射出生成物製造方法及び射出生成物
【課題】好適な射出成形が可能な射出生成物製造方法及び射出生成物を提供する。
【解決手段】射出生成物製造方法は、金型の内部に設けられたキャビティ内に原料を注入する際における、基準温度プロファイルＳ予め設定し、射出生成物の製造時における、温度プロファイルを現状温度プロファイルＸとして測定し、現状温度プロファイルＸと基準温度プロファイルＳとを比較し、両者の傾きが異なる場合に、現状温度プロファイルＸの傾きを基準温度プロファイルＳの傾きに近づくように金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、両者の温度が異なる場合に、現状温度プロファイルＸの温度を基準温度プロファイルＳの温度に近づくように流路を流れる熱媒体の温度を調整し、現状温度プロファイルＸを基準温度プロファイルＳの傾き及び温度に近い一定状態に保つことを特徴とする。
【解決手段】射出生成物製造方法は、金型の内部に設けられたキャビティ内に原料を注入する際における、基準温度プロファイルＳ予め設定し、射出生成物の製造時における、温度プロファイルを現状温度プロファイルＸとして測定し、現状温度プロファイルＸと基準温度プロファイルＳとを比較し、両者の傾きが異なる場合に、現状温度プロファイルＸの傾きを基準温度プロファイルＳの傾きに近づくように金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、両者の温度が異なる場合に、現状温度プロファイルＸの温度を基準温度プロファイルＳの温度に近づくように流路を流れる熱媒体の温度を調整し、現状温度プロファイルＸを基準温度プロファイルＳの傾き及び温度に近い一定状態に保つことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出生成物製造方法及び射出生成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形の金型において、その内部に熱媒体が流れる流路が設けられているものがある。当該金型の数箇所には、温度センサが取り付けられている。そして、温度センサにより測定された温度と設定温度との差に応じて、流路を流れる熱媒体の温度を変化させ、設定温度との差を小さくする方法がある（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９８９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の方法は、センサで測定した部分の温度の高低を制御する方法であり、金型内の伝熱状態を安定させるものではない。このため、長期間の成形における安定性や再現性には、効果的ではない。
【０００５】
本発明の課題は、好適な射出成形が可能な射出生成物製造方法及び射出生成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法である。
請求項２に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法である。
請求項３に記載に発明は、請求項１又は２に記載の射出生成物製造方法であって、前記基準温度プロファイル及び前記現状温度プロファイルは、前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）における、前記キャビティ（１０Ｃ）からの距離と温度との関係で表されること、を特徴とする射出生成物製造方法である。
請求項４に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態で製造された射出生成物である。
なお、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、好適な射出成形が可能な射出生成物製造方法及び射出生成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る射出成形物の製造方法を適用する射出成形装置における金型及びその金型温度分布調整機構を示す概念図である。
【図２】金型によって形成される成形品の斜視図である。
【図３】成形時における金型の熱伝導を説明する図である。
【図４】成形時における金型の温度プロファイルを示す図である。
【図５】金型の温度分布制御の各ステップにおける温度プロファイルを示す図である。
【図６】金型の温度分布制御のフローチャートである。
【図７】成形品の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明に係る射出成形物の製造方法を適用する射出成形装置における金型１０とその金型温度分布調整機構４０を示す概念図である。図２は、金型１０によって形成される成形品１の斜視図である。図３は、成形時における金型１０の熱伝導を説明する図である。図４は、成形時における金型１０の温度プロファイルを示す図である。図５は、金型の温度分布制御の各ステップにおける温度プロファイルを示す図である。図６は、金型１０の温度分布制御フローチャートである。図７は、成形品の測定結果を示すグラフである。
【００１１】
図１に示す金型１０は、たとえば、図２に示す成形品１を成形するものである。成形品１は、光学装置等においてレンズを保持する円筒状の部材であって、光学性能を確保するための精度を必要とする部品である。
図１に示す金型１０は、コアを備える固定側金型２０と、キャビティ１０Ｃを形成する可動側金型３０とにより構成されており、既知の射出成形装置に装着されている。
【００１２】
固定側金型２０は、固定側プレート２１を介して射出成形装置の固定側取付板２に装着されている。固定側金型２０，固定側プレート２１及び固定側取付板２には、溶融樹脂を供給するスプルー１０Ｓが貫通形成されている。
可動側金型３０は、積層された２枚の可動側プレート（可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２）とスペーサ４とを介して射出成形装置の可動側取付板３に装着されている。スペーサ４の内部には、詳細な説明は省略するが、エジェクタプレート５及びリタンピン６等が設けられており、エジェクタプレート５から図示しないエジェクタピン及びスプルーロックピンが可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２及び可動側金型３０を貫通して設けられている。
【００１３】
可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２，可動側金型３０，固定側金型２０及び固定側プレート２１は、図示しないが、それぞれ内部に熱媒体流路を備えている。これら熱媒体流路は後述する金型温度分布調整機構４０における循環路を形成する。
また、固定側取付板２、固定側プレート２１、固定側金型２０、可動側金型３０、可動側第１プレート３１及び可動側第２プレート３２の内部には、それぞれ温度センサＴＳ１〜ＴＳ６がその中心部の温度を計測可能に設けられている。温度センサＴＳ１〜ＴＳ６による計測結果は、後述する金型温度分布調整機構４０の制御装置４１に出力される。
【００１４】
そして、金型１０は、固定側金型２０と可動側金型３０とが圧接されて型閉じされ、固定側金型２０と可動側金型３０との間に形成されるキャビティ１０Ｃに、スプルー１０Ｓからランナ及びゲートを介して溶融樹脂が圧入される。樹脂が冷却固化すると、可動側金型３０が型開き移動すると共にエジェクタピンによって成形品がキャビティ１０Ｃから取り出される。
【００１５】
金型温度分布調整機構４０は、金型１０の内部に水や油等の熱媒体を循環させる循環路４２と、当該循環路４２に熱媒体を循環させる流量調節部４３と、循環路４２を流れる熱媒体の温度を調節する温度調節部４４と、金型１０の各部に配設された温度センサＴＳ１〜ＴＳ６と、流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する制御装置４１と、により構成されている。
【００１６】
循環路４２は、可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２，可動側金型３０，固定側金型２０及び固定側プレート２１にそれぞれ形成された図示しない熱媒体流路が、これらを順次巡るように接続管４２Ｊによって接続されて構成されている。
流量調節部４３は、熱媒体を循環駆動するポンプ及び流量調節弁等を備えており、循環路４２に設けられている。流量調節部４３は、制御装置４１に制御されて、熱媒体を循環路４２内で循環駆動すると共にその流量を調節する。
温度調節部４４は、熱媒体の加熱冷却装置を備えており、循環路４２に設けられている。温度調節部４４は、制御装置４１からの指令に基づいて、循環路４２を流れる熱媒体の温度を調節する。
【００１７】
温度センサＴＳ１〜ＴＳ６は、前述したように、固定側取付板２、固定側プレート２１、固定側金型２０、可動側金型３０、可動側第１プレート３１及び可動側第２プレート３２に設けられており、それぞれ計測した温度情報を制御装置４１に出力する。図４及び図５におけるＴ１〜Ｔ６は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６がそれぞれ計測した温度情報を示している。
制御装置４１は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から入力される金型１０の温度情報に基づいて、流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する。
【００１８】
つぎに、金型温度分布調整機構４０による、金型１０の温度分布制御について説明する。
金型温度分布調整機構４０における制御装置４１は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から入力される温度情報から、図４に示すような、金型１０の分割方向における距離に対して温度を採った温度プロファイル（図６では温度ＰＦと略記）を作成し、この温度プロファイルに基づいて流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する。
【００１９】
ここで、成形の際には、図３中に矢印で示すように、スプルー１０Ｓ及びキャビティ１０Ｃから樹脂の熱が金型１０に伝導し、樹脂は冷却して固化する。金型１０に移動した熱は、金型１０の内部を伝導してその表面から外部に放熱される。
熱伝導は、
単位面積当たりの移動する熱量：Ｑ１
金型１０の熱伝導率：λ
伝熱する距離：Ｌ
温度差：ΔＴ１
として、フーリエの法則
Ｑ１＝λ×ΔＴ１／Ｌ
が成り立つ。
つまり、熱量：Ｑ１は、距離：Ｌに反比例する。したがって、金型１０は、樹脂から熱量を受けるキャビティ１０Ｃ周辺の温度が最も高く、キャビティ１０Ｃからの距離に応じて温度が低下して温度勾配（温度差ΔＴ／距離Ｌ）ができる。
【００２０】
成形は所定のサイクルで連続して行われ、金型温度分布調整機構４０における循環路４２に所定温度の熱媒体が所定の流量で循環される。これにより、成形中の金型１０は、キャビティ１０Ｃの近傍では樹脂から伝導した熱量が熱媒体に奪われると共に、キャビティ１０Ｃから遠い部分では逆に熱媒体から熱量を受けて加熱される。この金型１０の伝熱状態が安定すると、精度の安定した成形が可能となる。すなわち、精度にバラツキの少ない成形品が得られる。図４は、このような金型１０の伝熱状態が安定した状態における温度プロファイルの一例である。図４における横軸には、可動側第２プレート３２における温度センサＴＳ６の位置を基準（０）とした距離が採ってある。
【００２１】
本構成では、まず、この金型１０において所定精度の成形品が得られる金型１０の温度プロファイルを、基準温度プロファイルとして設定する。この基準プロファイルは、金型１０を用いて成形品を試作したときの温度プロファイル等を用いることができる。そして、成形中における金型１０の温度プロファイル（温度勾配及び温度）を、この基準温度プロファイルに一致させるように制御する。
【００２２】
金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルに一致させる制御は、温度勾配の一致と、温度の一致と、の２段階で行う。
金型１０の温度勾配は、熱媒体の流量によって制御する。
ここで、金型１０と熱媒体との伝熱形態は対流伝熱であり、
単位面積当たりの移動する熱量：Ｑ２
温度差：ΔＴ２
熱媒体の流量：Ｖ
熱伝違係数：ｈ（Ｖ）
として、伝熱方程式
Ｑ２＝ΔＴ２×ｈ（Ｖ）
が成り立つ。
【００２３】
熱伝違係数：ｈ（Ｖ）は、流量：Ｖの関数であり、流量：Ｖが大きければ大きな値となる。したがって、熱媒体の流量：Ｖが大きいと熱媒体と金型１０との間の伝熱量が大きくなる。逆に、流量：Ｖが小さいと伝熱量が小さくなる。
【００２４】
前述したように、成形中の金型１０は、キャビティ１０Ｃ近傍では熱媒体に熱量を奪われ、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から熱量を受けて加熱されて、伝熱状態は安定する。このため、熱媒体の流量：Ｖの増減によって、金型１０の温度勾配を変化させることができる。
【００２５】
すなわち、熱媒体の流量：Ｖが小さくなると、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から金型１０への伝熱量が減って温度が下がり、キャビティ１０Ｃ近傍では樹脂から熱媒体が奪う熱量が減って温度は上昇する。
一方、熱媒体の流量：Ｖが大きくなると、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から金型１０への伝熱量が増えて温度が上がり、キャビティ１０Ｃ近傍では樹脂から熱媒体が奪う熱量が増えて温度は低下する。
【００２６】
したがって、熱媒体の流量：Ｖを減少させることで温度プロファイルにおける温度勾配（金型１０全体における温度差）を大きくすることができ、逆に、熱媒体の流量：Ｖを増加させることで温度プロファイルにおける温度勾配を小さくすることができる。
【００２７】
金型１０の温度は、熱媒体の温度によって制御する。
すなわち、熱媒体の温度を上昇させることで金型１０の温度を上昇させ、熱媒体の温度を低下させることで金型１０の温度を低下させる。その際、熱媒体の流量：Ｖを維持することで、温度勾配を変化させることなく金型１０の温度を昇降させることができる。
【００２８】
そして、金型温度分布調整機構４０における金型１０の温度分布制御は、図５（ａ）〜（ｃ）に温度プロファイルを示すように、まず、流量調節部４３によって熱媒体の流量を変化させて、図中黒丸で示す温度プロファイルＸの温度勾配を、図中白丸で示す基準温度プロファイルＳに一致させる。その後、温度調節部４４によって温度を一致させる。
【００２９】
すなわち、図５（ａ）は、成形中の金型１０の温度プロファイルＸが、基準温度プロファイルＳに対して、温度勾配が大きく（θｓ１＜θｘ１，θｓ２＜θｘ２）、温度は全体に低い（Ｔｘ＝Ｔｓ−ｙ）。
このような場合には、まず、流量調節部４３によって熱媒体の流量を増加させて温度勾配を小さくし、図５（ｂ）に示すように温度勾配を一致させる。
ついで、熱媒体の流量を変化させることなく、温度調節部４４によって熱媒体の温度のみを上げ、温度勾配を保った状態で金型１０の温度プロファイルＸを全体的に上昇させて、図５（ｂ）に示すように基準温度プロファイルＳに一致させる。
【００３０】
上記のように、金型１０の伝熱状態が安定して所定精度の成形品が得られる金型１０の基準温度プロファイルＳを設定し、成形中における金型１０の温度プロファイルＸをこの基準温度プロファイルＳに一致させるように制御することで、長期間の成形において寸法精度が安定した成形品を得ることができる。また、成形休止後の再開時等においても再現性に優れる。
さらに、温度プロファイルの温度勾配を基準温度プロファイルに一致させた後、温度調節部４４によって温度を一致させることで、温度勾配の調整に起因する温度変化の後に温度調節を行うことができるため、合理的で高精度の温度分布制御が可能となる。
【００３１】
つぎに、この金型温度分布調整機構４０における金型１０の温度分布制御を、図６に示すフローチャートに沿って説明する。なお、以下の説明及び図中において、「ステップ」は「Ｓ」とも略記する。
はじめに、所定の寸法精度の成形品が得られる基準温度プロファイルを設定する（Ｓ１０１）。
【００３２】
成形中、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から温度情報を読み込んで（Ｓ１０２）、温度プロファイルを作成する（Ｓ１０３）。
つづくステップ１０４では、ステップ１０３において作成した温度プロファイルと、基準温度プロファイルとの温度勾配を比較する。
ステップ１０４において温度勾配が異なると判断された場合（Ｎｏ）には、温度勾配制御を行う。
【００３３】
温度勾配制御は、まず、温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより大きいか否かを判断する（Ｓ１０５）。
ステップ１０５において温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより大きいと判断された場合（Ｙｅｓ）には、流量調節部４３によって流量を増加させ（Ｓ１０６）る。
一方、ステップ１０５において温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより温度勾配が小さいと判断された場合（Ｎｏ）には、流量調節部４３によって流量を減少させる（Ｓ１０７）。
【００３４】
上記ステップ１０２からステップ１０７までを、ステップ１０４において温度勾配が一致と判断される（Ｙｅｓ）まで繰り返す。
そして、ステップ１０４において温度勾配が一致と判断される（Ｙｅｓ）と、温度調節部４４によって、熱媒体の温度を変化させることで温度プロファイルの温度を昇降させて基準温度プロファイルに一致させる温度制御を行う（Ｓ１０８）。
以下、成形中、ステップ１０２〜１０８を繰り返して、温度プロファイルを基準温度プロファイルに一致させ続ける。
【００３５】
図７に、実際に成形を行って、成形品を測定した結果を示す。成形品は、図２に示す円筒状の成形品１であって、その外径（半径）を測定した。図７（ａ）は、本実施形態に係る金型の温度分布制御を行ったもの、（ｂ）は、従来の熱媒体の流量制御による。
【００３６】
図７（ｂ）に示す従来の熱媒体の流量制御によるものでは、ショット数が増えるに従って寸法が大きく変化し、バラツキも大きくなる。
これに対して、図７（ａ）に示す本実施形態における温度分布制御を行ったものでは、ショット数が増加しても寸法は安定して一定の精度を保っている。これにより、本温度分布制御の有効性を確認することができた。
【００３７】
以上、本実施形態によると、以下の効果を有する。
（１）金型温度分布調整機構４０による金型１０の温度分布制御では、金型１０の伝熱状態が安定して所定精度の成形品が得られる金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルとして設定し、成形中における金型１０の温度プロファイルを、この基準温度プロファイルに合致させるように制御する。これにより、長期間の成形において寸法精度が安定した成形品を得ることができる。また、成形休止後の再開時等においても再現性に優れる。
【００３８】
（２）金型温度分布調整機構４０による金型１０の温度分布制御では、金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルに合致させる際、温度勾配を一致させた後、温度を一致させることで、温度勾配の調整に起因する温度変化の後に温度調節を行うことができ、合理的で高精度の温度分布制御が可能となる。
【００３９】
（変形形態）
以上、説明した実施形態に限定されることなく、以下に示すような種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。
（１）本実施形態では、金型温度分布調整機構４０における循環路４２が、固定側金型２０と可動側金型３０とを連通しており、これに流量調節部４３と温度調節部４４とを備えている。しかし、固定側金型２０と可動側金型３０の循環路を独立させてそれぞれ独立して制御するように構成してもよい。これにより、より一層精度の高い温度分布制御が可能となって射出成型物の精度も安定する。
【００４０】
（２）また、金型１０の温度を計測する温度センサの配設位置や数は、適宜設定可能である。
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００４１】
１：成形品１０：金型、２０：固定側金型、３０：可動側金型、４０：金型温度分布調整機構、４１：制御装置、４２：循環路、４３：流量調節部、４４：温度調節部、ＴＳ１〜ＴＳ６：温度センサ、Ｓ：基準温度プロファイル、Ｘ：温度プロファイル
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出生成物製造方法及び射出生成物に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、射出成形の金型において、その内部に熱媒体が流れる流路が設けられているものがある。当該金型の数箇所には、温度センサが取り付けられている。そして、温度センサにより測定された温度と設定温度との差に応じて、流路を流れる熱媒体の温度を変化させ、設定温度との差を小さくする方法がある（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１９８９６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の方法は、センサで測定した部分の温度の高低を制御する方法であり、金型内の伝熱状態を安定させるものではない。このため、長期間の成形における安定性や再現性には、効果的ではない。
【０００５】
本発明の課題は、好適な射出成形が可能な射出生成物製造方法及び射出生成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下のような解決手段により前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法である。
請求項２に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法である。
請求項３に記載に発明は、請求項１又は２に記載の射出生成物製造方法であって、前記基準温度プロファイル及び前記現状温度プロファイルは、前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）における、前記キャビティ（１０Ｃ）からの距離と温度との関係で表されること、を特徴とする射出生成物製造方法である。
請求項４に記載に発明は、金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）の内部に設けられたキャビティ（１０Ｃ）内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ（１０Ｃ）内に前記液状原料を注入した際の前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型（２，２０，２１，３０，３１，３２）内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態で製造された射出生成物である。
なお、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、好適な射出成形が可能な射出生成物製造方法及び射出生成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る射出成形物の製造方法を適用する射出成形装置における金型及びその金型温度分布調整機構を示す概念図である。
【図２】金型によって形成される成形品の斜視図である。
【図３】成形時における金型の熱伝導を説明する図である。
【図４】成形時における金型の温度プロファイルを示す図である。
【図５】金型の温度分布制御の各ステップにおける温度プロファイルを示す図である。
【図６】金型の温度分布制御のフローチャートである。
【図７】成形品の測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面等を参照して、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明に係る射出成形物の製造方法を適用する射出成形装置における金型１０とその金型温度分布調整機構４０を示す概念図である。図２は、金型１０によって形成される成形品１の斜視図である。図３は、成形時における金型１０の熱伝導を説明する図である。図４は、成形時における金型１０の温度プロファイルを示す図である。図５は、金型の温度分布制御の各ステップにおける温度プロファイルを示す図である。図６は、金型１０の温度分布制御フローチャートである。図７は、成形品の測定結果を示すグラフである。
【００１１】
図１に示す金型１０は、たとえば、図２に示す成形品１を成形するものである。成形品１は、光学装置等においてレンズを保持する円筒状の部材であって、光学性能を確保するための精度を必要とする部品である。
図１に示す金型１０は、コアを備える固定側金型２０と、キャビティ１０Ｃを形成する可動側金型３０とにより構成されており、既知の射出成形装置に装着されている。
【００１２】
固定側金型２０は、固定側プレート２１を介して射出成形装置の固定側取付板２に装着されている。固定側金型２０，固定側プレート２１及び固定側取付板２には、溶融樹脂を供給するスプルー１０Ｓが貫通形成されている。
可動側金型３０は、積層された２枚の可動側プレート（可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２）とスペーサ４とを介して射出成形装置の可動側取付板３に装着されている。スペーサ４の内部には、詳細な説明は省略するが、エジェクタプレート５及びリタンピン６等が設けられており、エジェクタプレート５から図示しないエジェクタピン及びスプルーロックピンが可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２及び可動側金型３０を貫通して設けられている。
【００１３】
可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２，可動側金型３０，固定側金型２０及び固定側プレート２１は、図示しないが、それぞれ内部に熱媒体流路を備えている。これら熱媒体流路は後述する金型温度分布調整機構４０における循環路を形成する。
また、固定側取付板２、固定側プレート２１、固定側金型２０、可動側金型３０、可動側第１プレート３１及び可動側第２プレート３２の内部には、それぞれ温度センサＴＳ１〜ＴＳ６がその中心部の温度を計測可能に設けられている。温度センサＴＳ１〜ＴＳ６による計測結果は、後述する金型温度分布調整機構４０の制御装置４１に出力される。
【００１４】
そして、金型１０は、固定側金型２０と可動側金型３０とが圧接されて型閉じされ、固定側金型２０と可動側金型３０との間に形成されるキャビティ１０Ｃに、スプルー１０Ｓからランナ及びゲートを介して溶融樹脂が圧入される。樹脂が冷却固化すると、可動側金型３０が型開き移動すると共にエジェクタピンによって成形品がキャビティ１０Ｃから取り出される。
【００１５】
金型温度分布調整機構４０は、金型１０の内部に水や油等の熱媒体を循環させる循環路４２と、当該循環路４２に熱媒体を循環させる流量調節部４３と、循環路４２を流れる熱媒体の温度を調節する温度調節部４４と、金型１０の各部に配設された温度センサＴＳ１〜ＴＳ６と、流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する制御装置４１と、により構成されている。
【００１６】
循環路４２は、可動側第１プレート３１，可動側第２プレート３２，可動側金型３０，固定側金型２０及び固定側プレート２１にそれぞれ形成された図示しない熱媒体流路が、これらを順次巡るように接続管４２Ｊによって接続されて構成されている。
流量調節部４３は、熱媒体を循環駆動するポンプ及び流量調節弁等を備えており、循環路４２に設けられている。流量調節部４３は、制御装置４１に制御されて、熱媒体を循環路４２内で循環駆動すると共にその流量を調節する。
温度調節部４４は、熱媒体の加熱冷却装置を備えており、循環路４２に設けられている。温度調節部４４は、制御装置４１からの指令に基づいて、循環路４２を流れる熱媒体の温度を調節する。
【００１７】
温度センサＴＳ１〜ＴＳ６は、前述したように、固定側取付板２、固定側プレート２１、固定側金型２０、可動側金型３０、可動側第１プレート３１及び可動側第２プレート３２に設けられており、それぞれ計測した温度情報を制御装置４１に出力する。図４及び図５におけるＴ１〜Ｔ６は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６がそれぞれ計測した温度情報を示している。
制御装置４１は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から入力される金型１０の温度情報に基づいて、流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する。
【００１８】
つぎに、金型温度分布調整機構４０による、金型１０の温度分布制御について説明する。
金型温度分布調整機構４０における制御装置４１は、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から入力される温度情報から、図４に示すような、金型１０の分割方向における距離に対して温度を採った温度プロファイル（図６では温度ＰＦと略記）を作成し、この温度プロファイルに基づいて流量調節部４３及び温度調節部４４を制御する。
【００１９】
ここで、成形の際には、図３中に矢印で示すように、スプルー１０Ｓ及びキャビティ１０Ｃから樹脂の熱が金型１０に伝導し、樹脂は冷却して固化する。金型１０に移動した熱は、金型１０の内部を伝導してその表面から外部に放熱される。
熱伝導は、
単位面積当たりの移動する熱量：Ｑ１
金型１０の熱伝導率：λ
伝熱する距離：Ｌ
温度差：ΔＴ１
として、フーリエの法則
Ｑ１＝λ×ΔＴ１／Ｌ
が成り立つ。
つまり、熱量：Ｑ１は、距離：Ｌに反比例する。したがって、金型１０は、樹脂から熱量を受けるキャビティ１０Ｃ周辺の温度が最も高く、キャビティ１０Ｃからの距離に応じて温度が低下して温度勾配（温度差ΔＴ／距離Ｌ）ができる。
【００２０】
成形は所定のサイクルで連続して行われ、金型温度分布調整機構４０における循環路４２に所定温度の熱媒体が所定の流量で循環される。これにより、成形中の金型１０は、キャビティ１０Ｃの近傍では樹脂から伝導した熱量が熱媒体に奪われると共に、キャビティ１０Ｃから遠い部分では逆に熱媒体から熱量を受けて加熱される。この金型１０の伝熱状態が安定すると、精度の安定した成形が可能となる。すなわち、精度にバラツキの少ない成形品が得られる。図４は、このような金型１０の伝熱状態が安定した状態における温度プロファイルの一例である。図４における横軸には、可動側第２プレート３２における温度センサＴＳ６の位置を基準（０）とした距離が採ってある。
【００２１】
本構成では、まず、この金型１０において所定精度の成形品が得られる金型１０の温度プロファイルを、基準温度プロファイルとして設定する。この基準プロファイルは、金型１０を用いて成形品を試作したときの温度プロファイル等を用いることができる。そして、成形中における金型１０の温度プロファイル（温度勾配及び温度）を、この基準温度プロファイルに一致させるように制御する。
【００２２】
金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルに一致させる制御は、温度勾配の一致と、温度の一致と、の２段階で行う。
金型１０の温度勾配は、熱媒体の流量によって制御する。
ここで、金型１０と熱媒体との伝熱形態は対流伝熱であり、
単位面積当たりの移動する熱量：Ｑ２
温度差：ΔＴ２
熱媒体の流量：Ｖ
熱伝違係数：ｈ（Ｖ）
として、伝熱方程式
Ｑ２＝ΔＴ２×ｈ（Ｖ）
が成り立つ。
【００２３】
熱伝違係数：ｈ（Ｖ）は、流量：Ｖの関数であり、流量：Ｖが大きければ大きな値となる。したがって、熱媒体の流量：Ｖが大きいと熱媒体と金型１０との間の伝熱量が大きくなる。逆に、流量：Ｖが小さいと伝熱量が小さくなる。
【００２４】
前述したように、成形中の金型１０は、キャビティ１０Ｃ近傍では熱媒体に熱量を奪われ、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から熱量を受けて加熱されて、伝熱状態は安定する。このため、熱媒体の流量：Ｖの増減によって、金型１０の温度勾配を変化させることができる。
【００２５】
すなわち、熱媒体の流量：Ｖが小さくなると、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から金型１０への伝熱量が減って温度が下がり、キャビティ１０Ｃ近傍では樹脂から熱媒体が奪う熱量が減って温度は上昇する。
一方、熱媒体の流量：Ｖが大きくなると、キャビティ１０Ｃから遠い部分では熱媒体から金型１０への伝熱量が増えて温度が上がり、キャビティ１０Ｃ近傍では樹脂から熱媒体が奪う熱量が増えて温度は低下する。
【００２６】
したがって、熱媒体の流量：Ｖを減少させることで温度プロファイルにおける温度勾配（金型１０全体における温度差）を大きくすることができ、逆に、熱媒体の流量：Ｖを増加させることで温度プロファイルにおける温度勾配を小さくすることができる。
【００２７】
金型１０の温度は、熱媒体の温度によって制御する。
すなわち、熱媒体の温度を上昇させることで金型１０の温度を上昇させ、熱媒体の温度を低下させることで金型１０の温度を低下させる。その際、熱媒体の流量：Ｖを維持することで、温度勾配を変化させることなく金型１０の温度を昇降させることができる。
【００２８】
そして、金型温度分布調整機構４０における金型１０の温度分布制御は、図５（ａ）〜（ｃ）に温度プロファイルを示すように、まず、流量調節部４３によって熱媒体の流量を変化させて、図中黒丸で示す温度プロファイルＸの温度勾配を、図中白丸で示す基準温度プロファイルＳに一致させる。その後、温度調節部４４によって温度を一致させる。
【００２９】
すなわち、図５（ａ）は、成形中の金型１０の温度プロファイルＸが、基準温度プロファイルＳに対して、温度勾配が大きく（θｓ１＜θｘ１，θｓ２＜θｘ２）、温度は全体に低い（Ｔｘ＝Ｔｓ−ｙ）。
このような場合には、まず、流量調節部４３によって熱媒体の流量を増加させて温度勾配を小さくし、図５（ｂ）に示すように温度勾配を一致させる。
ついで、熱媒体の流量を変化させることなく、温度調節部４４によって熱媒体の温度のみを上げ、温度勾配を保った状態で金型１０の温度プロファイルＸを全体的に上昇させて、図５（ｂ）に示すように基準温度プロファイルＳに一致させる。
【００３０】
上記のように、金型１０の伝熱状態が安定して所定精度の成形品が得られる金型１０の基準温度プロファイルＳを設定し、成形中における金型１０の温度プロファイルＸをこの基準温度プロファイルＳに一致させるように制御することで、長期間の成形において寸法精度が安定した成形品を得ることができる。また、成形休止後の再開時等においても再現性に優れる。
さらに、温度プロファイルの温度勾配を基準温度プロファイルに一致させた後、温度調節部４４によって温度を一致させることで、温度勾配の調整に起因する温度変化の後に温度調節を行うことができるため、合理的で高精度の温度分布制御が可能となる。
【００３１】
つぎに、この金型温度分布調整機構４０における金型１０の温度分布制御を、図６に示すフローチャートに沿って説明する。なお、以下の説明及び図中において、「ステップ」は「Ｓ」とも略記する。
はじめに、所定の寸法精度の成形品が得られる基準温度プロファイルを設定する（Ｓ１０１）。
【００３２】
成形中、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６から温度情報を読み込んで（Ｓ１０２）、温度プロファイルを作成する（Ｓ１０３）。
つづくステップ１０４では、ステップ１０３において作成した温度プロファイルと、基準温度プロファイルとの温度勾配を比較する。
ステップ１０４において温度勾配が異なると判断された場合（Ｎｏ）には、温度勾配制御を行う。
【００３３】
温度勾配制御は、まず、温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより大きいか否かを判断する（Ｓ１０５）。
ステップ１０５において温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより大きいと判断された場合（Ｙｅｓ）には、流量調節部４３によって流量を増加させ（Ｓ１０６）る。
一方、ステップ１０５において温度プロファイルの温度勾配が基準温度プロファイルより温度勾配が小さいと判断された場合（Ｎｏ）には、流量調節部４３によって流量を減少させる（Ｓ１０７）。
【００３４】
上記ステップ１０２からステップ１０７までを、ステップ１０４において温度勾配が一致と判断される（Ｙｅｓ）まで繰り返す。
そして、ステップ１０４において温度勾配が一致と判断される（Ｙｅｓ）と、温度調節部４４によって、熱媒体の温度を変化させることで温度プロファイルの温度を昇降させて基準温度プロファイルに一致させる温度制御を行う（Ｓ１０８）。
以下、成形中、ステップ１０２〜１０８を繰り返して、温度プロファイルを基準温度プロファイルに一致させ続ける。
【００３５】
図７に、実際に成形を行って、成形品を測定した結果を示す。成形品は、図２に示す円筒状の成形品１であって、その外径（半径）を測定した。図７（ａ）は、本実施形態に係る金型の温度分布制御を行ったもの、（ｂ）は、従来の熱媒体の流量制御による。
【００３６】
図７（ｂ）に示す従来の熱媒体の流量制御によるものでは、ショット数が増えるに従って寸法が大きく変化し、バラツキも大きくなる。
これに対して、図７（ａ）に示す本実施形態における温度分布制御を行ったものでは、ショット数が増加しても寸法は安定して一定の精度を保っている。これにより、本温度分布制御の有効性を確認することができた。
【００３７】
以上、本実施形態によると、以下の効果を有する。
（１）金型温度分布調整機構４０による金型１０の温度分布制御では、金型１０の伝熱状態が安定して所定精度の成形品が得られる金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルとして設定し、成形中における金型１０の温度プロファイルを、この基準温度プロファイルに合致させるように制御する。これにより、長期間の成形において寸法精度が安定した成形品を得ることができる。また、成形休止後の再開時等においても再現性に優れる。
【００３８】
（２）金型温度分布調整機構４０による金型１０の温度分布制御では、金型１０の温度プロファイルを基準温度プロファイルに合致させる際、温度勾配を一致させた後、温度を一致させることで、温度勾配の調整に起因する温度変化の後に温度調節を行うことができ、合理的で高精度の温度分布制御が可能となる。
【００３９】
（変形形態）
以上、説明した実施形態に限定されることなく、以下に示すような種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。
（１）本実施形態では、金型温度分布調整機構４０における循環路４２が、固定側金型２０と可動側金型３０とを連通しており、これに流量調節部４３と温度調節部４４とを備えている。しかし、固定側金型２０と可動側金型３０の循環路を独立させてそれぞれ独立して制御するように構成してもよい。これにより、より一層精度の高い温度分布制御が可能となって射出成型物の精度も安定する。
【００４０】
（２）また、金型１０の温度を計測する温度センサの配設位置や数は、適宜設定可能である。
なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態によって限定されることはない。
【符号の説明】
【００４１】
１：成形品１０：金型、２０：固定側金型、３０：可動側金型、４０：金型温度分布調整機構、４１：制御装置、４２：循環路、４３：流量調節部、４４：温度調節部、ＴＳ１〜ＴＳ６：温度センサ、Ｓ：基準温度プロファイル、Ｘ：温度プロファイル
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法。
【請求項２】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の射出生成物製造方法であって、
前記基準温度プロファイル及び前記現状温度プロファイルは、前記金型における、前記キャビティからの距離と温度との関係で表されること、を特徴とする射出生成物製造方法。
【請求項４】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態で製造された射出生成物。
【請求項１】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法。
【請求項２】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態に保つ、射出生成物製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の射出生成物製造方法であって、
前記基準温度プロファイル及び前記現状温度プロファイルは、前記金型における、前記キャビティからの距離と温度との関係で表されること、を特徴とする射出生成物製造方法。
【請求項４】
金型の内部に設けられたキャビティ内に射出成形部品の液状原料を注入する際において、基準とする該金型内部の温度プロファイルを、予め基準温度プロファイルとして決定し、
前記射出成形部品の製造時に、前記キャビティ内に前記液状原料を注入した際の前記金型内部の温度プロファイルを現状温度プロファイルとして測定し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとを比較し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの傾きが異なる場合に、前記現状温度プロファイルの傾きを前記基準温度プロファイルの傾きに近づくように前記金型内に設けられた流路を流れる熱媒体の流量を調整し、
前記現状温度プロファイルと前記基準温度プロファイルとの温度が異なる場合に、前記現状温度プロファイルの温度を前記基準温度プロファイルの温度に近づくように前記流路を流れる前記熱媒体の温度を調整し、
前記現状温度プロファイルを前記基準温度プロファイルの傾き及び温度に近い一定状態で製造された射出生成物。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１４３９０１（Ｐ２０１２−１４３９０１Ａ）
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２２９（Ｐ２０１１−２２２９）
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月２日（２０１２．８．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月７日（２０１１．１．７）
【出願人】（０００００４１１２）株式会社ニコン (12,601)
【Ｆターム（参考）】
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