弾性表面波デバイス
【課題】本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関して、弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板１の裏面に設けられる支持層５を多結晶体で形成するようにしたものである。
【解決手段】そして、この目的を達成するために本発明は、圧電体基板１と、この圧電体基板１の表面に設けた櫛型電極２と、前記圧電体基板１の裏面に設けた支持層５を備え、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板１の裏面に設けられる支持層５を多結晶体で形成するようにしたものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種の弾性表面波デバイスは、圧電体基板上に櫛型電極を設けた構造となっているのであるが、圧電体基板の温度特性を低減させる手段として、圧電体基板より線膨張係数の小さく圧電体基板との密着性を有するシリコン等の支持基板を貼り合わせた構造が知られている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−９６６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、圧電体基板を薄くすることにより、櫛型電極で発生したバルク波の圧電体基板の裏面反射により弾性表面波デバイスの電気的特性が劣化してしまうという問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し電気的特性の優れた弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板の裏面に設けられる支持層を多結晶体で形成したのである。
【発明の効果】
【０００７】
この構成により、バルク波の圧電体基板裏面での反射を抑制でき弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【０００９】
図１は弾性表面波デバイスを模式的に示したものであり、その基本構造はタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板１の上面に櫛型電極２を配置した構造を示している。
【００１０】
そして、圧電体基板１の下面には図２に示すごとく、アルミナからなるベース層３とシリコンからなる密着層４から形成した支持層５が、密着層４を接合面として圧電体基板１に接合した構造となっている。
【００１１】
ここで、この密着層４及びベース層３はそれぞれ図３に示すごとく各構成材料の多結晶体により構成しており、これにより弾性表面波デバイスの温度特性の改善を図るとともに電気的特性を向上させている。
【００１２】
すなわち、圧電体基板１と接する支持層５部分つまり密着層４が圧電体基板１より線膨張係数が小さいシリコンで構成されているため弾性表面波デバイスの温度特性が改善されるとともに、密着層４を多結晶構造とすることで内部に粒界が生じ、この粒界の存在により櫛型電極２から放射されたバルク波が乱反射により、位相のずれた反射波同士で打ち消しあうようになり、この結果として薄型化に伴う弾性表面波デバイスの電気的特性の劣化を抑制できるからである。なお、多結晶構造における結晶粒子の大きさを櫛型電極から放射されるバルク波の波長程度に設定することでバルク波の発散性をより高めることが出来る。
【００１３】
また、支持層５を密着層４とベース層３の多層構造とした理由は、密着層４が圧電体基板１との密着性がよく線膨張係数が小さい多結晶構造のシリコンを用いることで弾性表面波デバイスの温度特性の改善を図り、さらに電気的特性の向上を図ったものであるが、より剛性が高く線膨張係数が小さくシリコンとの密着性を有するアルミナをベース層３として支持層５を多層構造化することにより、さらに温度特性の改善が望めるのである。
【００１４】
さらに、このベース層３を密着層４と同様に多結晶構造としたことで、密着層４を透過したバルク波を密着層４と同様に散乱させることができ電気的特性の劣化もより抑制できるのである。
【００１５】
なお、この一実施形態においては弾性表面波デバイスとして一対の櫛型電極２を用いた模式的な構造を用いて説明したが、櫛型電極２を梯子型に組み合わせたラダー型フィルタや、複数の櫛型電極２を圧電体基板１の伝播方向に配置した縦モード型フィルタ、また、このような弾性表面波フィルタを適宜組み合わせた分波器や共用器といったものが弾性表面波デバイスとして挙げられ同様の作用効果を奏することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明に係る弾性表面波デバイスは、温度特性の抑制及び電気的特性を向上できるという効果を有するものであり、主として無線通信機器に用いられる弾性表面波フィルタや弾性表面波デュプレクサなどの弾性表面波デバイス等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波デバイスの斜視図
【図２】同弾性表面波デバイスの断面図
【図３】同弾性表面波デバイスの支持層部分を示す詳細図
【符号の説明】
【００１８】
１ 圧電体基板
２ 櫛型電極
３ ベース層
４ 密着層
５ 支持層
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として無線通信機器にて使用される弾性表面波デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般にこの種の弾性表面波デバイスは、圧電体基板上に櫛型電極を設けた構造となっているのであるが、圧電体基板の温度特性を低減させる手段として、圧電体基板より線膨張係数の小さく圧電体基板との密着性を有するシリコン等の支持基板を貼り合わせた構造が知られている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００４−９６６７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、圧電体基板を薄くすることにより、櫛型電極で発生したバルク波の圧電体基板の裏面反射により弾性表面波デバイスの電気的特性が劣化してしまうという問題を有していた。
【０００５】
そこで、本発明はこのような問題を解決し電気的特性の優れた弾性表面波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために本発明は、弾性表面波デバイスを構成する圧電体基板の裏面に設けられる支持層を多結晶体で形成したのである。
【発明の効果】
【０００７】
この構成により、バルク波の圧電体基板裏面での反射を抑制でき弾性表面波デバイスの電気的特性を向上させることが出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。
【０００９】
図１は弾性表面波デバイスを模式的に示したものであり、その基本構造はタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体基板１の上面に櫛型電極２を配置した構造を示している。
【００１０】
そして、圧電体基板１の下面には図２に示すごとく、アルミナからなるベース層３とシリコンからなる密着層４から形成した支持層５が、密着層４を接合面として圧電体基板１に接合した構造となっている。
【００１１】
ここで、この密着層４及びベース層３はそれぞれ図３に示すごとく各構成材料の多結晶体により構成しており、これにより弾性表面波デバイスの温度特性の改善を図るとともに電気的特性を向上させている。
【００１２】
すなわち、圧電体基板１と接する支持層５部分つまり密着層４が圧電体基板１より線膨張係数が小さいシリコンで構成されているため弾性表面波デバイスの温度特性が改善されるとともに、密着層４を多結晶構造とすることで内部に粒界が生じ、この粒界の存在により櫛型電極２から放射されたバルク波が乱反射により、位相のずれた反射波同士で打ち消しあうようになり、この結果として薄型化に伴う弾性表面波デバイスの電気的特性の劣化を抑制できるからである。なお、多結晶構造における結晶粒子の大きさを櫛型電極から放射されるバルク波の波長程度に設定することでバルク波の発散性をより高めることが出来る。
【００１３】
また、支持層５を密着層４とベース層３の多層構造とした理由は、密着層４が圧電体基板１との密着性がよく線膨張係数が小さい多結晶構造のシリコンを用いることで弾性表面波デバイスの温度特性の改善を図り、さらに電気的特性の向上を図ったものであるが、より剛性が高く線膨張係数が小さくシリコンとの密着性を有するアルミナをベース層３として支持層５を多層構造化することにより、さらに温度特性の改善が望めるのである。
【００１４】
さらに、このベース層３を密着層４と同様に多結晶構造としたことで、密着層４を透過したバルク波を密着層４と同様に散乱させることができ電気的特性の劣化もより抑制できるのである。
【００１５】
なお、この一実施形態においては弾性表面波デバイスとして一対の櫛型電極２を用いた模式的な構造を用いて説明したが、櫛型電極２を梯子型に組み合わせたラダー型フィルタや、複数の櫛型電極２を圧電体基板１の伝播方向に配置した縦モード型フィルタ、また、このような弾性表面波フィルタを適宜組み合わせた分波器や共用器といったものが弾性表面波デバイスとして挙げられ同様の作用効果を奏することが出来る。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明に係る弾性表面波デバイスは、温度特性の抑制及び電気的特性を向上できるという効果を有するものであり、主として無線通信機器に用いられる弾性表面波フィルタや弾性表面波デュプレクサなどの弾性表面波デバイス等において有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態における弾性表面波デバイスの斜視図
【図２】同弾性表面波デバイスの断面図
【図３】同弾性表面波デバイスの支持層部分を示す詳細図
【符号の説明】
【００１８】
１ 圧電体基板
２ 櫛型電極
３ ベース層
４ 密着層
５ 支持層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電体基板と、
この圧電体基板の表面に設けた櫛型電極と、
前記圧電体基板の裏面に設けた支持層を備え、
前記支持層は多結晶構造であることを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
支持層は圧電体基板と接する部分に配置した密着層と、この密着層を介して前記圧電体基板を支持するベース層とから構成されたことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
【請求項１】
圧電体基板と、
この圧電体基板の表面に設けた櫛型電極と、
前記圧電体基板の裏面に設けた支持層を備え、
前記支持層は多結晶構造であることを特徴とする弾性表面波デバイス。
【請求項２】
支持層は圧電体基板と接する部分に配置した密着層と、この密着層を介して前記圧電体基板を支持するベース層とから構成されたことを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−２０５７７７（Ｐ２００８−２０５７７７Ａ）
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３８９９７（Ｐ２００７−３８９９７）
【出願日】平成１９年２月２０日（２００７．２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月４日（２００８．９．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２０日（２００７．２．２０）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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