路基板に貼着された異方性導電部材が剥離することがあり、そして剥離した異方性導電部材の端部は液晶表示パネルや回路基板から捲くれ上がるということがある。その結果、次工程で上記液晶表示パネルや回路基板に対してタブを確実に圧着できなくなるという問題が生じる。
【０００８】
そこで、液晶表示パネルや回路基板に異方性導電テープを貼着したならば、次工程に送る前に異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを自動的に検査するということが行なわれている。
【０００９】
異方性導電部材の端部の捲くれ上がりを検査する場合、従来は特許文献１に示されているように基板に貼着された異方性導電部材の端部の部分を撮像カメラによって撮像し、その画像の撮像画素を白画素と黒画素とに二値化処理した後、どちらか一方の画素を計数し、その計数値を予め設定された閾値と比較する。
【００１０】
図６は撮像カメラによって撮像された視野範囲の基板及びリードの輝度及びこれらを二値化処理する際に設定される閾値Ｂ１を示す。同図において、Ｘ１は異方性導電部材が貼着された部分のリードの輝度で、Ｘ２は異方性導電部材が貼着されていないリードの輝度を示しており、Ｘ３はリード間の基板の地肌の輝度を示している。
【００１１】
異方性導電部材の端部が捲くれ上がっていれば、捲くれ上がっている部分からリードが露出することになる。リードは光を反射する輝度の高い金属が用いられているから、液晶表示パネルや回路基板などの基板のリードが設けられていない部分に比べて閾値Ｂ１よりも高い輝度を有し、二値化処理した場合には白画素となる。
【００１２】
そのため、異方性導電部材の端部が捲くれ上がってリードが露出している場合、その部分は白画素になるから、異方性導電部材が正常に貼着されている場合に比べて白画素数が多くなる。
【００１３】
それによって、白画素と黒画素のどちらか一方の計数値と、予め設定された異方性導電部材が正常に貼着された状態における白画素或いは黒画素の設定値を比較すれば、その差によって異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを判定することができるというものである。
【００１４】
ところで、液晶表示パネルや回路基板などの基板にリードを形成する場合、リード形成時の処理むらなどによってリードの輝度にはばらつきが生じるということがある。つまり、基板のロットや品種によってリードの輝度が異なるということがある。たとえば、上記リードの表面は、なし地状となっていて輝度が低い場合や光沢面となっていて輝度が高い場合などがある。
【００１５】
リードの輝度が高い場合、そのリードに異方性導電部材が貼着されていても、異方性導電部材は薄くて透光性を有するため、異方性導電部材によって覆われた部分のリードの輝度が図６に鎖線で示すＸ４のように閾値Ｂ１よりも高くなることがある。
【００１６】
そのような状態で、撮像カメラによって異方性導電部材の端部を撮像し、その撮像画像を二値化処理して図７に示すように二値化画像Ｐ１を作成すると、異方性導電部材から露出したリードの部分だけでなく、異方性導電部材によって覆われたリードの部分Ｐ２も白画素になってしまう。この場合、黒画素はリード間から露出した基板の部分だけである。
【００１７】
そのため、白画素の割合が予め設定された設定値よりも多くなるから、実際には異方性導電部材の端部が捲くれ上がっていないのに、捲くれ上がっているという判定結果になるということがある。
【００１８】
そこで、特許文献２では基板の品種によってリードの輝度が異なる場合であっても、異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを確実に判定することができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−７５３６６号公報
【特許文献２】特開２００８−１８５５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
特許文献２では、テープ状部材の端部を撮像する際、上記リードの上記テープ状部材から露出した部分を撮像し、その部分の輝度を測定する。そして、測定された輝度に基づいて閾値を設定し、その閾値に基づいて撮像カメラによって撮像された画像を二値化処理して二値化画像を作成し、テープ状部材の端部の捲れ状態を変態するようにしている。
【００２１】
このような方法よれば、リードの輝度が基板の品種によって異なっても、テープ状部材の端部の捲れ状態を確実に検出することが可能となる。
【００２２】
ところで、最近では、基板の側辺部に貼着されるテープ状部材を、その側辺部に接続されるタブの幅寸法に応じた長さに分断することで、基板にタブを実装した状態において、所定間隔で隣り合うタブ間に不要なテープ状部材が露出残留することがないようにしている。その場合、基板の側辺部には所定長さに切断された複数のテープ状部材が貼着されることになる。
【００２３】
特許文献２では基板の側辺部のほぼ全長にわたって１本のテープ状部材を貼着するようにしている。そのため、テープ状部材の端部は２箇所であるから、その２箇所でテープ状部材が捲れているか否かを検査するだけであった。
【００２４】
しかしながら、上述したように基板の側辺部に所定長さに分断された複数のテープ状部材を貼着した場合、テープ状部材の端部の数は基板に実装されるタブの数に応じて多くなる。
【００２５】
そのため、各テープ状部材の端部の全てにおいて、特許文献２に示されている輝度の測定及びその測定に基づく閾値の設定を行って各テープ状部材の端部の状態を判定するようにしたのでは、検査能率が大幅に低下し、生産性が損なわれることになる。
【００２６】
この発明は基板の側辺部に分断された複数のテープ状部材が貼着されている場合、各テープ状部材の端部の貼着状態を能率よく検査することができるようにした基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
この発明は、複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査装置であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部と、
このリード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部と、
この二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部と、
この閾値格納部に格納された閾値に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部と、
この二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査装置にある。
【００２８】
上記閾値格納部には上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納されていて、
上記二値化画像作成部は、基板の品種に応じて予め決定される上記閾値格納部に格納された輝度に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【００２９】
この発明は、複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査方法であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する工程と、
上記撮像の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定する工程と、
この輝度の測定に基づいて閾値を設定する工程と、
設定された閾値を格納する工程と、
格納された閾値に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する工程と、
この二値化処理によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する工程と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査方法にある。
【００３０】
上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納され、
上記基板の品種に応じて予め決定される輝度に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【００３１】
基板のロット或いは品種が同じであるときに、格納された閾値を繰り返して用いて複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
この発明によれば、テープ状部材が貼着されていない部分のリードの輝度に基づいて閾値を設定して格納したならば、格納された閾値を利用して複数のテープ状部材のそれぞれの端部の撮像画像を二値化処理して得られる二値化画像によって各テープ状部材の端部の状態を判定する。
【００３３】
そのため、基板に貼着されるテープ状部材が複数に分割されていても、基板が同じロットや品種であれば閾値の設定は１回ですみ、それぞれのテープ状部材の端部毎に閾値を設定せずにすむから、複数のテープ状部材の端部の状態の検査を能率よく行なうことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の一実施の形態を示す検査装置のブロック図。
【図２】テープ状の複数の異方性導電部材が一列に貼着された基板の側辺部を一部省略して示す平面図。
【図３】撮像カメラの視野範囲から検出範囲を抽出するときの説明図。
【図４】検出範囲の輝度の平均値から設定された閾値と、視野範囲の基板及びリードの輝度の関係を示す図。
【図５】設定された閾値に基づいて視野範囲の撮像信号を二値化処理して得られた二値化画像を示す図。
【図６】従来の閾値と、撮像カメラの視野範囲の基板及びリードの輝度の関係を示す図。
【図７】従来のリードの輝度が高い場合に得られる二値化画像の図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図５はこの発明の一実施の形態を示し、図１は検査装置１のブロック図である。この検査装置１は撮像カメラ２を有する。この撮像カメラ２は図３に示す液晶表示パネルや回路基板などの複数のリード３が所定間隔で設けられた一側部の端部を撮像する。
【００３６】
上記基板Ｗの一側部には、図２に示すようにテープ状部材としての所定長さに分断された複数の異方性導電部材４ａ〜４ｎが図示しない貼着装置によってほぼ全長にわたって貼着されていて、上記撮像カメラ２は基板Ｗの側辺部の長手方向一端に位置する最初の異方性導電部材４ａの端部が視野範囲に入るよう、上記基板Ｗの一側部の端部を撮像する。上記撮像カメラ２の視野範囲を図３にＲで示す。
【００３７】
図１に示すように、上記撮像カメラ２の撮像信号Ｓは画像メモリ５に出力されてここに格納される。画像メモリ５に格納された撮像信号Ｓはリード明暗測定部６に読み出される。このリード明暗測定部６は上記視野範囲Ｒ内の図３に示す検出範囲ｒのリード３の輝度の平均値Ｍを算出する。上記検出範囲ｒは異方性導電部材４が貼着されない１つのリード３の一部分であって、上記平均値Ｍは上記検出範囲ｒの輝度の平均値となる。
【００３８】
なお、検出範囲ｒは、異方性導電部材４が貼着されない１つのリード３の一部分に限られず、基板Ｗの地肌の部分を含む複数のリード３の部分を検出範囲として抽出し、その検出範囲のうちから基板Ｗの地肌の部分を除く複数のリード３の部分の輝度の平均値Ｍを求めるようにしてもよい。
【００３９】
上記リード明暗測定部６で算出された平均値Ｍは二値化閾値設定部８に読み出される。この二値化閾値設定部８では平均値Ｍに所定の係数αを乗じた値を閾値Ｂ（図４に示す）として設定する。この閾値Ｂは閾値格納部１０に格納されるともに、上記画像メモリ５から読み出された視野範囲Ｒの撮像信号Ｓを二値化処理する。
【００４０】
上記係数αは０．７０〜０．９５が好ましく、さらに好ましくは０．８０〜０．９０であって、この実施の形態では０．８５に設定されている。すなわち、係数αは検出範囲ｒのリード３の輝度を、実際のリード３の輝度よりも低い８５％の値に設定する。
【００４１】
つまり、係数αを０．８５とすることで、閾値Ｂはリード３の異方性導電部材４が貼着された部分の輝度よりも高い値で、しかも異方性導電部材４から露出したリード３の輝度よりも低い値になるよう、ロット或いは品種に応じたそれぞれの基板Ｗを検査する度に設定されて上記閾値格納部１０に格納される。
【００４２】
それによって、基板Ｗのロット或いは品種によってリード３の輝度が異なっても、同一のロット或いは品種の基板Ｗであれば、係数αを乗じて設定される同じ値の閾値Ｂを用いて、リード３が異方性導電部材４によって覆われているか否かを確実に判別することができる値となる。なお、閾値Ｂはリード３間から露出する基板Ｗの地肌の輝度よりも高い輝度であるから、基板Ｗの地肌の判別も確実に行なうことができる。
【００４３】
上記二値化閾値設定部８で二値化処理された撮像信号Ｓは二値化画像作成部９に読み出され、ここで図５に示す二値化画像Ｐが作成される。二値化画像作成部９で作成された二値化画像Ｐはカウント部１１に読み出され、ここで二値化画像Ｐに含まれる白画素数と黒画素数とがカウントされる。
【００４４】
そして、白画素数と黒画素数の比率或いは白画素数または黒画素数がカウント信号Ｃとして上記カウント部１１に格納される。この実施の形態では白画素数がカウント信号Ｃとしてカウント部１１に格納されている。
【００４５】
上記カウント部１１に格納されたカウント信号Ｃは比較部１２に読み出され、この比較部１２で予め設定された設定値Ｖと比較される。この設定値Ｖは、予め二値化画像Ｐにおけるリード３の異方性導電部材４によって覆われた部分及び基板Ｗの地肌の部分を黒画素とし、リード３の露出した部分を白画素としたときの、白画素の数に応じて設定される。
【００４６】
したがって、上記カウント信号Ｃが設定値Ｖよりも大きければ、黒画素よりも白画素が多いということであるから、異方性導電部材４の端部が捲れてリード３が露出していると判定される。逆に上記設定値Ｖがカウント信号Ｃよりも小さければ、白画素よりも黒画素が多いということであるから、異方性導電部材４の端部が捲れていないと判定される。
【００４７】
そして、それらの判定結果が上記比較部１２から判定部１３に出力され、その判定結果が上記判定部１３によって表示或いは警報されて作業者に知らされる。
【００４８】
このような構成の検査装置１において、異方性導電部材４の端部が捲くれているか否かを検査する場合、基板Ｗが新たなロット或いは品種であるならば、その基板Ｗの側辺部に貼着された最初の異方性導電部材４ａの一端部を撮像カメラ２によって撮像する。撮像カメラ２の撮像信号Ｓは画像メモリ５に取り込まれ、リード明暗測定部６に読み出される。
【００４９】
上記リード明暗測定部６では、撮像カメラ２の視野範囲Ｒの異方性導電部材４が貼着されていないリード３の一部を検出範囲ｒとして抽出し、その検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求める。
【００５０】
そして、二値化閾値設定部８では上記平均値Ｍに１よりも小さな係数α、この実施の形態ではα＝０．８５を乗じて閾値Ｂを設定し、その閾値Ｂによって二値化画像作成部９で撮像信号Ｓを白画素と黒画素とに二値化処理し、二値化画像Ｐを作成する。それと同時に、上記閾値Ｂは閾値格納部１０に格納される。
【００５１】
上記閾値Ｂは、リード３の異方性導電部材４が貼着されていない部分である、検出範囲ｒの平均輝度に係数αを乗じて設定される。そのため、リード３の輝度が高い場合であっても、その閾値Ｂは図４に示すようにリード３の異方性導電部材４が貼着されていない露出部分の輝度Ｘ２よりも低い値であり、リード３の異方性導電部材４が貼着された部分の輝度Ｘ１及び基板Ｗの地肌の輝度Ｘ３よりも高い値である。
【００５２】
そのため、二値化画像作成部９で二値化画像Ｐを作成すれば、図５に示すようにリード３の異方性導電部材４が貼着された部分及びリード３が形成されていない基板Ｗの地肌の部分は黒画素となり、リード３の異方性導電部材４によって覆われていない部分である、露出したリード３の部分は白画素となる。
【００５３】
したがって、基板Ｗに形成されたリード３の輝度Ｘ２が高い場合であっても、リード３が異方性導電部材４によって覆われていれば、その部分の輝度Ｘ１は閾値Ｂよりも小さいため黒画素となり、リード３の異方性導電部材４から露出した部分の輝度Ｘ２は閾値Ｂより大きいため白画素となる。
【００５４】
そのため、二値化画像作成部９で作成される二値化画像Ｐに含まれる白画素の数は、リード３の異方性導電部材４が貼着されていない部分及び異方性導電部材４が捲くれた部分だけとなり、リード３の輝度Ｘ２が高くなることで、従来のように白画素が増大するということがないから、カウント部１１でカウントされた二値化画像Ｐの白画素の数を比較部１２で設定値Ｖと比較すれば、異方性導電部材４が捲くれているか否かを確実に判定することができる。
【００５５】
このようにして、最初の異方性導電部材４ａの一方の端部が捲くれているか否かを確実に判定したならば、つぎは最初の異方性導電部材４ａの他端部を撮像する。この撮像信号Ｓは、画像メモリ５に取り込まれ、リード明暗測定部６に読み出された後、撮像カメラ２の視野範囲Ｒの異方性導電部材４が貼着されていないリード３の一部を検出範囲ｒとして抽出し、その検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求める。
【００５６】
検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求めたならば、二値化画像作成部９によって予め閾値格納部１０に格納された閾値Ｂに基づいて二値化画像Ｐが作成される。それによって、カウント部１１でカウントされた二値化画像Ｐの白画素の数を比較部１２で設定値Ｖと比較すれば、最初の異方性導電部材４ａの他端部が捲くれているか否かを判定することができる。
【００５７】
このようにして、最初の異方性導電部材４ａの一端部と他端部の捲れ状態を検査したならば、以下、最初の異方性導電部材４ａの他端部と同様にして、２番目の異方性導電部材４ｂの一端部と他端部、…ｎ番目の異方性導電部材４ｎの一端部と他端部が捲れているか否かを判定することができる。
【００５８】
つまり、基板Ｗが同じロットや品種の場合、最初の基板Ｗの最初の異方性導電部材４ａの一端部におけるリード３の異方性導電部材４ａが貼着されていない部分の輝度を測定して閾値Ｂを設定し、その閾値Ｂを閾値格納部１０に格納したならば、その基板Ｗの他の部分では閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを利用して最初の異方性導電部材４ａの他端部及び他の異方性導電部材４ｂ〜４ｎの一端部と他端部の捲れ状態を判定することができる。つまり、閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを繰り返して使用することになる。
【００５９】
したがって、異方性導電部材４ａ〜４ｎの一端部と他端部を撮像する度に、閾値Ｂを設定せずに捲れ状態を判定することができるから、異方性導電部材４ａ〜４ｎの捲れ検査を迅速に、しかも確実に行なうことができる。
【００６０】
上記閾値格納部１０には基板Ｗのロットや品種に応じたリード３の輝度に基づいて複数の異なる閾値Ｂを格納することができる。したがって、過去に検査が行われた基板Ｗと同じロットや品種の基板Ｗに貼着された異方性導電部材４ａ〜４ｎの捲れを検査する場合には、上記閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを利用することができる。
【００６１】
つまり、過去に検査が行われたロット或いは品種と同じ基板Ｗの場合、最初の異方性導電部材４ａの一端部を撮像して閾値Ｂを求めるということをせずに、全ての異方性導電部材４ａ〜４ｎの一端部と他端部の捲れを検査することができる。
【００６２】
上記一実施の形態では複数に分割された各異方性導電部材の一端部と他端部を撮像し、その異方性導電部材の一端部と他端部の捲れ状態を判定するようにしたが、異方性導電部材は両端部だけが捲れ上がっている場合だけでなく、長さ全体の半分以上が捲くれていたり、大きく捲くれていることがある。そのような場合、撮像カメラによる撮像は異方性導電部材の両端部でなく、中途部の一箇所であってもよい。
【００６３】
また、基板のロットや種類によっては、複数の異方性導電部材が貼着された基板の側辺部に抵抗やコンデンサなどが設けられている場合があり、そのような場合には各異方性導電部材の両端部が抵抗やコンデンサなどが設けられている部分に対応すると、その部分の輝度が他の部分と異なる場合がある。
【００６４】
したがって、そのようなロットや種類の基板の場合、最初の１枚の基板では全ての異方性導電部材の両端部を撮像し、各端部の閾値を設定して閾値格納部に格納しておく。そして、所定の異方性導電部材の端部を測定したときに、その端部に対応する、閾値格納部に格納された閾値を利用することで、その端部の捲れ状態を判定するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
２…撮像カメラ（撮像手段）、３…リード、４ａ〜４ｎ…異方性導電部材（テープ状部材）、５…画像メモリ、８…二値化閾値設定部、９…二値化画像作成部、１０…閾値格納部、１１…カウント部、１２…比較部。
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の側部に形成されたリードに貼着された粘着性のテープ状部材に電子部品を実装する前に、上記テープ状部材の貼着状態を検査する検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、液晶表示装置の組立工程では、基板としての液晶表示パネルの側辺部に、液晶駆動用ＩＣが搭載された電子部品としての複数のタブ（TAB:Tape Automated Bonding）を所定間隔で実装し、これらタブに対して同じく電子部品としての回路基板を電気的に接続して上記表示装置を組み立てるということが行われている。
【０００３】
上記液晶表示パネルにタブを実装する場合、表示パネルの側辺部の多数のリードが所定間隔で形成された上面に、テープ状部材としての粘着性を有する異方性導電部材を貼着する。ついで、この異方性導電部材に複数のタブを所定間隔で仮圧着した後、これらタブを本圧着するということが行なわれている。そして、液晶表示パネルにタブを本圧着したならば、これらタブに異方性導電部材が一側部に貼着された上記回路基板を本圧着するようにしている。
【０００４】
上記液晶表示パネルや回路基板の側辺部に貼着される異方性導電部材は上述したように粘着性を有するから、供給リールに剥離性の高い樹脂製の離型テープと重ね合わせて巻かれている。そして、離型テープが接着されていない側面を下にして上記供給リールから繰り出されて所定長さに切断された後、上記液晶表示パネルの側辺部の上面に加圧貼着される。
【０００５】
ついで、上記異方性導電部材の上記液晶表示パネルに貼着された部分から上記離型テープを剥離した後、その基板は上記タブを仮圧着する次工程に搬送される。タブを仮圧着したならば、そのタブを次工程で本圧着し、その後、これらタブに上記回路基板を異方性導電部材によって圧着するということが行われる。
【０００６】
液晶表示パネルや回路基板に貼着された異方性導電テープから離型テープを剥離する際、たとえば剥離ローラを離型テープに係合させ、この剥離ローラを異方性導電部材に沿って移動させることで、上記離型テープを上記異方性導電部材から引き離すようにしている。
【０００７】
そのため、離型テープを剥がす力が上記異方性導電テープに加わることが避けられないから、その力によって液晶表示パネルや回路基板に貼着された異方性導電部材が剥離することがあり、そして剥離した異方性導電部材の端部は液晶表示パネルや回路基板から捲くれ上がるということがある。その結果、次工程で上記液晶表示パネルや回路基板に対してタブを確実に圧着できなくなるという問題が生じる。
【０００８】
そこで、液晶表示パネルや回路基板に異方性導電テープを貼着したならば、次工程に送る前に異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを自動的に検査するということが行なわれている。
【０００９】
異方性導電部材の端部の捲くれ上がりを検査する場合、従来は特許文献１に示されているように基板に貼着された異方性導電部材の端部の部分を撮像カメラによって撮像し、その画像の撮像画素を白画素と黒画素とに二値化処理した後、どちらか一方の画素を計数し、その計数値を予め設定された閾値と比較する。
【００１０】
図６は撮像カメラによって撮像された視野範囲の基板及びリードの輝度及びこれらを二値化処理する際に設定される閾値Ｂ１を示す。同図において、Ｘ１は異方性導電部材が貼着された部分のリードの輝度で、Ｘ２は異方性導電部材が貼着されていないリードの輝度を示しており、Ｘ３はリード間の基板の地肌の輝度を示している。
【００１１】
異方性導電部材の端部が捲くれ上がっていれば、捲くれ上がっている部分からリードが露出することになる。リードは光を反射する輝度の高い金属が用いられているから、液晶表示パネルや回路基板などの基板のリードが設けられていない部分に比べて閾値Ｂ１よりも高い輝度を有し、二値化処理した場合には白画素となる。
【００１２】
そのため、異方性導電部材の端部が捲くれ上がってリードが露出している場合、その部分は白画素になるから、異方性導電部材が正常に貼着されている場合に比べて白画素数が多くなる。
【００１３】
それによって、白画素と黒画素のどちらか一方の計数値と、予め設定された異方性導電部材が正常に貼着された状態における白画素或いは黒画素の設定値を比較すれば、その差によって異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを判定することができるというものである。
【００１４】
ところで、液晶表示パネルや回路基板などの基板にリードを形成する場合、リード形成時の処理むらなどによってリードの輝度にはばらつきが生じるということがある。つまり、基板のロットや品種によってリードの輝度が異なるということがある。たとえば、上記リードの表面は、なし地状となっていて輝度が低い場合や光沢面となっていて輝度が高い場合などがある。
【００１５】
リードの輝度が高い場合、そのリードに異方性導電部材が貼着されていても、異方性導電部材は薄くて透光性を有するため、異方性導電部材によって覆われた部分のリードの輝度が図６に鎖線で示すＸ４のように閾値Ｂ１よりも高くなることがある。
【００１６】
そのような状態で、撮像カメラによって異方性導電部材の端部を撮像し、その撮像画像を二値化処理して図７に示すように二値化画像Ｐ１を作成すると、異方性導電部材から露出したリードの部分だけでなく、異方性導電部材によって覆われたリードの部分Ｐ２も白画素になってしまう。この場合、黒画素はリード間から露出した基板の部分だけである。
【００１７】
そのため、白画素の割合が予め設定された設定値よりも多くなるから、実際には異方性導電部材の端部が捲くれ上がっていないのに、捲くれ上がっているという判定結果になるということがある。
【００１８】
そこで、特許文献２では基板の品種によってリードの輝度が異なる場合であっても、異方性導電部材の端部が捲くれ上がっているか否かを確実に判定することができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００３−７５３６６号公報
【特許文献２】特開２００８−１８５５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
特許文献２では、テープ状部材の端部を撮像する際、上記リードの上記テープ状部材から露出した部分を撮像し、その部分の輝度を測定する。そして、測定された輝度に基づいて閾値を設定し、その閾値に基づいて撮像カメラによって撮像された画像を二値化処理して二値化画像を作成し、テープ状部材の端部の捲れ状態を変態するようにしている。
【００２１】
このような方法よれば、リードの輝度が基板の品種によって異なっても、テープ状部材の端部の捲れ状態を確実に検出することが可能となる。
【００２２】
ところで、最近では、基板の側辺部に貼着されるテープ状部材を、その側辺部に接続されるタブの幅寸法に応じた長さに分断することで、基板にタブを実装した状態において、所定間隔で隣り合うタブ間に不要なテープ状部材が露出残留することがないようにしている。その場合、基板の側辺部には所定長さに切断された複数のテープ状部材が貼着されることになる。
【００２３】
特許文献２では基板の側辺部のほぼ全長にわたって１本のテープ状部材を貼着するようにしている。そのため、テープ状部材の端部は２箇所であるから、その２箇所でテープ状部材が捲れているか否かを検査するだけであった。
【００２４】
しかしながら、上述したように基板の側辺部に所定長さに分断された複数のテープ状部材を貼着した場合、テープ状部材の端部の数は基板に実装されるタブの数に応じて多くなる。
【００２５】
そのため、各テープ状部材の端部の全てにおいて、特許文献２に示されている輝度の測定及びその測定に基づく閾値の設定を行って各テープ状部材の端部の状態を判定するようにしたのでは、検査能率が大幅に低下し、生産性が損なわれることになる。
【００２６】
この発明は基板の側辺部に分断された複数のテープ状部材が貼着されている場合、各テープ状部材の端部の貼着状態を能率よく検査することができるようにした基板に貼着されたテープ状部材の検査装置及び検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
この発明は、複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査装置であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部と、
このリード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部と、
この二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部と、
この閾値格納部に格納された閾値に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部と、
この二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査装置にある。
【００２８】
上記閾値格納部には上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納されていて、
上記二値化画像作成部は、基板の品種に応じて予め決定される上記閾値格納部に格納された輝度に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【００２９】
この発明は、複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査方法であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する工程と、
上記撮像の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定する工程と、
この輝度の測定に基づいて閾値を設定する工程と、
設定された閾値を格納する工程と、
格納された閾値に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する工程と、
この二値化処理によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する工程と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査方法にある。
【００３０】
上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納され、
上記基板の品種に応じて予め決定される輝度に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【００３１】
基板のロット或いは品種が同じであるときに、格納された閾値を繰り返して用いて複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することが好ましい。
【発明の効果】
【００３２】
この発明によれば、テープ状部材が貼着されていない部分のリードの輝度に基づいて閾値を設定して格納したならば、格納された閾値を利用して複数のテープ状部材のそれぞれの端部の撮像画像を二値化処理して得られる二値化画像によって各テープ状部材の端部の状態を判定する。
【００３３】
そのため、基板に貼着されるテープ状部材が複数に分割されていても、基板が同じロットや品種であれば閾値の設定は１回ですみ、それぞれのテープ状部材の端部毎に閾値を設定せずにすむから、複数のテープ状部材の端部の状態の検査を能率よく行なうことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の一実施の形態を示す検査装置のブロック図。
【図２】テープ状の複数の異方性導電部材が一列に貼着された基板の側辺部を一部省略して示す平面図。
【図３】撮像カメラの視野範囲から検出範囲を抽出するときの説明図。
【図４】検出範囲の輝度の平均値から設定された閾値と、視野範囲の基板及びリードの輝度の関係を示す図。
【図５】設定された閾値に基づいて視野範囲の撮像信号を二値化処理して得られた二値化画像を示す図。
【図６】従来の閾値と、撮像カメラの視野範囲の基板及びリードの輝度の関係を示す図。
【図７】従来のリードの輝度が高い場合に得られる二値化画像の図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１乃至図５はこの発明の一実施の形態を示し、図１は検査装置１のブロック図である。この検査装置１は撮像カメラ２を有する。この撮像カメラ２は図３に示す液晶表示パネルや回路基板などの複数のリード３が所定間隔で設けられた一側部の端部を撮像する。
【００３６】
上記基板Ｗの一側部には、図２に示すようにテープ状部材としての所定長さに分断された複数の異方性導電部材４ａ〜４ｎが図示しない貼着装置によってほぼ全長にわたって貼着されていて、上記撮像カメラ２は基板Ｗの側辺部の長手方向一端に位置する最初の異方性導電部材４ａの端部が視野範囲に入るよう、上記基板Ｗの一側部の端部を撮像する。上記撮像カメラ２の視野範囲を図３にＲで示す。
【００３７】
図１に示すように、上記撮像カメラ２の撮像信号Ｓは画像メモリ５に出力されてここに格納される。画像メモリ５に格納された撮像信号Ｓはリード明暗測定部６に読み出される。このリード明暗測定部６は上記視野範囲Ｒ内の図３に示す検出範囲ｒのリード３の輝度の平均値Ｍを算出する。上記検出範囲ｒは異方性導電部材４が貼着されない１つのリード３の一部分であって、上記平均値Ｍは上記検出範囲ｒの輝度の平均値となる。
【００３８】
なお、検出範囲ｒは、異方性導電部材４が貼着されない１つのリード３の一部分に限られず、基板Ｗの地肌の部分を含む複数のリード３の部分を検出範囲として抽出し、その検出範囲のうちから基板Ｗの地肌の部分を除く複数のリード３の部分の輝度の平均値Ｍを求めるようにしてもよい。
【００３９】
上記リード明暗測定部６で算出された平均値Ｍは二値化閾値設定部８に読み出される。この二値化閾値設定部８では平均値Ｍに所定の係数αを乗じた値を閾値Ｂ（図４に示す）として設定する。この閾値Ｂは閾値格納部１０に格納されるともに、上記画像メモリ５から読み出された視野範囲Ｒの撮像信号Ｓを二値化処理する。
【００４０】
上記係数αは０．７０〜０．９５が好ましく、さらに好ましくは０．８０〜０．９０であって、この実施の形態では０．８５に設定されている。すなわち、係数αは検出範囲ｒのリード３の輝度を、実際のリード３の輝度よりも低い８５％の値に設定する。
【００４１】
つまり、係数αを０．８５とすることで、閾値Ｂはリード３の異方性導電部材４が貼着された部分の輝度よりも高い値で、しかも異方性導電部材４から露出したリード３の輝度よりも低い値になるよう、ロット或いは品種に応じたそれぞれの基板Ｗを検査する度に設定されて上記閾値格納部１０に格納される。
【００４２】
それによって、基板Ｗのロット或いは品種によってリード３の輝度が異なっても、同一のロット或いは品種の基板Ｗであれば、係数αを乗じて設定される同じ値の閾値Ｂを用いて、リード３が異方性導電部材４によって覆われているか否かを確実に判別することができる値となる。なお、閾値Ｂはリード３間から露出する基板Ｗの地肌の輝度よりも高い輝度であるから、基板Ｗの地肌の判別も確実に行なうことができる。
【００４３】
上記二値化閾値設定部８で二値化処理された撮像信号Ｓは二値化画像作成部９に読み出され、ここで図５に示す二値化画像Ｐが作成される。二値化画像作成部９で作成された二値化画像Ｐはカウント部１１に読み出され、ここで二値化画像Ｐに含まれる白画素数と黒画素数とがカウントされる。
【００４４】
そして、白画素数と黒画素数の比率或いは白画素数または黒画素数がカウント信号Ｃとして上記カウント部１１に格納される。この実施の形態では白画素数がカウント信号Ｃとしてカウント部１１に格納されている。
【００４５】
上記カウント部１１に格納されたカウント信号Ｃは比較部１２に読み出され、この比較部１２で予め設定された設定値Ｖと比較される。この設定値Ｖは、予め二値化画像Ｐにおけるリード３の異方性導電部材４によって覆われた部分及び基板Ｗの地肌の部分を黒画素とし、リード３の露出した部分を白画素としたときの、白画素の数に応じて設定される。
【００４６】
したがって、上記カウント信号Ｃが設定値Ｖよりも大きければ、黒画素よりも白画素が多いということであるから、異方性導電部材４の端部が捲れてリード３が露出していると判定される。逆に上記設定値Ｖがカウント信号Ｃよりも小さければ、白画素よりも黒画素が多いということであるから、異方性導電部材４の端部が捲れていないと判定される。
【００４７】
そして、それらの判定結果が上記比較部１２から判定部１３に出力され、その判定結果が上記判定部１３によって表示或いは警報されて作業者に知らされる。
【００４８】
このような構成の検査装置１において、異方性導電部材４の端部が捲くれているか否かを検査する場合、基板Ｗが新たなロット或いは品種であるならば、その基板Ｗの側辺部に貼着された最初の異方性導電部材４ａの一端部を撮像カメラ２によって撮像する。撮像カメラ２の撮像信号Ｓは画像メモリ５に取り込まれ、リード明暗測定部６に読み出される。
【００４９】
上記リード明暗測定部６では、撮像カメラ２の視野範囲Ｒの異方性導電部材４が貼着されていないリード３の一部を検出範囲ｒとして抽出し、その検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求める。
【００５０】
そして、二値化閾値設定部８では上記平均値Ｍに１よりも小さな係数α、この実施の形態ではα＝０．８５を乗じて閾値Ｂを設定し、その閾値Ｂによって二値化画像作成部９で撮像信号Ｓを白画素と黒画素とに二値化処理し、二値化画像Ｐを作成する。それと同時に、上記閾値Ｂは閾値格納部１０に格納される。
【００５１】
上記閾値Ｂは、リード３の異方性導電部材４が貼着されていない部分である、検出範囲ｒの平均輝度に係数αを乗じて設定される。そのため、リード３の輝度が高い場合であっても、その閾値Ｂは図４に示すようにリード３の異方性導電部材４が貼着されていない露出部分の輝度Ｘ２よりも低い値であり、リード３の異方性導電部材４が貼着された部分の輝度Ｘ１及び基板Ｗの地肌の輝度Ｘ３よりも高い値である。
【００５２】
そのため、二値化画像作成部９で二値化画像Ｐを作成すれば、図５に示すようにリード３の異方性導電部材４が貼着された部分及びリード３が形成されていない基板Ｗの地肌の部分は黒画素となり、リード３の異方性導電部材４によって覆われていない部分である、露出したリード３の部分は白画素となる。
【００５３】
したがって、基板Ｗに形成されたリード３の輝度Ｘ２が高い場合であっても、リード３が異方性導電部材４によって覆われていれば、その部分の輝度Ｘ１は閾値Ｂよりも小さいため黒画素となり、リード３の異方性導電部材４から露出した部分の輝度Ｘ２は閾値Ｂより大きいため白画素となる。
【００５４】
そのため、二値化画像作成部９で作成される二値化画像Ｐに含まれる白画素の数は、リード３の異方性導電部材４が貼着されていない部分及び異方性導電部材４が捲くれた部分だけとなり、リード３の輝度Ｘ２が高くなることで、従来のように白画素が増大するということがないから、カウント部１１でカウントされた二値化画像Ｐの白画素の数を比較部１２で設定値Ｖと比較すれば、異方性導電部材４が捲くれているか否かを確実に判定することができる。
【００５５】
このようにして、最初の異方性導電部材４ａの一方の端部が捲くれているか否かを確実に判定したならば、つぎは最初の異方性導電部材４ａの他端部を撮像する。この撮像信号Ｓは、画像メモリ５に取り込まれ、リード明暗測定部６に読み出された後、撮像カメラ２の視野範囲Ｒの異方性導電部材４が貼着されていないリード３の一部を検出範囲ｒとして抽出し、その検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求める。
【００５６】
検出範囲ｒの輝度の平均値Ｍを求めたならば、二値化画像作成部９によって予め閾値格納部１０に格納された閾値Ｂに基づいて二値化画像Ｐが作成される。それによって、カウント部１１でカウントされた二値化画像Ｐの白画素の数を比較部１２で設定値Ｖと比較すれば、最初の異方性導電部材４ａの他端部が捲くれているか否かを判定することができる。
【００５７】
このようにして、最初の異方性導電部材４ａの一端部と他端部の捲れ状態を検査したならば、以下、最初の異方性導電部材４ａの他端部と同様にして、２番目の異方性導電部材４ｂの一端部と他端部、…ｎ番目の異方性導電部材４ｎの一端部と他端部が捲れているか否かを判定することができる。
【００５８】
つまり、基板Ｗが同じロットや品種の場合、最初の基板Ｗの最初の異方性導電部材４ａの一端部におけるリード３の異方性導電部材４ａが貼着されていない部分の輝度を測定して閾値Ｂを設定し、その閾値Ｂを閾値格納部１０に格納したならば、その基板Ｗの他の部分では閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを利用して最初の異方性導電部材４ａの他端部及び他の異方性導電部材４ｂ〜４ｎの一端部と他端部の捲れ状態を判定することができる。つまり、閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを繰り返して使用することになる。
【００５９】
したがって、異方性導電部材４ａ〜４ｎの一端部と他端部を撮像する度に、閾値Ｂを設定せずに捲れ状態を判定することができるから、異方性導電部材４ａ〜４ｎの捲れ検査を迅速に、しかも確実に行なうことができる。
【００６０】
上記閾値格納部１０には基板Ｗのロットや品種に応じたリード３の輝度に基づいて複数の異なる閾値Ｂを格納することができる。したがって、過去に検査が行われた基板Ｗと同じロットや品種の基板Ｗに貼着された異方性導電部材４ａ〜４ｎの捲れを検査する場合には、上記閾値格納部１０に格納された閾値Ｂを利用することができる。
【００６１】
つまり、過去に検査が行われたロット或いは品種と同じ基板Ｗの場合、最初の異方性導電部材４ａの一端部を撮像して閾値Ｂを求めるということをせずに、全ての異方性導電部材４ａ〜４ｎの一端部と他端部の捲れを検査することができる。
【００６２】
上記一実施の形態では複数に分割された各異方性導電部材の一端部と他端部を撮像し、その異方性導電部材の一端部と他端部の捲れ状態を判定するようにしたが、異方性導電部材は両端部だけが捲れ上がっている場合だけでなく、長さ全体の半分以上が捲くれていたり、大きく捲くれていることがある。そのような場合、撮像カメラによる撮像は異方性導電部材の両端部でなく、中途部の一箇所であってもよい。
【００６３】
また、基板のロットや種類によっては、複数の異方性導電部材が貼着された基板の側辺部に抵抗やコンデンサなどが設けられている場合があり、そのような場合には各異方性導電部材の両端部が抵抗やコンデンサなどが設けられている部分に対応すると、その部分の輝度が他の部分と異なる場合がある。
【００６４】
したがって、そのようなロットや種類の基板の場合、最初の１枚の基板では全ての異方性導電部材の両端部を撮像し、各端部の閾値を設定して閾値格納部に格納しておく。そして、所定の異方性導電部材の端部を測定したときに、その端部に対応する、閾値格納部に格納された閾値を利用することで、その端部の捲れ状態を判定するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
２…撮像カメラ（撮像手段）、３…リード、４ａ〜４ｎ…異方性導電部材（テープ状部材）、５…画像メモリ、８…二値化閾値設定部、９…二値化画像作成部、１０…閾値格納部、１１…カウント部、１２…比較部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査装置であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部と、
このリード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部と、
この二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部と、
この閾値格納部に格納された閾値に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部と、
この二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査装置。
【請求項２】
上記閾値格納部には上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納されていて、
上記二値化画像作成部は、基板の品種に応じて予め決定される上記閾値格納部に格納された輝度に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項１記載のテープ状部材の検査装置。
【請求項３】
複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査方法であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する工程と、
上記撮像の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定する工程と、
この輝度の測定に基づいて閾値を設定する工程と、
設定された閾値を格納する工程と、
格納された閾値に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する工程と、
この二値化処理によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する工程と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査方法。
【請求項４】
上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納され、
上記基板の品種に応じて予め決定される輝度に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項１記載のテープ状部材の検査方法。
【請求項５】
基板のロット或いは品種が同じであるときに、格納された閾値を繰り返して用いて複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項３記載のテープ状部材の検査方法。
【請求項１】
複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査装置であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する撮像手段と、
この撮像手段の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定するリード明暗測定部と、
このリード明暗測定部の測定に基づいて閾値を設定する二値化閾値設定部と、
この二値化閾値設定部によって設定された閾値を格納する閾値格納部と、
この閾値格納部に格納された閾値に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する二値化画像作成部と、
この二値化画像作成部によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する判定手段と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査装置。
【請求項２】
上記閾値格納部には上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納されていて、
上記二値化画像作成部は、基板の品種に応じて予め決定される上記閾値格納部に格納された輝度に基づいて上記撮像手段が順次撮像する複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項１記載のテープ状部材の検査装置。
【請求項３】
複数のリードが所定間隔で設けられた基板の側部上面に、所定長さに切断されて一列に貼着された複数のテープ状部材の上記基板に対する貼着状態を検査する検査方法であって、
上記基板に貼着されたテープ状部材を撮像する工程と、
上記撮像の撮像範囲における上記リードの上記テープ状部材が貼着されていない部分の輝度を測定する工程と、
この輝度の測定に基づいて閾値を設定する工程と、
設定された閾値を格納する工程と、
格納された閾値に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理する工程と、
この二値化処理によって得られた二値化画像に基づいて上記テープ状部材の貼着状態を判定する工程と
を具備したことを特徴とする基板に貼着されたテープ状部材の検査方法。
【請求項４】
上記基板の品種によって異なる上記リードのテープ状部材が貼着されていない部分の輝度に基づく複数の閾値が格納され、
上記基板の品種に応じて予め決定される輝度に基づいて順次撮像される複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項１記載のテープ状部材の検査方法。
【請求項５】
基板のロット或いは品種が同じであるときに、格納された閾値を繰り返して用いて複数のテープ状部材のそれぞれの撮像画像を二値化処理することを特徴とする請求項３記載のテープ状部材の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１２２９８１（Ｐ２０１１−１２２９８１Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２８１９７０（Ｐ２００９−２８１９７０）
【出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１１日（２００９．１２．１１）
【出願人】（０００００２４２８）芝浦メカトロニクス株式会社 (907)
【Ｆターム（参考）】
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