断熱シート
【課題】電子部品に積層して使用可能な断熱シートにおいて、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制すること。
【解決手段】ガスバリアフィルム３，５は、複数のスペーサ７を間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わされている。各スペーサ７は、ＰＴＦＥ等のシートを略正方形に切断して構成され、中心に円形の穴７Ａが穿設されている。ガスバリアフィルム３，５の対向面にホットメルト層を塗布し、スペーサ７を挟んで真空状態で貼り合わせることにより、穴７Ａの内部が真空に保持された断熱シート１が得られる。ガスバリアフィルム３，５は非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シート１がアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【解決手段】ガスバリアフィルム３，５は、複数のスペーサ７を間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わされている。各スペーサ７は、ＰＴＦＥ等のシートを略正方形に切断して構成され、中心に円形の穴７Ａが穿設されている。ガスバリアフィルム３，５の対向面にホットメルト層を塗布し、スペーサ７を挟んで真空状態で貼り合わせることにより、穴７Ａの内部が真空に保持された断熱シート１が得られる。ガスバリアフィルム３，５は非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シート１がアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空を利用して熱絶縁を行う断熱シートに関し、詳しくは、電子部品に積層して使用可能で、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制する断熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品に積層して使用される断熱シートは存在していないが、真空を利用した断熱技術として、ポリビニルアルコールのフィルムにアルミニウムを蒸着させてなるガスバリア性フィルムを多数積層してなる真空断熱構造体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７９７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１記載の真空断熱構造体では、アルミニウムが蒸着されたガスバリア性フィルムを使用しているので、電子部品のための断熱シートとして当該電子部品に積層して使用した場合、ノイズに対してアンテナとして作用してしまう可能性があった。そこで、本発明は、電子部品に積層して使用可能な断熱シートにおいて、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制することを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達するためになされた本発明の断熱シートは、積層して気密に貼り合わせられる一対の非導電性のガスバリアフィルムと、穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムの間に配設されるスペーサと、を備え、上記一対のガスバリアフィルムは、上記スペーサを間に挟んで互いに貼り合わされ、上記スペーサの上記穴の内部が真空に保持されたことを特徴とする断熱シート。
【０００６】
このように構成された本発明の断熱シートでは、一対の非導電性のガスバリアフィルムは、穴を有するスペーサを間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わせられている。そして、このようにガスバリアフィルムが貼り合わせられることにより、上記スペーサの上記穴の内部は真空に保持されている。このため、本発明の断熱シートは、熱伝導率の低い真空を利用して熱絶縁を行うことができ、電子部品に積層して使用した場合には、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制することができる。また、上記一対のガスバリアフィルムは非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【０００７】
なお、上記スペーサは、上記一対のガスバリアフィルムの間に間隔を開けて複数配設されると共に各々が上記穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムは、上記複数のスペーサの間を含む上記各スペーサの周囲で互いに貼り合わされてもよい。この場合、一方のガスバリアフィルムにスペーサを配置しておいて他方のガスバリアフィルムと貼り合わせれば、ヒートロール等によって連続成形することも可能となり、生産性が向上する。また、上記一対のガスバリアフィルムが互いに張り合わされることによって上記穴の内部の真空状態を一層良好に保持することができ、一層安定した断熱効果が得られる。更に、上記一対のガスバリアフィルムが貼り合わされた部分で切断すれば、上記穴の内部の真空状態は保持されるので、適宜の大きさに切り取って使用することもできる。
【０００８】
また、本発明の断熱シートにおいて、上記各ガスバリアフィルムは、ガスバリア性を付与した透明樹脂で構成されてもよい。この場合、当該断熱シートを電子部品に積層する際に位置が確認し易い。また、積層後にＩＣチップの番号を確認することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明が適用された断熱シートの構成を表す平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。図１（Ａ）は、本発明が適用された断熱シート１の構成を表す平面図であり、図１（Ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように、断熱シート１は、一対のガスバリアフィルム３，５を互いに貼り合わせて構成され、このガスバリアフィルム３，５は、複数のスペーサ７を間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わされている。
【００１１】
各スペーサ７は、ＰＴＦＥ等のシートを略正方形に切断して構成され、中心に円形の穴７Ａが穿設されている。各ガスバリアフィルム３，５は、ＰＥＴやポリイミドフィルムなどの基材フィルムの片面に、表面を平滑化するための市販のコーティング層（フッ素系，シリカ系等）を形成し、そのコーティング層の表面にガスバリア性を有する絶縁層を蒸着したものである。なお、絶縁層としては、酸化ケイ素，酸化アルミニウム，酸化チタン，窒化ケイ素等のいずれか１つ以上を使用するとよい。上記コーティング層は、蒸着された絶縁層の内部応力を緩和して、当該絶縁層を保護することによりガスバリア性を保持するものである。
【００１２】
このように構成されたガスバリアフィルム３，５の対向面（上記絶縁層を蒸着した側でもその反対側でもよい）にホットメルト層を塗布し、スペーサ７を挟んで真空状態で貼り合わせることにより、穴７Ａの内部が真空に保持された断熱シート１が得られる。なお、穴７Ａの面積は、スペーサ７の外形面積の４０〜９０％であると、その真空による断熱効果が良好に発揮される。
【００１３】
また、ガスバリアフィルム３，５の貼り合わせに当っては、上記ホットメルト層を塗布し、下方に配設されるガスバリアフィルム５の表面にスペーサ７を間隔を開けて整列配置し、その表面に真空ラミネート用のヒートロール等を介して他方のガスバリアフィルム３を貼り合わせればよい。なお、透明性を確保するためには、ガスバリアフィルム３，５の全面にホットメルト層を塗布するのではなく、図１に示す貼り合わせ部９となる箇所にのみ、グラビア印刷，スクリーン印刷，スロットコート等の手法で塗布するのが望ましい。また、断熱性を確保するためには、上記ヒートロールの雰囲気を少なくとも１０Ｐａ（０．１Ｔｏｒｒ）程度まで減圧しておくことが望ましい。このような工程により、図１に示すように、ガスバリアフィルム３，５は、各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わされて貼り合わせ部９を構成する。
【００１４】
このように構成された本実施の形態の断熱シート１は、熱伝導率の低い真空を利用して熱絶縁を行うことができ、電子部品に積層して使用した場合には、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制することができる。また、一対のガスバリアフィルム３，５は非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シート１がアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【００１５】
また、ガスバリアフィルム３，５は、上記複数のスペーサ７の間を含む各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わされているので、穴７Ａの内部の真空状態を一層良好に保持することができ、一層安定した断熱効果が得られる。更に、上記一対のガスバリアフィルム３，５の貼り合わせ部９で切断すれば、上記穴７Ａの内部の真空状態は保持されるので、断熱シート１は適宜の大きさに切り取って使用することもできる。
【００１６】
更に、上記各ガスバリアフィルム３，５及び上記各スペーサ７は透明樹脂で構成されているので、断熱シート１を電子部品に積層する際に位置が確認し易い。また、積層後にＩＣチップの番号を確認することも可能となる。また更に、断熱シート１は、例えば厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムをガスバリアフィルム３，５の基材フィルムとして使用することにより、全体としての厚さが１ｍｍ程度の薄型に形成することができ、曲げることもできるので、電子部品等に対する装着性が一層向上する。
【００１７】
なお、本発明は上記実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、スペーサは多孔質体であってもよく、断熱シートのほぼ全面に亘って配設されていてもよい。但し、上記のように、複数のスペーサ７を使用してガスバリアフィルム３，５を各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わせる場合、前述のようにヒートロール等によって連続成形することも可能となり、生産性が向上する。
【００１８】
また、穴７Ａを例えば長尺状に形成して、水を入れたマイクロカプセルを予め含浸させたウイックと芯材とをその穴７Ａに封入しておき、上記ヒートロールでマイクロカプセルを割るか貼り合わせ後に加熱によってマイクロカプセルを割るかすれば、ヒートパイプとして使用することもできる。
【符号の説明】
【００１９】
１…断熱シート ３，５…ガスバリアフィルム
７…スペーサ ７Ａ…穴
９…貼り合わせ部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空を利用して熱絶縁を行う断熱シートに関し、詳しくは、電子部品に積層して使用可能で、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制する断熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品に積層して使用される断熱シートは存在していないが、真空を利用した断熱技術として、ポリビニルアルコールのフィルムにアルミニウムを蒸着させてなるガスバリア性フィルムを多数積層してなる真空断熱構造体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７９７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、特許文献１記載の真空断熱構造体では、アルミニウムが蒸着されたガスバリア性フィルムを使用しているので、電子部品のための断熱シートとして当該電子部品に積層して使用した場合、ノイズに対してアンテナとして作用してしまう可能性があった。そこで、本発明は、電子部品に積層して使用可能な断熱シートにおいて、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制することを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達するためになされた本発明の断熱シートは、積層して気密に貼り合わせられる一対の非導電性のガスバリアフィルムと、穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムの間に配設されるスペーサと、を備え、上記一対のガスバリアフィルムは、上記スペーサを間に挟んで互いに貼り合わされ、上記スペーサの上記穴の内部が真空に保持されたことを特徴とする断熱シート。
【０００６】
このように構成された本発明の断熱シートでは、一対の非導電性のガスバリアフィルムは、穴を有するスペーサを間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わせられている。そして、このようにガスバリアフィルムが貼り合わせられることにより、上記スペーサの上記穴の内部は真空に保持されている。このため、本発明の断熱シートは、熱伝導率の低い真空を利用して熱絶縁を行うことができ、電子部品に積層して使用した場合には、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制することができる。また、上記一対のガスバリアフィルムは非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シートがアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【０００７】
なお、上記スペーサは、上記一対のガスバリアフィルムの間に間隔を開けて複数配設されると共に各々が上記穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムは、上記複数のスペーサの間を含む上記各スペーサの周囲で互いに貼り合わされてもよい。この場合、一方のガスバリアフィルムにスペーサを配置しておいて他方のガスバリアフィルムと貼り合わせれば、ヒートロール等によって連続成形することも可能となり、生産性が向上する。また、上記一対のガスバリアフィルムが互いに張り合わされることによって上記穴の内部の真空状態を一層良好に保持することができ、一層安定した断熱効果が得られる。更に、上記一対のガスバリアフィルムが貼り合わされた部分で切断すれば、上記穴の内部の真空状態は保持されるので、適宜の大きさに切り取って使用することもできる。
【０００８】
また、本発明の断熱シートにおいて、上記各ガスバリアフィルムは、ガスバリア性を付与した透明樹脂で構成されてもよい。この場合、当該断熱シートを電子部品に積層する際に位置が確認し易い。また、積層後にＩＣチップの番号を確認することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明が適用された断熱シートの構成を表す平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の実施の形態を、図面と共に説明する。図１（Ａ）は、本発明が適用された断熱シート１の構成を表す平面図であり、図１（Ｂ）はそのＡ−Ａ線断面図である。図１に示すように、断熱シート１は、一対のガスバリアフィルム３，５を互いに貼り合わせて構成され、このガスバリアフィルム３，５は、複数のスペーサ７を間に挟んで互いに積層して気密に貼り合わされている。
【００１１】
各スペーサ７は、ＰＴＦＥ等のシートを略正方形に切断して構成され、中心に円形の穴７Ａが穿設されている。各ガスバリアフィルム３，５は、ＰＥＴやポリイミドフィルムなどの基材フィルムの片面に、表面を平滑化するための市販のコーティング層（フッ素系，シリカ系等）を形成し、そのコーティング層の表面にガスバリア性を有する絶縁層を蒸着したものである。なお、絶縁層としては、酸化ケイ素，酸化アルミニウム，酸化チタン，窒化ケイ素等のいずれか１つ以上を使用するとよい。上記コーティング層は、蒸着された絶縁層の内部応力を緩和して、当該絶縁層を保護することによりガスバリア性を保持するものである。
【００１２】
このように構成されたガスバリアフィルム３，５の対向面（上記絶縁層を蒸着した側でもその反対側でもよい）にホットメルト層を塗布し、スペーサ７を挟んで真空状態で貼り合わせることにより、穴７Ａの内部が真空に保持された断熱シート１が得られる。なお、穴７Ａの面積は、スペーサ７の外形面積の４０〜９０％であると、その真空による断熱効果が良好に発揮される。
【００１３】
また、ガスバリアフィルム３，５の貼り合わせに当っては、上記ホットメルト層を塗布し、下方に配設されるガスバリアフィルム５の表面にスペーサ７を間隔を開けて整列配置し、その表面に真空ラミネート用のヒートロール等を介して他方のガスバリアフィルム３を貼り合わせればよい。なお、透明性を確保するためには、ガスバリアフィルム３，５の全面にホットメルト層を塗布するのではなく、図１に示す貼り合わせ部９となる箇所にのみ、グラビア印刷，スクリーン印刷，スロットコート等の手法で塗布するのが望ましい。また、断熱性を確保するためには、上記ヒートロールの雰囲気を少なくとも１０Ｐａ（０．１Ｔｏｒｒ）程度まで減圧しておくことが望ましい。このような工程により、図１に示すように、ガスバリアフィルム３，５は、各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わされて貼り合わせ部９を構成する。
【００１４】
このように構成された本実施の形態の断熱シート１は、熱伝導率の低い真空を利用して熱絶縁を行うことができ、電子部品に積層して使用した場合には、その電子部品が発生した熱が望ましくない箇所へ伝達されるのを抑制することができる。また、一対のガスバリアフィルム３，５は非導電性であるので、電子部品に積層して使用しても、ノイズに対してその断熱シート１がアンテナとして作用してしまうのを抑制することができる。
【００１５】
また、ガスバリアフィルム３，５は、上記複数のスペーサ７の間を含む各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わされているので、穴７Ａの内部の真空状態を一層良好に保持することができ、一層安定した断熱効果が得られる。更に、上記一対のガスバリアフィルム３，５の貼り合わせ部９で切断すれば、上記穴７Ａの内部の真空状態は保持されるので、断熱シート１は適宜の大きさに切り取って使用することもできる。
【００１６】
更に、上記各ガスバリアフィルム３，５及び上記各スペーサ７は透明樹脂で構成されているので、断熱シート１を電子部品に積層する際に位置が確認し易い。また、積層後にＩＣチップの番号を確認することも可能となる。また更に、断熱シート１は、例えば厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムをガスバリアフィルム３，５の基材フィルムとして使用することにより、全体としての厚さが１ｍｍ程度の薄型に形成することができ、曲げることもできるので、電子部品等に対する装着性が一層向上する。
【００１７】
なお、本発明は上記実施の形態に何等限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施することができる。例えば、スペーサは多孔質体であってもよく、断熱シートのほぼ全面に亘って配設されていてもよい。但し、上記のように、複数のスペーサ７を使用してガスバリアフィルム３，５を各スペーサ７の周囲で互いに貼り合わせる場合、前述のようにヒートロール等によって連続成形することも可能となり、生産性が向上する。
【００１８】
また、穴７Ａを例えば長尺状に形成して、水を入れたマイクロカプセルを予め含浸させたウイックと芯材とをその穴７Ａに封入しておき、上記ヒートロールでマイクロカプセルを割るか貼り合わせ後に加熱によってマイクロカプセルを割るかすれば、ヒートパイプとして使用することもできる。
【符号の説明】
【００１９】
１…断熱シート ３，５…ガスバリアフィルム
７…スペーサ ７Ａ…穴
９…貼り合わせ部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層して気密に貼り合わせられる一対の非導電性のガスバリアフィルムと、
穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムの間に配設されるスペーサと、
を備え、
上記一対のガスバリアフィルムは、上記スペーサを間に挟んで互いに貼り合わされ、上記スペーサの上記穴の内部が真空に保持されたことを特徴とする断熱シート。
【請求項２】
上記スペーサは、上記一対のガスバリアフィルムの間に間隔を開けて複数配設されると共に各々が上記穴を有し、
上記一対のガスバリアフィルムは、上記複数のスペーサの間を含む上記各スペーサの周囲で互いに貼り合わされたことを特徴とする請求項１記載の断熱シート。
【請求項３】
上記各ガスバリアフィルムは、ガスバリア性を付与した透明樹脂で構成されたことを特徴とする請求項１または２記載の断熱シート。
【請求項１】
積層して気密に貼り合わせられる一対の非導電性のガスバリアフィルムと、
穴を有し、上記一対のガスバリアフィルムの間に配設されるスペーサと、
を備え、
上記一対のガスバリアフィルムは、上記スペーサを間に挟んで互いに貼り合わされ、上記スペーサの上記穴の内部が真空に保持されたことを特徴とする断熱シート。
【請求項２】
上記スペーサは、上記一対のガスバリアフィルムの間に間隔を開けて複数配設されると共に各々が上記穴を有し、
上記一対のガスバリアフィルムは、上記複数のスペーサの間を含む上記各スペーサの周囲で互いに貼り合わされたことを特徴とする請求項１記載の断熱シート。
【請求項３】
上記各ガスバリアフィルムは、ガスバリア性を付与した透明樹脂で構成されたことを特徴とする請求項１または２記載の断熱シート。
【図１】
【公開番号】特開２０１１−９９５２７（Ｐ２０１１−９９５２７Ａ）
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２５５５６０（Ｐ２００９−２５５５６０）
【出願日】平成２１年１１月６日（２００９．１１．６）
【出願人】（０００２４２２３１）北川工業株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年５月１９日（２０１１．５．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１１月６日（２００９．１１．６）
【出願人】（０００２４２２３１）北川工業株式会社 (268)
【Ｆターム（参考）】
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