有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法
【課題】接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる有機ＥＬパネル用基板１００の検査方法の一態様は、透明基板１０１上に形成された複数の陰極１０８と、複数の陰極１０８の各々と接続された陰極用エージング配線１０４とを有する有機ＥＬパネル用基板１００の検査方法であって、透明基板１０１に光を照射し、透明基板１０１からの透過光により陰極１０８間の短絡を検査する。
【解決手段】本発明にかかる有機ＥＬパネル用基板１００の検査方法の一態様は、透明基板１０１上に形成された複数の陰極１０８と、複数の陰極１０８の各々と接続された陰極用エージング配線１０４とを有する有機ＥＬパネル用基板１００の検査方法であって、透明基板１０１に光を照射し、透明基板１０１からの透過光により陰極１０８間の短絡を検査する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法に関し、特に、金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法及びこれを用いた有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置に用いられる有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に設けられた陽極と当該陽極に対向して設けられた陰極との間に、有機発光層を含む有機ＥＬ層が挟持されてなる有機ＥＬ素子を備えている。陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層に含まれる有機発光層の分子が励起される。このようにして励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出されて発光現象が生じる。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルの製造時に、陽極と陰極との間に配置されている有機ＥＬ層に異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機ＥＬ層に侵入したりすることにより、欠陥部が生じることがある。この欠陥部に電荷が集中すると、陽極と陰極との短絡が生じ、素子特性の劣化や非発光にいたるという問題がある。このような問題を解決するために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化するエージング処理を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記のようなエージング処理を効率的に実行するために、複数の有機ＥＬパネルが形成されるマザー基板上に、複数の有機ＥＬパネルの陽極同士、陰極同士をそれぞれ接続するエージング配線を形成し、複数の有機ＥＬパネルに一括してエージング処理用の電圧を供給する方法が用いられている。エージング処理後は、基板を切断し、エージング配線と陽極、陰極とを分離している。
【特許文献１】特開２００５−１７３２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のエージング方法において、マザー基板の状態ではエージング配線により全ての陽極、陰極がそれぞれ接続されているため、陰極の短絡不良は検出することができなかった。したがって、陰極の短絡不良の検査は、基板を切断した後に駆動回路などを実装した有機ＥＬパネル状態としてから、点灯検査を行っていた。このため、製造損失が大きくなるという問題があり、上述のような不良を製造工程の早い段階に発見することが求められている。
【０００６】
また、陰極の短絡不良は、隔壁の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁の欠損は、隔壁を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる基板上の同一箇所に連続して短絡不良が発生することとなる。このような短絡不良の発見が遅れると、大量の不良パネルの発生につながってしまう。
【０００７】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、前記基板に光を照射し、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、金属電極が接続電極により接続された状態であっても、簡便に金属電極の短絡検査を行うことができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に特に有効である。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、微細な短絡不良であっても検出可能である。
【００１１】
本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、前記接続電極を用いてエージング処理を行い、前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する。これにより、信頼性の高い有機ＥＬパネルを製造することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、前記基板上に隔壁を形成し、前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に、特に有効である。
【００１３】
本発明の第６の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、前記金属電極間の短絡を検査し、前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する。これにより、効率よく有機ＥＬ装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法について説明する。まず、本発明の検査対象物である有機ＥＬパネル用基板について、図１を参照して説明する。図１は、有機ＥＬパネル用基板の一般的な構成を示す図である。図１に示すように、有機ＥＬパネル用基板１００は、透明基板１０１上に、有機ＥＬ表示パネル１０２、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などが形成された構成を有している。透明基板１０１は、ガラスなどからなる透明な矩形状の平板部材である。１枚の透明基板１０１上には、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、１２個の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、有機ＥＬパネルの一例として、有機ＥＬ表示パネルについて説明するが、本発明は、例示する構成の有機ＥＬ表示パネルに限定するものではない。有機ＥＬ表示パネル１０２は、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１を介して、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４にそれぞれ接続されている。
【００１６】
ここで、図２及び図３を参照して、本実施の形態にかかる１つの有機ＥＬ表示パネル１０２の構成について説明する。図２及び図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１０２の構成の一例を示す図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０２は、透明基板１０１、陽極１０５、絶縁層１０６、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８、封止基板１０９、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１、隔壁１１２、捕水材１１３、シール材１１４を有している。なお、図２における断面図は、図３の透明基板１０１に封止基板１０９を貼り合わせた後のＡ−Ａ断面図である。なお、図２及び図３において、図の簡略化のため、適宜省略がなされている。
【００１７】
陽極１０５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、透明基板１０１上に形成されている。図２に示すように、複数の陽極１０５は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行に形成されている。また、透明基板１０１上には、それぞれの陽極１０５に延設された陽極補助配線１１０が設けられる。また、透明基板１０１上には、後述するそれぞれの陰極１０８に接続された陰極補助配線１１１が設けられる。陰極補助配線１１１は陰極１０８に対応して形成され、陽極１０５に対し垂直方向に形成される。陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などは、接続部の低抵抗化のために金属材料から形成される。
【００１８】
陽極１０５、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１が形成された透明基板１０１上には、絶縁層１０６が形成される。絶縁層１０６は、陽極１０５と後述する陰極１０８との絶縁性を確保するために設けられる。絶縁層１０６は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。図３に示すように、絶縁層１０６には、陽極１０５と後述する陰極１０８との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部１１５が設けられている。つまり、絶縁層１０６は、有機ＥＬ層１０７と陽極１０５とが接触する開口部１１５を画定する役割を果たしている。
【００１９】
また、図３に示すように、絶縁層１０６上には、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、分離された陰極１０８を形成するため、陰極１０８を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。本実施の形態においては、陽極１０５に対し垂直に、陰極１０８に対して平行に設けられる。陰極１０８の分離をより確実なものとするため、隔壁１１２は逆テーパ構造を有している。すなわち、透明基板１０１から離れるにつれて、断面が広がるように形成される。隔壁１１２としては、例えば、高さが３μｍ、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍとすることができる。
【００２０】
有機ＥＬ層１０７は、前述した陽極１０５、絶縁層１０６、隔壁１１２の上に、所定の大きさで配置される。有機ＥＬ層１０７としては、図示しない正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を順次積層した構成を有している。
【００２１】
陰極１０８は、光透過性を有しないアルミニウムなどの導電性金属材料からなる金属電極である。陰極１０８は、有機ＥＬ層１０７上に設けられる。陰極１０８は、隔壁１１２によって分離されるため、隔壁１１２の間に配設される。したがって、陰極１０８は陽極１０５に対して垂直に設けられる。陽極１０５と陰極１０８とが交差する位置が画素となる。１つの画素に対応する１つの有機ＥＬ素子は、透明基板１０１上に順次積層された陽極１０５、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域１１６となる。また、隔壁１１２の上にも陰極１０８の導電性金属材料が配置されている。したがって、図２中上側から見ると陰極１０８により一面覆われている。
【００２２】
なお、ここではカラーフィルタの図示をしていないが、フルカラーの表示装置の場合、カラーフィルタを設けてもよい。
【００２３】
封止基板１０９は、パネル中に水分や酸素を遮断する役割を担っている。封止基板１０９としては、ガラス、アクリル系樹脂などの透明なものを使用することができる。封止基板１０９の画素に対向する面上には、捕水材１１３を配置するための凹部１１７が形成されている。
【００２４】
封止基板１０９と透明基板１０１とは、光硬化型のシール材１１４を介して固着されている。シール材１１４としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１１４は、表示領域１１６を囲むように形成されている。シール材１１４は、封止基板１０９と透明基板１０１とを固着し、表示領域１１６を含む空間を封止する。すなわち、有機ＥＬ素子は、透明基板１０１、封止基板１０９、シール材１１４とで形成される気密空間に配置される。
【００２５】
気密空間内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１１３が設けられている。捕水材１１３は、封止基板１０９上の、有機ＥＬ素子と対向する面に形成された凹部１１７に設けられている。捕水材１１３としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。捕水材１１３としては、透明なものが好ましい。
【００２６】
図１に示すように、各有機ＥＬ表示パネル１０２における陽極１０５は、陽極補助配線１１０を介して、陽極用エージング配線１０３に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陽極１０５に、陽極用エージング配線１０３から同じエージング電圧を供給することができる。また、各有機ＥＬ素子における各陰極１０８は、陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陰極１０８に、陰極用エージング配線１０４から同じエージング電圧を供給することができる。
【００２７】
ここで、上記の有機ＥＬパネル用基板１００に設けられた陰極１０８の短絡不良の検査方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図４を参照して説明する。図４に示すように、まず、陽極１０５を形成する（ステップＳ１１）。具体的には、まず透明基板１０１上にスパッタ法などを用いてＩＴＯを成膜する。そして、感光性樹脂をＩＴＯ上に塗布し、露光、現像、エッチングをしてパターニングを行う。これにより、透明基板１０１上に複数の陽極１０５が形成される。
【００２８】
次に、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４を形成する（ステップＳ１２）。具体的には、陽極１０５の上に補助配線材料としてＡｌ又はＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を成膜する。また、下地との密着性向上や、腐食防止などの観点からＡｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒなどのバリア層を形成して、補助配線を多層構造体としてもよい。そして、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、補助配線材料をパターニングする。これにより、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４が形成される。なお、ステップ１２により陽極補助配線１１０などを形成した後に、ステップ１１により陽極１０５を形成してもよい。
【００２９】
次に、絶縁膜材料を塗布し露光、現像を行って開口部１１５を有する絶縁膜１１６を形成する（ステップＳ１３）。さらに、隔壁１１２を形成する（ステップＳ１４）。具体的には、スピンコート法などにより、隔壁材料を成膜する。隔壁材料としては、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂などを用いることができる。その後、隔壁材料を隔壁形成用マスクを用いて露光、現像することによりパターニングを行う。これにより、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、図３に示すように陰極１０８と平行になるように形成される。上述のように、逆テーパ構造を得るためには、ネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、露光工程において、隔壁１１２の透明基板１０１側ほど光反応が不十分となり逆テーパ構造を容易に形成できる。
【００３０】
逆テーパ構造の隔壁１１２を設けることにより、後述する陰極１０８の形成時に陰極１０８同士を空間的に分離することができる。なお、後述するステップＳ１５の前に、開口部により露出するＩＴＯの表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射する工程を加えてもよい。
【００３１】
次に、上述した有機ＥＬ層１０７を形成する各層を順次積層する（ステップＳ１５）。具体的には、有機ＥＬ層１０７をマスク蒸着する。これにより、有機ＥＬ層１０７が絶縁層１０６の開口部１１５において、陽極１０５と接する。また、図２に示すように、この有機ＥＬ層１０７は隔壁１１２の上にも形成される。なお、有機ＥＬ層１０７は上記の方法以外の方法で形成することも可能である。
【００３２】
その後、有機ＥＬ層１０７上の略全面に陰極１０８を形成する（ステップＳ１６）。具体的には、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）によりＡｌなどの光透過性を有しない導電性金属材料を成膜する。このとき、隔壁１１２が陰極１０８を分離することにより、隔壁１１２間にストライプ状にパターニングされた陰極１０８が形成される。また、陰極１０８は陰極補助配線１１１に接続される。図２に示すように、導電性金属材料は隔壁１１２の上にも蒸着される。なお、有機ＥＬ層１０７に対するダメージを低減するため、蒸着によって陰極１０８を形成することが好ましい。以上の工程により、陽極１０５と陰極１０８との間に挟持された有機ＥＬ層１０７を備える有機ＥＬ素子が形成される。
【００３３】
有機ＥＬ素子形成工程が終了すると、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ素子における各陽極１０５が陽極補助配線１１０を介して陽極用エージング配線１０３に接続され、複数の有機ＥＬ素子における各陰極１０８が陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。
【００３４】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための封止基板１０９を製造する工程について説明する。まず、封止基板１０９上に捕水材を収容するための凹部１１７を形成する（ステップＳ１７）。凹部１１７は、図１に示すように透明基板１０１上に設けられた有機ＥＬ素子と対向する位置に設ける。凹部１１７は、例えば、エッチングやサンドブラストにより形成する。
【００３５】
そして、封止基板１０９の凹部１１７が設けられている面側に、図１に示すようにシール材１１４を塗布する（ステップ１８）。シール材１１４は、凹部１１７を囲むように塗布する。すなわち、シール材１１４は、凹部１１７の外側の凸部に設けられる。シール材１１４は陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１を横切るように形成する。また、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１の端部がシール材１１４の外側に配置されるようにシール材１１４を形成する。後述する実装工程で、各配線のシール材１１４の外側まで延設された部分に、外部の駆動回路が接続される。
【００３６】
そして、ペースト状の捕水材１１３を塗布ノズルによって塗布する（ステップＳ１９）。以上の工程により、封止基板１０９を製造することができる。
【００３７】
その後、透明基板１０１と封止基板１０９とを貼り合わせる（ステップ２０）。透明基板１０１と封止基板１０９とを位置合わせした後に、両基板を加圧し、シール材１１４にＵＶ光を照射する。これにより、シール材１１４が硬化して、透明基板１０１と封止基板１０９とを接着することができる。そして、２枚の基板とシール材により形成された封止空間内に乾燥窒素ガスと微量の酸素ガスを封入する。これにより、透明基板１０１上に複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成される。
【００３８】
また、ステップＳ２０の貼り合わせ工程を真空中で行なうようにしてもよい。これにより、有機ＥＬ素子を大気に曝すことなく封止することができる。よって、有機ＥＬ素子の水分などによる劣化を防ぐことができる。具体的には、捕水材１１３が設けられた透明基板１０１を大気に曝すことなく、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送する。また、封止基板１０９も、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送して貼り合わせを行なう。これにより、有機ＥＬ層１０７の形成工程から貼り合わせ工程の間の全期間を、透明基板１０１が真空中で処理される。よって、水分などによる劣化を防ぐことができる。
【００３９】
次に、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に寿命エージング処理と短絡エージング処理とを行う（ステップ２１）。具体的には、まず、上述の複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された透明基板１０１を複数まとめてカセットに入れ、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４にエージング処理用の電圧印加装置を接続する。
【００４０】
その後、透明基板１０１をカセットに入れた状態で、透明基板１０１の周囲温度を室温以上、好ましくは８０℃以上の高温に設定したオーブンに投入する。高温でエージング処理を行うことによって、短い時間で所望の輝度低下をさせることができる。エージング処理を行う際の温度は、有機ＥＬ素子が変質しない範囲で、できるだけ高い温度にすることが好ましい。高温にしても、円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼着工程より前の工程での処理であるから、光学フィルムに熱による悪影響を与えることはない。
【００４１】
短絡エージング処理では、実際の駆動電圧よりも大きい逆バイアス電圧を印加する。すなわち、陽極１０５が−、陰極１０８が＋となる電圧を印加する。このとき、陽極１０５と陰極１０８との電圧が、通常の駆動時の電圧よりも大きくなるように設定する。逆バイアス電圧は、パルス波形として印加される。短絡エージング処理により、陽極１０５と陰極１０８とが短絡した欠陥部を、破壊し除去する。
【００４２】
その後、寿命エージング処理を行う。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ２であれば、４００ｃｄ／ｍ２で発光するようにエージング電圧を印加する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージング処理を行う場合に比べて、約半分の時間で寿命エージング処理工程が完了する。
【００４３】
そして、これらのエージング処理を行った後に、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４が接続された状態のまま、陰極１０８の短絡不良の検査を行う（ステップＳ２２）。陰極１０８の短絡不良検査においては、まず、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射する。本実施の形態においては、図２に示す封止基板１０９側から光を照射するが、どちら側から照射しても構わない。
【００４４】
そして、有機ＥＬパネル用基板１００の光照射側と反対側から、目視により各有機ＥＬ表示パネル１０２全体の短絡不良の検査を行う。本実施の形態においては、図２に示す透明基板１０１側から目視を行う。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００を透過した透過光により検査を行う。このとき、陰極１０８は光透過性を有しないため、陰極１０８が配置されている部分は暗く見える。また、陰極１０８の材料である導電性金属材料は隔壁１１２上にも設けられている。このため、隔壁１１２上に対応する位置も暗く見える。また、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部の位置と陰極１０８の端部の位置とは略一致している。
【００４５】
しかしながら、陰極１０８は、隔壁１１２により上下に空間的に分離されている。本実施の形態においては、隔壁１１２の高さが３μｍであるため、陰極１０８と隔壁１１２上の導電性金属材料とは上下に３μｍ離れて形成されている。また、隔壁１１２は、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍの逆テーパ状であるため、陰極１０８は隔壁１１２から離れて形成されている。したがって、有機ＥＬパネル用基板１００の封止基板１０９側から光を照射すると、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部と陰極１０８の端部の位置が略一致していても、光の回折現象により、隔壁１１２と陰極１０８との間隙から光が漏れる。陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されている部分においては、図５に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側にライン状につながった光が視認されることとなる。
【００４６】
一方、陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されておらず、陰極１０８の短絡不良が発生している部分においては、隔壁１１２上の導電性金属材料と隣接する２つの陰極１０８とがつながっている。この場合、陰極１０８の短絡不良箇所においては、光抜けが発生しない。このため、図６に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側に視認されるライン状の光の一部が遮断され暗く見える。これにより、隣接する２つの陰極１０８が短絡している短絡不良１１８を検出することができる。なお、この隔壁１１２の両側に視認される光のラインのうち、一方のみが暗く見える場合には、隣接する陰極１０８が短絡してはいないので、短絡不良は発生していないこととなる。
【００４７】
このように、各有機ＥＬ表示パネル１０２に切断する前に、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４により全ての陽極１０５同士、陰極１０８がつながったままの状態で、陰極１０８の短絡不良１１８を簡便に検出することができる。これにより、従来は駆動回路などを実装した状態で行っていた陰極１０８の短絡不良の検査を、製造工程の早い段階で実現することができる。このため、不要な部材数や不要なパネル処理数を低減させることができ、製造損失を抑制することができる。
【００４８】
また、陰極１０８の短絡不良は、隔壁１１２の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁１１２の欠損は、隔壁１１２を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる透明基板１０１上の同一箇所に連続して短絡不良１１８が発生することとなる。したがって、このような陰極１０８の短絡不良１１８が検出された場合、隔壁形成用のマスクを交換又は修復して、次の透明基板１０１上に隔壁１１２を形成する。このように、本発明によれば、陰極１０８の短絡不良１１８を早期に発見することができるため、大量の不良パネルの発生を抑制することができる。
【００４９】
また、短絡不良箇所が微細であり、目視では検出できない場合には、顕微鏡により透過像を撮像し、画像処理により拡大して目視により検査を行うことも可能である。これにより、より精度よく短絡不良の検出を行うことができる。また、光抜けしない部分を自動的に感知し、短絡不良を検出する構成とすることも可能である。
【００５０】
なお、このとき、エージング処理において形成された修復痕の数をカウントしても良い。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射し、透過光により輝点の数をカウントする。エージング処理において形成される修復痕は、異物等が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化している。このため、正常にエージングが行われた部分は黒点となり、エージング処理が正常に行われなかった部分は輝点となって視認される。この輝点の数が、許容範囲内であれば良品と判定し、許容範囲外であれば不良品とし判定する。例えば、１枚の有機ＥＬパネル用基板１００内に形成されている４隅の有機ＥＬ表示パネル１０２の所定の領域に対して、ルーペを用いて目視により輝点数の検査を行うことができる。
【００５１】
そして、陰極１０８の短絡不良及び輝点不良が発生している有機ＥＬ表示パネル１０２にはマーキングをし、透明基板１０１を有機ＥＬ表示パネル１０２ごとに切断分離する（ステップＳ２３）。このとき、有機ＥＬ表示パネル１０２を囲むように、切断線を設定する。例えば、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１上にかかるように切断線を設定することができる。この切断線に沿って透明基板１０１を切断して複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に分離する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１０２と陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４とが分離される。したがって、有機ＥＬ表示パネル１０２内の各陽極１０５及び各陰極１０８がそれぞれ分離される。
【００５２】
その後、実装工程（ステップＳ２４）で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを良品の有機ＥＬ表示パネル１０２に貼着し、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示パネルに実装して有機ＥＬ表示装置を得る。そして、個々に分断された有機ＥＬ表示パネル１０２の外観及び点灯検査を行う（ステップＳ２５）。このとき、上述の短絡検査では検出できなかった不良の検査を行う。
【００５３】
以上説明したように、本発明では、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された有機ＥＬパネル用基板１００において、各有機ＥＬ表示パネル１０２の陽極１０５同士、及び陰極１０８同士がエージング配線により接続された状態で、陰極１０８の短絡不良を簡便に検出することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、陰極１０８を光透過性を有しない導電性金属材料により形成した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、陽極１０５を光透過性を有しない導電性金属材料で形成した場合には、陽極１０５の短絡不良の検査に対しても用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの正常部分の透過像を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの不良部分の透過像を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００ 有機ＥＬ表示装置用基板
１０１ 透明基板
１０２ 有機ＥＬ表示パネル
１０３ 陽極用エージング配線
１０４ 陰極用エージング配線
１０５ 陽極
１０６ 絶縁層
１０７ 有機ＥＬ層
１０８ 陰極
１０９ 封止基板
１１０ 陽極補助配線
１１１ 陰極補助配線
１１２ 隔壁
１１３ 捕水材
１１４ シール材
１１５ 開口部
１１６ 表示領域
１１７ 凹部
１１８ 短絡不良
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法に関し、特に、金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法及びこれを用いた有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置に用いられる有機ＥＬパネルは、ガラス基板上に設けられた陽極と当該陽極に対向して設けられた陰極との間に、有機発光層を含む有機ＥＬ層が挟持されてなる有機ＥＬ素子を備えている。陽極からは正孔が、陰極からは電子がそれぞれ有機ＥＬ層に注入されて再結合し、その際に生ずるエネルギーにより有機ＥＬ層に含まれる有機発光層の分子が励起される。このようにして励起された分子が基底状態に戻る際のエネルギーが光として放出されて発光現象が生じる。
【０００３】
このような有機ＥＬパネルの製造時に、陽極と陰極との間に配置されている有機ＥＬ層に異物が混入したり、陽極に突起が生じて突起が有機ＥＬ層に侵入したりすることにより、欠陥部が生じることがある。この欠陥部に電荷が集中すると、陽極と陰極との短絡が生じ、素子特性の劣化や非発光にいたるという問題がある。このような問題を解決するために、あらかじめ、異物が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化するエージング処理を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
上記のようなエージング処理を効率的に実行するために、複数の有機ＥＬパネルが形成されるマザー基板上に、複数の有機ＥＬパネルの陽極同士、陰極同士をそれぞれ接続するエージング配線を形成し、複数の有機ＥＬパネルに一括してエージング処理用の電圧を供給する方法が用いられている。エージング処理後は、基板を切断し、エージング配線と陽極、陰極とを分離している。
【特許文献１】特開２００５−１７３２９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のエージング方法において、マザー基板の状態ではエージング配線により全ての陽極、陰極がそれぞれ接続されているため、陰極の短絡不良は検出することができなかった。したがって、陰極の短絡不良の検査は、基板を切断した後に駆動回路などを実装した有機ＥＬパネル状態としてから、点灯検査を行っていた。このため、製造損失が大きくなるという問題があり、上述のような不良を製造工程の早い段階に発見することが求められている。
【０００６】
また、陰極の短絡不良は、隔壁の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁の欠損は、隔壁を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる基板上の同一箇所に連続して短絡不良が発生することとなる。このような短絡不良の発見が遅れると、大量の不良パネルの発生につながってしまう。
【０００７】
本発明はこのような事情を背景としてなされたものであり、本発明の目的は、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、前記基板に光を照射し、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、金属電極が接続電極により接続された状態であっても、簡便に金属電極の短絡検査を行うことができる。
【０００９】
本発明の第２の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に特に有効である。
【００１０】
本発明の第３の態様にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法は、前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する。これにより、微細な短絡不良であっても検出可能である。
【００１１】
本発明の第４の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、前記接続電極を用いてエージング処理を行い、前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する。これにより、信頼性の高い有機ＥＬパネルを製造することができる。
【００１２】
本発明の第５の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、前記基板上に隔壁を形成し、前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する。本発明は、このような場合に、特に有効である。
【００１３】
本発明の第６の態様にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、前記金属電極間の短絡を検査し、前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する。これにより、効率よく有機ＥＬ装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、接続配線が形成された基板の状態で金属電極の短絡不良の検査をすることができる有機ＥＬパネル用基板の検査方法及び有機ＥＬ装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の検査方法について説明する。まず、本発明の検査対象物である有機ＥＬパネル用基板について、図１を参照して説明する。図１は、有機ＥＬパネル用基板の一般的な構成を示す図である。図１に示すように、有機ＥＬパネル用基板１００は、透明基板１０１上に、有機ＥＬ表示パネル１０２、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などが形成された構成を有している。透明基板１０１は、ガラスなどからなる透明な矩形状の平板部材である。１枚の透明基板１０１上には、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、１２個の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成されている。ここでは、有機ＥＬパネルの一例として、有機ＥＬ表示パネルについて説明するが、本発明は、例示する構成の有機ＥＬ表示パネルに限定するものではない。有機ＥＬ表示パネル１０２は、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１を介して、陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４にそれぞれ接続されている。
【００１６】
ここで、図２及び図３を参照して、本実施の形態にかかる１つの有機ＥＬ表示パネル１０２の構成について説明する。図２及び図３は、本実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネル１０２の構成の一例を示す図である。図２に示すように、有機ＥＬ表示パネル１０２は、透明基板１０１、陽極１０５、絶縁層１０６、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８、封止基板１０９、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１、隔壁１１２、捕水材１１３、シール材１１４を有している。なお、図２における断面図は、図３の透明基板１０１に封止基板１０９を貼り合わせた後のＡ−Ａ断面図である。なお、図２及び図３において、図の簡略化のため、適宜省略がなされている。
【００１７】
陽極１０５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明性導電材料からなり、透明基板１０１上に形成されている。図２に示すように、複数の陽極１０５は、一定間隔を隔ててそれぞれ平行に形成されている。また、透明基板１０１上には、それぞれの陽極１０５に延設された陽極補助配線１１０が設けられる。また、透明基板１０１上には、後述するそれぞれの陰極１０８に接続された陰極補助配線１１１が設けられる。陰極補助配線１１１は陰極１０８に対応して形成され、陽極１０５に対し垂直方向に形成される。陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１などは、接続部の低抵抗化のために金属材料から形成される。
【００１８】
陽極１０５、陽極補助配線１１０、陰極補助配線１１１が形成された透明基板１０１上には、絶縁層１０６が形成される。絶縁層１０６は、陽極１０５と後述する陰極１０８との絶縁性を確保するために設けられる。絶縁層１０６は、ポリイミドなどの絶縁材料からなる。図３に示すように、絶縁層１０６には、陽極１０５と後述する陰極１０８との交差位置、すなわち画素となる位置に対応して開口部１１５が設けられている。つまり、絶縁層１０６は、有機ＥＬ層１０７と陽極１０５とが接触する開口部１１５を画定する役割を果たしている。
【００１９】
また、図３に示すように、絶縁層１０６上には、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、分離された陰極１０８を形成するため、陰極１０８を蒸着などにより形成する前に所望のパターンに形成される。本実施の形態においては、陽極１０５に対し垂直に、陰極１０８に対して平行に設けられる。陰極１０８の分離をより確実なものとするため、隔壁１１２は逆テーパ構造を有している。すなわち、透明基板１０１から離れるにつれて、断面が広がるように形成される。隔壁１１２としては、例えば、高さが３μｍ、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍとすることができる。
【００２０】
有機ＥＬ層１０７は、前述した陽極１０５、絶縁層１０６、隔壁１１２の上に、所定の大きさで配置される。有機ＥＬ層１０７としては、図示しない正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層を順次積層した構成を有している。
【００２１】
陰極１０８は、光透過性を有しないアルミニウムなどの導電性金属材料からなる金属電極である。陰極１０８は、有機ＥＬ層１０７上に設けられる。陰極１０８は、隔壁１１２によって分離されるため、隔壁１１２の間に配設される。したがって、陰極１０８は陽極１０５に対して垂直に設けられる。陽極１０５と陰極１０８とが交差する位置が画素となる。１つの画素に対応する１つの有機ＥＬ素子は、透明基板１０１上に順次積層された陽極１０５、有機ＥＬ層１０７、陰極１０８を備える。複数の画素から構成される領域が、表示領域１１６となる。また、隔壁１１２の上にも陰極１０８の導電性金属材料が配置されている。したがって、図２中上側から見ると陰極１０８により一面覆われている。
【００２２】
なお、ここではカラーフィルタの図示をしていないが、フルカラーの表示装置の場合、カラーフィルタを設けてもよい。
【００２３】
封止基板１０９は、パネル中に水分や酸素を遮断する役割を担っている。封止基板１０９としては、ガラス、アクリル系樹脂などの透明なものを使用することができる。封止基板１０９の画素に対向する面上には、捕水材１１３を配置するための凹部１１７が形成されている。
【００２４】
封止基板１０９と透明基板１０１とは、光硬化型のシール材１１４を介して固着されている。シール材１１４としては、水分などの透過性の低い紫外線硬化型のエポキシ系シール材などを用いることができる。シール材１１４は、表示領域１１６を囲むように形成されている。シール材１１４は、封止基板１０９と透明基板１０１とを固着し、表示領域１１６を含む空間を封止する。すなわち、有機ＥＬ素子は、透明基板１０１、封止基板１０９、シール材１１４とで形成される気密空間に配置される。
【００２５】
気密空間内には、画素などへの水分や酸素の影響を抑制し、安定した発光特性を維持するための捕水材１１３が設けられている。捕水材１１３は、封止基板１０９上の、有機ＥＬ素子と対向する面に形成された凹部１１７に設けられている。捕水材１１３としては、無機系の乾燥剤や、水分と反応性の高い有機金属化合物を膜状にしたもの、フッ素系オイルからなる不活性液体中に固体の吸湿剤を混合したものなどを用いることができる。捕水材１１３としては、透明なものが好ましい。
【００２６】
図１に示すように、各有機ＥＬ表示パネル１０２における陽極１０５は、陽極補助配線１１０を介して、陽極用エージング配線１０３に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陽極１０５に、陽極用エージング配線１０３から同じエージング電圧を供給することができる。また、各有機ＥＬ素子における各陰極１０８は、陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。従って、すべての有機ＥＬ表示パネル１０２における各陰極１０８に、陰極用エージング配線１０４から同じエージング電圧を供給することができる。
【００２７】
ここで、上記の有機ＥＬパネル用基板１００に設けられた陰極１０８の短絡不良の検査方法及び有機ＥＬ表示装置の製造方法について、図４を参照して説明する。図４に示すように、まず、陽極１０５を形成する（ステップＳ１１）。具体的には、まず透明基板１０１上にスパッタ法などを用いてＩＴＯを成膜する。そして、感光性樹脂をＩＴＯ上に塗布し、露光、現像、エッチングをしてパターニングを行う。これにより、透明基板１０１上に複数の陽極１０５が形成される。
【００２８】
次に、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４を形成する（ステップＳ１２）。具体的には、陽極１０５の上に補助配線材料としてＡｌ又はＡｌ合金などの低抵抗な金属材料を成膜する。また、下地との密着性向上や、腐食防止などの観点からＡｌ膜の下層又は上層にＴｉＮやＣｒなどのバリア層を形成して、補助配線を多層構造体としてもよい。そして、フォトリソグラフィー工程及びエッチング工程により、補助配線材料をパターニングする。これにより、陽極補助配線１１０、陽極用エージング配線１０３、陰極補助配線１１１及び陰極用エージング配線１０４が形成される。なお、ステップ１２により陽極補助配線１１０などを形成した後に、ステップ１１により陽極１０５を形成してもよい。
【００２９】
次に、絶縁膜材料を塗布し露光、現像を行って開口部１１５を有する絶縁膜１１６を形成する（ステップＳ１３）。さらに、隔壁１１２を形成する（ステップＳ１４）。具体的には、スピンコート法などにより、隔壁材料を成膜する。隔壁材料としては、感光性ノボラック樹脂、感光性アクリル樹脂などを用いることができる。その後、隔壁材料を隔壁形成用マスクを用いて露光、現像することによりパターニングを行う。これにより、隔壁１１２が形成される。隔壁１１２は、図３に示すように陰極１０８と平行になるように形成される。上述のように、逆テーパ構造を得るためには、ネガタイプの感光性樹脂を用いることが好ましい。ネガタイプの感光性樹脂を用いると、露光工程において、隔壁１１２の透明基板１０１側ほど光反応が不十分となり逆テーパ構造を容易に形成できる。
【００３０】
逆テーパ構造の隔壁１１２を設けることにより、後述する陰極１０８の形成時に陰極１０８同士を空間的に分離することができる。なお、後述するステップＳ１５の前に、開口部により露出するＩＴＯの表面改質を行うために、酸素プラズマ又は紫外線を照射する工程を加えてもよい。
【００３１】
次に、上述した有機ＥＬ層１０７を形成する各層を順次積層する（ステップＳ１５）。具体的には、有機ＥＬ層１０７をマスク蒸着する。これにより、有機ＥＬ層１０７が絶縁層１０６の開口部１１５において、陽極１０５と接する。また、図２に示すように、この有機ＥＬ層１０７は隔壁１１２の上にも形成される。なお、有機ＥＬ層１０７は上記の方法以外の方法で形成することも可能である。
【００３２】
その後、有機ＥＬ層１０７上の略全面に陰極１０８を形成する（ステップＳ１６）。具体的には、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの物理的気相成長法（ＰＶＤ）によりＡｌなどの光透過性を有しない導電性金属材料を成膜する。このとき、隔壁１１２が陰極１０８を分離することにより、隔壁１１２間にストライプ状にパターニングされた陰極１０８が形成される。また、陰極１０８は陰極補助配線１１１に接続される。図２に示すように、導電性金属材料は隔壁１１２の上にも蒸着される。なお、有機ＥＬ層１０７に対するダメージを低減するため、蒸着によって陰極１０８を形成することが好ましい。以上の工程により、陽極１０５と陰極１０８との間に挟持された有機ＥＬ層１０７を備える有機ＥＬ素子が形成される。
【００３３】
有機ＥＬ素子形成工程が終了すると、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ素子における各陽極１０５が陽極補助配線１１０を介して陽極用エージング配線１０３に接続され、複数の有機ＥＬ素子における各陰極１０８が陰極補助配線１１１を介して陰極用エージング配線１０４に接続される。
【００３４】
次に、有機ＥＬ素子を封止するための封止基板１０９を製造する工程について説明する。まず、封止基板１０９上に捕水材を収容するための凹部１１７を形成する（ステップＳ１７）。凹部１１７は、図１に示すように透明基板１０１上に設けられた有機ＥＬ素子と対向する位置に設ける。凹部１１７は、例えば、エッチングやサンドブラストにより形成する。
【００３５】
そして、封止基板１０９の凹部１１７が設けられている面側に、図１に示すようにシール材１１４を塗布する（ステップ１８）。シール材１１４は、凹部１１７を囲むように塗布する。すなわち、シール材１１４は、凹部１１７の外側の凸部に設けられる。シール材１１４は陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１を横切るように形成する。また、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１の端部がシール材１１４の外側に配置されるようにシール材１１４を形成する。後述する実装工程で、各配線のシール材１１４の外側まで延設された部分に、外部の駆動回路が接続される。
【００３６】
そして、ペースト状の捕水材１１３を塗布ノズルによって塗布する（ステップＳ１９）。以上の工程により、封止基板１０９を製造することができる。
【００３７】
その後、透明基板１０１と封止基板１０９とを貼り合わせる（ステップ２０）。透明基板１０１と封止基板１０９とを位置合わせした後に、両基板を加圧し、シール材１１４にＵＶ光を照射する。これにより、シール材１１４が硬化して、透明基板１０１と封止基板１０９とを接着することができる。そして、２枚の基板とシール材により形成された封止空間内に乾燥窒素ガスと微量の酸素ガスを封入する。これにより、透明基板１０１上に複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成される。
【００３８】
また、ステップＳ２０の貼り合わせ工程を真空中で行なうようにしてもよい。これにより、有機ＥＬ素子を大気に曝すことなく封止することができる。よって、有機ＥＬ素子の水分などによる劣化を防ぐことができる。具体的には、捕水材１１３が設けられた透明基板１０１を大気に曝すことなく、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送する。また、封止基板１０９も、貼り合わせ用の真空チャンバーに搬送して貼り合わせを行なう。これにより、有機ＥＬ層１０７の形成工程から貼り合わせ工程の間の全期間を、透明基板１０１が真空中で処理される。よって、水分などによる劣化を防ぐことができる。
【００３９】
次に、透明基板１０１上に形成された複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に寿命エージング処理と短絡エージング処理とを行う（ステップ２１）。具体的には、まず、上述の複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された透明基板１０１を複数まとめてカセットに入れ、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４にエージング処理用の電圧印加装置を接続する。
【００４０】
その後、透明基板１０１をカセットに入れた状態で、透明基板１０１の周囲温度を室温以上、好ましくは８０℃以上の高温に設定したオーブンに投入する。高温でエージング処理を行うことによって、短い時間で所望の輝度低下をさせることができる。エージング処理を行う際の温度は、有機ＥＬ素子が変質しない範囲で、できるだけ高い温度にすることが好ましい。高温にしても、円偏光板などの光学フィルムを貼り付ける光学フィルム貼着工程より前の工程での処理であるから、光学フィルムに熱による悪影響を与えることはない。
【００４１】
短絡エージング処理では、実際の駆動電圧よりも大きい逆バイアス電圧を印加する。すなわち、陽極１０５が−、陰極１０８が＋となる電圧を印加する。このとき、陽極１０５と陰極１０８との電圧が、通常の駆動時の電圧よりも大きくなるように設定する。逆バイアス電圧は、パルス波形として印加される。短絡エージング処理により、陽極１０５と陰極１０８とが短絡した欠陥部を、破壊し除去する。
【００４２】
その後、寿命エージング処理を行う。寿命エージング処理では、より短い時間で所望の輝度低下をさせるために、エージング処理での各画素の輝度が、有機ＥＬ表示装置として定格の表示動作をしているときの輝度よりも高くなるように条件を設定する。例えば、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様が２００ｃｄ／ｍ２であれば、４００ｃｄ／ｍ２で発光するようにエージング電圧を印加する。有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様に対して２倍の高輝度で発光させることによって、有機ＥＬ表示装置としての輝度仕様でエージング処理を行う場合に比べて、約半分の時間で寿命エージング処理工程が完了する。
【００４３】
そして、これらのエージング処理を行った後に、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４が接続された状態のまま、陰極１０８の短絡不良の検査を行う（ステップＳ２２）。陰極１０８の短絡不良検査においては、まず、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射する。本実施の形態においては、図２に示す封止基板１０９側から光を照射するが、どちら側から照射しても構わない。
【００４４】
そして、有機ＥＬパネル用基板１００の光照射側と反対側から、目視により各有機ＥＬ表示パネル１０２全体の短絡不良の検査を行う。本実施の形態においては、図２に示す透明基板１０１側から目視を行う。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００を透過した透過光により検査を行う。このとき、陰極１０８は光透過性を有しないため、陰極１０８が配置されている部分は暗く見える。また、陰極１０８の材料である導電性金属材料は隔壁１１２上にも設けられている。このため、隔壁１１２上に対応する位置も暗く見える。また、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部の位置と陰極１０８の端部の位置とは略一致している。
【００４５】
しかしながら、陰極１０８は、隔壁１１２により上下に空間的に分離されている。本実施の形態においては、隔壁１１２の高さが３μｍであるため、陰極１０８と隔壁１１２上の導電性金属材料とは上下に３μｍ離れて形成されている。また、隔壁１１２は、上面の幅が１５μｍ、下面の幅が１０μｍの逆テーパ状であるため、陰極１０８は隔壁１１２から離れて形成されている。したがって、有機ＥＬパネル用基板１００の封止基板１０９側から光を照射すると、隔壁１１２上の導電性金属材料の端部と陰極１０８の端部の位置が略一致していても、光の回折現象により、隔壁１１２と陰極１０８との間隙から光が漏れる。陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されている部分においては、図５に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側にライン状につながった光が視認されることとなる。
【００４６】
一方、陰極１０８が隔壁１１２により正常に分離形成されておらず、陰極１０８の短絡不良が発生している部分においては、隔壁１１２上の導電性金属材料と隣接する２つの陰極１０８とがつながっている。この場合、陰極１０８の短絡不良箇所においては、光抜けが発生しない。このため、図６に示すように、隔壁１１２に対応する部分の両側に視認されるライン状の光の一部が遮断され暗く見える。これにより、隣接する２つの陰極１０８が短絡している短絡不良１１８を検出することができる。なお、この隔壁１１２の両側に視認される光のラインのうち、一方のみが暗く見える場合には、隣接する陰極１０８が短絡してはいないので、短絡不良は発生していないこととなる。
【００４７】
このように、各有機ＥＬ表示パネル１０２に切断する前に、陽極用エージング配線１０３及び陰極用エージング配線１０４により全ての陽極１０５同士、陰極１０８がつながったままの状態で、陰極１０８の短絡不良１１８を簡便に検出することができる。これにより、従来は駆動回路などを実装した状態で行っていた陰極１０８の短絡不良の検査を、製造工程の早い段階で実現することができる。このため、不要な部材数や不要なパネル処理数を低減させることができ、製造損失を抑制することができる。
【００４８】
また、陰極１０８の短絡不良は、隔壁１１２の欠損などにより発生することが多い。このような隔壁１１２の欠損は、隔壁１１２を形成するためのマスクの欠陥に起因して発生することがある。この場合、異なる透明基板１０１上の同一箇所に連続して短絡不良１１８が発生することとなる。したがって、このような陰極１０８の短絡不良１１８が検出された場合、隔壁形成用のマスクを交換又は修復して、次の透明基板１０１上に隔壁１１２を形成する。このように、本発明によれば、陰極１０８の短絡不良１１８を早期に発見することができるため、大量の不良パネルの発生を抑制することができる。
【００４９】
また、短絡不良箇所が微細であり、目視では検出できない場合には、顕微鏡により透過像を撮像し、画像処理により拡大して目視により検査を行うことも可能である。これにより、より精度よく短絡不良の検出を行うことができる。また、光抜けしない部分を自動的に感知し、短絡不良を検出する構成とすることも可能である。
【００５０】
なお、このとき、エージング処理において形成された修復痕の数をカウントしても良い。すなわち、有機ＥＬパネル用基板１００に光を照射し、透過光により輝点の数をカウントする。エージング処理において形成される修復痕は、異物等が混入している欠陥部にパルス状の逆バイアス電圧を印加し、欠陥部を不導体化している。このため、正常にエージングが行われた部分は黒点となり、エージング処理が正常に行われなかった部分は輝点となって視認される。この輝点の数が、許容範囲内であれば良品と判定し、許容範囲外であれば不良品とし判定する。例えば、１枚の有機ＥＬパネル用基板１００内に形成されている４隅の有機ＥＬ表示パネル１０２の所定の領域に対して、ルーペを用いて目視により輝点数の検査を行うことができる。
【００５１】
そして、陰極１０８の短絡不良及び輝点不良が発生している有機ＥＬ表示パネル１０２にはマーキングをし、透明基板１０１を有機ＥＬ表示パネル１０２ごとに切断分離する（ステップＳ２３）。このとき、有機ＥＬ表示パネル１０２を囲むように、切断線を設定する。例えば、陽極補助配線１１０及び陰極補助配線１１１上にかかるように切断線を設定することができる。この切断線に沿って透明基板１０１を切断して複数の有機ＥＬ表示パネル１０２に分離する。これにより、有機ＥＬ表示パネル１０２と陽極用エージング配線１０３、陰極用エージング配線１０４とが分離される。したがって、有機ＥＬ表示パネル１０２内の各陽極１０５及び各陰極１０８がそれぞれ分離される。
【００５２】
その後、実装工程（ステップＳ２４）で、反射防止のために円偏光板などの光学フィルムを良品の有機ＥＬ表示パネル１０２に貼着し、駆動回路などの周辺回路を各有機ＥＬ表示パネルに実装して有機ＥＬ表示装置を得る。そして、個々に分断された有機ＥＬ表示パネル１０２の外観及び点灯検査を行う（ステップＳ２５）。このとき、上述の短絡検査では検出できなかった不良の検査を行う。
【００５３】
以上説明したように、本発明では、複数の有機ＥＬ表示パネル１０２が形成された有機ＥＬパネル用基板１００において、各有機ＥＬ表示パネル１０２の陽極１０５同士、及び陰極１０８同士がエージング配線により接続された状態で、陰極１０８の短絡不良を簡便に検出することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態においては、陰極１０８を光透過性を有しない導電性金属材料により形成した場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、陽極１０５を光透過性を有しない導電性金属材料で形成した場合には、陽極１０５の短絡不良の検査に対しても用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬパネル用基板の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの正常部分の透過像を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかる有機ＥＬ表示パネルの不良部分の透過像を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１００ 有機ＥＬ表示装置用基板
１０１ 透明基板
１０２ 有機ＥＬ表示パネル
１０３ 陽極用エージング配線
１０４ 陰極用エージング配線
１０５ 陽極
１０６ 絶縁層
１０７ 有機ＥＬ層
１０８ 陰極
１０９ 封止基板
１１０ 陽極補助配線
１１１ 陰極補助配線
１１２ 隔壁
１１３ 捕水材
１１４ シール材
１１５ 開口部
１１６ 表示領域
１１７ 凹部
１１８ 短絡不良
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、
前記基板に光を照射し、
前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項２】
前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項１に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項３】
前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項４】
基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、
前記接続電極を用いてエージング処理を行い、
前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、
前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板上に隔壁を形成し、
前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、
前記金属電極間の短絡を検査し、
前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項１】
基板上に形成された複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極とを有する有機ＥＬパネル用基板の検査方法であって、
前記基板に光を照射し、
前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査する有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項２】
前記基板上に前記複数の金属電極間に形成された隔壁をさらに有し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項１に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項３】
前記基板に光を照射し、前記基板の透過像を撮像して画像処理を行い、前記金属電極間の短絡を検査する請求項１又は２に記載の有機ＥＬパネル用基板の検査方法。
【請求項４】
基板上に複数の金属電極と、前記複数の金属電極の各々と接続された接続電極を形成し、
前記接続電極を用いてエージング処理を行い、
前記基板に光を照射して、前記基板からの透過光により前記金属電極間の短絡を検査し、
前記エージング処理及び前記検査後に前記基板を切断し、前記接続電極と前記金属電極とを分離する有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記基板上に隔壁を形成し、
前記隔壁が形成された前記基板上の略全面に前記金属電極の材料を形成することにより、前記金属電極を分離形成し、
前記金属電極と前記隔壁との間から透過する透過光により前記金属電極間の短絡を検査する請求項４に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
隔壁形成用マスクを用いて前記基板上に隔壁を形成し、
前記金属電極間の短絡を検査し、
前記金属電極の短絡不良があった場合には、前記隔壁マスクを交換又は修復して次の基板上に隔壁を形成する請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２００７−１４９４０６（Ｐ２００７−１４９４０６Ａ）
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３３９６４６（Ｐ２００５−３３９６４６）
【出願日】平成１７年１１月２５日（２００５．１１．２５）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年６月１４日（２００７．６．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１１月２５日（２００５．１１．２５）
【出願人】（０００１０３７４７）オプトレックス株式会社 (843)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]