導電性塗料
【課題】 安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料を提供する。
【解決手段】 平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料であり、該導電性塗料は、前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含むことが好ましい。
【解決手段】 平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料であり、該導電性塗料は、前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含むことが好ましい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性塗料は、導電性フィラー粉末を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂バインダー溶液中に分散せしめてなるものであり回路用ペースト、導電性インク、導電性接着剤、電磁波シールド剤等の多くの用途に使用される。
【０００３】
近年、電子機器の急速な普及により、電磁的相互干渉（ＥＭＩ、すなわちＥｒｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が問題視されるようになってきたが、このＥＭＩが導電性塗料を塗布することにより解決できる技術が開発され、いわゆるＥＭＩシールド技術として知られるようになり、導電性塗料はこの分野において多量に使用されるようになった。
【０００４】
導電性塗料に用いられる導電性フィラーとしては、例えば金、銀、銅、ニッケル、モリブデン、タングステン等が用いられるが、その中で金、銀等の貴金属類は高価なために、特殊な用途の導電性塗料に使用されるにすぎない。
【０００５】
また、銅粉末は安価であり、かつ銅は地金ベースでみてニッケルよりも電気伝導度が約４倍も高いので、銅粉末を導電性フィラーとする導電性塗料は安価に有利に供給でき、既に実用化されているものもあるが、使用中に導電性が急激に低下する問題点をかかえていた。
【０００６】
この種の導電性塗料における銅粉末の酸化防止技術に関しては、特許文献１に記載の脂肪酸アミド、特許文献２に記載のアントラセン又はその誘導体、特許文献３に記載のハイドロキノンの誘導体、特許文献４に記載のフェニレンジアミン誘導体、特許文献５に記載の高級脂肪酸アミン及び特許文献６に記載の不飽和脂肪酸等種々の化合物を用いる方法が提案されているが、これらの提案は、塗料の貯蔵安定性、塗膜の耐湿性、耐熱性、耐ヒートサイクル性等及び塗料液や塗膜に緑青発生が少なくなっているなどの改良がみられるものの必ずしも十分とはいえず、初期導電性や、その導電性の長期安定性のさらなる改良が望まれている。
【０００７】
一方、導電性または導電性の持続性の面から、シールド用を中心としてニッケル粉末が多用されているが、ニッケル粉末も銅粉末と同様に、高湿度下における導電性の急激な低下等の問題をかかえていた。
【０００８】
【特許文献１】特公昭６１−０１４１７５号公報
【特許文献２】特公昭６１−０３６７９６号公報
【特許文献３】特開昭５７−０５５９７４号公報
【特許文献４】特開昭５８−２２５１６８号公報
【特許文献５】特開昭６１−２００１７９号公報
【特許文献６】特開昭６１−２１１３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料に関する。
また、本発明は、前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含む前記の導電性塗料に関する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１における導電性塗料は、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化が少ない。また、ニッケル粉を用いているため安価である。
請求項２における導電性塗料は、請求項１における導電性塗料の効果を奏し、さらに密着性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の導電性塗料において、導電成分は平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉を用いることが必要とされる。このようなニッケル粉を用いることで、塗膜の均一性及び導電性を向上させることができる。
また、上記ニッケル粉の形状がフレーク状、多面体状又は粒状であるとニッケル粉同士の接触が良くなり、導電性がより向上するので好ましい。
【００１３】
なお、他の形状のニッケル粉をスタンピング等の処理をしてフレーク状にして用いてもよい。
また、本発明の導電性塗料における上記ニッケル粉の配合割合は、塗料組成物に対して１０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％であり、塗料塗膜の導電性が最高になり、しかもその導電性が長時間維持されるように選定するのが望ましい。
【００１４】
本発明の導電性塗料に含まれる熱可塑性アクリル樹脂は、ニッケル粉同士の接着剤として作用するものであり、単一組成又は二種以上の単量体の共重合物からなり、そのガラス転移温度が２０℃以上であることが必要であり、５０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が２０℃未満では、導電性が低下する傾向がある。
【００１５】
本発明に用いる熱可塑性アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、グリシジルメタクリレート、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等の単量体の一種を単独に用いた重合体、二種以上を併用した共重合体などが挙げられる。
【００１６】
また、本発明の導電性塗料に含まれる上記熱可塑性アクリル樹脂の配合割合は、塗料組成物に対して１０〜９０重量％が好ましく、２０〜６０重量％がより好ましい。１０％未満では、ニッケル粉同士の接着が弱まり、導電性が低下する傾向がある。
【００１７】
本発明の導電性塗料に含まれるチタネート系カップリング剤は、上記のニッケル粉と熱可塑性アクリル樹脂を分散する際に添加することで、樹脂のニッケル粉表面へのぬれ性を向上し、ニッケル粉と樹脂の密着性を向上するだけでなく、ニッケル粉と酸素の接触を妨げ、ニッケル粉の酸化を防止する作用をする。
【００１８】
本発明に用いるチタネート系カップリング剤は、少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤等が挙げられる。
【００１９】
具体的にはイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
【００２０】
また、チタネート系カップリング剤の添加量は、チタネート系カップリング剤の種類やニッケル粉の平均粒径、ニッケル粉の形状等によって変わるが、導電性塗料の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲とされる。チタネート系カップリング剤の添加量が０．００１重量％未満では、銅の露出表面を十分に保護することが出来ないため、抵抗の変化率が大きくなる傾向があり、また５．０重量％を越えると、塗料のポットライフや導電性が低下する傾向がある。なお、チタネート系カップリング剤はニッケル粉をフレーク状に処理する際に添加してもよい。
【００２１】
本発明の導電性塗料には、上記の各必須成分のほかに、必要に応じて種々の添加剤を配合することができる。
特にニッケル粉末の沈降防止のために、増粘剤、チクソ剤等の沈降防止剤を、導電性を妨げない範囲内で配合するのが望ましい。
【００２２】
かかる沈降防止剤としては、たとえば水素添加ひまし油、金属石鹸、アルミニウムキレート、有機ベントナイト、コロイダルシリカ、酸化ポリエチレンワツクス、長鎖ポリアミノアミド、ポリカルボン酸アルキルアミン等があげられ、特に好ましい沈降防止剤は、一般式ＲＣＯＮＨ２又は（ＲＣＯＮＨ）２Ａ（式中、Ｒは炭素数５〜２１のアルキル基、Ａは炭素数１〜６のアルキレン基である）で表される脂肪族アミド及びかかる脂肪族アミドとワックス類との複合物である。
【００２３】
脂肪族アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、カプロン酸アミド、リノール酸アミド、ヘヘン酸アミド等のモノアミド類、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド等のビスアミド類が挙げられる。
【００２４】
また、脂肪族アミド類とワックスとの複合物としては、上記のビスアミド類と分子量１，０００〜９，０００のポリオレフィンワックスとの共粉砕によって得られた複合物があげられる（特許文献７参照）。これらの沈降防止剤は１種類を単独使用してもよいし、２種以上を併用することも可能である。
さらに必要に応じてシリコーンや高沸点ケトン等のレベリング剤、界面活性剤および難燃剤等を本発明の導電性塗料に配合することができる。
【特許文献７】特開昭５６−０６５０５６号公報
【００２５】
本発明の導電性塗料は、上記のニッケル粉、熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤、及び必要に応じて添加される添加剤を有機溶剤と共に擂潰（らいかい）機、ニーダー等に入れて混合する方法や、ホモジナイジング、ペイントシェイキング、ボールミリング等のように粉砕しながら分散する方法により、ニッケル粉を、熱可塑性アクリル樹脂を含む有機溶媒中に均一に分散させることによって得られる。
【００２６】
なかでもメディアを使った分散は、ニッケル粉と樹脂の接着性が良好である。メディアはジルコニアビーズ、アルミナビーズ等の比重が３以上の材料を用いたビーズが好ましく、このビーズの直径としては、０．２〜５ｍｍ（φ）とすることが好ましく、φ１．０〜５ｍｍ（φ）とすることがより好ましい。
【００２７】
また、本発明に用いる有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類等が挙げられ、特に制限はない。
【００２８】
有機溶剤はバインダー樹脂の種類等に応じて適当なもの１種類を単独使用してもよく、２種類以上を適宜に併用することもできる。
また、有機溶剤の配合量は、各塗料固形分の配合量などを考慮に入れ、塗料の塗布・印刷作業性が良好な粘度となるよう適宜決定すればよく、特に限定されない。
なお、被塗物がプラスチツク等の場合には、使用溶剤は被塗物を溶解する恐れのないものを選定するなどの配慮も必要となる。
【００２９】
かくして得られる本発明の導電性塗料は、スプレー、ハケ塗り、デイツピング、オフセツトプリント塗り、スクリーン印刷等の適宜の方法で、被塗物に塗装又は印刷をすることができる。
【実施例】
【００３０】
次に実施例を説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
（１）熱可塑性アクリル樹脂１の合成
メタクリル酸メチル１９０重量部、メタクリル酸ブチル５０重量部及びトルエン１５０重量部を１リットルの四つ口セパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温して保温した。これにメタクリル酸メチル１５４重量部、メタクリル酸ブチル４４重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部及びアゾビスイソブチロトリル３重量部を混合溶解して溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。
【００３１】
その後１１０℃に昇温して、２時間保温し、重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００重量部を仕込み１０分間撹拌して均一溶液とした。この溶液を用いて厚さが２５μｍのフィルムを作製し、ガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（熱的物理試験機）のぺネトレーション法（昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度−２０〜１２０℃）により測定したところ６５℃であった。またＧＰＣでポリスチレン換算した重量平均分子量は８５，０００であった。
【００３２】
（２）熱可塑性アクリル樹脂２の合成
メタクリル酸ブチル２１４重量部、アクリル酸ブチル２５重量部及びトルエン１５０重量部を１リットルの四つ口セパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温して保温した。これにメタクリル酸ブチル２００重量部、アクリル酸ブチル２１重量部及びアゾビスイソブチロトリル３重量部を混合溶解して溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。
【００３３】
その後１１０℃に昇温して、２時間保温し、重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００重量部を仕込み１０分間撹拌して均一溶液とした。この溶液を用いて厚さが２５μｍのフィルムを作製し、ガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（熱的物理試験機）のぺネトレーション法（昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度−２０〜１２０℃）により測定したところ１２℃であった。またＧＰＣでポリスチレン換算した重量平均分子量は４６，０００であった。
【００３４】
実施例１
平均粒径が１６μｍの粒状ニッケル粉（福田金属（株）製、商品名Ｎｉ−２８７）１００重量部と、上記で作製した熱可塑性アクリル樹脂１（ガラス転移温度６５℃、加熱残分４０±１重量％、重量平均分子量８５，０００）６３重量部にトルエン１５重量部及びメチルイソブチルケトン１５重量部を加え、さらにビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート（味の素ファインテクノ（株）製、商品名ＫＲ２３８Ｓ）０．５重量部を投入後、擂潰機に入れ、混合して均一に分散させ、導電性塗料を得た。
【００３５】
実施例２
実施例１で用いた粒状ニッケル粉に替えて多面体状ニッケル粉（福田金属（株）製、商品名Ｎｉ−１２３）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３６】
実施例３
実施例１で用いたビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートをそれぞれ０．２重量部とした以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３７】
実施例４
実施例１で用いたビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートに替えてイソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート（味の素ファインテクノ（株）製、商品名ＫＲ３８Ｓ）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３８】
比較例１
実施例１におけるビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートを使用しない以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３９】
比較例２
実施例１における粒状ニッケル粉に替えて平均粒径が４０μｍのフレーク状銅粉（福田金属（株）製、商品名２Ｌ３−Ｈ）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００４０】
比較例３
実施例１における熱可塑性アクリル樹脂１に替えて、上記で作製した熱可塑性アクリル樹脂２（ガラス転移温度１２℃、加熱残分４０±１重量％、重量平均分子量４６，０００）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００４１】
次に各実施例及び各比較例で得られた導電性塗料について、その体積抵抗率及び密着性を下記の方法により測定した。
体積抵抗率：上記各実施例及び各比較例で得た導電性塗料をそれぞれ５ｍｍ厚のＡＢＳ板に巾１．４ｍｍ×長さ６０ｍｍとなるように塗布して試験片を得た。
【００４２】
次いで、得られた試験片の初期体積抵抗率をロレスタＨＰ（型式 ＭＣＰ−Ｔ４１０、三菱化学（株）製）を用いて測定した。さらに、各試験片を温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中に５００時間放置し劣化させた後の体積抵抗率を測定し、体積抵抗率の変化率を算出した。
【００４３】
密着性：初期及び劣化後の塗膜とＡＢＳ板の密着性を評価するため、碁盤目試験法 （ＪＩＳ Ｋ５４００、６．１５）に従い、上記各試験片に１ｍｍ間隔で切傷をつけた後、その上にセロハン粘着テープを貼り、次いでテープを剥がす操作を３回繰り返し、塗膜の剥離状態でそれぞれの密着性を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
（＊１）密着性：○ → まったく剥離を認めず
△ → わずかに剥離
× → 塗膜が完全に剥離し、下地（ＡＢＳ板）が見える
【００４５】
表１から明らかなように、実施例の導電性塗料は比較例の導電性塗料に比べて、初期体積抵抗率が低く、抵抗変化率が小さく、また密着性にも優れていることがわかる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性塗料は、導電性フィラー粉末を熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂バインダー溶液中に分散せしめてなるものであり回路用ペースト、導電性インク、導電性接着剤、電磁波シールド剤等の多くの用途に使用される。
【０００３】
近年、電子機器の急速な普及により、電磁的相互干渉（ＥＭＩ、すなわちＥｒｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が問題視されるようになってきたが、このＥＭＩが導電性塗料を塗布することにより解決できる技術が開発され、いわゆるＥＭＩシールド技術として知られるようになり、導電性塗料はこの分野において多量に使用されるようになった。
【０００４】
導電性塗料に用いられる導電性フィラーとしては、例えば金、銀、銅、ニッケル、モリブデン、タングステン等が用いられるが、その中で金、銀等の貴金属類は高価なために、特殊な用途の導電性塗料に使用されるにすぎない。
【０００５】
また、銅粉末は安価であり、かつ銅は地金ベースでみてニッケルよりも電気伝導度が約４倍も高いので、銅粉末を導電性フィラーとする導電性塗料は安価に有利に供給でき、既に実用化されているものもあるが、使用中に導電性が急激に低下する問題点をかかえていた。
【０００６】
この種の導電性塗料における銅粉末の酸化防止技術に関しては、特許文献１に記載の脂肪酸アミド、特許文献２に記載のアントラセン又はその誘導体、特許文献３に記載のハイドロキノンの誘導体、特許文献４に記載のフェニレンジアミン誘導体、特許文献５に記載の高級脂肪酸アミン及び特許文献６に記載の不飽和脂肪酸等種々の化合物を用いる方法が提案されているが、これらの提案は、塗料の貯蔵安定性、塗膜の耐湿性、耐熱性、耐ヒートサイクル性等及び塗料液や塗膜に緑青発生が少なくなっているなどの改良がみられるものの必ずしも十分とはいえず、初期導電性や、その導電性の長期安定性のさらなる改良が望まれている。
【０００７】
一方、導電性または導電性の持続性の面から、シールド用を中心としてニッケル粉末が多用されているが、ニッケル粉末も銅粉末と同様に、高湿度下における導電性の急激な低下等の問題をかかえていた。
【０００８】
【特許文献１】特公昭６１−０１４１７５号公報
【特許文献２】特公昭６１−０３６７９６号公報
【特許文献３】特開昭５７−０５５９７４号公報
【特許文献４】特開昭５８−２２５１６８号公報
【特許文献５】特開昭６１−２００１７９号公報
【特許文献６】特開昭６１−２１１３７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、安価なニッケル粉を用い、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化の少ない導電性塗料を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料に関する。
また、本発明は、前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含む前記の導電性塗料に関する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１における導電性塗料は、導電性が良好で密着性に優れ且つ高湿度下における導電性変化が少ない。また、ニッケル粉を用いているため安価である。
請求項２における導電性塗料は、請求項１における導電性塗料の効果を奏し、さらに密着性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の導電性塗料において、導電成分は平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉を用いることが必要とされる。このようなニッケル粉を用いることで、塗膜の均一性及び導電性を向上させることができる。
また、上記ニッケル粉の形状がフレーク状、多面体状又は粒状であるとニッケル粉同士の接触が良くなり、導電性がより向上するので好ましい。
【００１３】
なお、他の形状のニッケル粉をスタンピング等の処理をしてフレーク状にして用いてもよい。
また、本発明の導電性塗料における上記ニッケル粉の配合割合は、塗料組成物に対して１０〜９０重量％、好ましくは４０〜８０重量％であり、塗料塗膜の導電性が最高になり、しかもその導電性が長時間維持されるように選定するのが望ましい。
【００１４】
本発明の導電性塗料に含まれる熱可塑性アクリル樹脂は、ニッケル粉同士の接着剤として作用するものであり、単一組成又は二種以上の単量体の共重合物からなり、そのガラス転移温度が２０℃以上であることが必要であり、５０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が２０℃未満では、導電性が低下する傾向がある。
【００１５】
本発明に用いる熱可塑性アクリル樹脂としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸２−エチルへキシル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、メタクリル酸ラウリル、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、グリシジルメタクリレート、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等の単量体の一種を単独に用いた重合体、二種以上を併用した共重合体などが挙げられる。
【００１６】
また、本発明の導電性塗料に含まれる上記熱可塑性アクリル樹脂の配合割合は、塗料組成物に対して１０〜９０重量％が好ましく、２０〜６０重量％がより好ましい。１０％未満では、ニッケル粉同士の接着が弱まり、導電性が低下する傾向がある。
【００１７】
本発明の導電性塗料に含まれるチタネート系カップリング剤は、上記のニッケル粉と熱可塑性アクリル樹脂を分散する際に添加することで、樹脂のニッケル粉表面へのぬれ性を向上し、ニッケル粉と樹脂の密着性を向上するだけでなく、ニッケル粉と酸素の接触を妨げ、ニッケル粉の酸化を防止する作用をする。
【００１８】
本発明に用いるチタネート系カップリング剤は、少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤等が挙げられる。
【００１９】
具体的にはイソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート等が挙げられる。
【００２０】
また、チタネート系カップリング剤の添加量は、チタネート系カップリング剤の種類やニッケル粉の平均粒径、ニッケル粉の形状等によって変わるが、導電性塗料の固形分に対し０．００１〜５．０重量％の範囲とされる。チタネート系カップリング剤の添加量が０．００１重量％未満では、銅の露出表面を十分に保護することが出来ないため、抵抗の変化率が大きくなる傾向があり、また５．０重量％を越えると、塗料のポットライフや導電性が低下する傾向がある。なお、チタネート系カップリング剤はニッケル粉をフレーク状に処理する際に添加してもよい。
【００２１】
本発明の導電性塗料には、上記の各必須成分のほかに、必要に応じて種々の添加剤を配合することができる。
特にニッケル粉末の沈降防止のために、増粘剤、チクソ剤等の沈降防止剤を、導電性を妨げない範囲内で配合するのが望ましい。
【００２２】
かかる沈降防止剤としては、たとえば水素添加ひまし油、金属石鹸、アルミニウムキレート、有機ベントナイト、コロイダルシリカ、酸化ポリエチレンワツクス、長鎖ポリアミノアミド、ポリカルボン酸アルキルアミン等があげられ、特に好ましい沈降防止剤は、一般式ＲＣＯＮＨ２又は（ＲＣＯＮＨ）２Ａ（式中、Ｒは炭素数５〜２１のアルキル基、Ａは炭素数１〜６のアルキレン基である）で表される脂肪族アミド及びかかる脂肪族アミドとワックス類との複合物である。
【００２３】
脂肪族アミドの具体例としては、オレイン酸アミド、カプロン酸アミド、リノール酸アミド、ヘヘン酸アミド等のモノアミド類、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスステアリン酸アミド、Ｎ，Ｎ’−エチレンビスステアリン酸アミド等のビスアミド類が挙げられる。
【００２４】
また、脂肪族アミド類とワックスとの複合物としては、上記のビスアミド類と分子量１，０００〜９，０００のポリオレフィンワックスとの共粉砕によって得られた複合物があげられる（特許文献７参照）。これらの沈降防止剤は１種類を単独使用してもよいし、２種以上を併用することも可能である。
さらに必要に応じてシリコーンや高沸点ケトン等のレベリング剤、界面活性剤および難燃剤等を本発明の導電性塗料に配合することができる。
【特許文献７】特開昭５６−０６５０５６号公報
【００２５】
本発明の導電性塗料は、上記のニッケル粉、熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤、及び必要に応じて添加される添加剤を有機溶剤と共に擂潰（らいかい）機、ニーダー等に入れて混合する方法や、ホモジナイジング、ペイントシェイキング、ボールミリング等のように粉砕しながら分散する方法により、ニッケル粉を、熱可塑性アクリル樹脂を含む有機溶媒中に均一に分散させることによって得られる。
【００２６】
なかでもメディアを使った分散は、ニッケル粉と樹脂の接着性が良好である。メディアはジルコニアビーズ、アルミナビーズ等の比重が３以上の材料を用いたビーズが好ましく、このビーズの直径としては、０．２〜５ｍｍ（φ）とすることが好ましく、φ１．０〜５ｍｍ（φ）とすることがより好ましい。
【００２７】
また、本発明に用いる有機溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール類、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類等が挙げられ、特に制限はない。
【００２８】
有機溶剤はバインダー樹脂の種類等に応じて適当なもの１種類を単独使用してもよく、２種類以上を適宜に併用することもできる。
また、有機溶剤の配合量は、各塗料固形分の配合量などを考慮に入れ、塗料の塗布・印刷作業性が良好な粘度となるよう適宜決定すればよく、特に限定されない。
なお、被塗物がプラスチツク等の場合には、使用溶剤は被塗物を溶解する恐れのないものを選定するなどの配慮も必要となる。
【００２９】
かくして得られる本発明の導電性塗料は、スプレー、ハケ塗り、デイツピング、オフセツトプリント塗り、スクリーン印刷等の適宜の方法で、被塗物に塗装又は印刷をすることができる。
【実施例】
【００３０】
次に実施例を説明するが、本発明はこれによって限定されるものではない。
（１）熱可塑性アクリル樹脂１の合成
メタクリル酸メチル１９０重量部、メタクリル酸ブチル５０重量部及びトルエン１５０重量部を１リットルの四つ口セパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温して保温した。これにメタクリル酸メチル１５４重量部、メタクリル酸ブチル４４重量部、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル２２重量部及びアゾビスイソブチロトリル３重量部を混合溶解して溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。
【００３１】
その後１１０℃に昇温して、２時間保温し、重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００重量部を仕込み１０分間撹拌して均一溶液とした。この溶液を用いて厚さが２５μｍのフィルムを作製し、ガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（熱的物理試験機）のぺネトレーション法（昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度−２０〜１２０℃）により測定したところ６５℃であった。またＧＰＣでポリスチレン換算した重量平均分子量は８５，０００であった。
【００３２】
（２）熱可塑性アクリル樹脂２の合成
メタクリル酸ブチル２１４重量部、アクリル酸ブチル２５重量部及びトルエン１５０重量部を１リットルの四つ口セパラブルフラスコに仕込み窒素ガスを通しながら９０℃まで昇温して保温した。これにメタクリル酸ブチル２００重量部、アクリル酸ブチル２１重量部及びアゾビスイソブチロトリル３重量部を混合溶解して溶液を２時間で滴下しながら重合を進める。
【００３３】
その後１１０℃に昇温して、２時間保温し、重合を完了させた後冷却し５０℃になったらトルエン２００重量部を仕込み１０分間撹拌して均一溶液とした。この溶液を用いて厚さが２５μｍのフィルムを作製し、ガラス転移温度（Ｔｇ）をＴＭＡ（熱的物理試験機）のぺネトレーション法（昇温速度５℃／ｍｉｎ、測定温度−２０〜１２０℃）により測定したところ１２℃であった。またＧＰＣでポリスチレン換算した重量平均分子量は４６，０００であった。
【００３４】
実施例１
平均粒径が１６μｍの粒状ニッケル粉（福田金属（株）製、商品名Ｎｉ−２８７）１００重量部と、上記で作製した熱可塑性アクリル樹脂１（ガラス転移温度６５℃、加熱残分４０±１重量％、重量平均分子量８５，０００）６３重量部にトルエン１５重量部及びメチルイソブチルケトン１５重量部を加え、さらにビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート（味の素ファインテクノ（株）製、商品名ＫＲ２３８Ｓ）０．５重量部を投入後、擂潰機に入れ、混合して均一に分散させ、導電性塗料を得た。
【００３５】
実施例２
実施例１で用いた粒状ニッケル粉に替えて多面体状ニッケル粉（福田金属（株）製、商品名Ｎｉ−１２３）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３６】
実施例３
実施例１で用いたビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートをそれぞれ０．２重量部とした以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３７】
実施例４
実施例１で用いたビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートに替えてイソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート（味の素ファインテクノ（株）製、商品名ＫＲ３８Ｓ）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３８】
比較例１
実施例１におけるビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネートを使用しない以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００３９】
比較例２
実施例１における粒状ニッケル粉に替えて平均粒径が４０μｍのフレーク状銅粉（福田金属（株）製、商品名２Ｌ３−Ｈ）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００４０】
比較例３
実施例１における熱可塑性アクリル樹脂１に替えて、上記で作製した熱可塑性アクリル樹脂２（ガラス転移温度１２℃、加熱残分４０±１重量％、重量平均分子量４６，０００）を使用した以外は実施例１と同様の材料を使用し、実施例１と同様の工程を経て導電性塗料を得た。
【００４１】
次に各実施例及び各比較例で得られた導電性塗料について、その体積抵抗率及び密着性を下記の方法により測定した。
体積抵抗率：上記各実施例及び各比較例で得た導電性塗料をそれぞれ５ｍｍ厚のＡＢＳ板に巾１．４ｍｍ×長さ６０ｍｍとなるように塗布して試験片を得た。
【００４２】
次いで、得られた試験片の初期体積抵抗率をロレスタＨＰ（型式 ＭＣＰ−Ｔ４１０、三菱化学（株）製）を用いて測定した。さらに、各試験片を温度６０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽中に５００時間放置し劣化させた後の体積抵抗率を測定し、体積抵抗率の変化率を算出した。
【００４３】
密着性：初期及び劣化後の塗膜とＡＢＳ板の密着性を評価するため、碁盤目試験法 （ＪＩＳ Ｋ５４００、６．１５）に従い、上記各試験片に１ｍｍ間隔で切傷をつけた後、その上にセロハン粘着テープを貼り、次いでテープを剥がす操作を３回繰り返し、塗膜の剥離状態でそれぞれの密着性を評価した。これらの結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
（＊１）密着性：○ → まったく剥離を認めず
△ → わずかに剥離
× → 塗膜が完全に剥離し、下地（ＡＢＳ板）が見える
【００４５】
表１から明らかなように、実施例の導電性塗料は比較例の導電性塗料に比べて、初期体積抵抗率が低く、抵抗変化率が小さく、また密着性にも優れていることがわかる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料。
【請求項２】
前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含む請求項１記載の導電性塗料。
【請求項１】
平均粒径が３０μｍ以下のニッケル粉、ガラス転移温度が２０℃以上の熱可塑性アクリル樹脂、チタネート系カップリング剤及び有機溶媒を含有してなる導電性塗料。
【請求項２】
前記チタネート系カップリング剤が少なくとも炭素数１〜６０のアルキレート基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスファイト基を有するチタネート系カップリング剤、アルキルホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤又はアルキルパイロホスフェート基を有するチタネート系カップリング剤から選ばれる１種類以上を含む請求項１記載の導電性塗料。
【公開番号】特開２００７−１０６７８８（Ｐ２００７−１０６７８８Ａ）
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２９６１７１（Ｐ２００５−２９６１７１）
【出願日】平成１７年１０月１１日（２００５．１０．１１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年４月２６日（２００７．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１０月１１日（２００５．１０．１１）
【出願人】（０００００４４５５）日立化成工業株式会社 (4,649)
【Ｆターム（参考）】
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